回流焊接过程确认
通孔回流工艺
穿孔回流焊是一项国际电子组装应用中新兴的技术。
当在PCB的同一面上既有贴装元件，又有少量插座等插装元件时，一般我们会采取先贴片过回流炉，然后再手工插装过波峰焊的方式。
但是，如果采取穿孔回流焊技术，则只需在贴片完成后，进回流炉前，将插件元件插装好，一起过回流炉就可以了。
通过这项比较，就可以看出穿孔回流焊相对于传统工艺的优越性。
首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，在费用上自然可以节省不少。
同时也减少了所需工作人员，在效率上也得到了提高。
其次是回流焊相对于波峰焊，生产桥接的可能性要小得多，这样就提高了一次通过率。
穿孔回流焊技术相对传统工艺在经济性、先进性上都有很大的优势。
所以，穿孔回流焊技术是电子组装中的一项革新，必然会得到广泛的应用。
但如果要应用穿孔回流焊技术，也需要对器件、PCB设计、网板设计等方面提出一些不同于传统工艺的要求。
a)元件：穿孔元件要求能承受回流炉的回流温度的标准，最小为230度,65秒。
这一过程包括在孔的上面涂覆焊膏（将在回流焊过程中进入孔中）。
为使这一过程可行，元件体应距板面0.5毫米，所选元件的引脚长度应和板厚相当，有一个正方形或U形截面，（较之长方形为好）。
b)计算孔尺寸完成孔的尺寸应在直径上比引脚的最大测量尺寸大0.255毫米（0.010英寸），通常用引脚的截面对角，而不包括保持特征。
钻孔的尺寸比之完成孔再大0.15毫米（0.006英寸），这是电镀补偿，这样算得的孔就是可接受的最小尺寸。
c)计算丝网：（焊膏量）第一部分计算是找出焊接所需的焊膏量，孔的体积减去引脚的体积再加上焊角的体积。
（需要什么样的焊接圆角）。
所需焊接体积乘以2就是所需焊膏量，因为焊膏中金属含量为50%体积（以ALPHA 的UP78焊膏为例）。
丝印过程中将焊膏通过网孔印在PCB上，由于压力一般能将焊膏压进孔中0.8毫米（当刮刀与网板成45度角时）。
我们计算进入孔中焊膏的体积，从所需焊膏量中减去它就得到在网孔中留下的焊膏的体积。
特殊过程确认
SMT回流焊接过程确认计划四、回流过程人员人力资源要求正式生产时指定经培训合格的工艺技术员进行维护。
五、回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应由PCBA产线对这些变更的影响程度进行评估，确定是否对回流焊过程是否进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。
以下变更发生时，必须进行再确认：1、生产场所变化，设备经过重新安装后；2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时；3、回流焊切换无铅工艺时；4、回流焊过程输出引起质量事故时。
六、回流焊过程确认输出1、炉温曲线图（1）实验炉温曲线图（2）过程验证炉温曲线图（3）验证炉温曲线图2、相关设备/工艺文件（1）《回流焊操作保养规程》（2）《炉后外观检验作业指导》（3）《回流焊接炉温测试作业指导书》（4）《锡膏物料承认书》3、人员培训记录表（1）《推拉力计操作培训记录表》（2）《回流焊讲解培训记录表》（3）《设计介绍培训记录表》4、回流焊接过程确认会议纪要5、回流焊过程确认报告七、回流焊过程确认小组人员及职责组长:A：负责过程确认工作相关技术文件的审核，过程确认有效性审核。
成员:B：责对相关设备进行安装鉴定，制定设备维护保养制度。
C：负责回流焊工艺、工艺文件维护的工作，对相关人员进行岗前培训；负责回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
D：负责计划制定，回流焊过程测试与监控，提供回流焊过程记录的参数和报告归档。
E：负责回流焊过程确认参数的确定、过程确认与验证、过程能力验证和评价工作。
F：负责回流焊过程的工作协调推动，确认体系符合性、确认有效性的审查落实。
过程小组人员会签：。
回流焊过程确认
目录目录 (1)第1章回流焊接过程确认概述 (3)1.1任务来源 (3)1.2确认过程 (3)1.3时间与进度 (3)第2章回流焊接过程确认计划 (4)2.1回流焊接过程描述及评价 (4)2.2回流焊接过程的输入及输出产品的接受准则： (4)2.3回流焊过程参数及验证项目的确定（IQ、OQ、PQ） (4)2.4回流过程人员人力资源要求 (6)2.5回流焊过程再确认条件 (6)2.6回流焊过程确认输出 (7)2.7回流焊过程确认小组人员及职责 (7)第3章IQ (8)3.1安装查检表 (8)3.2试机 (8)3.3校准 (8)3.4结论 (8)第4章OQ (9)4.1验证说明 (9)4.2原材料合格验证 (9)4.3炉温曲线验证 (9)4.4结论 (14)第5章PQ (15)5.1同一批之间的重复性验证 (15)5.2不同批之间的重复性验证 (16)5.3结论 (17)第6章过程变异因数的控制 (18)6.1回流焊温度的控制 (18)6.2测温板的控制 (18)6.3炉温监测的控制 (18)6.4回流焊参数的控制 (18)6.5产品外观检验控制 (18)第7章回流焊过程再确认条件 (19)第8章回流焊接过程确认输出文档/文件列表 (20)8.1炉温曲线图 (20)8.2相关设备/工艺文件 (20)8.3人员培训记录表 (20)8.4回流焊接过程确认会议纪要 (20)8.5回流焊过程确认报告 (20)第9章回流焊接过程确认总结 (21)第1章回流焊接过程确认概述1.1任务来源PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。
此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788为例进行确认。
回流焊安全作业操作规程范文（二篇）
回流焊安全作业操作规程范文1.规范目的回流焊是电子制造生产中常用的一种焊接方式，为了保障生产操作人员的安全，确保焊接过程的质量和效率，制定本规程。
2.安全操作原则2.1 严格按照生产操作手册要求进行操作，不得擅自更改或调整设备参数。
2.2 操作前需佩戴个人防护装备，包括耳塞、防护眼镜、手套等。
2.3 在操作过程中，不得将手伸入回流焊设备内部，并保持距离热源和运动部件。
2.4 禁止在回流焊设备附近放置易燃物品，保持设备周围的通道畅通。
3.安全操作规程3.1 设备操作3.1.1 在开始操作前，需先检查回流焊设备的电源线是否接地良好。
3.1.2 按照工艺要求预热设备，确保设备运行稳定，达到焊接要求的温度。
3.1.3 确认工作平台整洁，没有杂物和易燃物品，以及避免设备周围有电气设备等干扰。
3.2 物料使用3.2.1 使用符合质量要求的焊接材料和焊接药剂，确保焊接质量。
3.2.2 严禁使用过期或变质的焊接材料和焊接药剂。
3.2.3 在使用焊接材料和焊接药剂时，需佩戴手套，避免直接接触皮肤。
3.3 工艺操作3.3.1 在回流焊设备的操作界面上，选择符合产品要求的焊接程序。
3.3.2 根据工艺要求，合理调整回流焊设备的温度和运行速度，确保焊接效果。
3.3.3 在操作过程中，随时观察焊接过程，确保焊接的质量和工艺要求。
3.3.4 焊接完毕后，关闭设备电源，并等待设备冷却完全后方可清理。
3.4 事故处理3.4.1 如果出现设备故障或异常情况，应立即停止操作，并及时上报维修部门。
3.4.2 在设备故障期间，不得私自修理或调整设备。
3.4.3 遇到事故或紧急情况时，操作人员应迅速采取适当的应急措施，保护自己的安全。
4.安全培训和考核4.1 每位操作人员在上岗前，应接受回流焊设备的操作培训并掌握本规程。
4.2 定期进行回流焊安全操作考核，不合格者需重新培训。
4.3 每次培训和考核的记录均需保存备查，以备相关部门审查。
5.总结回流焊作为一种常见的电子焊接方式，在生产过程中起着重要的作用。
回流焊操作规范
东莞市同欣智能科技有限公司回流焊操作规范文件编号版本制定日期页次TX-QJ-020 V012016-12-13 4制定：曾晓宇审核：核准：一.目的：1. 将回流焊机的操作步骤规范化，为生产工人提供操作向导。
规范操作工的作业程序和动作，以确保设备安全、正常运行，保障人员及公司产品的安全。
2.延长设备使用年限，减少设备故障，避免事故的发生。
二.范围此操作规程适用于劲拓回流焊设备 三.职责回流焊机的操作工严格按照此规程进行操作。
四. 操作流程 1.开机前检查1）通过查看生产现场悬挂的温湿度计，确认工作环境之温湿度在（温度20℃~28℃,50%-60%大气湿度）规定范围内。
如工作环境发生变化应及时通知设备员调整。
2）做好机器及工作岗位的6S 检查工作。
检查炉子进出口是否有异物存在，确认网链上没有放置多余物品,并确认两端紧急停止开关为弹起状态，前后防护盖是否关闭正常； 3）待一切检查正常后，方可启动电源开机。
2.作业步骤：1).将电源开关打到“ON ”处，计算机直接启动至WINDOWS 操作画面，把“START ”按钮按亮启动机器(图1)。
（注意:这时不允许碰到或重按“START ”键，否则有引起硬盘损坏的可能），在WINDOWS 操作画面 双击桌面运行操作软件“NS Series ”图标，进入选择炉温程序 ，开机后机器进入预热阶段，该过程持续时间约为20~30分钟,待温度达到规定要求时，方可进行回流焊接； （图1）.轨道宽度调节。
旋转轨道宽窄调节开关，根据不同的基板大小调整好导轨宽度，不可过紧或是过松；调节宽度时可以配合调速器旋钮来进行调节,逆时针为2)减速，顺时针为增速方向（图1）。
开始调节时，可采用较快的速度，当宽度接 近基板宽度时，采用较低速进行精度调节，确认炉子进口、出口的轨道宽度是否一致。
3).以上检测合格后,先试做一块基板，看有无变色、变形、焊点是否良好等不良现象；经过回流焊接的首个产品，应由操作工本人对产品进行自检，然后交由工艺员或检验员进行首件确认检验，检验合格后才可以大启动按钮开启关闭电源开关复位键蜂鸣器测温头插座关闭开启上炉体盖开启开关调速器调宽轨道宽窄调节开关调窄批量生产。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求通孔回流焊是一种常见的表面贴装技术，在电子制造行业中广泛使用。
它通过将电子元件焊接到PCB板上进行连接，以实现电子设备的正常运行。
下面是通孔回流焊工艺的要求和相关参考内容。
1. 焊接温度控制：在通孔回流焊过程中，焊接温度是一个非常重要的参数。
焊接温度过高会导致元件损坏，焊接温度过低会导致焊接不良。
因此，对于不同类型的元件，应根据供应商提供的数据和规范来确定适当的焊接温度范围。
2. 焊接时间控制：除了焊接温度外，焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
焊接时间过长可能会导致焊接点过热，焊接时间过短可能会导致焊接不充分。
通常，焊接时间应根据焊接温度和元件类型进行调整，以确保焊接质量。
3. 焊接剂的选择：焊接剂在通孔回流焊工艺中起到重要的作用。
它可以帮助提高焊接质量，并防止氧化。
在选择焊接剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择适合的类型和规格的焊接剂。
4. 焊接机器设备的选取：通孔回流焊需要使用专门的焊接设备，如回流焊炉。
在选购设备时，应考虑焊接速度、温度控制的精度、设备的稳定性等因素。
并且，设备的使用和维护也是确保焊接质量的关键。
5. PCB设计的要求：良好的PCB设计对于焊接质量的保证至关重要。
在PCB设计中，应考虑元件的布局、焊盘的大小和间距等因素，以便实现良好的焊接质量。
6. 焊接操作的执行：良好的焊接操作是保证焊接质量的重要保证。
操作人员应熟悉焊接工艺要求，并采取正确的焊接操作，包括元件的放置和固定、焊接温度和时间的控制、焊接剂的喷洒等。
7. 焊后检测的要求：焊接后的检测对于发现焊接缺陷和及时修复非常重要。
可以借助透光检查、高倍显微镜检查、飞针测试等方法来进行焊后检测。
8. 质量管理的要求：通孔回流焊工艺要求严格的质量管理，包括过程记录、检验记录、不良品管理等。
操作人员应按照质量管理程序要求进行操作，并确保焊接质量符合相关标准和规范。
综上所述，通孔回流焊工艺的要求包括焊接温度控制、焊接时间控制、焊接剂的选择、焊接机器设备的选取、PCB设计的要求、焊接操作的执行、焊后检测的要求和质量管理的要求。
SMT回流焊工艺处理
3. 高过217 ℃的时间要控制在30~70 秒之间
4. 高过230 ℃的时间控制在10~30 秒,最高峰值在240 ℃±5℃
5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好
6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
4
SMT回流焊接分析
¤在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫
3
炉温曲线分析（profile）
(℃)
温 度
230℃ 217℃ 200℃ 130℃ 40℃
0℃
无铅制程（ profile）
PH1
PH2
（图二）
最高峰值240 ℃±5℃
PH4
PH3
时间(sec)
无铅回流炉温工艺要求:
1. 起始温度(40℃)到150 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s
2. 150 ℃~200 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒
炉温要求平缓﹑平稳，让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡，或是焊点 粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象)
2
炉温曲线分析（profile）
有铅制程（ profile）
温 度
(℃)
200℃ 183℃ 175℃
120℃ 40℃ 0℃
PH1
PH2
（图一）
最高峰值220 ℃±5℃
T09-特殊工序确认准则
1.本文件相关信息1.1.本文件的编写、审核和批准1.2.1.3.本文件的的权限及保密信息1.3.1.使用范围：仅限宇中高虹内部使用1.3.2.分发或通知部门1、目的使特殊过程的人、机、料、法、环等因素得到有效的控制，以确保特殊过程能力符合规定的要求。
2、范围本程序规定了特殊过程确认的准则和方法。
3、职责3、1技术品质经理a)负责《特殊过程确认管理程序》的批准；b)负责主持特殊过程的确认。
3、2工艺员/技术员a)负责编制《特殊过程确认管理程序》；b)负责组织特殊过程的确认；c)负责编制特殊过程的准则和方法；d)负责特殊过程的监视和测量装置的配置和管理；e)负责特殊过程所使用设备的管理和能力鉴定；f)负责特殊过程操作人员的配置和培训。
3、3生产车间负责按规定对特殊过程进行监视和控制。
4、工作程序4、1特殊过程确认策划本程序的实施，其过程的识别及特殊过程确认的程序和过程间的相互关系，详见附录A《特殊过程确认流程图》4、2确认特殊过程的原则符合下列情况之一的生产过程，即为特殊过程。
a)当过程所形成的产品特性不能通过过程结束时的监视和测量来验证，或产品的缺陷可能在后续的工序乃至在产品使用后才显露出来。
b)可能通过监视和测量方法来验证产品是否满足要求，但验证成本过高。
c)可以进行验证，但验证会破坏产品。
4、3特殊过程的确定根据以上特殊过程确定原则。
LED分公司的特殊过程确定为：波峰焊焊接工序和回流焊工序。
4、4特殊过程的确认的实施4.4.1特殊过程的确认的时间特殊过程确认，原则上于每年第四季度进行一次，当特殊过程出现下列情况时，可临时增加频次进行再确认：a)当质量出现不稳定或较大波动或出现重大质量事故时；b)当对过程的各要素有重大改进和调整时；c)采用新技术、新工艺、新材料时。
4.4.2确认的内容特殊过程确认的内容包括以下方面：a)对准则和方法的认可；b)对操作人员资格的鉴定；c)对设备能力的鉴定；d)对工作环境的评价；e)对原、辅材料的认可；f)对工艺过程的评审；g)对质量检验能力的评审；h)对质量信息的反馈和处理情况的评审。
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富士达电子有限公司GS-700回流焊过程确认任务来源：PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，如果回流焊接过程控制不好会直接影响PCBA组装质量。
其中焊点强度是回流焊焊点必须满足的要求，但又属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每个批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要进行过程确认。
回流焊接过程描述及评价：PCBA组装生产中所有工艺控制的目的都是为了获得良好的焊接质量，而回流焊接则是核心工艺，合理划分回流焊接的加热区域和温度等相关参数，对获得优良的焊接质量极其重要。
回流焊接工艺的表现形式主要为炉温曲线，炉温曲线是在板卡上通过热电偶实测得出的焊点处的实际温度变化曲线，不同尺寸、层数、元件数量、元件密度的板卡可以通过不同的温区温度、链速设定来获得相同的炉温曲线，本过程确认所得炉温曲线适用于公司所有板卡。
炉温曲线决定焊接缺陷的重要因素，炉温曲线不适当而导致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及冷焊、PCB脱层起泡等。
对炉温曲线的合理控制，在生产制程中有着举足轻重的作用。
回流焊接的输出为良好的外观、机械性能（焊点强度），而焊点强度检查属于破坏性检查，不能在每块PCBA上实施，也无法在每一批次中执行，因此PCBA回流焊接过程属于特殊过程，需要对其进行过程确认。
过程确认的目的：评价回流焊接过程的实施运行能力，确保回流焊接过程能满足生产的需求。
过程确认小组成员：回流焊接过程确认回流焊接过程确认分为三部分：第一部分是对回流焊接过程涉及的设备进行安装鉴定，主要是从设备的设计特性、安全特性、维护保养制度等方面进行验证和确认，同时还包括仪器仪表的校准。
第二部分是对回流焊接过程的操作程序进行操作鉴定，主要是从原材料控制、操作程序的可行性、关键控制参数验证等方面进行测试和验证。
第三部分是对整个过程的输出进行实效鉴定，包括对过程稳定性、过程能力进行评估，确认该过程能保证长期的稳定的输出。
1.安装签定1.1 按照用户操作维护手册及相关作业指导书的要求对相关设备进行了安装，详1.2.1 回流焊按照《回流炉操作指导书》的要求操作。
1.2.2 测温仪按照《回流炉操作指导书》的要求操作。
1.2.3 推拉力计按照《推拉力计操作说明》的要求操作。
1.3 校准1.3.1 测温仪按照测温仪操作手册要求送计量单位校准合格1.3.2 推拉力计按照推拉力计操作手册要求送计量单位校准合格1.4 结论设备安装符合要求。
过程小组人员会签：2.操作签定2.1.评价回流焊接好坏主要从以下2个方面进行评价：外观——不能有虚焊、冷焊、锡珠等不良现象，且外观熔锡良好。
0805电阻焊点强度——要大于2.3KgF。
2.2外观可以通过外观检查及时检出，而焊点强度是通过做破坏实验检出。
做破坏实验会增加制造成本且不方便实际操作。
因此做回流焊接过程确认主要确认焊点强度是否能在控制范围内稳定输出。
2.3回流焊接影响因子很多，如：PCB可焊性、元器件可焊性、锡膏特性、预热斜率、保温时间、回流时间、温度峰值、冷却斜率等，而且这些因子之间还有一定的交互作用。
因此为了简化操作并让验证达到我们预期的效果，在原材料质量得到保证又不影响焊接外观的条件下进行实验,通过分析寻找最佳炉温曲线、上下限炉温曲线及推力上下限曲线，然后通过实验验证曲线从而验证过程控制是符合要求的。
2.4仪器及原材料合格验证回流焊接过程涉及的物料主要从供应商和来料检验两个方面来控制，物料进厂后都有相关的检验标准执行，具体见下表：物料名称验证项目验证输出验证结果PCB外观《PCB板检查标准》OK 可焊性OKSMD元件外观《电子元器件检查标准》OK 可焊性OK锡膏外观《锡膏物料承认书》OK 可焊性OK回流出来的产品只要通过两种手段进行评估，目测与推力，所使用的仪器见下表仪器名称编号验证输出验证结果推拉力计EQ-TLM-01 仪器校准报告OK2.5初始炉温曲线设定根据锡膏供应商提供的参数，初始炉温曲线设定为（见图）：2.6初始炉温曲线验证在初始炉温曲线条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB板上元件焊接情况。
然后选取R22 R39 R32 R16 R5个位置进行推力实验，一共投入10PCS PCB，实验数据见表编号R5 R16 R22 R32 R39 平均值备注1 2.25 2.20 2.24 2.28 2.25 2.24 焊点脱2 2.23 2.18 2.20 2.19 2.22 2.20 焊点脱3 2.20 2.24 2.18 2.22 2.21 2.21 焊点脱4 2.25 2.24 2.24 2.20 2.22 2.23 焊点脱5 2.23 2.20 2.25 2.23 2.23 2.22 焊点脱6 2.24 2.19 2.24 2.25 2.20 2.22 焊点脱7 2.24 2.20 2.23 2.22 2.24 2.23 焊点脱8 2.23 2.23 2.25 2.18 2.20 2.22 焊点脱9 2.23 2.25 2.24 2.20 2.24 2.23 焊点脱10 2.25 2.23 2.23 2.25 2.24 2.24 焊点脱实验得出推力平均值在2.20~2.24KgF，低于2.3KGF的规格参数，说明初始炉温曲线在2.20~2.24KgF范围内，回流出的效果不合格2.7最佳温度曲线验证最佳温度曲线下，每隔5分钟投入1PCS实验用板，先目测回流过后的PCB 板上元件焊接情况。
然后选取R22 R39 R32 R16 R5个位置进行推力实验，一共投入10PCS PCB，实验数据见表编号R5 R16 R22 R32 R39 平均值备注1 2.59 2.64 2.59 2.57 2.54 2.59 焊点未脱2 2.62 2.63 2.60 2.59 2.57 2.60 焊点未脱3 2.50 2.61 2.57 2.58 2.55 2.56 焊点未脱4 2.66 2.56 2.59 2.62 2.61 2.61 焊点未脱5 2.62 2.56 2.61 2.63 2.54 2.59 焊点未脱6 2.59 2.56 2.61 2.60 2.62 2.59 焊点未脱7 2.58 2.59 2.60 2.59 2.64 2.60 焊点未脱8 2.62 2.62 2.56 2.60 2.62 2.60 焊点未脱9 2.56 2.52 2.68 2.68 2.58 2.60 焊点未脱10 2.59 2.61 2.56 2.63 2.55 2.59 焊点未脱实验得出推力平均值在2.56~2.61KgF，电阻焊接良好，焊点有光泽，说明最佳炉温曲线就是（图二）所示曲线。
2.8炉温曲线上限验证在炉温曲线上限条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB 板上元件焊接情况。
然后选取R22 R39 R32 R16 R5个位置进行推力实验，一共投入10PCS PCB，实验数据见表1 2.61 2.60 2.58 2.59 2.60 2.60 焊点未脱2 2.60 2.59 2.62 2.62 2.56 2.60 焊点未脱3 2.56 2.60 2.56 2.52 2.68 2.58 焊点未脱4 2.68 2.68 2.59 2.61 2.56 2.62 焊点未脱5 2.62 2.56 2.61 2.63 2.54 2.60 焊点未脱6 2.59 2.56 2.61 2.60 2.62 2.59 焊点未脱7 2.62 2.59 2.60 2.59 2.64 2.61 焊点未脱8 2.64 2.60 2.56 2.60 2.62 2.60 焊点未脱9 2.62 2.60 2.68 2.68 2.58 2.63 焊点未脱10 2.58 2.60 2.56 2.63 2.55 2.58 焊点未脱实验得出推力平均值在2.58~2.63KgF，焊点良好，元件无破裂，说明在炉温曲线在上限条件下焊点强度（推力）是符合要求的。
2.9炉温曲线下限验证在炉温曲线上限条件下，每隔5分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB 板上元件焊接情况。
然后选取R22 R39 R32 R16 R5个位置进行推力实验，一共投入10PCS PCB，实验数据见表实验得出推力平均值在2.57~2.62KgF，焊点有轻微光泽，比较暗淡，熔锡良好，说明在炉温曲线在下限条件下焊点强度（推力）是符合要求的。
2.10结论根据这些结论，在整个OQ期间，焊点平均推力控制在2.56~2.63KgF之间，在我们要求的控制范围大于2.3 KgF内。
而且焊点熔锡良好，无元件破裂，最佳曲线是图二。
OQ验证合格。
过程小组人员会签：3.性能签定：3.1焊点稳定性验证在批量生产时，把炉温曲线设为最佳曲线，每隔10分钟投入1PCS实验用双层板，先目测回流过后的PCB板上元件焊接情况。
然后选取R22 R39 R32 R16 R5位置进行推力实验一共投入30PCSPCB，分析数据以验证焊点强度稳定性。
通过对前面PCB板焊点推力的数据分析，可以看出，元件推力2.57-2.61KgF,焊点熔锡良好，有金属光泽。
焊点推力稳定性CPK=3.303.2回流焊稳定性验证选取最佳炉温曲线参数用来验证回流焊的稳定性，一共测试30次，每测1次把回流焊冷却关机一次，然后再调出程式等所有参数稳定后再测试。
根据温度曲线图，检查其升温斜率以及温差时间是否温度。
数据统计图表通过数据分析可以看出，整个过程的验证结果：预热斜率CPK是1.68，保温时间CPK是1.67，温度峰值CPK是1.62。
3.3结论在最佳曲线条件下同一批次的平均焊点强度（推力）为 2.60KgF，超过目标大于2.3KgF，Cpk为3.30，说明同一批次之间的生产是稳定的。
回流焊接的关键参数：预热斜率CPK是1.14，恒温区斜率CPK是1.47，熔融区斜率的CPK是1.78，预热时间的CPK是2.75，保温时间CPK是3.51，焊接时间的CPK是1.46，温度峰值CPK是,2.55，说明回流焊是稳定的，即不同批次之间的生产是稳定的。
总上所述，整个回流焊接过程是稳定而且有能力的。
过程小组人员会签：4.回流焊过程再确认条件当回流焊过程的设备、操作程序等因素发生变更时，应重新评估这些变更的影响程度，确定是否需对回流焊过程进行再确认。
回流焊过程应每两年进行一次例行再确认工作，主要针对回流焊过程设备的有效性、回流焊过程的稳定性进行确认。
以下变更发生时，必须进行再确认：1、生产场所变化，设备经过重新安装后。
2、锡膏的技术指标或生产商有重大变化时。
3、回流焊过程输出引起质量事故时。