回流焊作业指导
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
教你正确的回流焊安全操作规程以及相关维护
教你正确的回流焊安全操作规程以及相关维护回流焊是一种常用的电子组装方法，其安全操作规程和维护是非常重要的。
下面是正确的回流焊安全操作规程以及相关维护的一些建议。
一、安全操作规程：1.穿戴个人防护用品：在进行回流焊作业时，应穿戴防护手套、防护眼镜、防护服等个人防护用品，确保人身安全。
2.防火防爆：在回流焊作业过程中，要注意防火防爆，将易燃易爆物品远离焊接区域，避免火花或高温引起事故。
3.通风良好：回流焊产生的焊接烟雾和气体对人体健康有害，所以需要确保作业区域有良好的通风设备，以保持空气清新并避免吸入有害物质。
4.谨慎操作：在进行回流焊时，要谨慎操作，避免发生烫伤和误操作导致电击等事故。
遵循操作程序，确保操作安全。
5.安全关机：在使用回流焊设备结束后，应正确关机并切断电源，避免长时间待机和电器故障。
二、相关维护：1.定期清洁：回流焊设备在使用过程中会积累焊渣、焊锡球等杂质，应定期清洁设备，避免影响焊接效果和设备寿命。
注意使用专用清洁剂和工具，以防损坏设备。
2.检查电气线路：定期检查回流焊设备的电气线路，确保线路接头紧固、绝缘完好，避免漏电和电击等事故。
如发现线路老化、破损等问题，及时更换维修。
3.涂抹润滑剂：回流焊设备中的滑轨、传动链条等部件需要定期涂抹润滑剂，以保持设备的正常运转，并延长设备寿命。
注意选择适合设备的润滑剂，避免对焊接质量产生不良影响。
4.维护加热元件和传感器：回流焊设备中的加热元件和传感器是关键部件，需要定期检查和维护。
确保加热元件的温度精度和传感器的准确度，以保证焊接质量和产品质量稳定。
5.定期保养：除了以上几点，还需要定期对回流焊设备进行全面保养。
例如检查气动系统、水冷系统、加热系统等，确保设备的各项功能正常，并及时排除故障。
总结：回流焊的安全操作规程和相关维护非常重要，能够保证焊接人员的安全和设备的正常运转。
上述建议只是一些基本的操作和维护要点，实际操作中，根据具体设备的使用说明和生产环境的特点，还需要进一步完善和调整。
回流焊作业指导书
回流焊作业指导书
作业步骤：
一、开机
1.打开回流焊总电源开关;
2.将回流焊机电源开关至
3.将回流焊机电源开关到ON
4.将UPSIT和UPS2开关至ON 2秒钟
5.打开显示器及电脑主机电源开关
6.进入Windows桌面双击回流焊图标,点击注册启动回流焊操作程序
7.进入回流焊监控画面.点击参数,再选择当应的炉温文件名
8. 点击网链、运风、冷却、加热图标显示为红色再按存
二、关机
1.点击网链、运风、冷却、加热图标显示为黄色
2.点击退出，然后按YES退出回流焊监控画面
3.点击Windows桌面关闭系统，选择关闭计算机（S）按（Y）是关闭计算机
4. 然后再将所有电源开关到OFF
三、启盖操作
1.必须在加热停止状态下进行’
2.将启盖开关到UP达到所要求启盖高度,方可松手停止启盖
合并启盖,将开关到DN即可
注意事项:
1.如果机器正处于加状态,请不要按“启盖”按钮
2.启盖时，盖上原物品
3.在机器开机的短时间内出现温度波动可能会超温，这属于正常现象，一般不会超过5分钟
4．电脑万一死机，报警系统启动并切断SSR电源，故障处理完后应关闭电脑，再启动
5．各开关详细功能，请认真读取回流焊机说明书。
回流焊作业指导书范文
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。 （3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。 （2）工作区域不准摆放无用的物料。 （3）遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选：
版本
1.0
一 目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能 超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤：
（1）检查电源是否接入。 （2）应急开关是否复位。 （3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。 （6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 （2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
回流焊作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
SMT回流焊作业指导书带图文
“START”开始按钮， 绿色指示灯亮ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ，机
器正常启动
在电脑屏显示用户登录 系统时，分别输入，用 户名“USER”和密码 “123”，点“确定”， 电脑自动进入下一步
选择“操作模式”，点击 “确定”，电脑自动进入 下一步
当所有实际温度都达 到设定温度时，上下 温区会显示绿色，同 时机器三色指示灯绿 灯会点亮，技术人员 测完温度曲线后通知 炉前QC过炉
电脑会自动打开默认路 径D盘“RS”文件夹， 用鼠标选择当前要生产 的机种名后，点“确定” 自动进入生产界面。
变更内容
2.3、炉温到达设定温度，测试温度曲线后过炉
下紧急开关并上报
RoHS
文件编号 产品型号
是
0 通用 作业工时S
NO
1
2
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紧急开
5
6
内部公开 第6页，共11页
编制部门 工程部 拟制
0
0
版本号
A1
审核
节拍S
批准
仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料
物料编码
物料名称
规格
用量
测温仪
1PCS
隔热手套
1双
先把电源开关转到
SMT作业指导书
工位号 SMT-04 工序人数
1
工序名称
回流焊
关键工位
一、操作准备：
安全注意事项及要求：
1.1、电源正常开起
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸
二、操作内容：
2.机器没有到达设定温度不可过炉
2.1、打开回流焊电源
3.炉后出板处不可以堆积基板
2.2、选择当前要生产的程序
4.生产过程中有异常情况要马上按
SMT之回流焊作业指导
文件编号制作日期页数版本WI/PE-0182008/9/27
1A/1NO
制作审核批准1
2
3
44贴好IC的PCB 1静电环2回流焊机3防静电隔板４、放置时注意不要把元件脚碰伤到；
使用的物料NO 使用工具注意事项：
１、作业过程中应做好静电防护；
２、产品过回流焊后锡点符合工艺要求，产品元件无 损坏；
３、注意有铅产品和无铅产品的回流焊选择；２、根据产品设置好各项参数，待设备达到设置参数 值后即可开始过炉，将贴好的产品放在设备运输 带进口端，产品经过热风回流焊后由输送带出口 端流出；
３、出炉后自检并整齐放置在防静电的隔板上；作业指导书
工序名称
ＳＭＴ之回流焊操作顺序及内容
关键部位工艺图１、上工序贴ＩＣ，下工序是贴切高温胶纸或后补；。