第6章 电磁兼容屏蔽技术

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电磁兼容和电磁屏蔽的主要工程技术方法

电磁兼容和电磁屏蔽的主要工程技术方法

电磁兼容和电磁屏蔽的主要工程技术方法1. 电磁兼容技术方法之一是尽量减小电路布局中的回路面积,这有助于减小电磁干扰。

这意味着设计中应该尽量减小布线的环路面积。

2. 选择合适的布局层次结构也是一种重要的电磁屏蔽技术方法。

通过合理分层,避免信号与电源、地线等混在一起,可以有效降低信号之间的干扰。

3. 对于高频电路来说,使用差分信号传输线也是一种有效的电磁兼容技术。

差分传输线可以减少共模干扰,提高抗干扰能力。

4. 地线规划也是电磁兼容的重要技术方法之一。

合理规划地线可以有效减小地线回流路径,减少电磁辐射。

5. 采用屏蔽罩是一种主要的电磁屏蔽技术方法。

屏蔽罩可以在外部环境中有效隔离电磁波,防止外界信号对内部电路的干扰。

6. 采用电磁屏蔽材料也是一种常见的技术方法。

这些材料可以有效吸收或反射电磁波,达到屏蔽的效果。

7. 采用差分模式传输也是一种重要的电磁兼容技术方法。

差分模式传输可以有效抑制共模干扰,提高电路的抗干扰能力。

8. 对高频电路进行阻抗匹配也是一种重要的电磁兼容技术方法。

匹配合适的阻抗可以减少信号的反射和干扰。

9. 采用屏蔽线缆也是一种有效的电磁屏蔽技术方法。

屏蔽线缆可以有效减少外界电磁干扰对信号传输线的影响。

10. 采用滤波器是一种重要的电磁兼容技术方法。

滤波器可以对电路进行频率选择性的衰减,减小干扰信号的影响。

11. 为电路添加衰减器也是一种重要的电磁兼容技术方法。

衰减器可以在电路中消耗多余的能量,减小电磁辐射。

12. 采用电磁屏蔽罩也是一种常见的技术方法。

电磁屏蔽罩可以有效隔离内部电路和外部电磁波,减小相互干扰。

13. 采用电磁屏蔽涂料是一种有效的技术方法。

这种涂料可以在电路表面形成一层屏蔽膜,减小电磁波的穿透和干扰。

14. 采用差分信号调整器也是一种重要的电磁兼容技术方法。

这种调整器可以对信号进行差分调整,提高抗干扰能力。

15. 在设计中合理规划电路的接地方式也是一种重要的电磁兼容技术方法。

电磁兼容原理、技术及应用 课件 梁振光

电磁兼容原理、技术及应用 课件  梁振光

第2章 电磁兼容基本原理
2.1 电磁兼容的基本概念 2.2 电磁骚扰源 2.3 电磁骚扰的传播 2.4 保证电磁兼容性的方法
2.1 电磁兼容的基本概念
2.1.1 有关电磁兼容的定义
电磁兼容性(Electromagnetic Compatibility—EMC)
1) 国家标准GB/T 4365-1995《电磁术语》的定义: 设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对 该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的 能力。
cn

A
T
sin(nπ / T ) nπ / T
sin(nπtr / T ) nπtr / T
信号频谱:
适当延长梯形波的上升时间和下降时间,则 该信号的高频谐波分量可大为减小
2.3 电磁骚扰的传播
将传播方式按耦合机理分类:
2.3.1 电流流通路径 什么是电流?
电荷的移动形成电流(传导电流IC); 电场的变化也形成电流(位移电流ID)。
被干扰电路中的负载上的干扰电压
U L2 jMI1Z L2 /(Z S 2 Z L2 )
磁场耦合不需要直接的电连接,当骚扰信号的 频率高(电流随时间变化快),被干扰电路回路 面积大(互感大),被干扰电路的负载阻抗远大 于其源阻抗时,磁场耦合严重。
为减小磁场耦合的影响,应采取如下措施: ①降低骚扰电流的频率; ②减小回路之间的互感; ③减小被干扰回路的负载阻抗。
为减小互感,可减小回路面积;增大回路间的 距离;避免回路面平行布置;采取屏蔽措施。
2.3.4 电场耦合 当骚扰源为高电压、小电流时,它对周围导体、
电路的影响,主要表现为电场耦合干扰。
骚扰源通过电容耦合作用于被干扰电路
在导线2上产生的干扰电压为

电磁兼容和电磁屏蔽的主要工程技术方法

电磁兼容和电磁屏蔽的主要工程技术方法

电磁兼容和电磁屏蔽的主要工程技术方法在实际工程中,为了实现电磁兼容和电磁屏蔽,常常采用以下几种主要的工程技术方法:1.地线提取技术:通过在电路中添加地线,将电磁波的电势差降低到足够小的水平,从而减小电磁干扰。

地线提取技术包括地面平衡技术、地线填埋技术等。

2.电磁波吸收技术:通过在电子系统内部或其周围设置电磁波吸收材料,将电磁波吸收或转化为其他形式的能量,从而减小电磁干扰。

常用的电磁波吸收材料包括吸波墙、吸波垫等。

3.屏蔽罩技术:通过在电子系统或设备的外部设置屏蔽罩,将电磁波阻挡在外部,不让其进入系统内部,从而减小电磁干扰。

常用的屏蔽罩材料包括金属、导电涂层等。

4.过滤技术:通过在电子系统内部设置滤波器,对电磁波进行滤波处理,去除干扰信号,从而减小电磁干扰。

常用的滤波器包括低通滤波器、高通滤波器、带通滤波器等。

5.接地技术:通过良好的接地系统设计和实施,确保电子系统各个部分的电势相等,并将电磁波导入地面,从而减小电磁干扰。

接地技术包括单点接地技术、多点接地技术、星形接地技术等。

6.电磁分离技术:通过对不同电磁设备或系统之间进行分离,减小彼此之间的电磁干扰。

电磁分离技术包括物理隔离、时间隔离等。

7.抑制串扰技术:通过合理的布线设计和电磁波传输路径的选择,减小电磁波在电子系统之间的串扰,从而减小电磁干扰。

抑制串扰技术包括电缆绝缘层设计、电路板布线规划等。

综上所述,电磁兼容和电磁屏蔽的主要工程技术方法包括地线提取技术、电磁波吸收技术、屏蔽罩技术、过滤技术、接地技术、电磁分离技术以及抑制串扰技术等。

这些方法可以相互结合使用,通过多种手段综合控制电磁干扰,实现电子系统的正常运行和电磁环境的和谐共存。

电磁屏蔽技术讲义.

电磁屏蔽技术讲义.

现代电磁屏蔽设计技术电磁屏蔽技术是电磁兼容技术的一个重要组成部分,是抑制辐射干扰的最有效手段。

在当前电磁频谱日趋密集,单位体积内电磁功率密度急剧增加,高低电平器件或设备大量混合使用等因素而导致系统电磁环境日益恶化的情况下,其重要性就显得更为突出。

本章将从工程设计人员的角度出发,本着“设备所要满足的标准→屏蔽设计所要达到的屏效指标→屏蔽原理及分类→屏蔽要素及控制→屏效指标确定→屏蔽设计方法→屏蔽材料特性及应用→工程屏蔽设计”的思路,并尽量结合工程实例,来讲述现代电磁屏蔽设计技术。

1、电磁辐射相关标准与所要求的屏效1.1 军用标准及所要求的屏效衡量设备是否达到电磁兼容的要求,其主要手段是确定设备是否满足相应的电磁兼容标准。

与电磁辐射发射与敏感度相关的军用电磁兼容标准为:GJB151A(151)/152A(152)—97(86) 军用分系统或设备电磁发射与敏感度要求(测试方法)。

根据军方的要求,98年以后新签的装备按GJB151A/152A执行,98以前签订的装备按GJB151/152执行。

GJB151A/152A在GJB151/152的基础上,等效采用了MIL—STD—461D/462D,与GJB151/152相比,在测试项目、频率范围、测试环境、测试方法等方面均发生了较大的变化。

表1.1给出了GJB151A/152A与GJB151/152的比较。

两个标准中,与屏蔽有直接关系的测试项目如表1.2所示,表1.3给出的GJB151A的测试要求。

表1.1 GJB 151A,152A与GJB151,152之比较从表1.3中可以看出,RE102和RS103是各类设备必做的测试项目,(RE02和RS03也是GJB151所要求必做的测试项目)。

在实际工程中,RE02(RE102)是最难通过的项目,我们以要求最高的陆军用设备的RE02(RE102)为例子说明其屏效的指标要求。

表中,A表示该要求适用;L表示该项要求应按标准相应条款加以限制;S表示由订购单位在订购规范中对适用性和极限要求作详细规定;空白栏表示该项要求不适用。

第六章 电磁兼容性设计

第六章 电磁兼容性设计

设备电磁兼容设计流程
①方框1、2提供原始数据,即电磁环境电平和系统效能的定 量规定。方框5、6和10确定敏感度门限和耦合电平、预测 电磁易损性。
②方框ll确定防护要求,对于防护要求低于30dB的设备,一 般不需要附加防护措施,设计将被提交批准,如果防护要 求在30~70dB之间,则需附加防护措施,如果预测表明 将出现电磁易损性,或防护要求超过70dB,则应进行复 审或重新设计,可以要求修改对预期环境的规定,或对系 统效能重新进行说明。
6.1 电磁兼容性设计的一般概念
6.1.2 电磁兼容性设计方法 费效比 措施 结构 屏蔽 滤波
开发进程
概念 设计 产品 市场
电磁兼容设计基本方法是指标分配和 功能分块设计, 首先根据标准把整 体电磁兼容指标逐级分配到各功能 块上,细化成系统级、设备级、电 路级和元件级的指标。然后,按照 要实现的功能和电磁兼容指标进行 电磁兼容设计,如按要实现的功能, 按骚扰源类型,按骚扰传播的渠道 以及按敏感设备的特性等
(2)电磁兼容设计的主要参数
①敏感度门限和干扰允许值
敏感度门限指敏感设备对干扰所呈现最小的 不希望有的响应电平。是确定干扰允许值 的基本出发点。干扰允许值必须小于能在 敏感设备中引起错误响应的电平值,应考 虑设备或系统工作受干扰时,在最敏感的 频率和最危险的状态下所允许的干扰电平, 在统计性设计时,应考虑设备或系统干扰 电平的概率。
(1)电磁兼容设计的具体内容
④设备及电路的电磁兼容设计
是系统电磁兼容设计的基础,是最基本的电 磁兼容性设计,其内容包括控制发射、控 制灵敏度、控制耦合以及接线、布线与电 缆网的设计、滤波、屏蔽、接地与搭接的 设计等。在设计中,可针对设备、分系统 及系统中可能会出现的电磁兼容问题,灵 活地运用这些技术,并要同时采取多种技 术措施

【电磁兼容】第6章 屏蔽技术

【电磁兼容】第6章 屏蔽技术

截止波导管的设计步骤
SE
fc f SE
孔 洞 的 泄 漏 不 能 满 足 屏 蔽 要 求
确 定 截 止 波 导 管 的 截 面 形 状










的 5f 的









计 算 截 止 波 导 管 的 截 面 尺 寸
由 确 定 截 止 波 导 管 的 长 度
通风口的处理
穿孔金属板
截止波导通风板
饱和 最大磁导率
起始磁导率
磁场强度 H
低频强磁场的屏蔽
高导磁率材料:饱和
低导磁率材料:屏效不够
低导磁率材料 高导磁率材料
加工的影响
100 80 60
40
20 10
跌落前 跌落后
100
1k
10k
第4节 电磁场的屏蔽原理
• 电磁屏蔽是指利用屏蔽 体阻止高频电磁能量在 空间的传播
• 电磁屏蔽的原理
• 反射损耗 • 吸收损耗 • 多次反射损耗
实心材料屏蔽效能的计算
入射波
SE = R1 + R2 + A+B = R+ A+B
场强
R1
B
吸收损耗A
R2
距离
吸收损耗的计算
0.37E0
入射电磁波E0 t
剩余电磁波E1
E1 = E0e-t
=E0e-t/
A = 20 lg ( E0 / E1 ) = 20 lg ( e t / )
f
3 108 / 2r
综合屏蔽效能 (0.5mm铝板)
屏蔽效能 (dB)
250

电磁兼容讲义-屏蔽原理

接缝的连接工艺及结构对屏蔽效能的影响较大,应 根据使用要求合理地设计,常用的连接方式有熔焊、 点焊、铆钉和螺钉连接。熔焊时应采用与本体材料 相同的焊条,使接缝具有最佳的屏蔽性能。
•点焊和铆接时,在接缝处应有足够的重叠。
•螺钉连接时,在交接处同 样应有足够的重叠和尽可 能小的螺钉间距。 •磁屏蔽体在机械加工全 部完成之后进行退火处理。 •双层磁屏蔽。
C3
C4
C3C5 C2C5 /(C2
C5 )
(C2
C5 )
UA
在A、B间加入屏蔽金属板S以后,B的感应电压U'BS 在下述情况下可能比无屏蔽时更大。当屏蔽体离地较
远,使C3C4;若还有C3C2C5/(C2C5),则
U B S
C5 C2+C5
UA
6.2 电屏蔽
CБайду номын сангаас1
C'1
S
A
B
A
C3
C5
C3
UA
C4
6.2 电屏蔽
电屏蔽的实质是减小两个回路(或两个元件、组件) 间电场感应的影响。
电磁场理论表明,置于静电场中的导体在静电平衡 的条件下,具有下列性质:
导体内部任何一点的电场为零; 导体表面任何一点的电场强度矢量的方向 与该点的导体平面垂直; 整个导体是一个等位体; 导体内部没有静电荷存在,电荷只能分 布在导体的表面上。
电磁屏蔽的作用原理是利用屏蔽体对电磁能流 的反射、吸收和引导作用。
6.1 屏蔽及屏蔽效能
电磁屏蔽的类型
电磁 屏蔽
电场 屏蔽
静电 交变电 屏蔽 场屏蔽
磁场 屏蔽
低频磁 高频磁 场屏蔽 场屏蔽
电磁 屏蔽
6.1 屏蔽及屏蔽效能

第6章 电磁兼容屏蔽技术汇总


U N1 0
US ~
屏蔽体接地
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
(3)屏蔽体接地时,CSR1的影响
CSR1 US ~ C2 CR UN1
CSR1U S CSR1U S U N1 C2 CR CSR1 C2 CR
等效电路

U 屏蔽效能: SE (dB) 20 lg N 0 U N1
6.2.1 概

屏蔽类型:
波 电磁 波屏 蔽
低 频 近 场
主动屏蔽:屏蔽干扰源,被动屏蔽:屏蔽敏感体。
2
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
屏蔽效能( SE ) 屏蔽效能:屏蔽体的性质的定量评价。 定义:
电屏蔽效能
磁屏蔽效能
E0 SE 或 E1
E0 SE (dB) 20 log E1 H0 SE (dB) 20 log H1
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
6.2.1 概述 6.2.2 电屏蔽 6.2.3 磁屏蔽 6.2.4 电磁屏蔽 6.2.5 孔缝对屏蔽效能的影响 6.2.6 电磁密封处理 6.2.7 屏蔽设计要点
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
屏蔽是用导电或导磁材料将需要防护区域封闭起来,以抑制和
控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐 射;屏蔽技术用来抑制电磁噪声沿着空间的传播,即切断电磁 波辐射(和场耦合)的传输途径。
b 2t b Rm1 0 (a 2t ) 0 a
Um1 1Rm1 H1b
故 U mS
1 0aH1
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
由于
U mS U m1
(2b a) H S 2bH1
2b HS H1 2b a
2bt H 0 H1 a 于是有: 0 H 0 a 20 r 2b a H0 4r bt 1 H1 a(2b a)

电磁兼容原理、技术和应用(第2版)课件——邹澎第6章


E2
H2
P2
E1、H1:加屏蔽之前的电磁或磁场, E2、H2:加屏蔽之后电磁或磁场, P1:加屏蔽之前辐射的功率, P2:加屏蔽后辐射的功率。 5、计算屏蔽效果的图解法
屏蔽效能的计算方法有三种:(1)解析法,(2)作图法, (3)查表法。
作图法又称诺模图法,它的特点是不必进行繁琐的公 式运算,只要在诺模图上作几条直线便可迅速求得屏蔽体 的吸收损耗S1、反射损耗S2和多次反射损耗S3等参数,工程 上使用非常方便。屏蔽效能的作图计算必须在几个诺模图 上分别求出S1、S2、S3 ,然后相加。
2 2
1
f r 107
6 1 20
例:f=0.5MHz, 铜板内 λ=0.59mm,
f=1MHz ,
铜板内 λ=0.066mm,
f=100MHz, 铜板内 λ=0.0066mm,
f=50Hz,
铜板内 λ=59mm,
铁板内 λ=4.5mm,
∴ 在低频时,铁板的屏蔽效果好。
③、屏蔽效果 S 20 lg E1 , S 20 lg H1 , S 10 lg P1 ,
第六章 抗干扰技术
6-1 屏蔽技术 6-2 滤波技术 6-3 接地技术 6-4 其它抗干扰技术简介 6-5 频谱管理
干扰信号侵入设备的途径: ①、由天线侵入, ②、由等效天线侵入(电源线、输入、输出信号线), ③、由机壳上的孔洞或缝隙侵入,图6-1
机箱一般是铁板或铝板,若无孔洞、缝隙(全焊接) 屏蔽效果可达100dB以上(对高频电场),由于缝隙、 通风口、表头、调节轴……屏蔽效果一般在60dB以下 (计算机机箱,实测20dB左右)。 ④、由电源线侵入 传导干扰 使用同一电源的其他设备产生的干扰信号,可沿电源 线侵入。 6-1屏蔽技术 屏蔽的概念和分类 1、屏蔽的概念:屏蔽是防止辐射干扰的主要手段,所谓屏

电磁兼容屏蔽总结

电磁兼容屏蔽总结概述电磁兼容(Electromagnetic Compatibility,EMC)是指在电子设备中,不同电磁干扰源之间以及设备与外部环境之间的兼容性。

电磁兼容性问题主要包括电磁辐射和电磁敏感性两个方面。

在电子设备的设计和制造过程中,需要采取措施来降低电磁干扰的产生和电磁敏感性的增加,从而实现电磁兼容。

屏蔽是一种常用的电磁兼容技术,通过在电子设备或电路中添加屏蔽材料,可以减少电磁干扰源对其他设备或电路的影响,同时也可以减少外部环境对设备或电路的干扰。

本文将总结电磁兼容屏蔽的一些关键要点和技术。

电磁兼容屏蔽的原理电磁兼容屏蔽的原理是基于电磁场的物理特性。

电磁波在遇到导电物体时,会产生反射和吸收,屏蔽材料利用这一原理,来抵挡或吸收电磁波。

常见的屏蔽材料包括金属,如铁、铜、铝等,以及一些特殊复合材料。

金属是常用的屏蔽材料,因为它具有良好的导电性能,可以有效地反射电磁波。

特殊复合材料则通过调整材料的结构和成分,使其具有良好的屏蔽性能,同时保持一定的机械性能和加工性能。

电磁屏蔽的应用领域电磁屏蔽广泛应用于各个领域,包括通信、航空航天、汽车、医疗设备等。

在通信领域,电磁屏蔽可以减少无线电设备之间的相互干扰,保证通信质量。

在航空航天领域,电磁屏蔽可以保护关键电子设备免受强电磁辐射的影响,确保飞行安全。

在汽车领域,电磁屏蔽可以减少车辆电子系统之间的干扰,提高整车的稳定性。

在医疗设备领域,电磁屏蔽可以保护关键医疗设备免受外部电磁干扰的影响,保证医疗过程的安全性。

电磁屏蔽设计的关键要点在进行电磁屏蔽设计时,需要注意以下几个关键要点:1. 频率范围不同的电磁干扰源产生的频率范围不同,所以在进行屏蔽设计时,需要明确所要屏蔽的频段范围。

根据不同的频段范围选择适当的屏蔽材料和屏蔽结构。

2. 材料选择根据不同的应用场景和屏蔽要求,选择合适的屏蔽材料。

金属是常用的屏蔽材料,但在某些场景下,特殊复合材料可能会更适合。

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屏蔽盒上缝的方向必须顺着涡流方向并且要尽可能地缩小缝
的宽度。如果开缝切断了涡流的通路则将大大影响金属盒的
屏蔽效果。
另一种解释,趋肤效应-热损耗
2
20
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
• 屏蔽体和线圈的等效电路
涡流
is
jM
i
jLs Rs
当 (高频)时,
is
M Ls
i

(低频)时
is
jM i
Rs
M/L
r —— 相对磁导率; t —— 厚度(mm)。
结论: • 屏蔽材料越厚,吸收损耗越大,厚度增一个趋肤深度, 吸收损耗增加得9dB; • 磁导率越高,吸收损耗越大; • 电导率越高,吸收损耗越大; • 频率越高,吸收损耗越大。
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
② 反射损耗 R (dB)
• 1 静电场的屏蔽
主动屏蔽:
被动屏蔽
空 腔
接地防止电力线通过孔缝侵入屏蔽壳体内部
完全静电场屏蔽的必要条件:
1.完整的导体,2. 接地。
6
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
2. 低频交变电场屏蔽 目的:抑制低频电容性耦合干扰 分析方法:应用电路理论分析
(1)未加屏蔽
UN0
CSR0U S CSR0 CR
C1 S US ~
CSR1
C2 R
CR
UN1
屏蔽体接地
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
(3)屏蔽体接地时,CSR1的影响
U N1
C2
CSR1U S CR CSR1
CSR1U S C2 CRUS ~CSR1
C2 CR
UN1
等效电路
• 屏蔽效能: SE(dB) 20 lg UN 0 UN1
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
SE(dB) 20 log E0 E1
SE(dB) 20 log H0 H1
E0、H0 —— 未加屏蔽时空间中某点的电(磁)场;
E1、H1—— 加屏蔽后空间中该点的电(磁)场;
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
衰减量与屏蔽效能的关系
无屏蔽场强 10 100
1000 10000 100000 1000000
射;屏蔽技术用来抑制电磁噪声沿着空间的传播,即切断电磁
波辐射(和场耦合)的传输途径。
屏蔽类型:
低 频

场 电磁波波屏

主动屏蔽:屏蔽干扰源,被动屏蔽:屏蔽敏感体。
2
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
屏蔽效能( SE )
屏蔽效能:屏蔽体的性质的定量评价。
定义:
电屏蔽效能
SE E0 或
磁屏蔽效能
E1
SE H0 或 H1
例 无限长磁性材料圆柱腔的静磁屏蔽效能
应用分离变量法得
可见 铁磁材料的磁导率越大屏蔽效能越高,屏蔽层的厚度 增加也会加大屏蔽效能。但是增加屏蔽层的厚度的做法并 不经济。最好采用多层屏蔽的方法。
16
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
4、低频磁场屏蔽
• 低频:100 kHz以下 • 屏蔽原理:利用高磁导率的铁磁材料(例如铁、硅钢片,其
US
1 CR / CSR0
S US ~
CSR0 R
CR
UN0
未加屏蔽的耦合
CSR1
C1 S
C2 R
US ~ Up
CR C3
加屏蔽的耦合
(2) 加屏蔽(忽略CSR1的影响)
UN1
Up
C1
C3
C1U S C2CR /(C2
CR )
U N1
C2U P C2 CR
UP 1 CR / C2
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
实心材料屏蔽效能
入射 A
R1 R2
反射
场强
SE = R1 + R2 + A+B
= R+ A+B
透射
B
R- 反射损耗
A-吸收损耗 B-多次反射修正因子
吸收损耗A
R1
R2
泄漏
距离
实心材料对电磁波的反射和吸收损耗使电磁能量被大大衰减,将电
场和磁场同时屏蔽,即电磁屏蔽。
26
第6章:电磁兼容--屏蔽技术

磁通: BS HS
磁阻:
Rm
Um
l
S
Um
H
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
用磁路方法计算屏蔽效能
r H0
外磁场 H;0 屏蔽体内 ;HS腔内 H1
t
流经屏蔽体的磁通: S S HS 2t
b
流经空腔的磁通: 1 0H1(a 2t)
a
总磁通:0 0H,0则a
0 s 1 0H0a 2S HSt 0H1(a 2t)
Zs ZW
Zs ZW
ZW ——辐射场的波阻抗 Z s ——金属板的波阻抗
吸收损耗
E E0e xe j x
2
第三种机理,称为多次反射修正因子:
et (1 ma )(1 am ) e3t ma2 (1 am )(1 ma ) L
三次反射(吸收过程)
五次反射(吸收过程)
25
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
磁路计算:(t a,t b)
r H0
对于磁路CS:
Q1 CS P1
从P1到Q1: 磁阻为
t C1
b
磁通为 S / 2 tS HS
S 2tS HS
磁压降 UmS1
RmS1 S
2
HSa 4
Q2
P2
a
从Q1 到 Q2:
RmS 2
b 2t
St
b
St
S / 2 tS HS
磁导率约为 103 104 0 )对骚扰磁场进行分路,把磁力线 集中在其内部通过,限制在空气中大量发散。
H2
H0
R0 Rm
H1
磁路方程
Um , Rm
Rm l s
H1
R0
H0
磁力线集中在其内部 (Rm)通过
Rm H2
17
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
结论:
磁导率越高、截面积越大,则磁路的磁阻越小,集中在磁 路中的磁通就越大,在空气中的漏磁通就大大减少。 用铁磁材料作的屏蔽罩,在垂直磁力线方向不应开口或有 缝隙。因为若缝隙垂直于磁力线,则会切断磁力线,使磁 阻增大,屏蔽效果变差。
H1
0H1a
H0 4rbt 1
H1 a(2b a)

SE 20 lg[1 4rbt ]
a(2b a)
2b HS 2b a H1
0 s 1
讨论:
• 若 a b
• 若 a b
SE
20
lg[1
4rbt
a2
]
SE 20 lg[1 2rt ]
a
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
3 、静磁场屏蔽
23
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
屏蔽机理
• 设金属平板左右两侧均为空气,因而在左右两个 界面上出现波阻抗突变,入射电磁波在界面上就 产生反射和透射。
• 电磁能(波)的反射,是屏蔽体对电磁波衰减的 第一种机理,称为反射损耗,用R表示。
透射入金属板内继续传播,其场量
振幅要按指数规律衰减。场量的衰 减反映了金属板对透射入的电磁能 量的吸收,电磁波衰减的第二种机 理.称为吸收损耗,用A表示
377, 称为高阻抗波(电场波)。波阻抗随距离而变化 。
远场区,波阻抗仅与电场波传播介质有关,空气为377。 27
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
• 波阻抗:
a. 远场: Zw
0 120 377Ω 0
1
b. 近场(以电场为主):Zwe 2 f 0r
c. 近场(以磁场为主): Zwm 2 f 0r
H=0
涡流产生的反向磁场增强了金属板侧面的磁场使磁力线在金属板侧面绕行而过19 。
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
屏蔽是利用感应涡流的反磁场排斥原骚扰磁场而达到屏蔽
的目的,涡电流的大小直接影响屏蔽效果。屏蔽体电阻越小
产生的感应涡流越大而且屏蔽体自身的损耗也越小。
所以高频磁屏蔽材料需用良导体。
注:因为高频时铁磁材料的磁性损耗(包括磁滞损耗和涡流 损耗)很大,导磁率明显下降。 铁磁材料的屏蔽不适用于高频磁场屏蔽。
UmS 2
RmS 2S
2
HSb

U mS
a
UmS 2
2U mS1
HS
(b
) 2
对于磁路C1:
Rm1
b 2t
0 (a 2t)
b
0a
Um1 1Rm1 H1b
1 0aH1
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
由于 U mS U m1
(2b a)HS 2bH1
于是有:
0 H 0 a
20r
2bt 2b a
• 在频率较低(近场区,近场随着骚扰源的性质不同,电场和 磁场的大小有很大差别。
高电压小电流骚扰源以电场为主(电准稳态场-忽略了感应 电压),磁场骚扰较小(有时可忽略)。
低电压高电流骚 扰 源 以 磁 场 骚 扰 为 主(磁准稳态场-忽 略了位移电流),电场骚扰较小。
• 随着频率增高,电磁辐射能力增加,产生辐射电磁场,并趋 向于远场骚扰。远场骚扰中的电场骚扰和磁场骚扰都不可忽 略,因此需要将电场和磁场同时屏蔽,即电磁屏蔽。
电场屏蔽的设计要点 • 屏蔽体的材料以良导体为好,对厚度无什么要求 • 屏蔽体的形状对屏蔽效能有明显的影响 • 屏蔽体要靠近受保护的设备 • 屏蔽体要有良好的接地
第6章:电磁兼容--屏蔽技术
6.2.2 磁场屏蔽 1.原理 • 低频磁场屏蔽(f < 100kHz)
利用高导磁率的铁磁材料(如 铁、硅钢片、坡莫合金),对干扰 磁场进行分路。
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