电子产品申请ce认证 要做的检测项目
电子产品申请ce认证要做的检测项目
摘要: 1.工作电压 2.故障试验 3.撞击实验 4.震动实验...
安全实验：
1.工作电压
2.故障试验
3.撞击实验
4.震动实验
5.冲击试验
6.电气间隙、爬电距离和绝缘穿透距离
7.插头实验
8.保护连接导体电阻
9.外部导线接线端子
10.电源线应力消除试验
11.电气连接和固定试验
12.漏电试验
13.可接触性试验
14.能量危险检查
15.限制电源试验
16.安全连锁装置试验
17.印刷电路板试验
18.电源保护套
19.封装和密封零件检验
20.抗外力试验 21.建筑内（上）电气设备
22.电击试验
23.介电强度试验
24.标签检查和试验
25.辐射试验
26.发热试验
27.SELV测试
28.TNV测试
29.限流电路试验
30.过载试验
31.手动装置试验
32.电池防爆试验
33.溢出试验
34.可燃实验
35.防火试验
36.黏合剂试验
37.维卡试验
38.防水试验
电磁兼容实验：
1.传导干扰电压
2.辐射场强
3.干扰功率
4.天线端子干扰电话
5.谐波电流
6.波动电压
7.射频干扰电压
8.低频磁场
9.高频磁场
10.连续干扰 11.静电
12.瞬变脉冲
13.射频连续波
14.连续波传导干扰
15.工频磁场
16.脉冲
17.电源电压瞬变
电子产品制造过程
电子产品制造过程 电子产品已经融入到人们生活的各个角落，无论是我们平常用的手机、计算机；还是供我们平常娱乐看的电视、玩的游戏机；以及我们学习和实验所需的一些高级设备都属于电子产品。可以说，电子产品给我们的生活和工作带来了巨大的便利。而这些电子产品是怎样通过一个个微小的元器件制造出来的呢，本文就将对这些电子产品的制造过程进行简介。 一.印制电路板的装配与焊接 一台电子设备的可靠性主要取决于电路设计，元器件的质量和装配时的电路焊接质量。电子设备大都采用印制电路板，把电阻、电容、晶体管、集成电路等元器件按预先设计好的电路在印制电路板上焊接起来就成为具有一定电气性能的产品核心部件。 1.印制电路板 印制线路板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。[1] 印制电路板分为单面印制电路板、双面印制电路板和多层印制电路板。单面板由基板、导线、焊盘和阻焊层组成，单面板只有一面有铜箔，一面为焊接面，另一面为元件面，主要应用于低档电子产品。而双面板两面都有铜箔导线，应用也较为广泛。电子技术的发展要求电路集成度和装配密度不断提高，连接复杂的电路就需要使用多层印制电路板。 2.印制电路板的装配 （1）把各种元器件按照产品装配的技术标准进行复检和装配前的预处理，不合格的器件不能使用。 （2）对元器件进行整形，使之符合电路板上的位置要求。元器件整形应符合以下要求：所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上。因为制造工艺上的原因，根部容易折断；手工组装的元器件可以弯成直角，但机器组装的元器件弯曲一般不要成死角，圆弧半径应大于引脚直径的1～2倍；要尽量将
电子产品生产工艺介绍
电子产品生产工艺介绍 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑
电子产品生产工艺介绍 一、电子产品机械装配工艺 电子产品安装时，需要先将各种零件固定在底座或底板上，才能进行电气安装。零件的固定方法通常有螺钉连接、铆钉连接、焊接及胶接等几种形式。电子产品在不同的环境中，可能受到振动、冲击等机械力作用，因此装配必须牢固、可靠。 b5E2RGbCAP 1 、螺钉连接 螺钉连接是指采用螺钉、螺栓、螺母及各种垫圈<平垫圈、弹簧垫圈、内齿弹性垫圈、外齿弹性垫圈、波形垫圈等），将各类元器件和零、部件紧固地安装在机器规定位置上的过程。电子装配中螺钉连接应用很多，它具有装拆简单、连接牢靠、p1EanqFDPw 调节更换方便等优点。 (1> 元器件安装事项 安装时应按工艺顺序进行，並符合图纸的规定。当安装部位全是金属件时，应使用平垫圈，其目的是保护安装表面不被螺钉或螺母擦伤，增加螺母的接触面积，减小连接件表面的压强。DXDiTa9E3d 紧固成组螺钉时，必须按照一定的顺序，交叉、对称地逐个拧紧。若把某一个螺钉拧得很紧，就容易造成被紧固件倾斜或扭曲；再拧紧其他螺钉时，会使强度不高的零件<如塑料、陶瓷和胶木件等）碎裂。RTCrpUDGiT
螺钉拧紧的程度和顺序对装配精度和产品寿命有很大关系，切不可忽视。 (2> 防止紧固件松动的措施 为了防止紧固件松动或脱落，应采取相应的措施，如下图所示。其中图<ａ）是利用双螺母互锁起到止动作用，一般在机箱接线柱上用得较多；图<ｂ）是用弹簧垫圈制止螺钉松动，常用于紧固部件为金属的元器件；图<ｃ）是靠橡皮垫圈起止动作用；图<ｄ）是用开口销钉止动，多用于有特殊要求的器件的大螺母上。5PCzVD7HxA (3> 常用元器件的安装 a. 胶木件和塑料件的安装胶木件脆而易碎，安装时应在接触位置上加软垫<如橡皮垫、软木垫、铝垫、石棉垫等），以便其承受压力均匀。切不可使用弹簧垫圈。塑料件一般较软、易变形，可采用大外径钢垫圈，以减小单位面积的压力。jLBHrnAILg b. 大功率晶体管散热片的安装大功率晶体管都应安装散热片。散热片有些出厂时即装好了，有些则要在装配时将散热片装在管子上，如下图所示。安装时，散热片与晶体管应接触良好，表面要清洁。如果在两者之间加云母片，并在云母片两面涂些硅脂，使接触面密合，可提高散热效率。xHAQX74J0X
电子产品需做的常见20种检测认证
电子产品需做的常见20种检测认证 现在世界上无论是何种行业，所使用的电子家电产品都通过了各种各样的安全认证。为什么要有安全认证呢？这也是各厂家对自己产品的一种安全承诺，有关辐射的，有关电气安全的，有关人身安全的等等。 你的显示器还有你的电脑电源(POWER)上是是否有好多标识呢？如果没有，可要小心了，那些产品是没有安全保障的。面对种种认证及其标示，你都明白是什么意思吗？这里就简单介绍一些电脑资讯行业里最常见的安全认证，希望对大家在以后的硬件采购会有所帮助。 1、CCC产品认证- 中国强制认证 中国强制性产品认证于2002年5月1日起实施，认证标志的名称为“中国强制认证”(英文China Compulsory Certification的缩写“CCC”)。对列入国家质量监督检验检疫总局和国家认证认可监督管理委员会发布的《第一批实施强制性产品认证的产品目录》中的产品实施强制性的检测和审核。 凡列入目录内的产品未获得指定机构认证的，未按规定标贴认证标志，一律不得出厂、进口、销售和在经营服务场所使用。中国强制认证标志实施以后，将逐步取代原实行的“长城”标志和“CCIB”标志。原有的“长城”标志和“CCIB”标志自2003年5月1日起废止。 2、CCEE产品认证- 现已废止 CCEE的认证标志--长城标志中国电工产品认证委员会(CCEE)于一九八四年成立，英文名称为China Commission for Conformity Certification of Electrical Equipment(以下简称CCEE)，是代表中国参加国际电工委员会电工产品安全认证组织(IECEE)的唯一机构，是中国电工产品领域的国家认证组织，CCEE下设有电工设备、电子产品、家用电器、照明设备四个分委员会。现已废止。 3、CCIB认证- CCIB是中国国家进出口商品检验局(China Commodity Inspection Bureau)的英文字头缩写。进口商品安全质量许可制度是国家进出口商品检验局(简称SACI)对进口商品实施的安全认证制度，凡列入SACI进口安全质量许可制度目录内的商品，必须通过产品安全型式试验及工厂生产与检测条件审查，合格后，加贴CCIB商检安全标志，方允许向我国出口、销售。常见于正宗的进口设备，电器上。现已废止。 4、CE认证–欧洲安全合格标志 CE标志的使用现在越来越多，加贴CE标志的商品表示其符合安全、卫生、环保和消费者保护等一系列欧洲指令所要表达的要求。CE代表欧洲统一(CONFORMITE EUROPEENNE)。CE只限于产品不危及人类、动物和货品的安全方面的基本安全要求，而不是一般质量要求，一般指令要求是标准的任务。 产品符合相关指令有关主要要求，就能加附CE标志，而不按有关标准对一般质量的规定裁定能否使用CE标志。因此准确的含义是：CE 标志是安全合格标志而非质量合格标志。 5、CQC产品自愿认证 CQC机构名称为中国质量认证中心，现中国强制认证CCC认证由其承担。获得CQC产品认证证书，加贴CQC 产品认证标志，就意味着该产品被国家级认证机构认证为安全的、符合国家响应的质量标准。
欧盟CE认证基本知识
欧盟CE认证基本知识 1 CE认证介绍 2 CE标志的含义 3 CE认证指令及适用产品 4 一个产品同时受多个指令覆盖时CE标志的使用方式 5 CE认证模式种类 6 CE认证流程 7 部分EN标准介绍(玻璃产品CE认证) 8 办理CE认证需提交的资料 9 CE认证表格下载 CE认证介绍 CE两字，是从法语“Communa te Europpene”缩写而成，是欧洲共同体的意思。 欧洲共同体后来演变成了欧洲联盟（简称欧盟）。CE代表欧洲统一（CONFORMITE EUROPEENNE）。事实上，CE还是欧共体需多国家语种中的”欧共体”这一词组的缩写，原来用英语词组EUROPEAN COMMUNITY缩写为EC，后因欧共体在法文是COMMUNATE EUROPEIA，意大利文为COMUNITA EUROPEA，葡萄牙文为COMUNIDADE EUROPEIA，西班牙文为COMUNIDADE EUROPE等，故改EC为CE。当然，也不妨把CE视为CONFORMITY WITH EUROPEAN （DEMAND）（符合欧洲（要求））。 “CE”标志是一种安全认证标志，被视为制造商打开并进入欧洲市场的护照。凡是贴有“CE”标志的产品就可在欧盟各成员国内销售，无须符合每个成员国的要求，从而实现了商品在欧盟成员国范围内的自由流通。 在欧盟市场“CE”标志属强制性认证标志，不论是欧盟内部企业生产的产品，还是其他国家生产的产品，要想在欧盟市场上自由流通，就必须加贴“CE”标志，以表明产品符合欧盟《技术协调与标准化新方法》指令的基本要求。这是欧盟法律对产品提出的一种强制性要求。 CE标志的意义在于：用CE缩略词为符号表示加贴CE标志的产品符合有关欧洲指令规定的主要要求（Essential Requirements），并用以证实该产品已通过了相应的合格评定程序和/或制造商的合格声明，真正成为产品被允许进入欧共体市场销售的通行证。有关指令要求加贴CE标志的工业产品，没有CE标志的，不得上市销售，已加贴CE标志进入市场的产品，发现不符合安全要求的，要责令从市场收回，持续违反指令有关CE标志规定的，将被限制或禁止进入欧盟市场或被迫退出市场。 CE标志的含义
《电子产品检测技术》课程标准
《电子产品检测技术》课程标准 一、概述 （一）课程性质 本课程是五年制高职教育层次应用电子技术专业的核心课程，是本专业学生必修的综合技术课程。 课程主要介绍电子测量的基本知识、电子测量的原理和方法、电子产品检验概述、电子产品技术条件和测量方法和检验仪器操作规程。介绍做电子产品检验质量记录，如何出具电子产品检验报告。 通过本课程的学习和项目训练，帮助学生完成从课堂知识学习到生产工作实践的思想转变，加强学生的标准与规范意识，使学生具备电子测量知识的综合应用能力和电子产品检验的基本知识与技能，使其成为能够在电子整机生产、服务、技术和管理第一线工作的高素质劳动者和中初级专门人才。 （二）课程基本理念 在教学观念方面,需要从应用型人才培养模式出发,着眼于人才培养的全过程,整体优化课程结构,树立人才培养方案整体优化和基础课程教学局部优化协调统一的观念;树立加强素质教育,融知识、能力、素质教育为一体的观念;树立学生是学习主体,鼓励个性特长发展,加强创新能力和意识培养的观念;树立教学、科研与生产相结合的观念；树立教学层次多元化、培养途径多样化的观念;树立质量意识、用新的人才观念指导教学工作的观念,制定教育质量标准,建立健全教育质量保障体系。 在课程体系改革方面,需要在知识、能力和素质三维空间中建构教与学、课内与课外、理论教学与实践教学为一体的培养方案；在正确处理教学内容不断更新与教学过程相对稳定关系的同时,精选核心内容,压缩或取消陈旧和重复内容,广容先进思想,重组知识单元；构建实践教学环节的培养方案,在基础课程教学中强化工程背景知识和应用分析,工程综合应用意识；妥善处理统一性与多样性之间的关系,根据实际情况设置不同档次、不同内容的课程供学生选择，重组学生的基础知识结构。 在教学方法方面，实行精讲多练,采用启发式、讨论式、发现式教学,调动学生学习的积极性；
《电子产品检验规程》
《电子产品检验规程》 业 务 流 程
目录 第一章进料检验规程………………………………………1-17 1、电容 2、电阻 3、电位器 4、集成电路 5、VMOS 6、三极管 7、二极管 8、稳压二极管 9、TL431 10、散热板 11、外壳 12、包装厢、包装盒 13、说明书 14、尼龙扎带 15、电源线扣 16、塑胶多股软铜线 17、电流表 18、矽钢片 19、带插头电源线 20、锰铜丝 21、平垫片、弹垫片、梅花垫片 22、玻璃管保险丝 23、温度保险丝 24、插簧 25、插片 26、六角铜柱 27、PC端子座 28、漆包线 29、螺栓 30、螺帽 31、开关 32、变压器骨架的检验 33、特殊原物料的检验 第二章工序检验规程..........................................18-25 第三章制品入库检验 (26) 第四章出厂抽检规程……………………………………26-29 1、对包装的检验 2、外观检验 3、功能检测 4、耐压检验 5、接地电阻 6、型试试验
第一章原物料检验 一电容的检验 （一）：外观 1、检验设备：放大镜（50倍）。 2、检验方法及要求：电容外表无破损，引脚无锈蚀，标志内容清晰全面， 包括有温度组别，额定工作电压，标称电容量，电容量偏差范围等。 3、判定：电容外表有破损，引脚有锈蚀，标志内容不全者为不合格。 4、缺陷等级：轻微缺陷。 （二）电容量 1、检验设备：数显电容容量表。 2、检验方法及要求：按电容容量表的操作方法进行，电容量允许偏差不得 超过标称偏差范围，我们目前所用的电容的温度组别多为±20%。 3、判定：测量结果超出允许偏差范围者为不合格。 4、缺陷等级：严重缺陷。 （三）耐压值 1、检验设备：耐压测试仪。 2、检验方法及要求：V=标志电压，t=1min。 3、判定：电容引出端耐压测试1min，要求无击穿，无飞弧。 4、缺陷等级：致命缺陷。 （四）可焊性 1、检验设备：焊锡槽，放大镜（50倍）。 2、检验方法及要求：将电容器的引脚以纵轴方向浸渍到235±5℃的焊槽中， 保持2±0.5sec取出。 3、判定：电容器的引脚经过浸渍过后，表面必须覆盖有一层光滑明亮的焊 锡，引脚表面只允许有少量分散的针孔或未上锡的缺陷，且这些缺陷不 得集中在同一区域。 4、缺陷等级：严重缺陷。 二电阻的检验 （一）外观 1、检验设备：放大镜（50倍）。 2、检验方法及要求：色环色彩鲜艳，清晰易辨认，用酒精棉球擦拭无损伤。 3、判定：色环色彩暗淡模糊，不易瓣认，用酒精棉球擦拭后有损伤者为不 合格。 4、缺陷等级：一般缺陷。 （二）表面油漆检验 1、检验设备：电铬铁（50W）,放大镜（50倍）。 2、检验方法及要求：用电铬铁烫电阻，表面油漆在放大镜下观察无起泡、 起皮及有裂痕现象。 3、判定：烫后如有起泡、起皮、有裂痕现象，则判别定为不合格。 4、缺陷等级：严重缺陷。
电子产品检验技术
法律及行政法规规定强制执行的国家标准 B.法定标准 C.试行标准 [第2 C.性能要求 D.安全性要求 [第3 A.GB B.GB/T [第4 A.国家标准 B.专业标准
A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题](单选题)介于( ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题](单选题)检验误差按性质分不包含：（） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差 [第8题](单选题)推荐性国家标准的代号为（ ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题](单选题)（）包括设计文件、工艺文件 A说明文件B 质量检验C标准文件Ｄ技术文件 A.说明文件
B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 [第11 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。
__________ A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 ___________ A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化[第15 B.全检 C.抽检 D.免检 和_____________
B.管理标准 C.专业标准 D.工作标准 [第17题](判断题)13. 在企业中，标准是质量检验的工作依据。 A.正确 B.错误 [第18题](判断题)25. ISO是世界上最大的标准化组织，IEC是世界上成立最早的标准化组织。 A.正确 B.错误 [第19题](判断题)73. 对检验不合格品要不需要进行隔离控制。 A.正确 B.错误 [第20题](判断题)48. 一般检查水平分三级：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ，其判断能力：Ⅲ<Ⅱ<Ⅰ。 A.正确 B.错误 [第21题](判断题)44. 选择检验方法时，若生产过程失控，产品质量低或波动大时，采用抽样检验方法。
CE认证是什么
CE认证是什么 什么是CE认证？它的作用是什么： 基础知识： 认证是指由认证机构证明产品、服务、体系等符合相关技术规范的要求或标准的合格评定活动。 简言之，认证是指第三方机构对于申请方的产品或体系的认可。 CE就是：欧盟的产品安全认证。常说的CE标志，就是欧盟的产品安全标志。 当你的产品贴上了CE的标志，就表明你的产品已经得到欧盟的官方认可，可以在欧盟所有国家自由流通，就算对德国英国法国这样的国家也不例外。 所以说，CE是打开欧洲市场一个必备的通行证，保证你的产品在欧盟内自由流通。 产品符合相关指令有关主要要求，就能加附CE标志，而不按有关标准对一般质量的规定来裁定能否使用CE标志。CE标志是安全合格标志而非质量合格标志。 一个带有CE标志的风筝，并不意味着能飞得好，而只表明该风筝符合安全规定。
CE强制执行的国家： 1. 欧盟二十五个国家(现27） 比利时、塞浦路斯、捷克共和国、丹麦、德国、希腊、西班牙、爱沙尼亚、法国、匈牙利、爱尔兰、意大利、拉脱维亚、立陶宛、卢森堡公国、马耳他、荷兰、奥地利、波兰、葡萄牙、斯洛伐克、斯洛文尼亚、芬兰、瑞典、英国 2. 4个欧洲自由贸易联盟会员国 冰岛挪威（中欧国家）列支敦士登瑞士 3. 正在申请加入欧盟的国家 土耳其克罗地亚 指令：欧盟为协调各成员国现行法律的不一致而制定的法律要求。简言之，指令为CE认证针对产品类别划分的规范具体指令的基本要素： 1、定义 2、适用范围 3、基本安全要求 4、合格证明的方式 5、标准选用 6、安全防范条款 注意、注意、注意：当一个产品同时受多个指令覆盖时，该产品只有在全部符合有关指令的规定后，才能加贴CE标志。例如：
电子产品质量管控及测试流程
电子产品质量管控及测试流程 目的：为本公司产品电子部分检验检测提供依据，有助于提升公司产品合格率。 适用范围：此规范适用于本公司所有PCB板、电子元器件原材料及ZDMS系列产品电子部件半成品的的交收检验标准，不适用于成品的例行检验标准。 一来料检验 1电子元器件来料检验 电子元器件到货后，仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验（检验项目及不合格物料处理方式详见《电子元器件来料检验标准》），检验合格品入库归位。 2 PCB板件来料检验 所有PCB板到货后以目测方式进行检验，所有包装无破损，无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密方可签收。拆封后检查以下项目 1)PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。 2)板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有铣边后留下的毛刺、缺口。 3)导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。 4)焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形。 5)孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。 6)阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。 7)尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。 检查数量不低于来料总量的10%，如有不合格品则需全检。所有检查合格方可入库。 二外发贴片加工及加工完成到货检验 仓库管理员接到外发贴片加工通知后，按照受控元器件清单文件配齐所有元器件并由部门负责人确认签字。需烧录程序的芯片由部门负责人确认程序是否烧录完成并做好标记。另附完整样品及注意事项说明随货包装，电子元器件外发前以纸箱包装，空挡用泡沫填满，封箱后需用打包带打包牢固。 加工完成到货后，仓库管理员及时通知部门负责人进行来料检验（检验项目及不合格品处理方式详见《贴片外观工艺检验标准》），检验合格品入库归位。 三插件元器件焊接 车间主管下达焊接板路任务后，由仓库管理员按照元器件清单配齐所需元器件；部门分责任人安排焊接操作工领取物料后在指定位置进行焊接工作，并提供合格样品供参照焊接。所指派焊接人员焊接技术必须娴熟。 焊接过程中必须佩戴静电手环或静电手套；焊接顺序依次是：电阻器、电容器、二极管、三极管，其它元器件是先小后大；焊接如发光二极管等有极性元器件时，方向必须同负责人提供的样品保持一致；电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固；各焊点要去圆润、光滑、牢固，不允许有漏焊、虚焊、短路等现象发生。焊接红外探测器时严禁直接用手触摸或擦拭宝石镜面，必须佩戴防静电手套。接受任务后，焊工至少需焊接一块完整板路交由部门
电子产品检验试题卷
电子产品检验题库 一单选题 [第1题]（B ）是保障人体健康、人身、财产安全的标准和法律及行政法规规定强制执行的国家标准 A.推荐标准 B.法定标准 C.试行标准 D.标准草案 [第2题]主要是指满足客户的可靠性要求(c ) A.可信性要求 B.适用性要求 C.性能要求 D.安全性要求 [第3题]强制性国家标准的代号为（ A ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第4题]（A ）是在中国由国务院标准化行政主管部门制定。 A.国家标准 B.专业标准 C.区域标准 D.企业标准 [第5题]标准、计量和质量检验在企业中的相互关系是：（B）构成质量检验的技术基础，它们对质量工作的开展起着技术支撑与导向作用。 A.计量 B.标准、 C.标准和计量 D.以上都不是 [第6题]介于( B ) 之间的误差或变差，考虑重复性、量具成本、维修成本的前提下，测量系统可以接受。 A.5%至10% B.10%至30% C.10%至20% D.30%至35% [第7题]检验误差按性质分不包含：（B ） A.系统误差 B.相对误差 C.随机误差 D.粗大误差
[第8题]推荐性国家标准的代号为（ B ）。 A.GB B.GB/T C.ISO D.IEC [第9题]（D ）包括设计文件、工艺文件 A.说明文件 B.质量检验 C.标准文件 D.技术文件 [第10题]产品的可靠性是指产品在（ A ）完成规定功能的能力。 A.规定条件下 B.规定时间内 C.规定条件下和规定时间内 D.规定范围内 二多选题 [第11题]我们通常所说的的三检制指：（ACD ）。 A.自检 B.巡检 C.互检 D.专检 [第12题]我国现行的标准分为（ABCD ）。 A.国家标准 B.行业标准 C.地方标准 D.经备案的企业标准。 [第13题]环境试验程序包括预处理、______、____、__________、恢复______五个步骤。（ABCD） A.初始检测 B.试验 C.检验 D.最后测量 [第14题]电容器有__________、____________、___________三种主要失效模式。（ABD） A.开路 B.短路 C.不稳定 D.电参数退化
电子产品质检标准
电子产品质检标准 焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 1．可靠的电气连接 焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接
良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。 2．足够机械强度 焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比较低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm2，只有普通钢材的10%。要想增加强度，就要有足够的连接面积。如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。 3．光洁整齐的外观
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程
————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：
产品生产总流程 接到订单 SMT 组装 包装 BOM 工艺 研发输 订单评审 输出给采购 不合格入库通 PMC(计订单要求 订购 物料回IQC 抽检 合格计划安 仓库 SMT 备好相关SMT 贴片品质检查 不合格入库，计划安 备好组装相 物料加工处IPQC 合格不 AOI 测试 外观检查 升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首 内核程
DPF 组装生产 品质 软件升产线测 根据具体需要进行 不合格返 合 机器老 品质删除不要清洁机器 入成品库 计划安排品质品质QC 合 不合格返包装备料 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称产品整箱称重、QA 不合格返 合合 品质PASS 客户验货 合不合 出 品质通知返工， 首
生产工艺检验规程 1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面
CE认证介绍
CE介绍 随着欧盟市场的统一，贸易壁垒基本消除，商品人员、服务、资金可以自由流通。欧盟理事会为了避免成员国之间的重复检验，制定了一个统一的，针对一系列有关产品的CE安全指令，对进入欧盟市场的产品，规定了必须通过CE安全认证，即产品必须达到和符合欧洲EN标准或相关国际ISO标准，产品加贴CE标志。相反，未通过CE 安全认证，未加贴CE标志的产品，不能也不允许在欧盟市场销售。 近几年，欧盟市场对来自中国的电子电器产品的需求呈不断上升形势，前景看好，因为： 1. 中国设计和制造技术日趋成熟，且成本低； 2. 中国企业可以自主进出口； 3. 中国即将加入WTO。 中国企业进入欧盟市场，不仅有良好的经济效益，而且可以提高产品技术水准和开发能力，使其产品具备世界水平，从而开拓全球化市场。 如何进入市场？第一关就是使产品符合CE指令要求。对中国的企业而言，完成CE符合性宣告，目前最有效的渠道就是委托一家官方认可的欧洲机构做认证。 CE标志 CE –是Conformité Européenne 的缩写，是欧盟为了避免成员国之间商品的重复检验，而制定的一系列有关产品安全的政府指令，要求进入欧盟市场的相关产品必须符合指令所规定的相关标准，并且加贴CE标志。CE指令于1995年1月1日起生效。 欧盟EU（European Union） 目前欧盟有25个成员国：法国、联邦德国、意大利、荷兰、比利时、卢森堡、英国、丹麦、爱尔兰、希腊、葡萄牙、西班牙、奥地利、瑞典、芬兰、马耳他、塞浦路斯、波兰。欧洲委员会（European Commission）是欧盟的执行机构，以前归属于欧洲共同体（European Community - EC），或称欧洲共同市场（Common Market），其颁布的指令目的在于： - 消除关税制约； - 确保产品符合通用的安全和环境标准； - 协调现存的法律； - 制定一套标准； - 督促成员国贯彻法定义务。 CE不符合之代价 - 产品不能依法供应欧盟市场； - 以前投放在市场的产品，不能收回； - 可能导致产品的扣押和（或）罚款。 CE安全指令简介（按强制日期排序） 指令名称指令编号强制日期日/月/年 玩具（TSD） 88/376/EEC 1/1/1990 建筑产品89/106/EEC 27/6/1991 简单压力容器87/404/EEC 1/7/1992 电信终端设备（TTE） 91/263/EEC, 98/13/EC 6/11/1992 非自动称量仪器90/384/EEC 1/1/1993 机械产品89/392/EEC, 91/368/EEC, 1/1/1995 93/44/EEC, 93/68/EEC 可移植医疗器械90/385/EEC 1/1/1995 个人防护设备90/686/EEC 1/1/1995 通迅卫星地面站93/97/EEC 1/5/1995 电磁兼容性（EMC） 89/336/EEC, 92/31/EEC, 93/68/EEC 1/1/1996 燃气用具90/396 /EEC 1/1/1996 低电压电气产品（LVD）73/23/EEC, 93/68/EEC 1/1/1997 锅炉设备92/42/EEC 1/1/1998 普通医疗器械（MDD） 93/42/EEC 15/6/1998
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
《电子产品质量检测技术》教学大纲
《电子产品质量检测技术》教学大纲 课程编码：02213087 适用专业：机电一体化（中德合作班） 教学时数：32学时其中实践：8学时 一、课程性质 本课程是机电一体化中德合作班的一门主干课程。本课程通过将电子产品测量知识、质量检测知识和电子产品实践操作有机结合起来，使学生了解电子产品生产过程中的检验工艺和操作规范。 本课程目的是使学生掌握电子产品质量检测的相关理论和基本技能，培养学生仪器仪表规范操作能力、电子产品检验能力，并培养学生养成安全生产意识和质量保证意识，提高学生的实际动手能力、综合应用能力和岗位适应能力。 二、教学方法 课堂讲授和实验相结合。通过阅读主要参考书目、网上查询、资料整理和专题讨论，加深并掌握该学科的发展动态。 三、考核方式 本门课程考核为30%的平时成绩+70%的卷面成绩，平时成绩主要以考勤、课堂讨论、作业、课堂汇报为主,卷面成绩以开卷考试卷面分数为准。 四、学时分配 教学课程内容讲授实验、实训合计 第一章标准及质量4 第二章电子产品的检验基础2 第三章电子产品开发过程的检验4 第四章电子产品的进料检验2 第五章电子产品生产过程检验4 第六章电子产品的可靠性验证4 4 第七章电子产品的性能测试4 4 32 合计 五、教学安排 第一章标准及质量 【教学目的】 1、掌握标准和标准化的基本概念；
2、了解标准的分类和分级； 3、掌握全面质量管理和ISO9000国际质量标准； 【教学内容】 1、标准； 2、全面质量管理和ISO9000系列国际质量标准； 【教学重难点】 重点： 1、标准体系和标准体系表； 2、全面质量管理（TQM)； 3、ISO9000国际质量标准； 难点： 1、标准体系。 第二章电子产品检测基础 【教学目的】 1、了解电子产品的概念和分类。 2、掌握电子产品检验的基本概念和分类； 3、学习并掌握电子产品的检验过程和检验标准； 【教学内容】 1、电子产品检测基本知识，包括概念、分类、检验要求和缺陷； 2、电子产品检验流程和标准； 【教学重难点】 重点： 1、电子产品检验要求； 2、电子产品的缺陷； 3、电子产品检验的一般流程； 4、抽样检验； 5、电子产品检验中规范和标准的作用； 难点： 1、电子产品的生产过程和检验过程的相互关系； 2、MIL-STD105E标准； 第三章电子产品开发过程的检验 【教学目的】 1、了解电子产品开发过程检验的认证要求、安全性要求、可靠性要求和特殊要求； 2、掌握寻因性检验和可靠性检验； 3、了解电子产品开发过程中应输出的相关检验文件； 4、掌握电子产品批量生产的可行性检验确认； 【教学内容】 1、概述；
欧盟CE认证和美国FDA认证有什么不同
欧盟CE认证和美国FDA认证有什么不同 FDA是美国的，CE是欧盟的，这个是两个不同的认证，都挺严格的，主要是看你出口到那个国家，这两个认证都是强制要做的。下面亿博检测小编给大家详细介绍一下欧盟CE认证和美国FDA认证有什么不同。 CE认证，即只限于产品不危及人类、动物和货品的安全方面的基本安全要求，而不是一般质量要求，协调指令只规定主要要求，一般指令要求是标准的任务。因此准确的含义是：CE标志是安全合格标志而非质量合格标志。是构成欧洲指令核心的"主要要求"。 “CE”标志是一种安全认证标志，被视为制造商打开并进入欧洲市场的护照。CE代表欧洲统一(CONFORMITE EUROPEENNE)。在欧盟市场“CE”标志属强制性认证标志，不论是欧盟内部企业生产的产品，还是其他国家生产的产品，要想在欧盟市场上自由流通，就必须加贴“CE”标志，以表明产品符合欧盟《技术协调与标准化新方法》指令的基本要求。这是欧盟法律对产品提出的一种强制
性要求。 二、FDA认证是什么 美国食品和药物管理局(Food and Drug Administration)简称FDA，FDA 是美国政府在健康与人类服务部(DHHS) 和公共卫生部(PHS) 中设立的执行机构之一。作为一家科学管理机构，FDA 的职责是确保美国本国生产或进口的食品、化妆品、药物、生物制剂、医疗设备和放射产品的安全。它是最早以保护消费者为主要职能的联邦机构之一。 食品和药物管理局(FDA)主管：食品、药品(包括兽药)、医疗器械、食品添加剂、化妆品、动物食品及药品、酒精含量低于7%的葡萄酒饮料以及电子产品的监督检验;也包括化妆品、有辐射的产品、组合产品等与人身健康安全有关的电子产品和医疗产品。产品在使用或消费过程中产生的离子、非离子辐射影响人类健康和安全项目的测试、检验和出证。根据规定，上述产品必须经过FDA检验证明安全后，方可在市场上销售。FDA有权对生产厂家进行视察、有权对违法者提出起诉。 三、欧盟CE认证和美国FDA认证有什么不同 1、CE认证是欧盟对产品的强制性认证是安全方面的认证;
(技术规范标准)电子产品检测与维修技术课程标准
《电子产品维修技术》课程标准 一、概述 （一）课程性质 本课程是高等职业技术学校应用电子技术专业核心课程，是本专业学生必修的综合技术课程。其目标是让学生掌握电子产品的调试、维修技术，增强电子产品售后服务能力。 本课程的先行课程包括：电工技术、模拟电子技术、数字电子技术、电子产品检测技术等。通过学习，学生应达到家用电子产品维修中级工、无线电调试中级工或高级工职业资格相应的知识与技能要求。 （二）课程基本理念 本课程打破了原来各学科体系的框架，将各学科的内容按“项目”进行整合。本课程的“项目”以职业实践活动为主线，因而，它是跨学科的，且理论与实践一体化。本课程体现职业教育“以就业为导向，以能力为本位”的培养理念，即不仅应该强调职业岗位的实际要求，还应强调学生个人适应劳动力市场变化的需要，因而，本课程的设计兼顾了企业和个人两者的需求，着眼于人的全面发展，即以培养全面素质为基础，以提高综合职业能力为核心。 （三）课程设计思路 本课程设置了若干个应用型项目，每个项目均由若干个具体的典型工作任务组成，每个任务均将相关知识和实践（含实验）过程有机结合，力求体现“做中学”、“学中做”的教学理念。
本课程内容的选择上降低了理论重心，删除繁冗计算，突出实际应用，注重培养学生的应用能力和解决问题的实际工作能力；本课程在内容组织形式上强调了学生的主体性学习，在每个项目实施前，先提出学习目标，再进行任务分析，使学生在学习每个项目开始就知道学习的任务和要求，引起学生的注意与兴趣，然后针对本项目相关理论知识进行介绍，最后给出技能训练的目标、内容、安装、调试及评分标准，以方便学生的自我评价。 二、课程目标 （一）总目标 通过学习，使学生初步掌握终身发展必备的电子产品维修相关的基础知识和基本技能，了解这些知识与技能在工作实践中的应用，关注科学技术的现状及发展趋势。
电子产品生产工艺
电子产品生产工艺 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。 电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其核心工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA）。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。 在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT）、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。 生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。 自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。 经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。 人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局 电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、资金状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素 企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和