电化学沉积
电化学沉积法
电化学沉积法
电化学沉积法是一种电化学反应的合成方法，可以用来制备金属和元素化合物。
与传统的金属制备方法不同，这种技术不仅可以获得良好的性能，而且有利于节能环保。
它有许多优势，如：沉积层厚度更加均匀，比其他类型的沉积方法更加快捷，而且利用电解质溶液作为电解介质，得到纯净的金属及元素组分。
电化学沉积法最常用于发放表面处理，发放表面处理不仅可以改善表面的性能，而且可以提高表面粗糙度和机械强度，避免表面氧化反应。
例如，可以用电化学沉积法在硬件上沉积一层金属，以防止锈和冶金损坏硬件。
此外，电化学沉积法也可以用于太阳能组件表面处理，使太阳能组件具有更好
的反射率，减少太阳能的流失，从而提高电池的效率。
此外，它还可以用于生物材料的表面处理，使材料更有效地抵抗细菌的污染，从而降低损伤和传染的风险。
总之，电化学沉积法在金属制备中具有关键作用，因此，有必要加强对它的研究，以期在更多的应用中更好地发挥它的作用，使它成为一种具有经济性和环保性的可持续发展技术。
电化学沉积的原理和应用
电化学沉积的原理和应用原理电化学沉积是一种通过外加电位来控制金属和其他物质在电极表面沉积的方法。
它基于电化学原理，即在电解质溶液中，通过电极之间的电流进行反应，从而使得物质在电极表面进行沉积。
电化学沉积的主要原理可归纳为以下几点：1.电解质溶液：电化学沉积需要在电解质溶液中进行。
这种溶液通常包含一个可供沉积的金属离子，以及其他辅助剂和添加剂。
电解质溶液的成分对沉积物的性质和质量起着重要作用。
2.电极：电化学沉积需要使用两个电极：阳极和阴极。
阳极是由要沉积的金属或物质构成，而阴极则是导电材料，通常是金属。
在沉积过程中，金属离子在电流的作用下从溶液中被还原到阴极表面。
3.外加电位：通过控制外加电位，可以调节沉积速率、尺寸和形状。
正电位会促使金属离子被还原并沉积到阴极上，而负电位则相反。
通过精确控制外加电位，可以获得所需的沉积结果。
4.电化学反应：电化学沉积是通过电化学反应实现的。
当外加电位施加在电解质溶液中时，阳极上发生氧化反应，而阴极上发生还原反应。
这导致金属离子从溶液中被还原并沉积在阴极表面。
应用电化学沉积在各个领域都有着广泛的应用。
以下是一些常见的应用领域：1. 电镀电镀是电化学沉积最常见的应用之一。
通过在金属表面沉积一层金属镀层，可以提高金属材料的表面整体性能，如耐腐蚀性、抗磨损性和外观美观性。
电镀广泛应用于汽车制造、家电制造、珠宝制造等行业。
电镀还可以用于制备导电材料，如导电膜、导电网格等。
这些导电材料在电子器件制造和传感器制造等领域发挥着重要作用。
2. 纳米材料制备电化学沉积可以用来制备各种纳米材料。
通过控制反应条件和沉积参数，可以获得具有特定形貌和粒径的纳米材料。
这些纳米材料在材料科学、能源储存和催化剂等领域具有广泛应用前景。
3. 生物医学应用电化学沉积可用于生物医学应用中，例如制备人工关节、植入材料和生物传感器等。
通过在材料表面沉积具有特定形态和特性的材料，可以提高生物医学材料的生物相容性和性能。
电化学沉积法原理
电化学沉积法原理电化学沉积法是一种利用电化学原理进行金属或合金沉积的方法。
它是通过在电极表面施加外加电压或电流，使金属离子在电极表面还原成金属沉积的过程。
电化学沉积法在材料制备、表面修饰、电化学传感器等领域有着广泛的应用。
电化学沉积法的原理主要包括电极反应和电沉积过程。
在电化学沉积过程中，电极上的金属离子受到外加电压的影响，发生还原反应，从而在电极表面沉积金属。
电极反应的速率和方向取决于外加电压、电极材料、电解液成分等因素。
一般来说，当外加电压足够大时，金属离子会在电极表面快速还原成金属，形成均匀的沉积层。
电化学沉积法的原理还涉及到电解质传递和扩散控制。
在电沉积过程中，电解质中的金属离子需要通过扩散层到达电极表面，然后参与电极反应。
因此，电解质的浓度、电解质的流动情况以及电极表面的形貌都会对电化学沉积过程产生影响。
合理控制电解质的传递和扩散，可以实现对沉积层厚度、结构和性能的调控。
电化学沉积法的原理还与电极材料的选择密切相关。
电极材料的选择会影响电极表面的活性、结构和形貌，从而影响电化学沉积的效果。
一些特殊的电极材料，如纳米材料、多孔材料等，能够提高电极表面的比表面积和活性位点数，从而促进沉积层的形成和性能的提升。
总的来说，电化学沉积法是一种基于电化学原理的金属沉积方法，其原理涉及电极反应、电解质传递和扩散控制以及电极材料的选择。
通过合理控制这些因素，可以实现对沉积层的形貌、结构和性能的调控，从而满足不同领域对金属沉积的需求。
电化学沉积法在材料制备、表面修饰、电化学传感器等领域有着广泛的应用前景，对于推动材料科学和工程技术的发展具有重要意义。
电化学第九章金属的电沉积过程
添加剂的影响
添加剂可以改变溶液的电导率、界面张力和金属离子的还原过程，从而影响电沉 积过程。
常用的添加剂包括络合剂、缓冲剂、表面活性剂等。
温度的影响
温度可以影响电沉积过程的反应速率和产物形貌，通常随着温度的升高，电沉积速率加快。
但温度过高可能导致析出金属结构松散和溶液中气体的大量析出。
04
CATALOGUE
总结词
镀镍是一种具有优良防腐蚀性能的金属 电沉积技术，具有较低的孔隙率和较高 的硬度和耐磨性。
VS
详细描述
镀镍层呈银白色，具有良好的抗腐蚀和抗 磨损性能，广泛应用于电子、电力、石油 化工和航空航天等领域。在镀镍过程中， 应控制电流密度、电镀液成分和温度等参 数，以确保获得高质量的镀层。
镀金
总结词
镀金是一种具有优良导电性能和抗氧化性能 的金属电沉积技术，具有美观的外观和良好 的延展性。
电化学第九章金属 的电沉积过程
目录
• 电沉积过程的基本原理 • 金属电沉积的种类与特性 • 电沉积过程的影响因素 • 电沉积的应用领域 • 电沉积技术的发展趋势与展望
01
CATALOGUE
电沉积过程的基本原理
电沉积的定义
总结词
电沉积是指通过在电解液中施加电流，使金属离子还原并沉积在阴极表面上的过程。
03
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电沉积过程的影响因素
金属离子的影响
金属离子浓度
金属离子浓度越高，电沉积速率越快，但过高的浓度可能导致析 出金属颗粒粗大。
络合剂
络合剂可以控制金属离子的水解和聚合，从而影响电沉积过程。
金属离子的电荷和半径
金属离电沉积过程。
流电沉积和脉冲电沉积。
电沉积的物理化学基础
电泳沉积和电化学沉积
电泳沉积和电化学沉积全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电泳沉积和电化学沉积都是一种利用电化学原理进行材料沉积的技术，广泛应用于表面涂层、薄膜制备和纳米材料合成等领域。
它们在材料科学和工程领域具有重要的应用价值，能够实现对材料表面和结构的精确控制，提高材料的性能和功能。
电泳沉积是一种利用电场作用下的粒子在电解质溶液中沉积到电极表面的方法。
它的原理是在电场的作用下，带有电荷的颗粒会在电极表面沉积形成涂层。
通过控制电场强度、溶液浓度和沉积时间等参数，可以实现对沉积膜厚度、成分和结构的调控。
电泳沉积具有沉积速度快、成本低、操作简单等优点，适用于制备复杂形状和微纳米尺度结构的材料。
电化学沉积是利用电化学反应在电极表面沉积材料的方法。
通过在电解质溶液中加入含有金属离子的溶液，并在电极表面施加电压或电流，金属离子可以在电极表面还原成金属形成沉积层。
电化学沉积的优点在于对沉积层的成分和结构具有很好的控制能力，可以实现对材料性能的精确调控。
电化学沉积也具有较高的沉积速度和成本效益，适用于大面积、均匀沉积的需求。
电泳沉积和电化学沉积在材料表面涂层、薄膜制备和纳米材料合成等领域都具有重要的应用价值。
在表面涂层方面，通过调控沉积参数，可以实现对涂层的厚度、成分和结构的精确控制，提高涂层的耐磨性、耐腐蚀性和导电性等性能。
在薄膜制备方面，电泳沉积和电化学沉积可以实现对薄膜的组分和结构的精确控制，制备出具有特定功能的薄膜，如光电材料、催化剂和传感器等。
在纳米材料合成方面，电泳沉积和电化学沉积可以实现对纳米粒子的精确控制，制备出具有特定形貌和性能的纳米材料，如纳米线、纳米颗粒和纳米管等。
电泳沉积和电化学沉积是一种灵活、高效的材料制备技术，具有多样化的应用前景。
随着材料科学和工程领域的不断发展，电泳沉积和电化学沉积技术也将不断完善和创新，为材料研究和应用提供更多的可能性。
希望通过本文的介绍，读者对电泳沉积和电化学沉积有更深入的了解，并进一步探索它们在材料领域的应用和发展。
电化学沉积方法制备铂催化剂的研究及应用探讨
电化学沉积方法制备铂催化剂的研究及应用探讨众所周知，铂是一种重要的贵金属催化剂，广泛应用于汽车尾气催化转化、燃料电池等领域中。
然而，铂资源十分有限，价格也较高，因此如何降低铂催化剂的成本，提高其催化性能，一直是研究的热点之一。
电化学沉积法是一种制备铂催化剂的重要方法，在本文中我们将探讨电化学沉积方法制备铂催化剂的研究现状及其应用前景。
一、电化学沉积方法的原理电化学沉积法是通过电解液中的还原反应，在电极上将离子还原成金属沉积，从而制备金属催化剂的一种方法。
其中，电化学沉积铂催化剂的原理即为在电极表面，使用电解液溶解的铂盐离子，通过加电势的作用，将铂离子还原成晶粒状的金属沉积在电极表面。
由于沉积的铂晶粒较小，表面活性较高，可有效提高催化剂的催化性能，因此电化学沉积法是制备铂催化剂的一种重要方法。
二、电化学沉积方法制备铂催化剂的研究现状在电化学沉积方法制备铂催化剂的研究中，研究者主要关注以下几点：1、电解液的配方电解液的配方是制备铂催化剂的重要因素之一，它不仅影响到铂离子的还原情况，还会影响到沉积后催化剂的催化性能。
研究者通过改变电解液中铂盐的浓度和种类，尝试寻找最优的配方。
例如，对于铂的溶剂电沉积，补充适量的氯化物离子可以使沉积速率增加，但会降低铂的分散度，从而影响催化剂的催化性能。
2、电沉积条件的优化制备铂催化剂需要控制的电沉积条件包括电位、电流密度、沉积时间等，研究者对这些条件进行优化以达到最佳效果。
例如，在一定电位和电流密度下，适当延长电沉积时间会使铂晶粒更加细小，表面更加活性。
3、合成方法的改进除了上述控制条件外，一些研究者还尝试采用不同的电解液和电极材料、脉冲电沉积等方法来制备铂催化剂，并与传统方法进行比较。
例如，研究表明，采用脉冲电沉积可以增加铂催化剂表面的金属还原次数，从而提高催化剂的长期稳定性。
三、电化学沉积方法制备铂催化剂的应用前景电化学沉积法制备铂催化剂的方法具有以下优势：1、催化剂的制备过程稳定可控，较为简单易操作。
电化学沉积
电化学沉积电化学沉积（ElectrochemicalDeposition，ECD）是一种在电化学条件下，利用电流辅助将溶解物在特定支架或基底上形成厚膜的技术。
它可以用来制作比较薄的涂层，从而制造出各种形状、尺寸和厚度的材料，如金属、非金属及它们的合金，在许多工业领域都起着重要的作用。
电化学沉积的作用机理是，在给定的原料物质溶解在溶液中，如果在电极上施加电压，具有电化学反应的电极，则会在电极上形成向着反应的方向的膜层，称为“沉积物”。
电化学沉积可以用来在普通基底上形成金属、非金属及它们的合金膜，而这些膜可以是单膜形式，也可以是复合膜结构。
由于电化学沉积的特殊优势，目前它已经广泛应用在冶金、电子、航空航天等许多工业应用和科研领域，在很多情况下，沉积膜起到保护以及装饰的作用;在航空航天领域，比如宇宙发射装置的制造等，ECD可以满足对密封性、耐磨性、耐腐蚀性的需求;在冶金领域，它可以用来制作复合涂层，增强涂层的性能;在电子领域，它可以用来制造集成电路晶片等等。
ECD技术在发展方面仍然存在许多挑战。
例如，由于电流传输过程中容易发生氧化还原反应，这种反应可能影响沉积层的性能；而且，沉积层可能产生裂纹或析出物，影响其质量；ECD技术要求严格的工艺条件，比如电位控制、温度控制等，以保证沉积层的质量，以及提高沉积的效率；最后，ECD技术的机械和化学特性要求明确，以便能够在工艺过程中进行精确的参数控制。
由于电化学沉积的优势，它在工业应用和科研领域都有着广泛的应用。
它可以在普通基底上制造出大量的金属、非金属及它们的复合材料，以及具有复杂形状、尺寸和厚度等特性的介电膜、介质绝缘膜、陶瓷薄膜等。
电化学沉积有望成为表面工程和精密加工的必要步骤，为各种表面和构造制造出耐用的材料，并为更新换代的新材料研发提供重要的起点。
总之，电化学沉积技术因其简单、有效及快速的优点，已经在许多工业领域都发挥着重要的作用，但它发展中仍然存在若干挑战，因此，未来仍需要对ECD技术进行更深入的研究，以解决存在的问题，以便能够在更多的工业领域更好地应用。
电化学沉积参数设置
电化学沉积参数设置全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：电化学沉积是一种通过电流驱动的金属或合金沉积方法，广泛应用于金属加工、材料制备等领域。
在进行电化学沉积时，合理设置参数是非常重要的，直接影响沉积层的质量和性能。
本文将介绍电化学沉积参数的设置方法及其影响因素，以帮助读者更好地掌握这一技术。
1. 电化学沉积的基本原理电化学沉积是利用电化学原理，在电解质溶液中金属离子在电极上还原析出金属层的过程。
通过控制电压、电流密度、溶液成分等参数，可以实现对沉积层厚度、结构、晶粒大小等性能的调控。
通常情况下，电化学沉积可以分为直流电化学沉积（DC）和脉冲电化学沉积（Pulse）两种方式。
2. 电化学沉积参数设置的方法（1）电压设置：电压是控制电化学反应速率的重要参数，可以通过调节电压大小来影响沉积速度和沉积层的结构。
一般情况下，较高的电压会导致沉积速度加快，但也容易产生气泡、结构疏松等缺陷。
在选择电压时需综合考虑沉积速度和沉积层质量。
（2）电流密度设置：电流密度是单位面积上通过的电流量，通常用于评估电极的活性。
电流密度的设置对沉积层的成分、结构和性能都有影响，一般情况下，在较低的电流密度下可以获得均匀致密的沉积层，而过高的电流密度会导致沉积速度过快和结构疏松。
（3）溶液成分设置：溶液成分是影响电化学沉积过程的重要因素之一，不同的溶液成分会影响到金属离子的释放速度、电化学反应的进行和沉积层的形成。
在进行电化学沉积时需要合理选择溶液成分和浓度，以获得理想的沉积效果。
3. 电化学沉积参数设置的影响因素（1）电极材料：电极材料的选择会直接影响到电化学沉积的效果，不同材料具有不同的电化学活性和耐蚀性，因此在选择电极材料时需根据具体需求做出合适的选择。
（2）溶液pH值：溶液的pH值会影响到金属溶解度和稳定性，一般来说，较酸性的溶液可以提高金属的溶解度和沉积速度，但也容易导致氢气析出和结构不稳定。
（3）溶液温度：溶液温度对电化学反应速率和沉积层的组织结构都有显著影响，一般情况下，较高的溶液温度可以提高金属离子的释放速度和降低沉积阻抗，但也容易引起溶液挥发和结构疏松。
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金属电沉积理论一.研究概况在电化学中,金属的电化学沉积学是一种最古老的学科。
在电场的作用下，金属的电沉积发生在电极和电解质溶液的界面上，沉积过程含有相的形成现象。
首先，在金属的电化学沉积实验的研究时间要追溯到19世纪，并且在引进能产生直流电的电源以后，电镀很快成为一种重要的技术。
电镀被用来制造各种不同的装饰性和功能性的产品，尽管在开始的早期，电镀技术的发展和应用建立是在经验的基础上。
金属电沉积的基本原理就是关于成核和结晶生长的问题。
1878年，Gibbs在他的著名的不同体系的相平衡研究中，建立了成核和结晶生长的基本原理和概念。
20世纪初，Volmer、Kossel、Stransko、Kaischew、Becker和Doring用统计学和分子运动模拟改进了基本原理和概念。
按照这些早期的理论，成核步骤不仅要求一个新的三维晶体成核，而且完美单晶表面的层状二维生长。
对于结晶理论的一个重要改进是由Avrrami提出的结晶动力学，他认为在成核和生长过程中有成核中心的重复碰撞和相互交迭。
在1949年，Frank提出在低的过饱和状态下的一个单一晶面成长会呈螺旋状生长。
Cabrera和Frank等考虑到在成长过程中吸附原子的表面表面扩散作用，完善了螺旋成核机理。
20世纪二三十年代，Max、V olmer等人对电化学结晶进行了更为广泛的基础研究。
Erday-gruz和Volmer是第一次认识到过饱和度与过电位，稳态电流密度和由电荷转移引起的电结晶过电位之间的关系。
20世纪三四十年代，Finch和他的同事做了大量的关于多晶电化学沉积的实验，研究了决定结晶趋向与金属薄膜的组织结构的主要因素。
在这一时期，Gorbunova还研究了底层金属与电解质溶液组成对电结晶过程的影响，并发现了由于有有机添加剂的吸附作用可能导致金属晶须的生长。
1945年，Kaischew对电结晶理论做了重大改进。
考虑到单一晶体表面上金属原子的结合和分开的频率，可利用分子运动学模拟电化学结晶过程。
这项工作对电结晶理论的发展有着重大的影响。
20世纪50年代是在电化学结晶理论与实验技术取得重大进步的阶段。
Fincher等人完成在实际的电镀体系中抑制剂对电结晶成核与生长的影响的系统研究，并按照其微观结构和形态对金属电沉积进行了分类。
Piontell等人对基体的取向作用和在金属沉积系统中同向和异向的金属沉积的阴离子的特性进行了进一步的研究。
Kardos、Kaischew等人利用新的实验技术证实Volmer`s的三维形核的正确性。
Wranglen，Vermilyea等人对结晶树枝状生长进行了深入的研究，提出了新的电化学结晶的理论模型。
20世纪60年代初，Flischman和Thirsh发展了在电结晶状态下多重成核与生长的一般理论，后来Armstrong和Harrason建立和完善了电化学多重成核及多层生长理论。
此后，Bockris、Damjanovic和Despic又研究了表面扩散、增殖和枝状结晶生长等问题。
Epelboin、Froment等研究了基体上成核及生长过程在温度增加、强电解质沉积影响。
在1964年，Budevski和Bostanov在电结晶实验方面取得重大改进，即利用毛细管技术制备很少甚至不含螺旋位错的“近乎完美”的单晶金属表面。
运用这一技术，Bvdevskiv等人定量证实经典的二维成核模型。
20世纪70年代，Lorenz第一次在单一晶体基体上推行UPD实验并由对不同的二维超晶格结构给出了解释。
后来，Yeajer 等人做了大量的金属在各种不同系统UPD热力学和动力学实验，完善了核逐层生长、多核多层生长和等速螺旋生长等理论。
在最近的20年中，材料表面分析方法的进步以及理论化学的发展，金属的电沉积的认识被提到了原子级水平，电结晶理论也在不断的得到完善。
二.经典的电结晶理论电结晶过程可分为两个阶段:第一阶段为离子从电解液中输送到电极表面并放电；第二阶段是原子进入晶格和晶体的生长。
电结晶过程的复杂性既与晶体表面的不均匀性有关，又与形成新相有关。
在形成固相时产生结晶过电位，后者产生的原因是原子进入固体金属晶格的有序结构中的迟缓性，纯粹形式的结晶过电位只有当其它各步骤，即电荷传递，扩散以及在溶液中的化学反应等价电流都非常接近热力学平衡时，才能显现出来。
当电沉积发生在理想的平滑表面时，结晶过电位与形成晶胚有关，金属的晶核由为数不多的配置在同一平面上（二维晶核）的原子或相互重叠的原子（三维晶核）所组成。
晶核的形成几率W与过电位ηk有如下关系：W=Bexp（-b/ηk2）式中B，b为常数。
由上式可知：结晶过电位越高，晶核的形成几率越大，以至晶核形成数目就越多，晶核尺寸随之变小，所得镀层组织结构就越细密。
在近代电结晶理论中，离子放电可在晶面上任何地点发生，先是形成吸附离子（adion），然后在表面扩散，直至生长点后长入晶格。
生长点一般为表面缺陷，如下图所示的坎坷（Kink）或边壁（Ledged），通常为螺旋位错露头。
这一晶体生长模型提出离子放电步骤与新相生成步骤间存在表面扩散步骤。
如果离子放电速度大于表面扩散速度，则将导致吸附原子的表面浓度升高，结果电位负移而产生电结晶极化和电结晶过电位。
三.电结晶的影响因素电结晶过程中，晶核形成与晶体长大是平行进行。
只有晶核形成速度大于晶体长大速度，结晶才有可能细化。
决定晶核形成速度的主要因素是过电位，凡是影响过电位的因素对电结晶质量都有影响。
㈠电解液因素1.金属特性:各种金属自其本身电极还原时具有不同得电化学动力学特征,表现在电极反应速度与交换电流彼此不同。
常见金属按其交换电流得大小可粗略地分为四类,如表一所示。
交换电流越小,电极反应速度越慢,这还原时表现出的电化学极化和过电位越大,具有这种特征的金属从其简单盐溶液中也能沉积出细晶层；反之, 则电化学极化和过电位越小,从其简单盐溶液中只能沉积出粗晶层。
2.离子存在形式与浓度金属离子按其在溶液中的存在形式可分为简单金属离子和金属络离子两类,相应的电解液可分为单盐和络盐两类。
简单金属离子,出交换电流小的体系(如)外,大多因其极化作用小,故从其单盐溶液中往往只能得到结晶较粗的镀层。
当金属离子以络离子存在时,由于络离子在阴极表面还原需要较大的活化能,造成了放电迟缓效应而促使电化学极化和过电位的提高,故从络盐溶液中沉积容易得到结晶细致的镀层。
形成金属络离子通常是靠溶液中添加络合剂,其主要作用是⑴．降低游离金属离子浓度,是平衡电位负移。
电位负移程度与金属络离子稳定性有关, 络离子越稳定, 则平衡电位负移越显著。
金属络离子稳定性由络合物不稳定常数K不表征,当电离平衡为:ML(n-km)＝M n++L m-K不=[M n+][L m-]/[ML(n-km)]⑵．提高阴极还原的电化学极化。
金属络离子的界面反应历程,通常是先经过表面转化形成低配位数的表面络合物,如多核络离子或缔合离子,然后放电。
放电前配体的变换和配位数的降低涉及能量变化,导致还原所需活化能的升高,因而表现出比简单金属离子更大的电化学极化。
络合物对电化学极化的贡献取决于配体界面性质和不稳定常数两个因素。
当配体具有对电极过程起阻化作用的性质时,K不越小的配体转化所须的活化能越大,则阴极极化增大效应越显著。
如配体对电极过程起活化作用则很难通过K不来预测阴极极化效果。
络合剂具有选择性。
根据软硬酸碱的原理,形成络合物的稳定性服从“软亲软,硬亲硬”的规律。
金属离子和配体分别当作广义碱时的软硬划分可以软硬势标镀为据。
金属的电子构型对络合物的影响较大。
满d 壳层的d10类金属(如Cd,Sn,Pb,Cu,Zn,Ag等),一般只能形成活性络合物,可选用络合能力很强的络合剂。
d6,d8,d13等类金属(如Fe,Co,Ni,Cr 等),与K不小的配体移形成惰性络合物而难以还原析出。
金属离子浓度提高时,界面浓度与交换电流均相应增加,一般会降低电化学极化,故无论在单盐还是络盐溶液中提高金属离子浓度,都具有减小形核率并伴随着镀层粗糙的趋势。
但浓度降低导致浓差极化增强,极限电流也随之下降。
3.游离络合剂游离酸存在于单盐溶液中,并依其含量高低可分为高酸度和低酸度两类镀液。
在高酸度镀液中,游离酸能在一定程度上提高阴极极化,并防止主盐水解或氧化,提高镀液电导率。
但游离酸浓度过高时,主盐溶解度下降,浓差极化趋势增强。
低酸度镀液中,游离酸浓度过低易引起主盐水解或发生沉淀;过高则导致大量析氢,电流效率下降。
游离络合剂具有增大阴极极化,促进结晶细化和保持镀液稳定的作用,并能降低阳极极化使其正常溶解。
但过量的游离络合剂将减低电流效率和许用电流,使沉积速度下降。
4.添加剂有机表面活性剂对电沉积过程的动力学特征有较大影响。
它可以在电极表面产生特性吸附,增大电化学反应阻力,使金属离子的还原反应受到阻滞而增大电化学过电位;或通过它在某些活性较高,生长速度较快的晶面上优先吸附,促使金属吸附原子沿表面作较长距离的扩散,从而增大结晶过电位。
有时有机表面活性剂可在界面与络合物缔合,增大活化能而对电极过程其阻化作用。
这些行为对新晶核的形成是有利的。
此外,有机表面活性剂对镀液的整平性,光亮度,润湿性及镀层的内应力及脆性等都有较大影响。
在单盐镀液中加入一些无机添加剂,其作用一般是增大溶液导电率以改善分散能力,或是其缓冲作用,稳定pH值以避免电极表面碱化而形成氢氧化物或碱性盐析出。
有时无机添加剂是为防止主盐水解,降低内应力或增加光亮度等目的而加入镀液的。
一般无机添加剂对阳极极化的影响不很显著。
㈡工艺因素1.电流密度:电流密度对电结晶质量的影响存在上下限。
在电流密度下限值以下，提高电流密度有利于晶体生长，导致结晶粗化。
在下限值以上，随着电流密度的提高，阴极极化和过电位增大，有利于晶核形成，结晶细化。
但当电流密度达到极限电流D k时，出现疏松的海绵状镀层。
2.温度：镀液升温使放电离子活化，电化学极化降低，粗晶趋势增强。
某些情况下镀液温度升高，稳定性下降，水解或氧化反应容易进行。
但当其他条件有利时，升高镀液温度不仅能提高盐类的溶解度和溶液的导电性，还能增大离子扩散速度，降低浓差极化，从而提高许用电流与阴极电流效率。
此外，温度升高对减少镀层含氢量和降低脆性也有利。
3.搅拌：搅拌促使溶液对流，减薄界面扩散层厚度而使传质步骤得到加快，对降低浓差极化和提高极限电流有显著效果。
4.电流波形：⑴.换向电流换向电流通过直流电流周期性换向，使镀件处于阴极与阳极的交替状态而呈间歇沉积，电流正反向时间比为重要可控参数。
当镀件由阴极转变为阳极时，界面上已被消耗的金属离子得到适当的补充，浓差极化得到抑制，有利于极限电流的提高。
另一方面，原先沉积上的劣质镀层与异常长大的晶粒受到阳极的刻蚀作用而去处，不仅有利于镀层的平整细化，而且去除物溶解在界面上，一定程度上提高了表面有效浓度，对提高电化学极化有利。