回流焊接工艺规范
回流焊接工艺及无铅技术要求
回流焊接工艺及无铅技术要求回流焊接是一种常见的电子组装工艺，旨在通过在电路板上加热的同一区域内同时完成焊接和热残留的去除。
回流焊接工艺的目的是确保焊接质量，并尽量减少热应力对电子器件造成的损害。
无铅焊接是一种环保型的回流焊接工艺，旨在取代含铅焊料并减少对环境的污染。
下面将详细介绍回流焊接工艺和无铅技术要求。
回流焊接工艺通常包括以下几个步骤：预热、焊接、冷却和清洗。
首先是预热阶段，通过加热电路板上的焊盘和元件至预定温度，以准备焊接。
焊接阶段是回流焊接的关键步骤，焊盘和元件表面的焊膏会熔化并形成焊点。
在此过程中，需要控制好温度和焊接时间，以确保焊接的质量。
冷却阶段是将焊点迅速冷却至室温，以固化焊膏。
最后是清洗阶段，通过去除焊接过程中产生的流动剂和焊膏残留物，以使电路板达到可靠的电气和机械性能。
无铅焊接是对传统含铅焊接的替代方案，以减少对环境的污染和人体健康的影响。
无铅焊料通常使用锡和其他合金元素的组合，以替代传统含铅焊料。
由于无铅焊料的熔点较低和流动性相对较差，需要对回流焊接工艺进行调整。
以下是无铅焊接技术的一些要求：1.温度控制：无铅焊接的温度一般较高，通常在240-260摄氏度之间。
需要确保焊接区域的温度能够达到要求，并且在焊接过程中保持稳定。
2.施加力度：由于无铅焊料的流动性较差，需要增加施加于元件的重量，以确保焊盘和元件之间能够良好接触。
3.回流焊炉的设计：无铅焊接需要的温度较高，而焊炉的设计应考虑到这一点，以确保工艺的可行性。
4.元件的选择：无铅焊接对元件有一定的要求，不同的元件可能需要适用于无铅焊接的制造工艺。
5.环境和健康安全：无铅焊接强调环保和健康安全，需要遵守相关的法规和标准，并对焊接工艺进行有效的控制和监测。
总之，回流焊接是一种常见的电子组装工艺，无铅焊接是其环保型的变体。
为了确保焊接质量和减少环境污染，需要对回流焊接工艺进行调整，并且遵守无铅焊接技术的要求。
这些要求包括温度控制、施加力度、焊炉设计、元件选择以及环境和健康安全等方面。
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。
合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。
本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。
二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。
2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。
三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。
2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。
3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。
四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。
预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。
2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。
3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。
五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。
2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。
3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。
六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。
2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。
3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。
七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。
通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是一种常用的电子组装焊接工艺，通过加热焊接件，使焊膏的焊锡熔化并与焊接的电子元件发生化学反应，从而实现焊接连接。
回流焊的质量受到焊接工艺参数的影响，因此，对于回流焊工艺参数的管理规范十分重要。
本文旨在提出回流焊工艺参数的管理规范，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
二、回流焊工艺参数的分类1.设备参数设备参数包括回流焊设备的温度曲线、过流速度、通风参数等。
这些参数是由焊接设备的技术规格决定的，应根据焊接产品的要求进行正确设置，并且定期进行校验和调整。
2.焊接参数焊接参数包括焊接温度、焊接时间、预热时间、升温速率等。
这些参数直接影响到焊接膏的流动性、焊接温度和焊接液态的保持时间，因此对焊接参数的管理十分重要。
1.制定焊接参数的标准制定具体的焊接参数标准是回流焊工艺参数管理的基础。
焊接参数标准应根据产品的要求以及焊接设备的技术规格进行制定，具体包括回流焊设备的温度范围、焊接温度、焊接时间等。
2.良品焊接样本的制作在制定焊接参数标准之前，需要制作良品焊接样本进行焊接试验。
焊接样本应包括不同焊接配置的电子组件，并且具有焊接接点的几何形状和尺寸符合要求。
通过焊接试验，确定最佳的焊接参数，并将其作为标准。
3.焊接参数的设定和记录根据焊接参数标准，对焊接设备进行参数的设定，包括参数的输入、设定和记录。
焊接参数的输入应根据产品要求进行，设定后应记录在焊接参数表中，以备查阅和分析。
4.焊接参数的监控和调整在焊接过程中，对焊接参数进行定期监控，并根据需要进行调整。
监控焊接参数可以通过温度曲线的监测、焊接液态的观察、焊接接点外观的检查等方法进行。
如果发现焊接参数不符合标准，则需要进行相应的调整。
5.焊接参数的追溯和记录对于每一次的焊接生产，应进行焊接参数的追溯和记录。
焊接参数的追溯可通过焊接参数表和焊接日志进行，用以分析工艺参数的稳定性和焊接质量的可靠性。
6.焊接参数的培训和教育对焊接工艺人员进行焊接参数管理的培训和教育是保证焊接质量的重要环节。
回流焊安全作业操作规程范文（二篇）
回流焊安全作业操作规程范文1.规范目的回流焊是电子制造生产中常用的一种焊接方式，为了保障生产操作人员的安全，确保焊接过程的质量和效率，制定本规程。
2.安全操作原则2.1 严格按照生产操作手册要求进行操作，不得擅自更改或调整设备参数。
2.2 操作前需佩戴个人防护装备，包括耳塞、防护眼镜、手套等。
2.3 在操作过程中，不得将手伸入回流焊设备内部，并保持距离热源和运动部件。
2.4 禁止在回流焊设备附近放置易燃物品，保持设备周围的通道畅通。
3.安全操作规程3.1 设备操作3.1.1 在开始操作前，需先检查回流焊设备的电源线是否接地良好。
3.1.2 按照工艺要求预热设备，确保设备运行稳定，达到焊接要求的温度。
3.1.3 确认工作平台整洁，没有杂物和易燃物品，以及避免设备周围有电气设备等干扰。
3.2 物料使用3.2.1 使用符合质量要求的焊接材料和焊接药剂，确保焊接质量。
3.2.2 严禁使用过期或变质的焊接材料和焊接药剂。
3.2.3 在使用焊接材料和焊接药剂时，需佩戴手套，避免直接接触皮肤。
3.3 工艺操作3.3.1 在回流焊设备的操作界面上，选择符合产品要求的焊接程序。
3.3.2 根据工艺要求，合理调整回流焊设备的温度和运行速度，确保焊接效果。
3.3.3 在操作过程中，随时观察焊接过程，确保焊接的质量和工艺要求。
3.3.4 焊接完毕后，关闭设备电源，并等待设备冷却完全后方可清理。
3.4 事故处理3.4.1 如果出现设备故障或异常情况，应立即停止操作，并及时上报维修部门。
3.4.2 在设备故障期间，不得私自修理或调整设备。
3.4.3 遇到事故或紧急情况时，操作人员应迅速采取适当的应急措施，保护自己的安全。
4.安全培训和考核4.1 每位操作人员在上岗前，应接受回流焊设备的操作培训并掌握本规程。
4.2 定期进行回流焊安全操作考核，不合格者需重新培训。
4.3 每次培训和考核的记录均需保存备查，以备相关部门审查。
5.总结回流焊作为一种常见的电子焊接方式，在生产过程中起着重要的作用。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺是一种常用的电子制造工艺，用于将电子元件与PCB（印制电路板）连接。
在实施通孔回流焊工艺时，需要满足以下要求：
1. 温度曲线控制：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，加热和冷却速度要控制在合适的范围内，以避免对电子元件产生过大的热应力。
通常会采用预热、焊接和冷却三个阶段的温度曲线控制。
2. 焊接温度：焊接温度是通孔回流焊工艺中的一个重要参数。
一般情况下，焊接温度应根据PCB和电子元件的性质，选择适当的温度范围，以确保焊接质量和元件的安全性。
3. 焊接时间：焊接时间也是通孔回流焊工艺中需要控制的重要参数。
焊接时间过长可能导致焊接质量下降，焊接时间过短则可能无法达到良好的焊接效果。
一般情况下，会根据焊接温度和焊接表面积来确定焊接时间。
4. 焊接气氛：通孔回流焊工艺要求在焊接过程中，提供适当的气氛，以防止元件与焊接面的氧化和蒸发。
常见的焊接气氛包括氮气、氢气和惰性气体等。
5. 焊接通道设计：通孔回流焊工艺中的通道设计要合理，以确保热量能够均匀地传递到焊接区域，并且能够有效地移除焊接过程中产生的气体和挥发物。
总结而言，通孔回流焊工艺的要求主要包括温度曲线控制、焊接温度和时间的控制、焊接气氛和通道设计等。
通过合理的工艺参数设置，可以确保焊接质量和电子元件的安全性。
回流焊接工艺参数设置与调制规范
回流焊接工艺参数设置与调制规范1． 初始参数设定流程图1.1、测温板制作依照《SMT PROFILE 标准参数测量规范》制作测温板制作。
1.2、温度设定a 、 以锡膏厂商提供的资料制定《焊锡膏（贴片胶）对应炉温要求》参数表，依此表设定温度，（见附表一）b 、以产品特性、PCB 材质与厚度、组件分布密度及吸热量设定温度，c 、考虑客户是否有特殊要求最佳的有铅锡膏回焊曲线温度:(peaktemp)215℃±5℃开制作测温板设定参数确定最高/低峰值温度温度测试PCB 裸板或PCBA 板 结束是否有热敏器件调试参数并测试NG0<Slope<3/sec0<Slope<3℃/sec回焊区冷却区预热区恒温区1）预热区自室温状态至130℃之间,其升温速率不可超过3℃/秒。
2）恒温区温度介于120℃~160℃之间,时间为60~120秒。
目标为90-110秒。
3）回焊区温度210℃以上,时间为15~45秒。
4）回焊区升温速率须小于3℃/sec。
5）. BGA焊点脚Peak温度为215±5℃，表面温度小于230℃(除客户特殊要求外),其余零件焊点脚Peak温度一般应小于等于230℃。
6）冷却区冷却速率须小于4℃/sec最佳胶水温度曲线1801251.)最高温度145℃.2.)125℃~145℃时间 T:105~210S.3.)用同一机种基板上体积最大(即吸热最严重)的组件引脚或CHIP焊盘作为炉温测试点.最佳的无铅锡膏回焊曲线温度250 25060少于3℃1.)升温阶段：升温速率应低于3℃/Sec。
2.)最高温度不得低于230℃,最高温度不得高于250℃。
3.)预热段温度:30℃至150℃的时间： 60-90Sec;4.)恒温段温度:150℃至217℃的时间：60 —120Sec; 目标：90_100sec5.)回流段温度:大于217℃以上的时间：60 —90Sec;目标：70sec 峰值温度: 230-245℃。
通孔回流焊工艺要求
通孔回流焊工艺要求通孔回流焊是一种常见的表面贴装技术，在电子制造行业中广泛使用。
它通过将电子元件焊接到PCB板上进行连接，以实现电子设备的正常运行。
下面是通孔回流焊工艺的要求和相关参考内容。
1. 焊接温度控制：在通孔回流焊过程中，焊接温度是一个非常重要的参数。
焊接温度过高会导致元件损坏，焊接温度过低会导致焊接不良。
因此，对于不同类型的元件，应根据供应商提供的数据和规范来确定适当的焊接温度范围。
2. 焊接时间控制：除了焊接温度外，焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。
焊接时间过长可能会导致焊接点过热，焊接时间过短可能会导致焊接不充分。
通常，焊接时间应根据焊接温度和元件类型进行调整，以确保焊接质量。
3. 焊接剂的选择：焊接剂在通孔回流焊工艺中起到重要的作用。
它可以帮助提高焊接质量，并防止氧化。
在选择焊接剂时，应根据焊接材料和工艺要求选择适合的类型和规格的焊接剂。
4. 焊接机器设备的选取：通孔回流焊需要使用专门的焊接设备，如回流焊炉。
在选购设备时，应考虑焊接速度、温度控制的精度、设备的稳定性等因素。
并且，设备的使用和维护也是确保焊接质量的关键。
5. PCB设计的要求：良好的PCB设计对于焊接质量的保证至关重要。
在PCB设计中，应考虑元件的布局、焊盘的大小和间距等因素，以便实现良好的焊接质量。
6. 焊接操作的执行：良好的焊接操作是保证焊接质量的重要保证。
操作人员应熟悉焊接工艺要求，并采取正确的焊接操作，包括元件的放置和固定、焊接温度和时间的控制、焊接剂的喷洒等。
7. 焊后检测的要求：焊接后的检测对于发现焊接缺陷和及时修复非常重要。
可以借助透光检查、高倍显微镜检查、飞针测试等方法来进行焊后检测。
8. 质量管理的要求：通孔回流焊工艺要求严格的质量管理，包括过程记录、检验记录、不良品管理等。
操作人员应按照质量管理程序要求进行操作，并确保焊接质量符合相关标准和规范。
综上所述，通孔回流焊工艺的要求包括焊接温度控制、焊接时间控制、焊接剂的选择、焊接机器设备的选取、PCB设计的要求、焊接操作的执行、焊后检测的要求和质量管理的要求。
回流焊接工艺规范
目录Table of Contents1范围Scope: (2)2规范性引用文件： (2)3术语和定义 (2)4规范成立条件 (2)4.1设备 (2)4.2焊膏 (2)4.3温湿环境 (4)4.4PCB材料 (4)4.5元器件材料 (4)5工艺能力 (5)5.1PCB处理工艺能力 (5)5.1.1外形 (5)5.1.2过板方向与托盘使用条件 (6)5.1.3贴片后总高度（包括板厚）* (6)5.1.4背面布元器件的工艺能力 (8)5.2热特性处理工艺能力 (10)5.3氮气处理工艺能力 (10)5.4链条速度设置工艺能力 (10)5.5排风处理工艺能力 (10)5.6松香处理工艺能力 (10)6品质水平 (11)7初始参数设置 (11)8上下游规范 (11)9工艺调制方法 (11)10参考文献 (11)1. 范围Scope:2. 本规范适用各种类型的锡膏回流焊接工艺，作为整线工艺整合及工艺故障分析时参考。
3. 规范性引用文件：4. 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。
凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。
5. 术语和定义无6. 规范成立条件本规范适用于以下条件：6.1. 设备强制热风回流炉6.2. 焊膏63/37锡铅锡膏：Multicore CR32 & Kester R253－5无铅锡膏：华三指定无铅型号锡膏测温板需要使用与实际生产板相同或尺寸、器件热容接近的已贴装器件的PCBA，测温板上的测温点需要测量到测温板上的最冷点与最热点，要求测出的各点温度曲线都落在对应的曲线规格范围内。
63/37锡铅锡膏回流曲线性能规范要求如下图：63/37锡铅回流曲线规格预热区（100—150℃）时间：60—120Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；均温区（150—183℃）时间：30—90Sec；升温速率：<2.5℃/Sec；回流区（>183 ℃）时间：40—80Sec；峰值温度：210－235℃；冷却区————降温速率：1℃/Sec≤Slope≤4 ℃/Sec。
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Q/ZDJG 青岛智动精工电子有限公司企业标准
Q/ZDJG G0204.3.34-2015
回流焊接工艺规范
青岛智动精工电子有限公司发布
Q/ZDJG G0204.3.34-2015
前言
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部提出。
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部起草。
本标准由青岛智动精工电子有限公司质量部负责解释。
本标准的修改状态为1/A。
本标准主要起草人:徐龙会
审核：日期：年月日
批准：日期：年月日
Q/ZDJG G0204.3.34-2015
回流焊接工艺规范
1 主题内容与适用范围
本工艺守则规定了生产中回流焊炉温测试、曲线确认等的工艺要求。
适用于公司SMT 车间回流焊生产工艺的管理。
2 规范性引用文件
无 3术语和定义 3.1回流温度曲线
回流温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。
3.2 固化温度曲线
固化温度曲线是指PCB 基板在经过回流炉过程中板上指定位置的温度随时间的变化曲线，使贴片红胶受热固化从而让表面贴装元器件和PCB 通过粘接可靠地结合在一起。
4职能部门与职责分工
质量部负责回流焊工艺规范的制定、监督和检查。
制造部负责按要求进行确认、操作。
5 管理内容和要求 5.1 管理流程图
流程图
责任部门/负责人 操作要求 输出
质量部/产品工程
师 根据辅料和元器件技
术要求制定 制程界限 质量部/产品工程
师 根据产品类型和制程
界限生成 炉温类型 质量部/产品工程
师 根据炉温分类生产参
数设定表 回流炉参数设
定表
质量部/产品工程
师
组织生产各环节进行
试生产组织
/
质量部/产品工程
师
对新品类型进行判定 /
质量部/产品工程
师
根据新品特点生成新
的炉温类型
炉温类型
生成制程界限
炉温类型分类
生成回流炉参数设定表
新品准备
是否符合现有炉温类型 直接调用
生成新的炉温类型
Y
N
5.2 炉温生成与管理要求
5.2.1 根据锡膏的技术规格书、推荐的炉温曲线要求和合金的生成原理初步设计出总体的制程界限，然后根据生产板件的板材、镀层特性、尺寸和布局的复杂程度设计出制程界限，如下表：
5.2.2 根据回流炉类型、特点和制程界限测定每种炉温类型在每条线体的《回流炉参数设定表》。
5.2.3 新品试制时，根据元器件资料（是否有耐热要求等）和PCB布局判断该产品是否符合现有的炉温类型，若没有，则需综合考虑PCB、元器件特殊要求、锡膏需求的制程界限、生产效率等方面生成新的炉温类型。
5.2.4 新生成的炉温类型或因焊接异常需要调整设置的炉温类型应经相关负责人和主管审核和批准，更新至《回流炉参数设定表》。
5.3 炉温测试板制作与管理要求
5.3.1制作测温板时尽量选取与生产基板相同或相似的报废基板。
5.3.2 在导入新品时，若产品有特殊要求、特殊元件和特殊板材，需要生产新的炉温类型，则必须制作相对应的特殊测温板或经客户同意使用通用的炉温测试板。
5.3.3主板复杂面的测温板应至少有5个测温点，主板简单面、副板和红胶板的测温板应至少有4个测温点，并均匀的分布在PCB板上。
选择测温点时，外协产品测温点应包括：大型的BGA、QFP、电解电容、电感等元件，通信产品应包括BGA、QFP、连接器、UIM卡、TLLASH卡等元件。
5.3.4 测温点可使用高温胶、高温胶带或高温锡丝进行固定，测温固定点应尽量小，固定时引线暴露部分应尽量短，以免影响测温效果。
5.3.5 测温板制作完毕后应进行编号，如A类产品编号为RPT-A等,并标明启用日期。
5.3.6 测温板启用前必须经产品工艺确认所做测温板是否合格，判定合格后方可使用。
5.3.7 测温板每次使用后必须在《测温板使用记录表》对应测温板后依次打“√”以示使用次数，单个测试板的最多使用次数为50次。
5.3.8 测温板使用次数达到限值需要报废时必须经产品工艺确认，使用次数未达到50次而报废的，还需备注报废原因。
5.3.9 测温板启用和报废时均需在《测温板使用记录表》上记录启用/报废日期、启用/报废人、确认人等信息。
5.4 炉温调取、测试和点检工艺要求
5.4.1 机型转产时，由目检人员调取回流炉中相应的炉温程序，若回流炉中无该产品的炉温程序，则反馈现场工艺进行制作；
5.4.2 现场工艺调取炉温程序时，单轨炉温程序以炉温类型为准，如A类炉温；若为双轨回流炉，则以1轨炉温类型/2轨炉温类型命名，如TXZB/FB等。
5.4.3 炉温测试频次要求：1）回流炉维修或关机重新启动时必须进行炉温测试；2）当前炉温连续使用时间超过96小时必须重新进行测试（空调产品每24小时测试一次）；3）待调用炉温在6小时内使用并测试过的，可不进行测试而直接使用，超过6小时必须重新进行测试。
5.4.4 合格炉温曲线判定标准：1）曲线的PWI＜100%；2）至少n-1个测温点的测试结果符合制程界限的要求；3）炉温曲线符合前面２条中的任１条时即可判定为合格。
5.4.5 炉温测试前，现场工艺根据实际生产产品所属于的炉温类型选择相对应的测温板，然后进行炉温测试，并与合格判定标准进行核对，与判定标准不符的及时反馈产品工艺进行确认。
5.4.6 炉温测试后，打印《产品炉温曲线》，经带班班长确认后悬挂在回流炉上。
5.4.7 目检人员每班分别于8：00、14：00或20：00、2：00参照《回流炉参数设定表》对炉温进行点检，点检标准为各温区设定值必须和《回流炉参数设定表》保持一致，各温区温差不能超过5℃（5温区回流炉第1、2、8温区除外），链条速度差不能超过1cm/min。
点检完毕后填写《回流炉温度点检表》,若点检时偏差值超过点检标准，则需及时反馈现场工艺确认。
5.5 注意事项
5.5.1各类产品的回流/固化温度设置均由产品工艺根据不同产品制定，严禁擅自改动。
5.5.2测试前必须先确认测试板上的测温点是否固定良好，不可浮起。
5.5.3 测试前必须先确认回流炉是否达到设定温度（绿灯亮起），温度稳定后再进行测试。
5.5.4 为便于问题追溯和温度调整，曲线中的设置参数应填写准确，测试板上对应的测试点位号或物料型号也应在《产品炉温曲线》中标注清楚。
5.5.5 测试过程中要时刻注意测温仪在炉内的行程，不可中途离开，防止测温仪跌落。
若测温过程中测试仪卡在炉内，则应立即将回流炉调到冷却状态，打开炉盖，戴上耐高温手套，迅速取出测温仪，注意尽量不要碰到炉体，防止高温烫伤。
5.5.6 生产过程中禁止手推进板，如确需手推进板，则应平行进板，不可偏移或倾斜。
6 质量记录
6.1 《测温板使用记录表》制造部保存，保存期1年
6.2 《产品炉温曲线》制造部保存，保存期1年
6.3 《回流炉温度点检表》制造部保存，保存期1年
注：特殊产品的质量记录保存期限按客户要求执行。
7检查与考核
质量部负责《回流焊接工艺规范》现场执行情况的日常监督，每发现一次未按操作要求操作，扣除月度考核分5分，严重者视情节加重考核。
Q/ZDJG G0204.3.34-2015
附录A
（规范性附录）
测温板使用记录表
2、每次使用后必须在对应测试板后依次打“√”以示使用次数，使用次数达到50次时，将其报废处理；
3、测温板报废时必须经产品工艺确认，并记录报废日期，使用次数未达到50次而报废的，还需备注报废原因；
4、此表单由制造部保存，保存期1年。
1
产品炉温曲线
回流炉温度点检表
回流炉温度点检表
2、实际值与设置值间差异超过规定值（温差不能超过5℃，链条速度不能超过1cm/min）时，及时反馈现
场工艺确认；
3、炉温点检时必须参照《回流炉参数设定表》执行；
4、此表单由制造部保存，保存期1年。