COB封装发展概况
COB封装发展概况
COB封装发展概况导读：作为XX产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。
寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。
而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED 企业视野。
标签：LED封装COB SMD大功率封装LED芯片亿光晶蓝德日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。
在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。
用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。
LED企业也概莫能外，作为XX产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。
寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。
而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。
对比：COB封装，降低成本之选?LED封装生产的发展阶段从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。
LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。
LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。
与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。
COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。
而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
集成式COB封装优势与发展趋势
从玻壳封装到环氧树脂封装再到四脚食人鱼、贴片式SMD封装、芯片集成式COB封装等，随着大功率LED在半导体照明应用的不断深入，其封装形态已发生了多次变化。
从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
集成式COB封装的优势其实集成式COB封装曾风靡一时，后又归于沉寂，但从2011年来看，集成式COB封装又再次“受宠”，对此，有业内专家表示，COB封装曾风靡一时，是因为当时人们更多地从结构与应用的简便性及成本优势上考虑，但当在技术成熟度、制造工艺、材料供给、产品性能和可靠性等方面出现了暂时逾越不了的门槛时，便又归于沉寂。
2011年以来，COB光源封装的技术有了较大的改良，制造工艺趋于工业化的成熟，材料供给有了较好的保障，光源产品的性能和可靠性得到了显著的提高，其再次受到重视很正常。
“COB封装能把一两个大的芯片，分成十几个小芯片，可以做得比较小，水平散热效率比较高。
垂直面角度来看，COB封装在有限的体积下可以达到比较好的效率，所以其在水平式和垂直式的散热都有比较好的表现。
”亿光电子工业股份有限公司光源开发部经理赵自在接受采访时说。
另外，集成式COB封装在散热性、亮度与品质、显色性以及应用等方面均比较有优势。
比如COB模块化封装形式在结构上可以起到减少结合层和降低整体热阻的效果;多枚芯片支持，有助于亮度提升;合理的芯片配置，可提升光学效果;而在应用方面，封装步骤包括材料准备、焊接、组装、成型四个主要步骤，从模组到装配只需要120秒等。
成本优势也是集成式COB封装为人看重之处，有业内人士指出，与传统LED的SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，可以减少支架的制造工艺及其成本等。
“COB封装通过将芯片直接键合或焊接到热沉上，形成电路连接。
COB技术的发展和应用
四COB技朮的发展和应用在电子技术快速发展带动下，小型化的携带式电子产品，不再是遥不可及，已成为风行全球的发展趋势。
最具代表性的例子，如薄型笔记型电脑、个人数位助理(PDA)、移动电话、数码相机，均是时下最热门的电子产品。
这些小型化携带式电子产品中，由于IC晶片的广泛使用，也使得半导体的技术发展一日千里。
在未來电子产品不断朝向轻薄、短小、高速、高脚數等特性发展的潮流下，其中除电子元件是主要关键外，COB (Chip On Board)已成为一种普遍的封装技术，各种型式的先进封装方式中，晶片直接封装技术扮演着重要角色。
二绑定技术介绍2.1 Wire Bonding 是什么?2.2 压焊放大图2.3 Wire Bonding 的方式2.4 Wire bonding 所需的设备及物料2.5 压焊的工序控制2.6 丝线压焊生产工艺特点2.7 压焊工艺的评估Wire Bonding (压焊，也称为綁定，键合，丝焊)是指使用金属丝(金线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接运用溅镀、电/化学沉积技术选用优质散热材料是之为最有效的解决方案LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型;而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型;近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟，LED的芯片尺寸与结构逐年微小化，高功率单颗芯片功率达1~3W，甚至是3W以上，当LED功率不断提升，对于LED芯片载版及系统电路版的散热及耐热要求，便日益严苛。
鉴于绝缘、耐压、散热与耐热等综合考量，陶瓷基板成为以芯片次黏着技术的重要材料之一。
cob市场分析报告
cob市场分析报告市场分析报告：COB市场一、市场概述COB（Chip on board）是将芯片器件直接焊接在电路板上的一种封装方式。
COB技术具有体积小、功耗低、可靠性高等优点，适用于各种电子产品，如智能手机、平板电脑、电视、汽车等。
随着智能化需求不断增长，COB市场前景广阔。
二、市场规模据市场调研机构统计数据显示，2019年，全球COB市场规模约为100亿美元。
预计到2025年，COB市场规模将达到150亿美元，年复合增长率约为6%。
其中，亚太地区是COB市场的主要增长引擎，占据全球市场份额的50%以上。
三、市场驱动因素1. 智能手机市场的快速发展推动了COB市场的增长。
智能手机中需要使用大量的COB芯片，包括处理器、存储器等。
随着智能手机用户基数的扩大以及功能的不断更新升级，对COB芯片的需求也在不断增长。
2. 汽车电子市场的繁荣推动了COB市场的发展。
随着汽车电子化程度的提高，各种智能化功能的加入，COB芯片在汽车电子中的应用越来越广泛。
例如，在车载娱乐系统、驾驶辅助系统、车载通信系统等方面都需要大量的COB芯片。
3. LED照明市场的崛起带动了COB市场的快速增长。
COB技术在LED照明中的应用越来越广泛，其具有灵活的设计性能、高可靠性和优秀的散热性能等优点，被广泛应用于室内照明、商业照明、汽车照明等领域。
四、竞争格局目前，全球COB市场竞争格局相对集中，主要的厂商包括Cree、Philips、OSRAM、Lumileds等。
这些公司以其先进的技术实力、丰富的产品线和强大的品牌知名度，占据了市场的较大份额。
此外，还有一些本地小型COB芯片生产商在不同地区也有一定的市场份额。
五、市场挑战COB市场还面临一些挑战，主要包括以下几个方面：1. 需要不断创新降低成本。
COB技术在一些应用领域的成本相对较高，需要不断创新降低成本，提高产品的性价比，以满足市场需求。
2. 技术标准化和规模化生产的难题。
倒装cob产业发展趋势
倒装cob产业发展趋势倒装COB产业发展趋势摘要：本文主要讨论倒装COB（Chip on board）产业的发展趋势。
COB技术是一种将芯片直接挂载在PCB（Printed Circuit Board）上，从而减小封装体积、提高散热效率和抗冲击能力的封装技术。
随着LED照明市场的快速发展，COB技术逐渐成为LED照明领域的主流封装技术之一。
本文首先介绍了COB技术的基本概念和工作原理，然后分析了COB产业的现状和市场需求。
接下来，我们观察了COB产业的主要发展趋势，包括材料的改进、封装工艺的创新、产品性能的提升等。
最后，本文探讨了COB产业面临的挑战和未来的发展前景。
1. 引言COB技术起源于20世纪60年代，最早出现在集成电路封装领域。
由于部分电子元器件需要直接和导线连接，传统封装技术显得笨重和体积庞大，因此COB技术应运而生。
随着集成电路封装技术的进步，COB技术逐渐应用于LED照明领域。
COB技术通过将多个LED芯片直接挂载在PCB上，有效减小了封装体积，提高了散热效率和抗冲击能力，成为LED照明领域的一种主流封装技术。
2. COB技术的基本概念和工作原理COB技术是一种将LED芯片裸露在PCB上的封装技术，其核心是将芯片直接与导线连接，避免了传统封装材料的使用。
COB封装的基本原理如下：2.1 将芯片焊接到PCB上。
首先，将LED芯片按照一定的排列规则焊接在PCB上，芯片与PCB之间通过金丝键合或球限键合等方式进行电气连接。
2.2 覆盖光学材料。
在芯片焊接完成后，需要在芯片表面涂覆光学材料，以提高光的折射效果，增加发光效率。
2.3 封装胶囊。
为了保护芯片免受外界环境的影响，在芯片上覆盖一个透明的封装胶囊，既可防止芯片受潮、受污染等，又可增加散热效果。
3. COB产业的现状和市场需求随着LED照明市场的快速发展，COB技术逐渐成为LED照明领域的主流封装技术之一。
COB产业的发展趋势受到市场需求的驱动，目前市场对COB产品有以下几方面的需求：3.1 高集成度和小封装体积。
COB培训资料
物联网是连接各种物理设备和传感器的网络，而COB技术是实现物联网设备之间通信的关键组成部分。通过 COB技术，可以实现物联网设备之间的数据传输和信息共享，从而为智能城市、智能交通等领域提供支持。
智能制造
总结词
COB技术可以提高智能制造的生产效率和质量。
详细描述
智能制造是现代制造业的发展方向，而COB技术是实现智能制造的重要手段之一。通过将COB模块嵌 入到制造设备中，可以实现制造设备的智能化控制和生产过程的自动化管理。这不仅可以提高生产效 率，还可以保证产品质量和降低生产成本。
设计思路。
案例分析包括对一些成功案例的 解析和讨论，以及对一些失败案
例的分析和总结。
通过案例分析，学员可以更好地 掌握COB封装的实际应用技巧
和方法。
03
COB应用领域
工业控制
总结词
COB技术被广泛应用于工业控制领域，实现自动化生产线和机器设备的控制 。
详细描述
在工业控制领域，COB技术可以将各种传感器、执行器、控制器等设备连接 在一起，实现自动化生产线和机器设备的控制。通过COB技术，企业可以提 高生产效率，降低人工成本，同时保证生产质量。
04
COB技术发展趋势
技术创新
01
02
03
持续推进技术研发
加大对COB技术的研发力 度，不断优化生产工艺， 提高生产效率及产品良品 率。
引入先进设备
采用先进的生产设备及检 测设备，为技术的实施提 供硬件支持。
强化技术交流
积极参加国内外技术交流 活动，提升技术实力。
产业融合
横向融合
COB技术与电子信息、新 材料等产业的融合发展， 形成新的产业生态。
与艺术文化机构合作
COB封装行业发展规划
COB封装行业发展规划在LED显示领域，随着上游封装技术的发展，行业内已逐步形成了LAMP、SMD以及COB三种不同的LED显示面板制备工艺。
LAMP工艺主要用于大间距LED显示产品，小间距LED显示产品可通过SMD或COB 工艺进行生产。
改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。
随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保持较高的水平，产业也将进入新的发展时期。
为推动区域产业转型升级、持续健康发展，制定本规划方案，请结合实际认真贯彻执行。
第一条发展路线坚定不移贯彻“创新、协调、绿色、开放、共享”的新发展理念，坚持“全面推进、重点突出、分类实施、因地制宜、政府引导、市场推动”基本原则，采取强制与激励相结合方式，从政策法规、体制机制、标准规范、技术推广等方面全面推进产业发展。
第二条发展原则1、因地制宜，示范引领。
着眼区域实际，充分考虑经济社会发展水平，逐步研究制定适合区域特点的能效标准。
制定合理技术路线，采用适宜技术、产品和体系，总结经验，开展多种示范。
2、坚持创新发展。
开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。
3、产业联动，协同发展。
统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。
第三条产业环境分析在LED显示领域，随着上游封装技术的发展，行业内已逐步形成了LAMP、SMD以及COB三种不同的LED显示面板制备工艺。
LAMP工艺主要用于大间距LED显示产品，小间距LED显示产品可通过SMD或COB 工艺进行生产。
SMD采用表贴技术封装LED产品，将灯杯、支架、晶元、引线、环氧树脂等材料封装成不同规格的灯珠，再用高速贴片机，以高温回流焊将灯珠焊在电路板上，制成不同间距的显示单元。
由于SMD在封装阶段的技术难度较低，成为小间距LED显示产品的最早路线选择，目前市场上像素间距小于2.5mm的LED显示产品的生产以SMD工艺为主。
COB工艺制程简介
COB工艺制程简介1.芯片的焊线连接：1.1芯片直接封装简介：现代消费性电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的潮流下，COB（Chip On Board）已成为一种普遍的封装技术。
COB的关键技术在于Wire Bonding（俗称打线）及Molding （封胶成型），是指对裸露的集成电路芯片(IC Chip)，进行封装，形成电子组件的制程，其中IC藉由焊线(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷带接合(Tape Automatic Bonding；简称TAB)等技术，将其I/O经封装体的线路延伸出来。
集成电路芯片必须依照设计和外界的电路连接，方能成为具有一定功能的电子组件就如我们所看到的"IC"就是这种已封装好、有外引脚的封装的集成电路。
1.2芯片的焊线连接方式简介：IC芯片必须与封装基板完成电路连接才能发挥既有的功能，现时市面上流行的焊线连接方式有三类 :打线接合(Wire Bonding)、卷带自动接合(Tape Automated Bonding，TAB)与覆晶接合(Flip Chip，FC)，分述如下：1.2.1打线接合（Wire Bonding）打线接合是最早亦为目前应用最广的技术，此技术首先将芯片固定于导线架上，再以细金属线将芯片上的电路和导线架上的引脚相连接。
而随着近年来其它技术的兴起，打线接合技术正受到挑战，其市场占有比例亦正逐渐减少当中。
但由于打线接合技术之简易性及便捷性，加上长久以来与之相配合之机具、设备及相关技术皆以十分成熟，因此短期内打线接合技术似乎仍不大容易为其它技术所淘汰。
图1.2a打线接合的示意图1.2.2卷带式自动接合（Tape Automated Bonding，TAB）卷带式自动接合技术首先于1960年代由通用电子（GE）提出。
卷带式自动接合制程，即是将芯片与在高分子卷带上的金属电路相连接。
而高分子卷带之材料则以polyamide为主，卷带上之金属层则以铜箔使用最多。
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COB封装发展概况
导读：作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。
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而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。
标签：LED封装COB SMD大功率封装LED芯片亿光晶蓝德
日前，欧债危机不断蔓延扩散，股市大跌，市场再现恐慌。
在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。
用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。
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而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温、渐入LED企业视野。
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LED封装生产的发展阶段
从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。
LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。
LED 的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。
与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB 封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。
COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。
而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。
半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。
要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。
传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。
实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。
在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。
在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。
在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。
在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。
随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。
然而，在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，需解决。
企业：开始量产陶瓷COB封装
据调查，目前COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产，在技术方面也加大投入。