五、可摘局部义齿支架的制作 (一)铸造法制作支架 1.铸造
可摘局部义齿的制作

2.制取解剖式印模法
取上颌印模时,用左手持口镜牵拉患者左
侧口角,在倒凹区、较高的颊间隙处、上颌结节
区、高穹隆者的硬腭上放适量的印模材料,右手
持托盘,以旋转方式从左侧口角斜行旋转放入口
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预备的原则: ( 1 )支托凹一般预备在缺隙两侧的近、远中边 缘嵴处。也可在舌隆突或切缘。 ( 2 )若上下颌牙的咬合过紧,或牙合面牙本质 过敏时,不要勉强磨出支托凹,可适当调磨对颌 牙。若对颌牙伸长,可适当多磨除对颌牙,少磨 基牙。
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(3)支托凹的位置尽量利用上下颌牙咬合状态的天然 间隙,也可设在不妨碍咬合接触处。 ( 4 )在保证铸造牙合支托强度的前提下,尽量少磨牙 体组织。牙合支托凹的深度一般约为 1-1.5mm ,凹底应 在牙釉质内。边缘嵴及线角处应圆钝。
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(四)隙卡沟的预备 隙卡沟位于两个相邻牙牙合面间的牙合外展隙 区。隙卡通过牙牙合外展时应不妨碍牙合接触。
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牙列缺失的可摘局部义齿修复知识点总结

牙列缺失的可摘局部义齿修复知识点总结第五章牙列缺损的可摘义齿修复一、教学要求(考试占10-15分)(一)掌握可摘局部义齿的组成、作用、设计要求、设计过程中的稳定与固位、Kennedy牙列缺损的分类。
(二)熟悉可摘局部义齿的适应症、特点类型、支持形式、临床操作步骤、修复后可能出现的问题及处理。
(三)了解牙列缺损的其他分类方法、可摘局部义齿各部分的制作及修理。
二、教学内容(一)可摘局部义齿的适应证、优缺点、类型及支持方式(1.牙支持式、2.粘膜支持式、3.混合支持式)、与固定义齿修复的特点比较。
(二)牙列缺损及可摘义齿的分类,包括Kennedy牙列缺损分类、Cummer分类、王征寿六类分类、Kratochvi1分类。
(三)可摘局部义齿的模型(诊断模型、工作模型)观测。
(四)可摘局部义齿的组成及其作用。
1.支托的作用及要求(位置、大小、材料、与基牙关系、厚度)。
2.固位体的功能、要求、种类及各类直接固位体的组成、作用和要求。
3.连接体,包括大连接体(腭杆、板、舌杆、舌板、唇杆、颊杆)及小连接体。
4.基托的功能、类型、制作要求伸展范围、厚度、与基牙及邻牙的关系、与粘膜的关系、形态和美学要求)。
5.人工牙的作用、选择原则、种类。
(五)可摘局部义齿的设计。
1.可摘局部义齿设计的基本要求(适应恢复咀嚼功能、保护口腔硬软组织健康、义齿应有良好的固位和稳定作用、舒适、美观、坚固、耐用、容易摘戴)。
2.可摘局部义齿的固位(组成、影响因素、调节固位力的具体措施与稳定)及不稳定的原因、临床表现、转动性不稳定的消除方法、临床处理。
3.可摘局部义齿的设计原则,包括生物学与生物力学原则、固位设计的原则、稳定设计的原则、咬合设计的原则、连接设计的原则、加强设计的原则、牙合学的原则、美学的原则。
4.固定-可摘联合修复。
(六)可摘局部义齿的临床技术(修复前准备、印模、确定颌位关系和上颌架、模型设计和模型预备)。
(七)可摘局部义齿的制作工艺(铸造支架的制作、弯制法制作支架和卡环、排牙、完成)。
义齿制作工艺流程

制 作
工
铸型烘烤焙烧
艺 流
铸造
程
B
打磨调合
试支架
图
抛光
转移到A图排牙
精品课件
一、制作工作模型
1.个别托盘的制作 方法有印模膏法、塑料法和蜡制法三种。以 塑料法为例,其操作方法为①制作研究模型。 ②画托盘边缘线。③预备印模材料空隙。④ 制作托盘定位装置。⑤塑型。 ⑥完成。
精品课件
2.印模灌注 3.模型修整 4.模型消毒
3.确定模型最终设计 依据基牙观测线的类型 和位置,可用有色铅笔画出固位体的位置和 形态、卡环臂的走向、合支托的位置和大小。 由观测线确定大小连接体、网状支架的部位 和设计,还可确定组织倒凹,以便缓冲。基 托伸展范围的边缘线也要标出。
精品课件
[注意事项] 1.在画基牙观测线时要注意固定好调节螺钉,
[注意事项] 1.蜡合堤的尺寸以余留牙的宽度和高度为基准。 2.必要时可在基托上加增力丝以免基托变形。 3.注意基托与合堤的热连接,避免基托与合堤
的分离而造成上下颌关系的改变。
精品课件
三、模型设计和模型预备
[操作要点] 1.观测模型 检查各基牙和粘膜
组织的倒凹,并绘出各基牙的 观测线。 2.确定共同就位道 方法有 均匀凹法和调凹法,即将观测台上的模型作 一定的倾斜,或在倾斜时再加适量的旋转, 用分析杆绘出基牙的观测线,分析杆方向即 代表了义齿的共同就精位课件
第一节 可摘局部义齿制作 工艺流程
精品课件
可摘局部义齿又称为活动部分义齿或部分 托牙,是利用口内余留的天然牙作为支持,采 用固位体或基托固位,患者可以自行取戴的一 种修复体。主要用于修复牙列和相邻组织(牙槽 骨)缺损,是牙列缺损的修复方法之一。可摘局 部义齿制作工艺流程如下图所示。
铸造支架可摘局部义齿工艺流程

铸造支架可摘局部义齿工艺流程1.取模:根据患者牙槽的情况,取模具。
Moulding: Make a mould according to the condition of the patient's dental arch.2.制作模型:将取得的模型送至制作中心进行制作。
Model Making: Send the obtained model to the production center for production.3.建立咬合关系:根据模型建立义齿的咬合关系。
Establishing Occlusion: Establish the occlusion of the denture according to the model.4.设计支架:根据患者的牙槽情况设计支架。
Designing Framework: Design the framework according to the condition of the patient's dental arch.5.铸造支架:将设计好的支架进行铸造。
Casting Framework: Cast the designed framework.6.调整支架:对铸造好的支架进行必要的调整。
Adjusting Framework: Make necessary adjustments to the cast framework.7.嵌模:将支架嵌入到患者的模型中。
Investing: Embed the framework into the patient's model.8.烧结:将嵌模后的支架进行高温烧结。
Sintering: Sinter the invested framework at high temperature.9.精整:对烧结后的支架进行精细加工。
Finishing: Finely process the sintered framework.10.检验:对支架进行质量检验。
可摘局部义齿---支架蜡型制作

概述
• 铸造支架义齿的优点: • 1.体积小,异物感少,舒适美观。 • 2.机械强度好,固位好,不易折断。 • 3.设计灵活并且有利于牙周组织的健康。 • 4.可减少龋病和口腔炎症的发生。 • 5.密合性及金属传感性好。 • 6.具有较强的刚性,不易变形。
• 铸造支架义齿的缺点: • 1.发生变形或损坏后不易修理。 • 2.制作过程复杂,制作设备昂贵。 • 3.制作费用高,患者经济负担较重。
才能获得高质量的铸件。
熔模的制作是铸造技术的重要 步骤。
按使用的材料分类
蜡熔模(蜡型):用蜡制作 的熔模
树脂熔模(塑料熔模):用 自凝树脂或光固化树脂制 作的熔模
按制作方法分类
成品蜡件组合法 滴蜡成型法 成品蜡件与滴蜡成型结合法
带模铸造支架蜡型的制作
卡环蜡型的要求
卡环臂和卡环体
截面形态为内扁外圆。
合支托
形态为匙形或圆三角形,尖 端圆润,指向合面,两腰稍向 内陷。在边缘嵴处厚度不得小 于1.2~1.5mm。
带模铸造支架蜡型的制作
• 连接杆蜡型的要求 • 舌杆和舌板 • 舌杆位于舌侧龈缘与舌系带之间。离开龈缘不小3
㎜,一般宽为3~4㎜,后为1.5~2㎜。杆的截面观 呈半梨状或上薄下厚的条状。 • 舌板最厚处为1~1.2㎜。外形与舌侧塑料基托外形 相似。
• 铸造支架蜡型的制作过程
• 带模整体铸造法是在耐火材料模型上(耐高温材 料复制的模型)制作蜡型,将蜡型和模型一起包 埋在铸圈内,进行铸造。连同铸圈铸造,叫做有 圈铸造。如耐火材料质量优良,为获得铸模的充 分膨胀,待耐火材料凝固后,去 按照结构和功能的设计原理,将卡环 的各部位放在准确的位置上,首先制 作对抗臂蜡型,其次制作固位臂的蜡 型。卡环外形不易过粗和过突,一般 情况下宽度为1.5mm左右。过粗时弹 力不够,义齿摘戴时易损伤基牙;过 细易使卡环臂变形或折断。
实验二十四可摘局部义齿的制作(一)(精)

实验二十四可摘局部义齿的制作(一)牙体预备、弯制卡环(9学时)【目的和要求】1、了解和熟悉可摘局部义齿的一般设计原则和要求。
2、掌握可摘局部义齿牙体预备的方法和要求3、熟悉弯制卡环的各种器械及使用方法。
4、掌握三臂卡环及间隙卡环的弯制方法。
【实验内容】1、11、21、26、46缺失的初步设计,牙体预备,取印模、灌制模型2、11、21、26缺失的支架制作(弯制法)【实验用品】仪器设备:全口有孔托盘一付、电机、橡皮碗、石膏调刀、石膏剪刀、石膏打磨机、三德钳,平头钳、日月钳、蜡勺、雕刻刀、酒精灯。
消耗材料:口镜、探针、镊子、小球钻、刀边轮砂石、轮状石车针、柱状石车针、夹石针、砂片、弹性印模材、石膏粉、0.9mm不锈钢丝,红蓝铅笔、蜡片、等。
【方法和步骤】(一)口腔检查:(二)义齿的初步设计(三)按初步设计做口腔准备1、牙合支托沟的准备:目的是为了使义齿的牙合支托放在基牙上,不妨碍上下颌牙齿的咬牙合接触。
所以在取模前应先在基牙上制备出安放牙合支托的凹来。
牙合支托的位置一般在缺隙两侧基牙牙合面的近中或远中边缘嵴上,制备时一般在牙釉质内进行。
①制备要求:沟的方向:一般略与基牙长轴垂直,与牙合平面平行,沟的深度:约1mm。
沟的长度:磨牙上约为近远中径的1/4~1/3:双尖牙近远中径的1/3~1/2。
沟的宽度,占基牙颊舌径的1/3。
沟的底部应圆滑、边缘嵴转角处应园钝。
冷弯锻丝法:沟的宽度与深度与选用的钢丝相当。
沟的长度约2mm。
其它同于铸造法。
②制备方法:用刀边轮或轮状车针,按要求在基牙牙合面近缺牙区一端的边缘,做颊舌向移动,逐渐将釉质磨去,使其有合适的宽度、深度、长度。
制备时,注意手的支点,放在邻近的基牙上,保护好口腔内软硬组织,制备完毕后,可用探针探测法或咬牙合蜡片记录法来检查支托沟是否合平要求。
2、间隙沟的制备①制备要求:宽度和深度约lmm,以能自由通过所选用的钢丝为原则。
制备时可能破坏基牙的邻接点。
如果咬牙合过紧,制备深度不够时,可以选磨对牙合牙尖少许。
可摘局部义齿铸造支架制作流程
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可摘局部义齿---支架蜡型制作ppt课件
支架的组成及各部分的作用和要求
1.大连接体 2.支托 3.小连接体 4.固位体 5.邻面板 6.加强带 7.网状连接体 8.支架支点
.
铸造支架的分型
1 .按照支架的结构分型 (1)全金属型 (2)基托型 (3)支架型 (4)网状型
.
型全 金 属
.
基托型
.
支 架 型
缘不小3㎜,一般宽为3~4㎜,后为1.5~2㎜。 杆的截面观呈半梨状或上薄下厚的条状。 舌板最厚处为1~1.2㎜。外形与舌侧塑料基 托外形相似。
.
.
带模铸造支架蜡型的制作
支架蜡型的要求(四) 连接杆
连接杆种类不同上下颌位置不同其宽度、 厚度也不同。
前腭杆宽薄:宽4~6mm、厚1.2mm
后腭杆较厚:宽4~5mm、厚1.5~2mm
.
网 状 型
.
铸造支架的分型
2.按照表面的形态分型 (1)光滑型 (2)皱纹型
.
第一节 蜡型制作
.
语导
熔模:在铸造支架的制作过程
入 中,用可熔性材料制作的义齿铸件 的雏形称为熔模,目前最常用的熔
模材料是蜡,因此也常称之为蜡型。
熔模的质量好坏直接影响铸件 的精确度,只有制作出精确的熔模, 才能获得高质量的铸件。
.
.
各类型卡环固位体
根据卡环臂数目分:单臂卡环、双臂卡环、三臂 卡环。
根据卡环的形态不同分为:圈型卡环、回力卡环、 对半卡环、联合卡环、尖牙卡环。
根据卡环与观测线的关系分:Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ型卡环。 根据制作方法不同分:铸造卡环、锻丝卡环 铸造卡环包括:圆环型卡环、杆型卡环。
.
1. 三臂卡环:由颊、舌二个臂和牙合支托组成。其卡环臂 进入基牙倒凹区的长度为卡环臂全长的1/3,卡环臂末端 的宽度与厚度之比为1.0mm:0.8mm,卡环臂进入基牙倒 凹区的深度为0.2~0.3mm。
五、可摘局部义齿支架的制作 (一)铸造法制作支架 1.铸造
五、可摘局部义齿支架的制作making framework of the removable partial denture可摘局部义齿制作流程图:工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→ 包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛光→排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树脂打磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴(一)制作前准备Preparation prior to making1.工作模型的处理Preparation of the master model◆设计◆石膏模型缺牙区牙槽嵴顶热蜡厚度0.5-1.0mm→ 水中浸泡5-10min→吹干、吸干2.复制模型Duplication of the master model◆琼脂复制法◆硅橡胶复制法◆复制模型表面处理琼脂复制法硅橡胶复制法灌注模型(二)蜡型制作Making wax-up1.在复制模型上设计2. 蜡型制作方法◆滴蜡法◆成品蜡件成形法(贴蜡法)3.蜡型制作要点◆金属和塑料连接处呈直角肩台。
◆缺牙区牙槽嵴顶铺网蜡,并设固位形。
◆牙合支托用滴蜡法。
◆完成蜡型表面光亮,边缘整洁。
4.蜡铸道Wax sprue蜡铸道的方法:正插法反插法垂直法螺旋单道法蜡铸道要求:主铸道直径6-8mm分铸道直径1-1.5mm5.包埋蜡型Investment of the wax-up蜡型包埋前处理包埋材料选择包埋方法二次包埋法一次包埋法6.焙烧Preheating◆包埋圈的铸道口方向◆烤箱温度的设置7.铸造Casting三种热源:铸造方法:◆离心铸造◆吸引铸造◆加压铸造(三)金属支架打磨、抛光grinding and polishing of framework1.喷砂、打磨Blasting and grinding◆喷砂目的◆喷砂方法◆打磨的目的和方法◆打磨工具的顺序:粗砂石→ 细砂石→硬橡皮轮→抛光脂上光喷砂机2.电解抛光Electrolysis and polishing◆电解抛光原理◆电解时注意点可摘局部义齿制作流程图:工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→ 包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛光→排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树脂打磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴思考题:脱模铸造法和带模铸造法的区别。
五、可摘局部义齿支架的制作(一)铸造法制作支架1.铸造材料和.
垂直插法:即铸道安插在熔模的后方。与熔模呈垂直的关系 侧插法:即在熔模的侧方设置铸道,然后形成S形转弯,接于 铸道口
①上颌全口义齿基托或上颌大型托式熔模,可选 择扇形铸道、垂直插法铸道或侧插法铸道、优点是 不破坏熔模外形,不会对铸件产生变形因素。
②复杂支架及下颌连模支架——反插法铸道。 ③杆式支架或较小型支架——单一铸道。
前超过牙槽嵴顶 两侧超易折区至前磨牙
五 前牙缺失的活动义齿抗下沉 增加基牙,加大平衡力距 加大腭侧基托,加强制锁作用 增设合支托,加强支持力 设计近中间隙卡
第五类义齿 一.游离端的稳定设计
1 防止义齿翘起 间接固位体 利用制锁作用 2 控制游离端的摆动 间接固位体;对侧牙弓上的直接固位体 3 减少下沉 加大平衡距(增加基牙,必要时可减数排牙) 减少合力游离距 加大游离端基托 利用切牙间接固位装置(牙槽嵴较窄,粘膜较薄) 利用覆盖基牙
调美观 舒适 2.注意点:取全牙列印模,咬合设计减轻合力,减小覆合,侧
切牙舌侧作高基托 第一前磨牙的卡环形式选择 :
近中固位好-隙卡 近远中均好-单卡 参考患者意见 考虑排牙难易程度
第三类 义齿 一.非缺牙侧基牙连线呈斜过牙弓的位置(非水平) 1.所选牙与缺牙侧基牙 2.根据牙周与固位形情况 3.根据病人的主观要求 4.根据缺牙测基牙的固位力大小 5.义齿稳定需要 间接固位体离支点线距离越远越好 连接杆尽量向后 二.高基托作用与要求 作用:分散传导合力,稳定作用,固位作用 要求:1.边缘止于导线上
可摘局部义齿设计
一、设计的基本要求
1.保护口腔硬软组织健康
牙体组织保存 自洁作用 恢复咬合关系 义齿外形
2.良好的固位与稳定
功能恢复 组织损伤
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五、可摘局部义齿
支架的制作making framework of the removable partial denture
可摘局部义齿制作流程图:
工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→ 包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛光→
排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树脂打磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴
(一)制作前准备
Preparation prior to making
1.工作模型的处理
Preparation of the master model
◆设计
◆石膏模型缺牙区牙槽嵴顶热蜡厚度
0.5-1.0mm→ 水中浸泡5-10min→
吹干、吸干
2.复制模型
Duplication of the master model
◆琼脂复制法
◆硅橡胶复制法
◆复制模型表面处理
琼脂复制法
硅橡胶复制法
灌注模型
(二)蜡型制作
Making wax-up
1.在复制模型上设计
2. 蜡型制作方法
◆滴蜡法
◆成品蜡件成形法
(贴蜡法)
3.蜡型制作要点
◆金属和塑料连接处呈直角肩台。
◆缺牙区牙槽嵴顶铺网蜡,并设固位形。
◆牙合支托用滴蜡法。
◆完成蜡型表面光亮,边缘整洁。
4.蜡铸道
Wax sprue
蜡铸道的方法:
正插法
反插法
垂直法
螺旋单道法
蜡铸道要求:
主铸道直径6-8mm
分铸道直径1-1.5mm
5.包埋蜡型
Investment of the wax-up
蜡型包埋前处理
包埋材料选择
包埋方法
二次包埋法
一次包埋法
6.焙烧
Preheating
◆包埋圈的铸道口方向◆烤箱温度的设置
7.铸造Casting
三种热源:
铸造方法:
◆离心铸造
◆吸引铸造
◆加压铸造
(三)金属支架打磨、抛光
grinding and polishing of framework
1.喷砂、打磨
Blasting and grinding
◆喷砂目的
◆喷砂方法
◆打磨的目的和方法
◆打磨工具的顺序:粗砂石→ 细砂石→
硬橡皮轮→抛光脂上光
喷砂机
2.电解抛光
Electrolysis and polishing
◆电解抛光原理
◆电解时注意点
可摘局部义齿制作流程图:
工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→ 包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛光→排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树脂
打磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴
思考题:
脱模铸造法和带模铸造法的区别。
(四)排牙set-up
1.选人工牙
2.原则:
◆面形与人工牙形态、颜色关系
◆人工牙材料选择
◆缺牙间隙与人工牙大小协调
◆前牙以美观为主,后牙以功能为主
(五)完成可摘局部义齿
completion of the
removable partial denture
1.完成蜡基托
completion of wax base
◆蜡基托伸展范围
◆蜡基托厚度
◆蜡基托缓冲区
◆蜡基托表面呈凹陷面
◆前牙区蜡基托处理
◆蜡基托表面边缘处理
2.装盒flask
(1)目的
(2)方法
整装法
分装法
混装法
3.热处理
heat treatment
(1)去蜡、涂分离剂
(2)填塞塑料
(3)热水浴法
4.开盒和磨光
opening and polishing
(1)开盒注意点
(2)树脂抛光工具顺序
粗磨石→ 细磨石→ 硅橡胶磨轮或砂皮纸→ 抛光膏抛光或湿细石英粉抛光
思考题:
1.树脂热处理后可能出现的问题和原因。
2.树脂聚合固化的方法有哪些。
总结:
可摘局部义齿制作流程图:
工作模型处理→ 复制模型→ 蜡型制作→ 包埋→ 焙烧→铸造→ 支架喷砂→ 打磨→ 抛光→排牙→ 蜡基托→ 树脂热处理→ 树脂打磨、抛光→ 义齿完成→临床初戴
思考题:
1.初戴或试用整铸支架义齿时,试分析发生就位困难或翘动的原因。
谢谢!。