CF制程简介 ppt课件
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《CFT生产流程图》课件
1. 持续改进
不断寻找流程中的瓶颈和问题 ，持续优化。
3. 跨部门协作
打破部门壁垒，实现跨部门的 信息共享和协同工作。
目标
提高生产效率，降低成本，提 升产品质量，增强企业竞争力 。
2. 数据驱动
基于数据和事实进行决策，确 保流程优化的科学性和有效性 。
4. 以人为本
关注员工的技能培训和工作满 意度，提高员工的参与度和积 极性。
详细描述
CFT生产流程，即Cellular Manufacturing，是一种高度灵活和模块化的生产方式。它将整个生产过程划分为一 系列独立的生产单元（或称为“细胞”），每个细胞负责特定的生产任务。这些细胞在生产过程中相互协作，以 实现高效、低成本的生产目标。
CFT生产流程的特点
总结词
CFT生产流程具有高度灵活性、模块化、高效率、低 成本等特点。
实例三：某农业企业的CFT生产流程
总结词
生态、可持续、高效
详细描述
该农业企业采用CFT生产流程，实现了生态、可持续、高效的生产模式。通过合理的种植和养殖结构 调整，有效提高了土地和水资源的利用效率，减少了环境污染，提高了农产品质量和市场竞争力。
04
CFT生产流程优化的策略与方法
流程优化的目标与原则
详细描述
CFT生产流程的灵活性体现在其能够快速适应市场需 求的变化，通过调整细胞间的协作方式，实现不同产 品的快速切换。模块化的特点使得CFT生产流程易于 扩展和维护，降低了生产线的复杂性。同时，由于各 细胞独立运行，可实现并行生产，提高了整体的生产 效率。此外，由于减少了中间环节和资源浪费，CFT 生产流程能够有效降低生产成本。
流程优化案例分享
案例一
某汽车制造企业通过价值流图分析，发现其生产流程中存在 严重的等待和运输浪费。通过调整生产线布局和采用拉动式 生产方式，有效减少了等待和运输时间，提高了生产效率。
不断寻找流程中的瓶颈和问题 ，持续优化。
3. 跨部门协作
打破部门壁垒，实现跨部门的 信息共享和协同工作。
目标
提高生产效率，降低成本，提 升产品质量，增强企业竞争力 。
2. 数据驱动
基于数据和事实进行决策，确 保流程优化的科学性和有效性 。
4. 以人为本
关注员工的技能培训和工作满 意度，提高员工的参与度和积 极性。
详细描述
CFT生产流程，即Cellular Manufacturing，是一种高度灵活和模块化的生产方式。它将整个生产过程划分为一 系列独立的生产单元（或称为“细胞”），每个细胞负责特定的生产任务。这些细胞在生产过程中相互协作，以 实现高效、低成本的生产目标。
CFT生产流程的特点
总结词
CFT生产流程具有高度灵活性、模块化、高效率、低 成本等特点。
实例三：某农业企业的CFT生产流程
总结词
生态、可持续、高效
详细描述
该农业企业采用CFT生产流程，实现了生态、可持续、高效的生产模式。通过合理的种植和养殖结构 调整，有效提高了土地和水资源的利用效率，减少了环境污染，提高了农产品质量和市场竞争力。
04
CFT生产流程优化的策略与方法
流程优化的目标与原则
详细描述
CFT生产流程的灵活性体现在其能够快速适应市场需 求的变化，通过调整细胞间的协作方式，实现不同产 品的快速切换。模块化的特点使得CFT生产流程易于 扩展和维护，降低了生产线的复杂性。同时，由于各 细胞独立运行，可实现并行生产，提高了整体的生产 效率。此外，由于减少了中间环节和资源浪费，CFT 生产流程能够有效降低生产成本。
流程优化案例分享
案例一
某汽车制造企业通过价值流图分析，发现其生产流程中存在 严重的等待和运输浪费。通过调整生产线布局和采用拉动式 生产方式，有效减少了等待和运输时间，提高了生产效率。
CF制程暨结构简介
CF Process Flow
Cr/CrOx sputter Red Green Blue ITO sputter DD PS
BM photo
Cr/CrOx etching
BM PR stripping
TN
TN+PS
MVA MVA+PS
CF結構正視圖 結構正視圖
Driver attachment area
CF = Color Filter (彩色濾光片)Fra bibliotek薄膜 :
BM/ITO sputter BM photo lithography BM etching
黃光 :
R/G/B photo lithography & cure Protrution (DD) photo lithography & cure Photo-spacer (PS) photo-lithography & cure
CF 製 程 簡 介
CF的種類 分工 : 薄膜, 黃光, 檢測 CF製程基本步驟 CF結構正視圖 CF結構剖面圖 未來的製程變化
CF的種類 的種類
Dye (染色法) Dry Film (色層貼付) – 35KCF Pigment Dispersion (顏料分散法)
CF製程分工概況 製程分工概況
END
檢測 :
Defect Inspection Final Inspection Repair
CF製程基本步驟 製程基本步驟
正光阻製程 : 光阻照到紫外光的部份會在 後續顯影步驟中被移除. 如 : BM, DD. 負光阻製程 :光阻沒照到紫外光的部份會 在後續顯影步驟中被移除. 如 : R, G, B, PS.
CF制程简介ppt课件
编辑课件
11
B Layer 蓝色光阻涂布
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12
ITO 制程为物理溅镀过程，包括 ①前清洗 ②ITO溅镀 ③后洗净 ④烘烤
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13
Part4. CF COA 生产流程介绍
编辑课件
14
PS是在CF与Array基板中支撑Cell gap的柱状pattern。有一定的弹性回复力，可以承 担一定的压力。PS呈透明状，减少对光透过的阻挡，制程工序一样为黄光工序。
CF制程简介
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1
课程目标
了解 CF 基本制程 了解 CF COA 生产流程
课程内容
1.CF 定义及作用 2.CF结构介绍及说明 3.制程流程说明 4. CF COA 生产流程介绍
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2
Part1. CF定义及作用
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3
CF(Color Filter)即：彩色滤光片。是组合TFT-LCD其中的一个零组件，其主要 的功能是让液晶显示器能产生彩色画面，若无彩膜，则看到的电视显示将是黑 白的。
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7
Part3. 制程流程说明
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8
BM制程包括： ①玻璃清洗 ห้องสมุดไป่ตู้BM光阻涂布 ③真空干燥 ④预烘烤与冷却 ⑤紫外线曝光 ⑥显影 ⑦烘烤。
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9
R G B Layer 为相似制程，与BM相同，区别在于所用光阻及曝光用的光罩不 同。 R Layer 红色光阻涂布
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10
G Layer 绿色光阻涂布
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15
谢谢！
编辑课件
16
编辑课件
4
Part2. CF结构介绍
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5
众所周知，自然界的三原色为红、绿、蓝，通过对三原色进行混色，并调 整其亮度(灰阶)可以呈现不同的色彩。
CF生产工艺流程PPT课件
BYD COMPANY LIMITED 比亚迪股份有限公司
CF工艺流程
20070208BYD CO NhomakorabeaPANY LIMITED 比亚迪股份有限公司
装配服务
2
BYD COMPANY LIMITED 比亚迪股份有限公司
3
BYD COMPANY LIMITED 比亚迪股份有限公司
4
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12
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13
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15
BYD COMPANY LIMITED 比亚迪股份有限公司
16
BYD COMPANY LIMITED 比亚迪股份有限公司
5
BYD COMPANY LIMITED 比亚迪股份有限公司
6
BYD COMPANY LIMITED 比亚迪股份有限公司
设备名称 上料机/LOADER 清洗机/CLEANER 缓冲机/BUFFER 涂胶机/COATER 预烘/PRE BAKE 爆光/EXPOSURE 显影/DEVELOPER 主固化/POST BAKE 下料/UNLOADER
17
BYD COMPANY LIMITED 比亚迪股份有限公司
18
BYD COMPANY LIMITED 比亚迪股份有限公司
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20
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CF工艺流程
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装配服务
2
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6
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设备名称 上料机/LOADER 清洗机/CLEANER 缓冲机/BUFFER 涂胶机/COATER 预烘/PRE BAKE 爆光/EXPOSURE 显影/DEVELOPER 主固化/POST BAKE 下料/UNLOADER
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ACF制程技术
10月：K、11月：L、12月：M
＜Lot No＞
同一日Coating之ACF
Lot No皆相同 ＜Vol.＞
以同一Lot.品而言
右邊之channel為1,2,3…
左邊之channel為6,7,8…
100M
12
＜slit次數之計算＞
50M×2巻 依同一Vol.slit次數編碼
ACF制造
製品形態:
(1)Reel形状: R110（軸心径φ25.4mm） R125（軸心径φ25.4mm）
性能指标：
适用LCD玻璃尺寸范围：宽10 －100（mm）长16－100（mm）
ACF尺寸范围：宽1－8（mm） 长5－80（mm）
ACF應用
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
ACF 壓合狀況
側視 5μm
2~4μm
正視
變形破裂
ACF應用
ACF應用
ACF應用
• 第三，ACF的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺 步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
ACF特性
• 各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比有很多优点
• 第四，ACF具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配， 改善了互连点的环境适应性，减少失效；
• 第五，节约封装的工序；
• 第六，ACF属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有 毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而 ACF技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地 应用。
ACF製造流程:
①
ACF制造
①樹脂、導電粒子混合（Material Mixing） 原材料溶解・混合
Mixer ②
Dryer ③
Slitter
＜Lot No＞
同一日Coating之ACF
Lot No皆相同 ＜Vol.＞
以同一Lot.品而言
右邊之channel為1,2,3…
左邊之channel為6,7,8…
100M
12
＜slit次數之計算＞
50M×2巻 依同一Vol.slit次數編碼
ACF制造
製品形態:
(1)Reel形状: R110（軸心径φ25.4mm） R125（軸心径φ25.4mm）
性能指标：
适用LCD玻璃尺寸范围：宽10 －100（mm）长16－100（mm）
ACF尺寸范围：宽1－8（mm） 长5－80（mm）
ACF應用
Anisotropic Conductive Film: 異方性導電膠
ACF 壓合狀況
側視 5μm
2~4μm
正視
變形破裂
ACF應用
ACF應用
ACF應用
• 第三，ACF的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺 步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
ACF特性
• 各向异性导电胶与传统锡铅焊料相比有很多优点
• 第四，ACF具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配， 改善了互连点的环境适应性，减少失效；
• 第五，节约封装的工序；
• 第六，ACF属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有 毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而 ACF技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地 应用。
ACF製造流程:
①
ACF制造
①樹脂、導電粒子混合（Material Mixing） 原材料溶解・混合
Mixer ②
Dryer ③
Slitter
20091118CF制程简介
T/F --- Cr, ITO (Sputter) 工作區域: 白光區
各Layer功能
BM: 遮蔽漏光區 RGB:提供色度 ITO:提供電場所需之電極 PS: 支撐TFT/CF所需之Cell Gap MVA/DJ ITO:提供廣視角
黑色矩陣製程(RBM patterning process)
Pre-bake & Cool plate 烘烤
Oven
CF 製程檢查項目
2 1
4
1.Pixel CD 2.Overlay 3.厚度 4.角段差 5. 段差 (RGB 膜厚差異)
3
100
透 80 過 率 60
40 20
400 500 600 700 800 波 長 (nm)
6.色度量測
1.0 0.8 y 0.6 0.4 0.2
預烘烤與冷卻
Vacuum Dryer 紫外線曝光
Aligner
EBR (Edge Bead Rinse) (Spinless 無此unit) 顯影
Developer
Pre-bake & Cool plate 烘烤 Oven
RGB製程(RGB process)
B Line
R,G glass清洗
藍色光阻塗佈(1)
1. Resin (樹 月旨)BM Line
黑色光阻塗佈(1) 素玻璃投入
黑色光阻塗佈(2)
Pre-cleaner
Slit coater
真空乾燥 Vacuum Dryer
預烘烤與冷卻 Pre-bake & Cool plate
顯影
去掉邊緣光阻 EBR (Edge Bead Rinse)
Developer
藍色光阻塗佈(2)
各Layer功能
BM: 遮蔽漏光區 RGB:提供色度 ITO:提供電場所需之電極 PS: 支撐TFT/CF所需之Cell Gap MVA/DJ ITO:提供廣視角
黑色矩陣製程(RBM patterning process)
Pre-bake & Cool plate 烘烤
Oven
CF 製程檢查項目
2 1
4
1.Pixel CD 2.Overlay 3.厚度 4.角段差 5. 段差 (RGB 膜厚差異)
3
100
透 80 過 率 60
40 20
400 500 600 700 800 波 長 (nm)
6.色度量測
1.0 0.8 y 0.6 0.4 0.2
預烘烤與冷卻
Vacuum Dryer 紫外線曝光
Aligner
EBR (Edge Bead Rinse) (Spinless 無此unit) 顯影
Developer
Pre-bake & Cool plate 烘烤 Oven
RGB製程(RGB process)
B Line
R,G glass清洗
藍色光阻塗佈(1)
1. Resin (樹 月旨)BM Line
黑色光阻塗佈(1) 素玻璃投入
黑色光阻塗佈(2)
Pre-cleaner
Slit coater
真空乾燥 Vacuum Dryer
預烘烤與冷卻 Pre-bake & Cool plate
顯影
去掉邊緣光阻 EBR (Edge Bead Rinse)
Developer
藍色光阻塗佈(2)
面板制程-CFprocess简介
• 拓展应用领域：积极探索CFProcess技术在新能源、环保、生物医学等领域的 应用。例如，在太阳能电池领域，研究高效能、低成本、长寿命的太阳能电池 ；在生物医学领域，制备生物相容性好、功能丰富的生物材料和器件。
THANKS
感谢您的观看
灵活性
CFProcess适用于各种不同类型的产品制造， 可以根据市场需求快速调整生产。
挑战
01
技术难度
CFProcess技术要求高，需要专业的 技术人员进行操作和维护。
原材料供应
CFProcess所需的原材料供应可能不 稳定，影响生产计划。
03
02
设备成本
CFProcess设备成本较高，增加了生 产成本。
面板制程CFProcess简介
目录
CONTENTS
• 引言 • CFProcess概述 • CFProcess工作原理 • CFProcess的优势和挑战 • 案例分析 • 结论
01
引言
主题简介
面板制程
CFProcess是一种先进的面板制 程技术，用于制造高质量的面板 产品。
技术特点
CFProcess技术具有高精度、高 效率、低成本等优势，广泛应用 于电子、家电、汽车等行业。
目的和背景
目的
本文旨在介绍CFProcess技术的原理、特点和应用，为相关行业的技术人员和的不断进步，面板制程技术也在不断发展。传统的制程技术已经难以满足现代工业的需求， 因此需要一种新的制程技术来提高生产效率和产品质量。CFProcess技术的出现为解决这一问题提供 了新的思路和方案。
优化设计
根据模拟结果，对设计进行优化，调 整工艺参数，以提高产品质量和性能。
输出结果
输出优化后的设计方案和工艺参数， 为实际生产提供指导。
THANKS
感谢您的观看
灵活性
CFProcess适用于各种不同类型的产品制造， 可以根据市场需求快速调整生产。
挑战
01
技术难度
CFProcess技术要求高，需要专业的 技术人员进行操作和维护。
原材料供应
CFProcess所需的原材料供应可能不 稳定，影响生产计划。
03
02
设备成本
CFProcess设备成本较高，增加了生 产成本。
面板制程CFProcess简介
目录
CONTENTS
• 引言 • CFProcess概述 • CFProcess工作原理 • CFProcess的优势和挑战 • 案例分析 • 结论
01
引言
主题简介
面板制程
CFProcess是一种先进的面板制 程技术，用于制造高质量的面板 产品。
技术特点
CFProcess技术具有高精度、高 效率、低成本等优势，广泛应用 于电子、家电、汽车等行业。
目的和背景
目的
本文旨在介绍CFProcess技术的原理、特点和应用，为相关行业的技术人员和的不断进步，面板制程技术也在不断发展。传统的制程技术已经难以满足现代工业的需求， 因此需要一种新的制程技术来提高生产效率和产品质量。CFProcess技术的出现为解决这一问题提供 了新的思路和方案。
优化设计
根据模拟结果，对设计进行优化，调 整工艺参数，以提高产品质量和性能。
输出结果
输出优化后的设计方案和工艺参数， 为实际生产提供指导。
面板制程-CF process 简介
烘烤
Aligner
Developer
CMO Confidential
Oven
X : Spinless 無
RGB Inspection
1. Pixel CD 2. Overlay 3. 厚度(RGB段差) 1 2
3
4. RGB 色度量測
100 透 過 率 80 60 40 20 400 500 波 600 700 長 (nm) 800
RGB Process --- R-Layer
BM pattern glass清洗 紅色光阻塗佈(1) 紅色光阻塗佈(2)
X
Pre-cleaner
Slit coater Spin coater
真空乾燥
去掉邊緣光阻
X
預烘烤(HP)與冷卻(CP)
Vacuum Dryer 紫外線曝光
EBR (Edge Bead Rinse) 顯影
BM Process
一. Cr BM process :
1. Cr sputtering
素玻璃投入
CrOx, CrNy, Cr
鉻膜濺鍍 鉻玻璃
Unpacker & Initial cleaner
Cr sputter
Cr glass
2. BM photo line
鉻玻璃清洗 正光阻塗佈(1) 正光阻塗佈(2)
○ ○ ○ ○ ○○
塗布性 顯影性 色表現 對比度 信賴性 Profile
○ ○○ ○○ ○○ ○ ○○ ○ ○○ ○
CMO Confidential
CF 製造流程
1.廣視角產品(MVA產品): BM R G B ITO MVA PS
2.非廣視角產品(TN產品):
BM
Aligner
Developer
CMO Confidential
Oven
X : Spinless 無
RGB Inspection
1. Pixel CD 2. Overlay 3. 厚度(RGB段差) 1 2
3
4. RGB 色度量測
100 透 過 率 80 60 40 20 400 500 波 600 700 長 (nm) 800
RGB Process --- R-Layer
BM pattern glass清洗 紅色光阻塗佈(1) 紅色光阻塗佈(2)
X
Pre-cleaner
Slit coater Spin coater
真空乾燥
去掉邊緣光阻
X
預烘烤(HP)與冷卻(CP)
Vacuum Dryer 紫外線曝光
EBR (Edge Bead Rinse) 顯影
BM Process
一. Cr BM process :
1. Cr sputtering
素玻璃投入
CrOx, CrNy, Cr
鉻膜濺鍍 鉻玻璃
Unpacker & Initial cleaner
Cr sputter
Cr glass
2. BM photo line
鉻玻璃清洗 正光阻塗佈(1) 正光阻塗佈(2)
○ ○ ○ ○ ○○
塗布性 顯影性 色表現 對比度 信賴性 Profile
○ ○○ ○○ ○○ ○ ○○ ○ ○○ ○
CMO Confidential
CF 製造流程
1.廣視角產品(MVA產品): BM R G B ITO MVA PS
2.非廣視角產品(TN產品):
BM
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12
Glass Output
MVA製程 (多象限垂直配向)
Multi-domain Vertical Alignment
藉由此突出物的幫忙，可以讓液晶產生一預傾(pre-tilt angle)，以便當電壓施 加於液晶時，可以讓液晶倒向不同的方向，人眼對液晶長軸與短軸的屈光特性並 不一致， 以致當人眼的夾角變化時，感受到的光強度便不一致，就會有不同灰 階的感覺。MVA的原理就是想利用不同角度的液晶，藉由互相的補強，來擴大視 角的範圍 。VA机种液晶排列是垂直于面板，属于normal black类型。
4
CF俯視圖
彩色濾光片結構
CF剖面圖
RBM 1.2μm
0.3~0.7T
PPT课件
5
BM製程
BM RGB
OC
ITO
MVA
PS
1. 功用：遮光效用，防止TFT產生光電效應進而產生誤動作;
防止兩色相混，使兩顏料不會混合在一起;
增進色彩對比性;
2. Cr BM製程
樹脂BM製程
基板
光阻塗佈
Cr成膜 光阻
光阻塗佈
CF制程简介
PPT课件
中小二期工程部 雷清芳
1
簡報大綱
液晶顯示器的基本構成元件 彩色濾光片的結構 CF製程介紹 CF不良简介
PPT课件
2
何謂Color Filter
Color Filter – 彩色的LCD需要用到彩色濾光片（Color Filter），經由控制IC的 訊號處理，使得從背光源發射的強光，可利用彩色濾光片的處理， 表現出彩色的畫面。 – 彩色濾光片之製作是於玻璃基板上，將紅、綠、藍三原色之有機 材料，製作在每一個畫素之內。
PS Bottom Area
7.75um
Opening of lower pixel
PPT课件
X軸面
24
Y軸面
CF不良簡介
• 白缺陷： 漏光(RBM欠陷、RGB色剝、針孔、圖形刮傷等)
• 黑缺陷： 異物(RBM殘留、Particle、RGB光阻異物等)
• Mura缺陷： Mura(直/橫 Mura、黑Gap Mura、ITO色不均等)
CF
CF
TFT
Spacer-Ball
TFT Column PS光罩
UV 燈
PS光阻塗佈及旋轉
顯影
PPT课件
曝光
14
烘烤
Photo Spacer
同性
電互
Cell-Ball spacer
斥
CF- PS
PPT课件
15
MACRO外觀檢查光Fra bibliotek透過檢查強光燈檢查
鈉燈反射檢查
主要針對外觀不良(異物、漏 光、Mura、色不均等)進行 篩檢過濾檢查。
自由電子 Ar＋
基板 通 入 Ar 氣 體
二次電子
PPT课件
抽 真 空
7
BM RGB
RGB製程
OC
ITO
MVA
PS
UV燈
光罩
BM - 基板
紅色光阻塗佈
曝光
曝光部分因聚合 而失去溶解性。
顯影
洗去未曝光部分， 形成所需圖案樣式。
烘烤
加熱以硬化殘 留之負型光阻。
PPT课件
綠色&藍色
8
正/負型光阻
正型光阻 :開口曝光~光阻不保留
PS
• 所謂ITO是指Indium(銦)及Tin(錫)的氧化合物，因為透明 又具導電性，所以又稱透明導電膜。
ITO靶
RGB基板
濺鍍
鍍好ITO膜之基板
PPT课件
11
BM RGB
MVA 製程
OC
ITO
MVA
PS
PPT课件
Glass Input 水洗段Clean MVA光阻塗佈
曝光製程 顯影
AOI檢查
Oven
PPT课件
16
特性量測
BM
位置精度 線幅精度 Total Pitch 光學濃度(OD)
RBG 色度(分光值)
膜厚
ITO 透過率
阻抗值
PS柱高
PS 位置精度
上底PP尺T课寸件
17
BM特性量測
黑色陣列圖案(BM)總長 ─ Total Pitch
正常
Total Pitch變寬
部份偏移
關鍵性的尺寸： BM的線寬、開口率、位置精度
PPT课件
3
液晶顯示器的基本構成元件
TAB IC
R
驅動IC板
Glass 液晶
G Glass
TFT-LCD面板剖面圖
偏光片
CF
TFT
B
偏光片 背光燈管
1.TFT LCD是由兩片玻璃所組成，上端是CF ，下端是TFT，中 間夾著一層液晶，再搭配偏光板、背光板及驅動電路等元件， 形成為一顯示器模組。
PPT课件
PPT课件
25
白缺陷類-BM欠陷
透射光
反射光
BM欠陷特徵：
從反射光中較易看出，如果從透射光去看可以
看見不規則遮光層消失，形成漏光現象。
PPT课件
26
白缺陷類- RBM額緣針孔
透射光
反射光
RBM額緣針孔：
從反射光中較易看出，如果從透射光去看可以看見遮
光層消失，形成漏光現象PP。T课件
27
PPT课件
負型光阻 :開口曝光~光阻保留
9
BM RGB
OC製造流程
OC
ITO
MVA
PS
CF廠一般機種製造流程
導入OC材機種製造流程
BM+RGB
OC層的作用說明： 使色層平坦化與保護層的作用，提升後段製程良率。
OC
ITO
PPT课件
10
鍍ITO製程(Sputtr ITO)
BM RGB
OC
ITO
MVA
PPT课件
22
RGB-穿透率
理想下：穿透PP率T课件越高越好
23
Photo Spacer 規格量測
特性量測：位置精度、膜厚、上/下底線幅
Photo spacer 13㎛
Opening of upper pixel
4㎛
PS Top Area
2.75um
BM center Y BM center X
加入凸起物（Protrusion）
使液晶本身產生一個預傾角
（Pre-tilt Angle）
PPT课件
13
Photo Spacer
BM RGB
OC
ITO
MVA
PS
• 目的:在使TFT及CF面板中間有間距，使液晶能做旋轉的動作.
Conventional Structure
Novel Structure
基板 黑色光阻
曝光
UV光源 光罩
曝光
UV光源 光罩
顯影 蝕刻 光阻剝離BM形成
PPT课件
顯影
硬烤BM形成 6
鍍鉻製程(Sputtr Cr)
原理：利用高壓電場將通入的氣體分子Ar游離成Ar+離子和電子， 再以電場加速Ar+離子撞擊Target，Target原子就會被撞擊出來， 沉積在基板上。
靶材Cr
開口幅-Y
OD值、膜厚 開口幅-X
線PPT寬课件變寬 = 開口率變小
18
RGB色度量測
色度
PPT课件
19
RGB特性量測 II
起始部
幅手 全距
PPT课件
終了部
20
RGB 特性量測 I
色度 線寬 透過率 線寬
PPT课件
21
ITO規格量測
•穿透率(88以上)
ITO膜 •阻抗值(30以下)
理想下阻抗值越低越好
Glass Output
MVA製程 (多象限垂直配向)
Multi-domain Vertical Alignment
藉由此突出物的幫忙，可以讓液晶產生一預傾(pre-tilt angle)，以便當電壓施 加於液晶時，可以讓液晶倒向不同的方向，人眼對液晶長軸與短軸的屈光特性並 不一致， 以致當人眼的夾角變化時，感受到的光強度便不一致，就會有不同灰 階的感覺。MVA的原理就是想利用不同角度的液晶，藉由互相的補強，來擴大視 角的範圍 。VA机种液晶排列是垂直于面板，属于normal black类型。
4
CF俯視圖
彩色濾光片結構
CF剖面圖
RBM 1.2μm
0.3~0.7T
PPT课件
5
BM製程
BM RGB
OC
ITO
MVA
PS
1. 功用：遮光效用，防止TFT產生光電效應進而產生誤動作;
防止兩色相混，使兩顏料不會混合在一起;
增進色彩對比性;
2. Cr BM製程
樹脂BM製程
基板
光阻塗佈
Cr成膜 光阻
光阻塗佈
CF制程简介
PPT课件
中小二期工程部 雷清芳
1
簡報大綱
液晶顯示器的基本構成元件 彩色濾光片的結構 CF製程介紹 CF不良简介
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2
何謂Color Filter
Color Filter – 彩色的LCD需要用到彩色濾光片（Color Filter），經由控制IC的 訊號處理，使得從背光源發射的強光，可利用彩色濾光片的處理， 表現出彩色的畫面。 – 彩色濾光片之製作是於玻璃基板上，將紅、綠、藍三原色之有機 材料，製作在每一個畫素之內。
PS Bottom Area
7.75um
Opening of lower pixel
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X軸面
24
Y軸面
CF不良簡介
• 白缺陷： 漏光(RBM欠陷、RGB色剝、針孔、圖形刮傷等)
• 黑缺陷： 異物(RBM殘留、Particle、RGB光阻異物等)
• Mura缺陷： Mura(直/橫 Mura、黑Gap Mura、ITO色不均等)
CF
CF
TFT
Spacer-Ball
TFT Column PS光罩
UV 燈
PS光阻塗佈及旋轉
顯影
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曝光
14
烘烤
Photo Spacer
同性
電互
Cell-Ball spacer
斥
CF- PS
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15
MACRO外觀檢查光Fra bibliotek透過檢查強光燈檢查
鈉燈反射檢查
主要針對外觀不良(異物、漏 光、Mura、色不均等)進行 篩檢過濾檢查。
自由電子 Ar＋
基板 通 入 Ar 氣 體
二次電子
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抽 真 空
7
BM RGB
RGB製程
OC
ITO
MVA
PS
UV燈
光罩
BM - 基板
紅色光阻塗佈
曝光
曝光部分因聚合 而失去溶解性。
顯影
洗去未曝光部分， 形成所需圖案樣式。
烘烤
加熱以硬化殘 留之負型光阻。
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綠色&藍色
8
正/負型光阻
正型光阻 :開口曝光~光阻不保留
PS
• 所謂ITO是指Indium(銦)及Tin(錫)的氧化合物，因為透明 又具導電性，所以又稱透明導電膜。
ITO靶
RGB基板
濺鍍
鍍好ITO膜之基板
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11
BM RGB
MVA 製程
OC
ITO
MVA
PS
PPT课件
Glass Input 水洗段Clean MVA光阻塗佈
曝光製程 顯影
AOI檢查
Oven
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16
特性量測
BM
位置精度 線幅精度 Total Pitch 光學濃度(OD)
RBG 色度(分光值)
膜厚
ITO 透過率
阻抗值
PS柱高
PS 位置精度
上底PP尺T课寸件
17
BM特性量測
黑色陣列圖案(BM)總長 ─ Total Pitch
正常
Total Pitch變寬
部份偏移
關鍵性的尺寸： BM的線寬、開口率、位置精度
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3
液晶顯示器的基本構成元件
TAB IC
R
驅動IC板
Glass 液晶
G Glass
TFT-LCD面板剖面圖
偏光片
CF
TFT
B
偏光片 背光燈管
1.TFT LCD是由兩片玻璃所組成，上端是CF ，下端是TFT，中 間夾著一層液晶，再搭配偏光板、背光板及驅動電路等元件， 形成為一顯示器模組。
PPT课件
PPT课件
25
白缺陷類-BM欠陷
透射光
反射光
BM欠陷特徵：
從反射光中較易看出，如果從透射光去看可以
看見不規則遮光層消失，形成漏光現象。
PPT课件
26
白缺陷類- RBM額緣針孔
透射光
反射光
RBM額緣針孔：
從反射光中較易看出，如果從透射光去看可以看見遮
光層消失，形成漏光現象PP。T课件
27
PPT课件
負型光阻 :開口曝光~光阻保留
9
BM RGB
OC製造流程
OC
ITO
MVA
PS
CF廠一般機種製造流程
導入OC材機種製造流程
BM+RGB
OC層的作用說明： 使色層平坦化與保護層的作用，提升後段製程良率。
OC
ITO
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10
鍍ITO製程(Sputtr ITO)
BM RGB
OC
ITO
MVA
PPT课件
22
RGB-穿透率
理想下：穿透PP率T课件越高越好
23
Photo Spacer 規格量測
特性量測：位置精度、膜厚、上/下底線幅
Photo spacer 13㎛
Opening of upper pixel
4㎛
PS Top Area
2.75um
BM center Y BM center X
加入凸起物（Protrusion）
使液晶本身產生一個預傾角
（Pre-tilt Angle）
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13
Photo Spacer
BM RGB
OC
ITO
MVA
PS
• 目的:在使TFT及CF面板中間有間距，使液晶能做旋轉的動作.
Conventional Structure
Novel Structure
基板 黑色光阻
曝光
UV光源 光罩
曝光
UV光源 光罩
顯影 蝕刻 光阻剝離BM形成
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顯影
硬烤BM形成 6
鍍鉻製程(Sputtr Cr)
原理：利用高壓電場將通入的氣體分子Ar游離成Ar+離子和電子， 再以電場加速Ar+離子撞擊Target，Target原子就會被撞擊出來， 沉積在基板上。
靶材Cr
開口幅-Y
OD值、膜厚 開口幅-X
線PPT寬课件變寬 = 開口率變小
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RGB色度量測
色度
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RGB特性量測 II
起始部
幅手 全距
PPT课件
終了部
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RGB 特性量測 I
色度 線寬 透過率 線寬
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21
ITO規格量測
•穿透率(88以上)
ITO膜 •阻抗值(30以下)
理想下阻抗值越低越好