电路板在pcb抄板中的清洗技术
PCB清洗操作规程
PCB清洗操作规程
1、需清洗的PCB或PCBA判定：
（1）连锡（BGA。
密间距IC，QFP，密集chip元器件区域等不可修补时的）；
（2）多锡（由于设备故障，PCB变形，锡膏，钢网等原因造成的印刷多锡不可修补时）；
（3）漏印，少锡（BGA，密间距到C，QFP，密集chip元器件区域等不可修补时）；
（4）错印（由于放反，放错PCB造成的错印等不可修补时）；
（5）抹板（由于人为等因素造成的抹板不可修补时）；
（6）印刷后超过2小时未完成回流炉工序的 PCB/PCBA。
2、注意事项：
（1）判定无法修补的不良PCB/PCBA必须用单独的PCB 托架分开放置（无法判定的可找拉长或IPQC协助确认）；
（2）发现以上丝印不良连续3pcs，须立即通知技术人员调整设备，待机器OK后再正常生产；
（3）不可修补的PCB/PCBA清洗须在印刷后20分种之内完成，因为这样可以尽量避免PCB/PCBA受潮。
3、清洗步骤：
（1）使用废纸料带将PCB表面大面积锡膏刮除干净；
（2）再使用防静电小刷子，粘上洗板水，轻轻剔除PCB 表面插孔残留锡膏；
（3）用无尘纸（或无尘布）沾上洗板水将PCB表面的残留锡膏擦拭干净；
（4）最后使用风枪将PCB表面残留物（如洗板水、锡粉等）吹除干净，使用风枪时注意风枪口与PCB表面成60度角。
（5）如被清洗的 PCB/PCBA带金手指，须用橡皮把每个金手指轻轻的擦拭一次，并用干净的无尘布或无尘纸轻轻擦试PCB表面；
（6）将清洗完毕的PCB用放大镜仔细检查有无残留物附在PCB表面，确认OK后交1PQC再次确认。
（7）清洗过的PCB必须有IPQC确认后才可以上线使用。
印刷电路板PCBA的清洁度管理
印刷电路板PCBA的清洁度管理以下是在印制电路板上发现的较常见的污染物：1.助焊剂残留2.颗粒状物体3.化学盐的残留物4.手印5.氧化物(被腐蚀)6.白色残留物在处理印制电路板时，减少表面污染的一般原则：1.工作站(工作场所)应该保持干净和整洁2.在工作场所不应该吃/喝东西，或者吸烟，或者进行其它可能造成对板的表面产生污染的活动3.不应该使用含有硅的护肤霜或护肤液，因为这些用品可能造成可焊性和其它的工艺问题，可以购买专门配方的护肤液4.最好是通过边缘来拿电路板5.在处理空板时，应该使用不起毛的或者一次性的塑料手套。
手套应该经常更换，因为脏的手套可能造成污染问题6.除非有专门的搁物架，应该避免没有隔开保护地将板堆叠在一起板的表面污染不仅会造成可焊性及其它工艺问题，而且对产品的使用可靠性产生潜在的影响，因为污染是长期使用中产生腐蚀的根源。
那么在PCB来料时和在电路装配完成之后，可以进行清洁度的测试来测定板面的有机或无机、和离子与非离子的污染。
测定离子污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.25和2.3.26。
测定有机污染是按照《IPC-TM-650实验方法手册》中的方法2.3.38和2.3.经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。
这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。
可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。
表一回答了这些问题，古老的方式-快捷简单。
但这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是，很少满足到打电话的人。
事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗？”；“如果污染物有更多的氯化物怎么办？”；“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办？”；“假设用共形涂层(conformalcoat)保护装配会怎么样？”；或者，“其它的非离子污染物怎么办？”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。
PCB板清洗工艺
PCB板清洗工艺详解1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗：（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；短路——清洁不净产生垃圾。
3、沉铜与板电4、4、外层干菲林5、图形电镀：进行孔内和线路电路，以完成镀铜厚度的要求。
（1）除油：去除板面氧化层和表面污染物；（2）酸浸：去除前处理及铜缸中的污染物；6、全板电金：（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
7、湿绿油：（1）前处理：将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理，以增强绿油与线路板面的结合力。
8、喷锡工艺：（1）热水洗：清洁线路板表面赃物和部分离子；（2）刷洗：进一步清洁线路板面残留的残杂物。
9、沉金工艺：（1）酸性除油：去除铜表面轻度油脂及氧化物，以使其表面活化和清洁，形成适合于镀镍金的表面状态。
10、外形加工（1）洗板：去除表面污染物和粉尘。
11、NETEK铜面处理（1）除油：去除线路图表面油脂及氧化物等，确保铜表面清洁。
需要对铜面进行清理的步骤：1、干膜压膜2、内层氧化处理前3、钻孔后（除胶渣，将钻孔过程中产生的胶质体清除，使之粗化和洁净）（机械磨板：使用超声波清洗孔内得到充分清洗，孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除）4、化学铜前5、镀铜前6、绿漆前7、喷锡（或其它焊垫处理流程）前8、金手指镀镍前二次铜前处理：脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。
印制电路板的清洗技术复习进程
印制电路板的清洗技术1 印制电路板的制造工艺1 .1 印制电路板的制造工艺印制电路板( PCB，Printed Circuit Board )是目前组装板级电路普遍采用的形式，可以方便地把电子元器件集中安装在电路板上，是电子工业最常应用的技术手段，随着电子工业技术的飞速发展，目前电子元器件正不断向着高度集成化、复合化、小型化方向发展，并形成了带有插脚的插装组件和表面贴装组件两大类。
把各种插装组件装配到印制电路板上采用的是插装技术，而把贴装元器件组装到印制电路板上采用的是表面贴装技术。
对于在印制电路板上既有插装又有贴装元器件的电子线路就要采用混装技术制造。
而电子元器件的焊接已很少再用手工焊接的方法，而是采用工艺先进、效率高的波峰焊、回流焊等技术。
表面插装工艺采用的波峰焊接过程是在一条流水式传送带生产线上进行的具体包括下面几个步骤：1 .用手工方式( 手工插装) 或机械方式( 插装机) 将各种插装组件插装到印制电路板的正面，使插脚从印制线路板的背面露出来2. 把助焊剂涂敷到印制电路板的背面，使用助焊剂的目的是为了提高可焊性，涂敷助焊剂的方法有发泡式和喷雾式两种方式，在目前工厂使用的各类焊接机上都装有发泡式或喷雾式涂敷助焊剂的装置。
发泡式装置是通过孔径细小的发泡注射管，将助焊剂以细密的泡沫形式涂抹到印刷线路板的背面，由于发泡涂敷装置是开启式的，助焊剂中的溶剂极易挥发,所以助焊剂的浓度会很快发生变化，使用中需要经常添加稀释剂来调整其浓度。
而喷雾式涂敷助焊剂的装置是通过喷雾装置将分散成雾状的助焊剂送到印刷线路板的背面的，其雾化程度、喷雾宽度、喷雾量、预热温度等均可调节。
采用喷雾涂敷工艺涂敷的助焊剂更均匀，而且可以节约助焊剂，是今后涂敷助焊剂工艺的主流。
3.印制线路板通过熔化的焊锡液体完成波峰焊接。
因为焊接过程是在印制电路板与连续循环的熔化的焊剂形成的一个驻波波峰接触中发生的，所以把这种焊接方式称为波峰焊。
清洗pcb板操作流程
清洗pcb板操作流程英文回答:Cleaning PCB boards is an essential process to ensure their optimal performance and longevity. There are several steps involved in the PCB cleaning process, which I will explain in detail.First, it is important to gather all the necessary equipment and materials for the cleaning process. This includes a cleaning solution, such as isopropyl alcohol or a specialized PCB cleaner, lint-free wipes or swabs, and a brush for scrubbing.Next, the PCB board should be prepared for cleaning. This involves removing any components or connectors that are not compatible with the cleaning process. It is crucial to follow the manufacturer's guidelines and recommendations when handling and removing components.Once the board is prepared, it can be cleaned using the chosen cleaning solution. The cleaning solution should be applied to the lint-free wipes or swabs and gently wiped across the surface of the PCB. It is important to be thorough but gentle to avoid damaging the board or its components.After the initial cleaning, any stubborn dirt or debris can be removed by using a brush to scrub the surface of the PCB. Again, it is crucial to be gentle and avoid applying excessive force that could cause damage.Once the cleaning process is complete, the PCB board should be thoroughly rinsed with clean water to remove any residue from the cleaning solution. It is important to ensure that all traces of the cleaning solution are removed, as they can potentially cause damage or interfere with the performance of the board.After rinsing, the PCB board should be allowed to air dry completely before reassembling or reinstalling any components. It is important to avoid using compressed airor heat to speed up the drying process, as this can cause static electricity or damage to the board.In conclusion, the process of cleaning PCB boards involves gathering the necessary equipment, preparing the board, applying a cleaning solution, scrubbing if necessary, rinsing with water, and allowing the board to air dry. Following these steps will help ensure the cleanliness and optimal performance of the PCB board.中文回答：清洗PCB板是确保其性能和寿命的关键步骤。
电路板在pcb抄板中的清洗技术修订稿
电路板在p c b抄板中的清洗技术WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：1、半水清洗技术半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。
半水清洗工艺特点是：1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。
2、水清洗技术水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；4）干燥难，能耗较大；5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
3、免清洗技术在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。
线路板的清洗方法
线路板的冲洗方法当前的电路板冲洗，主假如用超声波进行的，但在电路板上有点元器件，如晶振之类的，都有金属外壳，在冲洗事后，很难将元件里面的水分烘干。
利用超声波冲洗原理：对助焊剂残留物冲洗，主假如经过溶解作用达成的。
无论是松香仍是有机酸以及它们的锡盐或铅盐，在冲洗剂都有必定的溶解度，经过从电路板面向冲洗剂里转移这一过程达成残留物的去除。
比较安全的方法仍是要使用超声波冲洗残留物分类，印制电路板焊接后的残留物大概可分为三类鼎亨石化技术支持：1、颗粒性污染物——尘埃、棉绒和焊锡球。
焊锡球是一种焊接缺点，假如设施的振动使大批小焊锡球齐集到一个部位上，即可能引起电短路。
焊锡球是能够经过冲洗去除的。
2、非极性污染物——松香树脂、白腊及波峰焊上使用的抗氧化油，还有操作者遗留下的化妆品或洗手剂。
3、极性沾污物——卤化物、酸和盐。
电路板沾污物的危害：颗粒性污染物——电短路极性沾污物———介质击穿、漏电、元件/电路腐化非极性沾污 ---------物影响外观、白色粉点、粘附尘埃、电接触不良 PCB，电路板，线路板的冲洗方式：①一般冲洗主要使用单个冲洗槽，需要清洗的 PCB放在冲洗剂液体里浸泡冲洗。
超声波冲洗机内冲洗剂的温度一般是 35℃～ 85℃，冲洗时间 2～5 分钟。
关于往常的冲洗剂都能够使用液相冲洗。
②其次是汽相冲洗是指机器构成起码三个槽，此中第一槽热冲洗，第二槽冷冻浸洗，第三槽沸腾蒸气漂洗。
第三槽冲洗剂液体被加热后产生蒸汽，在碰到冷冻浸洗后低温工件被冷却成液体滴落槽里，会获得相当洁净的工件。
这样 PCB在洁净的冲洗液里洗出来后表面会比较洁净。
适于这类设施的冲洗剂主假如三氯乙烯等不燃性的单调或混淆液体。
这是针对更高要求的 PCB电路超声波冲洗设施。
现象：冲洗后电路板发白是怎么回事剖析以下 : 焊剂中的松香：大部分冲洗不洁净、储存后、焊点无效后产生的白色物质，都是焊剂中自己固有的松香。
由于多半助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。
清洁电路板使用方法
清洁电路板使用方法引言在现代科技时代，电路板（PCB）已经成为各类电子设备的核心组成部分。
然而，随着电路板日益复杂和小型化，其清洁维护变得越来越重要。
本文将介绍清洁电路板的重要性，以及几种常见的清洁方法和注意事项。
为什么需要清洁电路板？电路板上的杂质和污垢不仅会影响电路板的性能和稳定性，还可能导致电子设备的故障。
因此，定期清洁电路板是确保电子设备正常运行的关键。
首先，清洁可以去除电路板表面的灰尘、污渍和油脂，有助于维持电路板的正常工作温度。
这对于一些高功率和高频率的电路板特别重要，因为过热和散热不良可能导致电路板烧毁或数据传输错误。
其次，清洁可以防止因杂质和污垢引起短路，从而保护电路板免受损害。
电路板上的松动物质和导体之间的接触可能引起短路，导致电子设备无法正常操作。
此外，清洁还能延长电路板的寿命。
电路板中的铜线和焊点暴露在空气中，容易被氧化和腐蚀。
通过定期清洁，可以去除氧化层和腐蚀，保护电路板的质量和稳定性。
综上所述，清洁电路板是维持电子设备运行效果的必要步骤。
下面将介绍几种常用的清洁方法。
清洁方法1. 稀释清洁剂擦拭稀释清洁剂擦拭是最常见的清洁电路板的方法之一。
首先，需要选择一种无腐蚀性的清洁剂，避免对电路板造成损害。
然后，将清洁剂稀释到适当的浓度。
接下来，用软质刷子轻轻擦拭电路板表面，以去除污垢。
最后，用干净的纸巾擦干电路板表面。
2. 喷洗清洁喷洗清洁是适用于一些不易用擦拭清洁剂清洁的电路板的方法。
首先，将电路板放入合适的清洁剂中浸泡一段时间。
然后，使用压缩空气或喷洗设备将清洁剂冲洗干净。
最后，用干净的纸巾擦干电路板表面。
3. 超声波清洁超声波清洁是一种高效而又温和的清洁方法。
将电路板放入装有清洁剂的超声波清洁机中，开启超声波功能。
超声波的震动能够快速清除电路板表面的污垢，而又不会对电路板本身造成损害。
清洁完成后，取出电路板并用干净的纸巾擦干。
注意事项在进行清洁电路板时，需要注意以下事项，以避免电路板受损：1. 避免使用腐蚀性或有机溶剂清洁电路板，以防止腐蚀电路板上的焊点和导线。
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电路板在p c b抄板中的清
洗技术
This manuscript was revised by the office on December 10, 2020.
目前来说，电路板新一代清洗技术主要有以下四种：
1、半水清洗技术
半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。
该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。
这些清洗剂都属于有机溶剂，属于可燃性溶剂，闪点比较高，毒性比较低，使用上比较安全，但是须用水进行漂洗，然后进行烘干。
有些清洗剂中添加5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性，又可使漂洗更为轻易。
半水清洗工艺特点是：
1）清洗能力比较强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较强；
2）清洗和漂洗使用两种不同性质的介质，漂洗一般采用纯水；
3）漂洗后要进行干燥。
该技术不足之处在于废液和废水处理是一个较为复杂和尚待彻底解决的题目。
2、水清洗技术
水清洗技术是今后清洗技术的发展方向，须设置纯清水源和排放水处理车间。
它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂、缓蚀剂、螯合剂等形成一系列以水为基的清洗剂。
可以除去水溶剂和非极性污染物。
其清洗工艺特点是：
1）安全性好，不燃烧、不爆炸，基本无毒；
2）清洗剂的配方组成自由度大，对极性与非极性污染物都轻易清洗掉，清洗范围广；
3）多重的清洗机理。
水是极性很强的极性溶剂，除了溶解作用外，还有皂化、^^^化、置换、分散等共同作用，使用超声比在有机溶剂中有效得多；
4）作为一种自然溶剂，其价格比较低廉，来源广泛。
水清洗的缺点是：
1）在水资源紧缺的地区，因为该清洗方法需要消耗大量的水资源，从而受到当地天然前提的限制；
2）部门元件不能用水清洗，金属零件轻易生锈；
3）表面张力大，清洗细小缝隙有难题，对残留的表面活性剂很难去除彻底；
4）干燥难，能耗较大；
5）设备本钱高，需要废水处理装置，设备占地面积较大。
3、免清洗技术
在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗，免清洗技术是目前使用最多的一种替换技术，尤其是移动通讯产品基本上都是采用免洗方法来替换ODS。
目前海内外已经开发出良多种免洗焊剂，海内如北京晶英公司的免清洗焊剂。
免清洗焊剂大致可分为三类：
1）松香型焊剂：再流焊接使用惰性松脂焊锡（RMA），可免洗。
2）水溶型焊剂：焊后用水清洗。
3）低固态含量助焊剂：免清洗。
免清洗技术具有简化工艺流程、节省制造本钱和污染少的长处。
近十年来，免清洗焊接技术、免清洗焊剂和免清洗焊膏的普遍使用，是20世纪末电子工业的一大特点。
取代CFCs的终极途径是实现免清洗。
4、溶剂清洗技术
溶剂清洗主要是利用了溶剂的溶解力除去污染物。
采用溶剂清洗，因为其挥发快，溶解能力强，故对设备要求简朴。
根据选用的清洗剂，可分为可燃性清洗剂和不可燃性清洗剂，前者主要包括有机烃类和醇类（如有机烃类、醇类、二醇酯类等），后者主要包括氯代烃和氟代烃类（如HCFC和HFC类）等。
HCFC类清洗剂及其清洗工艺特点
这是一种含氢的氟氯烃，其蒸发潜热小、挥发性好，在大气中轻易分解，破坏臭氧层的作用比较小，属于一种过渡性产品，划定在2040年以前淘汰，所以，我们不推荐使用该类清洗剂。
其存在的题目主要有两个：一是过渡性。
由于对臭氧层还有破坏作用，只答应使用到2040年；二是价格比较高，清洗能力较弱，增加了清洗本钱。
氯代烃类的清洗工艺特点
氯代烃类如二氯甲烷、三氯乙烷等也属于非ODS清洗剂。
其清洗工艺特点是：
1）清洗油脂类污物的能力特别强；
2）象ODS清洗剂一样，也可以用蒸气洗和气相干燥；
3）清洗剂不燃烧、不爆炸，使用安全；
4）清洗剂可以蒸馏回收，反复使用，比较经济；
5）清洗工艺流程也与ODS清洗剂相同。
但是，其缺点一是氯代烃类的毒性比较大，工作场所的安全题目需特别留意；二是氯代烃类与一般塑料、橡胶的相容性差；三是氯代烃类在不乱性上比较差，使用时一定要加不乱剂。
烃类清洗工艺特点
烃类即碳氢化合物，过去把通过蒸馏原油而得的汽油、煤油作为清洗剂使用。
烃类随碳数的增加而闪点进步，增加了安全性，但是干燥性不好；干燥性好的，使用上又不太安全，故两者十分矛盾。
当然，作为清洗剂应尽量选用防火安全性好的、闪点比较高的清洗剂。
其清洗工艺特点是：
1）对油脂类污物清洗能力很强，洗净能力持久性强，且表面张力低，对细缝、细孔部门清洗效果好；
2）对金属不侵蚀；
3）可蒸馏回收，反复使用，比较经济；
4）毒性较低，对环境污染少；
5）清洗与漂洗可用统一种介质，使用利便。
烃类清洗工艺的缺点，最主要的是安全性题目，要有严格的安全方法措施。
醇类清洗工艺特点
醇类中乙醇和异丙醇是产业中常用得有机极性溶剂，甲醇毒性较大，一般仅做添加剂。
醇类清洗工艺特点是：
1）对离子类污染物有很好的溶解能力，清洗松香焊剂效果非常好，对油脂类溶解能力较弱；
2）与金属材料和塑料等相容性好，不产生侵蚀和容胀；
3）干燥快，轻易晾干或送风干燥，可不必使用热风；
4）脱水性好，常用做脱水剂。
醇类清洗剂的主要题目是挥发性大，闪点较低，轻易燃烧，必需对清洗设备和辅助设备采取防爆措施。