软性板(FPC)常识
FPC知识培训教材
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FPC后工程-保强板贴合
将保强板粘到产品上，使产品指定部位增加一定的强 度和厚度，以便于客户的安装或装配。
产品上“S”线为贴保强板标记线，“A”线为贴粘合剂标 记线。
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FPC后工程-保强板压着
使用机器对贴合保强后的制品进行压着，使制品与保 强完全贴合。
条件设定控制：温度、时间、压力 注意不良：气泡（保强与基材之间） 发生原因：温度或压力不够造成
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FPC后工程-烘烤
依赖烘箱的持续加温处理，使保强完全反应与制品连 接更紧密。
根据保强与制品特性要求而决定是否进行烘箱熟化。
烘箱熟化注意事项：烘箱后在仍有余热的情况下， 从烘箱中取出制品时要特别注意
剥离
铜箔
基板胶片
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FPC前工程—覆盖膜定位
在线路表面贴上已冲压好定位孔的覆盖膜，此时两者 之间尚未紧密贴合称为假接着。 覆盖膜作用：①表面绝缘 ②保护线路，防止线路伤痕 ③防止导电性异物掉入线路中引起短路
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FPC前工程—覆盖膜压着
覆盖膜
覆盖膜热压
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FPC 基础知识-加工流程
一、前工程(3)
整面/化学研磨
防氧化处理
镀锡铅
镀金
后工程
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FPC 基础知识-加工流程
二、后工程
前工程 定位用孔加工 电镀连线冲断
软性印刷电路板详细讲解
软性印刷电路板详细讲解什么是软性印刷电路板软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPCB）是一种采用柔性材料制成的电路板。
相比传统的刚性印刷电路板（Rigid PCB），软性印刷电路板具有更好的柔韧性和可弯曲性，适用于一些特殊形状和空间受限的应用场景。
软性印刷电路板采用了一种特殊的生产工艺，将电路层与绝缘层通过粘合、覆盖、穿孔等方式连接起来。
它可以在三维空间内弯曲，折叠和扭曲，适应复杂形状的设计需求。
软性印刷电路板广泛应用于消费电子、医疗器械、汽车电子等领域。
软性印刷电路板的结构软性印刷电路板是由基材、导电层和保护层构成的。
常见的软性印刷电路板结构如下：1.基材：基材是软性印刷电路板的骨架，承载整个电路板的功能和性能。
常用的基材材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）和聚酯（PE）等。
2.导电层：导电层是软性印刷电路板的核心，负责传导电流和信号。
常用的导电层材料有铜箔，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
3.保护层：保护层用于保护导电层，防止其被外界物质和环境腐蚀。
常见的保护层材料有聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
保护层还可以选择有机硅胶等材料来提高软性印刷电路板的耐热性和阻燃性能。
软性印刷电路板的结构灵活多样，可以根据实际需求设计符合特定应用场景的电路板结构。
软性印刷电路板的制造工艺软性印刷电路板的制造工艺相对复杂，一般包括以下步骤：1.基材准备：选择合适的基材，常用的基材包括聚酰亚胺（PI）、聚酰胺酯（PET）等。
根据设计要求，将基材裁切成所需的尺寸和形状。
2.导电层制备：将铜箔粘贴在基材上，通过化学腐蚀、镀铜等工艺形成所需的电路图形。
在此过程中，还需要进行光刻、蚀刻等步骤，以形成电路层。
3.堆叠与粘合：将导电层和保护层进行堆叠，使用粘合剂将它们固定在一起。
堆叠和粘合的过程需要控制温度、压力和湿度等参数，以确保层与层之间的粘合质量。
软性板FPC常识
软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
FPC软板知识及制造流程
FPC软板知识及制造流程介绍
什么是FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。
其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。
所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。
由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。
有胶的柔性板。
由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。
下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。
FPC产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
软板的种类：
软板制造流程：
详细制造流程：
软板的应用：。
FPC是什么
FPC是什么FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域FPC成为环氧覆铜板重要品种具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。
但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。
从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。
进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。
由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。
在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。
它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
FPC也可以称为:柔性线路板PCB称为硬板最常有的材料如:美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越京瓷台资: 台虹宏仁律胜四维新杨佳胜国产:九江华弘PCB/FPC常用单位的互换关系1inch(英寸) = 25.4mm(毫米) = 1000mils(千分之一英寸);1m(米) = 3.28foot(英尺); 1foot(英尺) = 12 inch(英寸);1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸);1M2(平方米) = 10.7638 SF(平方英尺);1SF(英尺) = 144 square inch(平方英寸);1OZ(盈司) = 35um(微米）;1OZ(盈司) = 1.38mils(千分之一英寸);1Lt(公升) = 1dm3(立方分米); 1Lt(公升) = 61.026 cubic inch(立方英寸);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1LB(英镑) = 453.92g(克);1Kg(公斤) = 1000g(克); 1Kg(公斤) = 2.20LB(英镑);1Kg(公斤)= 9.8N (牛顿); 1m(米) = 10dm(分米) =100cm( 厘米) = 1000mm(毫米)1mm (毫米）= 1000um（微米）; 1um（微米）= 1000 nm（纳米）；1Gal(加仑) = 4.546 Lt(公升) 英制； 1Gal(加仑) = 3.785Lt(公升)美制；1PSI(磅/平方英寸）= 0.006895Mpa（兆帕斯卡）； 1Pa(帕斯卡）= 1N/m2(牛顿/平方米）；1bar（巴） = 0.101Mpa（兆帕斯卡）; 1克 = 5 克拉.1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。
FPC基础简介
Flexible Printed Circuit
FPC旳产品应用
磁碟机 ▪ 不论硬碟或软碟, 都十
分依赖FPC旳高柔软度 以及0.1mm旳超薄厚度, 完毕迅速旳读取资料. 不论是PC或NOTEBOOK.
Flexible Printed Circuit
FPC旳产品应用
电脑与液晶荧幕 ▪ 利用FPC旳一体线路配置,
Flexible Printed Circuit
4）有覆盖层双面连接旳 此类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其
两面都能端接，且仍保持覆盖层。此类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属 导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并本身又要相互绝缘，末 端又需要正、背面都连接旳场合。 4.2.1.2 双面板
Flexible Printed Circuit
3.2 FPC旳应用 因为FPC独特旳性能使得FPC有着广泛旳应用。
挠性印制电路种类
应用范围
单面板
超扭转向列液晶显示屏（STN-LCD）、 软盘驱动器（FDD)、硬盘驱动器(HDD) 、手机、PDA旳连接板
双面板
PDP、 LCD-TV 、LCD显示屏
4.双面板铜箔基材旳叠构：
铜箔 胶 PI 胶 铜箔
Flexible Printed Circuit
4.1.4 覆盖层 覆盖层是覆盖在挠性电路板表面上旳绝缘保护层，它旳作
用是使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药物旳浸蚀，及降低弯 曲过程中应力旳影响，尤其是在较长时间旳弯折期内具有较高 旳坚韧度以使挠性电路发挥其主要旳优势。
早期挠性印制电路主要应用在汽车仪表、小型或薄型电 子机构及刚性PCB间旳连接等领域。20世纪70年代末期则逐渐 应用在计算机、摄影机、打印机、汽车音响等电子资讯产品。
FPC基础知识
FPC 内容目录(TABLE OF CONTENTS)编辑者：李红兵E-mail ：fpcgcb01@第1页共26页◆FPC 介绍(Introduction of Flexible circuit)◆材料与结构(Material & STACKUP)◆生产过程(Manufacturing process)◆设计和公差(Design and Tolerance)◆行业标准(FPC standard )ONEONEONE产品分类(Circuit Configurations))第2页共26页ONE产品应用(Application)数显产品等.TWOFPC主要材料(Material)TWOFPC材料规格(Specification)TWOFPC产品结构图(Stackup)ThreeFPC双面板生产过程(Process)Three FPC流程分解(EThree FPC流程分解(E曝光机ThreeFPC流程分解(E蚀刻：在一定温度条件下，将蚀刻药水喷淋到铜面上，与没有蚀刻阻剂（即发生聚合反应的干膜）保护的铜发生氧化还原反应，将不需要的铜反应掉。
ThreeFPC流程分解(E◆层压保护膜：借助压机高温、高压将接着剂溶化使覆盖膜与铜线完全贴合，ThreeFPC流程分解(E丝印字符---靶冲孔----电测式---成型----成检Four FPC设计Four—设计及公差(Design & Tolerance)AttentionFPC设计(Remark)◆设计提示1.弯折条件因素---弯折区域,弯折度数,弯折角度,弯折次数.提示:a.弯折区域不可集中在软硬结合部(如增强板边缘),弯折度数按装配需要定义,一般为45度,90度及180度弯折.弯折角度为板厚的10倍(不可0度折),弯折次数按实际操作需要确定.b.不可强性弯折硬性增强板区域,需如下图保持自然性弯折FourFPC设计注层导线错位设计FourFPC设计外形内角处倒圆角或沿内角加铜防撕线外形内有小槽的在槽端部增加防撕孔Four FPC设计Four FPC设计Four FPC公差FourFPC公差(Tolerance) 公差Four FPC公差FourFPC公差◆公差表钢模FIVEFPC标准(Standard)谢谢观看。
柔性电路板
生产流程
双面板制
单面板制
开料→钻孔→ PTH →电镀→前处理→贴干膜 →对位→曝光→显影 →图形电镀 →脱膜 →前处理→贴干膜 →对位曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲 切→终检→包装 →出货
开料→钻孔→贴干膜 →对位→曝光→显影 →蚀刻 →脱膜→表面处理 →贴覆盖膜 →压制 →固化→表面处 理→沉镍金→印字符→剪切→电测 →冲切→终检→包装 →出货
绝缘薄膜材料有许多种类，但是最为常用的是聚酰亚胺和聚酯材料。在美国所有柔性电路制造商中接近80% 使用聚酰亚胺薄膜材料，另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较 高的抗扯强度，并且具有承受焊接温度的能力，聚酯，也称为聚乙烯双苯二甲酸盐 （Polyethyleneterephthalate简称：PET），其物理性能类似于聚酰亚胺，具有较低的介电常数，吸收的潮湿 很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们在要求进行大量端部 焊接的应用场合的使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性。尽管如此，它们还是适合于使用在诸如**和其它无 需暴露在恶劣环境中使用的产品上。
产品介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自 由弯曲折叠等优良特性而备受青睐…，但国内有关FPC的质量检测还主要依靠人工目测，成本高且效率低。而随 着电子产业飞速发展，电路板设计越来越趋于高精度、高密度化，传统的人工检测方法已无法满足生产需求， FPC缺陷自动化检测成为产业发展必然趋势。
特性
1、短：组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 2、小：体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性 3、轻：重量比 PCB （硬板）轻 可以减少最终产品的重量 4、薄：厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
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软性板（FPC）常识柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。
例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。
利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。
所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。
此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。
双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
指标名称参数值基材厚度（μm）聚酰亚胺25，35，50聚酯25，50，75，100铜导体厚度（μm）18，35，50，70，105最小线宽线距（mm）0.1/0.1最小孔径（mm）0.3最大单片产品尺寸（mm×mm）350×350抗剥强度（n/mm） 1.0绝缘电阻（MΩ ）﹥500绝缘强度（V/mm）﹥1000耐焊性聚酰亚胺260℃ 10秒聚酯243℃ 5秒手机折叠处FPC(AIR GAP)设计说明大家好，因为长期从事手机折叠处FPC的技术应用和营销工作，故对此方面的FPC设计有些许经验，在此与大家讨论一下。
其中涉及的一些技术参数以本公司规范为基准。
众所周知，手机折叠处用的FPC需要非常好的柔韧性，因为信息产业部对折叠手机的翻盖寿命要求是5万次，而目前国内的一线手机厂对此要求是8－10万次。
故FPC是影响折叠手机品质的关键因素。
其实，折叠手机的翻盖寿命不完全决定于FPC，准确的说应该是FPC与转轴机构的配合性。
所以，最根源的方式应该是FPC厂商在手机的机构设计同时要参与进去，但目前很难做到。
因此就我们就FPC端先做讨论，因为这是我们的本行。
1）材料的选择：为了保证弯折性能，建议选择0.5mil/0.5oz的单面基板，压延铜（RA）；Cover layer(覆盖膜)选择0.5mil。
2)层数选择：目前彩屏手机一般是采用40PIN的Connector，实际走线在34条－40条之间，FPC的外形宽度为3.2－4mm；如果采用3mil的线宽，40条线，则只要有3.6mm的宽度就可以设计成两层线路。
0.5oz，3mil 线宽的耐电流强度为70UA。
3)弯折区域线路设计：a)需弯折部分中不能有通孔；b)线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。
c)线路中的连接部分需设计成弧线。
4)弯折区域设计（air gap）：弯折区域需做分层设计，将胶去掉，便于分散应力的作用。
弯折的区域在不影响装配的情况下，越大越好。
5)屏蔽层设计：目前手机屏蔽层一般采用银浆和铜箔，日本手机有采用银箔的设计。
a)采用银浆屏蔽层，减少了活动的实际层数，便于装配，工艺简单，成本较低。
但银浆因为是混和物，电阻偏高，在1欧姆左右。
因此不能直接设计用银浆层来做地线。
b)铜箔屏蔽层，活动层数增加两层，成本增加，但电阻较低，可直接设计成地线。
c)银箔屏蔽层，成本太高。
6)电镀选择：为保证弯折性能，必须选择部分铜电镀工艺。
不能采用全面铜电镀工艺。
因为涉及问题太多，暂无法完全描述。
也请大家多多指教。
手机用FPC常用耐电流值选择1/2oz（18um）的铜箔最小线宽（mm）电流（uA）0.05 600.08 700.10 750.13 1000.18 1250.20 1500.25 250软性电子板简介早期软性印刷电路板(以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。
1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。
目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。
软板的功能可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector) 以及多功能整合系统(Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。
●COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL）CU (Copper foil) : E.D.及R.A.铜箔Cu 铜层，铜皮分为RA, Rolled Annealed Copper 及ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做Bend 或Driver 时铜面体易断。
RA 铜制造成本高但柔性佳，所以FPC 铜箔以RA 铜为主。
A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。
PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜)PI 为Polyimide 缩写。
在杜邦称Kapton、厚度单位1/1000 inch lmil。
特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。
●特性：1.具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。
2.耐高低温，耐燃。
3.可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。
4.化学变化稳定，安定性、可信赖度高。
5.利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。
6.使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。
聚醯亚胺树脂(Polyimide Resin)聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。
聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。
它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。
聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来。
以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。
因此在使用上受了不少限制。
为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。
不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。
此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。
印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。
就是所谓的铜箔。
依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。
功能目的用途引线路硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。
商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。
印刷电路高密度薄型立体电路照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等。
连接器低成本硬板间之连接各类电子产品多功能整合系统硬板引线路及连接器之整合电脑、照相机、医疗仪器设备聚酰亚胺类:280℃耐焊性大于10s抗剥离强度大于1.2Kg/cm表面绝缘电阻不小于1.0X1011Ω耐弯曲性符合IPC标准耐化学性符合IPC标准聚酰亚胺厚度：0.025-0.100mm铜箔厚度：电解铜，压延铜，0.018、0.035、0.070、0.100mm聚酯类：抗剥离强度大于1.0Kg/cm表面绝缘电阻不小于1.0X1011Ω耐弯曲性符合IPC标准耐化学性符合IPC标准聚酰亚胺厚度：0.025-0.100mm铜箔厚度：电解铜，压延铜，0.018、0.035、0.070、0.100mm軟式印刷電路板(Flexible Print Circuit；FPC)乃是將一可撓式銅箔基板，經蝕刻等加工工程，最後留下所需的線路，以作為電子產品訊號傳輸的媒介。
軟式印刷電路板主要用以搭載電子零件，如積體電路晶片、電阻、電容、連結器等元件，以使電子產品能發揮既定的功能。
由於 FPC 具有折撓性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可折撓性的趨勢後，軟式印刷電路板將有很大的成長空間，而它的發展並能使相關電子產業更加蓬勃。
3.工程技術能力工程技術別工程能力單面板37.5 雙面板 50鍍通孔(PTH) 0.30.25 衝切(Punching)0.50.15材料組成 (1).基板材料：為標準材分類 種類厚度PI (Polyimide)1/2 mil1mil壓 延18μm(1/2oz)35μm(1oz)70μm(2oz)(2).保護膠片材料分類 種類厚度PI (Polyimide)1/2mil lmil(3).補材分類種類厚度粘著劑 感壓型接著劑(粘著劑)－ 熱可塑型接著劑(Hotmelt)－ 熱硬化型接著劑 －補強膠片PI(Polyimide)1mil,2mil,3mil,5mil,8mil,9mil PET(Polyester)白色(標準)1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil 透明 1mil,2mil,3mil,4mil,5mil,7.5mil黑色7.5mil 補強板FR-4t=0.2~2.0mm641.63372.3.4.5.6.1.2.3.4.5.6.一般公差標準特殊±0.3±0.1±0.05±0.03±0.02±0.3±0.15±0.5±0.3±0.5±0.3±0.5 ±0.3±0.5±0.3±0.5 ±0.2±0.1 ±0.07。