智能制造-智能终端BT2手册 精品
SmartLi 2.0智能锂电柜 用户手册 (阿里巴巴)说明书

SmartLi 2.0用户手册 (阿里巴巴)文档版本05发布日期2023-07-26版权所有 © 华为数字能源技术有限公司 2023。
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华为数字能源技术有限公司地址:深圳市福田区华为数字能源安托山基地邮编:518043网址:https://前言概述本文主要介绍SmartLi 2.0智能锂电柜(简称锂电柜)的产品介绍、运输存储、安装接线、开机调测、产品维护等,方便读者掌握产品的使用和维护。
本文图片仅供参考,具体请以实物为准。
读者对象本文主要适用于以下工程师:●技术支持工程师●硬件安装工程师●调测工程师●维护工程师符号约定在本文中可能出现下列标志,它们所代表的含义如下。
修改记录目录前言 (ii)1 安全注意事项 (1)1.1 人身安全 (2)1.2 电池安全 (3)1.3 电气安全 (9)1.4 环境要求 (12)1.5 机械安全 (14)2 了解产品 (18)2.1 型号说明 (19)2.2 产品结构 (19)2.3 应用场景 (23)2.4 部件介绍 (24)2.4.1 电池模块 (24)2.4.2 电池控制单元 (25)2.4.3 监控接口单元 (27)2.4.4 监控显示模块 (29)3 技术参数 (32)4 运输和存储要求 (35)4.1 常规要求 (35)4.2 电池模块运输要求 (36)4.3 电池模块存储要求 (37)4.4 电池模块存储时间和补充电要求 (38)4.5 电池模块补充电 (39)5 安装和接线 (42)5.1 安装准备 (42)5.1.1 场所规划 (42)5.1.1.1 安装环境 (42)5.1.1.2 空间预留 (42)5.1.2 工具仪表准备 (43)5.1.3 准备线缆 (45)5.1.4 搬运及开箱检查 (46)5.3 安装线缆 (50)5.3.1 接线方法参考 (50)5.3.2 安装接地线缆 (51)5.3.3 安装功率和通信线缆 (52)5.3.4 安装EPO线缆 (54)5.3.5 安装电池模块和线缆 (55)5.4 (可选)安装抗震组件 (61)5.5 安装后检查 (62)5.6 密封机柜 (64)6 用户界面 (66)6.1 登录 (66)6.2 LCD界面 (67)6.2.1 主菜单 (67)6.2.2 系统状态 (68)6.2.2.1 电池柜信息 (69)6.2.2.2 运行 (69)6.2.2.3 告警 (71)6.2.2.4 设置 (72)6.2.2.5 维护 (77)6.2.2.6 关于 (78)6.2.3 常用功能 (78)6.3 Web界面介绍 (79)6.3.1 首页 (79)6.3.2 实时监控 (79)6.3.3 历史查询 (79)6.3.4 系统设置 (80)6.3.5 维护 (80)7 操作指导 (81)7.1 电池上电 (81)7.2 电池下电 (85)7.3 紧急关机 (85)7.4 紧急关机恢复 (85)7.5 锂电池柜维护退出 (86)7.6 电池模块维护退出 (87)8 产品维护 (90)8.1 例行维护 (91)8.2 故障处理 (93)8.3 部件更换 (94)8.3.1 更换MDU (94)8.3.2 更换电池控制单元 (94)8.3.4 更换SmartLi熔丝 (96)8.3.5 软件升级 (97)A 缩略语 (102)1安全注意事项声明在运输、存储、安装、操作、使用或/和维护设备前,请先阅读本手册,严格按照手册内容操作,并遵循设备上标识及手册中所有安全注意事项。
智能手机作为GPS用于测试工作即GPS2BT使用手册

智能手机作为GPS用于测试工作即GPS2BT使用手册晋冀鲁大区李杨2015-10-30目录1、概述 (3)2、设备要求 (3)3、准备工作 (3)3.1手机侧准备工作 (3)3.2电脑侧准备工作 (4)3.3手机-电脑蓝牙连接 (6)4、相关应用 (7)4.1用于M APINFO软件进行指路导航 (7)4.2用于日常测试 (9)4.3其它应用 (9)5、资源链接 (10)1、概述本文档主要介绍在没有GPS设备的情况下,如何使用自己的手机作为GPS连接设备,在日常测试以及优化工作中会有明显作用。
蓝牙4.0技术,有效解决了智能手机蓝牙常开导致的高耗电问题,因此不必担心使用该方法导致手机续航大打折扣的情况,同时该方法可应用与单单使用mapinfo即可实现指路导航等功能。
该方法有效解决了插线式GPS端口易闪断、驱动兼容性、联想TP系列等电脑测试时端口不够用等问题。
2、设备要求手机:安卓系统4.4或者以上版本(建议使用开发版或者已经root掉的系统版本),蓝牙4.0,手机支持后台运行设备的权限管理,苹果手机未进行实验,有兴趣的同学可以试试;电脑:支持蓝牙,保持蓝牙常开;附:手机侧需安装该软件GPS2BT.apk;3、准备工作3.1 手机侧准备工作手机侧准备工作如下(以华为荣耀6为例,其他手机同样可以找到相应设置项):1、安装GPS2BT软件;2、安装完成后,一般手机都会弹出窗口问你“是否信任该程序”、“是否允许后台运行”等问题,一律勾选,给予该软件最高运行权限,防止锁屏后系统杀掉该进程;3、相关权限设置如下:4、打开该软件,点击按钮来启用手机蓝牙(软件已经获取手机启动蓝牙的权限)3.2 电脑侧准备工作电脑侧的准备工作相对的要复杂一些,首先我们的电脑一定要自带蓝牙功能,但是一般电脑系统设置会默认关闭该服务,因此,首先要做的便是启用蓝牙服务。
电脑启动蓝牙步骤:1、点击开始菜单,打开“运行”(或者直接window键+R也可弹出运行窗口),输入services.msc;2、在服务列表中,找到Bluetooth Support Service服务,即蓝牙支持服务;3、之后双击这两项服务,启动这两项服务,并将启动类型全部修改为自动;4、至此,电脑侧的蓝牙启动完成;5、为了方便等下与手机进行配对,建议修改PC名字,方便手机找到相应的电脑,操作方法如下:右键“我的电脑”,“属性”,“高级系统设置”,“计算机名”,修改完成后点击“应用”或者“确认”,最后重启电脑;3.3 手机-电脑蓝牙连接在手机和电脑蓝牙都开启的情况下,进入手机蓝牙设备功能里面,在设置中或者下拉菜单栏中常按“蓝牙”,都可进入蓝牙设置功能。
智能制造装备的创新与应用作业指导书

智能制造装备的创新与应用作业指导书第1章智能制造装备概述 (3)1.1 智能制造装备的定义与分类 (3)1.2 智能制造装备的发展历程与趋势 (3)第2章智能制造装备的关键技术 (4)2.1 传感器与执行器技术 (4)2.1.1 传感器技术 (4)2.1.2 执行器技术 (4)2.2 机器视觉技术 (5)2.2.1 图像采集与处理技术 (5)2.2.2 特征提取与识别技术 (5)2.3 控制系统与算法 (5)2.3.1 传统控制算法 (5)2.3.2 智能控制算法 (5)第3章智能制造装备的设计与仿真 (5)3.1 智能制造装备的设计原则与方法 (5)3.1.1 设计原则 (5)3.1.2 设计方法 (6)3.2 智能制造装备的仿真技术 (6)3.2.1 仿真技术概述 (6)3.2.2 仿真类型 (6)3.2.3 仿真方法 (6)3.2.4 仿真软件 (7)3.2.5 仿真应用 (7)第4章智能制造装备的制造与装配 (7)4.1 制造工艺与设备 (7)4.1.1 制造工艺概述 (7)4.1.2 制造设备选型 (7)4.1.3 制造过程管理 (7)4.2 装配工艺与设备 (7)4.2.1 装配工艺概述 (7)4.2.2 装配设备选型 (7)4.2.3 装配过程管理 (8)4.3 质量检测与控制 (8)4.3.1 质量检测方法 (8)4.3.2 质量控制策略 (8)4.3.3 质量管理体系 (8)4.3.4 质量保证措施 (8)第5章智能制造装备在汽车行业的应用 (8)5.1 智能制造装备在汽车制造中的应用 (8)5.1.1 总装线自动化 (8)5.1.2 车身制造智能化 (8)5.2 智能制造装备在汽车零部件制造中的应用 (9)5.2.1 冲压生产线自动化 (9)5.2.2 智能铸造与锻造 (9)5.2.3 智能加工与装配 (9)5.2.4 智能仓储与物流 (9)第6章智能制造装备在电子行业的应用 (9)6.1 智能制造装备在电子产品制造中的应用 (10)6.1.1 引言 (10)6.1.2 智能制造装备在电子产品制造的典型应用 (10)6.1.3 案例分析 (10)6.2 智能制造装备在电子组装中的应用 (10)6.2.1 引言 (10)6.2.2 智能制造装备在电子组装的典型应用 (10)6.2.3 案例分析 (10)第7章智能制造装备在航空航天领域的应用 (11)7.1 智能制造装备在飞机制造中的应用 (11)7.1.1 高精度加工技术 (11)7.1.2 自动化装配技术 (11)7.1.3 智能检测技术 (11)7.1.4 数字化仿真技术 (11)7.2 智能制造装备在航天器制造中的应用 (11)7.2.1 高功能复合材料加工技术 (11)7.2.2 智能焊接技术 (11)7.2.3 智能装配与测试技术 (11)7.2.4 智能化管理与控制系统 (11)7.2.5 智能物流与仓储技术 (12)第8章智能制造装备在新能源领域的应用 (12)8.1 智能制造装备在光伏产业中的应用 (12)8.1.1 智能化生产线 (12)8.1.2 智能检测设备 (12)8.1.3 智能物流系统 (12)8.2 智能制造装备在电池制造中的应用 (12)8.2.1 智能化生产线 (12)8.2.2 智能检测设备 (12)8.2.3 智能控制系统 (13)8.2.4 智能仓储物流系统 (13)8.2.5 智能工厂解决方案 (13)第9章智能制造装备的智能维护与优化 (13)9.1 智能制造装备的故障诊断与预测 (13)9.1.1 故障诊断方法 (13)9.1.2 故障预测技术 (13)9.1.3 故障诊断与预测系统设计 (13)9.2 智能制造装备的功能优化与升级 (13)9.2.2 装备升级方案 (14)9.2.3 智能维护技术 (14)第10章智能制造装备的发展前景与挑战 (14)10.1 智能制造装备市场前景分析 (14)10.2 智能制造装备面临的挑战与对策 (14)10.3 智能制造装备的创新发展趋势 (15)第1章智能制造装备概述1.1 智能制造装备的定义与分类智能制造装备是指采用现代信息技术、自动化技术、人工智能技术等先进制造技术,实现对生产过程的高度自动化、智能化控制的装备。
智能融合2系列SoC FPGA开发板使用指南说明书

Application Note AC401January 20141© 2014 Microsemi Corporation SmartFusion2 SoC FPGA - SPI Master ProgrammingTable of ContentsPurposeThis application note describes how to use the serial peripheral interface (SPI) Master Programming mode on SmartFusion ®2 system-on-chip (SoC) field programmable gate array (FPGA) Development Kit board DVP-102-000400-001 Rev C.Note:Rev A and Rev B Development Kit Board are not supported.Two software utilities, SPI_Memory.exe and SetMuxes.exe, are described in this document. The SPI_Memory.exe is used to program Atmel ® AT25DF641 and SetMuxes.exe is used to configure the multiplexers on the Development Kit board to either perform SPI Memory Programming or initiate SPI Master Programming.IntroductionSPI Master Programming mode, also known as auto-update or reflash is one of the programming methods available to program SmartFusion2 devices. Refer to the SmartFusion2 Programming User's Guide for more information on the available programming modes. On power-up or resetting the device with FLASH_GOLDEN_N pin asserted (driven low), the SmartFusion2 device configures the dedicated SPI port to operate in Master mode. It also reads the attached external SPI memory device from address zero. Auto programming is executed if a valid programming image is found. Figure 1 shows a high level system design to execute auto programming.Purpose . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1Development Kit Board Programming Circuit Design Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2Programming the SPI Master . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4List of Changes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6Appendix A - SPI Memory Utility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7Appendix B - SetMuxes Utility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7SmartFusion2 SoC FPGA - SPI Master Programming2Development Kit Board Programming Circuit Design DescriptionThe Development Kit board programming circuitry has an on board FT4232H module from Future Technology Devices International (FTDI). This module is a universal serial bus (USB)-to-serial interface converter. For more information on FT432H module, see FTDI website at /Products/Modules/DevelopmentModules.htm. This module is connected to the M2S dedicated SPI port and the SPI memory device using the multiplexers. The multiplexers can then be configured either manually or through SetMuxes.exe utility described below to program the Atmel SPI memory device or to initiate an auto-programming operation. The Development Kit board is designed in this fashion to program the SPI memory device on board through the FTDI chip. Figure 2 shows how the multiplexers are connected.Figure 1 • Auto Programming (SPI- Master) ModeDevelopment Kit Board Programming Circuit Design Description3Figure 2 • Connection of MultiplexersFigure 3 • Development Kit Board Programming Circuit - Auto Programming ModuleSmartFusion2 SoC FPGA - SPI Master Programming4Note:Some of the FT4232H I/O pins control the enable and select signals of the multiplexers.SetMuxes.exe configures these pins to either perform the SPI memory programming manually or initiate auto-programming.Programming the SPI MasterThe following steps describe how to program the SPI master.1.Set the jumpers on the Development Kit board as:–J43 (Pin 1 - Pin 2)–J55 (Pin 1 - Pin 2)–J70 (Pin 2 - Pin 3)2.Install the FTDI drivers based on the operating system as described in the FTDI driver installationguide available at: /Support/Documents/InstallGuides.htm.3.Copy the following files into a local directory on your PC.–FTCJTAG.dll: Used for interfacing FT2232 to devices using the JTAG protocol.Note:Click the file name to download a ZIP file containing the library.–libMPSSE.dll : This library has been created to aid the implementation of I2C designs using FTDI devices which incorporate the FTDI MPSSE.–SetMuxes.exe: Refer "Appendix B - SetMuxes Utility"for more information.–SPI_Memory.exe: Refer "Appendix A - SPI Memory Utility"for more information.–Click here to download a sample demo project containing both the exe files.4.Copy the programming file (.spi) to a local directory on the PC. Use one of the .spi files included inthis demo package or generate a design and export it through Libero ® System-on-Chip (SoC)software. For more information on how to use Libero software, refer /download/software/liberosoc/default.aspx.5.Open the Command Prompt and navigate to the directory where the files are saved.6.Connect the Development Kit board mini USB (J24) to the PC.7.Power-up the Development Kit board.Figure 4 • Development Kit Board Programming Circuit - FT4232H ModuleProgramming the SPI Master58.In the command prompt, type:SetMuxes MEMThis application sets the multiplexers for the FTDI chip to access the Atmel memory device on the board. Figure 4 shows an example message on successful setting-up of the multiplexers.9.In the command prompt, type:SPI_Memory -aprogram <file name>.spiThis updates the Atmel spi memory device, as shown in Figure 6.10.In the command prompt type the following:SetMuxes REFFigure 5 • SetMuxes MEMFigure 6 • aprogram <file name>.spiSmartFusion2 SoC FPGA - SPI Master Programming6This command sets the multiplexers for the M2S chip to access the Atmel memory device on the board and initiates reflash, as shown in Figure 7. The M2S device functions with a delay of approximately a minute. The functioning is based on the design that you programmed.Note:With this configuration, any subsequent resets to the device or board power cycle initiate thereflash operation again.11.In the command prompt type the following:SetMuxes SPIThis application sets the multiplexers for the FTDI chip to access the M2S device, as shown in Figure 8.List of ChangesThe following table lists critical changes that were made in the current version of the document.Figure 7 • SetMuxes REFFigure 8 • SetMuxes SPIRevisionChanges in Current Version (51900145-2/2.08*)Page Revision 1January 2014Updated the section "Programming the SPI Master"(SAR 53223).4Appendix A - SPI Memory Utility7Appendix A - SPI Memory UtilitySPI_Memory.exe is a standalone command line utility that uses the FTDI chip to program the SPI file into the Atmel AT25DF641 memory device used in the Development Kit board. This supports the following platforms:•Windows XP •Windows Vista •Windows 7Usage: spi_memory [options] <filename> Available options:•-h : show help message •-a<action>: Specify action name as follows:–read_id: Read device ID.–Blank: Checks to see if device is in erased state.–Erase: Erases the entire device.–Program: Programs the content of the file into the device starting at address 0.–Verify: Verifies the content of the device against the file.–Read: Reads the content of the device and saves it in ReadBuffer.bin.Appendix B - SetMuxes UtilitySetMuxes.exe configures the multiplexers on the Development Kit board based on the desired operation.This supports the following platforms:•Windows XP •Windows Vista •Windows 7Usage: SetMuxes [options]MEM: Configures the multiplexers to enable FTDI connection to the SPI memory device on the dedicated SPI port.REF: Configures the multiplexers to connect the M2S device to the SPI memory device and initiate reflash.SPI: Configures the multiplexers to connect the M2S device to FTDI for SPI- Slave programming.51900269-1/01-14© 2013 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of Microsemi Corporation. All other trademarks and service marks are the property of their respective owners.Microsemi Corporation (NASDAQ: MSCC) offers a comprehensive portfolio of semiconductor solutions for: aerospace, defense and security; enterprise and communications; and industrial and alternative energy markets. Products include high-performance, high-reliability analog and RF devices, mixed signal and RF integrated circuits, customizable SoCs, FPGAs, and complete subsystems. Microsemi is headquartered in Aliso Viejo, Calif. Learn more at .Microsemi Corporate HeadquartersOne Enterprise, Aliso Viejo CA 92656 USAWithin the USA: +1 (949) 380-6100Sales: +1 (949) 380-6136Fax: +1 (949) 215-4996。
智能制造行业资料书有哪些

智能制造行业资料书有哪些智能制造行业资料书有哪些智能制造是近年来兴起的一个概念,指的是将现代信息技术与制造业相结合,实现智能化、信息化的生产过程。
智能制造行业涉及的技术和知识非常广泛,为了更好地了解和应用智能制造技术,有许多相关的资料书籍可供学习和参考。
下面是一些值得推荐的智能制造行业资料书。
1.《智能制造:理论、方法与技术》该书由贺光耀等人编写,是智能制造领域的经典教材之一。
它系统地介绍了智能制造的基本理论、方法和技术,包括工业互联网、物联网、智能装备等方面的内容。
本书结合实际案例,辅以图表和代码示例,全面解析了智能制造的关键技术和实践方法。
2.《智能制造导论》这本书是智能制造行业的入门书籍,作者是Roy Welsch。
书中介绍了智能制造的发展背景、基本概念和应用场景,以及相关技术和标准。
本书适合对智能制造感兴趣的初学者,可以帮助读者全面了解智能制造的基本概念和关键要素。
3.《工业4.0:智能制造的经济与社会影响》作者是Henrik Lund,这本书主要探讨了工业4.0对经济和社会的影响。
书中涵盖了工业4.0的概念、关键技术、经济效益和社会影响等方面的内容。
同时,本书还提供了实践案例和未来趋势的分析,为读者深入理解工业4.0的重要性和影响提供了指导。
4.《工业大数据与智能制造》该书由姜洪波等人编写,介绍了工业大数据在智能制造行业中的应用。
书中详细介绍了工业大数据的概念、采集和处理方法,以及在智能制造中的具体应用案例。
此外,本书还对智能制造中的数据安全和隐私保护等问题进行了探讨。
5.《人工智能和智能制造》这本书是Jacek M. Zurada等人合著的,主要介绍了人工智能在智能制造领域中的应用。
书中从机器学习、图像识别、自然语言处理等角度讲解了智能制造中的人工智能技术。
本书适合对人工智能在智能制造中应用感兴趣的读者,内容深入浅出。
6.《智能制造中的机器视觉技术》该书由曹庆祥等人编写,介绍了智能制造中的机器视觉技术及其应用。
人工智能智能制造设备维护与管理手册

人工智能智能制造设备维护与管理手册第一章绪论 (3)1.1 概述 (3)第二章文献综述:梳理国内外相关领域的研究成果和进展,分析现有研究的不足之处,为本研究提供理论依据。
(3)第三章研究方法:详细介绍本研究采用的研究方法和技术路线,包括数据来源、数据处理方法等。
(3)第四章实证分析:根据研究方法和技术路线,对收集到的数据进行分析,得出相应的结论。
(3)第五章结论与建议:总结本研究的主要发觉,对现有问题提出改进意见和策略。
(3)1.2 意义与目的 (3)1.2.1 研究意义 (3)1.2.2 研究目的 (3)第二章人工智能智能制造设备概述 (4)2.1 设备分类 (4)2.2 设备特性 (4)2.3 设备选型与配置 (4)第三章设备安装与调试 (5)3.1 安装准备 (5)3.2 设备安装 (5)3.3 设备调试 (5)第四章设备维护与管理基础 (6)4.1 维护策略 (6)4.2 维护体系 (6)4.3 管理制度 (6)第五章预防性维护 (7)5.1 预防性维护计划 (7)5.2 维护实施与监控 (8)5.3 维护效果评估 (8)第六章故障诊断与排除 (8)6.1 故障分类与诊断方法 (8)6.1.1 故障分类 (9)6.1.2 诊断方法 (9)6.2 故障排除策略 (9)6.2.1 故障排除基本原则 (9)6.2.2 故障排除步骤 (9)6.3 故障案例分析 (9)第七章设备更新与升级 (10)7.1 更新与升级策略 (10)7.1.1 确定更新与升级的周期 (10)7.1.2 制定更新与升级计划 (10)7.1.3 选择合适的设备供应商 (10)7.2.1 设备评估 (11)7.2.2 设备选型 (11)7.2.3 设备安装与调试 (11)7.2.4 人员培训 (11)7.3 更新与升级效果评估 (11)7.3.1 评估指标 (11)7.3.2 评估方法 (12)第八章设备安全管理 (12)8.1 安全风险识别 (12)8.1.1 设备检查与维护 (12)8.1.2 安全培训 (12)8.1.3 环境因素监测 (12)8.2 安全防护措施 (12)8.2.1 设备防护设施 (12)8.2.2 安全操作规程 (13)8.2.3 定期维护保养 (13)8.3 应急预案与处理 (13)8.3.1 应急预案制定 (13)8.3.2 应急预案演练 (13)8.3.3 处理 (13)第九章能源管理与节能 (13)9.1 能源消耗分析 (13)9.1.1 能源消耗现状 (13)9.1.2 能源消耗特性 (13)9.1.3 能源消耗影响因素 (14)9.2 节能措施 (14)9.2.1 技术措施 (14)9.2.2 管理措施 (14)9.2.3 信息化措施 (14)9.3 能源管理评价 (14)9.3.1 能源管理效果评价 (14)9.3.2 能源管理绩效评价 (14)9.3.3 能源管理持续改进 (14)第十章设备信息化管理 (15)10.1 信息化管理平台 (15)10.2 数据采集与分析 (15)10.3 系统集成与应用 (16)第十一章人力资源与培训 (16)11.1 人员配置与选拔 (16)11.2 培训计划与实施 (17)11.3 培训效果评估 (17)第十二章持续改进与优化 (17)12.1 设备管理改进方法 (17)12.3 成果展示与推广 (18)第一章绪论1.1 概述社会的不断发展和科技的进步,本研究旨在探讨(此处根据具体研究领域填写)。
智能制造工厂智能化改造技术手册

智能制造工厂智能化改造技术手册随着科技的发展,智能制造已经成为工业界的热门话题。
智能制造工厂的建设和智能化改造对于企业的发展至关重要。
本手册旨在介绍智能制造工厂智能化改造的技术要点和实施步骤,帮助企业更好地进行智能化改造。
1. 智能制造工厂概述智能制造工厂是指通过先进的技术和系统集成,实现生产过程全面自动化、信息化和智能化的工厂。
智能制造工厂可以提高生产效率、降低成本、提升产品质量,并可以更好地满足市场需求。
2. 智能化改造技术要点2.1 自动化生产线智能制造工厂的核心是自动化生产线。
自动化生产线可以实现产品的自动化加工、装配和检测,减少人为操作的干预,提高生产效率和质量稳定性。
2.2 传感器与物联网技术传感器和物联网技术的应用是智能制造的重要基础。
通过在设备和产品中安装传感器,可以实时采集各种数据,包括温度、压力、湿度等信息,以及产品的运行状态。
物联网技术可以将这些数据进行传输、分析和应用,实现设备之间的互联互通,并为决策提供依据。
2.3 人工智能与机器学习人工智能和机器学习技术可以为智能制造工厂提供智能化的决策支持和优化能力。
通过分析大数据、模拟仿真和机器学习算法,可以预测生产过程中的问题,优化生产计划和调度,提高生产效率和产品质量。
2.4 虚拟仿真与数字孪生虚拟仿真技术可以在实际生产前进行全面的仿真和优化。
通过建立工厂的数字孪生模型,可以模拟产品的生产过程,优化工艺流程和设备配置,避免生产过程中的错误和风险。
3. 智能化改造实施步骤3.1 制定智能化改造计划根据企业的实际情况和发展需求,制定智能化改造的计划和目标。
明确改造的范围和重点,确定投资预算和时间节点。
3.2 选型与采购根据智能化改造计划,选择适合的智能化设备和系统。
考虑设备的功能、性能、稳定性和成本等因素,并与供应商进行沟通和谈判,进行设备的采购和合同签订。
3.3 设备安装与调试根据设备的安装指南和流程,进行设备的安装和调试工作。
河南II型采集终端使用说明

Ⅱ型智能采集终端说明书XXXX电子有限公司一概述 (3)1主要特点 (3)2技术指标 (4)二安装与接线 (6)1安装 (6)2端子接线说明 (7)3本地通信模块接口 (9)4本地RS232端口 (12)5红外接口 (13)三终端面板说明 (14)1外形图 ....................................... 错误!未定义书签。
2指示灯说明 (19)3 液晶显示与键盘操作 (20)四终端面板说明 (23)五运输和贮存 (26)六售后服务 (26)概述本用终端采用高性能32位嵌入式RISC CPU硬件平台、自主开发的嵌入式软件系统、GPRS/GSM/SMS/CDMA移动通信和高精度电能量等技术研制而成的新一代用电现场服务与管理终端产品。
该产品功能强大、操作简单、运行稳定、维护方便、能够满足大用户用电管理、配变监测、远程抄表等多方面的应用需求。
它具有采集精度高,可靠性高、存储容量大、开放性好、性能价格比高等特点,是配、用电管理系统的理想配套产品。
产品符合《河南省电能信息采集与管理系统Ⅱ型智能采集终端通用技术条件》、《电能信息采集与管理系统》等标准对终端的要求。
在安装使用本终端前,请先仔细阅读本手册。
1 主要特点1.1 高性能32位CPU,大容量存储,高精度时钟,高点阵大屏幕液晶的硬件平台,满足数据采集、存储,高速运算,通讯,控制等要求。
1.2 远程无线通讯模块采用模块化设计,可方便更换维护无线通讯模块,支持GSM/GPRS/CDMA/以太网通讯模块。
1.3 终端抄表功能,最多可提供3路RS485和4路脉冲输入抄表接口,抄表数量可达到1024块,兼容DL645-1997、DL645-2007等多种规约。
1.4 交流采样,采用专用计量芯片,高精度,高可靠性。
1.5 监测多种用电异常情况,及时主动上报告警。
1.6 大容量存储,数据统计记录以及统计功能。
1.7 具备本地维护通讯端口,方便现场调试分析。
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实习培训教案专业: 生产过程自动化技术专业培训题目:智能终端BT200的操作培训时间:年月日培训教师:一、培训题目:智能终端BT200的操作二、培训目的:掌握智能终端BT200使用。
三、培训重点:达到熟练操作BT200,对EJA进行参数设置。
四、培训难点:EJA变送器C项数据设置。
五、培训内容:一、智能终端BT200的功能;二、智能终端BT200操作注意事项;三、智能终端BT200操作方法;四、智能终端BT200的参数设置;五、智能终端BT200数据显示六、智能终端BT200自诊断七、例题与习题。
1、智能终端BT200适用的仪表2、如何用BT200将仪表的量程由0—10kPa改为-5—25kPa。
3、如何将仪表设置为自动调零。
4、如何将内藏指示计为工程单位与百分数交替显示。
5、自检中出现Er. 07为什么错误。
智能终端BT200的操作一、功能:测量范围、位号的设置,自诊监控和零点调整等。
二、BT200操作注意事项1、连接:变送器与BT200的连接,既可在变送器接线盒里用BT200挂钩连接,也可通过中断端子板传输线连接。
2、在线通讯条件:回路电阻=R+2R C=250~600Ω回路电容=0.22μF(最大值)三、BT200的操作方法1、键面排列:*用于解释命令*显示于屏幕底部*条目选择*移动光标*输入选择条目*给连接好的仪表输入数据/关键*输入数字shift)结合使用输入字母菜单页页主题种显示)参量 功能命令BT200键面图2、 操作键的功能⑴ 数字/字母键和利用数字/字母键直接输入数字,结合 a :输入数字、符号和空格(0—9…) 直接按数字/字母键b :输入字母(A —Z )选按下shift 键,再同时按数字/字母键,则输入数字/字母键上与shift 键边侧位置相对应的字母.注意在按数字/字母键前必须先按下shift 键。
数字/字母键 数字/字母键 上的左侧字母 上右侧字母 * 用功能键F2键,大小写字形作一次更换并锁定。
*使用功能键[F1]输入符号。
每按一下 1 。
- 、+ * )( ’ & % $ # ” !这些符号后面输入字母,要选按[>]移动光标。
*使用功能键[F1]输 ⑵ 功能键功能命令功能键功 能 命 令 表ON/OFF 3、用操作键调示菜单四、BT200的参数设置1、参数总表适用仪表:F:差压变送器……EJA110A,EJA120A,EJA118W,EJA118Y,EJA115 P:压力变送器……EJA310A,EJA430A,EJA438W,EJA438N,EJA530A L:液位变送器……EJA210A,EJA220A*1.EJA120不能检测静压,此处显示值为0kPa,但液值不是测量值。
*2.仪表最大工作压力在主铭牌上标明,B40是膜盒最大工作压力。
2、参数意义和选择※参数设置后30秒内关机,设定参数不被存储,最终值返回原值在讲述参数设置之前,先列表说明在各种情况下参数的意义。
3、参数设置在需要时,设置或改变参数值。
完成后,记住用“DIAG”键进行确认,60:SELF CHEK自检查结果显示“GOOD”。
⑴位号设置(C10:TAG NO)在仪表出厂之前,TAG NO.在已按订货要求设置。
用如下方法可以改变位号。
最多可允许输入16个数字/字母作为位号*例:Tag NO.设置为FIC-1a按键打开BT200将Dpharp 和BT200用通讯电缆连接,按键(OK )显示被连接的Dpharp 的型号和 TAG NO 以及自检信息,确认后按键。
(SET )按键显示设置菜单页。
选择C :设置,按键。
选择C10:TAG NO.并按键TAG NO.(FIC-1A ) …… FIC-1a └┘└┘caps回移光标,再重新输入,设定TAG NO 之后,再按键。
这一项用于核实设置内容。
闪动,当所有条件都确定无误后,再按键。
按NO)回到设置页所设参数。
(OK )Dpharp TAG NO. 写入完成。
按(OK )回到参数页。
按(ESC )返回设置页。
⑵测量范围设置① 测量单位设置(C20:PRESS UNIT )出厂前已按订货要求将单位预置,下面步骤用于改变单位。
●例:将“mmH 2O ”换为“MPa ”用 或 选择出“MPa ” 按键两次,确定输入按 键认可② 设置测量范围的上下限值(C21:下限值,C22:上限值)上下限值在仪表出厂之前,已按订货要求预置。
按照下边的步骤改变可设定值。
●测量时的实际量程由上下限值确定。
在此仪表中,改变下限值,上限值将自动改变,以保持量程恒定。
●例1:将当前0~30kPa 的下限值改设为 0.5kPa输入“0.5”按键两次,确定输入。
按 键认可为使量程恒定,上限值将自动改变●注:上限值变化不影响下限值,因此改变上限值,量程随之变化。
● 调校范围的上、下限值在-32000~32000内,多达5位数(小数点除外)●例2:当前设置为0~30kPa ,将上限值改设为 20kPa输入“10”按键两次,确定输入按 键认可下限值不变,因此量程改变⑶阻尼时间常数设定(C30:AMP DAMPING ) 仪表出厂前,阻尼时间常数设定为“2.0秒”。
按下边步骤改变该时间常数。
●例:由2秒改设为4秒。
用 或 选择出“4.0sec ”按键两次,确定输入按 键认可注:该阻尼时间常数是放大器部分的阻尼时间常数。
变送器总阻尼时间常数是放大器部分和膜盒部分阻尼时间常数之和。
关于膜盒组件的阻尼时间常数(固定),参阅本手册末的“一般规格书”⑷输出信号低截止模式设置(C40:OUTPUT MODE ) 输出信号模式和内藏指示计的显示模式对应关系如下表所示。
这种模式在仪表出厂前按订货要求预置。
下边的步骤用来改变该模式。
如果仪表配有内藏指示计且显示模式为平方根,“ √ ”将在内藏指示计上显示。
●例:将输出设置为“线性”内藏指示计显示设置为“平方根”用 或 选择出“OUT :LIN ”按键两次,确定输入按 键认可⑸输出信号低截止模式设置(D10:LOW CUT ,D11:LOW CUT MODE ) 低截止用于零点附近信号输出不稳定。
低截点可在0~20%范围内设置(截止点滞后:±1%) 低截止模式可选择“线性”或“归零”●例:将低截止范围从10%,改为20%,低截止模式由“LINEAR ”改为“ZERO ”输入“20”按键两次,确定输入。
按 键认可然后[D11:LOW CUTMIDE]设置页显示用 或 选择出“ZERO ”按键两次,确定输入按 键认可⑹内藏指示计显示选择与设置 以下5种内藏指示计显示可供选择● 附加代码为“/F1”,显示范围为-2.5%~110%● 注1:调校范围的上、下限值在-19999~19999内,多达5位数。
(小数点除外)① 到③演示每一种设置方法百分比显示和输入压力显示 用户设定工程单位显示 D20:DISP SELECTD20:DISP SELECTNORMAL% USER SET INPPRES USER & %PRES & %仪表出厂时设置为百分比显示 用于用户设置工程单位演示 若%显示,只须设置这一参数 D21:DISP RNIT 设置BT200显示单位 D22:DISP LRV4mA 输出时对工程单位设入数值(LRV ) D23:DISP HRV20mA 输出时对工程单位设入数值(HRV ) ① 显示选择(D20:DISP SELECT )按照下边给出的操作指导,改变内藏指示计显示选择。
当选定USER SET 时,由用户设定,并显示[A11:ENGR OUTPUT]。
●例:内藏指示计显示工程单位 用 或 选择出“USER SET ”按键两次,确定输入按 键认可② 用户设定工程单位(D21:DISP UNIT )在BT200上允许输入工程单位。
仪表出厂前已按订货要求预置。
按下面的步骤来改变设定。
由于内藏指示计上不显示这些单位,请粘贴好标签对照。
这一项参数不必设置百分比显示。
●例:设置工程单位“M按键两次,确定输入按键认可③ 带工程单位的上下限值设置(D22:DISP LRV ,D23:DISP HRV ) 这些参数项用于工程单位的上下限值设定。
仪表出厂时,已按订货要求预置。
按下面的步骤来改变这些设置。
注:这些参数不必设置百分比显示。
●例:设置下限值(LRV )为“-50”,上限值(HRV )为“50”输入“50”按键两次,确定输入。
输入“50”按键两次,确定输入。
按 键认可⑺温度单位显示设置(D30:TEMP UNIT )仪表出厂时,温度单位设为“deg c ”,按下边的步骤改变这种设定。
改变显示温度,则“A20:AMP TEMP (放大器温度)”则和“A21:CAPSULE TEMP (膜盒温度)也随之改变。
●例:更改显示温度单位用 或 选择出“USER SET ”按键两次,确定输入⑻静压单位显示设置(D31:STAT.P. UNIT )按下边的步骤改变静压单位。
改变该参数后,“A30:STATIC PRESS ”(静压)显示也随之改变。
●例:将静压单位:“kgf/cm 2” 改为“MPa ”用 或 选择出“MPa ”按键两次,确定输入⑼反向输出设置(D40:REV OUTPUT ) 这一参数允许4~20mA 输出随输入要求而反向。
按下边的方法可实现反向输出。
●例:4~20mA 输出改为“20~4mA ”用 或 选择出“ REVERSE ”按键两次,确定输入⑽引压方向设置(D45:H/L SW AP )这一参数允许导压管与变送器连接时进行反向连接。
按下边的步骤可实现反向。
●例:导压管连接从右侧为高压更换到左侧为高压用 或选择出“REVERSE ”按键两次,确定输入⑾CPU 异常时,输出状态显示设置当CPU 异常时,该参数项显示4~20mA 输出,同时,通讯中断,调节CPU 上的接插件(4)同时可以实现高、低限值设定。
●例:标准样式(4)脚电势:L●例:标准样式(4)脚电势:H标准规格说明该参数设为“HIGH ”。
输出为:“110%”或更高时,则表示CPU 出现异常。
出厂时,参数“D53:ERROR OUT ”设定为HIGH 。
选件代码/C1该参数设为“LOW ”。
输出为-5%或更低时,则表示CPU 出现异常,出厂时,参数“D53:ERROR OUT ”设定为LOW 。
*附加代码为/F1时,-5%变为-2.5% ⑿硬件异常时的输出状态设置当硬件出错时,该参数决定了允许输出状态硬件出错时,输出状态设置(D53:ERROR OUT )下面三种状态可以选 ①HOLD OUTPWT 保持出错前的状态②HIGH OUTPWT 出错时输出显示110% ③LOW OUTPWT 出错时输出显示-5%●例:当硬件异常时,输出状态设置为“LOW ” 用 或 选择出“ LOW ”按键两次,确定输入⒀双向流体测量设置(E30:BI DIRE MODE )①该参数允许输入为0kPa 时,输出为50%。