电子束焊要求
电子束焊接
1.3.1 焊前准备
焊前清理：真空电子束焊前必须对焊件表面
进行严格清理，否则将导致焊缝产生缺陷， 接头的力学性能降低，不清洁的表面还会延 长抽真空时间，影响电子枪工作的稳定性， 降低真空泵的使用寿命。
1.3.1 焊前准备
观察窗口通常由三重玻璃组成，里层为普通玻璃；中层 的铅玻璃是防护X射线的作用；外层的钢化玻璃是承受 真空室内外压力差的。
采用工业电视可以使操作者能连续观察焊接过程，防止 肉眼受强烈光线刺激的危害。
1.2.2 电子束焊机的选用
选用电子束焊机通常考虑以下几个方面： 焊接化学性能活泼的金属（如W、Ta、Mo等）及其合金应
零件装配： 对于无锁底的对接接头，板厚δ＜1.5mm时，局部最
大间隙不应超过0.07 mm；随板厚增加，间隙略增。 板厚超过3.8mm时，局部最大间隙可到0.25 mm。
焊薄工件时，一般装配间隙不应大于0.13mm。
1.3.1 焊前准备
非真空电子束焊时，装配间隙可以放宽到0.75mm。 深熔焊时，装配不良或间隙过大，会导致过量收缩、 咬边、漏焊等缺陷。
1.1.2 电子束焊的特点及分类
2．电子束焊的缺点 设备比较复杂，投资大，费用较昂贵； 电子束焊要求接头位置准确，间隙小而且均匀，
焊前对接头加工、装配要求严格； 真空电子束焊接时，被焊工件尺寸和形状常常受到
工作室的限制； 电子束易受杂散电磁场的干扰，影响焊接质量； 电子束焊接时产生X射线，需要操作人员严加防护。
由电子枪、工作室（也 称真空室）、电源及电 气控制系统、真空系统、 工作台以及辅助装置等 几大部分组成。
1.2.1 电子束焊机的组成
JB_T11062_2010_电子束焊接工艺指南_介绍_赵霞
GB/T 19867.3—2008 《电子束焊接工艺规 程 》、 GB/T 22085.1—2008 《电 子 束 及 激 光 焊 接接头 缺欠质量分级指南 第 1 部分： 钢》、 GB/T 22085.2—2008 《电子束及激光焊接接头
缺欠质量分级指南 第 2 部分： 铝及铝合 金》、 ISO 14744-1∶2008 《焊接 电 子束焊 接 机的验收检验 第 1 部分： 原理和验收条件》 和 ISO 15614-11∶2002 《金属材料焊接程序的 规范 和鉴定 焊 接 程 序 试 验 第 11 部 分 电 子和激光束焊接》 等标准所确立的术语和定义 适 用 于 JB/T 11062—2010， 同 时 JB/T 11062—2010 中 还 补 充 规 定 了 加 速 电 压 、 束 流、 束流摆动、 修饰焊道、 离焦量、 焦距、 工 作距离、 透镜电流、 斜坡下降、 斜坡上升、 钉 尖、 排气孔、 工作压力、 夹层材料、 过渡材料 等术语。
JB/T 11062—2010 中 还 规 定 了 焊 接 工 艺 评定、 接头制备、 接头设计、 排气孔、 定位焊 及修饰焊、 焊前及焊后热处理及文件记录等的 技术要求。
5 附录
JB/T 11062—2010 中 列 有 资 料 性 附 录 A、 附录 B、 附录 C 及附录 D。
（1） 附录 A 附录 A 中阐述了金属材料焊接性。 聚焦的 电子束可以熔化所有的金属材料， 所以几乎所 有纯金属和合金都可以成功焊接。 附录 A 基于 金属材料主要元素， 对黑色金属、 镍及镍合金、 铝镁合金、 铜及铜合金、 难熔金属和活性金属、 异种金属等不同材料的焊接特性逐一阐述。 （2） 附录 B 附录 B 以列表的方式阐明钢、 铝及铝合 金、 铜及铜合金、 镍及镍合金、 钛及钛合金、 锆及锆合金、 铸铁等各种金属材料的电子束焊 接性， 并就不同材料按其特性规定了Ⅰ为焊接 性良好、 Ⅱ为焊接性一般及Ⅲ为焊接性较差 等， 也标出了 N 为焊接性未知的金属材料。 （3） 附录 C 附录 C 中以表格的方式列出焊接缺欠产生 的原因及防止措施， 规定根据使用标准或按合同 规定选择防止、 消除不当焊接缺欠的方法和设备。 （4） 附录 D 附录 D 列出了环缝接头设计示例。
电子束焊接机的操作流程与注意事项介绍
电子束焊接机的操作流程与注意事项介绍电子束焊接技术是一种高效、高质量的焊接方法，广泛应用于各行各业的生产制造过程中。
电子束焊接机作为一种重要的工具设备，在操作时需要遵循一定的操作流程，并注意一些事项以确保焊接的安全与质量。
本文将介绍电子束焊接机的操作流程以及需要注意的事项。
一、电子束焊接机的操作流程1. 设备准备在进行电子束焊接前，需要对焊接设备进行预热和准备工作。
首先，确保设备的电源和冷却系统正常运行，并检查设备的各种仪表和控制装置是否正常工作。
然后，根据焊接项目的要求，选择合适的炉温、气体流量和束流电流等参数。
最后，将加工件放置在电子束焊接机的工作台上，并进行焊接位置的调整。
2. 操作设置在进行焊接操作前，需要对电子束焊接机的操作进行设置。
首先，调整设备的步进电机或液压系统等运动部件，使焊接头与焊接位置对准。
然后，设置焊接速度和功率，以及加工工件的自动送料和定位等参数。
此外，根据加工件的尺寸和形状，选择合适的夹具和工装。
3. 焊接操作进行电子束焊接时，应根据焊接工艺要求，选定合适的焊接路线和焊接点。
在开始焊接前，需要先进行预焊和烘焙等预处理工作。
然后，将焊接头移动到焊接位置，通过电子束辐射加热工件表面，使其达到熔化温度。
在焊接过程中，要保持焊接头与工件之间的恒定距离和稳定运动速度，以保证焊接质量。
4. 控制监测在焊接过程中，需要对焊接参数进行实时监测和控制。
通过检测焊接电流、电压、功率和焊缝的温度等参数，可以判断焊接的稳定性和质量。
如发现异常情况，应及时调整焊接参数，保证焊接质量。
同时，还需要对设备的冷却系统和气体供应系统等进行监控，确保其正常运行。
5. 焊后处理在焊接完成后，需要进行焊后处理工作。
首先，检查焊接缺陷和质量问题，并进行必要的修复和整形。
然后，对焊接部位进行冷却和固定，以保证焊缝的稳定性和强度。
最后，对焊接设备进行清洁和维护，以延长其使用寿命。
二、电子束焊接机的注意事项1. 安全操作电子束焊接是一项高温高能的焊接工艺，操作人员需要特别注意安全。
电子行业电子束焊接
电子行业电子束焊接简介电子束焊接是一种常用于电子行业的高精度焊接技术。
它利用电子束的高能量特性，将焊接材料加热至高温，快速融化并连接在一起。
电子束焊接具有精度高、焊接速度快和热影响区小等优点，广泛应用于半导体、电子元件和电路板的制造过程中。
工艺流程电子束焊接的工艺流程包括以下几个步骤：1.准备工作：对焊接材料进行清洁处理，确保表面不含杂质和氧化物。
同时，需要根据焊接要求确定焊接参数，包括电子束功率、聚焦电压和聚焦电流等。
2.对焊接材料进行定位和夹持：将待焊接的材料放置在焊接台上，并使用夹具进行固定，以确保焊接过程中的稳定性和准确性。
3.开始焊接：启动电子束装置，将电子束聚焦并瞄准焊接位置。
电子束穿过电子枪并聚焦在工件上，加热焊接材料达到融化温度并实现焊接。
4.焊接结束：完成焊接后，关闭电子束装置，等待焊接区域冷却。
同时，对焊接区域进行检查，确保焊接质量符合要求。
特点和优势电子束焊接在电子行业中得到广泛应用，主要受益于以下几个特点和优势：•高精度：电子束焊接能够提供非常精确的焊接结果，焊接位置和焊缝的尺寸控制非常准确，有助于保证电子产品的稳定性和可靠性。
•焊接速度快：电子束焊接的加热速度非常快，因为电子束本身具有高能量，能够迅速将焊接材料加热至融化温度。
相比传统焊接方法，电子束焊接能够大大缩短焊接时间，提高生产效率。
•热影响区小：电子束焊接时，焊接区域受热的时间非常短，因此在焊接过程中产生的热量对材料周围的影响非常小。
这意味着电子束焊接可以避免或减少由于热应力引起的变形和损坏，提高焊接质量。
•适用范围广：电子束焊接可以应用于各种材料的焊接，包括金属、陶瓷和非金属材料。
它在不同类型的电子元件、半导体和电路板的制造过程中都有重要的应用价值。
•自动化程度高：电子束焊接可以与自动化设备相结合，实现工艺的自动化和智能化。
通过编程和机器控制，可以实现焊接参数的精确控制和焊接过程的自动化控制。
应用案例LED封装在LED封装过程中，电子束焊接被广泛应用于焊接LED芯片和良好导热性能的基座之间的连接。
焊接工艺的电子束焊接技术要点
焊接工艺的电子束焊接技术要点电子束焊接是一种常用的高能焊接方法，它利用电子束瞬间加热和熔化焊缝两侧的金属材料，实现焊接连接。
电子束焊接技术具有独特的优势，例如焊接速度快、熔化区热影响小、焊缝质量高等。
下面将介绍电子束焊接技术的要点。
一、电子束焊接工艺电子束焊接工艺主要包括焊接设备、焊接参数选择、焊接前的准备工作以及焊接后的处理等方面。
1. 焊接设备电子束焊接设备由电子枪、真空室及真空系统、电控系统和辅助设备组成。
其中，电子枪是电子束焊接的核心部件，它由电子发射器、聚焦装置和偏转装置等组成。
2. 焊接参数选择焊接参数的选择对焊接质量至关重要。
常见的焊接参数包括加速电压、聚焦电流、聚焦电压和扫描速度等。
这些参数的选择要根据具体焊接材料和工艺要求来确定，以实现最佳的焊接效果。
3. 焊接前的准备工作焊接前的准备工作包括清洁焊接表面、安装和对齐工件以及确定焊接位置等。
为了保证焊接质量，工件表面必须彻底清洁去除杂质。
此外，工件的安装和对齐对焊接结果也有重要影响，需要严格按照工艺要求进行操作。
4. 焊接后的处理焊接完成后，需要对焊接接头进行检查和处理。
可以采用非破坏性检测方法，例如X射线检测和超声波检测等，来评估焊接接头的质量。
同时，还可以对焊接接头进行后续处理，例如涂敷防腐剂、热处理和机械加工等，以提高焊缝的性能和外观。
二、电子束焊接技术的要点1. 选择合适的焊接参数电子束焊接的焊接参数选择十分重要。
加速电压和聚焦电流的组合将决定电子束的能量密度，从而影响着焊缝的形态和质量。
同时，聚焦电压和扫描速度的设置也会影响焊接接头的宽度和深度。
因此，在实际操作中，需要根据具体要求进行合理的参数选择。
2. 确保较好的真空环境在电子束焊接过程中，要保持较好的真空环境，以确保电子束的稳定和焊接质量的提高。
真空度的要求根据具体工艺和焊接材料而变化，但通常要求真空度在10^-4至10^-5 Pa之间。
3. 控制焊接速度和扫描模式焊接速度的选择需要综合考虑焊接材料的熔化温度、热导率以及焊缝的质量要求等因素。
电子束焊接机的操作技巧与维护注意事项
电子束焊接机的操作技巧与维护注意事项电子束焊接机是一种高精度的焊接设备，广泛应用于航空航天、汽车制造、电子设备等行业。
正确的操作技巧和维护注意事项对于保证焊接质量和设备寿命至关重要。
本文将详细介绍电子束焊接机的操作技巧和维护注意事项，以帮助用户更好地使用和保养设备。
一、电子束焊接机的操作技巧1. 设备准备：在进行焊接操作之前，确保电源正常并接通。
对于复杂的焊接任务，需要提前准备好焊接程序和相关参数，并进行设备的初始化和检测。
2. 工件准备：工件的表面要求平整、清洁，并确保焊缝的匹配度和接触面积。
对于特殊材料或复杂结构的工件，可以使用预热或冷却等方法，以提高焊接效果。
3. 定位与固定：将工件正确放置在工作台上，并使用夹具或其他方式进行固定，以保证焊接过程中的稳定性和准确性。
4. 参数设置：根据工件的材料、厚度和焊接要求，设置适当的电流、速度和功率等参数。
在开始焊接之前，可以进行一次空焊，以确认参数设置是否合适。
5. 焊接操作：根据焊接程序的要求，将电子束对准焊缝，在焊接过程中保持稳定的速度和力度。
操作人员应密切观察焊接过程中的变化，及时调整参数和修正焊接位置，确保焊接效果的达到要求。
6. 焊后处理：焊接完成后，及时对焊接区域进行冷却处理，以避免过热造成的变形或损伤。
对焊缝进行必要的磨削和抛光，以提高焊接质量。
7. 清洁与维护：完成焊接任务后，及时清理设备和工作台，确保设备的干净和整洁。
定期对设备进行维护和保养，更换磨损的零部件，保证设备的正常运行。
二、电子束焊接机的维护注意事项1. 定期检查：定期对焊接机进行全面的检查，包括电源、电路、接线等。
特别注意焊接枪和电子束发射器的磨损情况，及时更换磨损的部件，以保证焊接质量和设备寿命。
2. 清洁保养：保持设备的干净和整洁，避免灰尘和异物进入机器内部。
使用专门的清洁工具和清洁剂，定期清洁设备的外壳、缝隙和散热器等。
3. 温度控制：在使用电子束焊接机时，要注意环境温度的控制。
电子束焊接注意事项
1.电子束焊接工艺流程汽车变速箱齿轮电子束焊接工序从齿轮制齿完成后开始至焊后探伤完成齿轮热处理前结束，共分三大工序即焊前准备、焊接、焊后检验。
具体工序如图示。
工序说明1. 清洗：齿轮焊接必须彻底清洗，不得有油、脂、锈蚀及清洗剂残留。
2. 去磁：用户可根据实际情况决定是否需要。
3. 焊后检验：焊接不合格的齿轮只可再焊接一次。
2.焊接结构齿轮的设计要求3.电子束焊对工件的特殊要求一．对焊件焊接接头的技术要求（图样见上页）：1．电子5．电子确规定，二． 对焊件的去2．清洗4． 清洗束焊缝至凸起边缘距离（L 、l ）为：h ：焊缝的表面宽度，一般为1.5~2.5mm 突起高度（b 、B ）其中a 与b 及A 与B 之间关系应满足：a:b ≤1:10、A:B ≤1:10；A h L +=2a h l +=22．压配面底部要求清根或准确地设计过渡圆弧与倒角的配合，以保证压配到位和避免焊缝内部出现气孔；3． 保持压配深度等高，压配端面平整，上端面高度差允许范围0.3mm 。
压配结合上端面允许有倒角，允许最大值为0.5×450；4．要求零件的配合间隙最大为0.03mm ，最大过盈除特殊情况外一般不超过0.03mm ，通常取H7/k6或H7/n6过渡配合； 束焊透深度，视零件所需承受扭矩与疲劳强度而定，图纸应有明一般是压配深度大于焊透深度。
清洗、磁技术要求：1． 焊件在压装前应进行彻底清洗；后焊接面应干燥、无油脂、无锈蚀、无清洗剂残留；3． 单个焊件清洗方法是以100#汽油清洗，再用丙酮擦拭，干燥后压配；后，焊件要干燥、压配、塑料袋包装密封好；5．焊件在焊接前要进行去磁处理，剩磁小于3高斯，否则由于磁场的作用，会使电子束偏移开焊缝，乃至出现废品。
ISO15609-3：2004_金属材料焊接工艺规程及评定-第三部分：电子束焊
国际标准 ISO 15609-32004金属材料焊接工艺规程及评定——焊接工艺规程——第3部分：电子束焊标准号ISO15609-3：2004（E）© ISO目录1 范围 (3)2 规范性引用文件 (3)3 术语和定义 (3)4 焊接工艺规程（WPS）的技术内容 (5)金属材料焊接工艺规程及评定——焊接工艺规程——第3部分：气焊1 范围本标准规定了电子束焊焊接工艺规程的内容要求。
本标准是一套系列标准的组成部分，ISO15607：2003的附录A提供了该系列标准的详细说明。
本标准所列出的参数对焊接接头的质量有影响。
2 规范性引用文件下列标准所包含的条文，通过在本国国际标准中引用而构成本国际标准的条文。
标准出版时，所示标准均为有效。
所有的标准都可能被修订，因此使用本国际标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
IEC及ISO的成员保持着现行有效国际标准的目录。
ISO4063:1998,金属的焊接、硬钎焊、软钎焊及钎接焊－用于图样上符号表示的工艺术语及参照代号ISO6947，焊缝—焊接工作位置—倾角和转角的定义ISO15607，金属材料焊接工艺规程及评定—一般原则3 术语和定义出于本标准的目的，采用了ISO15607中的术语和定义。
3.1 上升 slope up焊接开始时，电子束功率的控制增加。
3.2 下降 slope down焊接结束时，电子束功率的控制减少。
电子束功率下降的区域就是工件上有束流减少现象发生的区域。
该区域在不同焊接状态下，可能由一或两部分区域组成。
a）全熔透焊接：——焊缝完全熔透的区域；——焊缝布完全熔透的区域或者是熔深减少的区域。
b）部分熔透的焊接：——熔深持续减少的区域。
3.3工作距离 working distance工件表面与设备标准基准面（在实际聚焦镜中心处）之间的距离。
注：这仅是实际参照距离。
3.4 定位焊道 tacking pass为将被焊部件固定在合适位置，而在最终焊接之间焊制的焊道。
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检查时间段
检查内容
检查标准
注意事项
焊前
温度、湿度检查
温度20±10°C
湿度＜70%
如果数值不在规定范围内，严禁继续加工，用空调调整温度与湿度至合格后方可加工。
设备点检
点检卡内容逐项点检
出现异常及时向班长反馈
产品名称与其相配夹具
认清产品，查阅焊缝直径，找出相应夹具。
注意产品标识与实际是否相符
全过程
焊缝检查
焊缝宽度
达到2+0.50mm。
自检100%
外观检查
焊缝是否均匀，是否有裂纹、凹陷、气孔等。
自检100%、用记号笔确认
探伤检查
（着色探伤抽检5%，超声波探伤10%）
着色检查焊缝一圈没有明显裂纹状；超声波探伤合格。
在记录表上填写相关数据
换灯丝
灯丝安装正确到位
换好灯丝后打点检查焊缝位置正确
更换灯丝前必须先净手；更换时把灯丝座取出，用金相砂纸去除表面氧化物和赃物，再将内腔清洁干净
电子束焊作业要求
产品在束焊过程，要认真做好以下工作流程：
总要求：
1.产品清洗后工件表面无油污、铁末、清洗液残留物（碱粉结晶颗粒）、尘埃等，工件表面要求干燥不潮湿，并且所有产品压配后24小时内全部焊接完毕。
2.每逢冬季和梅雨季节时，压配后的待焊产品应立即推到束焊室内恒温1～2小时并保持干燥方可焊接，焊接好的产品必须放在束焊室保温0.5～1小时才能进热，避免急冷急热；
焊缝深度
4mm厚钢板试焊，要求焊穿并每产品至少试焊3次
外观检查
焊缝是否均匀，是否有裂纹、凹陷、气孔等。
探伤检查
着色检查焊缝一圈没有明显裂纹状；超声波探伤合格。
焊接
过程
首件打点，第5件打点，合格后每20件(四工位每60件)打点一次，末件必须打点检查
三点必须位于焊缝中心并且目测三点大致均分圆周
需放置打点工件于规定位置待查，保留至最后焊接，并做好记录
校束焊夹具外圆/内孔跳动
≤0.05mm
夹具擦拭干净并上紧
焊接参数
焊缝直径
参阅相应束焊机
（注意机床编号）
焊接参数表
/
焊接电流
尽量设定为标准值中差
焊接时间
工件转速
用秒表测量时间，确定转速
是否要求
预热、封焊
预热件按照规定要求达到预热温度及保温30-60分钟后方可焊接；封焊电流采用小束流（7-10mA）
焊接
产品摆放
焊接和未焊接的产品分开存放在不同的流转车上，防止混料和磕碰。
产品要求不接触，不落地，不合格品及时隔离，处理
关机
清扫焊室
焊接室干净、门圈清洁
每半个班清扫一次，关机前焊接室抽成真空后，退出全自动程序,每个星期进行一次全面保养
编制：徐敏2012.4.9校对：批准：
首件
产品
调焦
焊缝调焦时观察出现最亮点，实现焊缝表面聚焦；以焊后产品不出现散焦、保证焊缝宽度为准。
采用小束流，焊接时间调为无穷大。
打点
三点必须位于焊缝中心
焊点直径约0.50mm。
需放置打点首件于规定位置待查。
焊缝检查
伤件需放置首件待查；在记录表上填写相关数据，发现异常及缺陷，及时向班长及工艺反馈。