温度传感器设计
温度传感器的设计与研究
温度传感器的设计与研究温度传感器的设计与研究引言：随着科技的飞速发展，温度传感器在日常生活以及工业领域扮演着越来越重要的角色。
温度传感器是一种用来测量环境温度的设备，其设计和研究对于准确监测和控制温度具有至关重要的意义。
本文将介绍温度传感器的基本原理、常见设计和研究方法，并探讨其在不同领域中的应用。
一、温度传感器的基本原理1.1 热敏电阻（RTD）传感器热敏电阻利用材料的电阻随温度的变化而变化的特性进行温度的测量。
常见的材料有铂、镍等，其电阻随温度的变化呈现出一定的线性规律。
通过测量电阻的变化，便能够得知环境温度。
1.2 热电偶传感器热电偶是利用两种不同金属的热电效应原理来测量温度的传感器。
原理是两种金属在不同温度下形成电势差，利用该电势差可以计算出温度差，从而测量温度。
热电偶具有较高的测量精度和较广的测量范围，而且具有抗干扰能力强等特点，在工业领域得到广泛应用。
1.3 半导体温度传感器半导体温度传感器是利用半导体材料的电阻、电压或电流随温度的变化而变化来测量温度的传感器。
由于半导体材料的导电性与温度呈线性关系，因此可以利用半导体温度传感器来进行温度的测量。
二、温度传感器的设计与研究方法2.1 传感元件的选择在温度传感器的设计与研究中，首先需要选择适合的传感元件。
根据实际应用需求和测量范围等因素，选择合适的传感元件，如热敏电阻、热电偶或半导体温度传感器。
2.2 电路设计温度传感器常常需要与电路进行配合使用，因此需要进行电路设计。
电路设计的目的是将传感元件的输出信号转化为可读取和处理的电压或电流信号。
根据传感元件的特性和具体要求，设计相应的放大、滤波和线性化电路等，以确保测量结果的准确性和稳定性。
2.3 系统校准在温度传感器的设计和研究中，系统校准是不可或缺的步骤。
校准的目的是消除传感器本身和测量系统的误差，提高测量的准确性和可靠性。
常见的校准方法包括通过比较标准温度传感器进行修正、使用温度标准设备进行校准和定期检验等。
FBG温度传感器(简单设计)
FBG温度传感器——波长调制
1、基本原理
短周期光纤光栅又称为光纤布拉格光栅（FBG）是一种典型的波长调制型光纤传感器这种传感器能根据环境温度以及/或者应变的变化来改变其反射的光波的波长。
其结构如图所示
基于光纤光栅传感器的传感过程是通过外界参量对布拉格中心波长λB的调制来获取传感
信号，其数学表达式为错误！未找到引用源。
=2n eff A
错误！未找到引用源。
为Bragg波长，A为光栅周期，n为光纤模式的有效折射率。
引起光栅布拉格波长飘移的外界因素如温度、应力等会引起光栅周期A 和纤芯有效折射率的改变。
其中光纤布拉格光栅反射波长随应变和温度的变化可以近似地用方程
其中Δλ是反射波长的变化而λo 为初始的反射波长。
2、传感器结构设计
FBG温度传感器的基本构造如下图所示
光纤温度监测系统主要由光纤光栅传感器、传输信号用的光纤和光纤光栅解调器组成。
光纤光栅解调器用于对光纤光栅传感器的信号检测和数据处理，以获得测量结果，传输光纤用于传输光信号，光纤光栅传感器则主要用于反射随温度变化中心波长的窄带光，光纤光栅反射波长的移动与温度的变化成线性关系，通过解调器测量光纤光栅反射波长的移动,便可确定环境温度T。
由于光纤布拉格光栅周期和纤芯的有效折射率会同时受到应变和温度变化的影响。
当进行温度测量的时候，光纤布拉格光栅必须保持在完全不受应变影响的条件下。
即需要对光纤光栅传感部分进行封装，保证传感部分不受到外界应力的影响。
单片机温度传感器的设计
单片机温度传感器的设计单片机温度传感器设计是一种基于单片机的温度测量系统，通过传感器获取环境中的温度数据，并通过单片机进行数据处理和显示。
在设计过程中，需要考虑传感器的选择、电路的连接和编程算法。
下面将详细介绍单片机温度传感器设计的具体步骤和注意事项。
一、传感器选择选择合适的温度传感器是设计过程的第一步。
常见的温度传感器有热电偶、热电阻和温度传感器模块等。
在选择传感器时，需要考虑以下几个因素：1.测量范围：根据实际需求确定温度测量范围，选择合适的传感器。
2.精度要求：根据实际需求确定测量精度，传感器的精度通常以温度偏差或百分比表示。
3.接口类型：选择与单片机兼容的传感器接口类型，常见的有模拟输出、数字输出和串行接口等。
二、电路连接1.模拟输出传感器连接：将传感器的输出与单片机的模拟输入引脚相连，使用电阻分压器将传感器的输出电压范围转换为单片机可接受的电压范围。
2.数字输出传感器连接：将传感器的数字输出引脚与单片机的数字输入引脚相连。
3.串行接口传感器连接：通过串行通信协议将传感器连接到单片机的串行通信接口，如I2C或SPI。
三、程序设计根据选择的传感器类型和接口进行程序设计，主要包括以下几个方面的内容：1.初始化：初始化单片机的IO口和通信接口，设置传感器的工作模式和采样率。
2.数据采集：不断读取传感器的输出数据，可以在一段时间内进行多次采样，然后取平均值或做其他处理。
3.数据处理：对采集到的数据进行处理和校正，可以对传感器的非线性特性进行校正，以提高温度测量的准确度。
4.数据显示：通过单片机的数字显示模块或串口通信模块将测量得到的温度值进行显示或传输。
5.系统控制：可以根据测量到的温度值进行系统控制，如温度报警、温度控制等。
四、注意事项在设计单片机温度传感器时，需要注意以下几个事项：1.传感器的位置：将传感器的敏感部分放置在需要测量温度的位置，避免传感器受到外界干扰。
2.温度补偿：考虑传感器自身的温度特性，进行温度补偿以提高测量的准确度。
简易温度传感器设计报告
温度传感器设计报告杨晶一、设计原理：常温下，开关二极管IN4148的管压降为0.7V左右，其值随温度的变化而变化，其关系曲线如下图所示：即温度每上升1℃正向压降降低2mV，利用此关系即可对温度信号进行捕获，然后经运放进行放大即可在相关仪器上显示温度的变化情况。
二、总电路图：三、设计分析：总电路可分为两部分，前置部分与后面的放大大电路。
1、恒流源部分：经查资料得知，二极管的管压降与温度构成线性关系需其处于一个恒流状态下。
如图所示：通过R2与R3的分压，运放输入端可获得约0.3V的电压，根据虚短原理，R1两端获得4.7V的电压，然后根据虚断原理，可得流过二极管的电流约为1mA，其值恒定不变，因而达到恒流的目的。
另C1的作用是滤去前置电路中的交流成分，提高电路的稳定性。
2.放大部分：可变电阻用来调节输出电压的值，在设定的起始温度下（如0℃）调节可变电阻使运放两输入端电压相等，此时输出为零，对应于外接电压表的零刻度。
考虑到恒流源中运放输出电阻的影响，R4取值不宜过小，应设计要求，取放大倍数为50，即温度每升一度输出的值变化为0.1V，故在0～100℃输出电压对应的范围为0～10V。
V1为模拟电压源，模拟二极管的压降变化。
为增加电路的稳定性，加入C2滤波。
四、仿真结果及分析：仿真还只是理论上的结果，具体数据还应根据实际电路的结果进行修正。
五、小结：虽然只是一个小小的温度传感器的设计，但其中所牵涉到的知识却也不少，且有许多的事项需要注意，同时还需要联系实际，如电阻的选择，滤波的使用等，虽还没出成品，但我想，通过这几天的理论设计，应该已无大碍。
这次的设计让我的知识又巩固了不少，希望以后再多多练习。
理论设计告一段落，后续实际电路的制作还需完成，故此将设计报告奉上，请老师点评。
温度传感器设计PPT课件
VS
详细描述
在医疗领域，温度传感器主要用于体温监 测、保温箱和恒温箱的温度控制等。例如 ，新生儿保温箱、药品储存恒温箱等都需 要精确的温度控制，以确保病患和药品的 安全。此外，体温监测也是医疗诊断中的 重要环节，温度传感器的准确性和可靠性 对于病患的及时救治具有重要意义。
环境温度测量
总结词
环境温度传感器用于气象观测、建筑节能、农业种植等领域，为人们的生活和生产提供 气象和环境数据。
温度传感器应用
要点一
总结词
温度传感器广泛应用于工业、医疗、环境监测等领域。
要点二
详细描述
在工业领域中，温度传感器被广泛应用于各种生产过程中 ，如冶炼、化工、热力发电等，用于监测和控制生产过程 中的温度。在医疗领域中，温度传感器被用于体温测量、 医用消毒等，为医疗诊断和治疗提供重要依据。在环境监 测领域中，温度传感器被用于气象观测、环境监测和生态 保护等方面，以监测和保护环境。
响应。
金属材料易于加工和集成，适 用于大规模生产和应用。
非金属材料
01
陶瓷、玻璃、石英等非金属材料具有较好的耐高温性能和稳定 性，适用于高温环境下的温度测量。
02
非金属材料的热敏电阻具有较高的灵敏度和稳定性，能够提供
准确的温度测量。
非金属材料易于加工成复杂的形状，适用于小型化和集成化的
03
温度传感器设计。
温度传感器是用于测量温度的装 置，它能够将温度这个非电学量 转换为可测量的电信号，以便进 一步处理和控制。
温度传感器类型
总结词
常见的温度传感器类型包括热电偶、热电阻和热敏电阻等。
详细描述
热电偶是一种利用塞贝克效应将温度转换为电势差的传感器，具有测量范围广、精度高、稳定性好等优点。热电 阻是利用导体电阻随温度变化的特性进行测温的传感器，具有测量精度高、稳定性好等优点。热敏电阻是一种利 用半导体的电阻随温度变化的特性进行测温的传感器，具有灵敏度高、响应速度快等优点。
温度传感器设计思路
温度传感器设计思路一、测量原理温度传感器的主要功能是测量环境温度，其核心原理基于热电效应。
热电效应是指温度变化时，导体内的自由电子受到热能影响，会产生电势差。
根据这一原理，我们可以将温度变化转化为电信号，进而进行测量和传输。
二、测量范围温度传感器的测量范围需要根据实际应用场景来确定。
不同的应用场景，所需的测量范围也有所不同。
例如，人体温度传感器的测量范围一般在35℃-42℃之间，而环境温度传感器的测量范围则可能在-50℃-150℃之间。
三、精度要求精度是衡量温度传感器性能的重要指标。
一般来说，精度越高，传感器的性能越好。
但同时也需要考虑成本和实际应用需求。
常见的精度等级有±0.1℃、±0.2℃、±0.5℃、±1℃等。
四、安装方式温度传感器的安装方式对其测量效果也有重要影响。
不同的安装方式可能会对测量结果产生不同的偏差。
常见的安装方式有螺纹安装、胶粘安装、法兰安装等。
选择合适的安装方式可以提高温度传感器的测量精度和使用寿命。
五、输出信号温度传感器的输出信号类型需要根据实际应用需求来确定。
常见的输出信号类型有模拟输出和数字输出。
模拟输出一般指4-20mA或0-5V的电压信号，数字输出则包括RS485、CAN总线等通信协议。
选择合适的输出信号类型可以方便后续的数据处理和传输。
六、防护等级温度传感器的工作环境可能存在各种恶劣条件，如高温、低温、潮湿、腐蚀等。
因此，选择合适的防护等级对于保证传感器的稳定性和可靠性至关重要。
常见的防护等级有IP65、IP68等。
七、供电方式温度传感器需要供电才能正常工作。
根据实际应用场景，可以选择市电供电或电池供电。
市电供电一般采用24VDC或100-240VAC电源，电池供电则可以使用锂电池或镍氢电池等。
选择合适的供电方式可以保证传感器的正常工作和延长使用寿命。
八、数据传输方式温度传感器需要将测量结果传输到数据处理单元或上位机进行显示或分析。
温度传感器的设计与研究
温度传感器的设计与研究温度传感器的设计与研究一、引言温度传感器是一种广泛应用于工业自动化、电子设备、医疗诊断等领域的传感器，用于测量和监控温度变化。
温度传感器的稳定性和精确性对于许多应用至关重要。
本文将介绍温度传感器的设计与研究，并探讨温度传感器的原理、工作原理以及相关的技术挑战。
二、温度传感器的原理温度传感器通过测量物体的温度变化来获得温度信息。
常见的温度传感器原理有热敏电阻、热电偶、热电阻和红外传感器等。
1. 热敏电阻原理热敏电阻是一种在温度变化下电阻值也随之变化的电阻器件。
热敏电阻的电阻值与温度呈线性关系或非线性关系，根据电阻值的变化可以计算出温度值。
2. 热电偶原理热电偶是由两种不同金属材料组成的电偶，当两端有温差时，就会产生电势差。
根据温度变化引起的电势差大小，可以计算出温度值。
3. 热电阻原理热电阻是利用材料电阻随温度变化而不同的特性来测量温度的传感器。
常见的热电阻材料有铂、镍和铜等。
温度传感器中使用的热电阻一般基于铂的材料，如PT100。
4. 红外传感器原理红外传感器可以通过测量物体放射的红外辐射来得到温度信息。
它利用被测物体辐射出的红外能量与其温度成正比的特性，通过红外接收器接收到的红外辐射强度来计算温度。
三、温度传感器的工作原理不同类型的温度传感器工作原理略有不同。
1. 热敏电阻的工作原理是基于材料电阻随温度变化而变化的特性。
当环境温度变化时，电阻值也会随之变化。
通过测量电阻值的变化，可以获得温度信息。
2. 热电偶的工作原理基于热电效应，即两种不同金属材料受到温度差异刺激时会产生电势差。
热电偶感应的电势差与温度的关系是非线性的，需要使用特殊的转换器将电势差转换为可测量的温度值。
3. 热电阻的工作原理是根据材料的电阻值随温度变化的特性。
常用的铂热电阻PT100的电阻值在0℃下为100欧姆，随温度变化而线性增加。
4. 红外传感器的工作原理是通过测量物体发射的红外辐射来得到温度信息。
温度传感器的设计
温度传感器的设计一、设计名称：温度控制系统的设计二、设计原理：温度传感器DS18B20 从设备环境的不同位置采集温度，FPGA获取采集的温度值，经处理后得到当前环境中一个比较稳定的温度值，再根据当前设定的温度上下限值，通过加热和降温对当前温度进行调整。
当采集的温度经处理后超过设定温度的上限时，FPGA通过三极管驱动继电器开启降温设备(压缩制冷器) ，当采集的温度经处理后低于设定温度的下时,FPGA通过三极管驱动继电器开启升温设备(加热器) 。
当由于环境温度变化太剧烈或由于加热或降温设备出现故障，或者温度传感头出现故障导致在一段时间内不能将环境温度调整到规定的温度限内的时候，FPGA通过三极管驱动扬声器发出警笛声。
工作原理图三、温度控制部分DS18B20是DALLAS公司生产的一线式数字温度传感器，它具有微型化、低功耗、高性能抗干扰能力、强易配处理器等优点，特别适合用于构成多点温度测控系统，可直接将温度转化成串行数字信号（按9位二进制数字）给CPU处理，且在同一总线上可以挂接多个传感器芯片，它具有三引脚TO-92小体积封装形式，温度测量范围－55～＋125℃，可编程为9～12位A/D转换精度，测温分辨率可达0.0625℃，被测温度用符号扩展的16位数字量方式串行输出，其工作电源既可在远端引入，业可采用寄生电源方式产生，多个DS18B20可以并联到三根或者两根线上，CPU只需一根端口线就能与多个DS18B20通信，占用微处理器的端口较少，可节省大量的引线和逻辑电路。
从而可以看出DS18B20可以非常方便的被用于远距离多点温度检测系统。
综上，在本系统中我采用温度芯片DS18B20测量温度。
该芯片的物理化学性很稳定，它能用做工业测温元件，且此元件线形较好。
在0—100摄氏度时，最大线形偏差小于1摄氏度。
该芯片直接向CPU 传输数字信号，便于CPU处理及控制。
图4-1温度芯片DS18B20DS18B20的主要特性（1）适应电压范围更宽，电压范围：3.0～5.5V，在寄生电源方式下可由数据线供电（2）独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯（3）DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温（4）DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内（5）温范围－55℃～＋125℃，在-10～+85℃时精度为±0.5℃（6）可编程的分辨率为9～12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃，可实现高精度测温（7）在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快（8）测量结果直接输出数字温度信号，以"一线总线"串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力（9）负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁，但不能正常工作。
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U3 2 a21
R B
U4 VCC
A
8 6 7 3 b44 5 GND
D
2 a41
R
VCC
A
8 6 7
B
3 b24 5
D
GND MAX485CPA
GND MAX485CPA
3.4 数码管显示
LED 数码管根据 LED 的接法不同分为共阴和共阳两类， 了解 LED 的这些特 性， 对编程是很重要的， 因为不同类型的数码管， 除了它们的硬件电路有差异外， 编程方法也是不同的。右图是共阴和共阳极数码管的内部电路，它们的发光原理 是一样的，只是它们的电源极性不同而已。将多只 LED 的阴极连在一起即为共 阴式，而将多只 LED 的阳极连在一起即为共阳式。以共阴式为例，如把阴极接 地，在相应段的阳极接上正电源，该段即会发光。当然，LED 的电流通常较小， 一般均需在回路中接上限流电阻。假如我们将"b"和"c"段接上正电源，其它端接 地或悬空，那么"b"和"c"段发光，此时，数码管显示将显示数字“1” 。而将"a"、 "b"、"d"、"e"和"g"段都接上正电源，其它引脚悬空，此时数码管将显示“2” 。 其它字符的显示原理类同，读者自行分析即可。abcdefgh 分别控制 8 个段，称 段码。数码管的 3、8 脚是公共端，公共端可以用三极管控制是否连接电源，由 此可以控制整个数码管点亮或熄灭。如果多个数码管一起使用，如 8 个，这个端 口就用来选择需要使用的数码管的位， 即第几位数码管起作用。 成位码。 * n; _ l* z0 f1 s& S
DS1 a 7 b6 c 4 d2 e 1 f 9 g10 h5 a b c d e f g DP Dpy Blue-CA A A 3 8 a17 b16 c14 d12 e11 f1 9 g1 10 h15 DS2 a b c d e f g DP Dpy Blue-CA A A 3 8
Q1 2N3906
大连民族学院 2007 级电子信息工程专业单片机系统课程设计报告
机电信息工程学院
单片机系统课程设计报告
系： 专 班 业： 级：
机电信息工程系 电子信息工程
设计题目： 学生姓名： 指导教师：
温度传感器
完成日期：2010 年 5 月 31 日
大连民族学院 2007 级电子信息工程专业单片机系统课程设计报告
2
大连民族学院 2007 级电子信息工程专业单片机系统课程设计报告
VCC C1 Cap 30pF Y1 1 2 12MHZ 19 18 VCC C5 Cap R2 20uf Res1 1K S1 SW-PB GND ff U4 2 1 DQ GND DS1820 GND VCC 20 VSS P89C51RC2BN/01 VCC 3 R1 Res1 1k 9 31 29 30 ee 10 11 12 13 14 15 16 17 XTAL1 XTAL2 C2 Cap 30pF
大连民族学院 2007 级电子信息工程专业单片机系统课程设计报告
一、设计任务和性能指标
1.1 设计任务
（一） 、基本任务：熟悉单片机最小系统，在此基础上，使用温度传感器 ds18b20 设计设计制作一个温度测量系统，并把所测的值实时显示出来。 （二） 、扩展任务：温度 ds18b20 检测环境温度，输入单片机 I/O 接口，把测量 的数据经过 485 通信口传送到另外一个单片机系统， 在在数码管或液晶显示器上 单片机最小系统
89C51 是 Intel 公司生产的一个单片机系列的名称。 （1）一个 8 位的微处理器（CPU） 。 （2） 片内数据存储器 RAM(128B/256B)。 存放可以读/写的数据---运算的中间 结果、最终结果、欲显示的数据等。 （3）片内程序存储器 ROM/EPROM(4KB/8KB) 。存放程序，一些原始数据 和表格。但也有一些单片机内部不带 ROM/EPROM，如 8031，8032，80C31 等。 （4）四个 8 位并行 I/O 接口 P0-P3。每个口既可以用作输入，也可以用作输 出 89C51 有四个 8 位并行接口，即 P0-P3。它们都是双向端口，每个端口有 8 条 I/O 线，均可输入/输出。P0-P3 口四个锁存器同 RAM 统一编址，可以把 I/O 口 当作一般特殊功能寄存器来寻址。
6
大连民族学院 2007 级电子信息工程专业单片机系统课程设计报告
//初始化函数 init_ds18b20(void) { uchar x=0; DQ=1; //DQ 复位 delay(8); DQ=0; //单片机将 DQ 拉低 delay(80);//精确延时 大于 480us DQ=1; //拉高总线 delay(14); x=DQ; //稍作延时后 如果 x=0 则初始化成功 x=1 则初始化失败 delay(20); } //读一个字节 readonechar(void) { uchar i=0; uchar dat=0; for(i=8;i>0;i--) { DQ=0; //给脉冲信号 dat>>=1; DQ=1; //给脉冲信号 if(DQ) dat|=0x80; delay(4); } return(dat); } //写一个字节 writeonechar(uchar dat) { uchar i=0; for(i=8;i>0;i--) { DQ=0; DQ=dat&0x01; delay(5); DQ=1; dat>>=1; }
R4 Res1 1K
1
Q2 2N3906 R5 2 Res1 1K
4
大连民族学院 2007 级电子信息工程专业单片机系统课程设计报告
3.5 硬件框图
四，软件设计
4.1 程序流程图
5
大连民族学院 2007 级电子信息工程专业单片机系统课程设计报告
4.2 程序
#include<reg52.h> #define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit DQ=P3^3; //定义通信端口 uchar code table[]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0, 0x99,0x92,0x82,0xf8, 0x80,0x90,0x88,0x83, 0xc6,0xa1,0x86,0x8e};//共阳极代码 void delay(uint i) { while(i--); }
3
大连民族学院 2007 级电子信息工程专业单片机系统课程设计报告
U4 2 1 DQ GND DS1820 GND VCC VCC 3
R3 Res2 4.7k
3.3 基于 485 通信
485 总线接口是一种常用的串口，具有网络连接方便、抗干扰性能好、传输 距离远等优点。RS-485 收发器采用平衡发送和差分接收，因此具有抑制共模干 扰的能力，加上收发器具有高的灵敏度，能检测到低达 200mv 的电压，可靠通 信的传输距离可达数千米。
VCC
RST EA/VPP PSEN ALE/PROG P3.0/RxD P3.1/TxD P3.2/INT0 P3.3/INT1 P3.4/T0 P3.5/T1 P3.6/WR P3.7/RD
R3 Res2 4.7k
GND
3.2 DS18B20
DS18B20 的测温原理如图所示，图中低温度系数晶振的振荡频率受温度的影 响很小〔1〕，用于产生固定频率的脉冲信号送给减法计数器 1，高温度系数晶 振随温度变化其震荡频率明显改变，所产生的信号作为减法计数器 2 的脉冲输 入，图中还隐含着计数门，当计数门打开时，DS18B20 就对低温度系数振荡器产 生的时钟脉冲后进行计数，进而完成温度测量。 计数门的开启时间由高温度系数振荡器来决定，每次测量前，首先将-55 ℃ 所对应的基数分别置入减法计数器 1 和温度寄存器中， 减法计数器 1 和温度寄存 器被预置在 -55 ℃ 所对应的一个基数值。 减法计数器 1 对低温度系数晶振产 生的脉冲信号进行减法计数， 当减法计数器 1 的预置值减到 0 时温度寄存器的值 将加 1，减法计数器 1 的预置将重新被装入，减法计数器 1 重新开始对低温度系 数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到减法计数器 2 计数到 0 时，停止 温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。 图 2 中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性， 其输出用于修正 减法计数器的预置值，只要计数门仍未关闭就重复上述过程，直至温度寄存器值 达到被测温度值，这就是 DS18B20 的测温原理。
1.2 性能指标
单片机最小系统、显示电路板、ds18b20
二.设计方案
我们设计的温度系统是由中央控制器、温度检测器及显示器组成。控制器采 用单片机 AT89S51， 温度检测部分采用 DS18B20 温度传感器， 用 LCD 做显示器。 温度传感器 DS18B20 采集温度信号送该给单片机处理，存储器通过单片机对某 些时间点的数据进行存储；单片机再把温度数据送 LCD 显示，已达到显示当前 温度的目的。
GND U2 VCC P0.0/AD0 P0.1/AD1 P0.2/AD2 P0.3/AD3 P0.4/AD4 P0.5/AD5 P0.6/AD6 P0.7/AD7 P1.0/T2 P1.1/T2EX P1.2/ECI P1.3/CEX0 P1.4/CEX1 P1.5/CEX2 P1.6/CEX3 P1.7/CEX4 P2.0/A8 P2.1/A9 P2.2/A10 D1 P2.3/A11 P2.4/A12 P2.5/A13 Diode P2.6/A14 P2.7/A15 40 39 38 37 36 35 34 33 32 1 2 3 4 5 6 7 8 21 22 23 24 25 26 27 28