SMT技术基础与设备
表面组装技术SMT基本常识简介
基础知识SMT基础知识SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。
贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。
一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。
可靠性高，抗振能力强。
焊点不良率低。
良好的高频特性。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
成本降低30%-50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:电子产品追求小型化。
过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。
所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。
制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。
随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。
在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。
助焊剂产品的基本知识。
表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。
二。
通量的作用。
焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。
作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。
描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。
表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。
SMT设备原理与应用-第二章 SMT基础知识之电路控制
பைடு நூலகம்
热继电器
电动机长时间过载，绕组超过允许温升时，将会 加剧绕组绝缘的老化，缩短电动机的使用年限，严重时 会将电动机烧毁。 过流的原因：长期过载、频繁起动、欠电压、断 相运行均会引起过电流。 热继电器：电动机或其他设备的过载保护、断相 保护（具有过载保护特性的过电流继电器）。 （反时限保护特性） 热继电器分类：单相、两相、三相式（不带断相保 护、带断相保护）。 1、结构与工作原理 结构：热元件（电阻丝、双金属片）、触点系统 （双金属片：两种线膨胀系数不同的金属片压焊而成）
继电器 Relays
根据外界输入信号(电量或 非电量)的变化来接通或断 开被控电路,以实现控制和 保护作用的自动电器。 输入信号：
◦ 电量（电流、电压） ◦ 非电量（转速、时间、温度）
输出：触点的动作或电量 的变化。
分类
1）用途分：控制继电器、保护继电器、 中间继电器。 2）原理分：电磁式、感应式、热继电 器等 3）参数分：电流、电压、速度、压力 继电器 4）动作时间分：瞬时继电器、延时继 电器 5）输出形式分：有触点、无触点继电 器
四、熔断器的选择
选择的原则：设备正常工作(设备起动电流响)时 不熔断，当过大电流和短路电流时熔断。 1、无起动过程的平稳负载（照明、电阻电炉）
低压电路控制基础 low-voltage circuits controller
低压电器：用于交流1200V、直流1500V以 下电路起通断、保护、控制或调节作用的 电器。 高压电器：交流1200V以上、直流1500V以 上。 电力传动系统的组成：
◦ 1）主电路：由电动机、（接通、分断、控制 电动机）接触器主触点等电器元件所组成。 （电流大） ◦ 2）控制电路：由接触器线圈、继电器等电器 元件组成。（电流小）
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
SMT基础与工艺教学课件第七章 SMT 检测、返修工艺与设备
14 第 七 章 S M T 检 测 、 返 修 工 艺 与 设 备
§7—1 检测工艺与设备
3．自动X 射线检测 AOI 设备可对大部分元器件
进行直观的检查，但一些元器件引 脚不可视，无法直观检查焊点的状 况，此时就需要采用X-Ray 检测设 备。
（1）X-Ray 检测设备的工作 原理。如图所示
故视为合格状况，判定为允收状况。 （3）拒收状况：组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能
性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
24 第 七 章 S M T 检 测 、 返 修 工 艺 与 设 备
§7—1 检测工艺与设备
2．检验环境准备 （1）照明：室内照明的照度为800 lx 以上，必要时以三倍以上
15 第 七 章 S M T 检 测 、 返 修 工 艺 与 设 备
X-Ray 检测设备工作原理及检测
（2）X-Ray 检测设备的特点 1）对工艺缺陷的覆盖率高达97%，尤其是对BGA、CSP 等焊点不可视 器件，PCB 内层走线断裂等问题也可检查。 2）测试的准备时间大大缩短。 3）能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，如虚焊、空气孔 和成形不良等。 4）带分层功能，对双面板和多层板只需检查一次。 5）提供相关测量信息，可对生产工艺过程进行评估分析。
6 第七章 SMT 检测、返修工艺与设备
§7—1 检测工艺与设备
二、来料检测的主要内容和方法
1．来料检测的主要内容
使用合格的原材料才可以生产出合格的产品。来料检测是保证合格产 品质量的第一个关键环节。
来料检测的主要内容有元器件检测、PCB 检测和工艺材料检测。元器 件检测主要检测元器件的可焊性、引脚共面性、使用功能、数量和封装与 元器件清单是否相符等。PCB 检测主要检测PCB 尺寸和外观、是否曲翘、 阻焊膜质量、焊盘可焊性。工艺材料检测包含对锡膏、助焊剂、贴片胶、 清洗剂的检测。
SMT技术基础与发展前景
高密度、自动化、高速度、高可 靠性。
SMT技术发展历程
1960年代
1990年代至今
初创期，出现小型化电子元件和初代 SMT设备。
成熟期，SMT技术广泛应用于各类电 子产品，并向高精度、高集成度方向 发展。
1970-1980年代
发展期，SMT技术在全球范围内得到 推广和应用，主要应用于消费电子产 品。
人才培养与教育
挑战
随着SMT技术的不断发展，对从业人员的技能和素质要求也越来越高，需要不断加强人才培养和教育 。
解决方案
建立完善的培训体系，定期组织培训和技能提升课程，加强与高校、研究机构的合作，培养更多具备 专业技能和素质的SMT技术人才。
设备维护与升级
挑战ห้องสมุดไป่ตู้
SMT设备是高精度、高效率的生产工具，需要定期进行维护和升级以保证生产的稳定性和效率。
微型化与高密度化
微型化产品需求
随着电子产品的微型化和高密度化，SMT技术需要不断升级和改进，以满足更小 间距和更高组装密度的要求。
高密度集成技术
发展高密度集成技术，实现更小面积内的更高组装密度，提高SMT产品的集成度 和性能。
绿色环保与可持续发展
环保生产
加强环保意识，推广环保生产方式，降低SMT生产过程中的 环境污染，实现绿色可持续发展。
电子元件的封装形式多种多样，常见的有DIP、SMD、QFN等。
焊锡与焊膏
焊锡是用于将电子元件焊接到 PCB上的金属材料，具有良好 的导电性和机械强度。
焊膏是一种粘性物质，用于将 电子元件固定在PCB上，并在 焊接过程中起到连接作用。
选择合适的焊锡和焊膏对于保 证焊接质量和可靠性至关重要。
印刷机与贴片机
SMT工艺基础培训
SMT工艺基础培训1. 简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常用于电子设备制造的工艺。
相较于传统的插针式组装技术，SMT工艺具有高效、高质量和成本较低的优势。
本文将介绍SMT工艺的基础知识和流程。
2. SMT工艺的基本原理SMT工艺的基本原理是将电子元器件直接焊接到印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面上，通过高温熔化焊接剂，将元器件牢固地固定在PCB上。
SMT工艺主要由以下几个部分组成：贴装设备、焊接剂、PCB和元器件。
2.1 贴装设备SMT贴装设备主要包括贴片机、回流焊炉和波峰焊机。
贴片机用于自动将元器件精确地放置在PCB上，回流焊炉用于加热焊接剂使其熔化并与PCB和元器件形成可靠的焊点，波峰焊机则用于焊接插针式元器件。
2.2 焊接剂焊接剂是将元器件和PCB连接在一起的关键材料。
常用的焊接剂有无铅焊膏、铅锡焊膏和银浆焊膏。
焊接剂的选择应根据元器件和PCB 的要求来确定。
2.3 PCBPCB是SMT工艺的载体，通过电路设计将元器件连接在一起。
PCB 通常由铜箔、绝缘材料和防护层组成。
PCB的质量和设计对SMT工艺的成功与否至关重要。
2.4 元器件元器件是SMT工艺中的核心部件，包括电阻、电容、集成电路等。
元器件的选择应根据电路设计的要求来确定，同时需要考虑元器件的尺寸和焊接特性。
3. SMT工艺流程SMT工艺流程包括PCB板贴装、焊接和检测三个主要步骤。
3.1 PCB板贴装PCB板贴装是SMT工艺的第一步，主要包括元器件排列、元器件粘贴和元器件定位三个阶段。
在元器件排列阶段，根据电路设计，在PCB上规划元器件的位置。
在元器件粘贴阶段，使用贴片机将元器件精确地放置在PCB上。
在元器件定位阶段，通过视觉系统或传感器来检测并调整元器件的位置，保证其精确度。
3.2 焊接焊接是SMT工艺中的关键步骤，主要包括回流焊接和波峰焊接两种方法。
11SMT《SMT技术基础与设备》试卷
A.179B.183C.217D. 1875．烙铁的温度设定是 ( )A.360±20℃B. 183±10℃C.400±20℃D.200±20℃6．红胶对元件的主要作用是 ( )A.机械连接B.电气连接C.机械与电气连接D.以上都不对7．铝电解电容外壳上的深色标记代表 ( ) 极A.正极B.负极C.基极D.发射极8．印制电路板的英文简称是 ( )A.PCBB.PCBAC.PCAD.以上都不对9．有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是 ( )A.12*6mmB.1.2*0.6 InchC. 0.12*0.06 InchD.0.12*0.06mm10．BOM指的是 ( )A．元件个数 B.元件位置 C.物料清单 D.工单11．SMT产品须经过：a.元器件放置 b.焊接 c.清洗 d.印锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c12．SMT生产环境温度:( )A.23±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.符号为2R2的贴片电阻的阻值应为:( )A.22欧姆B.220欧姆C.2.2K欧姆D.2.2欧姆三、判断题（每小题1分，共14分）( )1.SMT是SURFACE MOUSING TECHNOLOGY的缩写。
( )2.公制(mm)和英制(inch)的转换公式:25.4 mm×英制(inch) 尺寸=公制(mm)尺寸。
( )3.每一种包装的元器件都有相应的供料器供料。
( )4.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-多功能机-回流焊-收板机。
( )5.一台锡膏印刷机只需要配备一个钢板就足够了。
( )6.钢板使用后表面大致清洗,等下次使用前再用毛刷清洁干净。
SMT基础知识大全
SMT基础知识大全目录一、SMT概述与发展趋势 (2)1. SMT定义及重要性 (3)2. SMT发展历程 (4)3. 当前SMT技术发展趋势 (5)二、SMT基本原理与工艺 (6)1. SMT工艺简介 (8)2. 表面贴装技术原理 (9)3. 工艺流程及主要步骤 (10)三、SMT元器件与材料 (11)1. 电阻、电容、电感等无源元件 (12)2. 晶体管、二极管等半导体器件 (13)3. 连接材料及辅助材料 (13)4. 电路板基材及表面处理工艺 (14)四、SMT设备与工艺参数设置 (16)1. SMT设备类型及功能介绍 (18)（1）贴片机 (19)（2）印刷机 (20)（3）检查设备及其他辅助设备 (21)2. 设备参数设置与调整原则 (23)（1）贴片机参数设置要点 (24)（2）印刷机参数设置要点 (25)五、SMT工艺中的常见问题及解决方案 (26)1. 焊接缺陷分析与处理措施 (27)（1）焊接不良原因及表现 (28)（2）焊接缺陷解决方案与预防措施 (29)2. 元器件位置偏移与校正方法 (30)一、SMT概述与发展趋势SMT（SurfaceMount Technology，表面贴装技术）作为电子组装行业的重要支柱，其发展历程与电子行业的进步息息相关。
自20世纪60年代诞生以来，SMT技术凭借其高效、节能、环保等优势，逐渐取代了传统的插件焊接方式，成为现代电子制造的主流工艺。
在SMT的发展过程中，其工艺流程不断优化，设备性能不断提升。
从最初的手动贴片到现在的自动化贴片机，从单纯的元器件插装到集成度极高的芯片级封装，SMT技术的进步不仅提高了电子产品的生产效率，也降低了生产成本，使得电子产品得以更加轻薄短小、高性能低功耗。
随着物联网、大数据、人工智能等技术的快速发展，SMT技术也在不断升级和创新。
高精度印刷技术、高速度贴片技术、高密度集成技术等的应用，使得电子产品的组装更加精密、高效；而智能化、柔性化生产线的建立，更是实现了生产过程的自动化、信息化和智能化，大大提升了整个电子行业的竞争力。
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《SMT技术基础与设备》课程标准
一．课程性质和任务
本课程是中等职业学校电子技术应用专业的主干专业课程。
本课程的前序课程是《电子技术工艺基础》和《电子整机装配实习》，学生对电子制造领域已经有了整体认知，通过本课程的学习使学生了解现代电子产品的生产环境、熟悉企业管理制度；了解SMT生产的过程；掌握设备操作与设备维护等。
通过本课程的学习，对学生职业能力培养和职业素养养成起着重要的支撑作用，为学生职业生涯的发展奠定基础。
二、课程教学目标
1.了解表面组装元器件，表面组装材料，表面组装工艺，表面组装质量检测等；
2.能根据SMT电路板的结构和元器件类型，制定加工工艺；
3.能进行电子元器件的识别和分类管理；
4.能借助专用设备和软件优化、调整设备的运行参数；
5.了解SMT设备的基本结构和工作原理，能进行维护保养。
三参考学时
90学时。
四、课程学分
5学分
五、教学内容及基本要求
六、教学建议
（一）教学方法
1.以学生发展为本，重视培养学生的综合素质和职业能力，以适应SMT技术基础与设备技术快速发展带来的职业岗位变化，为学生的可持续发展奠定基础。
为适应不同专业及学生学习需求的多样性，可通过对选学模块教学内容的灵活选择，体现课程内容的选择性和教学要求的差异性。
教学过程中，应融入对学生职业道德和职业意识的培养。
2.坚持“做中学、做中教”，积极探索理论和实践相结合的教学模式，使SMT技术基础与设备理论的学习和技能的训练与生产生活中的实际应用相结合。
引导学生通过学习过程的体验，提高学习兴趣，激发学习动力，理解相应的知识和技能。
（二）评价方法
1.考核与评价要坚持结果评价和过程评价相结合，定量评价和定性评价相结合，教师评价和学生自评、互评相结合，使考核与评价有利于激发学生的学习热情，促进学生的发展。
2.考核与评价要根据本课程的特点，改革单一考核方式，不仅关注学生对知识的理解、技能的理解和能力的提高，还要重视规范操作、
安全文明生产等职业素质的形成，以及节约能源、节省原材料与爱护工具设备、保护环境等意识与观念的树立。
（三）教学条件
教师应尽可能多地进行理实一体化的教学，让学生在实际的生产环境中学习。
要重视现代教育技术与课程的整合，充分发挥计算机、互联网等现代媒体技术的优势，提高教学的效率和效果，以利于创建符合个性化学习及加强实践技能培养的教学环境。
（四）教材编写
教材编写应以本课程标准为基本依据。
1.合理安排基础模块和选学模块内容，可根据不同专业、不同教学模式编写相应教材。
2.应体现以就业为导向、以学生为本的原则，将SMT技术的基本原理与生产实际应用相结合，注重实践技能的培养，注意反映SMT技术领域的新知识、新技术、新工艺和新材料。
3.应符合中职学生的认知特点，努力提供多介质、多媒体、满足不同教学需求的教材及数字化教学资源，为教师教学与学生学习提供较为全面的支持。
（五）数字化资源开发
教师应重视现代教育技术与课程教学的整合，充分发挥计算机、互联网等现代信息技术的优势，提高教学的效率和质量。
应充分利用数字化教学资源，创建适应个性化学习需求、强化实践技能培养的教学环境，积极探索信息技术条件下教学模式和教学方法的改革。