传声器 知识 简介
mic的内部结构,工作原理,以及相关指标的含义
传声器基础知识简介：一，传声器的定义：：传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。
是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。
传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.二，传声器的分类：1，从工作原理上分：炭精粒式动圈式驻极体式（以下介绍以驻极体式为主）压电式二氧化硅式等.2，从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品Φ4.5系列产品Φ4系列产品每个系列中又有不同的高度3，从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）4，从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等5，从对外连接方式分普通焊点式：L型带PIN脚式：P型同心圆式：S型三，驻极体传声器的结构以全向MIC,振膜式极环连接式为例1，防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。
2，外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。
3，振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。
4 : 垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。
5: 极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。
6: 极环：连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。
7: 腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。
8: PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。
9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.四，、传声器的电原理图：FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换和放大的作用,C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.R L:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.V S:工作电压,MIC提供工作电压:C O:隔直电容,信号输出端.五，驻极体传声器的工作原理：由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=ε·S/L 。
（完整版）传声器基础知识简介：
（完整版）传声器基础知识简介：传声器基础知识简介：一，传声器的定义：：传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。
是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。
传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.二，传声器的分类：1，从工作原理上分：炭精粒式电磁式电容式驻极体电容式（以下介绍以驻极体式为主）压电晶体式，压电陶瓷式二氧化硅式等2，从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品Φ4.5系列产品Φ4系列产品每个系列中又有不同的高度3，从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）4，从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等5，从对外连接方式分普通焊点式：L型带PIN脚式：P型同心圆式：S型三，驻极体传声器的结构以全向MIC,振膜式极环连接式为例1，防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。
2，外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。
3，振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。
4 : 垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。
5: 极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。
6: 极环：连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。
7: 腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G 极短路）。
8: PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。
9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.四，、传声器的电原理图：FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换或放大的作用,C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.R L:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.V S:工作电压,MIC提供工作电压:C O:隔直电容,信号输出端.五，驻极体传声器的工作原理：由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=ε·S/L ……①即电容的容量与介质的介电常数成正比，与两个极板的面积成正比，与两个极板之间的距离成反比。
录音技术传声器的原理与应用
录音技术传声器的原理与应用录音技术是指通过一定的方法和设备将声音转化为电信号，并实现保存、处理和播放声音的技术。
而传声器则是实现声音转化为电信号的重要部件之一、本文将从传声器的原理和应用两个方面进行详细介绍。
一、传声器的原理传声器是一种将声音转化为电信号的装置，其原理是利用其中一种物理效应将声音的机械能转化为电信号。
常见的传声器原理有电磁感应原理、压电效应原理和碳颗粒效应原理。
1.电磁感应原理电磁感应原理是利用导磁材料内部的线圈和磁铁之间的相互作用来产生电信号。
当磁铁和线圈相对运动时，磁铁的磁力线会穿过线圈，使线圈内的导电体产生电磁感应。
这个电磁感应产生的电信号就可以通过放大和处理后转化为声音。
2.压电效应原理压电效应原理是指一些特定的晶体或陶瓷材料在受到机械压力时，会在其表面产生电荷分布的不平衡，从而产生电压信号。
传声器中常用的压电材料有石英晶体、川纹石和锆钛酸钯陶瓷等。
当声音通过压电材料时，声波振动作用在压电材料上，产生电荷的不平衡，从而产生电信号。
3.碳颗粒效应原理碳颗粒效应原理是指当声波通过碳颗粒时，碳颗粒之间的电阻会发生变化，从而产生电信号。
碳颗粒是一种电导性较好的材料，当声波通过碳颗粒时，会使碳颗粒之间的压力发生变化，从而改变了电阻。
通过测量电阻的变化，就可以将声音转化为电信号。
二、传声器的应用传声器是录音技术中的重要组成部分，广泛应用于各个领域。
1.录音设备传声器是录音设备中最基本的部件之一、通过传声器将声音转化为电信号后，再经过放大和处理等步骤，最终实现声音的录制和存储。
2.通信设备3.拾音设备在音乐演出、广播电视等领域，为了将声音传输到放大器或录音设备中，常常需要使用传声器进行拾音。
传声器可以将现场的声音转化为电信号，然后再通过放大器等设备进行处理和传输。
4.声呐等设备传声器也应用于声纳等设备中，用于探测和定位声源。
声纳通过将声音转化为电信号，并测量声音的传播速度和传播路径等信息，来实现对声源的探测和定位。
传声器的种类与原理
传声器的种类与原理传声器是一种将机械声波转变为电信号的装置。
根据传声器的工作原理和应用方式的不同，可以分为多种类型的传声器。
以下是常见的几种传声器及其原理的介绍。
1.电容式传声器电容式传声器是利用电场的变化来感应机械振动的。
其主要结构包括振动膜和电容板。
当振动膜受到声波的作用时，会引起电容板之间的电场变化，从而产生电压信号。
电容式传声器的优点是频率响应范围广，灵敏度高，但一般对温度和湿度的要求较高。
2.电磁式传声器电磁式传声器利用磁场的变化来感应机械振动的。
其主要由振动元件和磁场元件组成。
当振动元件受到声波的作用时，会引起磁场的变化，从而感应出电压信号。
电磁式传声器的优点是输出信号稳定可靠，但体积较大，频率响应相对较窄。
3.电阻式传声器电阻式传声器是利用电阻的变化来感应机械振动的。
其主要由振动元件和电阻变化元件组成。
当振动元件受到声波的作用时，会引起电阻变化元件的电阻值发生变化，从而产生电压信号。
电阻式传声器的优点是结构简单，易于制造，但对温度变化敏感。
4.压电式传声器压电式传声器采用压电效应实现机械声波到电信号的转换。
其主要由压电陶瓷材料和电极组成。
当压电陶瓷受到声波刺激时，会产生电荷的分离，从而产生电压信号。
压电式传声器的优点是频率响应范围广，灵敏度高，但需要外加电场或者外力激发。
5.热电式传声器热电式传声器利用声波引起的温度变化来产生电压信号。
其主要由热感受元件和热电转换元件组成。
当声波作用于热感受元件时，会引起温度的变化，从而产生热电势差，进而产生电压信号。
热电式传声器的优点是响应速度快，灵敏度高，但对温度的变化敏感。
6.光电式传声器光电式传声器是利用光电效应将机械振动转换为光信号再进一步转换为电信号的装置。
其主要由光感受元件和光电转换元件组成。
当机械振动使得光感受元件产生光信号时，再通过光电转换元件转换为电信号。
光电式传声器的优点是精度高，但受到光源等环境因素影响较大。
每种传声器都有其适用的领域。
MIC基础知识简介
传声器基础知识简介：一，传声器的定义：：传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。
是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。
传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.二，传声器的分类：1，从工作原理上分：炭精粒式电磁式电容式驻极体电容式（以下介绍以驻极体式为主）压电晶体式，压电陶瓷式二氧化硅式等2，从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品Φ4.5系列产品Φ4系列产品Φ3系列产品每个系列中又有不同的高度3，从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）4，从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等5，从对外连接方式分普通焊点式：L型带PIN脚式：P型同心圆式：S型三，驻极体传声器的结构以全向MIC,振膜式极环连接式为例1，防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。
2，外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。
3，振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。
4 : 垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。
5: 极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。
6: 极环：连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。
7: 腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。
8: PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。
9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.四，、传声器的电原理图：FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换或放大的作用,C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.R L:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.V S:工作电压,MIC提供工作电压:C O:隔直电容,信号输出端.五，驻极体传声器的工作原理：由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=ε·S/L ……①即电容的容量与介质的介电常数成正比，与两个极板的面积成正比，与两个极板之间的距离成反比。
常见传声器的结构及工作原理
常见传声器的结构及工作原理传声器是一种将声波转化为电信号的装置，常见于话筒、麦克风、扬声器等音频设备中。
它的结构和工作原理各有不同，下面就几种常见传声器的结构和工作原理进行详细介绍。
1.电容传声器电容传声器的结构主要包括一个活动膜片和一个固定的电极。
活动膜片通常由金属或塑料制成，与固定电极之间形成一个电容器。
当声波到达传声器时，活动膜片会受到压力变化而产生微小运动，进而改变电容器的容量。
这种容量的变化会导致电流变化，从而产生电信号，表示声音。
2.电磁感应传声器电磁感应传声器结构主要包括一个活动的振动线圈和一个固定的磁铁或磁体。
当声波到达传声器时，活动线圈会随着声波的振动而跟随运动。
线圈和磁体之间会发生磁场的变化，进而在线圈中产生感应电流。
该感应电流就是声音信号的电信号表示。
3.动圈式传声器动圈式传声器结构主要包括一个活动的振动圆盘和一个固定的线圈。
振动圆盘通常由金属或塑料制成，上面有一个导电线圈。
当声波到达传声器时，振动圆盘会受到声压变化的作用而运动。
运动的振动圆盘会切割磁力线，进而在线圈中产生感应电流。
4.压电传声器压电传声器结构主要由压电陶瓷材料和电极组成。
压电材料具有压电效应，即在外力作用下会产生电荷分离。
当声波到达传声器时，压电材料会因为声波压力而产生压电效应，电极上就会产生电荷分离。
这种电荷分离所产生的电信号，表示声音。
以上几种传声器的工作原理都是将声波转化为电信号，但实现方法和机制各不相同。
电容传声器通过改变电容量，电磁感应传声器通过磁场变化感应电流，动圈式传声器通过切割磁力线感应电流，压电传声器则是通过压电效应产生电荷分离。
这些电信号可以进一步被声音设备的电路处理和放大，以产生清晰、真实的声音。
MIC基础知识介绍
传声器基础知识简介：一， 传声器的定义：：传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。
是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。
传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.二， 传声器的分类：1，从工作原理上分：炭精粒式动圈式驻极体式（以下介绍以驻极体式为主）压电式二氧化硅式等.2，从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品Φ4.5系列产品Φ4系列产品Φ3系列产品每个系列中又有不同的高度3，从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）4，从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等5，从对外连接方式分普通焊点式：L型带PIN脚式：P型同心圆式：S型三， 驻极体传声器的结构以全向MIC,振膜式极环连接式为例1，防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。
2，外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。
3，振膜：是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。
4 : 垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。
5: 极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。
6: 极环：连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。
7: 腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。
8: PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。
9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.四， 、传声器的电原理图：FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换和放大的作用,C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.R L:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.V S:工作电压,MIC提供工作电压:C O:隔直电容,信号输出端.五， 驻极体传声器的工作原理：由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=ε·S/L 。
传声器
六、传声器1.什么是传声器？从换能原理来区分，常用传声器有那些种？2.传声器在音响系统中有何作用？3.压强式传声器和压差式传声器在声接受方式上有什么不同？当振膜和外壳尺寸甚小于声波波长时，各有什么样的指向性？4.简述压差式传声器的原理及其特点。
5.简述压强式传声器的工作原理及其特点。
6.动圈式传声器的特点是什么？7.动圈式传声器的第二声管道和振膜前的小号筒有什么作用？8.动圈式传声器的特点是什么？9.铝带传声器的工作原理是怎样的？使用铝带传声器应特别注意什么问题？10.电容传声器的工作原理是怎样的？11.电容传声器为什么需要在壳内装有前置放大器？这个放大器有什么作用？12.电容传声器在性能上有什么突出优点？13.电容传声器使用时为什么要加极化电压？14.电容传声器有什么特点？15.驻极体电容传声器和一般电容传声器相比，有什么优点和缺点？16.电动话筒、铝带话筒和电容话筒在适用拾取的声音类型上各有什么特点？17.什么是复合接收器？随着复合程度的变化，指向性有什么变化？18.试述多声道干涉式传声器的工作原理。
其指向性有什么特点，有什么实际应用？19.什么是压力区域传声器？20.什么是无线传声器？21.什么是幻象（路）供电？22.传声器的主要技术参数有哪些？23.什么是传声的指向性？主要有哪几种？24.强指向性传声器的主要用途是什么？25.什么是传声器的频率特性？26.什么是传声器的灵敏度和灵敏度级？27.试述传声器等效噪声级和感应噪声级的定义。
28.选用传声器时应特别注意什么问题？29.什么是压差式传声器的低频进讲效应，对其性能有什么影响？30.进讲效应发生在什么类型传声器中，是怎样产生的？31.同时使用几只传声器扩声中，为什么要对传声器定相？怎样定相？32.简述A/B制立体声传声器的构成。
33.简述X/Y制立体声传声器的构成。
34.简述M/S制立体声传声器的构成及工作原理。
35.远距离话筒放置和近距离话筒放置效果有什么不同/近距离拾音是不是越近越好？36.什么是重点话筒放置？有什么不同？37.什么是环境话筒放置？有什么不同？38.避免话筒之间的泄露有哪些方法？39.什么是梳状滤波器效应？。
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传声器基础知识简介：一，传声器的定义：传声器是一个声-电转换器件（也可以称为换能器或传感器），是和喇叭正好相反的一个器件（电→声）。
是声音设备的两个终端，传声器是输入，喇叭是输出。
传声器又名麦克风，话筒，咪头，咪胆等.二，传声器的分类：1，从工作原理上分：炭精粒式动圈式驻极体电容式（以下介绍以驻极体式为主）压电晶体式，压电陶瓷式二氧化硅式等2，从尺寸大小分,驻极体式又可分为若干种.Φ9.7系列产品Φ8系列产品Φ6系列产品Φ4.5系列产品Φ4系列产品每个系列中又有不同的高度3，从传声器的方向性，可分为全向，单向，双向（又称为消噪式）4，从极化方式上分，振膜式,背极式,前极式从结构上分又可以分为栅极点焊式,栅极压接式,极环连接式等5，从对外连接方式分普通焊点式：L型带PIN脚式：P型同心圆式：S型三，驻极体传声器的结构以全向MIC,振膜式极环连接式为例1，防尘网：保护传声器，防止灰尘落到振膜上，防止外部物体刺破振膜，还有短时间的防水作用。
2，外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳之中，是传声器的接地点，还可以起到电磁屏蔽的作用。
是一个声-电转换的主要零件，是一个绷紧的特氟窿塑料薄膜粘在一个金属薄圆环上,薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层,薄膜可以充有电荷，也是组成一个可变电容的一个电极板，而且是可以振动的极板。
4 : 垫片：支撑电容两极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。
5: 极板：电容的另一个电极，并且连接到了FET的G极上。
6: 极环：连接极板与FET的G极，并且起到支撑作用。
7: 腔体：固定极板和极环，从而防止极板和极环对外壳短路（FET的S，G极短路）。
8: PCB组件：装有FET，电容等器件，同时也起到固定其它件的作用。
9: PIN：有的传声器在PCB上带有PIN，可以通过PIN与其他PCB焊接在一起,起连接另外前极式,,背极式在结构上也略有不同.四，传声器的电原理图：FET(场效应管)MIC的主要器件,起到阻抗变换或放大的作用,C;是一个可以通过膜片震动而改变电容量的电容,声电转换的主要部件.C1,C2是为了防止射频干扰而设置的,可以分别对两个射频频段的干扰起到抑制作用.R L:负载电阻,它的大小决定灵敏度的高低.V S:工作电压,MIC提供工作电压:C O:隔直电容,信号输出端.五，驻极体传声器的工作原理：由静电学可知，对于平行板电容器，有如下的关系式：C=ε²S/L ……①即电容的容量与介质的介电常数成正比，与两个极板的面积成正另外，当一个电容器充有Q量的电荷，那麽电容器两个极板要形成一定的电压，有如下关系式；C=Q/V ……②对于一个驻极体传声器，内部存在一个由振膜，垫片和极板组成的电容器，因为膜片上充有电荷，并且是一个塑料膜，因此当膜片受到声压强的作用，膜片要产生振动，从而改变了膜片与极板之间的距离，从而改变了电容器两个极板之间的距离，产生了一个Δd的变化，因此由公式①可知，必然要产生一个ΔC的变化，由公式②又知，由于ΔC的变化，充电电荷又是固定不变的，因此必然产生一个ΔV的变化。
这样初步完成了一个由声信号到电信号的转换。
由于这个信号非常微弱，内阻非常高，不能直接使用，因此还要进行阻抗变换和放大。
FET场效应管是一个电压控制元件，漏极的输出电流受源极与栅极电压的控制。
由于电容器的两个极是接到FET的S极和G极的，因此相当于FET 的S极与G极之间加了一个Δv的变化量，FET的漏极电流I就产生一个ΔI D的变化量，因此这个电流的变化量就在电阻R L上产生一个ΔV D的变化量，这个电压的变化量就可以通过电容C0输出，这个电压的变化量是由声压引起的，因此整个传声器就完成了一个声电的转换过程。
六，传声器的主要技术指标：传声器的测试条件;MIC的使用应规定其工作电压和负载电阻,不同的使用条件,其灵敏度的大小有很大的影响电压电阻1，消耗电流：即传声器的工作电流主要是FET在V SG=0时的电流，根据FET的分档，可以作成不同工作电流的传声器。
但是对于工作电压低负载电阻大的情况下,对于工作电流就有严格的要求,] 由电原理图可知V S=V SD+I D*R L I D = (V S- V SD)/ R L式中I D FET 在V SG等于零时的电流R L为负载电阻V SD,即FET的S与D之间的电压降V S为标准工作电压总的要求100μA〈I DS〈500μA2，灵敏度：单位声压强下所能产生电压大小的能力。
单位：V/Pa 或dBV/Pa 有的公司使用是dBV/μBa-40 dBV/Pa=-60dBV/μBa0 dBV/Pa=V/Pa声压强Pa=1N/m23，输出阻抗：基本相当于负载电阻R L-30%之间。
4，方向性：a，全向: MIC的灵敏度是在相同的距离下在任何方向上相等,全向MIC的结构是PCB上全部密封,因此,声压只有从MIC的音孔进入,因此是属于压强型传声器频率特性图：极性图b，单向单向MIC 具有方向性,,如果MIC的音孔正对声源时为0度,那么在0度时灵敏度最高,180度时灵敏度最低,在全方位上呈心型图,单向MIC的结构与全向MIC不同,它是在PCB上开有一些孔,声音可以从音孔和PCB的开孔进入,而且MIC的内部还装有吸音材料,因此是介于压强和压差之间的MIC频率特性图：极性图c，消噪型;是属于压差式MIC, 它与单向MIC不同之处在于内部没有吸音材料,它的方向型图是一个8字型频率特性:5极性图5，频率范围：全向：50~12000Hz 20~16000Hz单向：100~12000Hz 100~16000Hz消噪：100~10000Hz6，最大声压级:是指MIC的失真在3%时的声压级,声压级定义:20μpa=0dBSPLMaxSPL为115dBSPLA SPL声压级A为A计权7，S/N信噪比：即MIC的灵敏度与在相同条件下传声器本身的噪声之比，详见产品手册，噪声主要是FET本身的噪声。
七: MIC的测试方法测试电路图电流表V S测试仪表HY系列驻极体传声器测试仪1:电流的测试:由测试仪上直接读取电流值(μA)2:灵敏度的测试:首先用标准话筒校准测试仪的声压级为94dB,然后把待测MIC放到已校准的声腔口上,用测试表笔测试MIC的两个极(注意两个表笔的方向),注意MIC的工作电压和负载电阻,可以从测试仪上直接读取70HZHE和1KHZ的灵敏度.3:方向性测试:要在消声室内进行,B&K2012测试仪, ,B&K旋转台测试.4频响曲线的测试:要在消声室内进行,B&K2012测试仪, ,B&K旋转台测试. 5:S/N的测试,首先测试MIC的灵敏度,然后在相同的条件下在消声室内测试MIC的噪声,注意最好使用干电池,以减少因使用其它电源引起的测试误差,然后计算:S/N=灵敏度电平/噪声电平,在用对数表示.6:最大声压级的测试,在消声室内,用B&K2012测试仪测试,逐渐加大声压级,并观察失真值,当失真值等于3%时,这时候的声压级就是最大声压级,记做MAXSPL.应大于115 dBSPLA八关于MIC在手机的应用手机作为语言信传递是手机功能的一部份,对于语言信息而言,MIC是一个重要的部件,是语言信息的输入端.1MIC与手机的安装结构相匹配,应根据手机对MIC的予留尺寸选择MIC,(或根据MIC的系列尺寸设计手机外壳及PCB).2手机的外壳的开孔一般可以在ø0.8-ø1之间,开孔过大,不美观,开孔过小,会影响MIC的灵敏度.MIC在手机外壳应装到底,之间不应留有间距,因为留有间距相当于在MIC底部与外壳之间形成一个空腔,会对声音的某一些频率产生共振,从而改变了MIC的频响特性.3话音频率:通常话音的频率是在300HZ-3KHZ之间,通常手机对话音要求在300HZ以下和3KHZ以上迅速衰减,MIC本身的频响是很宽的,例如从50HZ-15KHZ,可见全向MIC频响曲线,因此MIC本身无法完成这种衰减,这样选频功能必须由手机本身来完成(带通滤波器),只有正确的调试和设置滤波参数.才能达到要求.4关于MIC在手机中的抗干扰(EMC)问题:（1）当手机处于发射状态下,整个手机是处于手机发射的强电磁场内,因此除了手机本身的防电磁干扰之外,对于MIC也提出了抗电磁干扰的问题.通常措施:1)使用金属铝外壳起屏蔽作用.2)PCB设计尽量加大接地面积,如同心圆式MIC,或P型MIC.111113)音孔由一个大孔改为多个小孔,4)选用抗干扰性能好的器件,如FET5)减少外壳与PCB的封边电阻,提高抗干扰能力.设计上1)采用在S-D之间并接电容的办法,根据频率的不同并接不同的电容.通常对手机使用10P,33P两个电容.分别针对GSM 手机的两个频段，即900MHZ,1800MHZ2)必要时可以在S-G之间并一个小的电容,提高抗干扰能力.3)有时也可以利用RC滤波器设计（2）当MIC 在用交流电源供电时，MIC还必须抗工频干扰，同样采用加强电磁屏辟的方法来消除工频干扰（3）MIC还必须承受静电的干扰，在案10000V的静电放电下，MIC能正常工作，MIC的外壳接地，防止静电损伤5 MIC在手机上的使用条件应与MIC的灵敏度测试条件相一致,其中包括工作电压,负载电阻.另外在以下情况下还要对MIC的工作电流进行限定,例如有的手机给MIC的供电电压比较低,(1V),而负载电阻又比较大(2.2K),这是因为V S=V SG+I D*R L I D = (V S- V SG)/ R L为了保证MIC中的FET工作在线性工作区,不进入饱和区, 应使V SG≥0.7V 因此I D= (1V- 0.7V)/ 2.2K=0.136mA 因此在这种情况下,选用的FET的电流不能大于150μA6 手机的音频FTA五项测试(Sending Frequency Response. SendingDistortion SLR Receiving Frequency Response RLR)其中有三项与MIC有关SLR与MIC的灵敏度有关, 音频放大器有关,手机调制特性有关Sending Frequency Response 与MIC的频响有关,手机的滤波器有关关,加重特性有关A/D转换器有关Sending Distortion 与MIC的噪音有关,放大器的噪声有关,调制噪声有关,A/D转换器有关,还与MIC和整个系统的耐射频干扰能力有关。
7 MIC与手机的连接.手机与MIC的连接方式比较多,有直接焊接式:MIC与手机直接焊接式,如P型MIC的PIN 直接焊在PCB上.但要注意焊接时间和温度,容易通过焊接使MIC损坏或性能改变,不便于维修更换MIC.目前较少使用.压接式:MIC与手机的PCB通过导电橡胶或弹性金属簧片或弹性金但是价格较高(因为胶套较贵),有时会出现个别接触不良现象,使用较多.导线连接式:用导线或FPC连接MIC和PCB,例如L型MIC通过导线或FPC连接到手机的PCB上,使用方便焊接对MIC无影响,价格合适接触良好,目前使用较多。