第二十讲固体电介质的电导
固体电介质的电导

2. 电介质中的电子跳跃电导
常用的绝缘高分子介质材料多由非晶体或非
晶体与晶体相共存所构成。
图3-5 不规则结晶系的能带结构和电子跃迁模型 (a)电子电位图 (b)能带图 (c)无电场时势图 (d)有电场时势能图
由原子周期性排列所形成能带仅能在各个局部区 域中存在,在不规则的原子分布区能带间断,在具有 非晶态结构的区域电子不能像在晶体导带中那样自由 运动,电子从一个小晶区的导带迁移到相邻小晶区的 导带要克服一势垒(见图3-5)。
固体电介质的电导按导电载流子种类可分为离 子电导和电子电导两种,前者以离子为载流子,而 后者以自由电子为载流子。在弱电场中,主要是离 子电导
3.2.1 固体电介质的离子电导 3.2.2 固体电介质的电子电导 3.2.3 固体电介质的表面电导
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3.2.1 固体电介质的离子电导
固体电介质按其结构可分为晶体和非晶体两 大类。对于晶体,特别是离子晶体的离子电导机
1 Rs Gs
(3-25)
s
1ห้องสมุดไป่ตู้
s
(3-26)
1. 电介质表面吸附的水膜对表面电导率的影响
介质的表面电导受环境湿度的影响极大。任何 介质处于干燥的情况下,介质的表面电导率 s 很小, s 但一些介质处于潮湿环境中受潮以后,往往 有明 s 显的上升(或 下降)(见图3-10)。可以假定, 由于湿空气中的水分子被吸附于介质的表面,形成 一层很薄的水膜。因为水本身为半导体 ( 105 m),所以介质表面的水膜将引起较大 的表面电流,使 s增加。
式中,n——空间电荷的体积浓度; De——电子的扩散系数。
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3.2.3 固体电介质的表面电导
通过固体介质的表面还有一种表面电导电流Is。 此电流与固体介质上所加电压U成正比,即
电介质电导和损耗

见表
温度升高液体电介质粘度降低,离子迁移率 增加,电导增大 温度升高液体电介质或离子的热离解度增加, 电导增大 A、B — 常数;T — 绝对温度
B/T Ae
— 电导率
见图 见图
4、与电场强度有关: 当场强到达一定程度后,电导将迅速增大
离子电导:带电粒子是离子,低电场电导区
电介质的电导和损耗
电介质中的传导电流
电气传导电流概念:是表征单位时间内通过某一 截面的电量 传导电流的组成: 电介质中的传导电流含漏导电 流和位移电流两个分量 漏导电流:由介质中自由的或联系弱的带电质点 在电场作用下运动造成的 位移电流:由电介质极化造成的吸收电流
电介质电导
I
ic
ig
0
i 'a i 'c
1 V
特点: 1、与温度有关,与液体类似
2、与电场强度有关:当电场强度大于某一定值时
0e
b (E E 0)
b — 与材料性质有关的常数
0 — 电导率与电场强度无关时的电导率 E 0 — 电导率与电场强度无关时的最大电场强度
见图
3、与杂质有关:合成高分子绝缘材料的催化剂、增塑剂、填料
j
C A js
Ⅰ Ⅱ
B
Ⅲ
0
E1
E2
E cr
E
二、液体电介质 电导 特点:
一是由液体本身的分子和杂质的分子解 离成离子,构成离子电导; 二是由液体中的胶体质点(如变压器油中 悬浮的小水滴)吸附电荷后,变成带电质 点,构成电泳电导。
1、与纯净度有关: 杂质越多,电导越大
2、与介质分子的离解度有关: 介电常数越大,电导越大
C A d
E U d
第二十讲固体电介质的电导

Ae 1
(ua us 2 ) KT
A2eud
KT
3 电子电导
电介质可以看成是一种宽禁带的半导体,禁带宽度 大于3~5eV。对于这样高的 禁带宽度,本征载流子对于电子电导几乎没有影响。电介质的电子电导主要是 由于杂质本身以及由杂质形成的各种缺陷,特别是俘获了电子或空穴的各种复 合缺陷在电场作用下发生电离造成的。此外外部电极注入的电子也不可忽略。
ln ln A1 ( a
s
2
) / KT
T
由实验测得 、 T ,作出 ln ~ 1 曲线(直线) ,则可从直线斜 率中球得电导的总活化能 (
a
s
2
) ;从直线截距上求得常熟
A1。
在室温下,热缺陷很少,杂质缺陷起主导作用。 由杂质载流子形成的电导为:
nd qd A2e
M M m Q It qN qN
1)离子电导的载流子 (1)本征缺陷载流子:因热缺陷而产生的脱离格点的填隙离子及空格 点称 为本征缺陷载流子。 本征缺陷载流子主要分为: 肖特基(Shottky)缺陷和弗兰克尔(Frenkel)缺陷。 肖特基缺陷:当晶格结点上的一个离子由于剧烈的热运动脱离格点的束 缚,进入到晶体表面某一空着的正常格点位置时,在晶格中留下一个空 格点,这就是肖特基缺陷。 弗兰克尔缺陷:如果晶格结点上的离子(通常为正离子)进入到晶格的 填隙位置,晶体中同时出现一个空格点和填隙离子,其特征为空格点和填 隙离子数相等,这种缺陷称为佛兰克尔缺陷。
内能增加为:
nv n f
u n f v f
i f
nv N
个空格点在 N 个晶位的分布以及 n n 个填隙离子在 N 个可能的填隙位置上的分布 C C 约形成一个费兰克尔缺陷 需要的能量 u 。
第三章 介质电导

∴
E1
=
d τμ
τ、μ对给定的材料为定值,也可通过实验测得。
E 1随d的增加而增加。
17
§3-2 气体介质的电导
3. 高电场区 当电场强度很高,例如E>106V/cm,离子在电场中获得
很高的能量而产生新的碰撞和电离,使离子生成速率N随 电场强度E的增大而呈指数式增加,导致电流密度的指数 增大。
18
3
2. 电场较强时
当电场强度增大时,电流密度增大。
如果
j >> ξ ⋅ n2 qd
N≈ j qd
或
j ≈ Nqd = 常数 = jS
通常所说的电导率均是指饱和区的电导率。
此时,电流密度与电场强度 无关,即电流达到饱和; 由电离作用生成的离子全部 到达极板上进行复合。
E1 = ?
设:τ
=
d ,而v v
= μ E1
三、液体介质的电泳电导
1.载流子——胶粒 来源:1)加树脂(提高粘度、稳定性)——悬浮离子; 2)过量的水——细小水珠。
特点:1)胶粒为分子的聚集体,大小在10-6~10-10m; 2)胶粒为分散体系,作布朗热运动; 3)胶粒为带电体,带电规律:
¾ε胶粒>ε液体,胶粒带正电
¾ε胶粒<ε液体,胶粒带负电
§3-1 电介质电导总论
1. 由电子(或空穴)热激发带间跃迁中所产生的本征载流子对电介质 (绝缘体)的传导没有显著的贡献,甚至在较高温度(500K)下也是 如此。
2. 在室温或低于室温时,由杂质能级中电子(或空穴)热激发所产生的 非本征载流子对电介质(绝缘体)的传导没有贡献;在较高温度 (500K)下由于杂质的热电离而产生的电导率可达到检测的极限值, 即10-21 (Ω·m)-1量级的限值。
固体电介质的电导..35页PPT

15、机会是不守纪律的。——雨果
谢谢!
固体电介质的电导..
11、战争满足了,或曾经满足过人的 好斗的 本以及残 酷的纪 律和专 制力的 欲望。 ——查·埃利奥 特 12、不应把纪律仅仅看成教育的手段 。纪律 是教育 过程的 结果, 首先是 学生集 体表现 在一切 生活领 域—— 生产、 日常生 活、学 校、文 化等领 域中努 力的结 果。— —马卡 连柯(名 言网)
36、自己的鞋子,自己知道紧在哪里。——西班牙
37、我们唯一不会改正的缺点是软弱。——拉罗什福科
xiexie! 38、我这个人走得很慢,但是我从不后退。——亚伯拉罕·林肯
39、勿问成功的秘诀为何,且尽全力做你应该做的事吧。——美华纳
40、学而不思则罔,思而不学则殆。——孔子
电介质电导和击穿课件

• 3.1 概述 • 3.2 气体电介质的电导和击穿 • 3.3 固体电介质的电导 • 3.4 固体电介质的热击穿 • 3.5 固体电介质的电击穿
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1
3.1 概述
• 1.什么是电介质的电导?提高电介质的绝缘性能 的基本方法是什么?(掌握)
• 2.电介质电导类型有哪些?(掌握) • 3.什么叫电介质的击穿?它有哪些击穿形式?通
• (1)气体导电机理 • (2)气体电导过程的理论分析
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8
(1)气体导电机理
• 气体能导电是因为气体中存在一定浓度的带电正 负离子(载流子),载流子存在则是因为气体中 随时随地进行着下述两个过程:
• 电离过程:
• 气体在光、热、辐射等作用下,电子从分子中分离出来 使气体分子带正电,从而形成正离子载流子,这个过程 称为电离。电离出来的电子又极容易被其他分子所捕获 而形成负离子。描电离过程的速度大小用单位时间单位 体积产生的正离子(或负离子)数n′描述
Emfp,T,L
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21
(2)物理过程及其模型的建立
• 当电场达到游离场强之后,气体电介质中载流子的产生 除了因外界因素(如光照等)使极板表面和气体发生电 离而产生载流子外,还通过以下碰撞过程产生载流子
• 1)电子碰撞电离过程: • 描述该过程的关键参数-----电子电离系数α:一个电子运动
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31
3.3 固体电介质的电导
• 1.什么是本征离子电导?本征离子载流子有哪些 类型?本征离子电导率规律有何特点?(掌握)
• 2.什么是弱联系离子电导?其电导率与总离子电 导率有何特点?(掌握)
固体电介质的电导

当电子从金属电极发射时,如图3-6右下角附 图所示的金属表面感应正电荷,这时,电子受到感
应正电荷的作用力F(x),可以看成是以金属为对
称面,电子与其对称位置的等量正电荷之间的静电 引力(镜像法),从而可得热电子发射电流密度与 外电场E的关系式为
j AT 2 exp[( D e3E / 4 0 r ) / kT] (3-20)
1 Rs Gs
(3-25)
s
1
s
(3-26)
1. 电介质表面吸附的水膜对表面电导率的影响
介质的表面电导受环境湿度的影响极大。任何
介质处于干燥的情况下,介质的表面电导率 s很小,
但一些介质处于潮湿环境中受潮以后,往往 有明 s
显的上升(或 下降 s)(见图3-10)。可以假定,
由于湿空气中的水分子被吸附于介质的表面,形成 一层很薄的水膜。因为水本身为半导体 ( 10 5 m),所以介质表面的水膜将引起较大
电子电流密度,由理查森—杜什曼(Richardson-
Dushman)式知
j AT e2 D / kT
(3-19)
式中
A 4mek 2
h3
D uxo uF
其中m ——电子质量;
D ——金属的功函数;
u xo——沿x轴方向逸出金属的电子在x方向所应具
有的最低能量。
当外施电场E时,电场将使电子逸出金属的势垒 降低,电子容易发射,这一现象就是如图3-6所示的 肖特基(Schottky)效应。
如图3-8a)所示,电子的波函数在II区间发生了 衰减,但是通过势垒后进入III区间内的粒子能量等 于原来的能量。
图3-8 隧道效应 (a)电子波函数的变化 (b)肖特基效应产生的势垒变化
高电压技术-试题及答案

《高电压技术》二、填空(每题2分,共20分)1。
带电质点的复合2。
棒-板3. 1.24。
离子电导5. 低6. 降低7.反接法8. 工频高电压试验9. 巴申10.雷电冲击1. 带电质点消失的途径有带电质点受电场力的作用流入电极、带电质点的扩散和带电质点的复合____________。
2. 工程实际中,常用棒-棒或________________电极结构研究极不均匀电场下的击穿特性。
3。
国际上大多数国家对于标准雷电波的波前时间规定为________________μs。
.4. 固体电介质的电导按载流子种类可分为电子电导和__________________。
5. 棒-板电极系统,棒为负极性时的电晕起始电压比棒为正极性的电晕起始电压低______。
6. 某220kV电气设备从平原地区移至高原地区,其工频耐压水平将_________________。
7.当电气设备的外壳接地时,采用西林电桥测量tanδ宜采用_________________.8. 电气绝缘的高电压试验包括_________________、直流高电压试验和冲击高压试验。
9.在实际应用中,采用压缩气体或高真空作为高压设备绝缘的理论依据是____________定律。
10.BIL是指电气设备的____________绝缘水平.三、单项选择题(每题2分,共32分)1.C 2。
D 3。
A 4. A 5. B 6。
A 7. D 8。
C9. C 10。
B 11.B 12。
C 13.A 14.C 15.B 16.A1.气体中带电质点产生的最重要方式是():A。
热电离 B. 光电离 C。
碰撞电离 D. 以上都不是2。
下列仪器中,不能用来测量直流高电压的是()A.测量球隙 B.静电电压表 C.电阻分压器 D.电容分压器3. 下列说法中,()是不正确的A.加在气隙上的电压达到最低静态击穿电压时,气隙即被击穿B.伏秒特性表示的是间隙上出现的电压最大值和间隙击穿时间的关系C.由于放电具有分散性,一般用50%击穿电压表示气隙的冲击击穿特性D.伏秒特性曲线是一个带状区域4. 关于操作冲击电压作用下极不均匀场的击穿电压,()是不正确的A.操作冲击电压下气隙的击穿通常发生在波尾部分B.击穿电压与波前时间的关系曲线呈现“U”形C.气隙的操作冲击电压远低于雷电冲击电压,D.操作冲击击穿特性具有显著的饱和特征5. ( )不是提高沿面放电电压的措施A.采用屏障和屏蔽 B.降低表面憎水性C.减小绝缘体的表面电阻率 D.使沿面的电位分布均匀6. 工频耐压试验时,工频变压器的负载大都为( )A. 电容性 B。
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➢不随时间变化的漏导电流,真实反映电介质内部的导电过程。为了排除前三 种电流的影响,需要长时间把电压加在试样上使电流不随时间改变为止。
一般来说,固体电介质的电导按照载流子类型可分为三种:
第二十一讲 固体电介质的电导
1 概论 固体电介质的漏导电流包括两部分:流过体内的电流 Iv和沿着电介质表面 流动的电流 Is,有 I =Iv +Is 。
Is
I
I
Iv
固体电介质的漏导电流
在一定电压下,漏导电流与电压成正比,符合欧姆定律。在高电压下, 漏导电流与电压不成线性欧姆定律。电导G和电阻R不仅与材料有关,而 且和试样的几何形状和尺寸有关。
➢离子电导或电解电导:载流子是材料的本征离子、杂质离子及空格点; ➢离化分子电导或电泳电导:这种电导是由于离化了的分子或分子团引起的, 在固体中少见,主要出现在玻璃和无定形固体中; ➢电子电导:由自由电子和空穴引起,载流子来自光电效应,电极注入,施主 或受主掺杂。
实际固体电解质中的电导是复杂的,往往多种类型的电导同时存在并相互转 化,材料的电导及其规律与材料的化学组成、结构、杂质及环境有很大关系。
根据热力学平衡条件
且 F 0
nv T C
nv N
可得: nv Ne uv KT
在离子晶体中,正、负离子空格点往往是同时出现的,以便
晶体内部维持电中性。
则肖特基热缺陷浓度为: ns Neus 2KT
弗兰克尔缺陷的浓度:
由于填隙和空格点出现引起的熵变为:
S
K
ln
! ln nv )!nv !
(Ni
Ni
)
nv )!nv !
K (ln
N ! ln
Ni
)
(N nf )!nf ! (Ni nf )!nf !
内能增加为: u n f v f
nv n f 个空格点在 N 个晶位的分布以及 ni n f 个填隙离子在
Ni
个可能的填隙位置上的分布
C
nv N
m M Q M It qN qN
1)离子电导的载流子
(1)本征缺陷载流子:因热缺陷而产生的脱离格点的填隙离子及空格 点称 为本征缺陷载流子。 本征缺陷载流子主要分为: 肖特基(Shottky)缺陷和弗兰克尔(Frenkel)缺陷。 肖特基缺陷:当晶格结点上的一个离子由于剧烈的热运动脱离格点的束 缚,进入到晶体表面某一空着的正常格点位置时,在晶格中留下一个空 格点,这就是肖特基缺陷。
C ni Ni
约形成一个费兰克尔缺陷
需要的能量u f 。
nf NNi euf 2KT
由us 和u f 相当高,在室温下这两种缺陷的浓度非常低,对电 导影响不大。只有当晶体非常纯净,温度非常高,热缺陷对材料 的电导才逐渐显示出来。
一般来说晶体中这两种热缺陷同时存在,究竟出现荷重形式的 热缺陷,主要取决于 us 和 u f 的值。取决与晶体结构紧密时, us u f , 填隙空间很小,产生一对填隙离子和空格点的激活能 uf 大,容易 形成 Shottky 缺陷,导电载流子为空格点;如果晶体结构比较松 散,u f us ,产生空格点的激活能us 大,容易形成 Frenkel 缺陷, 这时电导载流子遍是填隙离子和空格点离子。
弗兰克尔缺陷:如果晶格结点上的离子(通常为正离子)进入到晶格的 填隙位置,晶体中同时出现一个空格点和填隙离子,其特征为空格点和填 隙离子数相等,这种缺陷称为佛兰克尔缺陷。
肖特基缺陷浓度:
设单位体积空格点数为 nv ,每产生一个空格点需能量uv ,单位 体积晶体内能增加 nv uv , nv 个空格点 N 个晶位上的分布公式:
C
nv N
n!
(N
nv )!nv!
由于空格点的出现引起的熵变为
S
K
ln
C
nv N
晶体自由能 F 的变化
F
u
TS
nvuv
KT
ln
C
nv N
考 虑 到 nv 和 N 都 是 非 常 大 的 数 , 引 用
Stering
公式
ln n! nln n n 则,
F nvuv KT[N ln N (N nv ) ln( N nv ) nv ln nv ]
(2)杂质缺陷载流子 晶体中杂质缺陷载流子的数量主要取决于材料的化学纯度以及掺杂量,与 温度无关。室温下即使是高纯物体,杂质载流子仍然远高于热缺陷本征载 流子,因此例子电导主要去取决于杂质含量。
杂质缺陷载流子:材料本身有杂质;掺杂改性。 材料中杂质的存在方式: 1).均匀分散在材料内部,形成固溶体; 2).富集在一起,形成单独的一相; 3).对于多晶固体则可能富集在晶界区域,形成晶界相。
快或慢地逐渐下降,最后达一稳定值,不再随时间而变。达稳定值的时间不 小于1分钟。有以下几种电流需考虑: ➢介质极化的快速响应部分引起的充电电流。试样电容C0,外电阻R0,衰减时 间τ0=R0C0,若R0很小,这一电流几乎是瞬时响应,迅速衰减。 ➢介质极化的缓慢响应部分引起的光电电流。这一电流通常按e-t/z下降。τ通常 比τ0大得多,因此不需要考虑外电阻引起的衰变过程。对结构不复杂的均匀电 介质τ<1s,对多晶材料和复合材料τ达几分钟以至几小时。这种缓慢的极化形 式很多情况下是空间电荷的建立所贡献的极化。
设电介质垂直于电流方向截面积A,电极间距d,则其体积电导Gv和 体积电阻Rv为:
Gv
v
A d
Rv
v
d A
其中γv、ρv分别为体积电导率和体积电阻率,且:
1 Gv Rv
v
1 v
测量体积电导 Gv和表面电导 Gs时,需将体积漏导电流和表面漏导电流分离开 来。加上恒电压时,固体电介质的电流是时间的函数,先很快上升,然后或
2 离子电导
离子电导的直接实验证据是利用法拉第电解实验给出的。当电流为离子 的移动所引起时,随着电流的通过,伴随有物质移动。
例:某一介质为正离子导电时,在介质通过直流电流一段时间后,在负 电极处析着一定量的物质,其重量∆m与总电量Q,原子量M离子电荷Q 有关,电子电导不出现这种情况,只有离子电导才会出现这种现象,实 际上这是一种电解现象,即不单是电荷的移动,还是物质粒子的移动。