结构设计规范

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武汉蓝星科技股份有限公司企业技术规范

结构设计规范

目录第一章塑胶结构设计规范

1、材料及厚度

1.1、材料选择

1.2、壳体厚度

1.3、零件厚度设计实例

2、脱模斜度

2.1、脱模斜度要点

3、加强筋

3.1、加强筋与壁厚的关系

3.2、加强筋设计实例

4、柱和孔的问题

4.1、柱子的问题

4.2、孔的问题

4.3、“减胶”的问题

5、螺丝柱的设计

6、止口的设计

6.1、止口的作用

6.2、壳体止口的设计需要注意的事项

6.3、面壳与底壳断差的要求

7、卡扣的设计

7.1、卡扣设计的关键点

7.2、常见卡扣设计

7.3、

第一章塑胶结构设计规范

1、材料及厚度

1.1、材料的选取

a. ABS:高流动性,便宜,适用于对强度要求不太高的部件(不直接受冲

击,不承受可靠性测试中结构耐久性的部件),如内部支撑架(键板支

架、LCD支架)等。还有就是普遍用在电镀的部件上(如按钮、侧键、

导航键、电镀装饰件等)。目前常用奇美PA-757、PA-777D等。

b. PC+ABS:流动性好,强度不错,价格适中。适用于作高刚性、高冲击

韧性的制件,如框架、壳体等。常用材料代号:拜尔T85、T65。

c. PC:高强度,价格贵,流动性不好。适用于对强度要求较高的外壳、

按键、传动机架、镜片等。常用材料代号如:帝人L1250Y、PC2405、

PC2605。

d. POM具有高的刚度和硬度、极佳的耐疲劳性和耐磨性、较小的蠕变性和吸

水性、较好的尺寸稳定性和化学稳定性、良好的绝缘性等。常用于滑轮、

传动齿轮、蜗轮、蜗杆、传动机构件等,常用材料代号如:M90-44。

e. PA坚韧、吸水、但当水份完全挥发后会变得脆弱。常用于齿轮、滑轮等。

受冲击力较大的关键齿轮,需添加填充物。材料代号如:CM3003G-30。

f. PMMA有极好的透光性,在光的加速老化240小时后仍可透过92%的太阳

光,室外十年仍有89%,紫外线达78.5% 。机械强度较高,有一定的耐

寒性、耐腐蚀,绝缘性能良好,尺寸稳定,易于成型,质较脆,常用于有

一定强度要求的透明结构件,如镜片、遥控窗、导光件等。常用材料代号

如:三菱VH001。

1.2 壳体的厚度

a. 壁厚要均匀,厚薄差别尽量控制在基本壁厚的25%以内,整个部件的最

小壁厚不得小于0.4mm,且该处背面不是A级外观面,并要求面积不得

大于100mm2。

b. 在厚度方向上的壳体的厚度尽量在1.2~1.4mm,侧面厚度在

1.5~1.7mm;外镜片支承面厚度0.8mm,内镜片支承面厚度最小

0.6mm。

c. 电池盖壁厚取0.8~1.0mm。

d. 塑胶制品的最小壁厚及常见壁厚推荐值见下表。

1.3、厚度设计实例

塑料的成型工艺及使用要求对塑件的壁厚都有重要的限制。塑件的壁厚过大,不仅会因用料过多而增加成本,且也给工艺带来一定的困难,如延长成型时间(硬

化时间或冷却时间)。对提高生产效率不利,容易产生汽泡,缩孔,凹陷;塑件壁厚过小,则熔融塑料在模具型腔中的流动阻力就大,尤其是形状复杂或大型塑件,成型困难,同时因为壁厚过薄,塑件强度也差。塑件在保证壁厚的情况下,还要使壁厚均匀,否则在成型冷却过程中会造成收缩不均,不仅造成出现气泡,凹陷和翘曲现象,同时在塑件内部存在较大的内应力。设计塑件时要求壁厚与薄壁交界处避免有锐角,过渡要缓和,厚度应沿着塑料流动的方向逐渐减小。

2 脱模斜度

2.1 脱模斜度的要点

脱模角的大小是没有一定的准则,多数是凭经验和依照产品的深度来决定。此外,成型的方式,壁厚和塑料的选择也在考虑之列。一般来讲,

对模塑产品的任何一个侧壁,都需有一定量的脱模斜度,以便产品从模具

中取出。脱模斜度的大小可在0.2°至数度间变化,视周围条件而定,一般

以0.5°至1°间比较理想。具体选择脱模斜度时应注意以下几点:

a. 取斜度的方向,一般内孔以小端为准,符合图样,斜度由扩大方向取

得,外形以大端为准,符合图样,斜度由缩小方向取得。如下图1-1。

图1-1

b. 凡塑件精度要求高的,应选用较小的脱模斜度。

c. 凡较高、较大的尺寸,应选用较小的脱模斜度。

d. 塑件的收缩率大的,应选用较大的斜度值。

e. 塑件壁厚较厚时,会使成型收缩增大,脱模斜度应采用较大的数值。

f. 一般情况下,脱模斜度不包括在塑件公差范围内。

g. 透明件脱模斜度应加大,以免引起划伤。一般情况下,PS料脱模斜度

应大于3°,ABS及PC料脱模斜度应大于2°。

h. 带革纹、喷砂等外观处理的塑件侧壁应加3°~5°的脱模斜度,视具体的

咬花深度而定,一般的晒纹版上已清楚例出可供作参考之用的要求出

模角。咬花深度越深,脱模斜度应越大.推荐值为1°+H/0.0254°(H为咬

花深度).如121的纹路脱模斜度一般取3°,122的纹路脱模斜度一般取

5°。

i. 插穿面斜度一般为1°~3°。

j. 外壳面脱模斜度大于等于3°。

k. 除外壳面外,壳体其余特征的脱模斜度以1°为标准脱模斜度。特别的也可以按照下面的原则来取:低于3mm高的加强筋的脱模斜度取0.5°,3~5mm 取1°,其余取1.5°;低于3mm高的腔体的脱模斜度取0.5°,3~5mm取1°,其余取1.5°

3、加强筋

为确保塑件制品的强度和刚度,又不致使塑件的壁增厚,而在塑件的适当部位设置加强筋,不仅可以避免塑件的变形,在某些情况下,加强筋还可以改善塑件成型中的塑料流动情况。

为了增加塑件的强度和刚性,宁可增加加强筋的数量,而不增加其壁厚。

3.1、加强筋厚度与塑件壁厚的关系

举例说明:

3.2、加强筋设计实例

图3-3

4、柱和孔的问题

4.1、柱子的问题

a. 设计柱子时,应考虑胶位是否会缩水。

b. 为了增加柱子的强度,可在柱子四周追加加强筋。加强筋的宽度参照图3-1。

柱子的缩水的改善方式见如图4-1、图4-2所示:改善前柱子的胶太厚,易缩水;改善后不会缩水。

图4-1

图4-2

4.2、孔的问题

a. 孔与孔之间的距离,一般应取孔径的2倍以上。

b. 孔与塑件边缘之间的距离,一般应取孔径的3倍以上,如因塑件设计的

限制或作为固定用孔,则可在孔的边缘用凸台来加强。

c. 侧孔的设计应避免有薄壁的断面,否则会产生尖角,有伤手和易缺料的

现象。

图4-3 图4-4

4.3、“减胶”的问题

图4-5

5、螺丝柱的设计

5.1 通常采取螺丝加卡扣的方式来固定两个壳体,螺丝柱通常还起着对

PCB板的定位作用。

5.2 用于自攻螺丝的螺丝柱的设计原则是为:其外径应该是Screw外径的

2.0~2.4倍。图6-2为M1.6×0.35的自螺丝与螺柱的尺寸关系。设计中可以

取:螺丝柱外径=2×螺丝外径;螺柱内径(ABS,ABS+PC)=螺丝外径-0.40mm;螺柱内径(PC)=螺丝外径-0.30mm或-0.35mm(可以先按

0.30mm来设计,待测试通不过再修模加胶);两壳体螺柱面之间距离取

0.05mm。

5.3 不同材料、不同螺丝的螺丝柱孔设计值如表5-2、表5-3所示。

5.4 常用自攻螺丝装配及测试(10次)时所要用的扭力值,如表5-4所示。

6、止口的设计

6.1、止口的作用

1、壳体内部空间与外界的导通不会很直接,能有效地阻隔灰尘/静电等的

进入

2、上下壳体的定位及限位

6.2、壳体止口的设计需要注意的事项

1、嵌合面应有>3~5°的脱模斜度,端部设计倒角或圆角,以利于装配

2、上壳与下壳圆角的止口配合,应使配合内角的R角偏大,以增加圆角

之间的间隙,预防圆角处相互干涉

3、止口方向设计,应将侧壁强度大的一端的止口设计在里边,以抵抗外

4、止口尺寸的设计,位于外边的止口的凸边厚度为0.8mm;位于里边的

止口的凸边厚度为0.5mm;B1=0.075~0.10mm;B2=0.20mm

5、美工线设计尺寸:0.50×0.50mm。是否采用美工线,可以根据设计要

求进行

6.3、面壳与底壳断差的要求

装配后在止口位,如果面壳大于底壳,称之为面刮;底壳大于面壳,则称之为底刮,如图6-1所示。可接受的面刮<0.15mm,可接受的底刮

<0.10mm,无论如何制作,段差均会存在,只是段差大小的问题,尽量

使产品装配后面壳大于底壳,且缩小面壳与底壳的段差

图6-1

7、卡扣的设计

7.1、卡扣设计的关键点

1. 数量与位置:设在转角处的扣位应尽量靠近转角;

2. 结构形式与正反扣:要考虑组装、拆卸的方便,考虑模具的制作;

3. 卡扣处应注意防止缩水与熔接痕;

4. 朝壳体内部方向的卡扣,斜销运动空间不小于5mm;

7.2、常见卡扣设计

1、通常上盖设置跑滑块的卡钩,下盖设置跑斜顶的卡钩;因为上盖的

筋条比下盖多,而且上盖的壁常比下盖深,为避免斜顶无空间脱出。

2、上下盖装饰线(美工线)的选择

3、卡钩离角位不可太远,否则角位会翘缝

4、卡扣间不可间距太远,否则易开缝

8、装饰件的设计

8.1、装饰件的设计注意事项

1. 装饰件尺寸较大时(大于400mm2),壳体四周与装饰件配合的

粘胶位宽度要求大于2mm。在进行装饰件装配时,要用治具压

装饰片,压力大于3kgf,保压时间大于5秒钟

2. 外表面的装饰件尺寸较大时(大于400mm2),可以采用铝、塑

胶壳喷涂、不锈钢等工艺,不允许采用电铸工艺。因为电铸工

艺只适用于面积较小、花纹较细的外观件。面积太大无法达到

好的平面度,且耐磨性能很差

3. 电镀装饰件设计时,如果与内部的主板或电子器件距离小于

10mm,塑胶壳体装配凹槽尽量无通孔,否则ESD非常难通过。

如果装饰件必须采用卡扣式,即壳体必须有通孔,则卡位不能

电镀,且扣位要用屏蔽胶膜盖住

4. 如果装饰件在主机的两侧面,装饰件内部的面壳与底壳筋位深

度方向设计成直接接触,不能靠装饰件来保证装配的强度

5. 电镀装饰件设计时需考虑是否有ESD风险

6. 对于直径小于5.0mm的电镀装饰件,一般设计成双面胶粘接或

后面装入的方式,不要设计成卡扣的方式

8.2、电镀件装饰斜边角度的选取

在要求电镀件装饰斜边为镜面亮边的情况下,图9-1中斜边角度

取值应选择为a>45°,否则此边在实际效果上是黑边,并不会有

镜面亮边效果,B值根据ID设计要求取值。

8.3、电镀塑胶件的设计

塑胶电镀层一般主要由以下几层构成,如下图所示:

a.电镀件的厚度按照理想的条件会控制在0.02mm左右,但是在

实际的生产中,可能最多会有0.08mm的厚度,所以对电镀件

装配设计时需要关注。镀覆层厚度单位为μm,一般标识镀层厚

度的下限,必要时,可以标注镀层厚度范围

b.如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,且不

要对孔的底部的色泽作要求

c.要采用适合的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如

果需要作的很薄的话,要在相应的位置作加强的结构来保证电

镀的变形在可控的范围内

d.塑件表面质量一定要非常好,电镀无法掩盖注射的一些缺陷,

而且通常会使得这些缺陷更明显

e.基材最好采用ABS材料,ABS电镀后覆膜的附着力较好,同时

价格也比较低廉

9、按键的设计

9.1 按键(Button)大小及相对距离要求

从实际操作情况分析,结合人体工程学知识,在操作按键中心时,

不能引起相邻按键的联动,那么相邻按键中心的距离需作如下考

虑:

1. 竖排分离按键中,两相邻按键中心的距离a≥9.0mm

2. 横排成行按键中,两相邻按键中心的距离b≥1

3.0mm

3. 为方便操作,常用的功能按键的最小尺寸为:3.0×3.0mm

9.2 按键(Button)与基体的设计间隙

图9-1

按键与面板基体的配合设计间隙如图9-1所示:

1. 按钮裙边尺寸C≥0.75mm,按钮与轻触开关间隙为B=0.20mm;

2. 水晶按钮与基体的配合间隙单边为A=0.10-0.15mm;

3. 喷油按钮与基体的配合间隙单边为A=0.20-0.25mm

4. 千秋钮(跷跷板按钮)的摆动方向间隙为0.25-0.30mm,需根

据按钮的大小进行实际模拟;非摆动方向的设计配合间隙为

A=0.2-0.25mm;

5. 橡胶油比普通油厚0.15 mm,需在喷普通油的设计间隙上单边

加0.15 mm,如喷橡胶油按键与基体的间隙为0.3-0.4mm;

6. 表面电镀按钮与基体的配合间隙单边为A=0.15-0.20mm;

7. 按钮凸出面板的高度如图9-2所示:

普通按钮凸出面板的高度D=1.20-1.40mm,一般取1.40mm;

表面弧度比较大的按钮,按钮最低点与面板的高度D一般为

0.80-1.20mm

图9-2

10、旋钮的设计

10.1 旋钮(Knob)大小尺寸要求

旋钮(Knob)大小尺寸要求见如下所示

10.2 两旋钮(Knob)之间的距离

两旋钮(Knob)之间的距离大小:C≥8.0mm。

电子产品结构工程师必读的书

推荐电子产品结构工程师读的书(49) 多次收到新入行的工程师咨询邮件,问:作为一个电子产品结构工程师,应该读哪些专业书,我均写邮件婉拒。一则因为我读书很杂;二则因为问者并没有详细介绍其工作内容,所以不能贸然推荐。 最近因为在写这个专业的工程应用书,所以系统梳理了自己读过的中外专业书,故不揣浅薄,将其列出。有几本英文书我读的是老版本,现有了新版本,故列出的是新版。 记得30年前我的技术启蒙老师龚维蒸对我说过,要想成为一个专业的工程师,首先要花3年时间将这个专业的代表书通读一遍;然后再化3年跟踪这个专业的新技术,这主要是读专业杂志和参加技术研讨会;同时结合自己的技术工作,通过10年的积累,就可以走在这个专业的前列了。 据我了解,从事这个专业的工程师约有60%是纯机械专业毕业的,所以对电子产品结构设计的特殊性认识不深,知识的结构也有待完善.一个专业工程师基本功一定要扎实,知识要全面,再加上逻辑思维能力,这技术实践中不断总结经验,才能成为成为高手。 推荐的书分中文和英文两部分,不可否认的是,中文书的内容,大多可以从英文书中找到相应的内容,当代,科学技术的传播路径就是从西方到东方的过程。所以当达到一定水准,就可以读英文原版书,这样才能开阔了视野,跟上专业发展的步伐。如果要分个等级的话,中文书可以说是专业入门,英文书则是从入门到精通。读者可以根据自己的工作内容需要,选择部分书籍来读。 所列的书是结构设计专业工程师需要读的书,可能有偏颇之处,也请专业人士不吝指教。读者有兴趣的话,可以先读这些书,然后再找一些同类书比较,这样就走进了学术研究的领域,对自己将有更大的提高。 1. 龚维蒸电子设备结构设计基础东南大学1994. 2. 邱成悌电子设备结构设计原理东南大学2005. 3. 钟明湖电子产品结构工艺(第二版)(附光盘)高等教育出版社2008. 4. 赵惇殳电子设备热设计电子工业出版社2009. 5. 区健昌电子设备的电磁兼容性设计理论与实践电子工业出版社2010. 6. 马宁伟电子产品结构材料特性及其选择方法人民邮电出版社2010. 7. 王健石电子机械工程设计手册中国标准出版社2006 8. 陈文亮板料成形CAE分析教程机械工业出版社2005. 9. 丁玉梅等译塑料连接技术设计师和工程师手册(原著第二版)化学工业出版社2006. 10.杨桂通弹性力学简明教程清华大学出版社2006. ---------------------------------------------- 11.Ronald A. Walsh. Electromechanical Design Handbook.McGraw-Hill Professional, Jan 2000. 12.James J.Allen. Micro Electro Mechanical System Design 1 edition.CRC Press,July 2005. 13. Ralph Remsburg.Thermal Design of Electronic Equipment 1 edition(Electronics Handbook Series).CRC Press, Sep. 2000 14.Tim Williams. EMC for Product Designers 4 edition , Fourth Edition.Newnes, April 2007. 15.Charles Harper. Electronic Materials and Processes Handbook,McGraw-Hill Professional March 2009. 16.General Design Principles for DuPont Engineering Polymers. DuPont Design Guide. 17.Designing With Plastic The Fundamentals.Ticona Design Guide. 18.Sheet Metal Design Handbook. Quality Tool Design Guide. 19.Donail R. Askeland Essentials of Materials Science and Engineering.thomson learning, 2004.

底框结构设计规范

底框结构设计规范 一.一般规定 1.根据《抗规》7.1.2表中所述底框结构上部砌体最小厚度为240mm,房屋最高限值及层数: 6,7度 22m 7层;8度19m 6层;9度区不容许采用这种形式。 2.底框层高不得大于4.5m。 3.底部框架-抗震墙房屋的结构布置,应符合下列要求: 1)上部的砌体抗震墙与底部的框架梁或抗震墙应对齐或基本对齐。 2)房屋的底部,应沿纵横两方向设置一定数量的抗震墙,并应均匀对称布置或基本均匀对称布置。6、7度且总层数不超过五层的底层框架-抗震墙房屋,应允许采用嵌砌于框架之间的砌体抗震墙,但应计入砌体墙对框架的附加轴力和附加剪力;其余情况应采用钢筋混凝土抗震墙。 3)底层框架-抗震墙房屋的纵横两个方向,第二层与底层侧向刚度的比值,6、7度时不应大于2.5,8度时不应大于2.0,且均不应小于1.0。 4)底部两层框架-抗震墙房屋的纵横两个方向,底层与底部第二层侧向刚度应接近,第三层与底部第二层侧向刚度的比值,6、7 度时不应大于2.0 ,8度时不应大于1.5,且均不应小于1.0。 5)底部框架-抗震墙房屋的抗震墙应设置条形基础、筏式基础或桩基。 4.底部框架-抗震墙房屋的框架和抗震墙的抗震等级,6、7、8度可分别按三、 二、一级采用。 5.底框层砼等级不得低于C30。 二.计算方法及要点 1.计算方法:底部框架房屋可采用底部剪力法,并应按第2点规定调整地震作用效应。 2.底部框架-抗震墙房屋的地震作用效应,应按下列规定调整: 1)对底层框架-抗震墙房屋,底层的纵向和横向地震剪力设计值均应乘以增大系数,其值应允许根据第二层与底层侧向刚度比值的大小在1.2~1.5范围内选用。 2)对底部两层框架-抗震墙房屋,底层和第二层的纵向和横向地震剪力设

底框结构设计总结

底框结构注意问题 ▲ 底框结构上部砖混荷载? ●底框结构里程序自动会把上部砖混荷载传至底框,不用自己再加 ●用STAWE算底框是,砌体方面有一个选项: 1.按PM主菜单8算法; 2.有限元整体算法. 此处应该选1!!!有限元整体算法对底框不太准,只供参考(PKPM技术人员说的) ▲ sat-8计算底框时,结构体系选什么? ●引用《pkpm新天地》2004年第5期咨询台的信息: 计算砖混底框时,satwe第一项中的结构体系参数已经失效。 所以在计算底框时,satwe第一项中的结构体系参数无论选框架还是框剪结构都是无用的。▲ 底框建模问题: (1)建模时在底层砼抗震墙处我同时输入砼抗震墙和框架梁是否正确?有开洞的墙处我将洞口直接开到框架梁底,这样对吗? ●可以同时输入抗震墙和框架梁,框架梁作为边框梁。若是底部二层框架时,中间一层可以不用输入抗震墙。洞口可以直接开到框梁底。 (2)在PM楼层组装里面的设计参数里,总信息里结构主材应填什么?材料信息里主要墙体材料又该怎样填? ●在PM地设计参数应当填“底框”,结构主材可以填混凝土。在SATWE-8中的材料信息中应当填砌体。 (3)SATWE-8算完后,发现连梁超筋,而在墙洞上方有框梁,这是怎么回事? ●底框主梁直接可按规范要求计算,应考虑荷载直接作用在梁上,超筋就调整梁断面尺寸。(4)平法绘图时,应该将框架柱旁的墙肢与柱一起画配筋吗? ●既然柱与墙肢接在一起,那柱是构造边缘构件,应当查计算结果中抗震墙中的计算结果,按边缘构件配筋并画在一起。 ▲ 新规范中第7.1.8条1款要求底部框架-抗震墙房屋结构布置中,上部砌体抗震墙与底部框架梁或抗震墙对齐或基本对齐,在定量上如何把握? ●底框房屋是一种不利于抗震的结构类型。为提高其抗震能力,《建筑抗震设计规范》(GB50011-2001)中7.1.8条1款要求,上部砌体抗震墙与底部的框架梁或抗震墙的轴线对齐或基本对齐,即大部分砌体抗震墙由下部的框架主梁或钢筋混凝土抗震墙支承,每单元砌体抗震墙最多有二道不落在框架主梁或钢筋混凝土抗震墙上,而是由次梁支托上部抗震墙。

美国混凝土结构建筑规范和注释

这份文件的规范部分包括使用在建筑上的混凝土结构的设计和施工以及在非建筑结构上的适用部位。 其中包括:图纸和施工说明;检验;材料;耐久性要求;混凝土质量,搅拌和浇筑;模板;内置管道;施工缝; 配筋;分析和设计;强度和适用性;弯曲和轴向荷载;剪切和扭转;钢筋的锚固和连接;楼板系统;墙;基础;预制 混凝土;组合受弯构件;预应力混凝土;壳体和折板式构件;现有结构的强度评估;抗震设计;结构素混凝土;支撑 和联系模型(附录A);替代设计(附录B);反复荷载和强度折减系数(附录C);和混凝土的锚固(附录D)。 工程使用材料的质量和检验必须参照适当的美国材料与试验协会标准的规格。钢筋的焊接必须参照适当的美国国 家标准协会或美国焊接协会标准。 本规范作为一般建筑规范的参考,而且过去的版本已经在这一方面广泛的使用。本规范是以一种特定的格式写成 的,从而使得它参考的部分无须以规范的语言来描述。因此,这本规范没有包括任何背景的详细描述,执行规范要求 的建议以及规范的目的。而规范的注释部分则是为此目的而服务的。为了强调给出新的或者修订规定的解释,协会对 于规范的一些看法也在注释里有所讨论。而规范中引用的大多数研究数据则是为了广大使用者更详细的学习、参考之 用。同时,其他的一些关于执行规范要求的建议性文件也被引用到规范中。 关键字:外加剂;骨料;锚固(结构的);梁柱框架;横梁(支承);建筑规范 路径名/ 注释 大小压缩后压缩率日期时间属性CRC 方式版本 ------------------------------------------------------------------------------- 美国混凝土结构建筑规范和注释.pdf 3775745 3540989 93% 11-10-07 22:05 .....A 3512804F m3g 2.9 -------------------------------------------------------------------------------

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目录 1.简介 (6) 1.1.系统简介 (6) 1.2.文档目的 (6) 1.3.范围 (6) 1.4.与其它开发任务/文档的关系 (6) 1.5.术语和缩写词 (6) 2.参考文档 (8) 3.系统概述 (9) 3.1.功能概述 (9) 3.2.运行环境 (9) 4.总体设计 (10) 4.1.设计原则/策略 (10) 4.2.结构设计 (10) 4.3.处理流程 (10) 4.4.功能分配与软件模块识别 (11) 5.COTS及既有软件的使用 (12) 5.1.COTS软件的识别 (12) 5.2.COTS软件的功能 (12)

5.3.COTS软件的安全性 (12) 5.4.既有软件的识别 (12) 5.5.既有软件的功能 (13) 5.6.既有软件的安全性 (13) 6.可追溯性分析 (14) 7.接口设计 (15) 7.1.外部接口 (15) 7.2.内部接口 (15) 8.软件设计技术 (16) 8.1.软件模块 (16) 8.2.数据结构 (16) 8.3.数据结构与模块的关系 (16) 9.软件故障自检 (17)

1.简介 1.1.系统简介 提示:对系统进行简要介绍,包括系统的安全目标等。 1.2.文档目的 提示: 软件结构设计的目的是在软件需求基础上,设计出软件的总体结构框架,实现软件模块划分、各模块之间的接口设计、用户界面设计、数据库设计等等,为软件的详细设计提供基础。 软件结构设计文件应能回答下列问题: 软件框架如何实现软件需求; 软件框架如何实现软件安全完整度需求; 软件框架如何实现系统结构设计; 软件框架如何处理与系统安全相关的对软/硬件交互。 1.3.范围 1.4.与其它开发任务/文档的关系 提示:如软件需求和界面设计文档的关系 1.5.术语和缩写词 提示:列出项目文档的专用术语和缩写词。以便阅读时,使读者明确,从

底框结构设计规范

底框结构设计规范 一. 一般规定 1. 根据《抗规》7.1.2表中所述底框结构上部砌体最小厚度为240mm房屋最高限值及层数:6,7度22m 7层;8度19m 6层;9度区不容许采用这种形式。 2. 底框层高不得大于4.5m。 3. 底部框架- 抗震墙房屋的结构布置,应符合下列要求: 1)上部的砌体抗震墙与底部的框架梁或抗震墙应对齐或基本对齐。 2)房屋的底部,应沿纵横两方向设置一定数量的抗震墙,并应均匀对称布置或基本均匀对称布置。6、7 度且总层数不超过五层的底层框架-抗震墙房屋,应允许采用嵌砌于框架之间的砌体抗震墙,但应计入砌体墙对框架的附加轴力和附加剪力;其余情况应采用钢筋混凝土抗震墙。 3)底层框架-抗震墙房屋的纵横两个方向,第二层与底层侧向刚度的比值,6、7 度时不应大于 2.5 ,8 度时不应大于 2.0 ,且均不应小于 1.0 。 4)底部两层框架- 抗震墙房屋的纵横两个方向,底层与底部第二层侧向刚度应接近,第三层与底部第二层侧向刚度的比值,6、7 度时不应大于 2.0 ,8度时不应大于 1.5 ,且均不应小于 1.0 。 5)底部框架- 抗震墙房屋的抗震墙应设置条形基础、筏式基础或桩基。 4. 底部框架-抗震墙房屋的框架和抗震墙的抗震等级,6、7、8度可分别按三、 二、一级采用。 5. 底框层砼等级不得低于C30。 二. 计算方法及要点 1. 计算方法:底部框架房屋可采用底部剪力法,并应按第2点规定调整地震作用效应。 2. 底部框架-抗震墙房屋的地震作用效应,应按下列规定调整: 1 )对底层框架- 抗震墙房屋,底层的纵向和横向地震剪力设计值均应乘以增大系数,其值应允许根据第二层与底层侧向刚度比值的大小在 1.2?1.5范 围内选用。 2)对底部两层框架-抗震墙房屋,底层和第二层的纵向和横向地震剪力设 计值亦均应乘以增大系数,其值应允许根据侧向刚度比在1.2?1.5范围内选用

底框结构设计规范

底框结构设计规范 一、一般规定 1、根据《抗规》7、1、2表中所述底框结构上部砌体最小厚度为240mm,房屋最高限值及层数:6,7度22m 7层;8度19m 6层;9度区不容许采用这种形式。 2、底框层高不得大于4、5m。 3、底部框架-抗震墙房屋得结构布置,应符合下列要求: 1)上部得砌体抗震墙与底部得框架梁或抗震墙应对齐或基本对齐。 2)房屋得底部,应沿纵横两方向设置一定数量得抗震墙,并应均匀对称布置或基本均匀对称布置。6、7度且总层数不超过五层得底层框架-抗震墙房屋,应允许采用嵌砌于框架之间得砌体抗震墙,但应计入砌体墙对框架得附加轴力与附加剪力;其余情况应采用钢筋混凝土抗震墙。 3)底层框架-抗震墙房屋得纵横两个方向,第二层与底层侧向刚度得比值,6、7度时不应大于2、5,8度时不应大于2、0,且均不应小于1、0。 4)底部两层框架-抗震墙房屋得纵横两个方向,底层与底部第二层侧向刚度应接近,第三层与底部第二层侧向刚度得比值,6、7度时不应大于2、0,8度时不应大于1、5,且均不应小于1、0。 5)底部框架-抗震墙房屋得抗震墙应设置条形基础、筏式基础或桩基。 4、底部框架-抗震墙房屋得框架与抗震墙得抗震等级,6、7、8度可分别按三、 二、一级采用。 5、底框层砼等级不得低于C30。 二、计算方法及要点

1、计算方法:底部框架房屋可采用底部剪力法,并应按第2点规定调整地震作用效应。 2、底部框架-抗震墙房屋得地震作用效应,应按下列规定调整: 1)对底层框架-抗震墙房屋,底层得纵向与横向地震剪力设计值均应乘以增大系数,其值应允许根据第二层与底层侧向刚度比值得大小在1、2~1、5范围内选用。 2)对底部两层框架-抗震墙房屋,底层与第二层得纵向与横向地震剪力设计值亦均应乘以增大系数,其值应允许根据侧向刚度比在1、2~1、5范围内选用。 3)底层或底部两层得纵向与横向地震剪力设计值应全部由该方向得抗震墙承担,并按各抗震墙侧向刚度比例分配。 3、底部框架-抗震墙房屋中,底部框架得地震作用效应宜采用下列方法确定:1)底部框架柱得地震剪力与轴向力,宜按下列规定调整: a、框架柱承担得地震剪力设计值,可按各抗侧力构件有效侧向刚度比例分配确定;有效侧向刚度得取值,框架不折减,混凝土墙可乘以折减系数0、30,砖墙可乘以折减系数0、20。 b、框架柱得轴力应计入地震倾覆力矩引起得附加轴力,上部砖房可视为刚体,底部各轴线承受得地震倾覆力矩,可近似按底部抗震墙与框架得侧向刚度得比例分配确定。 2)底部框架-抗震墙房屋得钢筋混凝土托墙梁计算地震组合内力时,应采用合适得计算简图。若考虑上部墙体与托墙梁得组合作用,应计入地震时墙体开裂对组合作用得不利影响,可调整有关得弯矩系数、轴力系数等计算参数。 4、如底框中抗震墙采用嵌砌于框架之间得普通砖抗震墙,符合《抗规》第7、 5、6条得构造要求时,其抗震验算应符合下列规定: 1)底层框架柱得轴向力与剪力,应计入砖抗震墙引起得附加轴向力与附加剪力,其值可按下列公式确定:

浅谈美国规范标准中的钢结构设计

龙源期刊网 https://www.360docs.net/doc/631797700.html, 浅谈美国规范标准中的钢结构设计 作者:周正为 来源:《装饰装修天地》2018年第11期 摘要:精研美国规范标准,使用STAAD.Pro结构设计软件,结合具体项目,优化钢结构设计,提高设计市场竞争力。 关键词:钢结构;美国规范标准 1 前言 在以往的钢结构设计过程中,一般采用中国建筑科学研究院建筑工程软件研究所研发的PKPM系列CAD软件,包括SATWE计算软件和PMCAD建模软件,基本满足所承担的各类工业和民用建筑中各种规则和复杂类型的框架结构、框排架结构、排架结构、剪力墙、连续梁、拱形结构、桁架结构等。但该软件主要应用于国内市场(国内市场占有率90%以上)。随着近几年海外市场的不断拓展,同国际设计同行的交流不断增多,以美国规范为例,PKPM的模型数据并不能按美标检验杆件,因此急需我们在设计软件等方面实现同步。STAAD.Pro是 由美国世界著名的工程咨询和CAD软件开发公司—REI(Research Engineering International)从上世纪七十年代开始开发的通用有限元结构分析与设计软件,已经在国际上普遍使用,本文通过国外和国内两个具体工程实例,比较美国规范和中国规范中钢结构设计的不同,为今后的海外项目设计提供借鉴。 2 工程概述 国外项目为转接机房,使用STAAD.Pro软件按美国标准进行计算,该构筑物共两层,平面尺寸为15m×12m,高度为15m;开敞结构,多层钢结构厂房。结构按IBC2012设计。场地类别:SE类场地,重要性系数1.25;基本风压49m/s(3秒最大风速),S1=0.186, Ss=0.426, Fa=1.9368,Fv=3.242,反应修正系数(R值)x=2.5,z=2.5; 国内项目同样为转接机房,使用PKPM进行计算,平面尺寸为15.5m×13.5m,高度为14.6m,多层钢结构厂房。该项目的自然条件为抗震设防烈度为7度,基本地震加速度为 0.15g,设计地震分组为第二组;基本风压为0.45kN/m2,场地类别为三类,地面粗糙度为A 类。该工程按照国标进行设计,在该种抗震设防烈度下,钢结构房屋的抗震等级为四级。 3 计算及对比分析 3.1 地震作用

电子产品热设计规范

电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度,以保证产品正常运行的安全性,长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升,因此也决定了任一给定结构的温度; 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去,每种形式传递的热量与其热阻成反比; 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数; 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的,并适合于特定的 电气和机械、环境条件,同时满足可靠性要求; 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行,当出现矛盾时,应进行权衡分析,折衷解决; 1.2.6热设计中允许有较大的误差; 1.2.7热设计应考虑的因素:包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性

与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行,使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾; 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准; 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求,以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求; 1.3.5在规定的使用期限内,冷却系统(如风扇等)的故障率应比元件的故障率低; 1.3.6在进行热设计时,应考虑相应的设计余量,以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量,尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时,要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标,在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升

电子产品设计规范案例

1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE 后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据;所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。上盖组件里面又分为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又分为C壳组件,D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下分 3、初始造型阶段:分三个方面; A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开发。 B: 客户提供设计资料,例如:IGS档(居多)或者是图片(OEM)。 C: 由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。 4 建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的。 例如:LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部掏薄厚

最新电子产品结构设计过程资料

电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D 的工程图,含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图; 如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整; MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户

提供完整的电子方案,甚至实物; 2。建摸阶段, 以我的工作方法为例,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路; 具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改; 描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改; 绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补; BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上取面,拆画出各个零部件,拆分方式以ID的外形图为依据; 面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可; 我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm; 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实3.00mm 已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚; 建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入,选择参考中心 重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组

结构设计基本知识及要点

结构设计基本知识

主要内容 1.结构设计基本知识简介 ?建筑结构体系及结构型式 ?框架结构 ?框架剪力墙结构 ?转换层结构 2.案例分析 ?案例一地铁螳螂山 ?案例二天津某住宅 ?案例三华润酒店 ?案例四平安中心投标 ?案例五住宅设计中经常与建筑需要协调的问题?案例六世纪中心

结构设计基本知识简介 结构型式: 按结构材料划分有: ?砌体结构(包括加构造柱圈梁) ?钢筋砼结构 ?钢结构 ?混合结构(钢管混凝土柱、型钢混凝土柱+钢梁) 结构体系: 框架结构、框架剪力墙体系,剪力墙体系,巨型框架、框架筒体结构、筒中筒结构体系等

结构体系的定义 框架结构体系 由梁(包括桁架)、柱等杆系组成的能承受垂直和 水平力作用的空间结构(可含少量墙肢)。剪力墙结构体系 主要由双向墙肢和连梁组成的空间结构(包括短肢 剪力墙和壁式框架结构)框架剪力墙体系由框架、剪力墙共同组成的结构体系,但以剪力墙 为主承受水平力。 一般由筒和板梁组成的结构,可分为内筒外框(或 筒体结构体系 称核心筒)、筒中筒、框架-核心筒和多筒体结构。 由密排柱及楼层上的裙梁构成的筒体称为框筒。 其他结构体系 以上体系以外的体系如板柱结构体系,悬挂结构 体系,侧向支撑体系,膜结构体系、空间网架等。

结构型式选择原 则 ) a) 结构体系与结构型式的合理选择是结构设计的重要环节。结构选型必须在建筑物的使用要求,工程特点,自然环境,材料供应,施工技术条件,抗震设防,地质地形等情况充分调查研究和综合分析的基础上进行,必要时还应做多方案比较,择优选用。基础上进行必要时还应做多方案比较择优选用。 b) 同结构单元中,钢筋砼结构不宜与砖砌体结构b)同一结构单元中钢筋砼结构不宜与砖砌体结构混合使用(混用是指平面方向的承力构件不同材料而言,而底层为钢筋砼框架,其上为砖砌体结构的而言而底层为钢筋砼框架其上为砖砌体结构的竖向布置不在列中)。在抗震要求时,不宜选用砌体结构 体结构。

结构设计人员年终总结

工作总结 光阴似箭,岁月如梭,转眼间我来公司已经快四年了,在这段时间里我过得是很充实的,因为专业知识一直在不断的积累,专业能力一直在不断的大幅度提高;在这里我还是要深深的感谢公司对我的信任与培养,给了我那么多的学习和成长的机会,还有要感谢每一位与我合作过的同事伙伴,是你们的配合与帮助,才能使我成长的这么快。经过了几年的相处,给我感触最深的是公司更像是一个温暖的大家庭,因为无论在工作、生活和学习上公司都给予了极大的关怀和包容。公司需要发展,而公司的发展和我们每一个成员是密不可分的,作为公司的一名设计人员,我们更应该为它在前进的道路上贡献一份力量,而这份力量则来自我们做好本职工作,做一名合格的设计人员。要想有所提高,有所突破就必须学会自我总结,下面就对我这几年的工作和学习作如下总结。 来到公司的第一年,是收获最多的一年。因为5.12特大地震的原因,公司格外繁忙,业务也很多,因此手上的事情也多。从砌体结构到框架结构,再后来到底框结构,这些结构形式在工程中是比较多的,因此也渐渐地掌握了基本建模、绘施工图的要求。因为刚开始接触实际工程,所以经常会出现许许多多的问题。首先反应在结构模型上,经常有漏项的事情发生,还有很多时候是模型与实际受力情况不符或有较大出入;其次是反应在施工图上,依然有很多漏项的情况,然后就是不同专业之间有很多矛盾之处,还有很多施工图上本身的错

漏之处;最后就是在工地现场时,观察能力及现场经验不足,很少发现问题或者发现的问题都是比较小的问题,有很多需要控制的质量问题都是师傅或者其他监督部分所发现的,当发现问题后,如何补救或处理更是摸不着头脑。从建立模型到模型完成,从校核模型到修改模型完成,从模型到出校核图,从修改后的校核图到再次校核,从施工图到审查回复,从设计到现场,再从现场到设计这些程序的前前后后,不知道出了多少问题,一次次的审核师傅都兢兢业业、不厌其烦地一一执行,自己所出问题,公司都一次次的解决。正是因为这么多的问题和失误,才让我不断的掌握专业知识,第一次有了理论结合实践的亲身体会。 到了第二年,因为处在灾后重建当中,所以任务依然很多,这一年里在专业知识方面有了很大的提高,但依然问题层出不穷,归根揭底是因为对各种规范不熟悉,常出现与规范不符的现象。当时最突出的问题就是基础埋深超深,在这个问题上公司可以说是费尽心力,因为自己的一时疏忽,给公司带来太多麻烦,而最后公司用一颗包容的心来承担这一切,在这里再次感谢公司及公司的领导们。经过超深事件后,大家都深刻地意识到:设计必须严谨,必须认真对待,必须尽最大努力来完成任何一项设计,任何一个小小的疏漏都可能把我们推向深渊。在工地现场方面,经过第一年的积累,对于比较常见的问题基本上能够解决,但实际工程则是复杂的,基本上不同的工地都会出现不同的问题,而这些问题更是变化莫测的。遇到这种情况后,就将不能现场立即解答的问题带回公司,向经验丰富的工程师们请教,最

广厦纯砖混和底框结构设计心得

1 纯砖混和底框结构设计 1.1 砖混总体信息的合理选取 1.1.1 结构计算总层数 设置包含框架平面和砖混平面的结构计算平面总层数,结构计算平面可以是包含承台上拉接地梁的基础层、地下室平面层、上部结构平面层和天面结构层,结构层号从1开始到结构计算总层数。最后生成的结构施工图是按建筑层编号,在平法和梁柱表版的配筋系统中,可在“主菜单枛参数控制信息枛施工图控制”中设置建筑二层对应结构录入的第几层来实现结构层号到建筑层号的自动转化。 1.1.2绘图窗口X向和Y向最大尺寸。 绘图窗口总体坐标的原点在窗口的左下角,根据所设置的X和Y向最大尺寸CA D可自动控制绘图窗口的大小,输入轴网时,使整个轴网系统离绘图窗口的左边和下边保持一定距离。当结构平面比较小时,X和Y向最大尺寸可设小一些,使右上角的空白减小;当结构平面比较大,超出当前绘图窗口,X和Y向最大尺寸可设大一些,使结构平面缩进绘图窗口。此种情况在第一标准层并且还没有输入第二标准层平面数据时,点按按钮窗口的“显示全图”,录入系统自动调整使结构平面在绘图窗口正中,且周边留有一定空白,所以工程师一般不用设置这两参数。 1.1.3结构形式 =0则所有结构平面为框架、框剪或剪力墙结构平面,=1则所有结构平面为砖混平面,=2则底下为框架结构平面,上面为砖混平面。 1.1.4 抗震烈度 取6、7、8或9,只影响砖混平面的抗震验算,对底框结构平面,必须在相对应的结构分析程序的总体信息中设置抗震烈度。 1.1.5 楼面刚度类别 刚性:1;刚柔性:2;柔性:3 1.1.6 墙体自重 为砌块自重,若考虑抹灰的重量可增加自重数值。 1.1.7砌体材料(1:砖;2:砼小;3:砼中;4:煤灰)

美国建筑结构设计规范发展概况_上_

第1期建 筑 科 学 BU ILDING SCIENCE1997年 美国建筑结构设计规范发展概况(上) 黄成若 胡德斫 (中国建筑科学研究院建筑结构研究所) 近十多年,随着科学与技术进步,建筑结构设计理论和设计方法有了很大发展,从80年代至90年代,美国和欧洲共同体的规范每隔三至五年就修订一次。90年代的规范汇集了建筑结构的最新成果。本文侧重介绍和分析美国荷载规范、混凝土规范的主要特点,以及我国规范与国际规范存在的差异。同时,对美国的钢、砌体、木结构规范也作了简要介绍。 1 美国荷载规范 房屋建筑及其它结构最小设计荷载(Minimum Design Loads for Building s and Other Structures ASCE7-93),1993年版。 美国荷载规范以往由美国国家标准协会负责,80年代初期的编号为ANSI A58.1-1982; 80年代后期由美国国家标准协会和美国土木工程师协会共同负责,此时的编号为ANSI/ ASCE7-88;进入90年代后由美国土木工程师协会负责,编号改为ASCE7-93。 1.1 荷载分类 美国荷载规范将荷载分为7类,即(1)恒荷载;(2)活荷载(指房屋建筑或其它结构由于使用或居住产生的荷载,不包括风、雪、雨、地震等自然荷载);(3)土及静水压力;(4)风荷载;(5)雪荷载;(6)雨荷载;(7)地震荷载。 1.2 荷载组合 结构的设计强度应大于下列6种组合中的最大者: (1) 1.4D (2) 1.2D+1.6L+0.5(L r或S或R); (3) 1.2D+1.6(L r或S或R)+(0.5R或0.8W); (4) 1.2D+1.3W+0.5L+0.5(L r或S 或R); (5) 1.2D+1.0E+0.5L+0.2S; (6)0.9D-1.3W或+1.0E。 式中,D=恒荷载;L=活荷载;L r=屋面活荷载;S=雪荷载;R=雨荷载;W=风荷载;E=地震荷载。 上述6种荷载组合及其荷载系数是根据概率理论按结构可靠指标 校正后得出的。 美国荷载规范与我国荷载规范最根本的区别在于,我国荷载规范有充分的法定效力,而美国荷载规范没有法定效力。具体来讲,我国材料规范(混凝土结构、钢结构等设计规范)及设计工作中有关荷载组合及荷载系数必须严格按我国荷载规范执行,而美国材料规范及设计工作中有关荷载组合及荷载系数不一定按美国荷载规范执行。例如美国钢结构规范接受了上述6种组合及相应的荷载系数,美国混凝土结构规范就不接受上述6种组合,美国混凝土规范A CI318-89,以及最近新颁布的规范A CI318-95基本上都不接受上述组合。希望我国工程设计人员能注意到这一点。 1.3 地震荷载 美国荷载规范1993年版与1988年版相比, 49

电子产品结构设计的标准及原则

电子产品结构设计的标准及原则 一、壁厚设计原则 塑胶材料基本设计守则壁厚的大小取决於产品需要承受的外力、是否作为其他零件的支撑、承接柱位的数量、伸出部份的多少以及选用的塑胶材料而定。一般的热塑性塑料壁厚设计应以4mm 为上限从经济角度来看过厚的产品不但增加物料成本 延长生产周期增加生产成本。从产品设计角度来看过厚的产品增加产生气孔的可能性大大削弱产品的刚性及强度。 模具的温度都比塑材的熔融温度低,当塑材刚从唧嘴中进入模具时,由于模具的温度更低,在模具表面会形成一层结晶层,约有0.2MM,造成能通过胶料的空间非常小,需要非常大的注塑压力,很有可能造成无法填满,现在有一些薄壁注塑技术就是应此而生的。最理想的壁厚分布无疑是切面在任何一个地方都是均一的厚度,但为满足功能上的需求以致壁厚有所改变总是无可避免的。在此情形,由厚胶料的地方过渡到薄胶料的地方应尽可能顺滑。太突然的壁厚过渡转变会导致因冷却速度不同和产生乱流而造成尺寸不稳定和表面问题 二、筋位设计原则 加强筋的作用加强筋在塑胶部件上是不可或缺的功能部份。加强筋增加产品的刚性和强度而无需大幅增加产品切面面积对一些经常受到压力、扭力、弯曲的塑胶产品尤其适用。此外,加强筋更可充当内部流道助模腔充填,对帮助塑料流入部件的支节部份很大的作用。设计原则加强筋一般被放在塑胶产品的非接触面其伸展方向,应跟随产品最大应力和最大偏移量的方向选择加强筋的位置,亦受制於一些生产上的考虑如模腔充填、缩水及脱模等 三、柱位设计原则 1.支柱突出胶料壁厚是用以装配产品、隔开物件及支撑承托其他零件之用。 2.空心的支柱可以用来嵌入件、收紧螺丝等。 四、止口设计原则 反叉骨设计的一般尺寸 A、止口与反止口息息相关 配合使用。反止口的作用与止口相反,反止口是防止B壳朝外变形,同时防止A壳朝内缩。 B、反止口是做在母止口的那个壳上。 C、设计反止口时要注意离公扣单边8.0MM 至少6.0MM,因为扣位要变形 五、卡扣设计原则原理

电子产品结构设计应考虑的影响因素

电子产品结构设计应考虑的影响因素 电子产品的特点决定了它的结构更复杂,涉及设计过程中的许多相关过程。在电子产品的组织安排中,设计人员理当商酌应用寿命,经济效益,环境保护,维护和资源等因素,在对电子产品结构设计时要充分考虑到电子产品的功能,综合考虑电子产品生产和维修、产品设计零件材料、产品功效实现、产品用户使用、产品使用寿命、产品经济效益等影响因素。 标签:电子产品;结构设计;影响因素 电子产品的影响不仅需要通过合理的设计来实现,还需要通过电子产品的结构设计优化来实现。电子产品的结构设计与原有的合理设计相辅相成,是不可分割的。然而,一些电子产品设计师只注重功能设计,忽视产品设计中的结构设计。在电子产品的组织计划中,应充分商酌到电子产品零部件的生产和维护,产品的设计,产品的功效,产品的用户,产品的寿命以及产品的影响因素等经济效益。纵观中国电子产品结构设计的现状,一些设计师把功能原理作为电子产品设计的一个主要因素。组织计划时常被忽视,设计师综合电子产品的特征和策划要求,在设计过程中,对其生产维护、零件材料、功效、应综合考虑使用寿命和产品效益,提高电子产品整体水平性能和设计质量。 一、电子产品的特点分析 1.1电子产品的组成相当复杂,密度非常大 电子产品比较精密,其结构组成复杂,密度大是其主要的特点。由于电子产品结构复杂密度大,所以在结构设计上要求更合理。 1.2工作环境变化多样,外部影响大 电子产品工作的环境大都为环境比较复杂,温度湿度要求比较高,电磁干扰等影响比较大等等。 1.3可靠性要求非常严格 电子产品的主要目的是提高各种精确的数据,所以对于可靠性要求比较高,准确度要求比较精准。 1.4功能要求和精度要求都非常高 电子产品对操作控制的要求更高。将精密机械应用当中,也是其发展当中的一个显著的特征。 二、电子产品结构设计的要求与原则

美国钢结构建筑设计规范(ANSI-AISC-360-05)

关于钢结构建筑设计规范的条文说明 (本条文说明不是《钢结构建筑设计规范》(ANSI/AISC 360-05)的一部分,而只是为该规范使用人员提供相关信息。) 序言 本设计规范旨在提供完善的标准设计之用。 本条文说明是为该规范使用人员提供规范条文的编制背景、文献出处等信息帮助,以进一步加深使用人员对规范条文的基础来源、公式推导和使用限制的了解。 本设计规范和条文说明旨在供具有杰出工程能力的专业设计员使用。

术语表 本条文说明使用的下列术语不包含在设计规范的词汇表中。在本条文说明文本中首次出现的术语使用了斜体。 准线图。用于决定某些柱体计算长度系数K的列线图解。 双轴弯曲。某一构件在两垂直轴同时弯曲。 脆性断裂。在没有或是只有轻微柔性变形的情况下突然断裂。 柱体弧线。表达砥柱强度和直径长度比之间关系的弧线。 临界负荷。根据理论稳定性分析,一根笔直的构件在压力下可能弯曲,也可能保持笔直状态时的负荷;或者一根梁在压力下可能弯曲,平截面发生扭曲或者其平截面状态时的负荷。 循环负荷。重复地使用可以让结构体变得脆弱的额外负荷。 位移残损索引。用于测量由内部位移引起的潜性损坏的参变量。

有效惯性矩。构件横截面的惯性矩在该横截面发生部分逆性化的情况下(通常是在内应力 和外加应力共同作用下),仍然保持其弹性。同理,基于局部歪曲构件的有效宽度的惯性矩。同理,用于设计部分组合构件的惯性矩。 有效劲度。通过构件横截面有效惯性矩计算而得的构件劲度。 疲劳界限。不计载荷循环次数,不发生疲劳断裂的压力范围。 一阶逆性分析。基于刚逆性行为假设的结构分析,而未变形结构体的平衡条件便是基于此 分析而归纳出来的——换言之,平衡是在结构体和压力等于或是低于屈服应力条件下实现的。柔性连接。连接中,允许构件末端简支梁的一部分发生旋转,而非全部。 挠曲。受压构件同时发生弯曲和扭转而没有横截面变形的弯曲状态。 非弹性作用。移除促生作用力后,材料变形仍然不消退的现象。 非弹性强度。当材料充分达到屈服应力时,结构体或是构件所具有的强度。此时,也达到 其强度极限状态。 层间位移。底盘侧挠度及与其关联的毗邻底盘侧挠度,为两底盘间的间隔所分,(δ -δn-1)/h。 n 永久负荷。超时变动极少或是微少的负荷。其他所有负荷均为变动负荷。

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