PCB训练教材
一般BGA区域VIA孔要求 塞孔
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
5. Fiducial mark :
作用： 装配时作为对位的标记
说明：
它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和 绿油窗。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
Dummy
6. Dummy pattern：
作用：
14. Beveling：金指斜边
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
4. BGA/CSP:
BGA---Ball Grid Array CSP--- Chip Scale package
BGA/CSP
说明：
它们都是一种封装技术。在 PCB上都表现为一 VIA孔联
了一个焊接PAD。
BGA Pad Line
Via Hole
要求：
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
B）有关材料
1）Copper-clad Laminate：覆铜箔基材 2）Prepreg：聚酯胶片 3）FR-4（Flame Retardant-4)：一种用玻璃布和环氧树
脂制造有阻燃性能的材料 4）Solder mask：阻焊剂 5）Peelable solder mask：蓝胶 6）Carbon Ink：碳油 7）Dry film：干膜 8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布）
3）MI --- Manufacture Instruction (制作线路版）
4）ECN---Engineering Change Notice (工程更改通知）
5）UL--- Underwrites’ Laboratories （美国保险商实验所）
6）ISO---International Standards Organization
PCB训练教材
第14 节 ：G/F
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL, ENIG, IMAG, ENTEK etc.)
1）沉锡板的制作：
① 生产板的最大尺寸：16“ｘ18”;
② 生产板的厚度:0.8～4.0MM, 当板厚小于0.8MM时,要串珠.
③ 能力:沉锡：30～50μ“
PCB训练教材
第17 节 ：E-T/FQC
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
FQC工序注意事项： -- 板弯曲度计算（需换算成百分率再确定有否超厂能）
板弯=板长X百分率； 板曲=对角线 X百分率 --确认客户的接收标准。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25”递变， 选用D/F的原则是
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
学习改变命运,知 识创造未来
无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
S/M bridge
11. S/M Bridge：
绿油桥（装配 Pad间的绿油条）
作用：防止焊接时 Pad间被焊锡短路
。
S/M Bridge
Solder mask in
these areas
学习改变命运,知 识创造未来
Breaking Tab
V-Cut
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
Thermal/Cl earance
9. Thermal：
(heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件
周 围被蚀刻掉的部分）
作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的
可能性减少。
10. Clearance：
（国际标准化组织）
7）Gerber file --- 软件包
8）Master A/W--- 客户原装菲林
9）Net list--- 客户提供的表明开短路的文件
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
10）ENIG---Electroless Nickel/ Immersion Gold 沉金
11）OSP--- Organic Surface Protection（有机表面防护）
PCB训练教材
学习改变命运,知 识创造未来
2021年2月23日星期二
目录
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
PCB训练教材
12. Gold finger：金手指
Gold finger/Key slot/Beveli
ng
说明：电镀金耐磨。一般金指
的S/M OPENING 均为整体开窗。
13. Key slot：键槽
作用：使印制板（金手指
）只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的 槽口。
要求：一般公差要求较紧。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
第 05节：压板
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
常用P片规格
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第06节：钻孔
钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫 以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来保证钻块时钻穿最底下一层板但不伤及钻机工 作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图：
使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量
。 要求：
通常以不影响线路为标准，
一般为又有三种：
• 圆形/ 方形----命名为“Dummy” • 网状----命名为“网状Dummy” • 铜皮------命名为“铜皮”
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
Text Pad/Break
ing Tab
PCB训练教材
2. NPTH： (Non-plated through hole) 非电镀孔
作用：
一般是作为装配零件的定位孔或工具孔 。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
3. SMT/SMD Surface Mounting Technology: 表面贴覆技术
SMT Pad:
指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。这些也是SMT pad
PCB训练教材
第 03节：AOI
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第 04节：棕化
棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将 原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。 其生产流程如下：
-
-
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
PCB种类介绍：
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第二章 : 生产流程简介
1）流程简介： 第 01节：开料
开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
7. 无孔测试Pad：
此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。
不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.
8. Breaking Tab：
印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、
定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折 断孔或V-Cut。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
5. Fiducial mark :
作用： 装配时作为对位的标记
说明：
它是非焊接用的焊盘，通常为圆形或方形，有金属窗和 绿油窗。
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PCB训练教材
Dummy
6. Dummy pattern：
作用：
14. Beveling：金指斜边
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
4. BGA/CSP:
BGA---Ball Grid Array CSP--- Chip Scale package
BGA/CSP
说明：
它们都是一种封装技术。在 PCB上都表现为一 VIA孔联
了一个焊接PAD。
BGA Pad Line
Via Hole
要求：
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
B）有关材料
1）Copper-clad Laminate：覆铜箔基材 2）Prepreg：聚酯胶片 3）FR-4（Flame Retardant-4)：一种用玻璃布和环氧树
脂制造有阻燃性能的材料 4）Solder mask：阻焊剂 5）Peelable solder mask：蓝胶 6）Carbon Ink：碳油 7）Dry film：干膜 8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布）
3）MI --- Manufacture Instruction (制作线路版）
4）ECN---Engineering Change Notice (工程更改通知）
5）UL--- Underwrites’ Laboratories （美国保险商实验所）
6）ISO---International Standards Organization
PCB训练教材
第14 节 ：G/F
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL, ENIG, IMAG, ENTEK etc.)
1）沉锡板的制作：
① 生产板的最大尺寸：16“ｘ18”;
② 生产板的厚度:0.8～4.0MM, 当板厚小于0.8MM时,要串珠.
③ 能力:沉锡：30～50μ“
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第17 节 ：E-T/FQC
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FQC工序注意事项： -- 板弯曲度计算（需换算成百分率再确定有否超厂能）
板弯=板长X百分率； 板曲=对角线 X百分率 --确认客户的接收标准。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
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PCB训练教材
第 02节：内层
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25”递变， 选用D/F的原则是
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学习改变命运,知 识创造未来
无铜空间（通常指铜皮上为孔开的无铜区域）
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S/M bridge
11. S/M Bridge：
绿油桥（装配 Pad间的绿油条）
作用：防止焊接时 Pad间被焊锡短路
。
S/M Bridge
Solder mask in
these areas
学习改变命运,知 识创造未来
Breaking Tab
V-Cut
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
Thermal/Cl earance
9. Thermal：
(heat shield）热隔离盘 （大面积导电图形上，元件
周 围被蚀刻掉的部分）
作用：它使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊的
可能性减少。
10. Clearance：
（国际标准化组织）
7）Gerber file --- 软件包
8）Master A/W--- 客户原装菲林
9）Net list--- 客户提供的表明开短路的文件
学习改变命运,知 识创造未来
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10）ENIG---Electroless Nickel/ Immersion Gold 沉金
11）OSP--- Organic Surface Protection（有机表面防护）
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2021年2月23日星期二
目录
第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 ：开料
第10 节 ：线电
第02 节 ：内层
第11 节 ：蚀板
第03 节 ：AOI
第12 节 ：S/M &/碳油
第04 节 ：棕化
第13 节 ：印字
第05 节 ：压板
第14 节 ：G/F
第06 节 ：钻孔
第15 节 ：表面处理(e.g.HAL)
第07 节 ：沉铜
第16 节 ：V-cut & 外形加工
第08 节 ：板电
第17 节 ：E-T
第09 节 ：外D/F
第18 节 ：印蓝胶
第19 节 ：包装出货
第三章 : 名词解释
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
PCB训练教材
12. Gold finger：金手指
Gold finger/Key slot/Beveli
ng
说明：电镀金耐磨。一般金指
的S/M OPENING 均为整体开窗。
13. Key slot：键槽
作用：使印制板（金手指
）只能插入与之配合的连接器 中，防止插入其他连接器中的 槽口。
要求：一般公差要求较紧。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
相对于过去导线焊接方式，PCB最大的优点可分为三方面： 1）一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路（如电脑），可以省去不少检查功夫。 2）PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路，设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3）容易测试检修：信号线不会有短路碰线的危险，这对于逻辑电 路而言，只要有系统的布置，要找出其错误的地方就方便多了
第 05节：压板
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
常用P片规格
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第06节：钻孔
钻板时，几块Panel叠在下起钻，主要根据板厚及所用最小钻嘴来定，钻板时底部垫 以底板，顶部盖以Al片，底板主要用来保证钻块时钻穿最底下一层板但不伤及钻机工 作台面；Al片主要帮助钻嘴散热及减少钻孔边披锋，参考下面钻板截面图：
使整块板的线路分布更均匀，从而提高图电质量
。 要求：
通常以不影响线路为标准，
一般为又有三种：
• 圆形/ 方形----命名为“Dummy” • 网状----命名为“网状Dummy” • 铜皮------命名为“铜皮”
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
Text Pad/Break
ing Tab
PCB训练教材
2. NPTH： (Non-plated through hole) 非电镀孔
作用：
一般是作为装配零件的定位孔或工具孔 。
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
3. SMT/SMD Surface Mounting Technology: 表面贴覆技术
SMT Pad:
指在线路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。这些也是SMT pad
PCB训练教材
第 03节：AOI
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第 04节：棕化
棕化就是通过化学方法，在内层图形的表面形成一层棕色的保护膜，其目的是将 原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。 其生产流程如下：
-
-
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
PCB种类介绍：
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
学习改变命运,知 识创造未来
PCB训练教材
第二章 : 生产流程简介
1）流程简介： 第 01节：开料
开内层板料： 我们目前用的板料（大料）主要有以下几种尺寸：36×48, 42×48, 40×48, 实际尺 寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料； 另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到 16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”} 板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为 7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48, 板料的利用率=（7.2 X 9.2 X 4 X 6)/40 X 48 我们在设计MI时需考虑板料的利用率以控制成本： D/S：≥82%, 4L：≥76%, 6L以上：≥73%
7. 无孔测试Pad：
此类Pad仅供装配完后作为测试点，不装配零件。
不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.
8. Breaking Tab：
印制板上无电气性能，在制作过程中用于加工具孔、
定位孔或Dummy等的部分。与线路板主体部分相连处有折 断孔或V-Cut。
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PCB训练教材
寸在此基础上加0.5“ 或1.0”; 如利有率仅相差1~2%时就不必采用特殊板料；
另外在开大料时每切一刀均有0.1“的损耗，如48.5”的大料开两刀最大可以开到
16.1“{16.1” ×3+0.2“（损耗）=48.5”}
板料利用率：客户成品最大边界的面积的总和，与大料sheet的比，如：客户成品为
7.2“×9.2“, 生产panel开16X20,4只成品/panel,共开6个panel, 大料为40X48,
脂制造有阻燃性能的材料 4）Solder mask：阻焊剂 5）Peelable solder mask：蓝胶 6）Carbon Ink：碳油 7）Dry film：干膜 8）RCC：Resin Coated Copper （不含玻璃布）
Training Material
39/63
C）有关工序
1. PTH: (Plated through hole) 电镀孔
Training Material
第16 节 ：V-cut & 外形加工
1. V-cut:
30/63
Training Material
31/63
Training Material
2. 外型加工
32/63
Training Material
第17 节 ：E-T/FQC
33/63
Training Material
将基板上整面的铜皮利用化学蚀刻的方式，将不要的铜蚀去留下线路 干菲林成卷状使用，其规格有10“, 10.25“, 其范围为10~23.75“,每间隔0.25” 递变， 选用D/F的原则是
Training Material
Training Material
10/63
2024版protel99sePCB培训资料课件
阐述PCB文件的创建、打开、保存 等基本操作，以及文件版本控制和 备份策略。
23
元器件布局与布线规则
元器件布局原则
深入讲解元器件布局的原则，包 括布局顺序、布局密度、散热考
虑等。
布线规则及技巧
系统介绍布线规则，包括导线宽 度、间距、转角等，并分享一些
实用的布线技巧。
DRC检查与修正
阐述如何利用设计规则检查 （DRC）功能来检查并修正布局
安装步骤
下载Protel 99 SE安装包；
双击安装包进行解压；
2024/1/26
8
Protel 99 SE安装与启动
运行解压后的安装程序，按照提示进行安装；
安装完成后，重启电脑。
启动方法
2024/1/26
9
Protel 99 SE安装与启动
在电脑桌面或开始菜单中找到Protel 99 SE图标； 双击图标启动软件。
范要求。
在Protel99SE中，可以通过 DRC功能对PCB设计进行全面的 规则检查，包括线宽、间距、孔
径等。
对于检查出的错误，需要根据错 误提示进行相应的修正，如调整 线宽、移动元件等，以确保设计
的正确性。
2024/1/26
31
PCB文件输出格式选择
在PCB设计完成后，需要将设计 成果输出为相应的文件格式，以
项，帮助学员更好地掌握原理图设计技能。
21
04
PCB版图设计
2024/1/26
22
PCB编辑器介绍及环境设置
PCB编辑器概述
简要介绍Protel 99 SE中的PCB编 辑器功能及特点。
2024/1/26
工作环境设置
详细讲解如何设置PCB编辑器的工 作环境，包括界面布局、工具栏、 快捷键等。
23
元器件布局与布线规则
元器件布局原则
深入讲解元器件布局的原则，包 括布局顺序、布局密度、散热考
虑等。
布线规则及技巧
系统介绍布线规则，包括导线宽 度、间距、转角等，并分享一些
实用的布线技巧。
DRC检查与修正
阐述如何利用设计规则检查 （DRC）功能来检查并修正布局
安装步骤
下载Protel 99 SE安装包；
双击安装包进行解压；
2024/1/26
8
Protel 99 SE安装与启动
运行解压后的安装程序，按照提示进行安装；
安装完成后，重启电脑。
启动方法
2024/1/26
9
Protel 99 SE安装与启动
在电脑桌面或开始菜单中找到Protel 99 SE图标； 双击图标启动软件。
范要求。
在Protel99SE中，可以通过 DRC功能对PCB设计进行全面的 规则检查，包括线宽、间距、孔
径等。
对于检查出的错误，需要根据错 误提示进行相应的修正，如调整 线宽、移动元件等，以确保设计
的正确性。
2024/1/26
31
PCB文件输出格式选择
在PCB设计完成后，需要将设计 成果输出为相应的文件格式，以
项，帮助学员更好地掌握原理图设计技能。
21
04
PCB版图设计
2024/1/26
22
PCB编辑器介绍及环境设置
PCB编辑器概述
简要介绍Protel 99 SE中的PCB编 辑器功能及特点。
2024/1/26
工作环境设置
详细讲解如何设置PCB编辑器的工 作环境，包括界面布局、工具栏、 快捷键等。
PCB培训教材一优质获奖课件
2）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃）
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
浮石粉前处理
清洁
黑菲林直接生产
NO
NO
贴膜
对位
YES
YES
YES
黑菲林制作 QA检验 生产前检验
重氮片曝光 重氮片显影
检验 菲林清洁
曝光
显影 检、修板
NO退回
三、pcb生产工艺流程
❖ 图形电镀工序
1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜旳部位用干膜 保护起来，而显露旳需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗 蚀剂。
内层蚀刻
黑化/棕化
废物：包装瓶、过滤芯 废气：H2SO4、SO2
层压
内层外形加工
按双面板流程
废物：过滤芯、包装瓶 废液：膨胀、沉铜、 高锰酸钾、钯； 废气：H2SO4、HCl、 NOX、甲醛
废物：菲林、过滤 芯棉套、包装瓶； 废气：SO2、非 甲烷总烃
废物：滤芯、包装瓶；
废液：镀锡液；
废物：过滤芯、包装瓶
废气：H2SO4、SO2 HCl、NOX
废液：蚀刻液、退锡液 废气：NOX、非甲烷总 烃;
2）蚀刻流程图 废物：过滤芯、包装瓶、干膜渣；
废液：酸性蚀刻液、碱性蚀刻液、退锡水；
前工序
废气：NOX、非甲烷总烃;
出板
退膜 蚀刻 退锡
人工检不OK 修理orMRB OK
OK
QC检板
配缸
OK 不OK
三、pcb生产工艺流程
❖ 湿菲林（液态光致阻焊剂）
1）目旳：
使用液态光致阻焊剂，经过曝光显影，到达保护过孔、线路以及图形旳目旳。
湿菲林 插头镀金
字符 外形
电测试 终检
ENTE K
PCB工艺培训教材
生产自检 生产自检 生产自检
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
(3) 磨板 定义:
将板表面清 洁干净,沉镀 铜时增加附 着力.
标准操作图
磨板工序主要不良及改善控制方法
要求
功能
制程 潜在失效模式
潜在失效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制 预防
探测
酸液失效
酸浓度控制3-5%,且 每班更换一次
磨板:通过化学 和机械方式提 供光洁粗糙的
按保养指示定期保 养,吸水棉破损时即 时更换,
每次磨板前先检 查吸水辘是否处 于湿润状态及有 无破损
当压力达到最大,磨 每班水洗磨刷1
机械打磨不良
痕仍达不到要求时, 更换磨刷
次,每班做磨痕 及水膜测试两次
(5)全板电镀
定义:
使孔壁铜层 镀到一定厚 度,经过图形 电镀前的化 学处理后不 被蚀刻掉而 产生孔铜.达 到满足客户 要求
每半个月外发分析金、 钴含量。
电镀厚金主要不良及改善控制方法
制程 功能 要求
潜在失 效模式
潜在失 效后果
潜在失效起 因/机理
现行制程控制
预防
探测
镀层厚 度达不 到要求
线路板 电气性 能下降
工作液组分不在控 定时对工作液分析调
制范围内
整
根据客 户要求 镀一定 厚度的 金
电流不稳定
随机检查电流稳定情 况
影响线路阻值
领用时选错板料
开料尺寸与生产控制卡要 求不符
铜面划伤
工艺边过小/浪费 板料
影响线路传输性 能和外观
调刀尺寸不对 取放板不规范
板面污渍及氧化
影响镀层结合力
拿放板未戴手套
板边毛刺 板边不直
板与板接触时擦 花铜面
PCB基础知识专题知识课件
半自动CCD散射光曝光机
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
关键物料：
A、银盐片（黑片）
B、曝光灯（功率7/8KW）
关键控制：
对位精度：人工对位：±3mil
CCD对位：± 1.5mil
解 析 度：3mil
曝光能量：7-9级（21级曝光尺
方式）
PCB应知应会培训教材
3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性（曝光能量min/max）
光反射旳不同原理，找出
缺陷产生旳位置。
测试项目：缺陷板测试。
关键设备：AOI、VRS
关键物料：/
关键控制：基准参数
PCB应知应会培训教材
层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来，形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用：在铜面生成一层有机铜氧
化层，确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理：化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制：不同板材焗
板参数区别，焗板时间，
焗板温度、叠层厚度。
PCB应知应会培训教材
基板分类
基板按TG类型分类：一般TG(≤140℃)，中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。
基板按材料种类分类：CEM、FR-4、无卤素
等
TG值定义：玻璃转化温度，可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸（37、41、43inch）为经向，
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度：1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70ｕｍ。
pcb基础知识培训教材
pcb基础知识培训教材一、什么是PCB？PCB即印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于连接和支持电子组件的导电板。
二、PCB的优势1. 紧凑性：PCB可以将电子元件布局在小空间内，提高电路的紧凑性，节省空间。
2. 可靠性：通过专业设计和制造，PCB可以提供稳定可靠的电路连接，减少故障率。
3. 重复使用性：PCB可以进行批量生产，实现大规模制造，使得电子产品的复制和扩展更加方便。
4. 高频性能：PCB可以在高频率下保持良好的电路性能，适用于各种通信和射频应用。
5. 降低成本：相比传统的点对点布线，PCB可以降低成本，提高制造效率。
三、PCB设计流程1. 确定电路需求：根据电子产品的功能需求和电路特性，明确电路设计的目标和要求。
2. 原理图设计：使用电路设计软件，绘制出电路的原理图。
确保电路间的连接正确无误。
3. PCB布局设计：将电路元件按照一定规则布局在PCB板上，以确保信号的传输和电路的稳定性。
4. 连接布线：根据原理图和布局设计，进行电路的连线布线。
确保信号传输的可靠性和稳定性。
5. 贴片元件布置：将贴片元件精确地贴在PCB板上，保证元件与PCB的良好接触。
6. 生成Gerber文件：将PCB设计转化为Gerber文件，用于后续的PCB制造。
7. PCB制造：根据Gerber文件，进行PCB板的制造，包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。
8. 完成PCB组装：将元件和PCB板进行焊接和组装，形成最终的印刷电路板。
四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题：如果PCB上出现短路，可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。
2. 热点问题：在高功率电路中，可能出现热点问题。
可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。
3. 电磁干扰问题：电子产品中容易受到电磁干扰，可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。
4. 焊接问题：焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。
PCB防焊工艺.文字工艺教育训练教材
• 画像pattern
‧去除未与光反应部分，从而形成画像 pattern
• 注意点
‧显影液浓度 ‧显影液温度 ‧显影时间 ‧显影压力
28
显影时之反应架构
• • Na2CO3 + • •
COOH
Resin
COOH
COO - Na+
NaHCO3 +
Resin
COO - Na+
• 树脂侧锁羧基和显像液中所含之钠离子藉中和作用制造盐，形成乳 化状态溶解于显影液。
29
独立线路
密集线路
SMD处
大铜面处
30
后烘烤
• 目的:为了完成液态感光绿漆的彻底聚合,达到其优良的物理及化 学性质,故在适当控制升温线环境下进行烘烤,以达到彻底硬化
31
后烘烤
• 涂膜之聚合化
‧藉由加热画像部分，使涂膜高分子化 以引导出其各种特性。
• 注意点
‧加热时温度不足或时间太短，或者因吸排气不 完整而使热效率降低时，热反应将无法充分进 行，而使涂膜特性受影响。
孔内下墨量需小于板厚之80%，且 烘烤后需目视塞孔处不可透 白光,可以透绿光。
钻孔径＜20mil,下墨点=钻孔径+8mil 钻孔径≧20mil,下墨点=钻孔径+6mil
喷锡后补塞
特殊塞孔
(一次铜后塞 孔)
喷锡后补塞 VIP或VOP塞孔
(不经压合制程) HDI埋孔填胶 (经压合制程)
孔内下墨量需小于板厚之50%，且 下墨点＝钻孔径+8mil,可作削边设计,若削边后下
2.自动印刷 先将板子的CCD光学点调
整OK,再进行印刷机的调整, 后续由自动对位,自动印刷
38
.文字印刷的介绍
‧去除未与光反应部分，从而形成画像 pattern
• 注意点
‧显影液浓度 ‧显影液温度 ‧显影时间 ‧显影压力
28
显影时之反应架构
• • Na2CO3 + • •
COOH
Resin
COOH
COO - Na+
NaHCO3 +
Resin
COO - Na+
• 树脂侧锁羧基和显像液中所含之钠离子藉中和作用制造盐，形成乳 化状态溶解于显影液。
29
独立线路
密集线路
SMD处
大铜面处
30
后烘烤
• 目的:为了完成液态感光绿漆的彻底聚合,达到其优良的物理及化 学性质,故在适当控制升温线环境下进行烘烤,以达到彻底硬化
31
后烘烤
• 涂膜之聚合化
‧藉由加热画像部分，使涂膜高分子化 以引导出其各种特性。
• 注意点
‧加热时温度不足或时间太短，或者因吸排气不 完整而使热效率降低时，热反应将无法充分进 行，而使涂膜特性受影响。
孔内下墨量需小于板厚之80%，且 烘烤后需目视塞孔处不可透 白光,可以透绿光。
钻孔径＜20mil,下墨点=钻孔径+8mil 钻孔径≧20mil,下墨点=钻孔径+6mil
喷锡后补塞
特殊塞孔
(一次铜后塞 孔)
喷锡后补塞 VIP或VOP塞孔
(不经压合制程) HDI埋孔填胶 (经压合制程)
孔内下墨量需小于板厚之50%，且 下墨点＝钻孔径+8mil,可作削边设计,若削边后下
2.自动印刷 先将板子的CCD光学点调
整OK,再进行印刷机的调整, 后续由自动对位,自动印刷
38
.文字印刷的介绍
MPCB基础知识通用培训教材
进料 → 备钻咀 → 钻孔 → 检验
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
铝基板生产工艺流程—钻孔物料
钻咀：采用硬质合金材料制造，它是一种钨钴类合金，以碳化钨
（WC）粉末为基体，以钴（CO）作为粘合剂，经加压烧结而成， 具有高硬度、非常耐热，有较高的强度，适合于高速切削，但韧性
差、非常脆。 直径范围： ￠0.2-￠6.3mm
钻咀结构：
铝基板生产工艺流程—阻焊
阻焊-显影：
目的---将未发生聚合反应的油墨利用溶液去除掉。
显影的主要控制项目：
浓度---1%Na2CO3 ； 速度--- 2 m/min- 4.2 m/min（依油墨而定）； 温度--- 30±2℃； 喷淋压力--- 1.5-2.5kg/cm2 ；
铝基板生产工艺流程—字符
沉镍金：先在电路板裸铜表面反应沉积形成一层含磷7-9%的镍镀层， 厚度约3-5um，再于镍表面置换一层厚度约0.05-0.15um的纯金层。
铝基板生产工艺流程—表面处理
各种表面处理的优点：
工艺
沉镍金
（ ENIG)
沉锡
沉银
无铅喷锡
（Immersion Tin) (Immersion silver) (Lead free HASL)
Cu Al
退膜
铝基板生产工艺流程—AOI
AOI
目的：利用光学原理比对工程资料进行精确检查，找出缺陷点。 检测的项目：焊盘缺陷，缺口，焊盘直径缩小，针孔，凹陷；线条缺 陷，如短路，开路，线宽/线间距，缺口，凹陷，铜渣，针孔等。 确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补 的确认缺点进行修补。
垫板：
防止钻孔披锋； 提高孔位精度； 减少钻咀损耗。
沟长 本体长
全长
钻尖角 直径
PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)
用于显示焊盘便内实孔体对准，
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线－参数设置
对于单面板，需打开： 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板，，需需打打开开：： 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay，er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE（普通管） DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管） DIODE TUNNEL（隧道二极管） ZENER1～3（稳压二极管） 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名：RES1和RES2
PCB 教育训练教材
按IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型 IPC-CF-150將銅箔分為兩個類型 TYPEE 表電鍍銅箔 TYPEW 表輾軋銅箔 將之分成八個等級 class 1到class 4是電鍍銅箔 1到 4是電鍍銅箔 class 5到class 8是輾軋銅箔 5到 8是輾軋銅箔
輾軋銅箔
是將銅塊經多次輾軋製作而成, 是將銅塊經多次輾軋製作而成,其所輾出之寬度受到技術限制很難達到標 準確尺寸基板是要求(3尺 準確尺寸基板是要求(3尺*4尺),而且很容易在輾制過程中造成報廢,因表面 ),而且很容易在輾制過程中造成報廢, 粗糙不夠,所以與樹脂之結合能力比不好, 粗糙不夠,所以與樹脂之結合能力比不好,而且製造過程中所受應力需要做 熱處理之回火刃化(Heat 熱處理之回火刃化(Heat treatment or Annealing),故其成本較高. Annealing),故其成本較高.
玻織紗在紗束中之左旋(z)與右旋 玻織紗在紗束中之左旋 與右旋(s) 與右旋
絞
玻璃紗
玻璃紗
玻璃布是由經紗（Warp）及緯紗（Fill）所縱橫交織而成的，因經紗的長 整經 Warping 度很長，關係著布料的整體品質，故需就所織出布幅寬度，將所買來的 原紗重新加以密集間隔排列，也就是重新將多卷原紗同時平行排繞在等 待織布的經軸上（Warp beam）經紗對整卷布料的品質影響要較緯紗為 大，故需將買來的經紗重整一次以保證布的品質。緯紗則是直接繞在緯 管上（Qvill or bobbin）去織布即可，無需再做其他整理及處理
早期的織布機都地用梭子牽引緯紗，快速往復穿過一上一下的經紗 織布 Weaving 而織成布匹的，不但吵聲太大，且機械繁親容易損壞。業者現在都
已改良為無梭織布機，即改用速度更快的壓縮空氣或水體來帶動緯 紗。用於基板的玻璃布，自始至終都只用一種平織法（Plain 自始至終都只用一種平織法（ 自始至終都只用一種平織法 Weave） Weave），是經緯上下交錯的，因這種織法的尺寸最具安定性也最 不易變形，而且重量及厚度也最均勻。