IC封装技术与制程介绍
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IC封装技术与制程介绍
课程主要内容•
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IC封装技术基础
电子元器件的应用
电子产品的分解
集成电路产业链
IC 封装的作用
如人的大脑如人的大脑：：
如人的身体如人的身体：：
IC封装的功能•
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IC封装层次•
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IC封装层次
培训的主要内容
IC封装分类
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PCB
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插入型封装器件
表面贴装型封装器件
PCB
PCB
金属管壳型封装
陶瓷封装
陶瓷封装-CPGA
塑料封装-DIP （Dual In-line Package）
塑料封装-QFP
BGA封装
塑料封装-BGA
CSP (Chip Scale Package)
CSP (Chip Scale Package)
IC封装制程(塑料封装)
封装结构与材料•
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封装结构示例
焊片
晶圆切割晶圆点测焊线
塑封半导体封装工艺流程
晶圆(wafer)的制造
WAFER
MASKING N+ SUBSTRATE
N-DRAIN
CHANNEL
CHANNEL SOURCE METALIZATION
GATE OXIDE POLYSILICON GATE
P+P+P -P -
P -P -
N+N+N+N+CURRENT FLOW
Silicon Die Cross-Section
BPSG
晶圆的制造
晶片背磨
top side back side
目的： 目的：减薄晶片厚度
FROM: 0.008”
TO: Silicon
0.014”
Silicon
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晶片背金处理
目的： 目的：提高导电性
Titanium Nickel Silver
Silicon
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晶片点测
目的： 目的：初步筛选出好的芯片
Gate /Base Probe
Ink bad dice out.
Source/ Emitter Probe
33
晶片切割
Wafer sawing is to separate the dice in wafer into individual chips. unsawn wafer sawn wafer
wafer holder wafer tape
connected die singulated die
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晶片切割
Input
Output
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焊片工艺
Cu Leadframe Die Attach Material Die or Microchip
Die Attach is a process of bonding the microchip on the leadframe.
36
焊片工艺
点胶 真空吸嘴吸附芯片 芯片焊到框架的焊盘上
37
银胶焊片工艺
38
银胶焊片工艺
SYRINGE EPOXY DIE FLAT FACE COLLET
NOZZLES LEADFRAME w/ PLATING
D/A TRACK
39
银胶焊片工艺
D/A TRACK
D/A TRACK
40
共晶焊片工艺
DIE w/ BACKMETAL
LEADFRAME w/ PLATING HEATER BLOCK
锡铅焊片工艺
SOFT SOLDER WIRE
HEATER BLOCK HEATER BLOCK
焊线工艺
99.99% Gold wires
Thermosonic wire bonding employs heat and ultrasonic power to bond Au wire on die surface.
焊线工艺
HEATER BLOCK
Au WIRE
SPOOL DIE BONDED LEADFRAME
Au BALL
焊线工艺
热声波焊线工艺
超声波焊线工艺
DIE BALL BOND
(1ST bond)WEDGE BOND or WELD
(2nd bond)
LEADFRAME
塑封工艺
MOLD
COMPOUND
PELLETS
塑封工艺•