谈半导体技术的应用与发展

合集下载

半导体技术的发展现状与趋势

半导体技术的发展现状与趋势

半导体技术的发展现状与趋势随着信息技术的迅猛发展,半导体技术也在不断进步。

今天我们将探讨半导体技术的发展现状和趋势。

1.半导体技术的发展现状半导体技术已经成为现代电子和信息技术的基础。

随着新材料、新工艺和新技术的不断涌现,半导体行业正经历着快速的发展。

以下是半导体技术的几个方面发展的现状:(1)材料:半导体材料是半导体技术的基础。

传统的硅材料已经被广泛应用,但随着技术的发展,新的半导体材料不断出现。

比如,碳化硅材料具有更高的耐高温和高电压性能,被广泛应用于电力电子和汽车电子领域。

此外,氮化镓、氮化铝等宽禁带半导体材料也在光电器件领域得到了广泛应用。

(2)工艺:半导体工艺的发展是推动半导体技术进步的关键。

微影技术是半导体工艺中的重要一环,随着纳米技术的发展,微影技术已经进入到亚纳米甚至纳米级别。

此外,三维集成技术、柔性电子技术、封装技术等都在不断进步。

(3)设备:半导体设备是支撑半导体制造的关键。

随着半导体工艺的不断精密化,半导体设备也在不断更新换代。

光刻机、离子注入机、薄膜沉积设备等在技术上都在不断改进。

(4)市场:半导体市场也在不断扩大。

随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展,对半导体的需求也在增加。

同时,新兴市场的崛起也为半导体行业带来了新的机遇。

2.半导体技术的发展趋势半导体技术的发展有以下几个趋势:(1)新材料的发展:随着半导体器件尺寸的不断缩小,对新材料的需求也在增加。

新的宽禁带半导体材料、二维材料、纳米材料等都成为了半导体技术的研究热点。

(2)新工艺的研究:微纳米加工技术、三维集成技术、柔性电子技术等新工艺的研究将成为未来的发展方向。

这些新工艺将有助于提高器件的集成度、性能和功能。

(3)智能制造的发展:随着人工智能、大数据等技术的发展,智能制造将成为未来半导体制造的主要趋势。

半导体制造设备将实现智能化,生产过程将更加精密和高效。

(4)生态可持续发展:半导体工艺和设备的研发将更加注重环保和节能。

半导体技术的发展

半导体技术的发展

半导体技术的发展半导体技术是一种广泛应用于电子工程和信息技术的关键技术。

它涉及到半导体材料的性质、制备、应用以及其发展趋势。

本文将详细介绍半导体技术的发展历程、现状以及未来趋势。

一、半导体技术的发展历程半导体技术的发展可以追溯到20世纪初,当时科学家们开始研究半导体材料的性质。

随着科学技术的不断发展,半导体技术也得到了迅速的发展。

从早期的二极管、三极管,到现代的集成电路、光电子器件等,半导体技术的应用越来越广泛。

二、半导体技术的现状目前,半导体技术已经成为现代电子工业的核心技术之一。

在现代电子设备中,半导体器件的应用已经无处不在,如手机、电脑、电视、汽车、医疗设备等。

这些半导体器件的性能和稳定性直接影响到电子设备的性能和可靠性。

此外,随着半导体技术的不断发展,其应用领域也在不断扩大。

除了传统的电子工业外,半导体技术还在能源、航空、航天等领域得到了广泛的应用。

例如,太阳能电池、LED照明、电动汽车等都离不开半导体技术的支持。

三、半导体技术的未来趋势1.更高性能的芯片随着人工智能、物联网等新兴技术的发展,对芯片的性能和算力提出了更高的要求。

因此,未来半导体技术将更加注重提高芯片的性能和算力。

通过研发更先进的制程工艺、材料和设计方法,有望实现更高性能的芯片,以满足日益增长的计算需求。

2.集成化与微型化随着电子设备的集成化和微型化趋势,半导体技术也将朝着这个方向发展。

通过将不同功能的器件集成到同一芯片上,可以降低电子设备的体积和功耗,提高其性能和可靠性。

同时,纳米级别的制程工艺也将成为未来半导体技术的重要发展方向。

3.绿色环保和可持续发展随着环保意识的不断提高,半导体产业也需要关注绿色环保和可持续发展的问题。

未来半导体技术将更加注重采用环保材料和生产工艺,减少对环境的影响。

同时,通过研发高效节能的半导体器件和设备,也有助于降低能源消耗,实现可持续发展。

4.人工智能和大数据的应用人工智能和大数据技术的发展为半导体技术提供了新的应用场景和发展机遇。

半导体技术的进展及应用展望

半导体技术的进展及应用展望

半导体技术的进展及应用展望近年来,随着信息技术的高速发展,半导体技术也在迅猛发展。

半导体是一种具有电导性的材料,可以对电流的传递进行控制,因此在电子器件的制造、集成电路、光电子器件等领域中得到了广泛应用。

本文将从半导体技术的进展与应用,展望未来半导体技术的发展方向。

一、半导体技术进展半导体技术从上世纪50年代开始发展至今,经历了数十年的发展,技术水平不断提高。

其中,材料和工艺技术的发展是半导体技术进步的重要推动力。

目前,半导体技术的研究重点主要集中在以下几个方面:1.集成电路技术的高度集成化集成电路技术是半导体技术最为重要的应用之一。

近年来,随着芯片制造工艺的不断改进,集成度已经达到百亿级别。

这些高度集成电路的问世,使得计算机的性能和存储能力得到了极大的提升,同时也为人类带来了许多便利。

2.功耗与散热的控制技术随着芯片集成度的提高,其功耗与散热问题也越加突出。

因此,半导体技术的发展重点逐渐转向了功耗与散热的控制技术。

近年来,半导体行业先后推出了一系列低功耗芯片和高效散热技术,极大地提升了服务器、手机等设备的使用寿命。

3.新型半导体原材料研究新型半导体原材料是半导体技术的一大研究热点,也是未来半导体技术的发展趋势之一。

以石墨烯、碳化硅等为代表的新材料不仅具有较高的电导率和压电性能,而且可在高温、高压等复杂环境下稳定运行,因此具有广泛的应用前景。

4.量子计算技术的突破量子计算技术是近年来半导体技术的一个重要方向。

量子计算机以量子比特为基础,比传统的二进制数码处理速度更快并且能够同时处理多种数据。

尽管目前还处于实验阶段,量子计算机的问世预示了未来信息技术的一个全新的时代已经开始。

二、半导体技术应用半导体技术已经成为了电子、信息、通讯等众多领域的支柱技术。

下面列举一些典型的应用:1.通讯设备半导体技术在通讯领域的应用非常广泛。

手机、GPS、通信卫星、交换机、传感器等都离不开半导体技术的支持。

2.计算机设备CPU、内存、显卡等计算机硬件都是靠半导体技术制成的。

半导体技术的发展现状与未来趋势分析

半导体技术的发展现状与未来趋势分析

半导体技术的发展现状与未来趋势分析近年来,半导体技术得到了迅猛的发展,成为当代科技领域的重要支柱之一。

从早期的硅晶体管到现在的微电子器件,半导体技术不断刷新着人们对科技的认知。

本文将对半导体技术的发展现状与未来趋势进行分析。

1. 发展现状半导体技术的发展在电子器件的微小化和功耗降低方面取得了显著成果。

目前,集成电路已经实现了纳米级别的制造工艺,芯片上的晶体管密度大大增加,使信息处理的速度和效率大幅提升。

同时,半导体材料的研究也在不断深入,新型材料如氮化镓、碳化硅等的应用使得电子器件性能得到了进一步提升。

在应用方面,半导体技术的广泛应用推动了数字化、智能化时代的到来。

从计算机、通信设备、家电到汽车、医疗器械,半导体技术成为了各个领域不可或缺的核心。

尤其是人工智能技术的兴起,对计算能力和数据处理速度提出了更高的要求,半导体技术的进一步发展势在必行。

2. 未来趋势(1)三维芯片目前的芯片制造技术主要是二维平面的,但是随着晶体管密度的提高,芯片上的线路越来越密集,产生了热耗散和信号传输的问题。

为了解决这些问题,未来的发展方向是引入三维芯片技术。

三维芯片能够将晶体管层叠起来,减少线路长度,提高信号传输速度,并且增加散热面积,降低功耗。

(2)新型半导体材料传统的硅材料在发展到一定程度后会出现物理性能上的瓶颈,因此,研发新型半导体材料成为了近年来的热点。

氮化镓、碳化硅等新型材料具有较高的电子迁移率和热导率,能够在高温、高频、高功率环境下工作稳定。

新型材料的应用将进一步提高芯片的运行速度和效率。

(3)光电集成光电集成技术是半导体技术未来的重要方向之一。

相比传统的电子设备,光电器件具有无电磁干扰、高速传输、低损耗等优点。

通过将光电器件与半导体器件集成在一起,可以实现基于光信号的信息处理和传输,使得电子器件的处理速度更快、效率更高。

(4)人工智能应用人工智能技术的兴起对计算能力提出了更高的要求。

为了满足人工智能算法的运行和训练需求,未来半导体技术将朝着更加专业化和定制化的方向发展。

半导体技术的最新进展与应用前景

半导体技术的最新进展与应用前景

半导体技术的最新进展与应用前景近年来,半导体技术在各个领域取得了巨大的突破,不仅在计算机、通信、光电等行业有广泛应用,还在环境保护、医疗健康等领域发挥着重要作用。

本文将介绍半导体技术在不同领域的最新进展,并展望半导体技术在未来的应用前景。

一、半导体技术在计算机领域的最新进展与应用前景随着人工智能的不断发展,计算机在数据处理速度、存储容量和能源消耗等方面面临着巨大挑战。

而半导体技术在计算机领域的应用正不断推动着计算机的发展。

最新的半导体技术之一是三维集成电路,通过将芯片垂直堆叠,提高了芯片性能,并大大缩小了芯片的体积。

这种技术不仅能够提高计算机的处理速度,还能降低能源消耗,为计算机领域提供了新的发展方向。

此外,半导体技术还在存储器领域取得了重大突破。

相较于传统的硬盘驱动器,基于半导体的固态硬盘具有更高的读写速度、更低的能耗和更大的存储容量。

随着存储器技术的不断革新,未来可预见的是,基于半导体技术的存储器将会在计算机领域的应用中占据主导地位。

二、半导体技术在通信领域的最新进展与应用前景随着5G时代的到来,通信技术对于半导体技术的需求也在不断增加。

半导体材料的高频性能和低功耗是支撑5G通信的关键因素。

最新的半导体技术中,基于高能量效应的高电子移动率材料成为了研究的热点。

这种材料不仅能够提高通信设备的传输速度,还能降低功耗,为5G通信技术的发展提供了技术支撑。

除了5G通信,半导体技术在光纤通信领域也有着广阔的应用前景。

光纤通信的核心器件是激光器和光电探测器,而这两种器件都需要依赖半导体材料。

最新的半导体技术中,通过掺杂和外延生长等方法,提高了激光器和光电探测器的性能,使光纤通信系统具备更高的传输速率和更低的信号衰减。

三、半导体技术在环境保护领域的最新进展与应用前景随着全球环境问题的日益严峻,环境保护成为了当今社会的重要议题。

半导体技术在环境保护领域发挥着越来越重要的作用。

最新的半导体技术之一是传感器技术,通过使用半导体材料制造高精度的传感器,可以实时监测大气污染、水质污染以及土壤污染等。

半导体技术的现状与发展趋势

半导体技术的现状与发展趋势

半导体技术的现状与发展趋势近年来,随着新能源、智能制造、云计算、人工智能等新技术的快速普及,对电子信息产品的需求量不断增多,而半导体技术就是这些新技术的基石之一。

半导体技术主要包括晶体管、集成电路、ASIC、MEMS、LED等多个领域,涵盖了通信、计算、存储、制造、照明、医疗等多个领域,具有广泛的应用和市场。

半导体技术的现状中国半导体产业已迈入快速发展的新阶段,全球半导体产业的格局也在不断地重构,主要包括以下几个方面:一、应用领域不断扩大目前,半导体产业的应用领域已从计算机和通信领域扩展到了汽车、家电、航空、医疗等多个领域。

在智能手机普及的背景下,移动互联网和物联网快速发展,对半导体的需求量持续增加。

智能汽车、人工智能和5G等新技术快速发展,也将催生半导体市场的不断扩大。

二、技术升级带动创新发展半导体技术的升级换代,催生了许多新的创新和技术突破。

目前,半导体产业的技术发展向着芯片微型化、智能化、安全化、节能化、工艺复杂化等方向快速发展。

同时,新的材料、工艺、器件结构的不断涌现,也在推进行业的技术革新。

三、国产成果不断涌现中国的半导体产业已经从跟随者转变为追赶者,目前在技术和市场方面都取得了很大的进展。

2019年底,中国的8英寸晶圆厂数量已经增加到了15家,国际其他地区的8英寸晶圆产能有望继续向中国转移。

在半导体材料、设备、器件、技术等方面,国产成果不断涌现,为中国半导体产业的快速发展提供了坚实的支撑。

半导体技术的发展趋势未来,半导体市场仍然会发生深刻的变化,主要趋势可能包括以下几个方面:一、先进制程不断普及目前,20纳米、16纳米和10纳米以下的制程已经逐渐成为半导体产业的主流,而7纳米的制程已经进入了量产的阶段。

未来,半导体行业将持续推进往纳米级别的晶圆制程技术,为智能制造、新能源、5G等新技术的应用提供更加完善的解决方案。

二、人工智能产业的推动人工智能是目前半导体产业的主要推动力之一。

在目前半导体领域最火热的人工智能芯片领域,华为、海思、寒武纪、云天励飞等国内企业已经推出了多款产品。

半导体器件技术的发展与应用前景

半导体器件技术的发展与应用前景

半导体器件技术的发展与应用前景近年来,半导体器件技术得到了迅速发展和广泛应用。

这种技术应用于计算机、通信、电力、医疗和汽车等领域。

半导体器件已成为信息时代的重要载体之一,而半导体器件技术的发展和应用前景也备受人们关注。

一、半导体器件技术的发展1.1 概述半导体器件技术是二十世纪60年代开始发展的一种新型电子技术。

它是将半导体材料(如硅、锗等)经过特定的制造工艺,加上适当的材料掺杂,形成具有一定功能的器件组件(如晶体管、触发器、逻辑门、存储器等),并组合成电路,实现各种电子功能。

半导体器件技术的发展可以概括为以下几个关键时期:1.2 关键时期20世纪60年代~70年代初,研制出第一代晶体管电路。

晶体管是一种半导体器件,它是数字电路和模拟电路的基础。

到目前为止,晶体管广泛应用于各个领域,包括计算机、电视机、电话机、变频器、集成电路等。

晶体管的发明是半导体器件技术发展的重要里程碑。

20世纪70年代~80年代,研制出大规模集成电路。

集成电路是指在一片半导体芯片上集成数百万甚至上亿个晶体管,从而实现多种逻辑功能的电路。

集成电路的研制降低了电路的制造成本和功耗,大大提高了电路的集成度和性能,成为半导体器件技术的重要里程碑。

20世纪80年代~90年代,研制出微处理器和存储器,为计算机硬件的快速发展提供了支持。

微处理器和存储器的研制使得计算机具备了更高的处理速度、更大的存储容量和更强的计算能力,成为计算机硬件发展的关键。

21世纪,半导体器件技术快速发展,新型器件层出不穷,功耗更低、速度更快、体积更小、功能更强,如异构集成、高速通信、自动驾驶、云计算等应用,引领着数字经济新时代。

二、半导体器件技术的应用前景2.1 计算机计算机是半导体器件技术的典型应用领域,不论是个人电脑、服务器还是大型超级计算机,都离不开半导体器件的支持。

如今,随着AI、云计算等新兴技术快速崛起,计算机逐渐向高性能、低功耗、便携、可穿戴方向发展。

半导体技术的发展现状与趋势

半导体技术的发展现状与趋势

半导体技术的发展现状与趋势半导体技术是当今世界上最具前景和发展潜力的技术之一,其在电子、通信、能源、医疗等领域都有着广泛的应用。

随着移动互联网、人工智能、物联网等新兴技术的兴起,半导体技术的发展也呈现出日新月异的趋势。

本文将对半导体技术的发展现状和趋势进行深入探讨,分析其在各个领域的应用和未来的发展方向。

一、半导体技术的发展现状半导体技术是一种以半导体材料为基础的电子器件制造技术,其最早的应用可以追溯到20世纪50年代,自那时起,半导体技术就开始不断地发展和进步。

目前,半导体技术已经成为现代电子工业的核心技术,其在微处理器、存储器、传感器、光电子器件、功率器件等领域都有广泛的应用。

1.微处理器微处理器是半导体技术的重要应用领域之一,它是现代电子设备的核心部件,其性能直接关系到整个设备的运行速度和稳定性。

当前,微处理器的制造技术已经进入到纳米级别,其性能和功耗方面都有了显著的提升。

随着人工智能、大数据等新兴技术的兴起,微处理器的需求也在不断增加,为了满足这些需求,半导体技术在微处理器领域的研发也在持续不断地进行着。

2.存储器存储器是另一个重要的半导体技术应用领域,其在电子设备中主要用于存储数据和程序。

当前,随着移动互联网、云计算等新兴技术的迅速发展,对存储器的需求也在不断增加。

为了提高存储器的容量和速度,半导体技术在存储器领域的研发也在进行着,目前,固态硬盘已经代替了传统的机械硬盘成为了主流产品。

3.传感器传感器是半导体技术在物联网、智能制造等领域的重要应用之一,它可以将各种信号转换为电信号,并通过电路进行处理,最终输出所需的信息。

随着物联网和智能制造的兴起,传感器的需求也在不断增加,为了满足这些需求,半导体技术在传感器领域的研发也在持续不断地进行着。

4.光电子器件光电子器件是半导体技术在光通信、光存储等领域的重要应用之一,它可以将电信号转换为光信号,并通过光纤进行传输。

当前,随着5G技术的逐步成熟和光纤网络的不断建设,对光电子器件的需求也在不断增加。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

半导体材料的应用与发展
【摘要】:半导体材料以其独特的优势和非凡的特性,已成为信息与新能源技术发展的基础。

本篇文章通过对半导体材料的过去、现在和将来的简述以及近些年来发展的碳基材料石墨烯和碳纳米材料管做了概述,最后对半导体材料的发展前景进行展望。

【关键词】:半导体材料石墨烯碳纳米管
半导体材料作为现代信息和新能源技术的基础受到人们的广泛关注吗。

它的发展和应用带给人们福音,尤其是在通信、高速计算、大容量信息处理、可再生清洁能源、空间防御、电子对抗以及武器装备的微型化、智能化等等这些对国民经济和国家安全至关重要的领域出现了巨大的进步,受到了人们的欢迎和重视。

一、半导体的概念
物质存在的形式是多种多样的,有固体、液体、气体、离子体等。

人们通常把导电性和导热性差的材料,如陶瓷、金刚石、人工晶体、琥珀和玻璃等成为绝缘体。

而导电性、导热性都比较好的材料,如金、银、铜、铁、锡、铝等金属,称为导体。

可以简单地把介于两者之间的,即介于到体育绝缘体之间的材料称为半导体,与金属和绝缘体相比,半导体材料的发现是最晚的。

直到20世纪30年代,当材料的提纯技术改进以后,半导体的存在才真正被学术界认可。

二、半导体的发展
半导体材料的发现可以追溯到19世纪。

1833年英国法拉第最先发现了硫化银材料的电阻随着温度的上升而降低,与金属的电阻随着温度的上升而增加的现象相反,从而发现了这种半导体特有的导电现象,不久以后,1893年,法国的贝克莱尔发现半导体和电解质接触形式的结在光照下会产生一个电压,这就是后来人们熟知的光生伏特效应。

1873年,英国的史密斯发现了硒晶体材料的光电导现象。

1874年德国的布劳恩观察到硫化铅与金属接触时的电导与外加的电场方向有关;如果把电压极性反过来,它就不导通了,这就是半导体的整流效应。

同年,出生在德国的英国物理学家舒斯特有发现了铜与氧化铜的整流效应。

上述半导体的这四个效应,虽然在1880年以前就先后被发现了。

但是半导体这个名词大约到1911年才被考尼白格和维斯首次使用。

20世纪初期,尽管人们对半导体认识比较少,但是对半导体材料的应用研究还是比较活跃的。

20世纪20年代,固体物理和量子力学的发展以及能带论的不断完善,使半导体材料中的电子态和电子输运过程的研究更加深入,对半导体材料中的结构性能、杂质和缺陷行为有了更深刻的认识,提高半导体晶体材料的完整性和纯度的研究。

20世纪50年代,为了改善晶体管特性,提高其稳定性,半导体材料的制备技术得到了迅速发展。

尽管硅在微电子技术应用方面取得了巨大成功,但是硅材料由于受间接带隙的制约,在硅基发光器件的研究方面进展缓慢。

随着半导体超晶体格概念的提出,以及分子束外延。

金属有机气相外延和化学束外延等先进外延生长技术的进步,成功的生长出一系列的晶态、非晶态薄层、超薄层微结构材料,这不仅推动了半导体物理和半导体器件设计与制造从过去的所谓“杂质工程”发展到“能带工程”为基于量子效应的新一代器件制造与应用打下了基础。

20世纪80年代开始,随着扫描隧道显微术和原子力显微镜技术的发现与应用,纳米科学技术得到了迅速发展,使人们在原子、分子和纳米尺度的水平上操控。

制造具有全新功能的材料与器件,于是以碳60、碳纳米管为代表的纳米材料以及半导体量子点、量子线材料及其半导体量子器件的研究称为材料科学研究领域
的热点,在国际上掀起了纳米科技的研究高潮,可以预料,基于量子力学原理的新一代半导体微结构材料、器件、电路和系统将引领人类进入到“奇妙”的量子时代,并将彻底改变人类经济生活方式。

随着信息载体从电子向光电子和光子转换步伐的加快,半导体材料也经历了有三维体材料到薄层、两位超薄层微结构材料,并正向集材料、器件、电路为一体的功能系统集成芯片材料,以为量子线和零维量子点材料(纳米结构材料)方向发展;从材料体系来看出,硅和硅基材料作为当代微电子技术的基础在21世纪中叶之前不会改变外,化合物半导体微结构材料以其优异的光电性质在高速、低功耗、低噪声器件和电路,特别是光电子器件、光电集成和光子集成等方面发挥越来越重要的作用,有机半导体发光材料因其低廉的成本和良好的柔性,以全色高亮度发光材料研究的更重要发展方向,预计会在新一代平板显示材料中占有一席之地。

航空航天以及国防建设的要求推动了宽带隙、高温微电子材料中袁洪无爱激光材料的发展,探索低维结构材料的量子效应及其在未来纳米电子学和纳米光学方面的应用,特别是基于单光子光源的量子通信技术,基于固态量子比特的量子计算和无机/有机/生命体复合结构材料与器件的发展应用,已成为目前材料科学最活跃的极有可能出发新的技术革命,从而彻底改变人类的生产生活方式。

如何避免和消除大失配一直结构材料体系在界面处存在大量的位错和缺陷,是目前材料制备中迫切需要解决的关键科学问题之一,它的解决将为材料科学工作者提供一个广阔的创新空间。

半导体材料是现代信息技术的基础。

随着信息技术的不断发展,半导体材料和器件也将随之发展,永无止境。

石墨烯和碳納米管的问世引起了全世界的研究所热潮,作为新一代新材料受到了人们关注特别是由于其具有良好的导电性和高速的电子迁移特性,被看好在微电子技术和光电子技术领域有重大应用价值。

石墨烯是一种二维碳原子晶体。

石墨烯的厚度很薄,但是它的结构非常稳定,这一发现在科学界引起了巨大的轰动。

石墨烯是六边形的,它的π电子是共轭的,但不像石墨一样共轭的。

它不仅是已知材料中最薄的一种,还非常牢固坚硬;作为单质,它在室温下传递电子的速度比已知导体都快。

石墨烯在原子尺度上结构非常特殊,必须用相对论量子物理学才能描绘。

石墨烯结构非常稳定,迄今为止,研究者仍未发现石墨烯中有碳原子缺失的情况。

石墨烯中各碳原子之间的连接非常柔韧,当施加外部机械力时,碳原子面就弯曲变形,从而使碳原子不必重新排列来适应外力,也就保持了结构稳定。

这种稳定的晶格结构使碳原子具有优秀的导电性。

石墨烯中的电子在轨道中移动时,不会因晶格缺陷或引入外来原子而发生散射。

由于原子间作用力十分强,在常温下,即使周围碳原子发生挤撞,石墨烯中电子受到的干扰也非常小。

碳纳米管是在用电弧法制备C60时发现的。

随后,确认了碳纳米管的结构,发现了碳纳米管的许多奇特的性质,使得碳纳米管成为新的一维纳米材料的研究热点。

碳纳米管是由类似石墨结构的六边形网格卷绕而成的、中空的“微管”,分为单层管和多层管。

多层管由若干个层间距约为0.34纳米的同轴圆柱面套构而成。

碳纳米管的径向尺寸较小,管的外径一般在几纳米到几十纳米;管的内径更小,有的只有1纳米左右。

而碳纳米管的长度一般在微米量级,相对其直径而言是比较长的。

因此,碳纳米管被认为是一种典型的一维纳米材料。

对碳纳米管的性能,特别是电学性能和力学性能的研究,已有许多理论计算结果。

但是由于多层碳纳米管结构的复杂性,大多数理论计算都是以单层碳纳米管为研究对象来
进行的。

虽然大量的理论计算表明,碳纳米管具有电学、力学、光学等方面的许多奇特性质,但从实验上验证这些特性却十分困难。

这主要是因为碳纳米管的尺寸太小,难以用常规实验手段对其进行测试。

尽管困难重重,实验研究仍然取得了许多很有价值的成果。

碳纳米管的性质与其结构密切相关。

就其导电性而言,碳纳米管可以是金属性的,也可以是半导体性的,甚至在同一根碳纳米管上的不同部位,由于结构的变化,也可以呈现出不同的导电性。

此外,电子在碳纳米管的径向运动受到限制,表现出典型的量子限域效应;而电子在轴向的运动不受任何限制。

因此,可以认为碳纳米管是一维量子导线。

作为典型的一维量子输运材料,金属性的碳纳米管在低温下表现出典型的库仑阻塞效应。

当外电子注入碳纳米管这一微小的电容器如果电容足够小,只要注入1个电子就会产生足够高的反向电压使电路阻断。

当被注入的电子穿过碳纳米管后,反向阻断电压随之消失,又可以继续注入电子了。

由于社会和科技发展,数字电子技术在我们生活中越来越广泛。

而半导体材料的应用和发展给国家经济和国家安全至关重要的领域带来了巨大好处,引起新的飞跃。

特别是在高温微电子材料中红外激光材料的发展,探索低维结构材料的量子效应及其在未来纳米电子学和纳米光学方面的应用,特别是基于单光子光源的量子通信技术,基于固态量子比特的量子计算和复合结构材料与器件的发展应用,已成为目前材料科学最活跃的极有可能出发新的技术革命,从而彻底改变人类的生产生活方式。

【参考文献】:
[1]阎石主编,《数字电子技术基础》,第五版清华大学出版社,2006.(07)
[2]李向阳,张晓梅主编,《数字电子技术基础》,兰州大学出版社,2002.(07)
[3]张乾坤,李朝阳编著,《半导体材料发展》,吉林工业大学出版社,2001.(04)
[4]常峰林主编,《半导体材料现状》,哈尔滨工业大学出版社,1999.(01)
[5]刘舒曼主编,《半导体材料》,武汉大学出版社,2002.(03)
[6]朱洁馥.物理学报[J].长江学院学报.2007.(01)
[7]荀振芳.物理学报[J].西北工业大学学报2002.(03)
[8]刘峰棋,薛珊,李国富主编,《半导体材料的未来》,西藏大学出版
社,2001.(03)
[9]张秋艺,郭福清.科学世界[J].湖南大学出版社.2003.(07)
[10]黎芳芳.物理学报[J].江苏大学学报2002.(03)。

相关文档
最新文档