激光直接成像技术
2024年激光直接成像(LDI)设备市场前景分析
2024年激光直接成像（LDI）设备市场前景分析引言激光直接成像（Laser Direct Imaging，LDI）是一种通过使用激光光源直接将图像转移到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的技术。
随着电子产品的不断发展和更新，LDI技术在PCB制造行业中的应用越来越广泛。
本文将对激光直接成像（LDI）设备市场的前景进行分析。
1. LDI设备市场现状目前，全球LDI设备市场正在快速增长。
随着电子行业对更高性能和更复杂电路板的需求不断增长，传统的光刻技术已经无法满足这些需求。
LDI作为一种非常有效的替代技术，成为了电子制造商的首选。
2. LDI设备市场的驱动因素LDI设备市场的增长受到多个驱动因素的影响。
首先，随着电子设备的微型化和多功能化，印刷电路板上的线路和元器件变得越来越紧凑，要求更高的精度和分辨率。
LDI技术可以提供比传统光刻技术更高的分辨率和精度，满足现代电子产品的要求。
其次，传统的光刻技术需要使用光罩，而LDI技术不需要光罩制造，因此可以节省制造成本和时间。
这使得LDI技术对制造商更加吸引，提高了LDI设备市场的需求。
另外，LDI技术具有更好的灵活性和适应性。
它可以在几乎任何类型的基板上进行图像转移，包括薄膜和曲面基板。
这使得LDI设备市场的应用范围更广，满足了不同制造需求的需求。
3. LDI设备市场的发展趋势未来几年，LDI设备市场有望保持强劲增长。
首先，随着新一代电子产品的不断涌现，对高性能和高精度PCB的需求将继续增长，这将推动LDI设备市场的发展。
其次，随着人们对可持续发展和环保的关注，传统光刻技术所产生的废液和废气问题成为了制造商关注的焦点。
LDI技术可以减少或消除这些废物的产生，因此更环保。
这将使得LDI设备市场在环保产业中的地位提升。
另外，LDI技术的研发和创新也将推动市场的发展。
目前，研究人员正在努力改进LDI设备的分辨率、速度和精度，以满足不断提高的要求。
放射技术师专业知识重点汇总
放射技术师专业知识重点汇总1.干式打印机的最低密度为 0.2～0.22，最高密度为2.8～3.2。
2.干式打印机使用色带的是染色升华热敏打印。
3.与湿式激光打印机相比，干式打印机最大的特点是无废液排放。
4.干式激光相机所采用的胶片片基中PET的厚度约为 175μm。
5.干式激光胶片在片基的底面涂有一层深色的吸光物质，以吸收产生光渗现象的光线防止反射光对乳剂再曝光，提高影像清晰度，这层是防反射层。
6.非激光、含银盐、直接热敏干式打印技术的胶片结构中不包含防反射层。
7.决定直接热敏打印机影像分辨率的是发热电阻数量和尺寸。
8.直热式热敏相机的核心部件是热敏打印头。
9.热敏干式胶片中的热敏记录层，与直接热敏打印头的温度变化关系是如热温度设定在 120℃左右，以保证影像的显像质量。
10.医用特种胶片有直接反转片、自动冲洗机辊轮洁片、清洁用胶片。
11.医用感蓝胶片及感绿胶片均采用双乳剂层。
扁平颗粒胶片又称感绿胶片。
12.自动冲洗机所用PQ型显影剂的起动液含有溴化钾及冰醋酸。
溴化钾为酸性盐，能够降低彰显液启用时的Ph。
13.不影响自动冲洗照片干燥的不良因素是水洗温度高于常温。
14.在自动冲洗机质量管理程序中，冲洗药液类型改变，需要重新设定质量控制界限范围。
15.自动洗片机的应用优点是显影效果恒定、照片处理速度快、干片装卸避免污染、操作中不接触影液。
16.自动冲洗机质量控制动态管理程序中，必须先采取纠正措施的情况是本底灰雾±0.03。
17.自动冲洗机质量控制所用的光楔片，其感度指数灰阶的密度平均值应最接近但不超过1.2。
18.自助打印机在接“电子胶片”的存储格式为 DICOM。
胶片打印机的打印方式一般为干式打印。
19.打印质量最好、速度最快的喷墨打印技术是固体喷墨技术。
20.影响激光相机打印质量的是自动调节打印参数。
21.按照激光光源分类的医用相机是氦-氖激光相机。
医用相机氦氖激光的波长为633nm。
2024年激光直接成像(LDI)设备市场策略
2024年激光直接成像（LDI）设备市场策略引言激光直接成像（LDI）技术是一种通过激光将数字图像直接转化为光刻胶图案的方法，广泛应用于半导体制造和其他微纳加工领域。
随着半导体行业的不断发展和智能设备的普及，LDI设备市场呈现出巨大的增长潜力。
本文将探讨LDI设备市场的发展趋势，并提出相应的市场策略。
LDI设备市场发展趋势1. 半导体行业的快速发展随着云计算、人工智能和物联网等技术的快速发展，对计算和存储能力的需求越来越大。
这将推动半导体行业的发展，进一步促进LDI设备的需求增长。
2. 微纳加工市场的扩大除了半导体行业，微纳加工市场在医疗、电子、能源等领域也呈现出快速增长的趋势。
LDI设备作为一种高精度、高效率的加工方法，将在微纳加工领域得到广泛应用。
3. LDI技术的优势LDI技术相比传统的光刻技术具有多项优势。
首先，LDI技术免除了光学掩膜的使用，降低了生产成本。
其次，LDI技术可以实现更高的分辨率和更短的加工时间，提高了生产效率。
最后，LDI技术能够灵活适应不同的图案设计，具有更好的应用灵活性。
市场策略1. 品牌建设在LDI设备市场竞争激烈的情况下，品牌建设是市场成功的关键。
公司应该注重提高品牌知名度和美誉度，以增强在市场中的竞争力。
可以通过参加行业展会、举办技术研讨会、发布技术文章等方式来展示公司的技术实力和市场影响力。
2. 技术研发技术创新是提高产品竞争力的重要手段。
公司应不断加大研发投入，致力于提高LDI设备的分辨率、加工速度和稳定性。
同时，与行业研究机构和高校建立合作关系，共同推动技术创新和产业发展。
3. 产品定位根据不同市场需求，公司可以开发多款具有不同规格和配置的LDI设备，并根据客户需求提供定制化服务。
同时，加强产品的售后服务，提供及时、准确的技术支持，提高客户满意度。
4. 渠道拓展积极拓展销售渠道是扩大市场份额的重要手段。
公司可以与半导体制造商、微纳加工设备经销商等建立合作关系，共同推动产品销售。
激光主动照明成像技术_分析和实验证明_王智
后向散射和目标反射的总功率 , 反映了后向散射的
影响 。如果需要研究后向散射对目标识别的影响 , 还
必须考虑望远镜焦平面的成像设备 , 本实验的接收
装置为 CCD 摄像机 , 还必须知道散射体和目标在探
测器对应像元上的辐射功率 , 从而可以对后向散射
引起的 辐射背景 对目标照 明的影 响加 以分析 。设
φ)
loi I
oi
+τ
i
e-2
βl
ex
l6
S i(l )dl
(10)
我们通过对 ηi 的分析 , 可以看出大气的后向散射对 目标照明的影响程度 。当 ηi >1 时 , 后向散射干扰已 经淹没了目标 , 即噪声大于有用的信号 , 通常取 η0i =1 为临界影响系数 。
1.2 成像系统组成
激光主动照明成像系统由以下几个部分组成 : 激光发射装置 ;激光接收望远镜 ;数据采集 、处理和 输出显示系统 。图 2 所示是激光主动照明成像系统 的示意图 。目前在国防科技中应用较广泛的激光波 段有两个 :钇铝石榴石(Y AG)激光的 1.06 μm 和二氧 化碳(CO2)激光的 10.6 μm , 前者主要用于激光测距
传输的目的 。随着激光成像技术的研究 , 成像距离 越来越远 , 使用领域越来越宽 。 不仅在军事上用于 侦察 , 还用于海岸巡逻 , 海上搜索和救援 , 安全部 门用于对可疑分子监视 。
1 激光主动照明成像系统分析
对于短距离范围的主动成像系统设计是相当简 单的 , 激光器工作于光斑模式 , 光照明于整个探测 器焦平面阵列的可视实时域 。接收器产生可连接电 视系统的图像序列 。这种系统有以下好处 :(1)简 单 ;(2)在场景中 , 能允许实时地观察运动物体和 运输工具 。 对于更长的距离 , 由于受大气的干扰 , 连续的散粒噪声影响 , 雾气的后向反 射等限制因 素 , 工作在这种模式下是不可能的 。 往往需要多次 曝光和处理来产生整个景像的单帧图像 。 在这种情 况下 , 获取整个景像的完整图像所需要的时间和图 像保真度之间应该有一个平衡 。
(物理实验)21-激光全息成像实验
反射镜用于改变激光束的方向，以便在全息实验中实现 所需的路径和角度。
在使用过程中，应保持扩束镜和反射镜的清洁，以确保 光路的正确性和稳定性。
屏幕与观察设备
屏幕用于显示全息图，以便观 察和记录。
观察设备可以是裸眼或眼镜， 取决于全息图的类型和质量。
屏幕的分辨率和亮度对全息图 的观察效果有重要影响，而观 察设备的选择也会影响观察效 果。
05
CATALOGUE
安全注意事项
激光安全
激光辐射
激光全息成像实验使用高功率激光，对人体和眼睛有潜在的危害 。实验过程中应佩戴激光防护眼镜，避免直接观察激光束。
激光功率控制
激光功率过高可能导致皮肤灼伤和眼睛损伤。实验时应严格控制激 光功率，避免长时间、高强度照射。
激光安全标志
实验区域应设置明显的激光安全警告标志，提醒无关人员不要进入 。
在暗室中用再现光源照射全息图，观察 再现出的立体图像。
调整激光器和分束器，使激光照射到物 体上，同时另一路激光作为参考光波照 射到感光片上。
将物体放置在感光片前方，使物体光波 与参考光波在感光片上干涉，形成全息 图。
02
CATALOGUE
实验设备
激光器
激光器是全息成像实验中的核心设备 ，用于产生相干性好的激光束。
结果分析
分析一
全息图的质量受到多种因素的影 响，包括光源的相干性、曝光时
间和记录材料的选择等。
分析二
全息图的视角选择性与光源的波 长和观察角度有关，通过调整观 察角度，可以观察到不同的动态
效果。
分析三
干涉条纹的清晰度和对比度与曝 光时间的关系表明，适当增加曝 光时间可以提高全息图的成像质
量。
结果讨论与改进建议
奥宝LDI激光成像曝光技术于HDI的应用
工艺参数标识
涨缩系数
字符、条形码:
1D 2D / Data Matrix Code (DMC)
Confidential - 13
PCB Production Solutions
Orbotech LDI 技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案 Paragon 系列简介 Orbotech LDI 售后服务
LDI制程
• 内层：根据预设涨缩系 数，曝光时实现 • 外层：LDI在对位后（四 点）可计算每一块板X、Y 涨缩系数，曝光时根据预 设的涨缩模式实现
自动涨缩
分段涨缩
分组涨缩
Confidential - 19
PCB Division
涨缩模式 – 如何克服变形
底片制程亦可，分段需额外测量制程支持
固定涨缩 • 所有的板统 一涨缩值， 涨缩值由工 艺预设 分段涨缩 • 测量分 组，每一段 内使用统一 涨缩值 自动涨缩 • 每块板使用 自己的涨缩 值 分区对位涨缩 • 板内每个单 元使用自己 的涨缩值
分区对位、涨缩（一次曝光 ）
每一分区分別对位:
X & Y 位移调整 台面旋转调整 X & Y 独立涨缩
所有区域的曝光一次完成，全板曝光时间基本等同整体涨缩 每一区域可以使用不同的涨缩 (固定涨缩、自动涨缩等)
一次曝光 – 分区对位
Confidential -
Orbotech LDI 技术特点简介 Paragon LDI 对位技术与涨缩 Paragon LDI自动化解决方案 Paragon 系列简介 Orbotech LDI 售后服务
SFy JE limit
X
SFx
油液分析技术及主要检测参数
油液分析技术及主要检测参数不论是现场测试还是实验室检测，确定设备和油液的健康状况都需要检测好几个参数。
下面是对每个参数的介绍和典型的测试方法.粘度测试粘度是润滑油最重要的物理特性.粘度决定了润滑油的承载能力和循环能力. 通常情况下，润滑油的粘度越高承载力就越强，同时循环性就越差，因此，任何润滑油在使用时，都必须在高粘度和低粘度之间寻求平衡。
除了润滑性能之外，保证润滑油在任何情况下都具有流动性是非常重要的。
在使用过程中，一些污染物比如水、燃料、氧化和烟炱都会影响润滑油的粘度。
因此，粘度是设备润滑系统中最重要测试参数之一。
重力低落–最常用的测量运动粘度的技术方法是可控制温度的重力低落法，通常，单级油测量的是40 ℃的粘度,多级油测量的是40和100 ℃的粘度. 测量使用的毛细管粘度计是基于粘度和时间之间的关系。
润滑油粘度越高，流过毛细管的时间越长。
目前，市面上有几种标准化的毛细管粘度计在使用。
实验室大多使用玻璃毛细管; 现在最新的现场测试运动粘度的粘度计采用的是开合式铝制毛细管。
这些粘度计的毛细管设计，有的是直流的，有的是逆流的。
在直流式毛细管中, 油样贮藏室位于测量标的下方。
在逆流式毛细管中，油样贮藏室位于测量标的上方。
逆流式毛细管可以测量不透明的油样，而且有的毛细管还有第三个测量标。
三个测量标，两个连续的流动时间，逆流式毛细管可以测试不透明的油样，有些毛细管还有第三个测量标。
两个连续的流动时间和三个测量标，确保了测量的精度。
颗粒分析颗粒计数是设备状态监测的一个重要方面，监测污染颗粒数量和污染程度的工具有很多，无论是来自与外界的污染还是设备本身的磨损。
至于哪种工具是最合适的，取决于特定的应用和颗粒的类型。
例如，保持液压系统的清洁是很重要的，即使是污染程度很低的物质也会堵塞制动器和阀门，导致系统故障。
与液压系统相比，由许多可拆卸部件组合在一起的反转齿轮和传动系统能承载的磨损颗粒要多一些。
颗粒直接成像直接成像系统里面有一个配置CCD阵列的固态激光器，可以对捕捉到的颗粒直接成像，如左图所示。
06直接成像
Digital Printing
奥西继承：电极阵列改成线圈，导致直接成像技主体：金属芯体和非导电环氧树脂组成，成像在Digital Printing
记录结构：凹槽以导电的环氧树脂填充，形成沿直接
1 直接成像滚筒，
2 环形电极，
3 绝缘层，
4 旋转显影套筒，
部沿圆周方向均匀布置静止磁铁，产生的磁力线与旋转显影套筒(右图中4)：内装有磁性刀，其相对于成像滚筒的位置是固定的，
磁性刀产生的磁力可以吸
环状电极未通电时（清
1 直接成像滚筒，
2 环形电极，
3 绝缘层，
4 旋转显影套筒，
印刷单元：除了CMYK四色外，增加RGB印刷单元，
七个印刷单元沿中间转移滚筒
周向排列，组成卫星式排列集
中转移一次通过彩色系统，如
印刷单元与七色印刷的实现
转印间隙：由中间滚筒和压印滚筒组成。
墨粉转移：七个印刷单元的成像滚筒吸附的墨粉
表面直接接触的墨粉颗粒可以顺利地转移到中间滚
筒表面。
图中每一个测量数据均来自面积很小的印刷区域。
成像滚筒的成像轨迹的特殊性决定了系统宜采用线
Direct Imaging Digital Printing
印刷速度：每分钟30张A4。
2023年激光直接成像(LDI)设备行业市场规模分析
2023年激光直接成像（LDI）设备行业市场规模分析激光直接成像（LDI）设备是一种现代的图像印刷技术，采用激光直接烧写图像于平面材料（如印刷电路板、电子产品表面、高密度介质等），具有高精度、高速度、高效率的特点。
其作为一种先进的图像印刷/制造技术广泛应用于电子、半导体、微电子、光电子、航空制造等行业。
市场规模目前，激光直接成像（LDI）设备市场规模不断扩大并且在未来几年将继续增长。
按照市场研究机构的数据，激光直接成像设备市场规模预计将从2015年的10亿美元增长到2020年的16亿美元，其中半导体和电子行业是使用LDI设备的主要市场。
在半导体和电子行业中，激光直接成像设备主要用于制造印刷电路板（PCB）、集成电路和微处理器。
这些产品在整个电子产业中扮演着至关重要的角色。
据预测，在未来5年中，半导体和电子制造业将成为激光直接成像设备市场的主要驱动力。
另外，在医疗行业、航空制造和汽车行业等应用领域，激光直接成像设备也有着广泛的应用。
这些领域的需求将增加市场的需求，为激光直接成像设备市场的快速增长提供支持。
发展趋势从市场规模发展趋势上看，未来几年内，激光直接成像设备市场将会经历以下变化：1. 高精度、高速度和多元化的需求将继续增长，从而进一步推动激光直接成像设备市场的发展。
2. 随着自动化、智能化技术的发展，自动化生产线与激光直接成像系统的整合将大幅度提高生产效率，并对LDI设备市场的发展起到刺激作用。
3. 激光直接成像技术不断发展，设备的性能提升和价格下降将引发市场份额的变化。
除此之外，不断增加的应用领域也将推动LDI设备的市场发展。
结论总体而言，激光直接成像（LDI）设备市场潜力巨大，并且处于快速增长的发展阶段。
从目前市场需求情况来看，该领域的市场规模将会不断扩大。
未来，随着科技的快速发展，激光直接成像设备将会更好地满足市场需求，成为电子行业和制造行业的重要技术和设备之一。
包装柔印技术—印前准备
第二章 柔性版印刷的印前处理
2. 网点扩大补偿点扩大 柔性版质地柔软，网点扩大比胶印严重。
影响网点扩大的因素 a) 网点形状（周长越大，扩大越多） b) 加网线数（网线越细，总的网点数越多，总边缘长度越长，
扩大越多） c) 承印材料和油墨（材料种类，油墨性能） d) 印刷压力
第二章 柔性版印刷的印前处理
• 设印版厚度3.94mm，胶带0.015in,版辊直径10in,求底片的变形 率。（k值为23.94mm)（97.1%）
三、加网参数确定 1.确定加网线数：一般低于胶印，还须考虑 网纹辊线数。 2.确定网点形状(圆形？) 3.确定加网角度（分色片网线角度要避开网 纹辊的角度） 第1组：柔印=胶印-7.5 ° 第2组: 第2组数值=第1组+15°
图文类型 孤立点 孤立线（纸包装） 孤立线（软包装） 阴线（反白线） 阳图字形 网点大小 网线
限制范围 5um以上 0.1mm以上 0.17mm以上 0.2mm以上 2点（1点即1Pt=0.35mm) 一般在5%~90% 一般在175lpi以下
二、柔印数字原稿的准备 1. 普遍存在的问题 原稿本身存缺陷 软件不合理 缺字体，也没转曲线 矢量图及文字与位图混杂。 2、建议 印刷品扫描去网 合理选用软件 颜色模式及图像格式要符合印刷要求 文字，字号要和印刷机特征数据相适应。
任务二 分色输出处理
1.高光暗调处理（黑白场定标） 高光5%以上、暗调90%以下。 条件好的可达到3%~93%。
为避免暗调部分网点扩大成实地，导致渐变中断， 应提前将该部分的网点降低，即可避免此问题。
为避免高光部分的网点中断，应将无法还原的网点提升到可以 印刷的水平。（例如：将高光部的1-3%的网点提高到5%）
以电子系统的图像信号控制激光直接在单张或套筒柔性 版上进行雕刻，形成柔性印版。
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（2）图形质量
2）光线直射板面 任何散射或非垂直光的照射都可能
引起成像区域外的抗蚀剂聚合反应 ，影响线条质量
32
（2）图形质量
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（3）产能
抗蚀剂成像速度快慢，多面镜转动
速度是影响LDI速度的关键因素 计算机对数据的处理能力和输出效 率也是影响因素之一
34
6、激光直接成像的缺点
其波长位于488纳米，能源利用更加 有效，必须采用专用可见光抗蚀剂 3）YAG激光直接成像 可以在金属抗蚀涂层上进行选择性 蚀刻，不采用光致抗蚀剂
20
（1）分类—按照光源
4）热激光直接成像 用于内层和柔性印制电路板成像。
设备采用外滚筒结构。采用专用正 性液态抗蚀剂，成膜极薄，还可用 于微孔制造，其耐磨性很好
21
外滚筒结构示意图
22
4、直接成像的设备
（2）设备要求 1）高的成像精度 具有50±5微米线宽／间距的 精度 达到4000DPI以上(0.65微米以 下网格)的分辨率
23
4、直接成像的设备
2）较高的生产效率
对18英寸×24
英寸印制电路 板，达到每小时120面以上的 产能
减少人为因素介入，简化操作
16
LDI设备原理图
17
激光直接成像设备
18
4、直接成像的设备
（1）分类—按照光源 1）紫外激光直接成像
成熟的产品
，设备多为平面台面， 单面曝光，采用紫外光敏感抗蚀剂 ，可在黄光下工作
19
（1）分类—按照光源
2）可见激光直接成像 只能在暗室或低照度红光下使用。
5
1、接触成像工艺
CAD数据 数据后处理 银盐片 显影和定影 修整 复制工作底片 修整 曝光 光绘 检查 检查
6
2、接触成像的优点
(1)技术相对成熟； (2)相关供应商较多； (3)生产设备低廉； (4)生产传统印制板 (低密度板)产量高
7
3、接触成像的缺点
(1)成像合格率低； (2) 对位精确度和重合度 低； (3) 大面积不均匀接触引 起分辨率降低； (4)底版容易损坏；
(1)产率较低 (2)要求特殊敏感的光致抗蚀剂(通常较 昂贵，且没有相应的标准，减少了抗蚀 剂的使用范围) (3)不能用于阻焊剂的曝光 (4)分辨率有限，而且产量随着要素尺寸 的减小而减小
35
7、展望
要LDI技术尽快被采用，以下方面的
发展起着重要作用 1、固态UV激光 2、高速光致抗蚀剂 3、光学系统和元件
27
5、直接成像的工艺和材料
（1） 紫外LDI专用抗蚀剂 1）能量与产量 抗蚀剂在紫外光照射下，高分子聚合， 不溶于显影液中，但它通常的能量为39 毫焦／平方厘米。即对46厘米×61厘米 印制电路板成像需要72秒 LDI专用抗蚀剂为13毫焦／平方厘米
28
（1）紫外LDI专用抗蚀剂
2）工艺范围与质量 常规抗蚀剂用于LDI，难以确定它是否聚 合完全、极易出现影不足或过显影 常规干膜都有—层聚酯保护膜，若其中 含有少量不完全透明的微粒，在LDI中易 造成线条表面凹坑和侧壁效应
8
二、激光直接成像
1、激光直接成像 英文Laser Direct Image，简称 LDI， 是直接利用CAM工作站输出的数据，驱动 激光成像装置，在涂覆有光致抗蚀剂的 印制电路板上进行图形成像
9
2、直接成像的工艺
CAD数据 数据后处理 曝光 是典型的非接触(non—contact)式成像技 术
29
3）分类
LDI专用抗蚀剂分为干膜与液态两种
液态抗蚀剂除了运行成本低，适于 不平整的印制电路板表面等原有的 长处外，在 LDI 中表现最突出的特 点是其成膜很薄，可达8微米
30
（2）图形质量
LDI具有两个最突出的特点 1）能量高 高能量的光束对细导线形成起关键作用 在高能光照射下，这种激活的分子浓 度较低照度激活分子浓度高，当较多分 子处于激发态、抗蚀剂对光的吸收特性 就发生改变，光子可以轻易穿越到抗蚀 剂更深部位。使之整体更易聚合
24
4、直接成像的设备
3）好的可操作性
把
LDI设备设计得如同激光打印机 一样，数据处理部分设计合理
25
4、直接成像的设备
4）高可靠性 要求激光输出稳定、可靠，光源本 身具有较长的正常工作寿命，整套 光路的组成部分坚固，在高速移动 下保证定位准确
26
4、直接成像的设备
5）兼容性 6）合理的性能／价格比
激光直接成像技术
金鸿 jhwm0802@
微电子工程系
1
印制电路板
2
印制电路板
3
印制电路板
多层印制板的制造工序有100多道，其
中图像转移是印制电路板生产过程中的 关键步骤
4
一、接触成像技术
接触成像技术在现代印制电路板制造 中有着多年的历史，接触成像技术需要照 相原版，并且曝光时生产底版与印制板必 须充分接触
10
3、直接成像的优点
提高细导线制造的合格率，避免重复缺 陷
11
3、直接成像的优点
尺寸稳定，定位精度提高
12
3、直接成像的优点源自精确细导线的制造13
3、直接成像的优点
缩短印制电路板制造流程，减少周
转时间
14
3、直接成像的优点
提高快速反应能力
，降低生产成本， 减少不必要的损失
15
3、直接成像的优点