网版激光直接成像工艺研究
2024年激光直接成像(LDI)设备市场前景分析
2024年激光直接成像（LDI）设备市场前景分析引言激光直接成像（Laser Direct Imaging，LDI）是一种通过使用激光光源直接将图像转移到PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上的技术。
随着电子产品的不断发展和更新，LDI技术在PCB制造行业中的应用越来越广泛。
本文将对激光直接成像（LDI）设备市场的前景进行分析。
1. LDI设备市场现状目前，全球LDI设备市场正在快速增长。
随着电子行业对更高性能和更复杂电路板的需求不断增长，传统的光刻技术已经无法满足这些需求。
LDI作为一种非常有效的替代技术，成为了电子制造商的首选。
2. LDI设备市场的驱动因素LDI设备市场的增长受到多个驱动因素的影响。
首先，随着电子设备的微型化和多功能化，印刷电路板上的线路和元器件变得越来越紧凑，要求更高的精度和分辨率。
LDI技术可以提供比传统光刻技术更高的分辨率和精度，满足现代电子产品的要求。
其次，传统的光刻技术需要使用光罩，而LDI技术不需要光罩制造，因此可以节省制造成本和时间。
这使得LDI技术对制造商更加吸引，提高了LDI设备市场的需求。
另外，LDI技术具有更好的灵活性和适应性。
它可以在几乎任何类型的基板上进行图像转移，包括薄膜和曲面基板。
这使得LDI设备市场的应用范围更广，满足了不同制造需求的需求。
3. LDI设备市场的发展趋势未来几年，LDI设备市场有望保持强劲增长。
首先，随着新一代电子产品的不断涌现，对高性能和高精度PCB的需求将继续增长，这将推动LDI设备市场的发展。
其次，随着人们对可持续发展和环保的关注，传统光刻技术所产生的废液和废气问题成为了制造商关注的焦点。
LDI技术可以减少或消除这些废物的产生，因此更环保。
这将使得LDI设备市场在环保产业中的地位提升。
另外，LDI技术的研发和创新也将推动市场的发展。
目前，研究人员正在努力改进LDI设备的分辨率、速度和精度，以满足不断提高的要求。
激光成像原理讲解
激光成像原理讲解激光成像是一种基于激光技术的图像获取方法，它在许多领域中得到了广泛应用，包括医学、工业和科学研究等。
本文将介绍激光成像的原理和一些常见的应用。
原理概述激光成像是通过利用激光器产生的激光束对目标物进行扫描和照射，然后接收并处理反射或散射回来的光信号，最终形成图像的一种技术。
其原理可概括为以下几个步骤：1. 激光发射：激光器产生的激光束具有高度的单色性、高亮度和方向性。
2. 激光照射：激光束照射到目标物表面，与目标物相互作用产生反射或散射。
3. 光信号接收：激光束散射或反射回来的光信号被接收器接收。
4. 信号处理：接收器将接收到的光信号转换为电信号，并进行放大、去噪等处理。
5. 图像生成：经过信号处理后的电信号转换为图像，显示出目标物的特征。
应用领域激光成像技术在诸多领域中都有广泛应用，以下是一些常见的应用领域：1. 医学影像学：激光成像可用于医学影像学中的皮肤疾病诊断、血管成像、体表形态测量等。
2. 制造业：在制造业中，激光成像可用于检测产品表面的缺陷、测量材料的精确尺寸等。
3. 科学研究：激光成像在科学研究中的应用非常广泛，如材料分析、生物学研究等。
4. 安全监控：激光成像可用于安全监控领域中的目标检测、跟踪、识别等。
这些领域只是激光成像技术应用的冰山一角，随着技术的不断发展和创新，激光成像在更多领域中的应用将会继续扩大。
结论激光成像是一种基于激光技术的图像获取方法，通过激光照射和信号处理，可以获得目标物的图像特征。
激光成像技术在医学、工业和科学研究等领域中有着广泛的应用。
随着技术的不断发展，激光成像在更多领域中的应用前景将会更加广阔。
2024年激光直接成像(LDI)设备市场环境分析
2024年激光直接成像（LDI）设备市场环境分析1. 简介激光直接成像（Laser Direct Imaging，LDI）是一种将激光直接应用于PCB （Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中的技术。
该技术通过使用激光将光刻胶直接暴露在PCB表面上，取代了传统的光刻机械扫描过程。
LDI技术具有高精度、高效率和高灵活性的优势，因此在PCB制造行业中得到了广泛应用。
本文将对激光直接成像（LDI）设备市场环境进行深入分析，包括市场规模、竞争格局、发展趋势等方面的内容。
2. 市场规模激光直接成像（LDI）设备市场在过去几年里经历了快速增长，主要受益于PCB制造行业的发展。
根据市场研究公司的数据，2019年全球激光直接成像（LDI）设备市场规模达到了X亿美元，预计到2025年将增长至X亿美元。
这主要归因于以下几个因素：•PCB行业的增长：随着电子设备的普及和技术的不断升级，PCB的需求量不断增加。
传统的光刻制程已经无法满足高密度和高精度的PCB制造需求，激光直接成像（LDI）技术的应用势在必行。
•高精度要求的增长：随着电子产品的不断迭代和功能的提升，对PCB的精度要求也越来越高。
激光直接成像（LDI）设备具有高精度和高分辨率的特点，能够满足PCB制造的高要求。
•成本降低：随着激光技术的进步和设备的普及，激光直接成像（LDI）设备的成本逐渐降低，提高了设备的市场竞争力。
3. 竞争格局目前，全球激光直接成像（LDI）设备市场竞争激烈，主要的竞争对手包括以下几家公司：•Orbotech Ltd.•Manz AG•Hitachi High-Technologies Corporation•SCREEN Holdings Co., Ltd.这些公司在激光直接成像（LDI）设备领域拥有核心技术和强大的研发能力。
它们通过不断的技术创新和产品更新来保持市场竞争力。
此外，它们还通过与PCB制造商建立合作关系，提供全面的解决方案和售后服务，从而增加市场份额。
PCB制作过程中激光直接成像的三种方式
PCB制作过程中激光直接成像的三种方式激光直接成像让pcb制作工艺过程简化了至少60%，而传统的底片图片转移却需要十几个步骤。
那么PCB制作过程中激光直接成像都有哪些方式呢？全世界的pcb制作商所配备的LDI设备都属于UV光的LDI，按其工艺可以具体分为三种：1）光致抗蚀剂的激光直接成像。
这一类型是指对涂覆有专用光致抗蚀剂的在制板进行激光直接成像。
在制板上要完成导电图形基于如下三个步骤：第一步：利于LDI在激光直接在制板上的专用光致抗蚀剂进行感光。
激光感光是由cad图形数据或计算机已存储的图形数据进行控制激光扫描的，而专业光致抗蚀剂的光敏性要比传统的光致抗蚀剂光敏要强得多（约10倍）来进行激光扫描，才能取得高的PCB图形转移的生产率。
第二步：化学显影。
专用光致抗蚀剂仍采用传统的弱碱性碳酸钠溶液进行显影。
第三步：化学蚀刻。
由于专用的光致抗蚀剂是属于耐酸性（或则耐酸性强于耐碱性）的，因此要采用酸性氯化铜蚀刻溶液等来进行蚀刻。
2）pcb制作采用化学镀锡的激光直接成像。
在制板上化学镀锡的激光直接成像（LDI),某些文献又称为激光直接刻板。
这一类型是指在制板上利用化学方法镀上一层很薄的抗蚀层锡，然后利用激光蚀刻去不需抗蚀刻、保护的锡层及底下的部分厚度（3μm~5μm)的铜箔，然后进行化学蚀刻。
由于锡层在0.5μm~1.0μm厚度）是抗碱不耐酸的。
3）以覆铜箔的在制板上的激光直接成像，这一类型是指仅在覆铜箔在制板上的激光直接成像。
他不需要对在制板进行任何涂覆抗蚀保护层，而是直接利用激光蚀刻去不需要的铜箔，但是为了损伤介质厚度，往往还留下3μm~5μm厚度的铜箔，然后进行严格控制的快速化学蚀刻而出去留下的铜箔厚度。
因此在制板上的铜导体图形的铜厚度将会变薄些。
这具体问题具体分析。
综上所述我们了解到了PCB生产制作过程中使用的激光直接成像的类型方式，工艺在于精益求精，不断实践和优化提升。
深圳金瑞欣特种电路是专业的电路板打样和中小批量生产厂家，主营2-30层高多层板，、高频板、厚铜板、Hdi板等。
丝网印刷直接制版(CTS)激光成像技术及设备
丝网印刷直接制版（CTS）激光成像技术及设备激光技术介绍激光技术（见图1）的输出方式是由激光头产生光柱并进行曝光，曝光过程中把网版直接当作胶片。
激光曝光与喷墨制版的区别是激光成像使用激光而非油墨，从材料而言，即便宜又环保。
但激光曝光系统有一问题是需要专用感光胶，因为激光曝光的波段只有较窄的几个毫微米，曝光范围小，与感光范围在360nm～420mm内的传统感光胶的不匹配，所以只能使用专用感光胶。
这种系统在间接制网印版的工艺方面用的较多。
图2是激光曝光成像的主要技术环节。
图1 激光成像系统文 杨芳图2 Screen Setter成像系统（注：Reflector：反射镜；UV-lamp：UV灯；optical lens：光学镜头；DMD：数字微镜设备；Lens：镜头；stencil：网版。
）在激光成像制版中，也有人提出在非图文部分直接喷射感光胶再固化的方法，理由是这样就不需显影处理。
但是考虑到感光胶粘度、流动性、丝网网孔大小不同等因素，这种方法在实际操作中实用性不高，所以较少人去研究这种方法。
激光曝光系统除了CTS系统有的优点外，它的缺点就是对感光胶的使用要求比较严格。
这种技术最适用于每天重复使用同一种油墨在同一种介质上印刷的工作者。
Stencil Writer系统Stencil Writer系统由Berg Engneering公司生产，在1997年投入使用，它的应用主要集中于工业精细印刷和商业印刷。
此系统采用氩激光直接曝光成像，用于间接的丝印制版工艺（即先在感光片上形成镂空的图像，然后进行贴网的制版工艺）。
该系统配备了一款名为“Custom dot”的软件，能影印高质量、连续调的图像。
系统允许接受PC格式、MAC格式和Postscript level格式文件。
系统可达分辨率和速度分别为1270dpi和50%网点覆盖率10min 制1m2。
瑞士Safer公司提供的Safer LDS由于使用材料的恒定性，这种系统最受DVD 以及CD制造商的欢迎。
2024年激光直接成像(LDI)设备市场分析现状
2024年激光直接成像（LDI）设备市场分析现状引言激光直接成像（LDI）设备是一种先进的成像技术，它利用激光束直接将图像投射到成像介质上，而无需光学透镜或透明介质。
近年来，随着激光技术的不断发展和应用领域的拓宽，激光直接成像设备在市场中的地位逐渐上升。
本文将对激光直接成像设备市场的现状进行分析。
1. 市场规模与增长趋势激光直接成像设备市场在过去几年中呈现出稳步增长的趋势。
据市场研究数据显示，2018年全球激光直接成像设备市场规模达到XX亿美元，并预计未来几年将保持较高的增长率。
这主要得益于激光直接成像设备在各行业中的广泛应用和不断增长的需求。
2. 应用领域分析激光直接成像设备在多个领域中都有广泛的应用，其中包括印刷、电子制造、医疗、航空航天等。
在印刷行业中，激光直接成像设备能够实现高精度和高速度的图像传输，提高印刷品的质量和生产效率。
在电子制造行业中，激光直接成像设备可用于印制电路板和电子元件的制造，实现精确的图案转移。
在医疗领域中，激光直接成像设备可以用于激光手术、皮肤治疗和靶向药物释放等方面。
航空航天领域中，激光直接成像设备可用于航空器维修和航天器检测等。
3. 市场竞争格局激光直接成像设备市场存在着激烈的竞争。
目前，市场上存在着多家知名厂商，包括XX公司、XX公司和XX公司等。
这些公司不仅具有先进的技术研发能力，还拥有广泛的应用领域和市场渠道。
此外，新进入者也在市场上崭露头角，他们通过技术创新和差异化竞争策略来争取市场份额。
4. 持续创新与发展为了在市场中保持竞争优势，激光直接成像设备厂商需要不断进行创新和提升技术水平。
当前，激光直接成像设备市场的技术研发主要集中在以下几个方面：提高成像质量和效率、降低成本、拓宽适用领域和开发新型应用。
此外，与其他相关技术的集成和协同也是激光直接成像设备未来发展的重要方向。
结论激光直接成像（LDI）设备市场在近年来持续发展，并呈现出较高的增长趋势。
其广泛的应用领域和不断增长的需求，使得市场规模不断扩大。
丝网印刷的特点和工艺安排
丝网印刷的特点和工艺安排1.丝网印刷工艺安排丝网印刷属于直接印刷方式，工艺安排有三种：①纸板→丝网印刷→印后加工，即首先在瓦楞纸板或其它纸板上进行丝网印刷，然后根据需要制作成纸箱、纸盒产品；②纸箱→丝网印刷，即直接在已制作好的瓦楞纸箱或其它纸箱、纸盒上进行丝网印刷；③二次加工，即首先在面纸板上进行丝网印刷，然后根据需要制作成瓦楞纸板，再作成纸箱、纸盒产品。
2.丝网印刷特点①适应性广：丝网印刷幅面可大可小；②墨色厚实：在所有印刷工艺中，丝网印刷墨层最厚，饱和度高，专色印刷效果更佳；③成本低：丝网印刷制版容易，印刷工艺简单；④印刷品质量稳定；⑤生产效率低：丝网印刷速度慢，不适合联机生产；⑥图像精度低：丝网印刷分辨率不高，常规加网线数24线／厘米～32线／厘米。
3.丝网印刷适用范围丝网印刷适用于小批量生产，印刷外观要求较高、纸板厚度不限、不损害强度的包装产品。
丝网印刷工艺1.丝网版制作(1)丝网选择①尼龙丝网：尼龙丝网强度高，耐磨性较高，耐碱性较高，耐酸性稍差，油墨透过性好，丝线直径小，弹性好，印迹鲜明；②涤纶丝网：涤纶丝网稳定性好，强度高，耐腐蚀，性能优于尼龙丝网，绷网张力高，适合高精印刷；③不锈钢丝网：不锈钢丝网强度高，稳定性好，丝径小，网目高，耐抗性好，寿命长，弹性差，受冲击易破裂，适合精密印刷，不适合曲面印刷；④镀镍涤纶丝网：镀镍涤纶丝网综合了涤纶丝网和不锈钢丝网的长处，适用性广，价格适中，耐腐蚀性差。
丝网有平织、斜纹织、半绞织、全绞织。
白色丝网曝光时易引起漫反射，金黄、红、琥珀色吸收紫外线，可防光晕。
丝网网目数有30目／厘米、40目／厘米、60目／厘米、80目／厘米、120目／厘米、140目／厘米和160目／厘米等几种，一般情况下，网目数大，网丝直经小。
细丝密网，分辨率高；粗丝粗网分辨率低。
印刷曲面时，用弹性大的丝网，如尼龙网；印刷吸收性大承印物时，用网孔面积大的丝网；印刷光滑面时，用高弹力、高张力的丝网；印刷粗糙面时，用低网目的丝网；印刷精度高的印刷品时，用低延伸率、高张力的丝网；印刷招牌、纺织品、针织品时，用28目／厘米～78目／厘米丝网；印刷纸、金属、玻璃、皮革、塑料时，用40目／厘米～140目／厘米丝网。
激光成像技术的原理和性能研究
激光成像技术的原理和性能研究随着社会的发展和科技的进步，人们对于图像的需求越来越高。
激光成像技术就是一项能够满足人们需求的技术。
激光成像技术是利用激光产生的能量和信号，对物体进行扫描和成像的一种现代化技术。
本文将就激光成像技术的原理和性能进行研究。
一、激光成像技术原理激光成像技术利用激光的波长和频率对物体进行扫描和成像。
其中利用的是激光在物体表面的反射，通过收集反射光的信息，来获取物体的深度、形状等信息。
整个成像过程主要分为三个步骤：激光发射、物体反射和图像重建。
首先，激光器会产生一个激光束，该激光束的波长和频率可根据实际需求进行设置。
接下来，激光通过一个反射镜或者棱镜照射在物体表面上，物体表面上的微小凸起或凹陷会导致激光的反射发生一定的偏移，这个偏移的大小与物体表面形状存在一一对应的关系。
最后，通过一些算法或者图像处理的方法，将采集到的信号进行处理和重组，最终就可以获得完整的图像。
这种成像方式的优点在于能够获得物体表面的精细信息，还可以快速调整波长和频率，以适应不同类型的物体及材质。
二、激光成像技术性能研究激光成像技术应用广泛，其性能的稳定性和精度则是广大用户所关心的问题。
首先，要从技术参数方面来分析性能。
高功率、高换频率激光器倍频后输出的激光束质量好，能够满足广大应用需求，例如微加工、激光打标和3D成像等。
激光发射过程中，激光束的形状和功率密度的均匀性也对成像质量有很大的影响。
其次，对于进行激光成像的设备，其精度和速度也是至关重要的。
在对对象进行扫描时，扫描器的精度和速度也会对成像质量产生影响。
例如，单个像素的时间分辨率影响着影像的质量和分辨率。
需要注意的是，精度和速度之间会产生负相关，因此在提升精度的同时也要要注意保持速度。
最后，还需要注意成像过程中的环境因素。
例如在高温或者震动等恶劣的环境下，所需要控制的因素就会相对更多。
通过实验，使得激光成像设备在恶劣环境下能够仍然良好地进行成像也是需要的方向。
CTP版基的应用及生产技术
CTP版基的应用及生产技术丁宏波【摘要】本文从CTP的概念入手,详细介绍了CTP的分类、发展状况及市场应用,并对CTP版基的生产工艺、主要生产设备、国内CTP版基生产企业状况以及CTP 版基生产中常出现的质量问题进行叙述.【期刊名称】《有色金属加工》【年(卷),期】2012(041)004【总页数】5页(P19-21,18,56)【关键词】CTP版基;CTP版基生产工艺;CTP版基质量缺陷【作者】丁宏波【作者单位】中色科技股份有限公司,河南洛阳,471039【正文语种】中文【中图分类】TG306CTP是“印前数字网络化”的具体体现，是一种数字化印版成像过程。
是从传统的PS(Presensitized Plate，预涂感光版)制版技术发展起来的。
与PS制版相比，CTP是采用数字化工作流程，直接将文字、图象转变为数字，直接生成印版，省去了胶片材料、人工拼版过程的半自动或全自动晒版工序，因此具有节省成本、提高制版质量、缩短印刷周期等諸多优点。
随着人民生活水平的不断提高，高档印刷用CTP 版基的消费越来越受到关注，涉及的领域越来越广。
1 CTP的含义及分类1.1 CTP的含义CTP 技术主要应用于数字印刷行业。
一般来讲，CTP 包含四种含义：Computer to plate：从计算机直接到印版，即“脱机直接制版”。
最早由照相直接制版发展而来，所有采用计算机控制的激光扫描成像，然后通过显影、定影等工序印版。
这一技术免去了胶片这一中间媒介，使文字、图像直接转变成数字，减少了中间过程的质量损耗和材料消耗。
通常说的CTP 就是这一种。
Computer to press：从计算机直接到印刷机，即“在机直接制版”。
计算机控制的激光束将图文信息直接输出到印版上，而印版装在滚筒上。
这种印版只能使用一次，可以记录图文信息。
Computer To Paper/Print(计算机直接到纸张或印品)，即直接印刷技术。
Computer To Proof(计算机直接出样张)，即彩色数字打样。
2023年激光直接成像(LDI)设备行业市场分析现状
2023年激光直接成像（LDI）设备行业市场分析现状激光直接成像（LDI）设备是一种用于印刷电路板制造的高精度光刻设备。
它通过使用激光直接在显影剂层上进行曝光，而不需要使用光掩膜，从而提供了更高的分辨率和更短的制造周期。
目前，LDI设备市场正在经历快速增长，这主要是由于电子产品的增长和不断提高的技术要求推动的。
随着电子产品的不断更新和迭代，对电路板的要求也越来越高，需要更高的分辨率、更短的制造周期和更低的生产成本。
而LDI设备正好能够满足这些需求，因此越来越多的电子制造企业开始采用LDI设备。
另外，随着5G技术的快速发展，电子产品对高速、高频率电路板的需求也在增加，这对LDI设备提出了更高的要求。
同时，LDI设备也逐渐发展出了更多的应用领域，比如半导体封装、柔性电子等，进一步推动了市场的增长。
在市场竞争方面，目前LDI设备市场存在着几个主要的厂商，如日本的日立、CANON、SCREEN、美国的ITW、中国的鹏鹞等。
这些厂商在技术研发、质量控制和市场渠道等方面都具有一定的优势，形成了一定的竞争格局。
然而，LDI设备市场也面临一些挑战和问题。
首先，LDI设备的价格较高，需要较大的投资成本，这对一些中小型电子制造企业来说可能是一个阻碍。
其次，LDI设备的技术要求较高，需要具备专业的技术人员进行操作和维护。
此外，由于LDI设备的应用领域相对较窄，市场规模有限。
因此，厂商需要加大技术研发力度，不断开拓新的应用领域，以提升市场竞争能力。
综上所述，激光直接成像（LDI）设备市场正处于快速增长阶段，受到电子产品的增长和技术要求提高的推动。
市场竞争主要集中在几个大型厂商之间。
然而，市场仍然面临一些挑战和问题，需要厂商加大技术研发力度，不断拓展新的应用领域，以保持市场竞争优势。
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网版激光直接成像工艺研究
摘要：网版是网印的基础，网版制作是网印的重要工序，没有精良的网版，其他条件再好，各个参数控制得再严格，也是徒劳的。
因为“模子”不精良、有缺陷，印品上的图文质量是不可能超出“模子”的。
LDS光刻机最新研发的制版产品，是基于数字微镜阵列（DMD）装置的激光直接成像设备；在图案形成过程中，是通过计算机将图形转换成机器数据，并传输到数字微镜阵列（DMD），然后直接将图形投影到感光材料上，从而完成曝光。
LDS直接在传统的丝网表面进行高精度曝光，可以节约底片光绘成本、提高效率。
本文着重从其制作工艺原理、成本方面进行阐述。
关键词：网版、网印、精度、成本
Abstract：products, is based on digital micromirror device (DMD) array of laser direct imaging equipment;In the process of pattern formation, is through the computer converts graphic machine data, and transferred to the digital micromirror array (DMD), and then directly to the graphics projected onto a photosensitive material, so as to complete exposure.Typical vmlinux.lds directly on the surface of the screen that traditional exposure to high precision, can save the film light painting cost and improve efficiency.In this paper from the aspects of its production process, cost.
Key words：Screen, screen printing, precision and cost
1.前言
直接成像制版是将感光胶或感光膜片直接涂布(贴附)在经过网前处理的网版印刷面，干燥后网框直接放入晒版机，进行感光成像反应，经显影即得到网版。
PCB行业标准针对网版质量的验收标准有明确定义，如：网版张力＞15N/cm，网版平整度RZ＜5um等。
1.1.术语定义
1.1.1丝网印刷：利用丝网印版图文部分网孔透油墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷方式，以下简称“丝印”。
1.1.2丝网：是印刷中常用的丝网有绢网、尼龙丝网、涤纶丝网、不锈钢丝网。
1.1.3 网框：网框使用的材料主要有木料、中空铝型材、铸铝成型框、钢材等几种材料。
最常用的则是铝型材制作的网框。
1.1.4感光胶:感光胶有重铬酸盐系,重氮盐系、铁盐系。
感光光谱范围在340～440nm,显影性能好,分辩力高,稳定性好,便于贮存,且经济卫生,无毒无公害。
印刷对感光材料的要求是:感光材料形成的版膜适应不同种类油墨的性能要求。
具有相当的耐印力,能承受刮墨板相当次数的刮压,与丝网的结合力好,印刷时不产生脱膜故障;易剥离,利于丝网版材的再生利用。
2.工艺流程
2.1原流程：
2.2LDS流程：
从流程图可以看出，LDS网版光刻机的使用减少了6个流程步，且中间有5个流程步是四级劳动强度，即光刻机的使用可以大大降低劳动强度.
2.3投入产出比
3.LDS工艺技术原理
激光直接成像是利用CAM工作站输出的数据直接驱动激光直接成像装置并在涂覆有感光浆的网版上进行图形成像，接着进行显影得到所需要的图像了，则得到网版所需要的图形。
很显然，网版直接成像只是减少了的底片制造和应用与保存维护等很多工序并使工艺简化的问题，而更重要是消除了由于底片图像转移带来的网版精度与误差问题。
激光直接成像要采用高能量的紫外光速直接作用于网版上成像，而不同于传统的底片接触曝光成像工艺，所以不仅具有很好的线宽控制而且其线宽尺寸也可以控制在很小的偏差范围内.
随着PCB的精细化发展，其网版上的线宽尺寸误差要求和尺寸精度要求，在量与质上都发生了变化。
线宽尺寸要求。
根据传统的标准，对PCB线宽要求，即允许线宽尺寸变化为20%，其结果
标称线宽（mm）误差要求（%）合格线宽（mm）允许最大偏差
（mm）
0.20 ±20% 0.16-0.24 0.08
0.15 ±20% 0.12-0.18 0.06
0.10 ±20% 0.08-0.12 0.04
从表中可以看出，在相同误差（20%）下，标称线宽缩小一倍，其线宽允许误差值提高一倍，
也就是说，随着线宽的精细化发展，其线宽尺寸的绝对误差也越来越小。
LDS用来生产常规的网版，其线宽精度非常好，如图线宽精度数据：
线宽100um 200
精度5um 4um
LDS硬件架构
LDS图形发生器
LDS成像原理
LDS动态倾斜扫描技术
LDS高能量激光器：单激光模块的最高至12W的高功率输出，UV405nm的高功率激光模块，采用进口高功率LD管芯（400mw）经过精密的光纤耦合及多路合技术，能够有效输出最高至12W光功率（5M光纤维输出），简洁的模块化设计，可以单独更换一支管芯，连续型光源输出，实现LD的长寿命，内部采用稳定的水冷技术，使得激光模块达到长寿命和稳定的输出。
LDS运行系统：高精度直线电机技术保证了每次运动的精确、平稳和低磨损，直线电机驱动技术，能够最大幅度减少机械摩擦对设备精度的带来的影响，保证曝光头的平稳和顺畅移动，保证曝光头的平稳和顺畅移动，配合光栅尺的定位，使得制网机的定位精度提高到±
2um，保证了网版在丝印机上的精确套准。
LDS动态聚焦系统：高精度高响应的动态实时聚焦是实现完美曝光的关键技术，LDS设备的动态响应时间达到是0.1ms，电机最终加速度达到2m/s，同时动态聚焦的精度是3um，聚焦范围是±4mm，只有这些事实时条件下动作，才能保证在丝网表面曝光时不会有裂缝的问题。
4.结论
（1）LDS的应用优势：LDS网版光刻机适合线路、字符、阻焊及薄膜线路开关等的印刷，分辨率高；能曝光75um的最小线宽，速度快曝光100*90cm的网，只需4-5min；节省菲林，PCB菲林价格较高，每个料号可以节省节约4-6张底片（字符2张，阻焊2张等），随意更改文件涨缩比例，节约菲林；可以杜绝手动曝光图形转移的偏差，减少流程，节约人工。
（2）LDS的技术优势：兼顾高产能和高精度，最高产能刻可达到6面每小时；资料分辨率最低可至12700DPI；当前采用连续LD照明光源具有寿命长和维护成本低的优势；更优的成像品质，方行像素可提供更高的成像质量，高能量可支持传统的感光材料。