导热填料研究现状及进展-各种填料分析的介绍
导热界面材料行业分析报告
导热界面材料行业分析报告1. 定义导热界面材料是一种用于集成电路散热的物质，通常用于填充芯片和散热器之间的空隙，以提高热传递效率和散热性能。
2. 分类特点导热界面材料主要分为硅基、银基、铝基和碳纳米管等多种类型。
其中，硅基导热界面材料是市场主流，性能稳定，价格较为合理。
银基导热界面材料具有高导热性能和较好的耐高温性能，但价格昂贵。
铝基导热界面材料主要用于高追求散热能力的场合。
而碳纳米管导热界面材料则是近年来的研究热点，具有优异的导热性能和高强度特点，但成本较高。
3. 产业链导热界面材料产业链由上游原材料供应、中游生产加工、下游制造和终端应用四个环节组成。
4. 发展历程随着科技发展和电子产业快速增长，导热界面材料产业迅速崛起。
在短短几十年中，该行业经历了初期技术难题突破、市场规模扩大、品牌认知提升等多个发展阶段。
5. 行业政策文件及其主要内容2017年，中国电子行业协会发布了《导热界面材料产业现状与发展趋势报告》，提出了“稳定发展、优化结构、创新引领”发展宗旨，推动企业自主创新和技术升级。
此外，还发布了有关导热界面材料标准规范的文件，推动行业质量标准化和规范化。
6. 经济环境导热界面材料产业依赖于高科技制造产业和信息技术行业需求的增长。
近年来，人工智能、大数据等新兴产业的快速崛起，带动了电子产品制造业的快速发展，从而促进了导热界面材料行业的发展。
7. 社会环境导热界面材料行业对环境的影响相对较小，但需要遵守环保法规和质量标准。
8. 技术环境导热界面材料行业需要不断创新和技术升级，满足客户的个性化需求和产品提升的要求。
同时，行业还需要关注新技术的研究和应用。
9. 发展驱动因素导热界面材料行业的发展驱动因素主要包括市场需求、技术进步、政策支持和人才储备等。
10. 行业现状目前，导热界面材料行业竞争激烈，市场集中度较低，各企业产品性能差异化不同。
在国内市场，硅基导热界面材料是主流，竞争激烈；在国际市场，银基导热界面材料具有更广泛的应用。
聚氨酯导热胶用填料
聚氨酯导热胶用填料导热胶是一种具有导热性能的胶粘剂，常用于电子产品的散热处理。
而聚氨酯导热胶作为一种常用的导热胶材料，在填料方面有着重要的应用。
本文将从聚氨酯导热胶的特点、填料的种类以及填料的影响等方面进行探讨。
聚氨酯导热胶具有导热性能好、粘接强度高、抗老化性能优异等特点。
导热性能好是聚氨酯导热胶的重要特点之一，它能够有效地将热量传导到胶接部位，提高散热效果。
同时，聚氨酯导热胶具有较高的粘接强度，能够牢固地粘接散热元件和散热面板，保证散热系统的稳定性。
此外，聚氨酯导热胶的抗老化性能优异，能够长时间保持稳定的导热性能，延长产品的使用寿命。
填料是聚氨酯导热胶中起到填充作用的物质，常用的填料包括金属粉末、陶瓷粉末、润滑剂等。
金属粉末是一种常用的填料，如铝粉、铜粉等，它们具有较高的导热性能，能够有效地提高导热胶的导热性能。
陶瓷粉末是另一种常用的填料，如氧化铝粉末、氮化硅粉末等，它们具有良好的绝缘性能和导热性能，能够提高导热胶的绝缘性能和导热性能。
润滑剂是一种常用的填料，如石墨粉末、二硫化钼粉末等，它们具有良好的润滑性能，能够降低导热胶的黏度，提高施工的流动性。
填料的选择对聚氨酯导热胶的性能有着重要的影响。
首先，填料的种类和比例会影响导热胶的导热性能。
金属粉末具有良好的导热性能，适量添加能够提高导热胶的导热性能；而陶瓷粉末具有较好的绝缘性能和导热性能，适量添加能够提高导热胶的绝缘性能和导热性能。
其次，填料的种类和比例还会影响导热胶的黏性和流动性。
润滑剂的添加可以降低导热胶的黏度，提高施工的流动性，但过多的添加会降低导热胶的粘接强度。
因此，在选择填料时需要综合考虑导热性能、绝缘性能、黏性和流动性等因素。
聚氨酯导热胶用填料是影响导热胶性能的重要因素之一。
金属粉末、陶瓷粉末和润滑剂是常用的填料种类，它们分别具有不同的导热性能、绝缘性能和润滑性能。
填料的选择和比例对导热胶的导热性能、黏性和流动性等性能有着重要的影响。
国外填料技术现状分析报告
国外填料技术现状分析报告引言填料是化工行业中常见的一种材料，用于在反应器中增加反应表面积，提高反应效率。
随着化工领域的发展，国外的填料技术也经历了长足的进步和创新。
本文将对国外填料技术的现状进行分析，并讨论其在化工领域的应用。
填料技术的发展历程填料技术最早起源于20世纪初的德国。
最初使用的填料是以圆块状的陶瓷为主，用于增加反应器中的表面积。
随着科技的进步和工艺的改进，填料技术逐渐得到发展和完善。
20世纪50年代至70年代，塑料填料开始出现并得到广泛应用。
这些填料具有重量轻、耐腐蚀性好、性能稳定等优点，大大提高了反应器的效率和稳定性。
进入21世纪以后，国外填料技术出现了许多创新，如金属填料、陶瓷填料等。
这些填料具有更高的表面积和更好的反应性能，使得化工反应的效率和产量得到了进一步提高。
国外填料技术的分类根据填料的形状和材料，国外填料技术可以分为以下几类：1. 塑料填料：塑料填料具有轻质、耐腐蚀、耐高温等特点，常见的有聚丙烯、聚乙烯等。
这些填料广泛应用于各类反应器中，例如床式反应器、塔式反应器等。
2. 金属填料：金属填料具有较高的导热性和耐腐蚀性，常见的有金属丝网、金属泡沫等。
金属填料广泛应用于裂解、重整等化工过程中。
3. 陶瓷填料：陶瓷填料具有较高的温度稳定性和耐腐蚀性，常见的有陶瓷环、陶瓷球等。
陶瓷填料广泛应用于高温氧化反应、焚烧等工艺中。
4. 复合填料：复合填料是将多种材料结合在一起，以提高填料的性能和效率。
例如将金属填料与陶瓷填料结合，既能够提高反应速度，又能够提高耐腐蚀性。
国外填料技术的应用领域国外填料技术广泛应用于化工领域的各个环节，包括：1. 催化剂载体：填料常用于催化剂的载体中，增加反应表面积，提高催化反应效率。
例如，在石化工业中，填料常用于催化剂床层。
2. 吸附剂：填料可以作为吸附剂的载体，用于去除废气中的有害物质。
填料具有较大的表面积，能够提高吸附效果和吸附速度。
3. 离子交换剂：填料可以作为离子交换树脂的载体，用于水处理、电子仪器、生物医药等领域。
新型导热材料的开发与应用
新型导热材料的开发与应用引言：导热材料在现代科技中发挥着重要作用，尤其在热管理和工业领域。
然而，传统导热材料的导热性能存在一定限制，因此研究人员不断努力开发新型导热材料，以满足不断变化的需求。
本文将介绍新型导热材料的开发与应用领域，并讨论其优势和挑战。
一、新型导热材料的研发进展1.1 石墨烯导热材料石墨烯是一种由石墨单层组成的二维材料，具有出色的导热性能。
它的热导率高达5000 W/m·K，比铜还要高。
石墨烯的独特结构赋予其在导热方面的卓越性能，使其成为研究的热点。
目前，研究人员已经成功制备了石墨烯导热材料，并在热管理、电子器件散热和纳米复合材料等领域取得了一定的应用。
1.2 纳米流体导热材料纳米流体是一种将纳米颗粒均匀悬浮在基础液体中的复合材料。
纳米颗粒的加入使得纳米流体具有比传统流体更高的导热性能。
这是因为纳米颗粒增加了导热路径，提高了热传导效率。
纳米流体导热材料的热导率可以达到100 W/m·K以上，比同质量的液态导热介质提高了数倍。
由于其出色的导热性能，纳米流体导热材料在散热设备、电子器件和太阳能集热器等领域有广泛的应用前景。
1.3 纳米多孔材料导热材料纳米多孔材料具有大量的孔隙和高比表面积，可以形成热传导的通道。
这些通道可以增加导热路径，并吸收和传导热能。
常见的纳米多孔材料包括氧化锆、氧化铝和碳纳米管。
这些材料的导热性能优于传统材料，并广泛应用于催化剂、热电材料和热障涂层等领域。
二、新型导热材料的应用领域2.1 热管理领域新型导热材料在热管理领域有广泛的应用，可以帮助控制和调整温度。
例如，在电子器件中，高性能导热材料可以有效散发热量，保证设备的正常工作。
此外，新型导热材料还可以应用于汽车发动机和航空航天设备等领域，提高能源利用率，减少热能损耗。
2.2 能源领域能源领域对导热材料的需求也很大。
例如，在太阳能集热器中，高导热性能的材料可以有效转换太阳能为热能。
此外，导热材料还可以应用于热电材料，将废热转化为电能，并提高能源的利用效率。
导热材料的研究与发展
导热材料的研究与发展随着科技的不断进步和人们生活水平的提高，导热材料在现代社会中扮演着越来越重要的角色。
导热材料的研究与发展，不仅推动了各行各业的创新与进步，还对环境保护和能源利用提供了可行的解决方案。
本文将探讨导热材料的定义与分类、研究方法和最新的应用领域。
首先，什么是导热材料？简单来说，导热材料是指能够有效传导热量的物质。
导热材料可以通过多种途径传导热量，包括热传导、辐射和对流等方式。
基本上，一种好的导热材料应当具备高导热性、低导热膨胀系数和良好的稳定性。
在导热材料的分类方面，可以根据材料的化学性质、结构特点和导热机制进行区分。
根据化学性质，导热材料可以分为金属导热材料和非金属导热材料。
金属导热材料主要包括铜、铝和铁等，具有良好的导热性能和电导性能，适用于各种导热器件的制造。
非金属导热材料则分为有机导热材料和无机导热材料。
有机导热材料通常是以高分子聚合物为基础，如硅胶和硅脂等。
无机导热材料则可以是氧化铝、氧化锆和碳纤维等。
根据结构特点，导热材料可以分为晶体结构和非晶体结构。
晶体结构的导热材料具有有序的排列结构，如金属材料和某些无机材料。
非晶体结构则包括玻璃材料和聚合物材料等。
根据导热机制，导热材料可以分为固体导热材料、液体导热材料和气体导热材料。
固体导热材料的导热机制主要是热传导，液体导热材料则以对流为主，而气体导热材料则主要依靠分子间的碰撞传递热量。
在导热材料的研究方法方面，目前主要有实验研究和理论模拟两种方式。
实验研究主要通过设计和制备不同材料，在实验室中进行热传导性能测试。
这些测试可以通过热电偶、红外热像仪等手段来实施，以获得材料的导热系数等重要参数。
此外，研究者还可以通过改变材料的结构和组分，如添加纳米级填充物、改变晶体结构等方式，来改善导热性能。
理论模拟则主要依靠计算机模型和数值仿真技术，通过模拟材料的微观结构和能量转移过程，来研究导热机制和相关性质。
这种方法可以提供关于导热性能与结构之间的关系，以及材料设计和优化方面的指导。
导热填充材料应用介绍
导热填充材料应用介绍导热填充材料应用介绍2011年03月30日导热填充材料热量控制产品 MOB137******** 罗'R QQ314281317导热填充材料概述：一、热设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。
在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。
合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。
这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。
它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。
导热填充材料分类：1）相变导热绝缘材料利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。
2）导热导电衬垫特殊工艺和先进技术的结晶，超乎寻常的导热能力和低电阻是在特殊场合使用的材料，其热传导能力和材料本身具备的柔韧性，很好的贴合了功率器件的散热和安装要求。
3）热传导胶带广泛应用在功率器件与散热器之间的粘接，能同时实现导热、绝缘和固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。
4）导热绝缘弹性橡胶具有良好的导热能力和高等级的耐压，符合目前电子行业对导热材料的需求，是替代硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。
该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是极具工艺性和实用性的新型材料。
5）柔性导热垫一种有较厚的导热衬垫，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。
6）导热填充剂也可以作为导热胶使用，不仅具有导热的功效，也是粘接、密封灌封的上佳材料。
通过对接触面或罐状体的填充，传导发热部件的热量。
浅谈导热高分子材料的研究与应用
浅谈导热高分子材料的研究与应用导热高分子材料是一种在近年来备受研究和应用的热门材料，它具有优良的导热性能和多样的化学结构，广泛应用于电子器件、热管理系统、汽车工业等领域。
本文将就导热高分子材料的研究与应用进行探讨，并展望其未来的发展方向。
一、导热高分子材料的研究现状导热高分子材料是一类具有较高导热系数的高分子材料，通常是有机聚合物或具有一定导热性质的聚合物基材料。
在导热高分子材料的研究中，学者们通常通过在高分子材料中引入导热填料（如金属粉末、碳纳米管等）或结构设计优化，来提高高分子材料的导热性能。
目前，国内外学者们在导热高分子材料的研究中取得了不少成果。
他们通过添加导热填料或设计合适的分子结构，成功地提高了高分子材料的导热性能，并拓展了其在热管理领域的应用范围。
有学者利用碳纳米管和石墨烯等导热填料，成功提高了高分子材料的导热系数。
他们还通过控制高分子材料的结晶结构和分子取向来提高材料的导热性能。
导热高分子材料具有优异的导热性能和良好的加工性能，因此在电子器件、热管理系统、光伏设备、汽车工业等领域有着广泛的应用前景。
1. 电子器件导热高分子材料在电子器件中具有重要的应用价值。
由于其导热性能优异，可以用作热界面材料，提高电子器件的散热效果。
导热高分子材料还可以应用于电子封装材料，提高电子器件的散热效率，延长器件的使用寿命。
2. 热管理系统在热管理系统中，导热高分子材料被广泛应用于传热设备、散热片、导热膏等领域。
其优良的导热性能能够有效地提高热传递效率，提高热管理系统的工作性能。
导热高分子材料的轻质化还能减轻设备的重量，提高热管理系统的能效比。
3. 光伏设备导热高分子材料在光伏设备中的应用也备受关注。
光伏设备在工作过程中会产生大量热量，而导热高分子材料可以有效地将这些热量传递出去，提高光伏设备的工作效率，延长其使用寿命。
4. 汽车工业在汽车工业中，导热高分子材料可以广泛应用于汽车发动机、电池模组、电子设备等领域。
导热材料行业发展现状及潜力分析研究报告
详细描述
国内外企业在导热材料市场均有布局，主要 企业包括国内的新宙邦、中天科技等，国外 的巴斯夫、陶氏化学等。这些企业生产的导 热材料产品种类丰富，包括导热硅胶片、导 热硅脂、导热石墨等，广泛应用于电子设备 、新能源汽车等领域。
03 导热材料技术发展现状
导热材料技术分类及特点
01
02
03
金属导热材料
导热材料行业发展的趋势预测
1 2
高效导热材料需求增长
随着电子设备性能的提升，对导热材料的高效散 热性能要求越来越高，高效导热材料的需求将不 断增长。
环保型导热材料成为主流
随着环保意识的增强，环保型导热材料逐渐成为 市场主流，具有无毒、无害、低挥发性等特点。
3
纳米技术在导热材料中的应用
纳米技术在导热材料中的应用将进一步拓展，通 过纳米技术提高导热材料的导热性能和稳定性。
技术门槛高
导热材料技术含量高，研发ห้องสมุดไป่ตู้度大，需要较强的 技术实力和资金支持。
市场竞争激烈
随着市场的不断扩大，导热材料行业的竞争日趋 激烈，企业需要不断提升自身的竞争力。
环保压力
随着环保意识的提高，对导热材料的环保性能要 求也越来越高，企业需要加强环保投入。
导热材料行业发展的市场潜力
新能源领域需求
01
总结词
中国导热材料市场规模不断扩大，具有 高技术含量、高附加值等特点。
VS
详细描述
中国导热材料市场规模持续扩大，受益于 电子设备、新能源汽车等行业的快速发展 。中国导热材料市场具有高技术含量、高 附加值等特点，国内企业通过自主研发和 技术创新不断提升竞争力。
导热材料市场的主要企业及产品
总结词
国内外企业在导热材料市场均有布局，产品 种类丰富。
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导热填料研究现状及进展导热填料的技术研究现状导热绝缘材料的研究进展（1）无机非金属导热绝缘材料通常金属（如Au、Ag、Cu、Al、Mg等）均具有较高的导热性，但均为导体，无法用作绝缘材料，而部分无机非金属材料，如金属氧化物Al2O3、MgO、ZnO、NiO，金属氮化物AlN、Si3N4、BN，以及SiC瓷等既具有高导热性，同时也具有优良的绝缘性能、力学性能、耐高温性能、耐化学腐蚀性能等，因此被广泛用作电机、电器、微电子领域中的高散热界面材料及封装材料等。
瓷封装具有耐热性好、不易产生裂纹、热冲击后不产生损伤、机械强度高、热膨胀系数小、电绝缘性能高、热导率高、高频特性、化学稳定性高、气密性好等优点，适用于航空航天、军事工程所要求的高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装。
由于瓷材料所具有的良好的综合性能，使其广泛用于混合集成电路和多芯片模组。
在要求高密封的场合，可选用瓷封装。
国外的瓷封装材料以日本居首，日本占据了美国瓷封装市场的90%～95%，并且占美国国防（军品）瓷封装市场的95%～98%。
传统的瓷封装材料是Al2O3瓷，具有良好的绝缘性、化学稳定性和力学性能，掺杂某些物质可满足特殊封装的要求，且价格低廉，是目前主要的瓷封装材料。
SiC的热导率很高，是Al2O3的十几倍，热膨胀系数也低于Al2O3和AlN，但是SiC的介电常数过高，所以仅适用于密度较低的封装。
AlN瓷是被国外专家最为看好的封装材料，具有与SiC相接近的高热导率，热膨胀系数低于Al2O3，断裂强度大于Al2O3，维氏硬度是Al2O3的一半，与Al2O3相比，AlN的低密度可使重量降低20%，因此，AlN封装材料引起国外封装界越来越广泛的重视。
（2）聚合物基导热绝缘材料由于聚合物材料具有优良的电气绝缘性能、耐腐蚀性能、力学性能、易加工性能等，人们逐步用聚合物材料代替传统的电气绝缘材料，但大多数聚合物材料的热导率很低，无法直接用作导热材料，需要通过加入导热性物质，使其成为导热绝缘材料。
按获得导热性的方式，聚合物导热绝缘材料可分为本体导热绝缘聚合物和填充导热绝缘聚合物。
本体导热绝缘聚合物通过在高分子合成或加工过程中改变其分子结构和凝聚态，使其具有较高的规整性，从而提高其热导率。
填充型则是通过在高分子材料中加入导热绝缘填料来提高其热导率。
填料的导热性能研究（1）填料的比例当导热填料的填充量很小时，导热填料之间不能形成真正的接触和相互作用，这对高分子材料导热性能的提高几乎没有意义。
只有在高分子基体中，导热填料的填充量达到某一临界值时，导热填料之间才有真正意义上的相互作用，体系中才能形成类似网状或链状的形态——即导热网链。
汪雨荻等在聚乙烯（PE）中填充氮化铝，并考察其导热性能；在电镜下观察到AlN与PE结合处存在间隙，这表明AlN不浸润PE。
AlN/ PE复合材料在AlN体积分数小于12%时，其热导率基本保持不变；当AlN体积分数在12%～24%时，热导率增长较快；当体积分数大于24%后，热导率增长又变慢；当AlN体积分数达到30.2%时，复合材料的热导率趋于平衡，能达到2.44 W/（m·K）。
Giuseppe P等利用新型渗透工艺制备了AlN/PS互穿网络聚合物。
将液泡状态PS单体及引发剂持续渗透到多孔性AlN中至平衡态，在氩气气氛中100℃、4h使PS完成聚合。
从微观上在AlN骨架上形成了一个渗滤平衡的聚合物网络结构，即使PS体积分数低至12%也可形成网络结构。
材料热导率随AlN用量增加而升高，在高用量时趋于平衡。
PS体积分数为20%～30%时，材料同时获得高热导率和良好韧性。
（2）填料的尺寸填料填充复合材料的热导率随粒径增大而增加，在填充量相同时，大粒径填料填充所得到的复合材料热导率均比小粒径填料填充的要高。
Hasselman研究了不同粒径SiC填充的铝基复合材料的导热率，实验得到在20℃填充量为20%时热导率随着SiC粒径的增大也变大。
但是，导热填料经过超细微化处理可以有效提高其自身的导热性能。
唐明明等研究了在丁苯橡胶中分别加入纳米氧化铝和微米氧化铝得到的聚合物材料的导热性，发现在相同填充量下，纳米氧化铝填充丁苯橡胶的热导率和物理力学性能均优于微米氧化铝填充的丁苯橡胶，且丁苯橡胶的热导率随着氧化铝填充量的增加而增大。
（3）填料的形状分散于树脂基体中的填料可以是粒状、片状、球形、纤维等形状，填料的外形直接影响其在高分子材料中的分散及热导率。
汪雨荻利用模压法制备了聚乙烯/AlN复合基板，研究了AlN 的结晶形态和填加量对复合基板热导率的影响。
结果表明复合基板的热导率随AlN添加量的增大，最初变化很小，而后迅速升高，随后增速又逐渐降低；在相同的AlN填加量情况下，热导率最低的是AlN粉体复合材料，其次是含AlN纤维复合材料，最高的则是以晶须形态填加的复合材料。
（4）基体与填料的界面导热高分子复合材料是由导热填料和聚合物基体复合而成的多相体系，在热量传递（即晶格振动传递）过程中，必然要经过许多基体-填料界面，因此界面间的结合强度也直接影响整个复合材料体系的热导率。
基体和填料界面的结合强度与填料的表面处理有很大关系，取决于颗粒表面易湿润的程度。
这是因为填料表面润湿程度影响填料与基体的黏结程度、基体与填料界面的热障、填料的均匀分散、填料的加入量等一些直接影响体系热导率的因素。
增加界面结合强度能提高复合材料的热导率。
晓辉等研究发现Al2O3粒子经偶联剂表面处理后填充环氧，与未经表面处理直接填充所得的环氧胶黏剂相比，其热导率提高了10%，获得的最大热导率为1.236W/（m·K）。
牟秋红等以Al2O3为导热填料，制备了热硫化导热硅橡胶，考察了5种表面处理剂对Al2O3填充硅橡胶性能的影响。
结果发现，5种处理剂处理均能提高硅橡胶的热导率，其中以乙烯基三（β-甲氧基乙氧基）硅烷效果最为明显。
表面处理剂的加入既可以改善填料的分散能力，又可以减少硅橡胶受外力作用时填料粒子与基体间产生的空隙，减少应力集中导致的基体破坏。
表面处理剂对硅橡胶热导率的影响应该是“桥联”和“包覆”共同作用的结果。
一方面，其“桥联”作用改善了填料与基体的界面相容性，减少了界面缺陷及可能存在的空隙，从而降低了体系的热阻；另一方面，若包裹在填料表层的偶联剂的热导率较低，又会增加热阻。
表面处理剂是否能够提高复合材料的热导率，关键在于处理是否能够在界面处形成有效的键合。
中国科学院化学研究所的汪倩等人在提高室温硫化硅橡胶导热性能方面做了一系列研究工作，发现选择高导热系数的填料，更重要的是通过填料在硅橡胶中堆积致密模型的设计和计算及选择合理的填料品种、填料粒径及粒径的分布，可以使室温硫化硅橡胶的导热系数高到1.3～2.5W/（m·K），达到国际先进水平。
Xu Y S等研究了AlN粉末及晶须填充的环氧、聚偏氟乙烯（PVDF）复合塑料导热性能，发现加7μm粒子和晶须以25∶1质量比混合，总体积为60%时，PVDF热导率达11.5 W/（m·K）。
用硅烷偶联剂处理粒子表面，因粒子/环氧界面改善减少了热阻，则环氧热导率可以达到11.5W/（m·K），提高了97%；但是，AlN加入降低了材料拉伸强度、模量及韧性，在水中浸泡后发生降解。
Yu S Z等研究了AlN/聚苯乙烯（PS）体系导热性能，将AlN分散到PS中，环绕、包围PS粒子，发现PS粒子大小影响材料热导率，2mm的PS粒子比0·15mm粒子体系热导率高，因粒子尺寸愈小，等量PS需更多AlN粒子对其形成包裹，从而形成导热通道。
AlN加入显著提高PS热导率，含20%AlN且PS粒子为2mm时，体系的热导率为纯PS的5倍。
提高导热性能的途径（1）开发新型导热材料如利用纳米颗粒填充，导热系数可增加不少，尤其是某些共价键型材料变为金属键型材料，导热性能急剧升高。
（2）填料粒子表面改性处理树脂和导热填料界面对塑料导热性能有重要影响，所以导热填料表面的润湿程度影响着导热填料在基体中的分散情况，基体与填料粒子的粘结程度及二者界面的热障。
（3）成型工艺条件选择及优化导热填料与塑料的复合方式及成型过程中温度、压力、填料及各种助剂的加料顺序等对导热性能有明显影响。
多种粒径导热填料混合填充时，填料的搭配对提高导热性能和降低粘度有明显影响，导热填料不同粒径分布变化时，体系导热性能和粘度发生规律性变化，当粒径分布适当时可同时得到最高导热系数和最低粘度的混合体系。
目前在有机硅领域所使用的导热材料多数为氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅等。
尤其是以微米氧化铝、硅微粉为主体，纳米氧化铝，氮化物做为高导热领域的填充粉体；而氧化锌大多做为导热膏（导热硅脂）填料用。
一、导热材料的导热系数列表：材料名称导热系数K(w/m.k)氧化铍（剧毒） 270氮化铝 80~320氮化硼 125 -------有文章写60K(w/m.k)碳化硅 83.6 -------有文章写170~220K(w/m.k) ，个人表示怀疑，导热这么好的话，就完全没有BN和AlN的市场了氧化镁 36氧化铝 30氧化锌 26二氧化硅(结晶型) 10注：以上数据来自以下3篇论文1. 氧化铝在导热绝缘高分子复合材料中的应用，冰，塑料助剂，2008年第3期，14~16页2. 金属基板用高导热胶膜的研究，孔凡旺等，生益科技，第十一届覆铜板市场技术研讨会论文集101~106页3. 复合绝缘导热胶粘剂的研究，周文英等中国胶粘剂2006年11月第15卷11期，22~25页以下部分观点来自期刊论文，部分观点来自广大产品工程师，感大家。
优缺点分析：1、氮化铝AlN，优点：导热系数非常高。
缺点：价格昂贵，通常每公斤在千元以上；氮化铝吸潮后会与水反应会水解AlN+3H20=Al(OH)3+NH3 ，水解产生的Al(OH)3会使导热通路产生中断，进而影响声子的传递，因此做成制品后热导率偏低。
即使用硅烷偶联剂进行表面处理，也不能保证100%填料表面被包覆。
单纯使用氮化铝，虽然可以达到较高的热导率，但体系粘度极具上升，严重限制了产品的应用领域。
2、氮化硼BN，优点：导热系数非常高，性质稳定。
缺点：价格很高，市场价从几百元到上千元（根据产品品质不同差别较大），虽然单纯使用氮化硼可以达到较高的热导率，但与氮化铝类似，大量填充后体系粘度极具上升，严重限制了产品的应用领域。
听说有国外厂商有生产球形BN，产品粒径大，比表面积小，填充率高，不易增粘，价格极高。
3、碳化硅SiC 优点：导热系数较高。
缺点：合成过程中产生的碳及石墨难以去除，导致产品纯度较低，电导率高，不适合电子用胶。
密度大，在有机硅类胶中易沉淀分层，影响产品应用。
环氧胶中较为适用。