集成电路产业链及价值链分布
集成电路产业链介绍
电子制造：集成电路产业链梳理2019-07-08 16:40行业资讯：7月5日讯，为加快集成电路产业发展，保障国家信息安全可控，推动地方经济转型升级，今天，湖南省第二届集成电路产业高峰论坛在中国电子科技集团公司48所举行。
来自全国各地科研机构、高校及企业的近200名专家共聚长沙，商讨在新的国际贸易环境下如何促进集成电路产业高速发展。
本次论坛以“自主可控，协同创新”为主题，旨在贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》精神，坚持自主可控，贯彻协同创新，汇聚省内外优质资源，促进产业发展。
目前，我省有50多家集成电路企业，布局在集成电路产业链的各环节，发展势头良好，但仍存在产业规模偏小、总体投入不足、产业人才集聚难等问题。
专家围绕这些问题，商讨如何充分发挥战略引领作用，加快形成以设计业为龙头、高端装备制造为核心、特色封装为支撑的格局，努力把湖南建设成为我国集成电路产业特色集聚区。
集成电路（IC或芯片）是庞大信息社会的根基，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。
自1958年集成电路发明后，随着硅平面技术及CMOS集成电路的出现和发展，集成电路产业迅速兴起，随着集成电路的不断发展，其产业分工也日益细化。
集成电路产业链分析，随着产业分工高度专业化集成电路形成产品设计、制造与封装测试等环节，且各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高。
整个行业的产业链核心环节在于集成电路设计制造与封装测试，然后将产品元器件销售给电子设备制造厂商再至终端用户与封装测试等环节，且各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高。
整个行业的产业链核心环节在于集成电路设计制造与封装测试，然后将产品元器件销售给电子设备制造厂商再至终端用户。
上游产业分析——上游：集成电路设计，根据电子产品及设备等终端市场的需求设计开发各类芯片产品。
位于产业链上游，属于创新密集型、轻资产型行业。
我国集成电路起步于产业链最低端的封装测试起家，近年来得益于国家政策支持、市场驱动等因素，我国IC设计产业得到明显提升，中低端市场产品占有率持续提升，无论是销售额还是IC设计企业数量均呈现出井喷式增长，2017年中国IC企业销售额达到1946亿元，同比增长28.15%，未来IC设计市场规模可期。
最新中国集成电路行业研究报告
最新中国集成电路行业研究报告
一、中国集成电路行业概况
中国集成电路（IC）行业正处于快速发展阶段，受到国家对核心技术的重视，具有灵活的监管政策以及政府政策支持。
根据新浪科技报道，中国集成电路行业的规模为2024年的2.5万亿元，其中半导体总收入约为2.1万亿元。
中国集成电路行业分为以下几个子行业：数字集成电路（IC）、模拟集成电路（IC）、功率集成电路（IC）、射频集成电路（RFIC）、混合信号集成电路（MSIC）以及智能卡IC。
二、中国集成电路行业分析
1.市场分布
中国集成电路行业的市场主要集中在东部沿海地区，如深圳、珠海、东莞、上海等地。
根据iResearch的报告，2024年，深圳市占据中国集成电路收入总量的41.12%，紧随其后的是东莞（30.87%）、珠海
（10.50%）、昆山（5.96%）和上海（4.97%）。
2.竞争分析
中国集成电路行业竞争激烈，主要厂商有高通、友达、中兴、华为、金通等国内主要企业以及海外知名品牌如英特尔、AMD、英伟达等。
另外，中国集成电路行业中也存在许多小型企业，这些企业主要从事规模较小的集成电路的研发和生产业务，一般来说，这些企业的竞争力远远不及行业主要企业，主要依靠廉价的价格和高效的发货来提高市场占有率。
3.市场前景。
《中国制造2025》集成电路产业发展目标
《中国制造2025》集成电路产业发展目标我国制造2025是我国政府提出的重要发展战略，旨在推动我国制造业从数量大、质量低的阶段向质量强、创新型的阶段转变。
在我国制造2025战略中，集成电路产业发展是一个重要的目标之一。
本文将从深度和广度两个方面进行全面评估，并撰写一篇有价值的文章，以帮助读者更深入地了解我国制造2025战略下集成电路产业的发展目标。
一、我国制造2025背景1.我国制造2025的重要性我国制造2025是我国政府制定的重要的制造业发展战略，旨在加快制造业转型升级，推动我国制造业由大变强。
2.集成电路产业在我国制造2025中的地位在我国制造2025战略中，集成电路产业作为信息技术基础支撑产业之一，发挥着重要的作用，被列为重点发展的领域之一。
二、集成电路产业发展目标的深度评估1.自主创新能力我国制造2025战略对集成电路产业发展的目标之一是提升自主创新能力。
自主创新是推动产业发展和国家经济实力提升的核心。
在集成电路产业中，自主创新能力的提升对于我国制造2025战略的实现具有重要意义。
2.产业结构调整我国制造2025战略要求对集成电路产业的产业结构进行调整，加快实现产业链的自主可控。
这对于提升我国集成电路产业在国际市场竞争力，实现在全球价值链中的话语权具有重要意义。
三、集成电路产业发展目标的广度评估1.技术水平提升我国制造2025对集成电路产业的发展目标之一是提升技术水平，加快突破核心技术，推动我国集成电路产业跨越式发展。
2.市场占有率提升在我国制造2025战略下，集成电路产业要加快提升在全球市场的占有率，推动我国在国际市场中成为集成电路产业的重要参与者。
四、总结回顾我国制造2025战略下集成电路产业的发展目标包括自主创新能力的提升、产业结构调整、技术水平提升和市场占有率提升等方面。
这些发展目标的实现将为我国集成电路产业的未来发展注入强大的动力。
五、个人观点和理解作为我国制造2025战略的重要组成部分，集成电路产业的发展目标是推动我国制造业转型升级、提升国家经济实力的重要举措。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势付靖国家无线电监测中心监测中心关键词：集成电路集成电路产业发展与现状摘要：1958年美国德克萨斯仪器公司发明全球第一块集成电路后，随着硅平面技术的发展，20世纪60年代先后发明双极型和MOS型两种重要电路，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业——集成电路产业。
一、什么是集成电路产业1、集成电路集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，通常用“IC”（Integrated Circuit）。
与集成电路相关的几个概念：晶圆：多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格。
晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本，但要求材料技术和生产技术更高。
光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。
前、后工序:IC制造过程中,晶圆光刻的工艺(即所谓流片),被称为前工序,这是IC制造的最要害技术;晶圆流片后,其切割、封装等工序被称为后工序。
线宽:4微米/1微米/0.6微米/0.35微米/90纳米等,是指IC 生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标。
线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元。
封装:指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。
2、集成电路产品分类集成电路产品一般是以内含晶体管等电子组件的数量即集成度来分类，即分成：①小型集成电路（SSI），晶体管数10~100；②中型集成电路（MSI），晶体管数100~1000；③大规模集成电路（LSI），晶体管数1000~10,0000；④超大规模集成电路（VLSI）,晶体管数10,0000以上。
3、集成电路产业链一条完整的集成电路产业链除了包括设计、芯片制造和封装测试三个分支产业外，还包括集成电路设备制造、关键材料生产等相关支撑产业。
集成电路产业链及价值链分布 -回复
集成电路产业链及价值链分布-回复标题：集成电路产业链及价值链分布的深度解析一、引言集成电路，作为信息技术产业的核心基石，其产业链及其在全球范围内的价值链分布不仅深刻影响着全球经济格局，更是衡量一个国家科技实力和创新水平的重要标志。
本文将系统梳理集成电路产业链的主要构成部分，并深入剖析其价值链在全球范围内的分布特征与动态演变。
二、集成电路产业链概述集成电路产业链涵盖设计、制造、封装测试以及应用四大核心环节，形成了一条紧密相连且技术密集的产业链条。
1. 设计环节：这一阶段主要包括电路设计、逻辑设计、版图设计等，是集成电路产业链的源头创新。
全球范围内，美国在高端芯片设计领域占据主导地位，而中国近年来通过加大研发投入，逐步提升自主芯片设计能力，涌现出一批具有国际竞争力的设计企业。
2. 制造环节：集成电路制造涉及晶圆生产、光刻、蚀刻、离子注入等一系列复杂工艺，对设备精度和技术要求极高。
目前，台积电、三星电子等企业在先进制程上处于领先地位，中国大陆地区则在中低端制程市场占有一定份额，并努力向高端市场突破。
3. 封装测试环节：此阶段是对已制造出的晶片进行切割、封装、电气性能检测等操作，确保最终产品的质量和可靠性。
该环节中，东南亚地区如马来西亚、菲律宾等地因劳动力成本优势，形成了大规模的封装测试基地；同时，中国内地也发展出一批具有规模和技术优势的封装测试企业。
4. 应用环节：集成电路广泛应用于通信设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，为整个电子信息产业提供强大的“芯”动力。
中国作为全球最大的电子产品生产和消费市场，在集成电路的应用环节拥有巨大的市场需求和发展潜力。
三、集成电路价值链分布分析在全球集成电路价值链中，美国凭借其强大的创新能力、完善的知识产权保护体系和雄厚的研发投入，主要占据了产业链高附加值的设计和关键设备、材料供应等环节，形成全球价值链的顶端。
而亚洲地区的韩国、中国台湾、中国大陆及东南亚国家则凭借资本密集型的制造业和劳动密集型的封装测试业，成为全球集成电路制造和封装测试的主要基地。
国际国内集成电路发展状况
• 2.企业规模小,力量分散，技术创新难以满足产业发展需求
• 我国集成电路企业以中小型企业为主，最大的芯片制造企业年 销售收入100多亿元，仅为全球排名第一的制造企业同年销售收 入的1/7；最大的设计企业销售收入仅为美国高通公司的1/10。企 业力量分散，国内500多家设计企业总规模不及高通公司收入的 一半。主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进 水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需 求。 3.价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成
IC设计制造和封装测试产业链
➢IC设计工具与工艺 ➢IC制造工艺与相关设备 ➢IC封装 ➢IC测试
三、产业发展条件和投资环境不断完善
❖产业概况
• 经过多年的发展和积累，我国IC产业已经具备了快速成长 的产业基础。近几年来，我国迅速成为全球最大的集成电 路市场，2007年市场规模约占全球的1/3，为产业的发展 提供了广阔的需求空间。在国家政策的鼓励和扶持下，国 有、民营和外商投资企业竞相发展，企业管理体制和机制 的改革不断深化，一批创新发展的企业领军人物脱颖而出 。多年来国内培养的众多集成电路人才和大量海外高级人 才的加入，为产业发展提供了技术人才保障，以前的IC产 业主要集中在长三角地区、环渤海湾地区以及珠三角地区 三大经济带，这三大经济带的投资环境日臻完善。最近几 年，围绕成都、西安、重庆等一些内地城市的西部产业带 正在蓬勃兴起。
我国近几年在集成电路领域所取得 的成绩
• 中国IC设计市场规模及其增长 • 中国IC设计公司的成就 • 我国IC设计专利竞争力的主 要成就
一、中国IC设计市场规模及其增长
2000年，中国集成电路市场规模为144亿美元，仅占 全球市场的6.7%；2005年，中国集成电路市场规模已占 全球市场的24%，达到611亿美元；2010年，中国集成电 路市场规模将达到994亿美元，占全球市场的32%；预计 到2015年，中国集成电路市场规模将达到1363亿美元， 占全球市场的35%。
2022-2024年集成电路行业现状与投资分析报告
政治环境、经济环境、社会环境
《国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划》
《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策 问题的通知》
《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量 发展若干政策》
政策文件1
《关于做好2022年享受税收优惠政策的集 成电路企业或项目、软件企业清单制定工 作有关要求的通知》
为做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业 或项目、软件企业清单制定工作,将有关程序、享 受税收优惠政策的企业条件和项目标准进行规范。 重点集成电路设计领域包括(—）高性能处理器和 FPGA芯片;(二)存储芯片;(三）智能传感器;(四）工 业、通信、汽车和安全芯片;(五)EDA、IP和设计服 务。重点软件领域包括(—)基础软件;(二)研发设计 类工业软件;(三)生产控制类工业软件;(四)新兴技术 软件;(五)信息安全软件;(六)重点行业应用软件;(七) 经营管理类工业软件;(八）公有云服务软件;(九)嵌 入式软件(软件收入比例不低于50%)。
行业市场分析
就我国集成电路区域分布情况而言，我国集成电路产量相对集中，主要分布 在江苏、甘肃、广东和上海等经济相对发达城市。根据统计局数据显示， 2021年我国江苏省集成电路产量最高，达1186.14亿块，占比总体产量近三成。 就我国集成电路销售额走势而言，随着下游消费电子和汽车电子等行业需求 持续增长，加之在我国相关政策推动下，我国集成电路销售额自2012年起逐 年增长，截止2020年我国集成电路销售额达8848亿元，同比2019年增长 15.8%。最新数据显示，我国2021年前三季度销售额达6858.6亿元
政策扶持行业竞争促进行 源自正向发展商业应用领域不 断拓展
新兴技术和专业 人才助推集成电
路行业发展
国家政策持续扶持，产业发展具有底层支 持。近年我国持续出台关于集成电路行业 的相关政策文件以及发展规划以刺激我国 集成电路行业的快速发展，并将集成电路 作为信息化规划中重要一环，政策的支持 将大力促进集成电路产业茁壮成长。
集成电路产业链全景图
技术达到国际领先水平 （移动智能终端、网络通信、云计算、物 联网、大数据等）
进入国际采购体系
进入国际采购体系
集成电路生产企业有关企业所得税政策减免措施
国家集成电路产业发展目标： 到2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米 量产，关键领域技术达到世界领先水平，材料 和设备进入全球供应链。
4
集成电路商业模式对比（IDM与Fabless）
IDM与Fabless商业模式对比对比
Fabless
只 包 含 IC 设 计、foundry 厂只进行晶 圆代工、封 测厂只进行 封测业务。
数字电路
逻辑电路
大规模IC 微型处理器
CPU GPU PLD/FPGA
MCU/MPU DSP
集成电路
模拟电路
存储器件
全球半导体市场规模及增速（亿美元）
全球GDP增速与半导体市场规模增速对比
GDP全球增速
半导体全球增速（右轴）
7%
160%
6%
1990-2000，相 关系数为0.33
2010至今，相关 系数为0.57
140% 120%
5%
100%
4%
80%
60%
3%
40%
2%
20%
0%
1%
-20%
0%
-40%
资料来源：IHS、wind，平安证券研究所
DRAM/SRAM FLASH/ROM
半 导
分立器件
体
产
光电子器
品
件
传感器
业 务 包 含 IC 设计、制造、 封装和测试
全流程。
IDM
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析
中国集成电路设计、制造、封装市场占有率、格局及市场空间发展趋势分析根据集成电路功能的不同，集成电路可以分为四种类型：模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器。
模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片。
按技术类型分类：线性芯片、模数混合芯片；应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片。
存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程体现为电子的存储或释放。
逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路。
分为组合逻辑电路和时序逻辑电路。
微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器。
这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能。
2018年，我国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元，较上年同期增长21.5%，但增速较上年的26.1%有所回落。
随着5G时代的到来，物联网、通信对射频器件的需求不断放大，推动射频器件进入快速发展时期。
根据调查数据报告，整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元，6年间的年均复合增长率为14%。
滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块，新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求。
预测，其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年均复合增长率达到19%。
一、模拟芯片模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合、调变工作。
最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片，主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等。
2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元，同比增长10.8%；全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元，同比增长9.4%，占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看，TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位。
从下游应用看，模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域。
2024年集成电路市场规模及产业链分析
包括但不限于下面提到的内容：
一、2023年集成电路(IC)市场概述：
2023年，全球集成电路（IC）市场将迎来“异军突起”，持续稳健
增长。
如果以可5G、自动驾驶、智能家电、智能机器人等需求为增长主
体的话，对于2023年，全球集成电路市场拓展的空间将会极大。
根据美林（Merrill Lynch）的调研，2023年的IC市场总规模有望
达7632亿美元，比去年增长6.9%，比美林的去年预测增长2.8%。
智芯科
技的2023年IC市场规模较去年的数据为7706-8249亿美元，宵高出美林
预测规模的1.4%-8.3%。
安基普罗（IHS Markit）的预测为2023年IC市
场规模为 7649-8084亿美元，增长6.0%-11.5%。
2023年IC市场上，微处理器、存储器、应用专用芯片仍是主导力量，其总市场整体增长率有望达到6.8%-12.2%，一定程度上拉动了整体市场
贡献上升。
此外，其他模组、集成电路、模拟电路等产品也将进一步加快
发展，推动IC市场持续增长。
二、2023年集成电路(IC)市场产业链分析：
集成电路行业的产业链主要分为设计制造及元器件销售两大环节，2023年同样以此为基础，各环节各司其职，并逐渐发展。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
集成电路产业链及价值链分布
集成电路产业链主要包括设计、制造、封装测试三个环节，以及上游的材料和设备供应商，下游的系统集成商和终端客户。
1. 设计环节：这是产业链的上游部分，负责集成电路的设计和开发。
设计公司根据市场需求和技术趋势，设计出各种集成电路产品，包括芯片的逻辑、电路、版图等。
2. 制造环节：这是产业链的中游部分，负责将设计好的集成电路产品进行生产制造。
制造过程包括晶圆制造、晶圆加工、晶圆测试等环节，需要使用大量的设备和材料。
3. 封装测试环节：这是产业链的下游部分，负责将制造好的晶圆进行封装和测试，形成最终的集成电路产品。
封装测试环节需要使用各种封装技术和测试设备，以确保产品的质量和可靠性。
在价值链分布方面，设计环节占据了产业链的高端部分，因为设计公司需要具备较高的技术水平和创新能力，能够开发出具有市场竞争力的产品。
制造环节和封装测试环节则相对较为劳动密集和资本密集，价值相对较低。
总之，集成电路产业链是一个高度复杂和专业化的产业链，各个环节之间相互依存、相互协作，共同推动着集成电路产业的发展。
在价值链分布方面，设计环节占据了产业链的高端部分，制造环节和封装测试环节则相对较为劳动密集和资本密集。