集成电路
集成电路基本概念及分类
集成电路基本概念及分类一、引言集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将大量电子元件集成在一块半导体晶片上的一种微型电子器件。
它的出现极大地提高了电子设备的性能和可靠性，也推动了电子信息技术的飞速发展。
本文将介绍集成电路的基本概念和分类。
二、集成电路的基本概念集成电路是由多个电子器件组成的，这些器件包括电容、电阻、晶体管等。
通常，集成电路由一个或多个晶体管、电容和电阻等功能部件组成，并通过金属线连接在一起。
它们被封装在绝缘材料中，以便保护和固定。
集成电路按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
三、模拟集成电路模拟集成电路是用于处理连续信号的电路。
它能够实现信号的放大、滤波、幅度调整等功能。
模拟集成电路常用于音频和视频信号的处理，以及各种传感器的接口电路等。
根据集成度的不同，模拟集成电路又可以分为小规模集成电路、中规模集成电路和大规模集成电路。
1. 小规模集成电路（SSI）小规模集成电路通常由几个到几十个逻辑门、触发器或放大器等元件组成。
它们具有较低的集成度，适用于一些简单的电路设计。
小规模集成电路主要用于数字信号处理、计数器、分频器等。
2. 中规模集成电路（MSI）中规模集成电路是介于小规模和大规模集成电路之间的一种集成电路。
它具有更高的集成度，可实现更复杂的功能。
中规模集成电路常用于计算机存储器、数据缓冲器、显示驱动等。
3. 大规模集成电路（LSI）大规模集成电路是由数千或数十万个晶体管和其他器件组成的电路。
它们的集成度非常高，能够实现复杂的电路功能。
大规模集成电路广泛应用于微处理器、存储器芯片、通信芯片等。
四、数字集成电路数字集成电路是用于处理离散信号的电路。
它能够对电子信号进行逻辑运算、计算、存储等操作。
数字集成电路常用于计算机、通信设备、嵌入式系统等领域。
根据其功能和结构，数字集成电路可分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两类。
1. 组合逻辑电路组合逻辑电路由与门、或门、非门等基本逻辑门组成，这些门之间没有存储元件。
集成电路简介
集成电路简介11121708 张海蛟一、集成电路简介1、什么是集成电路集成电路是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
它在电路中用字母"IC"(也有用文字符号"N"等)表示。
图一给出了部分集成电路的成型图。
图1 各类型号的集成电路2、集成电路的发展史1952年5月，英国科学家达默第一次提出了集成电路的设想。
1958年以德克萨斯仪器公司的科学家基尔比为首的研究小组研制出了世界上第一块集成电路1959年美国仙童/飞兆公司（Fairchilds）的R.Noicy 诺依斯开发出用于IC的Si平面工艺技术，从而推动了IC制造业的大发展。
60年代TTL、ECL出现并得到广泛应用。
70年代MOS LSI得到大发展, 典型产品64K DRAM ，16位MPU80年代VLSI出现，使IC进入了崭新的阶段,典型产品4M DRAM90年代ASIC、ULSI和巨大规模集成GSI等代表更高技术水平的IC不断涌现，并成为IC应用的主流产品1G DRAM3、集成电路的集成度小规模集成电路（SSI）：10～100元件／片如各种逻辑门电路、集成触发器中规模集成电路（MSI）：100～1000元件／片，如译码器、编码器、寄存器、计数器大规模集成电路（LSI）：1000 ～105元件／片，如中央处理器，存储器。
超大规模集成电路（VLSI）：105元件以上／片如CPU（Pentium)含有元件310万～330万个特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI)巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI）二、集成电路的工艺指标1、集成度以一个IC芯片所包含的元件(晶体管或门/数)来衡量，（包括有源和无源元件）。
随着集成度的提高，使IC及使用IC的电子设备的功能增强、速度和可靠性提高、功耗降低、体积和重量减小、产品成本下降，从而提高了性价比，不断扩大其应用领域，因此集成度是IC 技术进步的标志。
什么是集成电路它的分类有哪些
什么是集成电路它的分类有哪些集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是在单个硅片上将大量的电子元器件集成在一起，通过微细的电路连接来实现电子功能的半导体器件。
它的发明和应用深刻影响了现代电子科技和信息时代的发展。
本文将介绍什么是集成电路以及集成电路的分类。
一、什么是集成电路集成电路是将电子元器件（如电晶体、二极管、电容器等）和电阻器等被集成在一起的块体，通过微细的连接线连接各个元器件和电阻器。
集成电路可以包含数以百万计的电子元器件，从而在很小的空间内实现复杂的电路功能。
与传统的离散电路相比，集成电路具有体积小、功耗低、可靠性高等优点。
集成电路根据集成度的不同可以分为三个层次：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）和大规模集成电路（LSI）。
小规模集成电路一般由几个到几十个晶体管组成，主要用于数字逻辑电路的实现。
中规模集成电路通常由几百到几千个晶体管组成，可以实现更复杂的数字逻辑电路。
大规模集成电路则由上千个晶体管组成，可以实现更加复杂且功能更强大的数字电路。
二、集成电路的分类根据功能的不同，集成电路可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
1. 模拟集成电路模拟集成电路是指能够处理连续信号的集成电路。
它可以对输入信号进行放大、滤波、调制等处理，输出的信号也为连续信号。
模拟集成电路广泛应用于音频放大器、射频通信、传感器信号处理等领域。
常见的模拟集成电路有运放、放大器、滤波器等。
2. 数字集成电路数字集成电路是指能够处理离散信号的集成电路。
它能够对输入的离散信号进行逻辑运算、计数、存储等处理，输出的信号为离散信号。
数字集成电路被广泛应用于计算机、通信、控制系统等领域。
常见的数字集成电路有逻辑门、微处理器、存储芯片等。
此外，根据制造工艺的不同，集成电路还可以分为多种类型，如：3. 厚膜集成电路厚膜集成电路是利用陶瓷、玻璃等材料制成基片的集成电路。
它的制造工艺相对简单，常用于一些简单的模拟电路和数字电路。
集成电路基本概念与应用
集成电路基本概念与应用集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由大规模集成电路芯片组成的电子元件。
它将数百甚至数千个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一个芯片上，实现各种电路功能。
集成电路不仅具有体积小、重量轻、功耗低的特点，还具有高可靠性、低成本、高工艺可控性等优势，广泛应用于电子产品中。
一、集成电路的概念与发展历程集成电路的概念最早由美国物理学家杰克·基尔比于1958年提出。
从那时起，集成电路技术就取得了飞速的发展。
第一代集成电路采用了晶体管作为基本元件，与传统的离散电路相比，具有体积小、功耗低、可靠性高的特点。
随着技术的不断进步，集成度越来越高，从小规模集成电路发展到大规模集成电路、超大规模集成电路，甚至到今天的超级大规模集成电路。
集成电路的快速发展不仅推动了电子技术的进步，也推动了信息时代的到来。
二、集成电路的分类与应用领域根据集成电路中包含的电子元器件数量以及功能特点，可以将集成电路分为多种类型，例如：1.小规模集成电路（SSI）：包含10到100个电子元器件，广泛应用于逻辑门电路等简单电路功能。
2.中规模集成电路（MSI）：包含100到1000个电子元器件，可实现更复杂的功能，如计数器、译码器等。
3.大规模集成电路（LSI）：包含1000到10万个电子元器件，应用于微处理器、存储器、通信芯片等。
4.超大规模集成电路（VLSI）：包含10万到1000万个电子元器件，可实现更复杂的功能，如微控制器、图形处理器等。
集成电路的应用领域非常广泛。
它在计算机领域的应用包括中央处理器、内存、硬盘控制器等；在通信领域的应用包括物联网、移动通信、无线网络等；在消费电子领域的应用包括智能手机、平板电脑、电视机等；在汽车电子、医疗仪器、工业自动化等领域也有广泛应用。
三、集成电路的制造工艺与发展趋势制造集成电路的核心是制造集成电路芯片，其中涉及到光刻技术、沉积技术、蚀刻技术等多种工艺。
对集成电路的认识
对集成电路的认识一、什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC），是将多个电子元器件（如电晶体、电阻、电容等）集成在一个芯片上的电子器件。
通过微电子技术的应用，集成电路能够完成各种电子元器件的功能，并在现代电子设备中得到广泛应用。
二、集成电路的分类根据集成电路中元器件的规模和复杂程度，可以将集成电路分为以下几种类型：1. 数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）数字集成电路主要处理二进制信号，对信号的处理通过逻辑门电路实现。
数字集成电路广泛应用于计算机、通信设备等领域，如微处理器、存储器等均为数字集成电路。
2. 模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称AIC）模拟集成电路主要处理连续信号，对信号的处理通过模拟电路实现。
模拟集成电路广泛应用于音频、视频、电源等领域，如放大器、滤波器等均为模拟集成电路。
3. 混合集成电路（Mixed-Signal Integrated Circuit，简称MSIC）混合集成电路结合了数字集成电路和模拟集成电路的特点，既能处理数字信号，又能处理模拟信号。
混合集成电路广泛应用于通信、多媒体等领域，如数模转换器、模数转换器等均为混合集成电路。
4. 大规模集成电路（Large Scale Integrated Circuit，简称LSI）大规模集成电路是将数十个至数千个晶体管、电阻、电容等元器件集成在一个芯片上的电路。
大规模集成电路广泛应用于计算机、电子设备等领域，如微控制器、ASIC等均为大规模集成电路。
5. 超大规模集成电路（Very Large Scale Integrated Circuit，简称VLSI）超大规模集成电路是将数万至数十亿个晶体管、电阻、电容等元器件集成在一个芯片上的电路。
超大规模集成电路广泛应用于计算机、通信设备等领域，如处理器、存储器等均为超大规模集成电路。
集成电路基础知识入门
集成电路基础知识入门一、什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是将电子元器件、电子电路和电子设备等制造工艺加以综合集成在一块半导体晶片上的技术。
集成电路的问世，使得电子器件的体积大大减小，性能和功能得到了极大的提升。
集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路两种，分别用于处理模拟信号和数字信号。
二、集成电路的基本组成集成电路由晶体管、电阻、电容等元器件组成，通过不同的电路连接方式实现特定的功能。
其中，晶体管是集成电路的核心元件，它可以实现放大、开关等功能。
电阻用于限制电流的流动，电容用于储存和释放电荷。
通过将这些元器件按照特定的方式连接在一起，形成了各种不同的集成电路。
三、集成电路的分类根据集成电路的功能和应用场景的不同，可以将集成电路分为模拟集成电路和数字集成电路。
模拟集成电路主要用于处理模拟信号，如音频信号、视频信号等。
数字集成电路主要用于处理数字信号，如计算机中的逻辑电路、存储电路等。
此外，还有混合集成电路，可以同时处理模拟信号和数字信号。
四、集成电路的制造工艺集成电路的制造工艺主要分为N型和P型两种。
N型工艺是以硅晶片为基础，通过掺杂磷或砷等杂质，形成N型半导体材料。
P型工艺是以硅晶片为基础，通过掺杂硼等杂质，形成P型半导体材料。
通过这两种材料的组合和加工，形成了复杂的电路结构。
五、集成电路的发展历程集成电路的发展经历了多个阶段。
最早期的集成电路是小规模集成电路，只能集成几个晶体管和几个电阻电容等元器件。
后来发展到中、大规模集成电路，可以集成数十个到数千个元器件。
现在的集成电路已经发展到超大规模和超大规模以上集成电路，可以集成上亿个晶体管和其他元器件。
六、集成电路的应用领域集成电路广泛应用于各个领域，如通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗设备等。
在通信领域，集成电路被用于手机、无线通信设备等；在计算机领域，集成电路被用于中央处理器、内存等；在消费电子领域，集成电路被用于电视、音响等；在汽车电子领域，集成电路被用于车载娱乐系统、车身控制系统等；在医疗设备领域，集成电路被用于医疗监测设备、医用影像设备等。
集成电路基本概念与分类
集成电路基本概念与分类集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指将多个电子元件（如晶体管、电容、电阻等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
它通过在芯片上刻写电子元件的结构和连接方式来实现各种电路功能，是现代电子技术中的重要组成部分。
本文将介绍集成电路的基本概念和分类。
一、集成电路的基本概念集成电路的基本概念可以从三个方面来理解：构成、制造工艺和功能。
1. 构成：集成电路的构成是指它由哪些基本元件组成。
集成电路中最基本的元件是晶体管，还包括电阻、电容等。
通过对这些基本元件的组合和连接，形成了各种电路功能。
2. 制造工艺：集成电路的制造工艺包括光刻、扩散、腐蚀、沉积等过程。
其中最核心的是光刻技术，它能够将电路功能图案转移到半导体表面，为后续步骤的制造提供参考。
3. 功能：集成电路的功能是指它可以完成的任务。
不同类型的集成电路具有不同的功能，例如存储器、微处理器、放大器等。
二、集成电路的分类根据功能的不同，集成电路可以分为以下几类：模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路。
1. 模拟集成电路（Analog Integrated Circuit，简称AIC）：模拟集成电路主要用于处理模拟信号，其输出与输入之间存在连续变化的关系。
模拟集成电路常用于放大、滤波、混频等模拟信号处理领域。
以放大器为例，模拟集成电路可以放大电压或电流，将弱信号转化为强信号，并且保持信号的形状和连续性。
2. 数字集成电路（Digital Integrated Circuit，简称DIC）：数字集成电路主要用于处理数字信号，其输出与输入之间存在离散变化的关系。
数字集成电路常用于逻辑运算、计数器、时序控制等领域。
以逻辑门为例，数字集成电路可以实现与门、或门、与非门等逻辑运算，从而实现复杂的数字逻辑功能。
3. 混合集成电路（Mixed Integrated Circuit，简称MIC）：混合集成电路是模拟和数字集成电路的结合体，它可以同时处理模拟信号和数字信号。
集成电路概念
集成电路概念什么是集成电路集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是指在一个芯片上集成了多个电子元件（如晶体管、电阻器、电容器等）及其相互连接的电路。
通过将各个电子元件静止地安装在单个半导体片上，集成电路能够在极小的空间内实现大量的电子功能。
集成电路的发明使得电子设备变得更加小巧、高效、可靠。
集成电路的演进DTL和TTL电路早期的数字电路多采用离散元件的组合实现，如二极管、晶体管、电阻、电容等。
其中，数字转换器就是由大量的二极管和晶体管组成，体积庞大、功耗高、可靠性差。
后来，出现了扩散技术、烧结技术和高速缓冲技术，推动了数字电路的发展。
MOS和CMOS电路20世纪60年代，MOS（Metal-Oxide-Semiconductor）技术得到了广泛应用。
相比于DTL和TTL电路，MOS电路在功耗和集成度上有了显著的改进。
后来，结合MOS 技术和CMOS（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor）技术的发展，使得集成电路在功耗、速度和可靠性上都有了重大突破。
VLSI和超大规模集成电路20世纪70年代，VLSI（Very Large Scale Integration）技术的出现使得集成度进一步提高。
VLSI技术允许数百个到数十亿个晶体管集成在一个芯片上，极大地提升了集成电路的功能和效率。
从此，计算机技术、通信技术、消费电子等领域迎来了飞速的发展。
ULSI和超超大规模集成电路随着半导体工艺的不断进步，集成度再次得到提高。
20世纪90年代，ULSI （Ultra Large Scale Integration）技术的出现使得集成电路上能容纳数十亿到数万亿个晶体管，并逐渐发展到超超大规模集成电路（GSI，Giga-scale Integration）的阶段。
这使得现代电子设备如智能手机、平板电脑等能够在极小的体积内实现强大的功能。
集成电路的分类根据功能、结构和工艺的不同，集成电路可以分为多种类型。
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EDA
全球3万人从业人 员，缔造50亿美元 年产值----知识密 集型行业，处亍技 术前沿
IP是一种知识产权（Intellectual Property），各个行 业都有自己的知识产权， 半导体行业领域
IP
•IP我们理解为：硅知识产权（Silicon Intellectual Property）也叫 “SIP” 戒者 “硅智财”。 •IP是一种事先定丿、设计、经验证、可重复使用的功 能模块。
IC产业链特征
价值链
附加值
IC设计业
高
IC制造业
较高
IC封装、测试业
低
要素特征 技术形态
知识密集型 编码知识 电路知识
技术和资金密集型 物化技术 Knowhow技术
劳劢密集型 物化技术
中国IC产业经过了近十年的快速增长，已经建立起从设计、制造，到封装和测试的完整产业链， 产业结构日趋合理。但中国IC产业的总体规模仍然偏小，占全世界IC总产量的比例丌足1/3。中 国国内IC市场的需求量70%仍然依靠迚口.
2011全球20大半导体厂商
国内IC公司的热门市场应用 通用中低端模拟器件（功放、电源、射频 etc） 与用模拟芯片（图像传感、电视调制解调等） 多媒体芯片（音视频处理器） 应用处理器（平板、电纸书、学习机等） 机顶盒芯片 手机基带芯片（展讯等） 无线通信（GPS、BT等） 细分的行业应用处理器（安防、指纹等）
集成电路 — 中国
王钢 2012/3/16
Contents
1 2 3 4 什举是IC IC设计流程 国内IC产业现状 2012半导体产业热点
什么是IC
集成电路（integrated circuit，缩写：IC）是采用半导体制 作工艺，在一块较小的硅片上制作上许多晶体管及电阻器、
电容器等元器件，幵按照多层布线方法将元器件组合成完整
• IC 封装是将前段制程加工完成乀晶囿经切割、黏晶、 焊线等过后被覆包装材料，以保护IC 组件及易亍装
Assembly
配应用，IC 封装主要有四大功能： 1、电力传送2、讯号传送：3、热量去除4、静电保护
封装业因设备投资 金额丌大，原料 成本是制造成本的 大宗，约占4 - 6成 左右。
EDA软件
IC产业链基本成型
设计 Fabless
制造 Foundry
虽然
封装、测试
系统和整机厂商
我们是一直在追赶、从未有超越； 每个环节的供应链上还基本没有自主。
但是
完整的产业链框架已经建立，有了起飞的基础条件。
当前的核心问题是：提高Fabless环节的综合能力（设计、市场、管理）； 提升国产IC在整机环节的竞争力！
Protocol Decoder
RAM FLASH
ROM
DAC A/D
Platform C
Idea N
Rocket Platform C
IP Block Bus Logic ROM
DSP
Bus DRAM
CPU架构
X86 CPU
ARM
CPU架构
嵌入式CPU MIPS Power PC
高性能CPU
SPARC Alpha
IC的种类
挥发性
存储IC
DRAM（劢态随机存取器） SRAM（静态随机存储器）
IC
微器件IC
MASK ROM（光罩只读存取器） EPROM（可擦除可编程只读存储器） 非挥发性 EEPROM（电可擦可编程只读存储器 ） Flash（闪存） CISC（复杂指令集） MPU（微处理器） RISC（精简指令集） MCU（微控制器） DSP（数字信号处理器） 标准逻辑IC ASIC（特殊应用IC）
IC设计软件厂商：
★ Cadence
★ Mentor Graphics ★ Synopsys ★ SpringSoft ★ 华大九天
IC设计简易流程
规格制定
HDL行为描述
RTL设计
电路布局
电路设计
逻辑设计
正向设计与逆向设计
正向设计
逆向设计
逆向设计：借鉴以前成功的经验 周期短 见效快 正向设计：提供系统解决方案 周期长 系列性
这主要体现在三个方面： 一是处理的信号不同，顾名思义，模拟电路处理模拟信号， 数字电路处理数字信号； 二是设计的级别不同，数字电路体现在系统设计，数字信号 处理及其算法设计，模拟体现在电路级设计，这跟他们设计 思路相关，因为模拟电路是功耗、噪声、线性、增益、电源 电压、电压摆幅、速率、输入/输出阻抗的折中，而数字电路 主要体现在速度和功耗之间的折中。 第三是数字电路大部分是标准单元模块，更易于实现物理设 计，而模拟电路设计流程大多需要设计者手动设计。
大力发展IC设计产业，丌仁能实现产业链自上而下的完善；更能带来高附加值，高技术含量的 产业转型升级。
IC公司的分类
IDM：集成器件生产商
代表厂商：Intel 、 samsung
Fablite :轻晶圆厂商
代表厂商：TI 、ST
Fabless：无晶圆厂商
代表厂商：Qualcomm、ARM、 Nvidia,、展讯、海思半导体、 国民技术
1970年代之前
1980年代至1990年代
1990年代之後
System
IC-ASSP
IC-ASIC
SOC-IP
国内IC产业区域分布特征
目前，中国集成电路产业集群化分布迚一步显现，已初步形成以长三角、环 渤海，珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。2010年三大区域集成 电路产业销售收入占了全国整体产业规模的近95%。 国内IC设计业主要集中在京津环渤海、长三角以及珠三角地区，2010年国内 TOP40IC设计企业均分布在这三大区域。其中，京津环渤海地区拥有17家， 长三角地区拥有18家，珠三角地区拥有5家。 芯片制造业分布。截至2010年底，国内4英寸以上芯片生产线总计为55条， 其中12英寸生产线5条，8英寸生产线15条。目前国内芯片制造业主要分布在 长三角地区。该地区8英寸和12英寸芯片生产线数量为13条，占了国内整体 数量的65%。 封装测试业分布。目前国内封装测试业集中分布在长三角地区，特别是江苏 省内。2010年国内封装测试业前20大企业中，江苏省的企业就达到了11家。
• 晶囿测试 晶囿测试为IC后端的关键步骤，标有记号的丌合格晶 粒会被洮汰，以免徒增制造成本。具承先起后的作用。 • IC成品测试 封装成型后的测试，目的是确认I C成品的功能、速度、 容忍度、电力消耗、热力发散等属性是否正常，以确 保IC 出货前的品质。
TEST
测试幵丌须投入原 料，无原料成本， 但因设备投资金额 大，固定成本高。
MOS晶体管
水路图
水闸门
NMOS晶体 管
栅极 (Gate)
0V: 不通 5V: 通
电流
水流 水源 水路 排水口
源极 (0V)
P-基板 (0V)
漏极 (+5V)
+5V +5V 0V
Metal(金属线)
Gate
N+
Source
-- -
- -
N+
Drain
P-基板(0V) NMOS导通模式
Contents
金属溅镀 护层沉积
集成电路 制造厂
晶囿材料 厂
离子植入/扩散 光阻去除 WAT测试
封装
打线
切割
硅片针测 IC测试
IC测试厂
Burn in
IC封装厂
客户
IC制造流程
上游：设计
芯片设计 光罩制造
中游：制造
芯片制造 芯片封装
晶圆制造
下游：封测
芯片测试
IC设计
IC设计- EDA & IP（占IC产业链产值30%）
的电子电路。
Intel 4004
Intel I7
4004 制程 晶体管数量 主频 10um 2.3k 74kHz I7 32nm 995m 4GHz
IC重要里程碑 •IC重要里程碑：
•1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管(真空二极管)标 志着世界从此进入了电子时代
•1907年，德福雷斯特向美国专利局申报了真空三极管的发 明专利，使得电子管才成为实用的器件 •1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管(点接触三极 管),标志了晶体管时代的开始 •1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC,宣布电子工业进 入了集成电路时代
I/O Interfaces GPIO RTC DMA USB 1394 PCI
Platform B
Idea 2
Rockeቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ Platform B
RISC
IP Block Bus
ROM 3rd Party IP
DAC
Digital Third Party Mod/De-mod IP
EEPROM DRAM
IC设计方法介绍
设计方法
Top-Down设计
Top-Down流程在 EDA工具支持下逐步 成为IC主要的设计方 法。
Bottom-Up设计
自底向上(BottomUp)设计是集成电路 和PCB板的传统设计 方法，该方法盛行于 七、八十年代，设计 效率低，周期长，一 次设计成功率低。
模拟IC设计和数字IC设计区别
Contents
1 2 3 4 什举是IC IC设计流程 国内IC产业现状 2012半导体产业热点
IC产业流程图
硅原料 拉晶 切割 研磨 清洗
硅片投入 氧 化
电路设计公司
电路设计
CAD
Tape out
微影 (光阻) (曝光) (显影)
蚀刻
Reticle 制作
光罩制 作厂
光罩投入
刻号 清洗
化学气相 沉积
年产值8亿美元， 成长率超40% ---知识密集型行业