手机外壳点胶机的工作原理性能以及常见问题决解方法

TP与支架粘结新方案，效率高，方便返修，无不良！！！

手机触摸屏与框架粘接使用的粘接剂（可能是目前最好的粘框方案）

目前，智能手机都在向大屏幕窄边框方向发展，以后窄边框手机会越来越多，而双面胶已经达不到各项指标要求，所以越来越多的厂家改用点胶方案，目前市场上手机tp 与支架粘结点胶工艺应用最广的有两种，各有各的优劣，前面我已经介绍过一种（方案一），下面我将从使用的胶水，设备，以及工艺等方面全面的介绍这种手机窄边框点胶方案，以便让更多的人去了解这个方案，帮助更多的人解决tp起翘的难题。

tp与支架使用的胶水

因钢化玻璃屏上有喷涂处理，且面积较窄，支架也有不同程度的变形，故只能采用无腐蚀性、粘结强度高，方便拆解返工、耐候性较好的粘接剂。

概述：

改性PU热熔胶是一种高粘接强度的交联型结构胶，加热时有较好的流动性，方便涂布。

具有加热快速熔化，冷却迅速（约4s）即可达到高强度粘接力的特性。可满足移动电子产品结构部件的粘接要求。

适用基材：

ABS 聚碳酸酯（PC）PS 玻璃制品UV 涂层聚酯（含DCPD改性）

铝合金（阳极处理更佳）镍铬镀层（表面毛糙）

同材质或不同材质相互粘接。

主要技术指标：

外观

灰色固化体物

开放时间(23℃)（秒）3s-5s

比重(g /cm3。25℃1.12

粘度（185℃）（cps）5000-7000

固化物含量

100％

施胶温度（℃）

185℃～195℃

固化后耐温性能（℃）

-35℃～80℃

此处所示的开放时间是指23℃条件下，粘接剂固化的时间。

使用的设备及使用方法：

一、设备

1.三轴点胶机，按设备使用说明书操作。

2.热压机。

3.与产品配套的治具。

二、贮藏

5℃-25℃条件下存放，保持干燥。保质期24个月。

清洗方法：用工业酒精擦拭，可完全清除残留。不发白、无痕迹。

粘接条件：被粘接物宽度大于 1.0mm（含1.0mm），厚度大于0.3mm（含0.3mm）被粘接表面洁净。粘合剂厚度在0.02mm-0.05mm之间，在140℃～160℃（热压合模具温度）压合。建议热压4s～6s具体数据依据产品素材及结构，由客户技术人员确定。

物料要求：表面洁净。配合间隙约0.02mm-0.05mm最为合适。

包装：30ml塑料胶筒（净重30g）

特点：

1. 单组分，100％固化物，无溶剂，无污染，无毒害。耐水，耐油，耐酸。

2. 固化快，易湿润，粘接力大，强度较高。性能稳定，固化后韧性和填充性优良。

3. 用途广泛，能够粘接多种材料，包括一些难粘塑料。

4. 粘接速度快，生产效率高，非常适合自动化流水作业。

5. 对于细窄结构件能达到可靠粘接。

6. 返修不损坏触摸屏和框架。

注意：本文的数据均为实验室条件下获得，由于使用条件的差异，请使用者参照所提供的数据、使用方法和使用条件进行分析和实验。

手机tp与支架粘结点胶工艺

工序说明

涂胶工序：点胶程序编写→点胶→装配→热压（4秒）→冷却（2秒）→质量检测

返修工系：热压待拆工件（约140℃）→用外力使粘接面分离即可。用工业酒精清除残留物。

备注：不可耐高温的部件，可用物品挡住热源，以保护零件。

操作说明

粘接剂填充：设备运达贵公司时，因试机的原因，容器内己装满粘接剂，第一次使用不

需添加粘接剂。

根据不同产品的用胶量，确定合适的加料周期。约一小时加一次料，每次补充一支胶料，加料后即可继续生产。

添加粘接剂时，先关闭点胶控制器电源，戴上防护手套（防止烫伤），旋开容器上盖，直接加入粘接剂。容器需保持约15mm高的空间。

温度控制：温度设定值，在出厂时己调试完

毕，请勿随意调整，开机到后，温控达到所设定温度后可开始使用。

不出胶：1.检查点胶控制器，是否有压力显示。

2.加热器温度是否达到所设定温度。

3.粘接剂容器上端，气管接头是否被粘接剂堵塞。

4.更换点胶针头。

胶量控制：可通过调节点胶控制器的气压或点胶机位移速度，获得需求的胶量。培训点胶机编程时，详细介绍。

服务承诺：

1.本公司专案工程师负责为客户安装、调试设备，并为客户培训1-2名操作

2.人员本公司设备在正常使用情况下，质保一年，核心部件质量问题一年免费更换

（人为因素除外）。本公司为设备提供终身维护，并优惠有偿提供零件。

3．如有相关生产中如有点胶工艺和点胶机设备问题请致电咨询。