基板的基础知识
PCB设计基础知识(PPT76页)
6. 集成运放: 原理图用名OP-07, 741, 常用封装为 DIP8
NE5534等
7. 电源稳压器：
78系列: 7805, 7806, 7809, 7812, 7815, 7818 79系列: 7905, 7906, 7909, 7912, 7915, 7918
两种封装形式:
8. 石英晶体： 原理图名称XTAL1… 封装名 XTAL1
(2)单层、双层和多层印刷电路版
单层PCB上只有一面有铜模，只能在该面布线； 双层PCB的正反两面都可以进行布线和放置元件； 多层PCB除了正反两面之外，还有中间层(实际布线层)
和电源层及接地层。
单层和双层PCB比较常用，多层PCB用在VLSIC 的装配上，例如微机的主板。生成多层板时，先将 组成各个分层的单面板按设计要求生成出来，再将 各个分层的单面板压合在一起，然后打孔及孔金属 化，通过金属化孔将各层连接起来。
安装位置等；
➟手工调整 ➟存盘及打印输出
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法一）
挂接器件库
挂接器件库
3.3 PCB自动布局和布线
——新建PCB文件（方法二）
3.3 PCB自动放布置局有关和制信布作号及线层中－的参顶层数To设p和置底
装配信息，如层尺B寸ot内tom部主电要源用和于接放地置层元
3. 丝印层 Overlay, Top Overlay 在印 PC制B上在放元置件元面件上库的中一的种元不件导时电，的其图管形脚；的有封时装
形状焊会接自面动上放也到可丝印印丝上印。层，如即果B在otPtCoBm的O两ve面rl放ay置 元件主，要需用要于将绘两制个器丝件印外层形都轮打廓开和。符元号件，序标号注必元须件 标注的在安丝装印位层置，否(绝则缘可白能色引涂起料不)必要的电气连接。
《PCB基础知识》课件
PCB的材料
PCB的常用材料
常用的PCB材料包括FR4、铝基板、陶瓷基板等。
PCB材料的特性与适用场景
不同的PCB材料具有不同的导电性、热传导性、阻燃性等特性，适用于不同的场景。
PCB制造的基本工艺
PCB制造的基本工艺包括图形化、光刻、蚀刻、钻孔、电镀等。
PCB的案例分析
PCB的行业应用案例分析
通过分析行业应用案例，了解PCB在不同领域的具体应用。
PCB的创新技术案例分析
探讨PCB领域的创新技术与应用，展示未来的发展趋势。
PCB的以人为本设计案例分析
从用户体验角度，分析以人为本的PCB设计案例，提升产品的易用性和可靠性。
结束语
PCB基础知识的总结
PCB的设计基础
PCB设计流程
PCB设计流程包括需求分析、电路设计、布局设计、走线设计和最终验证等阶段。
PCB设计软件介绍
常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Cadence Allegro等。
PCB设计规范
PCB设计应遵循一定的规范，包括电路布局、引脚分布、走线规则等。
PCB的制造工艺
PCB广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、医疗设备等领域。
PCB的种类
常见的PCB种类包括单面板、双面板、多层板、刚性板和柔性板等。
PCB的结构
PCB的组成部分
PCB由电路层、基底材料、连接线路、元件焊盘等组成。
PCB的层次结构
PCB的层次结构包括背板、内层、外层和覆盖层等。
PCB的布局设计原则
《PCB基础知识》PPT课 件
本PPT课件将介绍PCB的基础知识，包括PCB的定义、应用场景、结构、材 料、设计基础、制造工艺、质量控制、应用与发展等内容。
pcb面试基础知识
PCB面试基础知识概述在进行PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）面试时，熟悉基础知识是至关重要的。
本文将介绍一些与PCB设计相关的基础知识，旨在帮助读者在面试中更好地展示自己的实力。
PCB的定义和作用PCB是一种用于电子元件的支持、连接和固定的基板。
它通过导电通路将电子元件连接在一起，同时提供机械支撑和固定，起到电气、热学和机械的作用。
PCB设计流程PCB设计通常分为以下几个步骤：1.确定需求和功能：了解设计需求，明确功能要求和性能参数。
2.原理图设计：根据功能需求绘制原理图，确定电路连接关系。
3.元器件选型和布局：根据原理图选择合适的元器件，并进行布局。
4.连接和布线：根据元器件布局进行连线和布线，确保信号传输和电源供应的稳定性。
5.设计验证：通过仿真和测试验证设计的性能和可靠性。
6.PCB制造：将设计好的PCB文件发送给PCB制造商进行生产。
7.元器件焊接：将元器件焊接到PCB上。
8.测试和调试：对制造好的PCB进行功能测试和调试。
PCB设计要点在PCB设计过程中，有一些要点需要注意：1.尽量减少信号干扰：合理布局和布线，避免信号线之间的干扰。
例如，将模拟和数字信号分开布局，减少互相干扰的可能性。
2.优化电源线路：保证电源线的稳定性和噪声抑制能力，避免电源噪声对电路性能的影响。
3.合理选择元器件：根据设计需求选择合适的元器件，并考虑其性能参数和尺寸等因素。
4.注意热管理：对于功耗较高的元件，需要做好散热设计，以保证电路的长期稳定运行。
5.注意信号完整性：对于高速信号或时序要求严格的信号，需要考虑信号完整性，避免信号失真或时序偏移。
常用PCB设计软件在PCB设计过程中，常用的软件有：•Altium Designer：功能强大，操作简便，在市场上被广泛使用。
•Eagle：开源软件，适合小型项目，对于学习和个人项目较为方便。
•KiCad：免费开源软件，功能和性能与商业软件相当。
6 基板的基础知识(中级)
雙面PCB 表面
雙面PCB 底面
1.3 多層板（ Boards）
為了增加可以佈線的面積，多層板用上了更多單或雙面 的佈線板。多層板使用數片雙面板，並在每層板間放進一層 絕緣層後黏牢(壓合)。板子的層數就代表了有幾層獨立的佈 線層，通常層數都是偶數，並且包含最外側的兩層。大部分 的主機板都是4到8層的結構，不過技術上可以做到近100層 的PCB板。大型的超級電腦大多使用相當多層的主機板，不 過因為這類電腦已經可以用許多普通電腦的群組代替，超多 層板已經漸漸不被使用了。因為PCB中的各層都緊密的結合， 一般不太容易看出實際數目，不過如果您仔細觀察主機板， 也許可以看出來。
多層板的通孔有貫通孔和非貫通孔，制造方法因規格不 同而不同。
多層板的通孔如圖f所示，通孔是貫通基板的孔，盲孔是 連接表層和內層，內層和內層的孔。
b. 層疊方法
多層電路板的層疊形成是將形成回路的內層用基板和沒 有形成回路的外層用導體經過浸漬后層壓在一起。然后再在 外層板上形成回路的方法。
多層電路板的層壓形成如圖g所示，各層板間有些需要 對齊位置，有些不需對齊位置，為了使位置對正，采用沖孔 定位法，不需要定位時采用更具生產實用性的大量層壓法。
二 基板的制造方法
2.1 電路板制造方法的分類 2.2 各種電路板的制造方法 2.3 多層電路板
2.1 電路板制造方法的分類
電路板制作方法多種多樣，按導體形成的方法分類大致 分以下三類。 a 金屬表面腐蝕法
首先，將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，然后利用腐蝕 法將銅箔板中不需要的部分有選擇的去除，形成導體回路， 也稱蝕刻法。 b 追加法(Additive Pattern transfer)
在沒有銅箔的絕緣板上，通過例如鍍銅的方法，只在需 要的地方追加銅箔，制成導體回路的方法。
PCB行业入门基础知识大全
PCB行业入门基础知识大全1、概述PCB（Ｐriｎｔed Circｕiｔ Boaｒd）,中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。
几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器，大到计算机,通讯电子设备,XXX用武器系统，只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
在较大型的电子产品讨论过程中，最基本的胜利因素是该产品的印制板的设计、文件编制和创造。
印制板的设计和创造质量直接影响到囫囵产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能:提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气衔接或电绝缘。
提供所要求的电气特性,如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、修理提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下: 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形,称为印制电路。
在绝缘基材上,提供元、器件之间电气衔接的导电图形,称为印制线路。
它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板根据所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。
今年来已浮现了刚性----－挠性结合的印制板。
根据导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的囫囵外表面与基材表面位于同一平面上的印制板,称为平面印板。
有关印制电路板的名词术语和定义,详见国家标准GB/Ｔ2036－９４“印制电路术语”。
电子设备采纳印制板后,因为同类印制板的全都性,从而避开了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本，并便于修理。
印制板从单层进展到双面、多层和挠性,并且照旧保持着各自的进展趋势。
因为不断地向高精度、高密度和高牢靠性方向进展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能,使得印制板在将来电子设备地进展工程中,仍然保持强大的生命力。
PCB印刷电路板的基础知识
PCB印刷电路板的基础知识PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的电路基板。
PCB的主要作用是连接电子元件，使之按照设计布局形成电路，从而实现产品的功能。
PCB作为电路基础，其制作与设计显得尤为重要。
下面将介绍PCB印刷电路板的基础知识。
一、PCB的基本组成PCB的主要组成部分包括：1.基板：PCB的主体部分，也是电路制作的基础，通常采用玻璃纤维布层基材（FR-4），也有用聚酰亚胺材料（PI）的情况。
它主要有两面，一面是铜层，其它面或表面（Overcoat）。
2.导线：是PCB的重要组成部分。
铜箔被刻化为所需要的导线形状，连接到设备电子元件上。
3.焊盘：焊接所需的金属制片，主要是连接电子元件和PCB的桥梁。
4.连接板：PCB上稳定焊点，连接线路板和电子元件，为电子元件与PCB的连接以及线路板间连接贡献。
5.印刷油墨层：是特殊化学成分的油墨，覆盖在PCB上，进行标记和保护金属表面，防止不需要照明的PCB被腐蚀化。
在整个PCB制作过程中，以上组成部分协同工作，协同完成电子设备端口和功能点的连接。
二、PCB的板面类型PCB板面有单面板、双面板、多层板，以及带有不同类型电路元器件的特殊板等常见类型。
1.单面板：单面板只有一面铜箔，大大简化了PCB的加工难度。
单面板通常用于一些较为简单的电子元件的制作，如无源电路，它的成本较低，制作简单，运用广泛。
2.双面板：双面板具有两面铜箔，使得元器件更加紧密地集成在一起，从而节省了空间，提高了PCB设备的容量。
通常双面板连接电子元件会更加有序，电路布局更加紧凑，可以恰当降低电路的串扰和干扰。
3.多层板：多层板是一种比单双面板更复杂的电路板，由多个铜箔层依次交替层叠形成。
多层板通常被用于高端电子设备的制作，比如汽车电子仪器、工业机械等领域，它比双面板的容量更大，电路接口更加多样，且性能稳定。
三、PCB板面制作PCB板面制作主要包括光阻覆盖、化学腐蚀、钻孔、镀铜、喷錫等步骤。
PCB设计基础知识培训教程
PCB设计基础知识培训教程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中使用最广泛的一种电路基板，其作用是提供零部件之间的连接和支持。
在进行PCB设计之前，有一些基础知识是需要我们了解的。
一、PCB设计流程1.需求分析：明确设计需求，包括电路功能、性能指标、电气特性等。
2.原理图设计：根据需求设计电路的原理图。
3.元器件选型：根据原理图选择适合的元器件。
4.布局设计：将元器件按照一定规则布置在PCB板面上，确保电路性能的稳定和可靠。
5.布线设计：根据原理图和布局设计将电路进行连线。
6.制作工程图：将布线设计的信息转化为工程图纸，方便制造厂家制作板子。
7.制造生产：将制作好的工程图纸发送给制造厂家制作PCB板。
8.原型制作：将制作好的PCB板安装元器件并进行调试。
9.测试验证：对已制作的PCB板进行功能性、可靠性等测试验证。
10.量产生产：确定原型的性能满足要求后，进行量产生产。
二、PCB设计工具常见的PCB设计软件有：Altium Designer、Protel、PADS、Eagle 等。
通过这些软件，我们可以绘制原理图、进行布局设计，进行电路连线等。
三、电路设计规范1.引脚布局：将引脚相互之间的连接线尽量缩短，减小传输过程中的电阻、电感和电容等效应。
2.层次布局：将不同功能的电路分配到不同的PCB板层上，以达到电磁屏蔽和减少串扰的目的。
3.接地规范：为了保持信号的稳定性和抗干扰能力，需要合理布置接地线路。
4.走线规范：走线尽量直线、平行、堆叠，减少曲线和突变，以减小电磁辐射和串扰。
5.间距规范：根据电气要求和安全要求确定元器件之间的间距，避免发生放电，以及确保可靠的焊接。
四、PCB制造工艺1.物料准备：准备好需要的PCB板材、铜箔、助焊剂、黏膜等。
2.图形生成：通过PCB设计软件将设计好的工程图转化为生产所需的图形文件。
3.胶膜制作：将图形文件制成胶膜，用于制作版图。
铝基板基材基础知识
铝基板基材基础知识铝基板是一种在电子行业中广泛应用的基材材料，具有良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度。
在电子设备中，铝基板常用于制作LED电路板、电源模块和通信设备等。
首先，铝基板的基材是由铝合金制成的。
常用的铝合金有铝硅合金、铝铜合金和铝锌合金等。
这些合金具有优异的热传导性能，能够有效地将发热元件产生的热量快速传导到板材表面，并通过散热设备将热量排出，提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
其次，铝基板具有良好的导热性。
铝的导热系数较高，约为237W/(m·K)，远远高于常见的有机基材。
这一特性使得铝基板能够在高功率密度的电子器件中有效地降低温度，减少热应力和温度梯度对电子元件的影响，提高元件的寿命和可靠性。
另外，铝基板还具有良好的电磁屏蔽性能。
铝的导电性能优良，可以有效地屏蔽外界电磁波的干扰，保护电子元件的正常工作。
此外，铝基板还可以作为地线层，提供良好的接地效果，减少电子元件之间的电磁干扰。
铝基板在机械强度上也有较好的表现。
由于铝合金具有良好的强度和硬度，铝基板具有较高的机械刚性，能够在电子器件的制造和运输过程中有效地抵抗外部力的冲击和振动，保护电子元件的安全和稳定。
除此之外，铝基板还具有加工性能优良的特点。
铝合金材料具有较好的可加工性，可以进行折弯、冲压、切割和焊接等多种加工方式，满足不同工艺要求和产品设计需要。
总之，铝基板作为一种重要的基材材料，在电子行业中有着广泛的应用。
其良好的导热性、电磁屏蔽性和机械强度，可以提高电子元件的工作稳定性和可靠性。
未来，随着电子器件功率密度的不断增加和散热需求的增强，铝基板将在各个领域得到更广泛的应用。
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基板图的绘制STEP3
基板图
印制电路板的设计是以电路原理图为根据， 实现电路设计者所需要的功能。 印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑 外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、 金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗 散等各种因素。 螺钉不单单是固定的作用，还起到将机芯的地 线和框体进行连接，强化地线，减少噪音。 优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好 的电路性能和散热性能。
基板生成的流程
STEP1
在 基 板 内 根 据 电 气 性 能 把 部 品 进 行 配 置
STEP2
遵 循 设 计 基 准 进 行 配 线 （ 优 化 配 置 ）
STEP3
设 计 基 板 外 形
基板生成的流程
STEP4 STEP5 STEP6
厂 家 做 成 生 基 板
部 品 实 装
基 板 切 割
基板的概念
基板就是覆铜箔层压板，印制板在制造中进行加工。 覆铜箔层压板覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的 增强材料，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基 (CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯 基等)五大类。 富士通天通常采用的是ＦＲ－４。 印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制 造水平等，在很大程度上取决于基板材料。 基板分为单面，双面，多层基板
worksheet
基板的外形（取数） STEP1
？？？
基板的外形STEP1
240
160
基板连接处，最终会 被切割开，使得基板 独立开来。
实装时固定区域
部品配置区域
部品配置区域
实装时固定区域
回路的设计STEP2
回路图
设计者会根据想 实现的电气性能 绘制出电路图。 元器件的选型， 定数的决定， 信号的走向等。
基板的基础知识
FTRT 2010.12.22
基板的概念
刚性基板 (PCB) 柔性基板（FPCB ）
基板的概念
产品
机械构造 产品的外形设计， 传动系统设计等。
电气回路 实现电气性能， 带动机械运动等。
软件 将程序写入IC中 实现电气控制。
基板的概念
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名 称，是电子元器件 电气连接的提供者。由于它是采用电子 印刷术制作的，故被称为“印刷”电路 板。
常用专用术语图示
①配线 传递电信号 ②焊盘 焊接元器件 ③文字印刷 提示相关信息 ④铜箔过孔 导通不同层之间的信号 ⑤测试点 方便测试信号
③ ②
④
①
⑤
END
基板设计者只需要利用软件将 相应的规定区域进行定义，之 后就可以开始进行基板设计了。 PS:常用设计软件PROTEL 富士通天采用的是DS&MECIA
基板的外形（取数）STEP1
取数的想象 1㎡
机构决定 的外形
1㎡
基板设计者会根据尺寸设计出最合 理的枚数，以实现最低的成本。 尽可能在规定尺寸的worksheet里 放置最多的基板。
厂家做成生基板过程
基板的实装STEP5
由设计向生产方展开相关实装部品数据。 并不是所有的部品都需要实装，需要根据设计指示选择可以省略的部品。
基板的实装STEP5
基板的分割STEP6
基板大体分为两种连接方式。 1.V-CUT
2.邮票孔
基板的分割STEP6
基板分割的目的是去除实装时固定用的多 余的部分，留下需要的最终的基板，并且 使之成为独立的一枚。 注意点： ・采用专门的设备（精密设定内部程序） ・避免切割到边缘的部品 ・切割后妥善放置
基板的外形STEP1
机构设计者会考虑机芯整体的结构出基板的外形。 其中会考虑下记因素： ・大体的配置位置和形状 ・固定的位置 ・连接器的位置 ・部品的限制高度 ・禁止配线的领域 ・禁止配置部品的领域 总而言之，基板的尺寸和配置的要求是由机构设计者 决定的。
基板的外形STEP1
基板绘制软件自动将机构的CAD数据直接转换为外形。
基板图的绘制STEP3
左记为推奖配置
基板图的绘制STEP3
要遵守基板配置的标准，才能保证性能最优化。 减少信号噪音 提高散热性能 基板实装时防止连焊，虚焊，掉件 切割或者组立时防止损件 „
基板的生产STEP4
将CAD数据转化为提供给厂家。 明确参数： 基板种类，过孔种类，基板材质，板厚， 表面处理，文字印刷，V-CUT有无，碳膜有无， 允许公差，品质基准等。