常用芯片引脚英文标识
芯片引脚定义
电源管理芯片引脚定义1、AGND GND PGND 模拟地地线电源地2、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。
3、COMP 电流补偿控制引脚。
4、CT 定时电容。
5、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。
6、FAULT 过耗指示器输出，为其损耗功率：如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。
7、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。
8、FBS 电压输出远端反馈感应输入。
9、ILIM 电流限制门限调整。
10、LGATE 低端场管的控制信号。
11、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。
12、OVP 过压保护控制输入脚，接地为正常操作和具有过压保护功能，连VCC 丧失过压保护功能。
13、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。
14、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。
15、REF 基准电压输出。
16、RESET 复位输出V1-0v跳变，低电平时复位。
17、RT 定时电阻。
18、RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。
19、SET 调整电流限制输入。
20、SS 芯片启动延时控制端，一般接电容。
21、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序：SEQ接地时 5v输出在3.3v之前。
SEQ 接REF22、SKIP 静音控制，接地为低噪声。
22、STEER 逻辑控制第二反馈输入。
上，3.3v 5v各自独立。
SEQ接v1上时 3.3v输出在5v之前。
23、SYNC 振荡器同步和频率选择，150Khz操作时，sync连接到GND, 300Khz 时连接到REF上，用0-5v驱使sync 使频率在340-195Khz.24、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入25、TON 计时选择控制输入。
26、UGATE 高端场管的控制信号。
27、VCC 电源管理芯片供电28、VCNTL 供电29、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源30、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚，主要指示芯片的输出信号，使两个场管输出正确的工作电压。
现代HI704芯片PIN脚定义常见芯片数据接口说明
I/O Type OUT OUT
OUT OUT OUT
Digital block power Digital GND Data[2] Data[4] Data[6]
-
OUT OUT OUT
I/O block power
-
Chip enable signal (active low)
用途 表示数据率---就是数据的传输速率，单位是：比特/秒（意思是每秒传送多少二进制数字《1或0》） 通常记为：bit/s、b/s、Kb/s、Mb/s、Gb/s、Tb/s、bps (bit per second） 其中K: kilo（千）、M: mega（兆） G: giga（吉） T: tera（太）
AVDD SCL NC NC
芯片
GC6113定义
HM0155定义
GND
GND
Байду номын сангаас
IOVDD（DOVDD） IOVDD（DOVDD）
NC
NC
NC
NC
NC
NC
SBDA（SDA）
SDA
INCLK（MCLK）
MCLK
SCK（PCLK）
CSK（PCLK）
GND
GND
SDO（DO）
CSD（D0）
NC
NC
NC
NC
AVDD
低电平时才能改变 。
相关英文名词解释
名词 CCM CCD CSP COB
FF MF AF AZ DZ AWB DSP ISP EFL
英文全称 Compact（CMOS） Camera Module Charge Couple Device Chip Scale Package Chip On Board Fixed Focus Macro Focus Auto Focus Auto Zoom Digital Zoom Automatic White Balance Digital Signal Processor Image Signal Processor Effective Focal Length
LED显示屏各芯片管脚定义汇总
LED显示屏各芯片管脚定义汇总1.电源芯片管脚定义：-VCC：电源正极，一般接5V电源。
-GND：电源负极，接地。
-EN：使能控制，高电平使能，低电平关闭。
2.控制芯片管脚定义：-DATA：数据输入口，接受控制信号的数据。
-CLK：时钟输入口，控制数据输入的节奏。
-OE：输出使能控制，高电平有效。
-STB：锁存使能控制，高电平锁存，低电平解锁。
-A/B：引脚选择控制，用于控制地址或选择数据组。
3.数据存储芯片管脚定义：-CS：片选控制，低电平有效。
-WE：写使能控制，低电平有效。
-OE：输出使能控制，低电平有效。
-A0-Ax：地址输入口，用于设置读写地址。
-D0-Dx：数据输入/输出口，用于读写数据。
4.PWM控制芯片管脚定义：-VIN：输入电压，一般接5V电源。
-VOUT：输出电压，用于控制LED的亮度。
-CTRL：控制输入，用于控制PWM的占空比。
-GND：接地。
5.LED驱动芯片管脚定义：-VIN：输入电压，一般接5V电源。
-VOUT：输出电压，用于供电给LED灯。
-CTRL：控制输入，用于控制LED的亮度。
-GND：接地。
-LED+：LED灯的正电源连接口。
-LED-：LED灯的负电源连接口。
以上是LED显示屏常见芯片管脚定义的简要汇总，不同的LED显示屏可能会使用不同的芯片和管脚定义，具体的管脚定义需要根据实际情况来确定。
另外，不同的芯片可能还有其他的管脚定义，根据具体的需求和设计来选择适合的芯片和管脚连接方式。
芯片常用英文单词对照表
芯片常用英文单词对照表芯片（Chip）：指电子设备中用于存储和处理数据的微型电子元件。
半导体（Semiconductor）：指介于导体和绝缘体之间的材料，用于制造芯片。
集成电路（Integrated Circuit）：指由多个电子元件组成的微型电路，通常用于芯片中。
硅（Silicon）：指一种化学元素，常用于制造芯片。
晶圆（Wafer）：指制造芯片所用的圆形硅片。
蚀刻（Etching）：指在晶圆上制作微细电路的一种工艺。
光刻（Photolithography）：指在晶圆上制作微细电路的一种工艺，使用光刻机将电路图案转移到晶圆上。
掺杂（Doping）：指在半导体材料中添加杂质，以改变其电导性质。
氧化（Oxidation）：指在半导体材料表面形成一层氧化物的过程。
电镀（Electroplating）：指在芯片表面镀上一层金属的过程。
封装（Packaging）：指将芯片封装在保护壳中，以便于使用和安装。
引脚（Pin）：指芯片上的金属接点，用于与外部电路连接。
基板（Substrate）：指芯片上的底层材料，通常为硅片。
金属层（Metal Layer）：指芯片上的金属导线层，用于连接各个电子元件。
绝缘层（Insulation Layer）：指芯片上的绝缘材料层，用于隔离不同电子元件。
电源（Power Supply）：指为芯片提供电能的电源。
地线（Ground）：指芯片上的接地线，用于连接到电路的公共接地端。
时钟（Clock）：指芯片上的时钟信号，用于控制芯片内部各个电子元件的运行。
寄存器（Register）：指芯片上的存储单元，用于存储数据。
缓存（Cache）：指芯片上的高速存储器，用于存储经常使用的数据。
控制器（Controller）：指芯片上的控制单元，用于控制芯片内部各个电子元件的运行。
接口（Interface）：指芯片上的接口电路，用于与其他设备进行通信。
操作系统（Operating System）：指用于管理计算机硬件和软件资源的系统软件，通常运行在芯片上。
常用芯片引脚英文标识
常用芯片引脚英文标识
常见的芯片引脚英文标识包括:
- 电源引脚 (Power pins):通常用符号“V”表示。
- 输入引脚 (Input pins):通常用符号“IN”表示。
- 输出引脚 (Output pins):通常用符号“OUT”表示。
- 使能引脚 (Enable pins):通常用符号“EN”表示。
- 时钟引脚 (Clock pins):通常用符号“CLK”表示。
- 数据引脚 (Data pins):通常用符号“IN/OUT”表示。
- 状态引脚 (Status pins):通常用符号“STAT”表示。
- 中断引脚 (Interrupt pins):通常用符号“INT”表示。
- 地引脚 (Ground pins):通常用符号“GND”表示。
这些标识通常出现在芯片的数据手册或引脚说明图中。
理解这些标识可以帮助用户正确地连接芯片引脚，并更好地理解芯片的功能。
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译
常用IC芯片管脚的定义中引文翻译1、VOL—V oltage Output Low 低电平输出电压；VIH（V oltage Input High）高电平输入电压。
2、CLKO(Clock Output) 时钟输出；Vss 数字地。
DP:USB端D+信号。
3、VDD—数字电源；Vssp:I/O驱动缓冲数字地。
DM：USB端D-信号。
4、CE:Chip enable input 片使能输出；OE：Output enable input 输出使能输入。
5、WP:Write protect 写入保护；FWR：Flash write enable input闪存写入使能信号。
6、V A: analog power 模拟电源输入；LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。
7、FB：Output voltage feedback 输出电压返回输入；SW:Power switch input 电源开关输入。
8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage.9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入；CE:使能信号(enable signal).11 .WE:写入启动信号；RST: reset 复位信号；CLK：时钟控制信号；CKE:时钟控制信号。
12. Vcc:电源信号；CS：片选信号；SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出；FCOM:公共信号端。
13.XTALO:晶振信号输出；XTALI:晶振信号输入。
OPOLS:VCOM 信号输出。
14.TXD:ASCO 时钟、数据输出；RXD:ASCO 数据输入或输出。
15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。
芯片引脚定义翻译
引脚名称引脚定义CSH 高端电流检测正向输入CSL 低端电流检测反向输入FB 电压反馈输入端VDD 电压回馈输入端SYNC同步电压频率选择/频率设置/同步信号TIME/ON5延时电容/开关控制端SKIP 低噪音模式控制器/跳频冲输入RST 基准电压输出端SEQ 电压转换模式控制DH 高端场管驱动方波信号输出端LX 电感连接反馈输入/电感检测输入端BST 自举端/高低端激放电路输入端DL 低端场管驱动方波信号输出端VL 线性基准电压V+供电SHDN 总关闭模式/总控制信号RUN/ON3开关控制SUS 挂起输入/待机电压OFS 偏移控制分压器输入ILIM 电流限制调节CCV 电压积分电容CCI 电流均衡补偿OAIN-运算放大器反相输入OAIN+运算放大器同相输入VROK 电源好信号BSTM 自举电容LXM 主电感连接端CMP 主电感电流正输入CMN 主电感电流负输入CSN 副电感电流正输入CSP 副电感电流负输入ON3电压开关控制脚ADD 地址线AFC自动频率控制AGC 自动增益控制AVCC音频供电BACKLIGHT背光灯开启BAT_VOLT电压检测Boost-En升压启动BUZZER振铃CS FLASH字库片选CS ROM版本片选CSRAM暂存片选DATA数据线LCD_CS显示屏片选LCD-EN显示屏启动MIC-本机话筒负极MIC+本机话筒正极ON_OFF开机触发POWER ON开机启动Reset复位VBATT电池电压TIME频率设置TON导通时间选择S0挂起模式DLM低端管驱动EC嵌入式控制器THRMTRIP温度控制VRON开机电源电压控制信号VSB待机VCCP总线供电EMI电磁抗干扰电路MOSFET方波切割组件PWM脉宽调制定义说明用于逻辑控制电路。
芯片nc脚
芯片nc脚
芯片NC脚（NAND Flash Chip Pinout）
芯片NC脚，即不连接（Not Connected）脚，指的是一些芯片引脚在设计时没有预留特定的功能，或者在特定使用条件下不需要连接到任何外部电路。
这些NC脚通常用来优化芯片的布
局和引脚布线，节省芯片的空间和成本。
芯片NC脚的数量和位置可能因芯片种类和厂商而异，但通常
都会在芯片的引脚图或数据手册中进行说明。
NC脚在芯片的
引脚排列中通常被标记为“NC”或者用一个斜杠“/”来表示。
NC脚的存在有以下几个原因：
1. 未使用的功能：某些芯片具有多个功能模块，但在特定的设计中可能只使用其中一部分功能，因此未使用的功能模块引脚可能被标记为NC。
2. 布线和封装优化：NC脚可以用来调整芯片的布线和封装结构，以最大限度地减小芯片的尺寸、功耗和成本。
通过减少引脚之间的干扰和互联线的数量，可以提高芯片的性能和可靠性。
3. 制造和测试：NC脚可以用于制造过程中的测试和校准，例
如在生产线上检查芯片电路的连通性和功能。
同时，NC脚也
可用于在芯片上标识版本号、批次号等信息。
虽然NC脚在设计和制造中起到了一定的作用，但对于终端用
户而言，NC脚并不需要特别关注。
由于NC脚没有连接到外部电路，因此无需考虑它们的布线和连接。
用户只需关注芯片的功能脚，按照规范进行连接和操作即可。
总结而言，芯片NC脚是一些没有连接任何功能的引脚，它们的存在有利于芯片的布局、封装和制造过程。
对于最终用户而言，NC脚无需特别关注，只需关注芯片的功能脚并按照规范进行连接和操作。