射频电路PCB设计
RF射频PCB原则
(1)元器件位置布局原则。元器件布局是实现一个优秀RF设计的关键．最有效的技术是首先固定位于RF路径上的元器件并调整其方向,以便将RF路径的长度减到最小,使输入远离输出。并尽可能远地分离高功率电路和低功率电路。
(2)PCB堆叠设计原则。最有效的电路板堆叠方法是将主接地面(主地)安排在表层下的第二层，并尽可能将RF线布置在表层上。将RF路径上的过孔尺寸减到最小,这不仅可以减少路径电感,而且还可以减少主地上的虚焊点,并可减少RF能量泄漏到层叠板内其他区域的机会。
(3)电路和电源去耦同样也极为重要；
(4)RF输出通常需要远离RF输入；
(5)敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF信号。
2 物理分区和电气分区设计原则
设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、方向和屏蔽等；电气分区可以继续分解为电源分配、RF走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。
3. 不合理的地线
如果RF电路的地线处理不当,可能产生一些奇怪的现象。对于数字电路设计,即使没有地线层,大多数数字电路功能也表现良好。而在RF频段，即使一根很短的地线也会如电感器一样作用。粗略地计算,每毫米长度的电感量约为l nH,433 MHz时10 toni PCB线路的感抗约27Ω。如果不采用地线层，大多数地线将会较长，电路将无法具有设计的特性。
(3)射频器件及其RF布线布局原则。在物理空间上,像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来，但是双工器、混频器和中频放大器／混频器总是有多个RF／IF信号相互干扰．因此必须小心地将这一影响减到最小。RF与IF迹线应尽可能十字交叉，并尽可能在它们之间隔一块地。正确的RF路径对整块PCB的性能非常重要，这就是元器件布局通常在蜂窝电话PCB设计中占大部分时间的原因。
射频电路PCB设计处理技巧
射频电路PCB设计处理技巧1.地线设计：射频信号的传输对地线的布局和设计要求较高。
尽量使用多层板设计，确保地线的良好连接。
地线应该是厚而宽的，并且应该避免地线上的任何断点或改变形状的地方。
减少地线的长度，以降低地线的阻抗。
对于高频信号，建议使用分割式地线，即将地线分为多段，以减少反射和传导电磁干扰。
2.信号线和电源线的隔离：信号线和电源线在PCB上布局时应尽量相隔一定距离，尤其是高频信号线和高功率电源线。
这样可以减少信号线受到电源线干扰的可能性。
如果无法避免信号线和电源线的交叉，可以采用屏蔽罩、地线隔离等方法来降低干扰。
3.分割信号层和电源层：在多层板设计中，应尽量将信号层和电源层分离。
这样可以避免电源线的干扰对信号的影响。
当然，分割信号层和电源层时需要注意地线的布置，在高频电路中，应将地线布置在相对靠近信号层的位置。
4.PCB阻抗匹配：射频信号的传输需要保持恒定的阻抗，以避免反射和能量损失。
在设计PCB时，可以通过合理选择布线宽度、地线间距等参数来匹配所需的阻抗。
同时，为了减少匹配阻抗带来的干扰，可以在射频电路上添加滤波电容或电感等组件。
5.规避时钟信号干扰：时钟信号在高频射频电路中很容易产生干扰。
为了规避时钟信号干扰，可以在设计PCB时将时钟线与其他信号线相隔离，尽量减少与时钟信号平行的信号线的长度。
同时，可以在时钟信号线旁边添加地线来降低干扰。
6.良好的电源和接地规划：良好的电源和接地规划对射频电路的性能和稳定性至关重要。
尽量减少电源和地线的共享，避免共地引起的干扰。
可以使用独立的电源线来供应射频电路。
此外，电源和地线的连接处应采用短而宽的线路，以降低阻抗。
7.屏蔽处理：在高频射频电路设计中，经常会遇到需要屏蔽的情况。
这时可以使用屏蔽罩或屏蔽板来将信号线隔离开来，避免干扰。
屏蔽罩可以是金属板，也可以是金属层布膜，关键是要保证良好的接地。
8.热管理：在射频电路中，发热问题可能会导致性能下降。
射频项目PCB实战设计
射频项目PCB实战设计一. 射频基础知识：a. 射频是电磁波按照应用来划分定义的，微波是按照电磁波频率来划分定义；b. 传输线特征阻抗=L/C的平方根c. 趋肤效应：高频电流流过导体时，电流会趋向于导体表面分布，越接近表面电流密度越大，趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。
高频时相当于过流面积减少，因此交流电阻会大于直流电阻；因此增大了高频信号，这是一种传导损耗。
损耗越大，信号在传输的过程衰减也就越大。
加宽线宽有利于减少传输线的损耗。
d. 射频PCB基板的两个重要参数：耗散因数Df（介质损耗角）和介电常数Dk, 此两个参数越小越好！e. 无线电波传播方式：是以电磁场的方式沿着信号线传输，电场是垂直方向传播，就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样；磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。
f. 微带线：一种传输线输线类型，由导体条带、接地、介质构成，电磁能量主要集中在介质和空气中传播。
所以射频信号均需要用微带线，需走在表层。
g. 屏蔽罩（腔）是电子产品里最常用的屏蔽方式，工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射，从而达到屏蔽的目的，屏蔽罩越厚越好。
空气的阻抗为377欧姆。
二. 射频板材的选用：1.要有低介电常数，Er越低越好2.要有低介质损耗因子一般要求的PCB用普通板材即可，5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-13三. 射频板布局规划：a. 确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明（如需挖空区、散热的器件尺寸位置等）b. 物理分区：根据主要信号信号流向规律安排主要元器件，首先确定RF端口处的元件，即可能的减小RF信号路径的长度。
还需考虑各部份的干扰问题，如有必要需增加屏蔽罩，保证多个有足够的隔离，有敏感，强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。
c. 电气分区：将射频、电源、数字信号进行空间分区，互不干涉，使走线不能跨区域。
射频微波pcb
射频微波pcb射频微波PCB（印制电路板）在现代无线通信、雷达系统、卫星通信以及其他高频应用中扮演着至关重要的角色。
这些特殊的电路板被设计用于处理射频（RF）和微波信号，这些信号通常具有高频率和复杂的传输特性。
本文将深入探讨射频微波PCB 的设计原则、关键特性、材料选择、制造工艺以及其在各种应用中的重要性。
一、射频微波PCB设计原则设计射频微波PCB时，需要遵循一系列原则以确保信号完整性、最小化传输损耗、降低电磁干扰（EMI）和优化系统性能。
1. 布局与布线：合理的布局和布线是确保高频信号传输质量的基础。
信号线应尽可能短且直接，以减少传输损耗和信号延迟。
同时，应避免锐角和直角转弯，以减少反射和辐射。
2. 地层与电源层设计：地层和电源层的设计对于控制阻抗、减少噪声和提供稳定的参考平面至关重要。
地层通常用作回流路径，需要足够大以提供低阻抗的回流路径。
3. 阻抗匹配：在高频电路中，阻抗匹配是减少信号反射和最大功率传输的关键。
设计时需要精确控制传输线的特性阻抗，通常通过调整线宽、线间距和介质厚度来实现。
4. 串扰与隔离：高频信号容易产生串扰，即信号线之间的不期望耦合。
通过增加线间距、使用屏蔽结构或差分信号传输等技术可以有效减少串扰。
5. 散热设计：高频电路中的元件可能会产生大量热量，因此散热设计是确保电路可靠性和性能稳定的重要因素。
二、射频微波PCB的关键特性射频微波PCB具有一些独特的特性，这些特性对于高频应用至关重要。
1. 高频介电常数（Dk）：介电常数是描述材料在电场中极化能力的物理量。
在高频下，材料的介电常数会发生变化，影响传输线的特性阻抗和信号传播速度。
2. 损耗角正切（Df）：损耗角正切描述了材料在交变电场中的能量损耗。
低损耗角正切的材料可以减少信号传输过程中的能量损失。
3. 热稳定性：高频电路在工作时会产生热量，因此要求PCB材料具有良好的热稳定性，以保持电路性能的稳定。
4. 尺寸稳定性：尺寸稳定性指的是材料在温度变化或机械应力作用下保持其尺寸不变的能力。
射频_RF_电路PCB设计
RF电路PCB设计一、 概述本文探讨在终端产品的PCB设计过程中，在遵守统一PCB布线规范的基础上，适用于RF电路的附加性一般原则。
二、层别设置RF电路部分往往元件、走线密度不高，为了减小信号传输损耗并使设计简明，应尽量使高频传输线位于表层（顶层或底层）。
我们一般采用的RF电路为单端对地放大形式，在PCB上实现尽可能理想的等电位地，是保证设计意图得以实现的必然要求。
所以若无其他限制，应尽可能将高频信号线邻层安排为完整的地板（如：顶层为高频信号线层，第二层宜安排为完整地板），而且其他各层在布线完成后，使用地网络铺设铜箔。
三、元件放置天线开关、功放、LNA为减小传输线损耗带来的接收灵敏度损失与发射功率损失，天线开关、功放、LNA 应尽量靠近天线或天线接口。
不同电平级的隔离当几个级联放大器对于某频率的信号的总增益大于40dB时，就可能出现放大器自激现象，这时由于高电平点的信号通过空中耦合、地耦合、供电线耦合等方式，反馈至低电平点所造成。
自激将使放大器工作状态由自激信号决定而使设计失效，为致命性问题，必须事前尽力避免。
这要求在原理图设计合理的基础上，在PCB设计时做到：电平相差悬殊（一般40dB以上）的两点a.在空间上尽可能远b.处于屏蔽盒内外或分处不同的屏蔽盒c.最好能够分处PCB的两面。
热量分散中高功率放大器、LDO等热量耗散较大的器件，在放置时应较为平均地分布在PCB上，防止PCB工作时局部过热，降低可靠性并使电路的增益、噪声系数等参数随温度发生较大变化。
退耦电容的放置退耦电容的放置原则是尽量靠近被退耦的元件脚（某些特别指明该退耦电容同时参与匹配的情况除外，如RDA400M功放）。
当退耦元件为几只不同容值的电容并联时，排列原则是容值小的更近，如图一所示：典型单元电路内元件放置如图2所示，这是一个放大器的单元电路，C650、C631、R615、L606作为该放大器的供电部分应紧靠U611放置，如图3所示。
PCB射频设计
PCB射频设计PCB射频设计是一个比较复杂的领域，需要考虑很多因素，包括电路板的尺寸、材质、板层、信号走线、阻抗匹配、信号干扰等等。
本文将从初步设计到最终测试，介绍PCB射频设计的一些重要步骤和技术。
一、初步设计在进行初步设计之前，需要了解电路板所需要应用的频段，以此作为射频电路设计的指导方针。
首先，我们需要绘制电路原理图，并分析各个电路部分的特性和作用，确定所需要的元器件型号和布局。
然后，可以通过仿真软件进行电路仿真，以验证电路的正确性和性能，进一步优化电路设计。
二、电路板设计在初步设计结束后，需要对电路板进行设计。
为了保证射频信号的传输质量，我们需要考虑以下几个因素：(1) 材料选择：一般情况下，FR-4是较为常见的材料。
其次是高频材料，如RF-35、Rogers、Nelco等。
(2) 板层设计：射频电路中，信号层数一般较少，如双面板、四层板等。
(3) 信号走线设计：信号走线的长度和宽度，以及电路板上的布局、接地和电源规划都需要经过仔细的考虑和优化。
(4) 阻抗匹配：由于射频信号的频率较高，需要进行阻抗匹配，防止信号反射和损失。
阻抗匹配的实现可以通过曲线贴片电容或“L”型铁氧体等元器件实现。
(5) 布局：布局是射频电路设计的重点之一，应注意避免信号直接穿过电源、地线或其他信号线。
三、元器件贴装在进行元器件贴装时，需要注意以下几个要点：(1) 元器件布局、旋转方向的选取；(2) 信号线长度和宽度的匹配；(3) 注意射频元器件引脚之间的间距，防止相互干扰等。
四、测试分析测试分析是验证电路设计效果和性能是否达到预期目的的关键环节，包括射频电路的频率响应、增益、噪声指标、阻抗匹配等。
经过测试分析，还需要对电路进行调试和优化，确保电路按照设计要求工作，并且有足够的抗干扰能力。
总之，PCB射频电路设计需要考虑很多的因素，包括信号传输的距离、频率、传输效率等、阻抗匹配、噪声指标等。
同时，还需要进行仔细的电路仿真、布局优化和测试分析等步骤，以确保射频电路设计和实现的正确性和优良性能。
射频电路PCB设计布线规范
射频电路PCB设计布线规范1.地面平面布线规范：射频电路的地面平面应尽可能连续，尽量避免划分为多个独立的区域。
如果必须划分地面平面，应使用稳定的参考平面连接它们。
同时，避免地面平面上存在孔洞。
2.射频组件布局规范：高频组件（如射频放大器、射频滤波器等）应尽可能靠近射频天线或射频输入/输出端口。
此外，不同射频组件之间应保持一定的间距，以防止互相的干扰。
3.射频线宽规范：射频线的宽度应根据设计的频率和所使用的介质来确定。
通常，较高的频率需要更宽的线宽，以减小线路的损耗。
具体的线宽可以根据射频设计手册或仿真工具来计算。
4.射频线与地面的连接规范：射频线应尽可能与地面平面接触，以提供一个低阻抗的返回路径。
为了实现这一点，可以采用地面孔和连续的焊盘等设计。
此外，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉。
5.射频线的走线路径规范：射频线应尽量避免在长距离内平行走线，以减小串扰的可能性。
同时，应避免射频线与其他信号线和电源线的交叉，以减小互相的干扰。
6.射频线和射频组件的焊盘设计规范：射频线和射频组件的焊盘应尽可能保持积极的接触，以减小传输信号时的损耗。
可以使用大面积的焊盘和合适的焊料来提高焊接质量。
7.射频电路的屏蔽设计规范：对于敏感的射频电路，应采取屏蔽措施以减小干扰的影响。
可以使用金属屏蔽罩、屏蔽接地平面等方式来实现屏蔽设计。
8.射频电路的电感和电容布局规范：射频电路中的电感和电容元件的位置应遵循尽可能短的连接原则，以减小这些元件的串扰和互相干扰的可能性。
综上所述，射频电路PCB设计布线规范主要包括地面平面布线规范、射频组件布局规范、射频线宽规范、射频线和地面的连接规范、射频线的走线路径规范、射频线和射频组件的焊盘设计规范、射频电路的屏蔽设计规范、射频电路的电感和电容布局规范等。
遵循这些规范可以提高射频电路的性能和可靠性，减小电路的信号损耗和干扰问题。
射频电路PCB的设计
射频电路PCB的设计文章主要针对射频电路PCB的设计进行分析，结合当下射频电路PCB设计的发展现状为根据，从射频电路PCB设计流程、射频电路PCB具体设计等方面进行深入研究与探索，主要目的在于更好的推动射频电路PCB设计的发展与进步。
标签：射频电路PCB 设计流程在通信技术逐渐完善的作用下，射频电路的使用范围也逐渐提升，其中移动电子设备、掌上电脑等对其有着较为重要的使用，同时射频电路自身的运行性能对相关设备的质量也有着直接的影响。
各种移动设备的主要特征是其规格相对较小，致使其内部元件密度相对较大，同时也使得SMT技术以及COB技术得到较为广泛的使用，提高了电子元器件之间的干扰性，若对电磁干扰信号处理存在问题则会对供电系统运行产生影响，所以对电磁干扰进行预防与抑制，对电磁兼容性进行提升成为了射频电路PCB设计的主要问题之一。
一、射频电路PCB设计流程想要更好的对电磁兼容性进行提升与完善，工作人员在对材板进行选择过程中应对介电常数数值较小的基材进行使用。
其主要设计流程主要为：首先，对Protel99SE设计软件进行使用，这一设计软件数据库管理模式主要对项目管理工具软件进行使用，在隐含性的作用下需求其创建用于PCB版图以及管理过程中指定的电力原理图的数据库文件。
在对其进行设计过程中机构结合实际情况将各种进行使用的电子元器件在电子元器件库中进行充分保存，较好的对互联网连接进行实现。
其次，在设计原理图制作完成后工作人员还应对相应的网络表进行创建以备使用。
再次，对形状与规格进行充分的设计与规定。
工作人员结合实际设计需求，对射频电路PCB规格、形状等进行充分明确，在对电子元器件进行制作期间主要利用Protel99SE设计软件进行科学合理的设计。
工作人员利用软件中设计菜单的MAKE LI-BRARS指令进入元件器设计界面，在对TOOL菜单中的新元件指令进行选择就可对元器件进行设计与规划，期间设计人员可结合元器件实际的规格以形状等在顶层布线层中使用PLACE PAD指令在相应的位置上对焊盘进行绘制，在将其编辑成实际需要的焊盘，编辑内容主要为焊盘的过个、形状、尺寸等。
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射频电路°£¢设计吴建辉 茅洁东南大学 江苏南京摘要 介绍了采用°²¯´¥¬ ³¥进行射频电路°£¢设计的设计流程 为了保证电路的性能 在进行射频电路°£¢设计时应考虑电磁兼容性 因而重点讨论了元器件的布局与布线原则来达到电磁兼容的目的"关键词 射频电路 °£¢ 电磁兼容 布局中图分类号 ´® 文献标识码 ¡文章编号 The PCB De s ign of Radio F requency C i rcu i tW U J ian hu i,MAO J i e(Sou th Ea s t Un iv e r s i ty,Nanj ing ,Ch ina)Abs tra c t:µÓÉÎÇ°²¯´¥¬ ³¥ÆÏÒÔÈÅ°£¢ÄÅÓÉÇÎÏÆÒÁÄÉÏ ÆÒÅÑÕÅÎÃÙÃÉÒÃÕÉÔÈÁÓÂÅÅÎÒÅÃÏÍÍÅÎÄÅÄ ©ÎÏÒÄÅÒÔÏÁÓÓÕÒÅÔÈÅÐÒÏÐÅÒÔÙ ÔÈÅ¥£ÍÕÓÔÂÅÃÏÎÓÉÄÅÒÅÄÆÏÒÔÈÅ°£¢ÄÅÓÉÇÎÏÆÒÁÄÉÏ ÆÒÅÑÕÅÎÃÙÃÉÒÃÕÉÔ ´ÈÅÒÕÌÅÓÆÏÒÌÁÙÏÕÔÁÎÄÔÒÁÃËÈÁÖÅÂÅÅÎÍÁÉÎÌÙÄÉÓÃÕÓÓÅÄke y words:²ÁÄÉÏ ÆÒÅÑÕÅÎÃÙÒÅÃÅÉÖÅÒ °£¢ ¥£ ¬ÁÙÏÕÔDocum en t Code:¡A r t i c l e ID:随着通信技术的发展 手持无线射频电路技术运用也越来越广 如无线寻呼机!手机!无线°¤¡等 其中的射频电路的性能指标直接影响整个产品的质量"对于这些掌上产品的一个最大特点就是小型化 而小型化也就意味着元器件的密度很大 表面贴装工艺 ³´ 和板载芯片技术 £¯¢ 因而得到广泛应用 元器件 包括³¤!³£!裸片等 的相互干扰也就十分突出 电磁干扰信号如果处理不当 可能造成整个电路系统的无法正常工作 因此 如何防止和抑制电磁干扰 提高电磁兼容性 就成为设计射频电路°£¢时的一个非常重要的课题 同一电路 不同的°£¢设计结构 则其性能指标会相差很大"本文讨论采用°²¯´¥¬ ³¥软件进行掌上产品的射频电路°£¢设计时 如何才能最大限度地实现电路的性能指标 从而达到电磁兼容要求"板材的选择印制电路板的基材有有机类与无机类两大类 而基材中最重要的性能是介电常数EÒ 影响电路的阻抗以及信号的传输速率 !耗散因子 或称介质损耗 ÔÁÎD!热膨胀系数£¥´和吸湿率 其中EÒ 影响电路阻抗及信号传输速率 对于高频电路 介电常数公差是首要考虑的更关键因素 应选择介电常数公差小的基材"°£¢设计流程由于°²¯´¥¬ ³¥软件的使用与°²¯´¥¬ 等软件不同 因此首先简要讨论采用°²¯´¥¬ ³¥软件进行°£¢设计的流程"由于°²¯´¥¬ ³¥采用的是工程 °²¯2ª¥£´ 数据库模式管理 在·ÉÎÄÏ× 下是隐含的 所以应先建立一个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与°£¢版图"原理图的设计 为了可以实现网络连接 在进行原理设计前对所用到的元器件都必须在元器件库中存在 否则就在³£¨¬©¢中做出所需的元器件并存入库文件中 然后只需从元器件库中调用所需的元器件根据所设计的电路图进行连接即可"第 卷第 期 年 月电子工艺技术¥ÌÅÃÔÒÏÎÉÃÓ°ÒÏÃÅÓÓ´ÅÃÈÎÏÌÏÇÙ原理图设计完成后 即可形成一个网络表以备进行°£¢设计时使用"°£¢的设计Á °£¢外形及尺寸的确定 根据所设计的°£¢在产品的位置!空间的大小!形状以及与其它部件的配合来确定°£¢的外形与尺寸 在¥£¨¡®©£¡¬¬¡¹¥²层用°¬¡£¥´²¡£«命令画出°£¢的外形  根据³´的要求 在°£¢上制作定位孔!视眼!参考点等à 元器件的制作 假如需要使用一些原先元器件库中不存在的特殊元器件 则在布局之前需先进行元器件的制作 在°²¯´¥¬ ³¥中制作元器件的过程比较简单 选择/¤¥³©§®0菜单中的/¡«¥¬©2¢²¡²¹0命令后就进入了元器件制作窗口 再选择/´¯¯¬0菜单中的/®¥·£¯°¯®¥®´0命令就可以进行元器件的设计 这时只需根据实际元器件的形状!大小等在´¯°¬¡¹¥²层以°¬¡£¥°¡¤等命令在一定的位置画出相应的焊盘并编辑成所需的焊盘 包括焊盘形状!大小!内径尺寸及角度等 另外还应标出焊盘相应的管脚名 然后以°¬¡£¥´²¡£«命令在´¯°¯¶¥²¬¡¹¥²层中画出元器件的最大外形 取一个元器件名存入元器件库中即可Ä 元器件制作完成后 就进行布局及布线 这两部分在下面具体进行讨论Å 以上过程完成后 就必须进行检查 这一方面包括电路原理的检查 另一方面还必须检查相互间的匹配及装配问题 电路原理的检查可以人工检查 也可以采用网络自动检查 原理图形成的网络与°£¢形成的网络进行比较即可Æ 检查无误后 文件就需进行存档!输出 在°²¯´¥¬ ³¥中必须使用/¦©¬¥0选项中的/¥¸2°¯²´0命令把文件存放到指定的路径与文件中 /©°¯²´0命令则是把某一文件调入到°²¯´¥¬ ³¥中 "注 在°²¯´¥¬ ³¥中/¦©¬¥0选项中的/³¡¶¥£¯°¹¡³,0命令执行后 所选取的文件名在·ÉÎÄÏ× 中是不可见的 所以在资源管理器中是看不到该文件的 这与°²¯´¥¬ 中的/³¡¶¥¡³,0功能不完全一样"元器件的布局由于³´一般采用红外炉再流焊来实现元器件的焊接 因而元器件的布局影响到焊点的质量 进而影响到产品的成品率 而对于射频电路°£¢设计而言 电磁兼容性要求每个电路模块尽量不产生电磁辐射 并且具有一定的抗电磁干扰能力 因此 元器件的布局还直接影响到电路本身的干扰及抗干扰能力 这也直接关系到所设计电路的性能 因此在进行射频电路°£¢设计时除了要考虑普通°£¢设计时的布局外 主要还需考虑如何减小射频电路中各部分之间的相互干扰!如何减小电路本身对其它电路的干扰以及电路本身的抗干扰能力"根据经验 对于射频电路效果的好坏不仅取决于射频电路板本身的性能指标 很大部分还取决于与£°µ处理板间的相互影响 因此 在进行°£¢设计时 合理布局显得尤为重要"下面就讨论射频电路°£¢的布局问题"布局总的原则 元器件应尽可能同一方向排列 通过选择°£¢进入熔锡系统的方向来减少甚至避免焊接不良的现象 根据经验元器件间最少要有 ÍÍ的间距才能满足元器件的熔锡要求 若°£¢板的空间允许 元器件的间距应尽可能宽"对于双面板一般应设计一面为³¤及³£元件 另一面则为分立元件"布局中应注意首先确定与其它°£¢板或系统的接口元器件在°£¢板上的位置 必须注意接口元器件间的配合问题 如元器件的方向等因为掌上用品的体积都很小 元器件间排列很紧凑 因此对于体积较大的元器件 就必须考虑相互间的配合问题 所以必须优先考虑 确定出相应的位置认真分析电路结构 对电路进行分块处理 如高频放大电路!混频电路及解调电路等 尽可能将强电信号和弱电信号分开 将数字信号电路和模拟信号电路分开 完成同一功能的电路应尽量安排在一定的范围之内 从而减小信号环路面积 各部分电路的滤波网络必须就近连接 这样不仅可以减小辐射 并且可以减少被干扰的几率 提高电路的抗干扰能力根据单元电路在使用中对电磁兼容性敏感程度不同进行分组 对于电路中易受干扰的部分的元器件在布局时还应尽量避开干扰源 比如来自数据处理板上£°µ的干扰等 "布线电子工艺技术第 卷第 期在基本完成元器件的布局后 就要开始布线 布线的基本原则为 在组装密度许可情况下 尽量选用低密度布线设计 并且信号走线尽量粗细一致 有利于阻抗匹配"对于射频电路 信号线的走向!宽度!线间距的不合理设计 可能造成信号传输线之间的交叉干扰 另外 系统电源自身还存在噪声干扰 所以在设计射频电路°£¢时一定要综合考虑 合理布线"布线时 所有走线应远离°£¢板的边框 ÍÍ左右 以免°£¢板制作时造成断线或有断线的隐患" 以减少环路电阻 同时 使电源线!地线的走向和数据传递的方向一致 以提高抗干扰能力"所布信号线应尽可能短 并尽量减少过孔数目 各元器件间的连线越短越好 以减少分布参数和相互间的电磁干扰 对于不相容的信号线应尽量相互远离 而且尽量避免平行走线 而在正反两面的信号线应相互垂直 布线时在需要拐角的地方应以 b角为宜 避免拐直角"布线时与焊盘直接相连的线条不宜太宽 走线应尽量离开不相连的元器件 以免短路 过孔不宜画在元器件上 且应尽量远离不相连的元器件 以免在生产中出现虚焊!连焊!短路等现象"在射频电路°£¢设计中 电源线和地线的正确布线显得尤其重要 合理的设计是克服电磁干扰的最重要的手段 °£¢上相当多的干扰源是通过电源和地线产生的 其中地线引起的噪声干扰最大"地线容易形成电磁干扰的主要原因在于地线存在阻抗 当有电流流过地线时 就会在地线上产生电压 从而产生地线环路电流 形成地线的环路干扰 当多个电路共用一段地线时 就会形成公共阻抗耦合 从而产生了所谓的地线噪声"因此在射频电路°£¢设计中地线的布线应该做到首先对电路进行分块处理 射频电路基本上可分成高频放大!混频!解调!本振等部分 在进行射频电路°£¢设计时 为各个电路模块提供一个公共这样信号就可以在不同的电路模块之间传输 然后汇总于射频电路°£¢接入地线的地方 即汇总于总地线 由于只存在一个参考点 因此没有公共阻抗耦合存在 从而也就没有相互干扰问题数字区与模拟区尽可能以地线进行隔离 并且数字地与模拟地要分离 最后接于电源地 在各部分电路内部的地线也要注意单点接地原则 尽量减小信号环路面积 并与相应的滤波电路的地线就近相接各模块电路之间在空间允许的情况下最好能以地线进行隔离 防止相互之间的信号耦合效应" 结论 下转第 页5电子工艺技术6论文撰写要求稿件内容必须符合党和国家的有关方针政策 必须符合本刊的报道宗旨和报道中心 必须反应当前国内外电子工业先进技术水平"文章内容严谨!文字简练!实事求是"获省部级以上基金资助项目的论文请加注标明 并注明其项目编号"切勿一稿两投"每篇论文应有 字左右摘要 * 个关键词 能够表达文章主题 选词注意专指性"并将题目!摘要!关键词!作者姓名及单位译成英文"文章应注有第一作者简介 包括作者姓名 出生年 !性别!学历!职务职称!所从事的工作!工作单位名称!邮编及地址"文稿字迹清楚 使用简化字和法定计量单位 插图和照片要清晰"文后应列出参考文献 采用顺序编码制 标准规范为 书籍著者 书名»½ 版本 出版地 出版者 出版年 起始页期刊作者 题名»ª½ 刊名 出版年 卷号 期号 起始页论文集作者 题名»£½ 见 ©Î 编者 文集名 会议名 会址 开会年 出版地 出版者 出版年 起始页 科学技术报告著者 题名»²½ 出版地 出版者 出版年 起始页学位论文著者 题名»¤½ 出版地 出版者 出版年 起始页专利文献专利所有者 题名»°½ 国别 专利号 出版日期国际!国家标准标准编号标准序号)发布年标准名称»³½电子文献责任者 题名¤¢ £° ¥¢ 出处或可获得地址 引用日期注 私人通讯和未发表著作一般不引用"本刊收稿后 个月不被采用 稿件可自行处理 未采用稿恕不退还"作者可直接通过¥ ÍÁÉÌ投稿 也可邮寄"年 月吴建辉等 射频电路°£¢设计图 ÔÁÎD e 的值对反射系数R的影响图 ÔÁÎD m 的值对反射系数R 的影响分两支 演变成的曲线如图 和图 并以ÔÁÎD eÔÁÎD m 为界图 的曲线变化迅速 图 曲线变化缓慢"这说明当ÔÁÎD e ÔÁÎD m 一定时 取ÔÁÎD m 较大 较利于控制涂层的吸波性能 此外 当ÔÁÎD m 一定时 一般地说 ÔÁÎD e 取值大时 吸波性能更佳" 结论本文主要研究了雷达吸波材料损耗介质对涂层吸波性能的影响 采用计算机辅助设计计算了当出现偏差时涂层对吸波性能影响的一些结果 运用这种方法可以对雷达吸波涂层进行优化设计 得到的结果可以在实际应用中寻找新的损耗介质 提高雷达吸波涂层的性能"参考文献» ½ 阮颖铮雷达截面与隐身技术»½ 北京 国防工业出版社» ½ 张 杰朱正和 张明荣 吸波材料的计算机辅助设计»ª½ 成都科技大学学报» ½ 曹茂盛王 彪 单涂层微波吸收材料参量的匹配机制分析»ª½ 纺织高校基础科学学报收稿日期上接第 页 让端部带圆角的图清根加工方式刀具直接沿工件内部角落进行加工 如图 所示 从而得到非常光滑的表面"图 笔式加工方式参考文献» ½ ®ÕÍÅÒÒÉÃÁÌÃÏÎÔÒÏÌÍÁÃÈÉÎÉÎÇ¶Ì »º½ £ÉÍÁÔÒÏάÔÄ» ½ £ÉÍÁÔÒÏζ 用户手册»º½南京天地精英软什有限公司» ½ 杨 进基于毛坯残留知识的加工»ª½ 计算机辅助设计与制造» ½ 李秀峰用£ÉÍÁÔÒÏÎ软件进行高速加工编程»ª½ 计算机辅助设计与制造收稿日期上接第 页 射频电路°£¢设计的关键在于如何减少辐射能力以及如何提高抗干扰能力 合理的布局与布线则是设计射频电路°£¢的保证 本文中所述的方法有利于提高射频电路°£¢的设计的可靠性 从而解决好电磁干扰问题 进而达到电磁兼容性"参考文献» ½ 陈 穷电磁兼容性工作设计手册»½ 北京 国际工业出版社» ½ 马伟明电力电子系统中的电磁兼容»½ 武汉 武汉水利电力大学出版社收稿日期电子工艺技术 第 卷第 期。