电子浆料的性能与质量控制
电子浆料文档
电子浆料1. 简介电子浆料是一种用于制造电子器件的关键材料。
它是一种可调控的粘稠液体，由纳米颗粒或分散的固体颗粒悬浮在溶剂或基质中形成。
电子浆料在电子行业中广泛应用，用于制造印刷电路板、太阳能电池、显示屏以及其他电子设备。
2. 成分电子浆料的成分主要包括以下几个方面：2.1. 颗粒电子浆料的颗粒是材料的主要组成部分。
这些颗粒可以是金属、半导体、绝缘体或聚合物等材料。
颗粒的大小通常在纳米尺度，并且具有良好的分散性和稳定性。
2.2. 溶剂溶剂是电子浆料中用于悬浮颗粒的介质。
常用的溶剂包括有机溶剂（如丙酮、甲苯）和水。
选择合适的溶剂对于颗粒的分散和稳定非常重要。
2.3. 添加剂为了改善电子浆料的性能和加工过程中的特性，通常会添加一些化学添加剂。
这些添加剂可以是分散剂、增稠剂、润湿剂等，用于提高颗粒的分散度、黏度以及与基底的相互作用。
3. 制备过程电子浆料的制备过程通常包括以下几个步骤：3.1. 颗粒合成首先需要合成所需的颗粒。
颗粒的合成方法多种多样，可以通过化学方法、物理方法或生物方法来实现。
例如，金属颗粒可以通过化学气相沉积或湿化学合成得到。
3.2. 分散合成得到的颗粒需要进行分散处理，以保证颗粒在溶剂中的均匀分布。
分散剂的添加有助于提高颗粒的分散性，并防止其重新聚集。
3.3. 调节粘度根据应用需求，可以通过添加增稠剂来调节电子浆料的粘度。
增稠剂可以增加浆料的黏稠度，提高其可加工性和涂覆性能。
3.4. 过滤和除杂在制备过程中，可能会有杂质混入电子浆料中。
为了保证浆料的纯度和质量，可以进行过滤和除杂处理。
3.5. 包装和贮存最后，将制备好的电子浆料进行包装和贮存。
在贮存过程中，需要注意浆料的稳定性和防止颗粒的沉积。
4. 应用领域电子浆料在电子行业中有着广泛的应用。
以下是一些常见的应用领域：4.1. 印刷电路板制造电子浆料用于制造印刷电路板（PCB）。
它可以被涂布在导电膜或绝缘层上，形成电路图案，用于电子器件的连接和传导。
电子器件制造过程中的材料质量控制与优化
电子器件制造过程中的材料质量控制与优化随着科技的不断进步，电子器件在我们日常生活中扮演着越来越重要的角色。
从手机到电脑，从智能家居到汽车，电子器件贯穿在我们生活的方方面面。
然而，电子器件制造过程中的材料质量控制与优化则成为了制约器件性能和可靠性的重要因素。
本文将探讨电子器件制造过程中的材料质量控制与优化方法。
1. 控制与优化材料选择在电子器件制造过程中，正确的材料选择至关重要。
材料应符合使用环境的要求，并能够提供足够的性能和可靠性。
例如，在高温环境下使用的电子器件，材料应具有耐高温性能，如高温稳定的封装材料。
为了优化材料选择，制造商可以经过多次实验和测试，比较不同材料在性能、可靠性和生产成本方面的差异，选择最合适的材料。
2. 质量控制与监测为了确保电子器件的材料质量，制造过程中需要严格的质量控制和监测手段。
首先，必须建立一个可靠的供应链，确保原材料来源可靠和质量稳定。
其次，制造过程中需要定期监测材料的物理和化学性能以及尺寸精度。
可以使用各种检测手段，如扫描电子显微镜（SEM）、能谱分析（EDX）和拉力试验等，来进行材料质量的控制与监测。
这些手段可以帮助制造商及时发现材料中的缺陷或异常，并采取相应的措施进行处理。
3. 工艺参数优化电子器件制造过程中的工艺参数选择和优化也决定了材料质量的好坏。
工艺参数包括材料的温度、压力、时间等。
不同的工艺参数可以对材料性能产生不同的影响。
通过对工艺参数的合理控制和优化，可以获得更好的材料性能和可靠性。
例如，在组装过程中，焊接温度的控制和优化可以避免焊接接点的开裂或毛刺等问题，提高器件的可靠性和寿命。
4. 质量管理体系为了实现持续的材料质量控制与优化，制造商需要建立完善的质量管理体系。
这涉及到对质量控制流程的规范和记录，以及对质量问题的追踪和纠正措施的实施。
质量管理体系应该涵盖从供应链管理到生产过程控制的各个环节，确保每一步都经过了严格的质量控制和监测。
总结：电子器件制造过程中的材料质量控制与优化对于产品性能和可靠性具有至关重要的影响。
压敏电阻浆料指标
压敏电阻浆料指标
（原创版）
目录
1.压敏电阻浆料的定义和作用
2.压敏电阻浆料的主要成分
3.压敏电阻浆料的性能指标
4.压敏电阻浆料的应用领域
正文
压敏电阻浆料是一种电子元器件制造中常用的材料，其主要作用是在电路中提供电阻值，以限制电流流动。
压敏电阻浆料主要由银、锌、氧化锌等材料制成，具有良好的导电性和电阻稳定性。
在压敏电阻浆料中，主要的性能指标包括电阻率、阻抗、耐压值、耐温值等。
这些指标决定了压敏电阻浆料在不同电路中的应用效果和使用寿命。
因此，压敏电阻浆料的性能指标是衡量其质量优劣的重要标准。
压敏电阻浆料广泛应用于各种电子设备和电路中，如电视机、收音机、计算机、通信设备等。
其作用是在电路中提供稳定的电阻值，以保护电路免受过电压、过电流的损害。
同时，压敏电阻浆料还具有良好的抗干扰性能，可以有效抑制电路中的电磁干扰和射频干扰。
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电子浆料行业工作总结报告
一、前言电子浆料作为一种重要的电子材料，广泛应用于电子元器件、光伏、半导体等领域。
近年来，我国电子浆料行业取得了显著的发展成果，为我国电子产业的发展提供了有力支撑。
现将我司电子浆料行业工作总结如下：二、主要工作及成果1. 产品研发与技术创新（1）研发了多种高性能电子浆料产品，包括导体浆料、介质浆料、电阻浆料等，满足不同领域的应用需求。
（2）引进国际先进技术，对现有产品进行优化升级，提高产品性能和稳定性。
（3）开展多项技术创新项目，如贱金属电极浆料、高容小尺寸电子浆料等，为我国电子浆料行业的技术进步贡献力量。
2. 市场拓展与客户服务（1）积极开拓国内外市场，与多家知名企业建立合作关系，扩大市场份额。
（2）为客户提供专业的技术支持和服务，提高客户满意度。
（3）参加行业展会，提升品牌知名度和影响力。
3. 产能扩张与生产基地建设（1）投资新建生产基地，提高产能，满足市场需求。
（2）引进先进生产设备，提高生产效率和质量。
（3）加强生产管理，降低生产成本，提高企业竞争力。
4. 行业交流与合作（1）积极参与行业论坛、研讨会等活动，了解行业动态，把握市场趋势。
（2）与国内外同行建立合作关系，共同推动电子浆料行业的发展。
（3）参与行业标准制定，为行业规范发展贡献力量。
三、存在问题及改进措施1. 存在问题（1）产品技术仍需提升，与国际先进水平存在一定差距。
（2）市场竞争激烈，企业面临较大的成本压力。
（3）人才队伍建设需加强，以适应行业快速发展需求。
2. 改进措施（1）加大研发投入，持续提升产品技术水平和创新能力。
（2）优化成本控制，提高企业盈利能力。
（3）加强人才引进和培养，为企业发展提供人才保障。
四、展望未来，我司将继续致力于电子浆料行业的发展，努力实现以下目标：1. 提升产品技术，缩小与国际先进水平的差距。
2. 扩大市场份额，提高品牌知名度。
3. 加强行业合作，推动行业规范发展。
4. 为我国电子产业的发展提供有力支撑。
【精品】锂电池浆料性质及关键影响因素分析
【精品】锂电池浆料性质及关键影响因素分析π导语锂电池电极浆料是电池的开头，也是最重要的环节。
电极浆料涉及的内容很多，包括材料学、颗粒学、流体⼒学、物理学等多学科的内容。
浆料质量的好坏，虽然只⽤粘度、固含量、粒度等参数表⽰，但是其影响因素却众多，这也是我迟迟不敢总结的原因。
其实，透过现象看本质，了解影响浆料性质的核⼼，必然能对症下药，解决不良浆料的难题。
锂离⼦电池的⽣产制造，是由⼀个个⼯艺步骤严密联络起来的过程。
整体来说，锂电池的⽣产包括极⽚制造⼯艺、电池组装⼯艺以及最后的注液、预充、化成、⽼化⼯艺。
在这三个阶段的⼯艺中，每道⼯序⼜可分为数道关键⼯艺，每⼀步都会对电池最后的性能形成很⼤的影响。
在极⽚制造⼯艺阶段，可细分为浆料制备、浆料涂覆、极⽚辊压、极⽚分切、极⽚⼲燥五道⼯艺。
在电池组装⼯艺，⼜根据电池规格型号的不同，⼤致分为卷绕、⼊壳、焊接等⼯艺。
在最后的注液阶段⼜包括注液、排⽓、封⼝、预充、化成、⽼化等各个⼯艺。
极⽚制造⼯序是整个锂电池制造的核⼼内容，关系着电池电化学性能的好坏，⽽其中浆料的优劣⼜显得尤为重要。
⼀、浆料基本理论锂离⼦电池电极浆料是流体的⼀种，通常流体可以分为⽜顿流体和⾮⽜顿流体。
其中，⾮⽜顿流体⼜可分为胀塑性流体、依时性⾮⽜顿流体、假塑性流体和宾汉塑性流体等⼏种。
⽜顿流体是指在受⼒后极易变形，且切应⼒与变形速率成正⽐的低粘性流体。
任⼀点上的剪应⼒都同剪切变形速率呈线性函数关系的流体。
⾃然界中许多流体是⽜顿流体。
⽔、酒精等⼤多数纯液体、轻质油、低分⼦化合物溶液以及低速流动的⽓体等均为⽜顿流体。
⾮⽜顿流体，是指不满⾜⽜顿黏性实验定律的流体，即其剪应⼒与剪切应变率之间不是线性关系的流体。
⾮⽜顿流体⼴泛存在于⽣活、⽣产和⼤⾃然之中。
⾼分⼦聚合物的浓溶液和悬浮液等⼀般为⾮⽜顿流体。
绝⼤多数⽣物流体都属于现在所定义的⾮⽜顿流体。
⼈⾝上⾎液、淋巴液、囊液等多种体液，以及像细胞质那样的“半流体”都属于⾮⽜顿流体。
导电浆料工程项目实施阶段的质量管理
导电浆料工程项目实施阶段的质量管理xxx有限责任公司一、项目背景分析导电浆料又称导电胶，是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物。
其中添加溶剂后可制成除料或石墨状物。
金属粉的粒径约为1~2um，正在开发的有粒径为几十nm的超微粉的浆料。
实用的有Ag(30%~85%Ag，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au(60%~85%Au，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au-Pd(50%~70%的Au，10%~20%的Pd，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Cu(70%~80%的Cu，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Ni(80%~90%的Ni，其余为环氧树脂与玻璃粉)等浆料。
这些浆料用丝网印刷或其他方法将其涂到基片所需要的部位上，然后在温度为400~1000℃下烧成导电体。
主要用于厚膜集成电路的配线、陶瓷电容器等电极以及混合集成电路的引线。
烧渗型导电浆料主要用在太阳能电池等行业，烧结后作电极使用，固化型导电油墨广泛应用在印刷电路以及电子封装等行业。
导电浆料根据其中的填料不同，可以分为碳浆（石墨导体），金属浆料（金粉，银粉，铜粉，银铜合金），以及改性的陶瓷浆料。
根据固化条件分类，可以分为热固化，紫外固化等。
性能比较，贵金属填料的导电性最好，碳浆其次。
但黄金价格太高，铜粉的耐氧化性不好，银粉和银铜粉在价格和性能上较为均衡。
碳浆的耐磨性银浆的要好。
导电银浆的进口厂商主要有美国Acheson，日本Asahi,Doctite，韩国昌星。
国产有宝银，纳为，汇博，普强等。
导电浆料是将导电粉末均匀地加入到粘合剂中，经固化后形成导电体的材料。
用于电子线路的形成、电子元件的电极形成、引线端的引出、线路接点的形成等方面。
导电浆料大致分为，粘合剂中添加玻璃粉的高温绕结型、使用合成树脂粘合剂的低温烧结型及由紫外线照射固化的UV固化型。
高温烧结型，通常是在450℃~850°C的温度下烧成，低温烧结型是在150℃烧成，烧成时向从几分钟到一小时。
导电粉末除了银粉为主以及镍粉、铜粉、镀银铜粉等金属粉以外，也使用碳粉等。
电子浆料的性能与质量控制
电子浆料性能及测定方法电子浆料是各种功能材料均匀混合的膏状材料，一般通过丝网印刷实现转移，形成不同功能的元件或电路单元。
丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结（或固化）生成的烧结膜（或固化膜）层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，所以，丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。
电子浆料的物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。
电子浆料的电性能由烧结膜体现，电阻浆料主要考察烧结膜电阻率和对温度、电压的稳定性等，有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、恒温存放、湿热存放等具体指标。
介质浆料烧结膜是绝缘体，主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度（也称击穿电压）、耐酸碱盐雾、耐候性等。
导体浆料烧结膜要求有良好的导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良的附着力、老化附着力等。
电子浆料与基体共同发挥作用，与基体的匹配非常重要。
匹配性与附着强度、膜层致密程度、电性能的稳定性密切关联。
从这些意义上讲，电子浆料的应用是实验性应用，所以国际上著名电子浆料生产企业，在出厂报告中言明：“本报告所列数据是本公司在实验室测得的，用户使用前必须有充分的验证，本公司不对应试验而未试验产生的不良后果负责。
”1.颗粒细度的测定颗粒细度FOG（fineness of grain）是电子浆料的重要参数。
金属粉末、金属氧化物粉末、金属盐类导电材料、玻璃粉体材料等都具有一定的聚附粘合强度，在电子浆料生产中，依靠三辊轧机辊间剪切力的作用，将颗粒聚集体分散为高度均匀状态，理想状态是形成单个颗粒的均匀分散体系。
因此，严格控制FOG，有助于消除由大颗粒阻塞丝网而造成的印刷不良，有助于提高膜层质量、降低膜层内部缺陷，有助于提高耐电压特性，改善温度系数，有助于浆料稳定性、一致性、重现性的提高等。
采用刮板细度计来实施辊轧工序的质量控制，在辊轧符合工艺规范的情况下，当FOG达到规定值时，辊轧工序才算完结。
电子浆料行业工作总结范文
电子浆料行业工作总结范文自从进入电子浆料行业以来，我深刻地认识到这个行业的重要性和挑战性。
在过去的一年里，我积极投入工作，克服了许多困难，取得了一定的成绩。
在这篇总结中，我将回顾过去一年的工作并提出一些改进的建议。
首先，我参与了多个电子浆料项目的开发和生产。
通过与团队成员的密切合作，我们成功地开发出了多种高性能的电子浆料产品，并在市场上取得了良好的反响。
我学到了许多关于产品开发和生产的知识，提高了自己的技术水平。
其次，我在质量控制方面取得了一些成果。
通过建立严格的质量管理体系和制定相应的标准操作程序，我成功地降低了产品的不良率。
我还参与了质量问题的调查和解决，并提出了一些建议来改进产品的质量和稳定性。
此外，我还积极参与了团队的日常管理工作。
我与团队成员保持良好的沟通和合作，确保项目的顺利进行。
我还参与了团队的培训和发展计划，提高了自己的领导能力和团队合作精神。
然而，工作中也存在一些问题和挑战。
首先，由于市场竞争激烈，我们需要不断创新和提高产品的性能和质量，才能保持竞争优势。
其次，我们还需要加强与供应商和客户的沟通和合作，以满足他们的需求和要求。
最后，我们需要加强团队的培训和发展，提高员工的技术水平和综合素质。
针对以上问题和挑战，我提出以下改进的建议：首先，加强市场调研和技术研发，不断推出具有竞争力的新产品。
其次，建立健全的供应链管理体系，确保供应商和客户的需求得到满足。
最后，加强员工培训和发展，提高员工的技术水平和综合素质。
在未来的工作中，我将继续努力，不断学习和进步。
我相信，通过团队的共同努力和不懈奋斗，我们一定能够在电子浆料行业取得更大的成就。
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电子浆料性能及测定方法电子浆料是各种功能材料均匀混合的膏状材料，一般通过丝网印刷实现转移，形成不同功能的元件或电路单元。
丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结（或固化）生成的烧结膜（或固化膜）层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，所以，丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。
电子浆料的物理特性有色调、细度、粘度、密度、固体含量、单位印刷面积、气味等。
电子浆料的电性能由烧结膜体现，电阻浆料主要考察烧结膜电阻率和对温度、电压的稳定性等，有方阻、温度系数、电压系数、静噪音、短暂过负荷、恒温存放、湿热存放等具体指标。
介质浆料烧结膜是绝缘体，主要考察介电常数、介电损耗、抗电压强度（也称击穿电压）、耐酸碱盐雾、耐候性等。
导体浆料烧结膜要求有良好的导电性、抗焊料浸蚀性、焊料浸润性、优良的附着力、老化附着力等。
电子浆料与基体共同发挥作用，与基体的匹配非常重要。
匹配性与附着强度、膜层致密程度、电性能的稳定性密切关联。
从这些意义上讲，电子浆料的应用是实验性应用，所以国际上著名电子浆料生产企业，在出厂报告中言明：“本报告所列数据是本公司在实验室测得的，用户使用前必须有充分的验证，本公司不对应试验而未试验产生的不良后果负责。
”1.颗粒细度的测定颗粒细度FOG（fineness of grain）是电子浆料的重要参数。
金属粉末、金属氧化物粉末、金属盐类导电材料、玻璃粉体材料等都具有一定的聚附粘合强度，在电子浆料生产中，依靠三辊轧机辊间剪切力的作用，将颗粒聚集体分散为高度均匀状态，理想状态是形成单个颗粒的均匀分散体系。
因此，严格控制FOG ，有助于消除由大颗粒阻塞丝网而造成的印刷不良，有助于提高膜层质量、降低膜层内部缺陷，有助于提高耐电压特性，改善温度系数，有助于浆料稳定性、一致性、重现性的提高等。
采用刮板细度计来实施辊轧工序的质量控制，在辊轧符合工艺规范的情况下，当FOG 达到规定值时，辊轧工序才算完结。
操作人员应使刮板在恒定的角度速度和负荷下运动，保证数据准确、细度高、重现性更好。
2.粘度的测定测量粘度是测量在模拟印刷条件下，各种不同剪切下浆料的流动性。
在浆料生产中，质量控制部门采用检测粘度来控制浆料载体和有机系统。
一般来说，一层液体对另一层液体作相对平流时所受的阻力称为内摩擦力。
对厚膜膏状浆料这一种非牛顿流体体系，设克服非牛顿粘度所需要的切向力（也称屈服点时的力）为F 0 ，两层液体间的距离为x ，相对流动速度为u ，内摩擦力F 可由下式给出：式中A 表示接触面积，du/dx 表示速度梯度，η表示粘度，也称粘度系数。
η值大小与环境温度、湿度、转子大小、转动速度有关。
用国际通用Brookfield 旋转粘度计测定流体处于稳流状态下的粘度，可直接读出粘度数据。
粘度值与测试条件（温度、转子、转速）密切相关，必须一并给出才有意义。
du0dx F=F +A3.烧结膜厚H 的测定电子浆料经印刷流平烘干烧结成为一定特性的烧结膜。
厚膜电路性能与烧结膜厚密切相关。
将实测值换算成标准膜厚下的特征值，使电子浆料的性能具有可比性。
公司对各种浆料规定了具体的标准膜厚。
采用表面形貌分析仪，让石英探针走过烧结膜表面，从记录仪记录在纸带的图形，研究基准平面与膜表面的相对位置，并经一定方法处理（通常用割补法），即得烧结膜厚h.公司的表面形貌分析仪还可兼做表面或瓷基体的表面粗糙度分析。
4.方阻（Rs ）的测定导电浆料烧结膜的膜电阻率用方阻Rs 表示。
由欧姆定律知： S R=L L HW H W ρρρ==⨯L式中ρ表示体电阻率，L 、W 、H 依次表示膜电阻的长、宽、厚。
当H 一定时，令式中: H Rs ρ=, Rs 即为导电材料H 膜厚下的面电阻率。
WL Rs R = 令LW n =，n 称为方数，则Rn Rs =，显然，Rs 表示方数为1时的电阻值，称作方阻。
当浆料确定，标准膜厚下的方阻值为一常数，它代表着该种浆料的固有属性。
标准膜厚下的方阻可有实测方阻及膜厚换算：s R H H Rs ⨯=实测实测标准标准5.温度系数（TCR ）的测定对一定的导电浆料规定有具体的印刷图形，负温度系数的测定范围-55℃～+25℃，正温度系数的测量范围+25℃～+125℃. 温度系数通过211216110R R R T T CTCR --=⨯⨯ 计算得出，单位ppm/℃。
它反映了在测试范围内阻值随温度的平均变化率。
式中R 1为25℃时的电阻值，R 2为+125℃（或-55℃）时的电阻值。
211410R R R HTCR -=⨯ 211618010R R R CTCR -=⨯⨯6.电压系数（VCR ）的测定电阻浆料的中高阻（10K Ω/□以上）一般需实施电压系数的测量。
如Dupont1700系列电阻浆料，电阻图形1mm ×1mm,激光调阻至1.5倍的平均阻值，电压范围5V ～50VDC ，212116()10R R U U R VCR --⨯=⨯单位： ppm/V/mm宏星R-4800系电阻浆料测定电压系数，电阻图形2mm ×2mm ，U 2=V 额定，U 1=0.1 V额定，按212116()10R R U U R VCR --⨯=⨯计算电压系数。
7.额定电压设定电阻图形1mm ×1mm,25℃下施加能够引起电阻阻值变化0.1%的电压，连续5秒钟。
该电压实为短暂过负荷电压。
将短暂过负荷电压按40%折算，即得标准工作电压。
意味着，该浆料在规定烧结膜厚时，每毫米长度上可长期承受的电压。
2（标准工作电压）电阻值7.最大额定耗散功率电阻图形1mm ×1mm,最大额定耗散功率= 8.电阻浆料高压负荷试验宏星R-4800系列电阻浆料烧结膜样品，1x1mm 图形，在40℃，二倍标准工作电压下（V 标准，二倍标准工作电压最大至1000V ）试验2小时，测定其施加电压前后阻值的漂移量和漂移率，借以评价负荷寿命。
9.稳态湿热试验和恒温存放湿热试验条件：40℃，90-95%RH （优选93%RH ），长期存放。
恒温存放温度：25℃或125℃，长期存放。
长期试验（或存放）时间为96h 、500h 、1000h 或根据实际要求而定。
10.电阻浆料噪音的测定通过一直流电源往被测电阻上（1mm ×1mm 图形）加一定数值的电压，电阻器两端的直流电压由电压表测量，交流噪音经放大滤波并由热线式仪表测出。
所测出的噪音包括系统噪音和总噪音，从总噪音中去除系统噪音，可得电阻本身噪音指数值。
单位db.11.导体浆料的附着力的测定导体浆料的附着力是表示导体膜与基体结合力的物理量。
通常有垂直拉力或剥离拉力两种表示方法。
导体膜图形2mm ×2mm,用63Sn/37pb 焊锡上引线，在1605HTP 拉力试验机上测量，可得导体膜层的附着力。
也可换算成每平方毫米上的附着力，单位N/mm2.老化附着力反映附着力受温度的影响程度，是导体浆料一项重要应用指标，将焊上引线的样品在150℃下老化24h后实施附着力测量，即得老化附着力数据。
宏星浆料公司一般测量剥离拉力。
12.导体浆料抗焊料浸蚀性的测定焊料在熔融状态下，对导体膜表面有一定的浸蚀作用，形成锡银合金而溶于焊锡中，影响导体膜的导电性、附着力等。
一般用63Sn/37Pb焊料，230℃熔融状态下，将导体膜浸入，每次10秒钟，一次或多次，直至导电性能发生较大变化时（60×0.6mm，阻值>2.5 ）停测。
根据浸入次数衡量导体膜的抗焊料浸蚀能力。
不同的导体浆料有不同的指标要求。
焊锡不同有不同的熔融温度，宏星采用Sn96.5/ Ag3/Cu0.5无铅焊锡，熔融温度250-270℃，抗焊料浸蚀指标会有下降，这是正常现象。
13.导体浆料焊料浸润性的测定制备10mm×10mm的导体膜于瓷基体上，夹持瓷基体本悬浮于230℃熔锡液表面，再将标准锡柱（63Sn/37Pb焊锡柱Φ4.0×2.85mm）垂直放置于导体膜中央，10秒钟后，取下基片，放凉。
用游标卡尺测量扩散直径。
扩散直径愈大，则愈易被焊料浸润。
14.隔离介质浆料介电常数的测定隔离介质浆料介电常数、介电损耗越小越好，抗电击穿能力越强越好。
基体：96%AL 2O 3 20mm ×15mm ×1mm电极：上下均为宏星C-1204或C-1205等，有效面积5mm ×5mm ，三明治结构，中间为介质膜层，上下电极必须对好，保证电容有效面积。
测定：用仪器测出介质膜厚h,电容量C 数据，用下述公式计算介电常数 0CH S εε=式中ε0为真空介电常数。
15.介质浆料介电损耗的测定方法利用回路谐振时电抗性元件（L 或C ）两端呈现的电压比输入电压提高的倍数（即Q ）来测量元件的介电损耗。
首先选择适当的辅电感接入电感接线柱，谐振频率1MHz ，调节测试电路电容器容量为C 1,测得Q 1，再将被测电容接入电容接线柱，再次谐振，设定电路电容量为C 2，测得Q 2。
依据下列公式求出介质电损耗值1211212tg Q Q C Q Q C C δ-⨯-=⨯。