钯靶材
金属靶材的详细介绍
金属靶材的详细介绍
金属靶材是一种用于物理镀膜和化学气相沉积等薄膜制备工艺的重要材料。
金属靶材通常由高纯度金属制成，具有均匀、致密、无气孔和纯净的特点，可用于制备高质量的薄膜。
金属靶材广泛应用于半导体、显示器、太阳能电池、光学器件等行业。
常见的金属靶材包括铜、银、金、铝、镍、钛等，以及其合金或化合物靶材。
金属靶材的制备通常采用真空冶炼、高纯度溶剂重结晶等工艺，以确保材料的纯度和均匀性。
制备好的靶材通常具有高密度、细致的晶粒、低含氧量和低杂质含量。
金属靶材的形状和尺寸可以根据不同的工艺需求进行定制。
常见的形状包括圆盘状、方板状、线状等。
其尺寸可以从几毫米到数百毫米不等。
金属靶材在工艺中起到重要的作用。
当金属靶材暴露在反应室中，通过高能粒子轰击靶材表面，金属原子会被剥离并沉积在基底材料上，形成所需的薄膜。
这种过程中，靶材的纯度和均匀性会直接影响薄膜的质量和性能。
总的来说，金属靶材作为一种重要的材料，在薄膜制备过程中起着关键作用。
其高纯度、均匀性和致密性可以保证薄膜的质量，并且能够在不同领域的应用中发挥出色的性能。
靶材
简介
材质分类
镍靶Ni、钛靶Ti、锌靶Zn、铬靶Cr、镁靶Mg、铌靶Nb、锡靶Sn、铝靶Al、铟靶In、铁靶Fe、锆铝靶ZrAl、 钛铝靶TiAl、锆靶Zr、铝硅靶AlSi、硅靶Si、铜靶Cu、钽靶Ta、锗靶Ge、银靶Ag、钴靶Co、金靶Au、钆靶Gd、 镧靶La、钇靶Y、铈靶Ce、不锈钢靶、镍铬靶NiCr、铪靶Hf、钼靶Mo、铁镍靶FeNi、钨靶、W等。
平面显示器（FPD)这些年来大幅冲击以阴极射线管(CRT)为主的电脑显示器及电视机市场，亦将带动ITO靶材 的技术与市场需求。如今的iTO靶材有两种．一种是采用纳米状态的氧化铟和氧化锡粉混合后烧结，一种是采用 铟锡合金靶材。铟锡合金靶材可以采用直流反应溅射制造ITO薄膜，但是靶表面会氧化而影响溅射率，并且不易 得到大尺寸的台金靶材。如今一般采取第一种方法生产ITO靶材，利用L}IRF反应溅射镀膜．它具有沉积速度 快．且能精确控制膜厚，电导率高，薄膜的一致性好，与基板的附着力强等优点l。但是靶材制作困难，这是因为 氧化铟和氧化锡不容易烧结在一起。一般采用ZrO2、Bi2O3、CeO等作为烧结添加剂，能够获得密度为理论值的 93%~98%的靶材，这种方式形成的ITO薄膜的性能与添加剂的关系极大。日本的科学家采用Bizo作为添加剂， Bi2O3在820Cr熔化，在l500℃的烧结温度超出部分已经挥发，这样能够在液相烧结条件下得到比较纯的ITO靶材。 而且所需要的氧化物原料也不一定是纳米颗粒，这样可以简化前期的工序。采川这样的靶材得到的ITO薄膜的屯 阻率达到8．1×10n-cm，接近纯的ITO薄膜的电阻率。FPD和导电玻璃的尺寸都相当火，导电玻璃的宽度甚至可以 达到3133_，为了提高靶材的利用率，开发了不同形状的ITO靶材，如圆柱形等。2000年，国家发展计划委员会、 科学技术部在《当前优先发展的信息产业重点领域指南》中，ITO大型靶材也列入其中。
2023年高纯贵金属靶材行业市场前景分析
2023年高纯贵金属靶材行业市场前景分析随着电子行业不断发展，高纯贵金属靶材行业也随之迎来了市场的发展机遇。
靶材是电子行业中必不可少的材料，在各个领域都有着广泛的应用，如显示屏制造、太阳能电池、LED灯、智能手机等等。
高纯贵金属靶材以其卓越的物理、化学性能以及高加工精度，在各个领域都有着突出的应用和市场地位。
本文将对高纯贵金属靶材行业的市场前景进行分析。
一、行业市场前景1.市场规模不断扩大高纯贵金属靶材主要应用于电子行业中，随着电子行业的不断发展，靶材材料需求量也在不断的增加。
据有关数据分析表明，随着电子行业的快速发展，靶材市场每年都以20%的速度增长，加之高端设备和新型器件的快速发展，几乎所有电子产品都需要使用高纯贵金属靶材来实现制造。
因此，高纯贵金属靶材市场前景广泛，市场规模不断扩大。
2.应用领域增多高纯贵金属靶材的应用领域也在不断扩大，不仅应用于典型的平面显示和光伏材料领域，而且还广泛应用于生物医疗、能源、环境等众多领域。
例如，高纯铜靶材在新一代太阳能电池和能源存储领域中有极大的应用前景，高纯银靶材在生物医疗中有着广泛的应用前景。
随着应用领域的增多，高纯贵金属靶材的市场前景也变得更加广阔。
3.行业竞争不断加剧目前，国内高纯贵金属靶材行业已形成了一定的规模，但行业内竞争也日益激烈。
目前的情况是，铜、铝、银的靶材制造龙头企业已形成，其中，贵金属靶材的生产厂家相对较少，而市场需求量越来越大。
因此，高纯贵金属靶材行业面临着巨大的市场机遇和激烈的市场竞争。
4.行业发展趋势从市场趋势分析来看，高纯贵金属靶材的生产技术和制造工艺将在未来不断得到提高，生产成本将逐渐降低，而生产规模和产量将逐渐增加。
与此同时，行业内企业的竞争将越来越激烈，企业要想在这个市场中站稳脚跟，不断提高产品品质和研发能力，是必须要做到的。
二、市场现状分析高纯贵金属靶材的市场现状分析如下：1.市场需求量大随着电子行业的快速发展，对于高纯贵金属靶材的需求量也在不断增加。
有色行业专题系列研究之——靶材：国内需求高增、国产替代加速，蓄势待发
万联证券证券研究报告|有色金属国内需求高增、国产替代加速，蓄势待发强于大市（维持）——有色行业专题系列研究之——靶材日期：2021年01月22日[Table_Summary] 行业核心观点：有色行业涉及的金属品种及代表性的金属材料众多，产业链涵盖资源开发、冶炼和加工各个环节，产品广泛用于工业、新能源、电子、军工各个领域，周期各有差异、结构多点开花,且当前处于新一轮景气上行周期，完全具备乘时乘势基础。
系列专题着力能源金属及相关金属材料，本篇聚焦靶材，望有助于诸君！投资要点：⚫ 高纯金属制备，镀膜实现导电或阻挡功能：靶材是制备功能薄膜的原材料，以99.95%以上高纯金属为原料制备，用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。
其中，半导体领域对纯度和技艺要求最高，5N5以上。
靶材种类繁多，客户需求非标，定制属性明显。
当前趋势是高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、以及高纯金属。
⚫ 中期较高增长、当前景气上行，国产替代加速：需求端，我们测算，国内靶材市场到2023年接近300亿元，面板和半导体领域受益于全球消费增长和中国份额提升，市场分别达200/50亿元量级，光伏领域则随着HJT 电池降本应用潜在需求可期，3年总需求CAGR 达9.7%较快增长；就目前而言，面板和半导体行业景气度周期上行，在线办公+5G+传统汽车消费复苏等因素持续发力，这一趋势预计未来1-2年可维持，目前相关靶材企业开工率接近满产。
供给端，全球市场依然由霍尼韦尔等企业寡占，但国内企业已经打通半导体靶材国产替代技术基础，有研新材、江丰电子进入全球主流芯片代工企业；国内四五家面板靶材企业进入京东方，国产替代整体从1到N 呈加速态势。
⚫ 国内公司着力面板和半导体领域，纵横向皆有拓展：江丰电子业务领域涉及半导体和平板显示，投资加码市场最大平板显示领域，对高纯金属原料也有拓展；阿石创靶材以平板显示用为主，亦在投资加码显示靶材；有研新材作为国有企业，专注半导体靶材及高纯金属原料，着力攻克国产替代技术难题；隆华科技靶材业务来自收购，目前用于平板显示领域。
金属钯的生产工艺
金属钯的生产工艺金属钯是一种极为珍贵的贵金属，广泛应用于汽车、电子、化工等行业。
下面将介绍金属钯的生产工艺。
一、原料准备金属钯的主要原料为钯矿石，如钯铁矿、钯铂矿等。
首先需要对矿石进行选矿处理，将其中的杂质和低钯含量的矿石去除，得到高纯度的钯矿石。
然后将矿石进行粉碎、磨矿等处理，将其研磨成粉末状。
二、金属钯的提取钯矿石经过处理后，可以进行金属钯的提取。
提取过程中主要分为湿法和干法两种方式。
湿法提取是指将磨碎的钯矿石与溶剂进行混合，形成钯的溶液。
然后通过离心或过滤等分离工艺，将钯溶液与固体杂质分离。
最后，将钯溶液通过电解、还原等方法，从溶液中提取出金属钯。
干法提取是指将磨碎的钯矿石与某种气体或固体化合物反应，生成含钯的气体或固体产物。
然后再通过吸附、加热等方法，将含钯的气体或固体产物中的钯分离出来。
三、金属钯的精炼金属钯提取出来后，通常还需要进行精炼。
精炼的目的是提高钯的纯度和质量。
精炼的方法有多种，常用的有电解法、气氛还原法和溶剂提取法。
电解法是通过电解的方式，将含钯的合金或化合物溶液中的杂质分离出来。
通过控制电解条件和电流密度，使得纯度更高的金属钯在电极上析出。
气氛还原法是将含钯的合金或化合物置于特定的气氛中，在高温下进行还原反应。
通过合适的还原气氛和温度，可以使得钯的杂质被还原为气体或固体产物，从而达到精炼的目的。
溶剂提取法是通过溶剂选择性地提取钯。
将含钯的溶液与特定的有机溶剂进行反应，使得钯与溶剂中的成分发生置换反应，从而使钯转移到有机溶剂中。
然后通过蒸馏、萃取等方法，将钯从溶剂中分离出来。
四、金属钯的成型金属钯经过精炼后，可以进一步进行成型。
根据具体应用的要求，可以选择热加工或冷加工的方式。
热加工包括锻造、轧制等方法，可以使钯材料具有更好的塑性和韧性。
冷加工包括拉拔、拉伸等方法，可以获得高强度和高精度的钯制品。
五、表面处理和应用金属钯成型后，还需要进行表面处理，以提高其耐腐蚀性和抗氧化性。
靶材 半导体
靶材半导体靶材是半导体工业中重要的材料之一。
它在半导体器件的制造过程中起到了至关重要的作用。
本文将从靶材的定义、种类、制备方法和应用等方面进行介绍，以便读者更好地了解半导体靶材。
靶材是指在半导体器件制造过程中用于沉积材料的一种材料。
它通常是一块纯度极高的材料，具有良好的电学、热学和化学性质。
根据材料的不同，靶材可以分为金属靶材、氧化物靶材和化合物靶材等多种类型。
金属靶材是最常见的一种靶材。
它由纯金属制成，常用的金属靶材有铝、铜、铁、钛等。
金属靶材具有良好的导电性能和热传导性能，可以用于制备金属层和金属化合物层。
氧化物靶材是由金属氧化物制成的靶材。
常用的氧化物靶材有二氧化硅、氧化铝、氧化锌等。
氧化物靶材具有良好的绝缘性能和化学稳定性，可以用于制备绝缘层和高介电层。
化合物靶材是由多个元素组成的化合物制成的靶材。
常用的化合物靶材有氮化硅、氮化铝、碳化硅等。
化合物靶材具有特殊的电学、光学和磁学性质，可以用于制备特殊功能的半导体器件。
靶材的制备方法有多种，常见的方法包括熔融法、溅射法和化学气相沉积法等。
熔融法是将材料加热至熔点，然后快速冷却成块。
溅射法是将材料置于真空室中，通过在材料表面轰击高能粒子，使其材料飞溅到基片上形成薄膜。
化学气相沉积法是将材料的前体气体在基片表面进行热分解，形成所需的材料。
靶材在半导体工业中有广泛的应用。
它可以用于制备金属层、绝缘层和导电层等。
例如，在半导体器件的制备过程中，可以使用金属靶材进行金属层的沉积，以形成金属导线。
而氧化物靶材则可以用于制备绝缘层，以阻止电流的流动。
化合物靶材则可以用于制备发光器件和光电器件等。
靶材是半导体工业中不可或缺的材料。
它在半导体器件的制造过程中起到了至关重要的作用。
通过选择不同类型的靶材，可以实现对半导体器件的各种性能的调控和优化。
相信随着科技的不断进步，靶材在半导体工业中的应用会越来越广泛，为我们的生活带来更多的便利和创新。
钯靶
海绵钯的牌号和化学成分％牌号SM-Pd99.99SM-Pd99.95SM-Pd99.9牌号SM-Pd99.99SM-Pd99.95SM-Pd99.9Pd，≥99.99 99.95 99.9 Pd，≥99.99 99.95 99.9杂质，≤Pt 0.003 0.02 0.03杂质，≤Pb 0.002 0.005 0.01 Rh 0.002 0.02 0.03 Mn 0.002 0.005 0.01 Ir 0.002 0.02 0.03 Cr 0.002 0.005 0.01 Ru 0.003 0.02 0.04 Mg 0.002 0.005 0.01 Au 0.002 0.01 0.01 Sn 0.002 0.005 0.01 Ag 0.001 0.005 0.01 Si 0.003 0.005 0.01 Cu 0.001 0.005 0.01 Zn 0.002 0.005 0.01 Fe 0.001 0.005 0.01 Bi 0.002 0.005 0.01 Ni 0.001 0.005 0.01 Ca ———Al 0.003 0.005 0.01 杂质总量，≤0.01 0.05 0.1注：1.本表中未规定的元素和挥发物的控制线及分析方法，由供需双方共同协商确定。
2.Ca为非必测元素。
3.钯的含量为100％减去表中杂质元素实测总和的余量。
4.海绵钯为灰色海绵状金属，无目视可见的夹杂物及氧化色。
氯化钯的规格和化学成分％规格化学纯分析纯规格化学纯分析纯氯化钯，≥99.0 99.5 氯化钯，≥99.0 99.5杂质，≤Pt 0.003 0.02杂质，≤Pd 0.002 0.005 Rh 0.002 0.02 Mn 0.002 0.005 Ir 0.002 0.02 Cr 0.002 0.005Ru 0.003 0.02 Mg 0.002 0.005注：产品为棕色粉末，应溶于稀盐酸。
主要用于制备特种催化剂、分子筛；配置非导体材料镀层用的表面活化剂；制作气体敏感元件等。
钯铬合金靶材
钯铬合金靶材是一种用于溅射镀膜的原材料，其中钯和铬是主要的成分。
这种合金靶材具有高纯度、高密度和良好的溅射性能等特点，因此在电子、光学和装饰等领域有广泛的应用。
钯是一种稀有的贵金属元素，具有优异的物理和化学性质，如高熔点、高强度、良好的延展性和稳定性等。
在电子行业中，钯常被用于制造电子元件和电路板等产品，可以提高产品的性能和稳定性。
铬是一种常见的金属元素，具有高硬度和良好的耐磨性等特点。
在装饰行业中，铬常被用于制造各种高档的镀层和涂层，可以提高产品的外观和耐久性。
钯铬合金靶材的制作方法有多种，其中最常用的方法是粉末冶金法和真空熔炼法。
粉末冶金法是将钯粉和铬粉按照一定的比例混合，然后在高温下进行烧结和致密化处理，最后制成靶材。
真空熔炼法则是在高真空条件下将钯和铬的纯金属加热熔化，然后进行混合和冷却固化，最后制成靶材。
总的来说，钯铬合金靶材是一种重要的溅射镀膜材料，具有广泛的应用前景。
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钯
概况（Survey）：
钯是一种化学元素，化学符号为Pd，原子序数46。
性状（Character）：
钯是一种罕见的、有光泽的银白色金属，钯与铂、铑、钌、铱、锇形成一组铂族金属的元素家族。
铂族金属化学性质相似，但钯的熔点最低，是这些贵金属中密度最低的一种。
物理性质（Physical property）：
状态：固体
密度（接近室温）：12.023 g²cm−3
熔点时液体密度：10.38 g²cm−3
熔点：1828.05 K，1554.9 °C，2830.82 °F
沸点：3236 K，2963 °C，5365 °F
熔化热：16.74 kJ²mol−1
汽化热：362 kJ²mol−1
比热容：25.98 J²mol−1²K−1 原子性质（Atomic properties）：
氧化态：0, +1, +2, +4, +6（弱碱性）电负性：2.20（鲍林标度）
原子半径：137 pm
共价半径：139±6 pm
范德华半径：163 pm
名称规格尺寸纯度
钯丝（Pd）Φ0.2—1.0mm
99.9% 99.99% 99.9995+% 99.9999% 99.9999+%
Φ1.0—3.0mm
99.9% 99.99% 99.9995+% 99.9999% 99.9999+%
Φ3.0—6.0mm
99.9% 99.99% 99.9995+% 99.9999% 99.9999+% 钯片（Pd）50*50*（0.2-1.5）mm
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
100*100*（0.2-1.5）mm
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
200*250*（0.2-1.5）mm
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
钯棒（Pd）Φ（10-152.4）*1000mm
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ25.4*1000mm
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ50.8*500mm
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ76.2*200mm
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ101.6*200mm
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ127*200mm
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
Φ152.4*200mm
钯粒（Pd）1-10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ2*10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ3*3mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ3*10mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ6*6mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
Φ6*12mm 99.9% 99.99% 99.999% 99.999+%
99.9999% 99.9999+%
99.9% 99.99% 99.999+% 99.9999% 99.9999+%
钯块（Pd）10-100mm
99.5% 99.9% 99.95% 99.99%
钯粉（Pd）0.5-75um。