FPC柔性电路板构成流程
FPC柔性电路板制造流程(ppt 16页)
11
SONY
热压条件:
真空:土耳其袋法、真空框架法、船仓法；
加热方式：油加热、电加热；
压力:用于挤压多层板间空气，并挤压树脂流动填满图形空隙。250~5000PSI
温度 :提供热量促使树脂融化。
D max 指棕色遮光部分的密度； D min指透光部分的密度； D=-Log T T=It/I; I 入射光强度；It 透射光强度。 一般要求 D max 〉3.5 (0.03%) and D min〈0.17 (70%)
4
SONY
4、 曝光设备及注意事项
灯管:365~380nm 汞灯，平行光； 曝光机要求平行半角b在2°左右，斜射角a在1.5°以下。 注意事项： 1、底片药膜面务必朝下，使其紧贴干膜抗蚀剂； 2、真空度要好；
SONY
FPC制造流程
SCSC 王益国 2002年1月25日
前处理:
1 、 铜箔材料 铜箔 黏结剂 基膜
2 、前处理
W3~4μm
机械研磨
D2~2.5μm
SONY
*喷沙研磨 化学研磨 机械研磨
2
干膜层压:
SONY
1 、 干膜
聚酯膜 光敏聚合膜 聚乙烯分离层
2 、层压工序
Up roll
D/F
*黏结剂
单体 感光引发剂 增塑层 附着力促进剂 色料
参数设定（参考值）:
Down roll
Cu
3
曝光:
1 、 曝光过程
SONY
重氮片 底片保护膜
2 、 干膜光阻的感光聚合过程
紫外光照射→引发剂裂解→出现自由基→单体吸收自由基 →形成聚合体 →显影
FPC的制作工艺流程
胶渣的由来
钻污
沾在内层的钻污
胶渣的由来
钻孔后
钻孔后
胶渣的由来
胶渣的危害
1. 对多层板而言，内层导通是靠平环与孔壁连接 的，钻污的存在会阻止这种连接。
内层平环
平 环
界
面
2. 对双面板而言，虽不存在内层连接问题，但孔
壁铜层若建立在不坚固的胶渣上，在热冲击或
机械冲击情况下，易出现拉离问题。
经过CIRCUPOSIT 200 去钻污
活化液的控制
Pd 含量 Sn 含量 S.G. Cu含量
通过分析维持 PdCl2 含量 通过分析维持 SnCl2含量 通过分析维持氯离子含量 通过分析控制Cu以及 Fe 和 Cr的含量.
！活化液由额外的Cl和Sn 2+维持稳定,如果两者之中有 一种缺少, 活化液将是不稳定的.
加速剂
作 用： 剥去Pd外层的Sn+4外壳，露出Pd金属； 清除松散不实的钯团或钯离子、原子等。
除胶渣后的孔壁
清洁--调整剂后的孔壁
清洁--调整剂的控制
酸当量 - 槽液强度通过测定酸当量浓度来控制,并依此作 适当调整. 铜含量- 铜含量随生产的进行而升高.当铜含量达到预 定值时,槽液需作更换. 产能 - 根据生产量当产能达到预定值时,槽液需作更换. 温度 - 温度必须控制在规定范围内,如果温度太低,将降低 清洁--调整剂的效果.
需要
加热器 温度 时间
Teflon 25oC+-3oC
1'
Teflon 40oC~45oC 4' ~ 6'
※ 比重的控制相当重要，而 C/P 404与CAT44比重则相互维持。
活化液中可能出现的问题
水的带入 – 胶体Pd由额外的氯离子和Sn2+维持稳定.如果
一般FPC流程介绍
一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。
它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。
下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。
1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。
设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。
同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。
2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。
一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。
选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。
3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。
布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。
4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。
制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。
5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。
蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。
化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。
6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。
印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。
印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。
7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。
在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。
8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。
FPC的全流程
FPC的全流程fpc是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.FPC生产流程(全流程)1. FPC生产流程:1.1 双面板制程:开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货1.2 单面板制程:开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 靶冲→ 电测[单面板一般可不测]→装配→ 剪切→ 冲切→ 终检→包装→ 出货2. 开料2.1. 原材料编码的认识NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.2.2.制程品质控制A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.B.正确的架料方式,防止皱折.C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔.D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.3钻孔3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号)单面板30张,双面板6张, 包封15张.A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.3.2钻孔:开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.钻针管制方法:a. 使用次数管制b. 新钻头之辨认,检验方法3.3. 品质管控点: a.钻带的正确b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.3.4.常见不良现象a.钻机操作不当b.钻头存有问题c.进刀太快等.a.蓋板,墊板不正确b.靜电吸附等等4.电镀PTH即在不外加电流的情況下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.:a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.4.4镀铜镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.a电流密度的选择b电镀面积的大小c镀层厚度要求d电镀时间控制1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.5.线路5.1干膜干膜贴在板材上，经曝光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.5.3作业要求a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.5.4作业品质控制要点，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.，压力，转数等参数.，不要直接接触铜箔表面.，以防止产生皱折和附着性不良，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.5.5贴干膜品质确认，不可有皱折，气泡.5.6曝光a作业时要保持底片和板子的清洁.b底片与板子应对准，正确.c不可有气泡，杂质.*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.*曝光能量的高低对品质也有影响：1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.5.7显影，经过(1.0+/-0.1)%的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.a﹑显影液的组成b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.，显影温度，显影速度，喷压.a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果.h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.5.8蚀刻脱膜，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.，双氧水，盐酸，软水5.9蚀刻品质控制要点：, 皱折划伤等,无水滴.，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.，杂质，铜皮翘起等不良品质。
fpc的工艺流程
fpc的工艺流程FPC(柔性印制电路板)是一种可以弯曲和折叠的电路板，广泛应用于移动设备、电子产品、汽车电子等领域。
本文将介绍FPC的工艺流程。
1. 材料准备：FPC的基材通常选择聚酯薄膜，如聚酯薄膜，需要根据设计要求进行裁切。
另外，还需要准备导电材料(如铜箔)、绝缘材料(如胶粘剂)和保护材料(如聚酰胺)。
2. 铜箔粘贴：将铜箔粘贴在聚酯薄膜上，并通过高温和压力进行固化。
这一步骤的目的是形成FPC的导电路径。
3. 图案绘制：使用光刻技术，在铜箔上涂覆光刻胶，并通过暴光和显影将电路图案转移到铜箔上。
4. 金属蚀刻：将未覆盖光刻胶的铜箔进行蚀刻，以去除不需要的部分。
这样就形成了电路图案。
5. 绝缘层覆盖：在电路图案上覆盖一层绝缘材料，以保护电路并隔离相邻电路之间的干扰。
6. 焊盘制造：通过在电路图案上附加焊盘，以便将FPC与其他电子组件连接。
7. 成型：根据设计要求，将FPC切割成所需的形状和尺寸。
8. 表层涂覆：在FPC表面涂覆一层保护材料，以增加其机械强度和耐温性能。
9. 热处理：将FPC加热，以去除残留的溶剂和提高其导电性能。
10. 电性能测试：通过测试电阻、导通性和绝缘性能等指标，确保FPC的质量符合要求。
11. 包装和交付：将FPC进行包装，以确保其在运输和使用过程中不受损坏，并按照客户要求进行交付。
总结：FPC的工艺流程包括材料准备、铜箔粘贴、图案绘制、金属蚀刻、绝缘层覆盖、焊盘制造、成型、表层涂覆、热处理、电性能测试以及包装和交付。
这一系列步骤确保了FPC的质量和功能性能，使其能够广泛应用于各种电子产品中。
fpc的制作流程
fpc的制作流程FPC的制作流程可真是个有趣的话题呢！那我就来给你好好讲讲吧。
一、设计阶段。
在制作FPC之前呀，得先有个设计。
这就像是盖房子之前得有个图纸一样。
工程师们会根据它的用途来设计线路布局啦，确定它的形状、大小，还有各种电子元件要放在哪里。
比如说，如果是用在手机里的FPC，那就要考虑手机内部那小小的空间，要把线路设计得超级紧凑又合理，就像把一个大大的拼图塞进一个小盒子里，还得严丝合缝。
这个阶段可不能马虎哦，要是设计出了差错，后面做出来的FPC可能就不好用啦。
二、开料。
设计好了，就开始准备材料啦，这就是开料的过程。
就像做衣服得先把布料剪好一样。
FPC的材料有很多种，主要是一些特殊的柔性基材。
这个时候呢，工人师傅们会把一大卷的基材按照设计好的尺寸裁剪成一块一块的。
这个过程就像是在给基材“理发”，得剪得整整齐齐的，尺寸不能差太多。
而且呀，这些材料都很精细，就像娇弱的小宝贝一样，要轻拿轻放，不能刮花或者弄坏了。
三、钻孔。
接下来就是钻孔啦。
你想啊，FPC上得有好多小孔来连接不同的线路或者安装元件吧。
这个时候就需要用专门的钻孔设备在FPC上钻出那些小小的孔。
这些孔可是很关键的，就像我们身上的穴位一样，每一个都有它的作用。
钻孔的时候呢，设备得非常精准，不能把孔钻歪了或者钻大了、钻小了。
这就要求操作设备的师傅得有一双超级稳的手，就像神枪手一样，每一次钻孔都能命中目标。
四、线路制作。
线路制作是FPC制作中很重要的一步呢。
这就像是在一张白纸上画画，不过这个画画可难多了。
工人们会用特殊的工艺把线路印制在FPC上，可能是通过化学蚀刻的方法，把不需要的铜箔去掉，留下我们设计好的线路。
这个过程就像雕刻一样，一点点地把线路雕刻出来。
而且在这个过程中，化学药品的使用要特别小心，就像对待危险的小怪兽一样，要按照规定的程序来，不然可能会有安全问题，也会影响FPC的质量。
五、表面处理。
线路做好了，还得给FPC做个表面处理呢。
FPC生产方式及工艺流程
FPC生产方式及工艺流程FPC，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是一种以聚酰亚胺薄膜为基材，经过电子线路制作工艺加工而成的柔性电路板。
相比传统的刚性电路板，FPC具有体积小、重量轻、可折迭、可弯曲等优点，广泛应用于汽车电子、消费电子、医疗设备等领域。
FPC的生产方式包括单面贴片、双面贴片和多层贴片三种，下面将详细介绍每种生产方式的工艺流程。
1.单面贴片生产方式：（1）刷膜：将聚酰亚胺薄膜放在滚筒上，通过刷涂胶水的方式将胶水均匀地涂布在薄膜上。
（2）固化：将刷涂胶水的聚酰亚胺薄膜放入固化炉中，经过高温固化，使胶水变为固态。
（3）表面处理：使用化学方法将聚酰亚胺薄膜表面进行粗糙化处理，增加与线路层的粘附力。
（4）印刷：将图纸上的线路图案通过丝网印刷的方式印制到聚酰亚胺薄膜上。
（5）电镀：将印制好的线路薄膜浸入电镀槽中，进行金属电镀，使线路形成导电层。
（6）固定：将电镀好的线路薄膜放在模具中，通过热压或胶合的方式将导线固定在聚酰亚胺薄膜上。
（7）加工：对固定好的线路薄膜进行裁剪、穿孔等加工工艺，使其符合设计要求。
（8）测试：对加工好的FPC进行电气测试，确保各个线路连接正常。
（9）质检：对测试合格的FPC进行外观检查，确保产品质量。
（10）包装：将质检合格的FPC进行包装，以便运输和销售。
2.双面贴片生产方式：双面贴片生产方式在单面贴片的基础上增加了第二层线路，使FPC具有更高的线路密度和更复杂的功能。
（1）刷膜：同单面贴片生产方式。
（2）固化：同单面贴片生产方式。
（3）表面处理：同单面贴片生产方式。
（4）印刷：同单面贴片生产方式。
（5）电镀：同单面贴片生产方式。
（6）固定：将第一个线路薄膜和第二个线路薄膜按照设计要求进行层间定位和胶合，固定在一起。
（7）加工：同单面贴片生产方式。
（8）测试：同单面贴片生产方式。
（9）质检：同单面贴片生产方式。
（10）包装：同单面贴片生产方式。
fpc生产流程
fpc生产流程FPC（弹性打印电路板）是一种柔性电路板，广泛应用于电子设备中。
它的制造流程相对复杂，需要经过多个步骤才能完成。
下面将详细介绍一下FPC的生产流程。
首先，FPC的生产需要准备材料。
主要包括导电膜材料、绝缘膜材料、胶水和铜箔。
这些材料在生产过程中都承担着不同的作用。
第二步，是准备基板。
将导电膜材料和绝缘膜材料按照设计要求切割成合适的尺寸。
导电膜通常是由聚酰亚胺薄膜和铜箔组成，而绝缘膜一般使用聚酰亚胺薄膜。
第三步，是将导电膜和绝缘膜层层叠加在一起。
在叠加的过程中，要确保每一层都粘合牢固。
为了提高粘合强度，常常使用胶水将膜材料固定在一起。
第四步，是进行电路图案制作。
这一步需要借助光刻技术。
首先，在FPC上涂覆一层感光胶，然后将电路图案通过光刻机暴光在胶层上。
暴光后，再通过化学处理，将胶层中不需要的部分去除，留下电路图案。
第五步，是镀铜加工。
在去除胶层后，需要在电路图案周围镀上一层铜。
这样可以增加电路的导电性能。
镀铜一般通过电化学方法实现。
第六步，是蚀刻工艺。
在镀铜完成后，需要去除不需要的铜箔。
这一步骤通过蚀刻工艺来实现。
蚀刻工艺会将不需要的铜箔部分进行腐蚀，留下需要的电路结构。
第七步，是打孔工艺。
在蚀刻完成后，需要在FPC上打孔。
这些孔用于连接不同层的电路结构。
打孔工艺通常使用激光加工或机械钻孔的方式。
第八步，是表面处理。
在打孔完成后，需要对FPC表面进行处理，以保护电路结构。
常见的处理方式有喷锡、沉金等。
最后，是成品检测和包装。
生产完成后，需要对FPC进行严格的检测，确保产品符合质量标准。
合格的产品经过包装后，即可交付给客户使用。
综上所述，FPC的生产流程经过多个步骤，每个步骤都需要严格控制，以确保产品的质量。
FPC的制造是一项复杂而精细的工艺，需要高度的技术和经验。
随着技术的不断发展，FPC在电子领域的应用也将愈发广泛。
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柔性电路板
简介
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。
简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品
产前处理
双面板制
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货
单面板制
开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货
生产工艺
检测仪
根据柔性电路板的材质的特性及广泛应用的领域，为了更有效节省体积和达到一定的精确度，使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。
柔性电路板（FPC）检测使用的仪器为光学影像测量仪。
特性
⒈短：组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
FPC电路板
⒉小：体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
⒊轻：重量比 PCB （硬板）轻
可以减少最终产品的重量
4 薄：厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装
应用
移动电话
着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.
电脑与液晶荧幕
利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现
CD随身听
着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
磁碟机
无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.
最新用途
硬盘驱动器(HDD,hard disk drive的悬置电路(Su印ensi。
n cireuit和xe封装板等的构成要素
无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。
基本结构
铜箔基板（Copper Film
[1]
铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
覆盖膜保护胶片（Cover Film
覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
补强板(PI Stiffener Film
补强板：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil. 胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.
EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。
优缺点
多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。
深圳多层pcb板的缺点(不合格:成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。
多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。
随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。
发展前景
基于中国FPC的广阔市场，日本、美国、台湾各国和地区的大型企业都已经在中国设厂。
到2012年，柔性线路板与刚性线路板一样，取得了极大的发展。
但是，如果一个新产品按“开始—发展—高潮—衰落—淘汰”的法则，FPC现处于高潮与衰落之间的区域，在没有一种产品能代替柔性板之前，柔性板要继续占有市场份额，就必须创新，只有创新才能让其跳出这一怪圈。
那么，FPC未来要从哪些方面去不断创新呢？主要在四个方面：
1、厚度。
FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；
2、耐折性。
可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；
3、价格。
现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。
4、工艺水平。
为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。
因此，从这四个方面对FPC进行相关的创新、发展、升级，方能让其迎来第二春！。