led封装方式 英文术语
led屏术语和缩略语
led屏术语和缩略语
LED屏幕是一种使用发光二极管（LED）作为光源的显示屏。
在LED屏幕领域中，有许多术语和缩略语，以下是一些常见的：
1. LED，发光二极管，是LED屏幕的基本光源单元。
2. RGB，红绿蓝（Red, Green, Blue），是LED屏幕显示颜色的基本组成。
3. Pixel，像素，是LED屏幕的最小显示单元。
4. Pitch，像素间距，是LED屏幕上相邻像素之间的距离，通常以毫米为单位表示。
5. Resolution，分辨率，指LED屏幕的水平和垂直像素数量，影响显示效果的清晰度。
6. Refresh Rate，刷新率，指LED屏幕上的图像刷新频率，通常以赫兹（Hz）表示。
7. Viewing Angle，视角，指LED屏幕上能够清晰看到图像的
范围。
8. DIP，双列直插封装（Dual In-line Package），是LED模
块的一种封装形式。
9. SMD，表面贴装技术（Surface Mount Device），是LED模
块的另一种封装形式。
10. Luminance，亮度，LED屏幕显示的光线强度。
11. Contrast Ratio，对比度，LED屏幕显示的亮度范围。
12. Power Consumption，功耗，LED屏幕运行时消耗的电能量。
13. IP Rating，防护等级，LED屏幕的防尘和防水等级。
以上是一些LED屏幕领域常见的术语和缩略语，它们涵盖了
LED屏幕的基本构成、性能参数和相关技术。
希望这些信息能够帮
助你更好地了解LED屏幕。
led灯封装形式
led灯封装形式LED灯封装形式LED灯（Light Emitting Diode）是一种半导体发光装置，具有高亮度、低能耗和长寿命等优点，因此在照明、显示和通信等领域广泛应用。
LED灯的封装形式决定了其外形、尺寸、光效和散热能力等特性，不同的封装形式适用于不同的应用场景。
一、DIP封装DIP（Dual In-line Package）封装是最早出现的LED封装形式之一。
DIP封装的LED灯具有较大的尺寸和较低的亮度，适用于一些低要求的指示灯和显示屏。
DIP封装的LED灯通过两个金属引脚进行电连接，其中一个引脚连接正极，另一个引脚连接负极。
这种封装形式在电子产品中应用广泛，但由于其尺寸较大，限制了LED灯的亮度和应用范围。
二、SMD封装SMD（Surface Mount Device）封装是目前最常见的LED封装形式之一。
SMD封装的LED灯具有小尺寸、高亮度和高光效的优点，适用于各种照明和显示应用。
SMD封装的LED灯通过焊接在PCB 板上的金属焊点与电路板连接。
SMD封装的LED灯分为方形和圆形两种形状，其中方形封装常用的有3528、5050和2835等规格，圆形封装常用的有0603、0805和1206等规格。
SMD封装的LED灯在手机、电视、车灯和室内照明等领域广泛应用。
三、COB封装COB（Chip on Board）封装是一种将多个LED芯片直接粘贴在陶瓷基座上的封装形式。
COB封装的LED灯具有高亮度、均匀光斑和良好的散热性能。
COB封装的LED灯适用于大功率照明和户外照明等高要求应用场景。
COB封装的LED灯通过焊接在PCB板上的金属焊点与电路板连接。
COB封装的LED灯在路灯、投光灯和景观照明等领域得到广泛应用。
四、Flip-Chip封装Flip-Chip封装是一种将LED芯片倒装焊接在基板上的封装形式。
Flip-Chip封装的LED灯具有高亮度、高光效和高可靠性的特点，可以实现更高的电流和更小的尺寸。
LED照明常用词汇英文翻译
LED照明常用词汇英文翻译LED照明常用词汇中英文对照(一)SMT Surface Mounting Technology 表面安装技术SMC Surface Mounting Components 表面安装元件SMD Surface Mounting Devices 表面安装器件COB Chip-on-Board, 也称之为芯片贴装技术, 裸die直接绑定在电路板上裸芯片 dieCOB简介及工艺COB简介及工艺COB（Chip-on-Board），也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。
和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。
COB技术的优点：1、性能更优越：采用cob技术，将芯片裸die直接绑定在pcb板上，消除了对引线键合连接的要求，增加了输入/输出（I/O）的连接密度，产品性能更加可靠和稳定。
2、集成度更高：采用cob技术，消除了芯片与应用电路板之间的链接管脚，提高了产品的集成度。
3、体积更小：采用cob技术，由于可以在pcb双面进行绑定贴装，相应减小了cob应用模块的体积，扩大了cob模块的应用空间。
4、更强的易用性、更简化的产品工艺流程：采用了独创的集束总线技术，cob板和应用板之间采用插针方便互连，免除了使用芯片必须经过的焊接等工艺流程，降低了产品使用难度，简化了产品流程，同时使得产品更易更换，增强了产品易用性。
5、更低的成本：cob技术是直接在pcb板上进行绑定封装，免除了芯片需要植球、焊接等加工过程的成本，且用户板的设计更加简单，只需要单层板就可实现，有效降低了嵌入式产品的成本。
COB工艺流程及基本要求工艺流程及基本要求：清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库1．清洁PCB清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分，用皮擦试帮定位或测试针位，对擦拭的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。
LED专业术语
15.色品坐标(x, y) (Chromaticity coordinate):一种三色刺激值中的每一值与与它们的总和 之比。在CIE标准色度系数中，色坐标用系数x、y、z表示。即颜色的坐标，色坐标精确 表示了颜色。 注：ST/T 11395-2009,定义3.7.6 16.相关色温Tc(K)(correlated color temperature): 黑体轨迹上，和某一光源的色品坐标相距最
8.最大正向直流电流（maximum forward DC current - IFM(mA)）：允许通过LED的 最大的正向直流电流，超过此值可损坏二极管
9.最大正向脉冲电流（maximum forward pulse current - IFP(mA)）：允许通过LED 的最大的正向脉冲电流
10.最大反向电流（maximum reverse current - IR(μA)）：允许通过LED的最大的反 向直流电流
近的那个黑体的绝对温度，即为该光源的相关色温
注：GB/T 5853-1986,定义3.31 17.显色指数Ra(color rendering Index):光源显色性的度量。以被测光源下物体的颜色和参照
光源下物体的颜色的相符合程度来表示。国际照明委员会CIE把太阳的显色指数定位100 注：ST/T 11395-2009,定义3.7.1 18.色饱和度(color saturation): 色饱和度也称为色纯度（Purity），是指彩色的纯洁性。在x-y
7.发光亮度L（cd/m2) (luminance):光源在某一方向上的亮度是光源在该方向上 的单位投影面积、单位立体角中发射的光通量。即：光源在某一方向上单位 面积所发出的光强度。单位：cd/m2 注1：1m2的面光源在其法线方向的光强为1cd,则光源在该方向的亮度为 1cd/m2 注2：在三安光电股份有限公司，芯片参数-发光亮度的英文代码为LOP 8.照度E（lx勒克斯）(illuminance):被照物体单位面积上所接受的光通量。单位： 勒克斯（lx） 注：1lm的光通量均匀地照射在1平方米的面积上的照度为1lx 9.峰波长(peak wavelength -λp (nm)):光谱辐射功率最大的波长。 注：在三安光电股份有限公司，芯片参数-峰波长的英文代码为WLP
LED封装英文缩写
针对LED封装相关英文缩写PCB: Print Circuit Board印刷电路板MCPCB：Metal Core PCB 金属芯印刷电路板FPCB：Flexible Printed Circuit Board 软式印刷电路板TIM：Thermal Interface Materials 热界面材料，目前LED封装常用的TIM有导热胶、导电银胶和金属锡膏。
SMT：Surface Mount Technology表面组装技术COB：Chip On Board 板上芯片封装WLP：Wafer Level Packaging 晶圆级封装。
一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。
SMD: Surface Mount Device 表面贴片封装器件DIP：dual inline-pin package 直插式封装技术MOCVD: Metal-organic Chemical Vapor Deposition 金属有机化合物化学气相沉淀PC: Polycarbonate 聚碳酸酯ITO：氧化锡铟CIE：International Commission on Illumination 国际照明委员会。
红色光(R)为700nm，绿色光(G)为546.1nm，蓝色光(B)为435.8nm。
ESD: Electro Static Discharge 静电放电OLED：Organic Light Emiting Diode 有机发光二极管EMC: Epoxy Molding Compound 环氧塑封料PPA: Polyphthalamide 聚邻苯二甲酰胺DP：扩散剂量CP：色剂量SMC: Sheet molding compound 片状模塑料。
SMC主要是由30%左右的不饱和树脂、40%左右的玻璃纤维、无机填料以及其他添加剂组成。
DLC: Diamond-like carbon 类钻碳材料。
LED英文术语 汇总
灯类专业英文术语2012-07-16 本文行家：密码啊别忘灯具专业英文术语LED外延及芯片LED Epitaxial ChipLED外延片LED Epitaxial WaferLED黄光芯片LED Yellow ChipLED绿光芯片LED Green ChipLED黄绿光芯片LED Yellow Green ChipLED橙光芯片LED Orange Light ChipLED红光芯片Red LED ChipLED蓝光芯片LED Blue ChipLED白光芯片LED White ChipLED大功率芯片LED High Power ChipLED红外芯片LED Infrared ChipLED紫光芯片LED Purple ChipLRD外延芯片材料LED Epitaxial Chip Material LED称底LED SubstrateLED MO源LED MO SourceLED高纯气体LED High-purity GaseLED外延芯片设备LED Epitaxial Chip Device LED MOCVD机LED MOCVD MachineLED等离子清洗机LED Plasma CleanerLED等离子刻蚀机LED Plasma Etching Machine LED光刻机LED Lithography Machine LED划片机LED Scribing MachineLED分选机LED Sorting MachineLED匀胶机LED Glue machineLED研磨机LED Grinding MachineLED封装器件LED Encapsulation Device直插式LED DIP LED贴片式LED SMD LED食人鱼LED Piranha LED大功率LED Large Power LED LightLED集成光源LED Integrated Light Source AC LED AC LEDLED数码管LED Digital TubeLED红外发射管LED IR LEDLED接收管LED Receiver Tube紫外光LED UV LEDLED点阵LED Dot MatrixLED封装材料与辅料LED Encapsulation Materials And Accessorie LED荧光粉LED PhosphorLED支架LED StentsLED基板LED SubstrateLED透镜LED LensLED金线LED Gold LineLED铝线LED Aluminum LineLED银线LED Silver LineLED硅胶LED Silica GelLED环氧树脂LED EpoxyLED绝缘胶LED Plastic InsulationLED导电银胶LED Conductive Silver GlueLED模条LED Mode ArticleLED扩晶环LED Expansion Crystal RingLED钢嘴LED Steel MouthLED瓷嘴LED Porcelain MouthLED吸嘴LED NozzleLED扩散剂LED DispersantLED晶片膜LED Chip FilmLED封装设备与仪器LED Encapsulation equipment and instrument LED灌胶机LED Glue MachineLED点胶机LED Dispensing MachineLED粘胶机LED Adhesive MachineLED扩晶机LED Expanding Crystal MachineLED固晶机LED BonderLED焊线机LED Welding MachineLED切脚机LED Foot Cutting MachineLED烘烤箱LED OvenLED液压机LED HydraulicLED抽真空机LED Vacuum MachineLED搅拌机LED MixerLED模具LED MouldLED夹治具LED FixturesLED显微镜LED MicroscopeLED分光分色机LED SpectrometerLED驱动电源LED Drive PowerLED恒流驱动电源LED Constant Current Drive Power LED恒压驱动电源LED Constant Drive Power LEDRGB驱动电源LED RGB Drive PowerLEDDMX512控制LEDD MX512 Controller器LED驱动IC LED Driver ICLED电源配件LED Power AccessorieLED道路照明LED Road LightingLED路灯LED Street LightLED隧道灯LED Tunnel LightLED室内照明LED Indoor LightLED日光灯LED FluorescentLED射灯LED SpotlightLED筒灯LED DownlightLED球泡灯LED Bulb LightLED吸顶灯LED Ceiling LampLED天花灯LED Ceiling LightLED台灯LED Table LightLED壁灯LED Wall LightLED面板灯LED Panel LightLED蜡烛灯LED Candle LightLED厂房灯LED Plant LightLED景观灯饰LED Landscape Lighting LED模组LED ModuleLED点光源LED Point SourceLED洗墙灯LED Wall WasherLED护栏管LED Fence TubeLED地砖灯LED Brick LightLED地埋灯LED Buried LightLED水底灯LED Underwater Light LED舞台灯LED Stage LightLED庭院灯LED Courtyard Light LED草坪灯LED Lawn LightLED泛光灯LED FloodlightLED彩虹管LED Rainbow TubeLED灯带LED StripLED灯串LED Light StringLED特种照明LED Special LightingLED手电筒LED FlashlightLED工矿灯LED Miner LightLED防爆灯LED Explosion-proof Light LED植物生长灯LED Plant Grow LightLED水族灯LED Aquarium LightLED照明配件LED Light FittingLED灯壳LED Lamp BodyLED灯座LED Lamp HolderLED灯头LED Lamp BaseLED印刷线路板LED Printed Circuit Board LED散热器LED RadiatorLED散热风扇LED Cooling FanLED显示屏及配件LED Disply And Accessories LED单色显示屏LED Monochrome Display LED双色显示屏LED Color DisplayLED全彩显示屏LED Full Color Display LED条屏LED Strip ScreenLED模组LED ModuleLED显示屏控制系LED Display Controller 统LED播放软件LED Player SoftwareLED五金箱体LED Cabinet HardwareLED汽车灯饰LED Car LightLED刹车灯LED Brake LightLED汽车前灯LED HeadlightsLED汽车尾灯LED Tail LightLED转向灯LED Turn SignalsLED倒车灯LED Backup LightLED雾灯LED FoglightLED车顶灯LED Dome LightLED仪表灯LED Dash LightLED背光源LED BacklightLED液晶背光源LED LCD BacklightLED手机背光源LED Cell Phone Backlight LED侧部背光源LED Side BacklightLED底部背光源LED Bottom BacklightLED导光板LED Light GuideLED增光膜LED BEF(Bright Enhancement Film) LED扩散膜LED Diffusion FilmLED反光膜LED Reflective FilmLED交通信号灯LED Traffic LightLED交通信号灯LED Traffic LightLED倒计时器LED CountdownLED可变情报板LED Information BoardLED航标灯LED Navigation LightLED航空障碍灯LED Aviation Obstruction LightLED广告与标识LED Advertising And MarkLED广告灯LED Advertising LightLED发光字LED Luminous WordsLED霓虹灯LED Neon LightLED闪光灯LED FlashLED指示灯LED IndicatorLED净化工程与防静LED Decontamination And Anti-static 电LED防静电设备LED Anti-static EquipmentLED防静电用品LED Anti-static ProductsLED净化工程与设备LED Decontamination And EquipmentOLED.EL OLED.ELOLED驱动器OLED DriverOLED显示屏OLED DisplayOLED材料OLED MaterialsEL冷光片EL SheetEL驱动器EL DriverEL材料EL Materials庭院灯gardenlamp/light草坪灯lawnlamp/light草地灯lawnlamp/light防水灯waterprooflamp/Underwaterlamp柱头灯waterjetlamp/light水底灯underwaterlamp/light户外壁灯outdoorwalllamp/light组合灯assembledlamp/light太阳能灯solarlamp/light彩灯holidaylamp/light烟花灯fireworklamp/light节日灯holidaylamp/light圣诞灯Christmaslamp/light椰树灯coconutlamp/light卤素灯HalideLamps/HalogenLamps白炽灯泡incandescentlightbulbs组合开关integralswitch专业照明illumination舞台灯stagelamp应急灯emergencylamp/light嵌灯/嵌入灯/埋地灯recessedlight/lamp车灯carlamp车头灯headlamp投光灯spotlight/lamp走线灯lightlinear泛光灯floodlight/lamp景观灯landscapelight/lamp电子感应灯electronicsenorlight/lamp灭蚊灯mosquitokillerlamp光源light灯泡bulb节能灯energysavinglamp节能灯(紧凑型荧光灯)CompactFluorescentLamp 荧光灯fluorescentlight/lamp荧光灯支架fluorescentlightfixtures电筒flashlight/torchlight/lamp灯杯lampcup金卤灯metalhalide/halogenlamp溴钨灯Brominetungstenlamp汞灯mercurylamp钠灯Sodiumlamp卤钨灯Halogentungstenlamp碘钨灯iodinetungstenlamp氖灯/霓虹灯neonlamp孙光辉翻译TranslatedbyJackySun石英灯quartz lamp倍尔诺照明Bannerlightingcompany卤素灯halogenlamp灯饰配件lightfittings灯罩lampshade灯头/灯座lampholder灯头/灯座lampbase灯盘lamphouse压克力配件acrylicfitting塑胶配件plasticfitting陶瓷配件ceramicfitting五金配件hardwarefitting玻璃配件glassfitting荧光灯fluorescentlight/lamp节能灯CompactFluorescentLamp(2U3U4U)荧光灯支架FluorescentLightandFixtures节能灯EnergySavingLamp电子镇流器ElectronicBallasts压铸件die-castingfitting开关switch电线electricwire/powercored插针/插头Pin(plug)插座socket电感镇流器Inductive/magneticballast电子镇流器electronicballast适配器adapter变压器transformer启辉器starter整流器commutator感应器sensor调光器dimmer端子台termianl汞灯MercuryLamps其他词汇Others荧光灯管Linearfluorescentlighttube荧光灯支架Fluorescentlightfixtures三基色tri-phosphor三基色稀土荧光粉tri-phosphorFluorescentPowder 三基色灯管tri-phosphortubelight三基色发光二极管tri-phosphorLEDS伪彩色LED显示屏pseudo-colorLEDpanel全彩色LED显示屏all-colorLEDpanel光及辐射Lightandradiation光通量(单位为：流明lm)Luminousflux，Φ光强度luminousintensity。
LED封装行业中英文对照
LED封装行业不良项目中英文对照英文中文Die cracked 芯片暗裂Incorrect gold ball position 焊球焊偏Contiaminated lead frame protrude reflector cup 支架沾胶 Revensed leadcut 切脚反向 Lampdead 灯死1.Excessive Ag paste 银胶过多2.Paste smudge 芯片沾胶3.Lead frame short 支架短路4.Incorrect die type芯片固错5. Die cracked 芯片破损6. insufficient Ag paste银胶过少7. Ag paste short circuit银胶短路8.Hpside down die 翻芯片9.Incorrect direction错方向10.Bonding pad defect 铝垫刮伤11.Die lean 芯片倾斜12.Missing die bonding position芯片方向固错13.Die stacking固重芯片14.Missing die漏固15.Incorrect paste positioning银胶点偏16.Missing die掉芯片17.Deformed lead frame 支架变形18. Contaminated lead frame支架沾胶19.Alien matters 杂物20.Incorrect position 位置不当21.Excessive nonconductive paste绝缘胶过多22.Insufficient nonconductive paste绝缘胶过少24.Reverse polarity reversed极性反向25.Incoreect wire bonding position偏焊26.Defective wire bonding错焊27.No stitch bonding松焊28.Mis-bonding边焊29.Gold ball size焊球大小30.Reeling 拔铝垫31.Wire break断线32.Defective wire线受损33.Wire loop height 芯片弧高34.Wire bonding defect 焊线线尾35.LIFTED Die 芯片抬起36.Tool marking 铜咀印37.Stitch bonding size焊点大小38.Mixed materlac混料39.No wire bonding 未焊线。
LED封装形式完整版
LED封装形式完整版LED（Light-Emitting Diode）是一种发光二极管，具有高效率、高亮度、寿命长等优点，已广泛应用于照明、显示和通信等领域。
LED的封装形式即为将LED芯片与外部封装材料结合在一起，保护芯片并提供灯光发射的外部结构。
下面将介绍LED封装的各种形式。
1. DIP形式（Dual Inline Package）：DIP是最常见的LED封装形式之一，它采用双排引线，能够方便地插入电路板的孔中固定。
DIP封装的LED结构简单，便于制造，但其灯珠直径较大，光斑分布不均匀，适用于一般照明和显示应用。
2. SMD形式（Surface Mount Device）：SMD是当前LED封装的主流形式之一，它通过焊接方式固定在电路板的表面。
SMD LED封装采用无引线结构，可实现高密度、高可靠性的贴装。
常见的SMD封装有3528和5050两种类型，其中数字代表了封装的尺寸，例如3528表示LED芯片的尺寸为3.5mm×2.8mm。
SMD LED封装具有体积小、灯珠分布均匀、光效高等特点，广泛应用于显示屏、指示灯和装饰照明等领域。
3. CSP形式（Chip Scale Package）：CSP是一种新兴的LED封装形式，与传统的封装方式相比，CSP封装将LED芯片尺寸缩小到与芯片本身相当的尺寸，实现了更高的亮度和更小的体积。
CSP封装无需借助附加基板，直接将芯片直接固定在PCB上，可以进一步提高LED显示屏的分辨率和亮度，广泛应用于高清晰度显示屏和汽车照明等领域。
4. COB形式（Chip-on-Board）：COB是一种将多个LED芯片直接粘接在一起，并用导热胶固定在陶瓷基板上的封装形式。
COB封装具有高集成度、高亮度和均匀的光斑分布等特点，可实现超高亮度的照明效果。
COB封装还可以通过将多颗LED芯片组成一个模块，实现多种颜色和灯光效果的组合，广泛应用于舞台灯光和户外照明等领域。
封装专用英语词汇
封装专用英语词汇常见封装形式简介DIP = Dual Inline Package = 双列直插封装HDIP = Dual Inline Package with Heat Sink = 带散热片的双列直插封装SDIP = Shrink Dual Inline Package = 紧缩型双列直插封装SIP = Single Inline Package = 单列直插封装HSIP = Single Inline Package with Heat Sink = 带散热片的单列直插封装SOP = Small Outline Package = 小外形封装HSOP = Small Outline Package with Heat Sink = 带散热片的小外形封装eSOP = Small Outline Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的小外形封装SSOP = Shrink Small Outline Package = 紧缩型小外形封装TSSOP = Thin Shrink Small Outline Package = 薄体紧缩型小外形封装TQPF = Thin Profile Quad Flat Package = 薄型四边引脚扁平封装PQFP = Plastic Quad Flat Package = 方形扁平封装LQPF = Low Profile Quad Package = 薄型方形扁平封装eLQPF = Low Profile Quad Flat Package with exposed thermal pad = 载体外露于塑封体的薄型方形扁平封装DFN = Dual Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装QFN = Quad Flat Non-leaded Package = 双面无引脚扁平封装TO = Transistor package = 晶体管封装SOT = Small Outline of Transistor = 小外形晶体管BGA = Ball Grid Array = 球栅阵列封装BQFP = Quad Flat Package With Bumper = 带缓冲垫的四边引脚扁平封装CAD = Computer Aided Design = 计算机辅助设计CBGA = Ceramic Ball Grid Array = 陶瓷焊球阵列CCGA = Ceramic Column Grid Array = 陶瓷焊柱阵列CSP = Chip Size Package = 芯片尺寸封装DFP = Dual Flat Package = 双侧引脚扁平封装DSO = Dual Small Outline = 双侧引脚小外形封装3D = Three-Dimensional = 三维2D = Two-Dimensional = 二维FCB = Flip Chip Bonding = 倒装焊IC = Integrated Circuit = 集成电路I/O = Input/Output = 输入/输出LSI = Large Scale Integrated Circuit = 大规模集成电路MBGA = Metal BGA = 金属基板BGAMCM = Multichip Module = 多芯片组件MCP = Multichip Package =多芯片封装MEMS = Microelectro Mechanical System = 微电子机械系统MFP = Mini Flat Package = 微型扁平封装MSI = Medium Scale Integration = 中规模集成电路OLB = Outer Lead Bonding = 外引脚焊接PBGA = Plastic BGA = 塑封BGAPC = Personal Computer = 个人计算机PGA = Pin Grid Array = 针栅阵列SIP = System In a Package = 系统级封装SOIC = Small Outline Integrated Circuit = 小外形封装集成电路SOJ = Small Outline J-Lead Package = 小外形J形引脚封装SOP = Small Outline Package = 小外形封装SOP = System On a Package = 系统级封装WB = Wire Bonding = 引线健合WLP = Wafer Level Package = 晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purge notice工程变更申请 ECR(Engineering Change Request) 持续改善计划CIP(continuous improvement plan)戴尔专案 Dell Projec t 收据Receipt数据表Data sheet核对表Check list文件清单Documentation checklist设备清单 Equipment checklist调查表，问卷Questionnaire报名表Entry form追踪记录表 Tracking log日报表Daily report周报表Weekly report月报表Monthly report年报表 Yearly report年度报表 Annual report财务报表 Financial report品质报表 Quality report生产报表Production report不良分析报表FAR(Failure analysis report)首件检查报告 First article inspection report 初步报告（或预备报告）Preliminary report一份更新报告 An undated report一份总结报告 A final report纠正与改善措施报告(异常报告单) CAR (Corrective Action Report) 出货检验报告Outgoing Inspection Report符合性报告（材质一致性证明） COC(Certificate of Compliance) 稽核报告 Audit report品质稽核报告 Quality audit report制程稽核报告Process audit report5S 稽核报告 5S audit report客户稽核报告Customer audit report供应商稽核报告Supplier audit report年度稽核报告 Annual audit report内部稽核报告 Internal audit report外部稽核报告External audit reportSPC 报表(统计制程管制) Statistical process control工序能力指数(Cpk) Process capability index（规格)上限Upper limit（规格）下限 Lower limit规格上限Upper Specification Limit(USL)规格下限 Lower Specification Limit(LSL)上控制限（或管制上限） Upper Control Limit(UCL)下控制限（或管制下限）Lower Control Limit(LCL)最大值 Maximum value平均值Average value最小值Minimum value临界值 Threshold value / critical value MRB 单(生产异常通知报告) Material Review Board Report工艺流程图Process Flow Diagram物料清单（产品结构表/用料结构表） BOM (Bill of Materials ) 合格供应商名录AVL (Approved Vendor List)异常报告单 CAR工程规范报告通知单（工程变更通知）ECNTECN自主点检表Self Check List随件单（流程卡） Traveling Card (Run Card)压焊图Bonding diagram晶圆管制卡 Wafer inspection card晶圆进料品质异常反馈单Feedback Report for Wafer Incoming Quality Problems订购单PO(Purchase Order)出货通知单Advanced Ship Notice送货单/交货单DO(Delivery Order)询价单RFQ(Request for quotation)可靠性实验报告Reliability Monitor Report产品报废单PSB特采控制表CRB返工单PRB异常处理行动措施OCAP减薄：Wafer [‘weif?] n .威化饼干、电子晶片（晶圆薄片）Grind [ɡraind ]vt. & vi. 磨碎;嚼碎n .磨,碾Crack [kr?k]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Ink [i?k] n. 墨水, 油墨Die [dai] vt. & vi. 死亡（芯片）Dot [d?t] n . 点, 小圆点Mounting [‘maunti?] n. 装备,衬托纸Tape [teip] n. 带子；录音磁带; 录像带Size [saiz] n. 大小, 尺寸，尺码Thick [θik]adj. 厚的，厚重的Thickness [‘θiknis]n. 厚(度), 深(度)宽 (度)Position [p?‘zi??n]n. 方位，位置Rough [r?f] adj . 粗糙的; 不平的Fine [fain]adj. 美好的, 优秀的, 优良的, 杰出的Speed [spi:d]n. 速度, 速率Spark[spɑ:k]n. 火花; 火星Out [aut]adv. 离开某地, 不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone [‘ɡraindst?un]n. 磨石、砂轮Mount[maunt]vt. & vi. 装上、配有Mounter装配工;安装工;镶嵌工Mounting [‘maunti?]n. 装备,衬托纸Magazine [,m?ɡ?‘zi:n] n. 杂志, 期刊，弹药库（传递料盒）Cassette [k?‘set] n. 盒式录音带；盒式录像带Inspect [in‘spekt] vt. 检查，检验，视察Inspection [in‘spek??n] n. 检查，视察Card [kɑ:d]n. 卡, 卡片, 名片划片：Saw [s?:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Sawing ['s?:i?]n. 锯,锯切,锯开Film [film] n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Clean [kli:n]adj. 清洁的, 干净的；纯净的Cleaner [‘kli:n?]n. 作清洁工作的人或物Oven [‘?v?n] n . 烤箱, 炉Cassette [k?‘set]n. 盒式录音带；盒式录像带Handler[‘h?ndl?]n. (物品、商品)的操作者Scribe [skraib] n . 抄写员, 抄书吏Street n. 大街, 街道Blade [bleid] n. 刀口, 刀刃,刀片Cut [k?t] vt. & vi. 切, 剪, 割, 削Speed[spi:d]n. 速度, 速率Spindle [‘spindl]n. 主轴， (机器的)轴Size [saiz]n. 大小, 尺寸 ,尺码Cooling ['ku:li?]adj. 冷却(的)Kerf [k?:f]n. 锯痕,截口,切口Width [widθ] n . 宽度, 阔度, 广度Chip [t?ip] n. 碎片、缺口Chippi ng[‘t?ipi?]n. 碎屑,破片Crack[kr?k]vt . (使…)开裂,破裂n . 裂缝, 缝隙Missing [‘misi?] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Die [dai]vt. & vi. 死亡（芯片）Saw [s?:] n. 锯vt. & vi. 锯，往复运动Street [stri:t]n. 大街, 街道Film [film]n. 影片, 电影（薄膜，蓝膜）Frame [freim] n. 框架，骨架，构架Tape [teip]n. 带子；录音磁带; 录像带Bubble ['b?bl] n. 泡, 水泡, 气泡mount---贴wafer---晶圆frame---框架blade---刀片tape---膜cassette---盒子completion---完成loader---上料un-loader---出料initial---初始化open---打开air---空气pressure---压力failure---失败vacuum---真空alignment---校准ink---黑点die---芯片error---错误limit---限制cover---盖子device---产品data---数据saw---切割water---水elevator---升降机spindle---主轴sensor---感应器wheel---轮子setup---测高rotary---旋转check---检查feed---进给 cutter---切割speed---速度height---高度new---新shift---轮班pause---暂停clean---清洗center---中心chip---崩边 change---变换enter---确认Off center---偏离中心 broken---破的 alarm---报警上芯：Attach [?‘t?t?]vt. & vi. 贴上; 系; 附上Bond [b?nd]n. 连接, 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Bonder [‘b?nd?]n. 联接器,接合器,粘合器Die attach material epoxy粘片胶Epoxy [e‘p?ksi] n. 环氧树脂（导电胶）Material [m?‘ti?ri?l]n. 材料, 原料Non-conductive epoxy绝缘胶Conductive [k?n‘d?ktiv] adj. 传导的Dispenser [dis‘pens?]n. 配药师, 药剂师Nozzle [‘n?zl]n. 管嘴, 喷嘴Rubber [‘r?b?]n. (合成)橡胶，橡皮Tip [tip] n. 尖端, 末端Die pick-up tool 吸嘴Tool [tu:l]n. 工具, 用具Collect [k?‘lekt]vt. 收集, 采集（吸嘴）Ejector [i‘d?ekt?]n. 驱逐者,放出器,排出器Pin [pin]n. 针,大头针, 别针Lead Frame引线框架Lead [li:d]vt. & vi. 带路, 领路, 指引Frame [freim]n. 框架，骨架，构架Magazine [,m?ɡ?‘zi:n]n. 杂志, 期刊（料盒）Curing [‘kju?ri?] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Ov en [‘?v?n]n. 烤箱, 炉Scrap [skr?p]n. 小片, 碎片, 碎屑Dent [dent] n. 凹痕, 凹坑Die Lift-off 晶粒脱落（芯片脱落，掉芯）Skew [skju:] adj. 歪, 偏, 斜Misorientation [mis,?:rien‘tei??n] n. 定向误差,取向误差Pre squeeze del写胶前气压延时Post squeeze del 写胶后气压延时Squeeze [skwi:z] vt. 榨取, 挤出n. 挤, 榨, 捏Eject [i‘d?ekt]vt. & vi . 弹出, 喷出, 排出Delay [di'lei]n. 延迟Height [hait] n. 高度, 身高Level [‘levl]n. 水平线, 水平面; 水平高度Head [hed]n. 头部，领导, 首脑Eject up delay 顶针延迟Eject up heigh t 顶针高度Bond level粘片高度Pick Level 捡拾芯片高度Head pick delay 粘接头拾取延迟Head bond delay 粘接头粘接延时Pick delay捡拾芯片延时Bond delay 粘接芯片延时Index [‘indeks]n. 索引;标志, 象征; 量度Clamp [kl?mp]vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Index clamp delay 步进夹转换延时Index delay 框架步进延时Shear [?i?] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Test [test] n. 测验,化验,试验, 检验Die shear test 推晶试验Thickness ['θiknis] n. 厚(度), 粗Coverage [‘k?v?rid?] n. 覆盖范围Epoxy thickness & coverage 导电胶厚度和覆盖率Orientation[,?:rien‘tei??n] n. 方向, 目标Die Orientation 芯片方向Void [v?id] adj. 空的, 空虚的n. 太空, 宇宙空间;空隙, 空处; 空虚感, 失落感Epoxy void 导电胶空洞Chip [t?ip] n. 碎片Damage[‘d?mid?] vt. & vi. 损害, 毁坏, 加害于n. 损失, 损害, 损毁Chip damage芯片损伤Backside [‘b?ksaid]n. 臀部, 屁股，背面Chip backside damage 芯片背面损伤Tilt [tilt] vt. & vi. (使)倾斜Tilted die 芯片歪斜Epoxy on die 芯片粘胶Crack [kr?k]vt. & vi. (使…)开裂, 破裂n. 裂缝, 缝隙Crack die 芯片裂缝/芯片裂痕Lift [lift]vt. & vi. 举起, 抬起n. 抬, 举Lifted die翘芯片Misplace [,mis‘pleis]vt. 把…放错位置Misplaced die 设置芯片NO die on L/F 空粘Insufficient [,?ns?‘fi??nt] adj. 不足的, 不够的Insufficient epoxy 导电胶不足Epoxy crack 导电胶多胶Epoxy curing银浆烘烤Edge [ed?] n. 边, 棱, 边缘Partial [‘pɑ:??l] adj. 部分的, 不完全的Mirror [‘mir?] n. 镜子Missing [‘misi?] adj. 失掉的,失踪的,找不到的Edge die / partial die边缘片 / 边沿芯片Mirror die光片 / 镜子芯片Missing die 掉芯 / 漏芯 / 掉片Splash [spl??]vt. 使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter [‘spl?t?] vt. & vi. (使某物)溅泼Diagram [‘dai?ɡr?m]n. 图解, 简图, 图表Ink splash / ink splatter墨溅Die bonding diagram 上芯图Die shesr test 推片实验/推晶试验Die shear tester 推片试验机Die shesr tool 推片头Metal corrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafer mapping system 芯片分级系统System ['sist?m] n. 系统; 体系wafer---晶圆die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器back side---背面pin---针statistics---统计calibration---校正bond---贴片conversion---改机thickness---厚度tilt---倾斜度shape---形状adjust---调整contact---接触cover---覆盖device---产品chip---崩边pause---暂停elevator---升降机 initial---初始化alignment---校准cassette---盒子tape---膜 frame---框架ring---铁圈temperature---温度rubber tip---吸嘴frame type---框架型号nozzle---点胶头 writer---划胶头压焊：Wire [‘wai?] n. 金属丝, 金属线;电线, 导线Bond [b?nd] n. 接合, 结合vt. 使粘结, 使结合Wire bond / Wiring bonding 压焊/焊丝/球焊Gold wire金丝Pad [p?d]vt. 给…装衬垫, 加垫子n.垫,护垫Bond pad 焊点、铝垫1st bond第一焊点Pad size焊点尺寸 / 铝垫尺寸Capillary [k?‘pil?ri] n.毛细管;毛细血管（劈刀）Pitch [pit?] 程度; 强度; 高度Pad pitch铝垫间距 / 焊点间距Elongation [i:l??‘ɡei??n] n.延长;延长线;延伸率Breaking [‘breiki?] n. 破坏,阻断Load [l?ud] n. 负荷; 负担;工作量, 负荷量Breaking Load 破断力Pull [pul]vt. & vi.拉, 扯, 拔Shear [?i?] vt. 剪羊毛, 剪n. 大剪刀Wire pull / ball pull（焊丝）拉力Wire shear / ball shear（焊丝）推力Ultrasonic [,?ltr?‘s?nik] adj. (声波)超声的Power [‘pau?]n. 功力, 动力, 功率Force [f?:s]n. 力; 力量; 力气Ultrasonic power超声功率Bonding force压力Bonding time时间Temperature [‘temp?rit??] n. 温度, 气温Bonding temperature 温度Ultrasonic wire bonding 超声波压焊EFO打火烧球loop [lu:p]n. 圈, 环, 环状物Loop height 孤高Wire pull test 拉力试验Ball shear test 金球推力试验PIN 1 第一脚Ball height 球高Ball diameter球径Cratering [‘kreit?ri?] n. 缩孔;陷穴（弹坑）KOH etching test KOH腐蚀试验Bond Cratering test 压焊腐蚀试验(弹坑试验)Thermal [‘θ?:m?l] adj. 热的，热量的Compression [k?m‘pre??n] n. 挤压, 压缩TCB（ Thermal Compression Bond）热压焊Bonding Diagram 压焊图 / 布线图Wrong Bonding 布线错误Incomplete[,?nk?m‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incomplete bond 焊不牢No bonding 无焊N2 BOX 氮气柜RTPC 实时过程监控Tray [trei] n. 盘子, 托盘Handing Tray 产品盘FBI 压焊后目检FBI insp-M/C 压焊检验机Microscope [‘maikr?sk?up] n. 显微镜Low Power Microscope 低倍显微镜Flux [fl?ks] n. 熔剂、焊剂；助熔剂，助焊剂Hook [huk] vt. & vi. 钩住, 吊住, 挂住Wire pull hook线钩（测拉力）Ball shear tool 推球头（测推力）Metal [‘metl]n. 金属Discolor [dis‘k?l?]v.使脱色;(使)变色,(使)褪色Oxide [‘?ksaid]n. 氧化物Metal Discolor铝条变色Bond Pad Discolor 铝垫变色Bond Pad Oxide铝垫氧化Stick [stik] vt. & vi. 粘贴, 张贴Peeling [‘pi:li?] n. 剥皮,剥下的皮Cratering [‘kreit?ri?]n. 缩孔;陷穴（弹坑）Nonstick bond on pad 铝垫不粘Bond pad peeling 铝垫脱落Bond pad cratering铝垫弹坑Limit [‘limit]vt. 限制; 限定Scratch [skr?t?] vt. & vi. 抓, 搔，刮伤Over rework limit超过返工数Bond remove / scratch 剔球划伤Ball bond non-stick金球脱落Ball to large （small）金球过大（小）Ball bond short 金球短路Non-stick on lead 引脚脱落（鱼尾脱落）misplace[,mis‘pleis]vt. 把…放错位置connection [k?‘nek??n]n. 连接, 联结Misplaced bond on LD压焊打偏Wire broken断线Missing wire漏打Wrong connection 错打def ective [di‘fektiv]adj. 有缺陷的，欠缺的Defective looping 弧度不良Sagging [‘s?ɡi?]n. 下垂[沉,陷],松垂,垂度Loop sagging 弧度下陷Low loop 弧度太低High loop弧度太高Loop short 弧度短路Overhang [,?uv?‘h??]vt. 伸出; 悬挂于…之上Residue [‘rezidju:]n. 剩余, 余渣Distortion [dis‘t?:??n] n. 歪曲,曲解Wire overhang on LD 跨越引线框架Wire residue 残丝LF distortion 引线框架变形Quantity [‘kw?ntiti]n. 数目, 数量Mismatch [‘mis’m?t?] vt. 使配错,使配合不当Scrap [skr?p]n. 废料vt. 废弃, 丢弃Scratch [skr?t?] vt. 刮伤Quantity Mismatch 数量不符Empty M. not scrap空粘未报废Gold Wire Scratch 金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bond tip offset—焊线点纠偏 Contact search---接触测高Zoom off center---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignment tolerance—对点偏差PR indexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀 Wire spool—送线卷轴Window clamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wire threading—送线器EFO ---电子打火Linear power ---线性马达Vacuum sensor---真空感应器Step driver—步进驱动Post bond inspection—焊接后检查Wire pull—拉线Ball shape—推球Ball size—焊球大小Ball thickness—焊球高度 Loop height—线弧高度Loop shape—线弧形状Neck crack—线颈折损Fine adjust–精确调整Conversion–换产品 1st bond non stick—第一点不粘2nd bond non stick—第二点不粘peeling---拔铝垫（扯皮）Bond off---脱焊Ball deformation—焊球变形 servo motor—伺服电机 weld off---管脚脱焊 crater---裂缝 gold wire---金线missing ball---球未烧好 weak bond---虚焊塑封：Mold [m?uld] n. 模子,铸型vt. 浇铸,塑造Moldi ng [‘m?uldi?] n. 成型（塑封）Compound [‘k?mpaund] n.复合物, 化合物Moiding M/C；Mold Press塑封机Press [pres] n. 印刷机Heater [‘hi:t?] n. 加热器; 炉子Pre-heater 预热机Chase [t?eis]n.追捕, 追猎Mold die / Mold chase 塑封模具MGP mold MGP多缸模具Auto mold 自动包封机load [l?ud]vt. & vi. 1 把…装上车[船] 2 装…loader ['l?ud?] n. 装货的人,装货设备,装弹机Auto L / F loader自动排片机handler [‘h?ndl?] n. (动物)驯化者（抓手）temperature [‘temp?rit??]n. 温度, 气温Pre-heat Temperature 料饼预热温度Mold Temperature 模具温度Clamp [kl?mp] vt. & vi. 夹紧; 夹住n. 夹具Pressure [‘pre??] n. 压(力), 压强Clamp Pressure 合模压强Transfer pressure 注塑压强Transfer [tr?ns‘f?:]vt. & vi. 转移; 迁移n. 转移Curing [‘kju?ri?] n. 塑化, 固化, 硫化, 硬化Curing time 固化时间Curing temperature 固化温度Pre-heat Time （料饼）预热时间Transfer speed注塑速度Transfer time注塑时间PMC time (Post Mold Cure Time)后固化时间Load / unload上料/下料Sweep [swi:p] vt. & vi. 扫, 打扫, 拂去Wire Sweep 冲丝Open 开路Short 短路Fill [fil] vt. & vi. (使)充满, (使)装满, 填满Underfill ['?nd?fil] n. (孔型)未充满Body underfilled胶体未灌满Incomplete [,?nk?m‘pli:t] adj. 不完全的, 未完成的Incomplete mold 未封满Chip [t?ip] n. 碎片，缺口Chip package / body chip-out崩角Porosity [p?:‘r?siti] n. 多孔性,有孔性Porosity Body 胶体麻点Bubble [‘b?bl] n.泡, 水泡, 气泡Blister [‘blist?] n. 气泡vt. & vi. (使)起水泡Smear [smi?] vt.弄脏, 弄污n. 污迹, 污斑Surface [‘s?:fis] n. 面, 表面Roough surface 不均匀（表面）Delaminate [di:‘l?m?neit] v. 将…分层,分成细层Delaminating 分层Void [v?id]adj. 空的, 空虚的PKG Void 胶体空洞Deep [di:p] adj. 深的Scratch [skr?t?] vt. 刮伤Body deep scratch胶体刮痕Dimension [di‘men??n] n.尺寸, 度量Mold PKG dimension 塑封体尺寸BTM width / length 背面宽 / 长Top width / length 正面宽 / 长PKG thick 塑封体厚度Mismatch [‘mis’m?t?] vt. 使配错,使配合不当Mold mismatch / PKG mismatch 包封偏差(胶体错位) Offset [‘?fset] vt. 抵消, 补偿Misalignment [‘mis?lainm?nt] n. 未对准Mold offset / PKG misalignment偏心PMC（post mold cure）后固化Dummy [‘d?mi] n. 人体模型Strip [strip] vt.剥去, 剥夺, 夺走Dummy molded strip空封Mold flash 废胶Gate [ɡeit]n.门, 栅栏门Mold gate 注浇口、进浇口Remain [ri‘mein]n. 剩余物; 残余Gate remain 小脚Compound [‘k?mpaund] n.复合物, 化合物Aging [‘eid?i?]n. 老化,成熟的过程Compound Aging 料饼醒料（回温过程）Locator [l?u‘keit?]n. 表示位置之物,土地Block [bl?k] n.大块(木料、石料、金属、冰等) Locator Block 定位块Ejector [i‘d?ekt?] n. 驱逐者,放出器Pin [pin]n. 大头针, 别针，针Depth [depθ] n.深, 深度Ejector Pin 顶针E-pin Depth顶针深度Storage [‘st?:rid?] n.储藏处, 仓库Cold room / compound storage冷藏库/料饼存放库Air [??] n. 空气Gun [ɡ?n] n. 枪, 炮Coating [‘k?uti?] n. 涂层, 覆盖层Material [m?‘ti?ri?l]n. 材料, 原料,素材, 资料Air Gun气枪Die Coating芯片涂胶Auto die coating M/C 芯片涂胶机Die Coating Material覆晶胶Cart [kɑ:t]n. 手推车ASS’YB Cart 后站推车Tablet [‘t?blit]n. 药片、胶囊Loader [‘l?ud?] n. 装货的人,装货设备,装弹机Preheater [‘pri:’hi:t?] n. 预热器Fixture [‘fikst??] n. (房屋等的)固定装置Auto Tablet Loader 自动排胶粒机Compoud Preheater 高频预热机Load /Unload Fixture 上料/下料架Tablet Magazine 胶粒盒Compoud Tablets 塑封料饼Molding Cleaning Compoud 洗模饼misorientation [mis,?:rien‘tei??n]n. 定向误差,取向误差PKG Misorientation胶体压反Mold flash on lead 塑封溢胶Mold crack 胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheater turntable –预热转盘Transfer---传送Safety Door---安全门Pick and place–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaning brush—清洁刷Cylinder---气缸 Sensor---传感器Solenoid---电磁阀Turn over –翻转器 Degate–切料口 Bearing---轴承Picker---爪子 Pusher–推动器 Cull bin –垃圾箱Pin---针Vacuum pump—真空泵 Mornitor–显示器Cable–导线Profile---温度曲线Alarm---报警Error---错误Driver---驱动Sensor–感应器Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Guide–导轨Substrate---基板Device---产品种类Lot Traveller---随工单Magazine---盒子Cylinder –汽缸Bearing–轴承Stop---停止Emergency Stop---紧急停止 Gripper --夹子Heat–加热器Pipe–管子Temperature---温度Hopper–漏斗Compress air–压缩空气Over flow—反面漏胶Semiconductor---半导体 Molding –模封Operation–操作Flange–法兰盘Pump–泵Chamber–腔体Vent–气孔Value–值Alarm---报警Error---错误Inspection---检查Parameter---参数Manual---手动,手册Reset---复位Initialing---初始化Incomplete fill模封不全inching---扭曲Overflow---漏胶Misalignment---模封错位 Package mismatch---模封错位Resin Hole / Void ---气孔Foreign materials ---外来物Wire sweep---线弯曲Rough surface---表面粗糙Wrong Orientation---模封方向反Eng. Sample---工程师样品Stain/Dirty on package---表面脏污Resin burr---树脂有毛刺Resin flashes---毛刺Damage frameFRAME--- 损坏Scratch on package---树脂表面划伤Evaluation----评估Crack package---树脂开裂 SPC sample ---SPC样品切筋 Trim-Form1 切筋Trimming Dambar cut2 切筋模 Trim die3 成形模Form die4 分离模singulate5 冲废De-junk6 检测Inspection 外观检测7 再成型机模具Reform Die8 再成型机 Reform system9 料盘 Plastic tray10 连筋 Uncut dambar11 毛刺burr14 溢料Junk15 裂纹Crack16 离层（分层） Delaminating17 管脚反翘 Lead tip bend18 筋未切 Dam-bar uncut19 筋凸出 Dam-bar protrusion20 筋切入Dam-bar cut in打印 Marking1 打印Marking2 印章 Marking layout3 激光打印 Laser marking4 油墨打印 Ink (UV) marking5 正印 Top side mark6 背印 Back side mark7 镜头 Lens8 打印不良\模糊Illegible marking9 漏打 No marking。
LED封装英语词汇汇总
英文中文3 Color alarm三色警示灯4 Tie bar四臂连杆AC servo motor交流伺服马达Acceleration加速度Adhesion粘附Adhesive粘合Adjustable可调节的Air pressure气压Alarm function报警功能Algorithm算法Alignment校准Alloy wire合金线Ambient周围的，外界的Angle indexer分度盘Anode阳极Application应用程序Assembly组件Auto material handling system 自动进出料系统Automatic production line自动化生产线Back-up备份英文中文BBOB=bon d ball on stitchBinary黑白Bond arm固晶臂Bond head键合焊头Bonder monitor控制系统荧幕Bonder邦头、键合Bonding area焊线区域Bonding cycle焊线周期Bonding force邦定压力、键合压力Bonding parameter焊线参数Breakage破坏、破损Brightness of multi-circle多圈聚光光源concertrated lightBSOB=bonding stitch on ballBuild in vacuum pump内置真空泵Buffer减振器Calibrate校准Capacitor电容器Capillary瓷嘴Carrier tape载带Caster脚轮Cathode阴极Centrifugal离心的Chamfer瓷嘴Chromaricity coordinates色坐标Clamp夹钳Classification list分类列表Coaxial light同轴光Color detecting system颜色检测系统Comopatible兼容的Component feeding mode元件供给方式Conductive传导的Conductivity传导Configuration配置、结构、外形Confirmation确认、证实Conform遵照Consecutive连续的Consistency一致性Consistent一致的Constant current恒流Constant power恒功率英文中文Constant voltage恒压Constituent构成，组成Contaminate受污染的Control panel控制面板Control topology控制结构Copper wire铜线Copyright版权Crate版条箱Cure加工处理Cursor游标Customized定制Cylinder气缸Database数据库Debug调试Deformation变形Delicate精密的Desiccant干燥剂Detach分离Diagnosis tool查错工具Diameter of input reel载带供给路径英文中文Dice晶片Die bonder固晶机Die expander扩晶器Die picking system取晶系统Die芯片Die LED普通直插式LED DIP LED双列直插式组装Discrete device分立器件Dispense分配Disperse分离Displacement置换式Display显示器Double die双晶Double wire双线Dry compressed air干燥压缩空气Dynamic simulation motion动态模拟运行机构mechanismDynamic动态Ejector顶针Electrical character电学特性Electrical shock触电Electrical component电子元件Elevator升降台Emergency off紧急停止按钮Encoder编码器Epoxy drum银浆盘Epoxy环氧树脂Exert运用，发挥，施以影响Exposure曝光Feasibility可行性Feeding system供料系统Flame off打火Floppy disk driver磁碟机Flowchart流程图、作业图Foam泡沫Forklift叉式升降机Formation行程Forward voltage正向电压Free air ball自由空气金球Frequency频率The vocabulary about the LED packaging英文中文Fundamental基本的Geometry几何Gold wire金线Grey灰度Hardware硬件Heating焊热High power LED大功率High resolution高分辨率High througput高速度Highlight强调、重点Horizontal水平的HPLED大功率Human machine interface人机界面Humidity湿度Ignition voltage引燃电压Image processing视觉匹配Impact撞击Industrial PC工业电脑Inertia惯性Inhouse design自主设计The vocabulary about the LED packaging英文中文Inorganic Input voltage Input Inspection Installation Integrate Interactive InterleaveJigKey pad Keyboard Labor intensity Lead frame Left over 无机的输入电压输入检查安装、装置使结合在一起互相作用的、相互影响的交错夹具功能键盘键盘劳动强度支架残留物LengthLF Stack loader Linear motor Linkage 长度引线框架叠式上料架直线电机联动装置Loading/unloading Luminous intensity 上/ 下料亮度 IVLoop shape线弧形状L-type lens L 型镜头LED-light emitting diode发光二极管Magazine dimension料盒尺寸Magazine pitch槽距Magzine料盒Magnification放大，放大率Maintenance维修Malflunction故障Manipulator操控方式Manual手册、指南Manual手动Material box料箱Material handling system自动进出料系统Max stroke最大行程Mechanism结构Mechatronic system机电系统Metallurgical冶金的Methodology方法学，方法论Micron微米Minus负数Missing die缺晶Modularized design模块化设计Modulate模块、组件Monitor显示器Mouse鼠标Mylar薄膜Neck pull线弧颈部拉力Negative负的Nodding点头式NSOP/NS01第一、第二点不粘检测Nudge推动Operation manual操作指南Optical character光学特性Optical character光学特性Optical光谱Optional可选的，选配Organic有机的Output输出Overview综观、概览Packaging & assembly封装Parameter参数Particle颗粒，质点Paste胶水Patent专利Peel剥落Photocopy复印Picking position拾晶位置Pin针Pitch间距Pixel像素Placement布置、定位Plane die bonder平面固晶机Plasma等离子体Platform平台Pneumatic气动的Polarity极性Position accuracy定位精度Post heating后热Power consumption额定功耗Power cord电源线Power switch电源开关PR system（pattern图像识别系统Precaution预防措施Pre-heating预热Pressure sensing气压感应Preventive预防的Prior优先的Procedural程序上的Productivity生产的Programmable可编程的Prolong延长Property性能，性质Proprietary所有权、专利的Publication出版、发表Re-check failure rate重测不亮率Re-check pass rate重测率Recommend推荐Refer参考Reload卸载Repeat heat pressed反复热压式Reproduce复制Resistance阻力，电阻Retrieval检索Reverse current漏电流Revision修订Rigid严格的、精确的Robust鲁棒性Rotary bond head旋转焊臂Rotary dispenser旋转针式点胶邦头Rotation旋转Rubber橡胶Schematic图解的、原理图Self-adjustable自动调节Semiconductor IC集成电路Semiconductor power device功率器件Set up设置Shear剪，剪刀Side light测光Silver epoxy银浆Simultaneously同时Single die单晶Single wire单线Smart IC智能卡Smash粉碎、破碎SMD贴片二极管Sorting machine分类机Spark current放电电流Spark time放电时间Specification性能参数Stack loader叠式夹具Stack堆叠Stamp armStandard lens标准镜头Steady state稳态Stepper motor步进马达Stack堆叠Stamp armStandard lens标准镜头Steady state稳态Stepper motor步进马达Stiffness坚硬Stitch pull第二焊点拉力Strip框条Submenu子目录Suction抽吸，吸力Suppress抑制Tail尾巴Tape sealing mode封口胶带方式Taping machine装袋机Testing station number测试站数Thermal expansion热膨胀Thermosonic超声波热压Theta角度Thickness厚度Top plateTouch screen触摸屏Track导轨Trackball轨迹球trajectory轨道、弹道Transmit传输、传播Triple die三晶Tweezers镊子Ultrasonic超声波Upgrade升级User friendly用户友好的Vacuum chuck真空吸嘴Vacuum真空Value数值Valve真空管、活门VCM(voice coil motor)音圈电机Ventilation通风设备、空气流通Vertical stack垂直堆Vertical直插的Vibrating feeding system震动送料器Vibration震动Vision monitor（PR monitor）影像辨识系统荧幕Vision system视觉系统Visualized result display图表显示Void空的Wafer handler芯片处理器Wafer ring晶圆环Wafer size晶圆尺寸Wafer stage晶圆台Wafer晶片Wavelength波长Wedge bonding锲焊Weight重量Wide bonding area晶圆台行程Width宽度Wire bonder焊线机Wire clamp线夹Wire diameter金丝线径Wire pull线弧拉力Work handler工作处理系统Work table工作台Work holder工件台XY table XY运动平台Zoom lens变倍镜头Zoom变倍。
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led封装方式英文术语
LED是一种高科技产品，其应用范围广泛，几乎无所不在。
在一些特殊的场合中，LED可以作为发射源被广泛使用。
但是，大多数人只知道LED可以发出光来，却不清楚LED的封装方式。
本文将会分步骤地让大家了解LED封装方式的英文术语。
1. Chip-On-Board (COB)
COB是LED最常见的封装方式。
COB指的是将LED芯片直接固定在PCB板上，因此COB的集成度更高，可以将LED芯片集成在一起，从而使LED发出的光线更加均匀。
COB封装方式广泛应用于高功率LED 灯、指示灯、车灯以及车内灯等领域。
2. Surface Mount Device (SMD)
SMD是一种基于表面贴装技术的LED封装方式。
与COB不同，SMD 使用更为先进的贴片技术，将LED芯片粘贴在PCB板上。
SMD封装方式的主要好处是尺寸小，可以在需要更小的空间内使用LED，可用于LED 显示屏、背光源、路灯、广告牌等应用领域。
3. Dual In-line Package (DIP)
与SMD和COB不同，DIP是一种早期的LED封装方式，也是较少使用的封装方式。
DIP的封装方式采用双排引脚连接器将LED芯片焊接到PCB板上。
DIP封装方式的好处在于它的固定性更好，可避免LED在使用中发生掉落。
DIP封装方式通常应用于电动工具、家用电器、DVD 机、电子玩具等领域。
4. High Power LED Package (HPL)
高功率LED封装方式（HPL）是一种最新的LED封装方式，旨在消除COB和SMD封装方式之间的差距。
HPL采用基于芯片定位点的准确焊接技术，将多颗LED芯片粘贴在同一PCB板上。
高功率LED封装方式广泛应用于道路照明和室内照明，它具有灰度、色温可调性和可模块化等优点。
总之，了解LED封装方式的英文术语非常重要，因为不同的封装
方式具有不同的性能。
在选择LED产品时需要知道哪种封装方式最适合你所需的应用场景。
希望本文能对大家有所帮助。