简述 pcb 封装库创建流程
pcb库的创建流程
pcb库的创建流程英文回答：Creating a PCB library involves several steps to ensure that the components are accurately represented and easily accessible for future designs. Here is a general workflow for creating a PCB library:1. Component Research and Selection:Identify the components needed for your project.Research and select the appropriate components based on their specifications, availability, and compatibility with your design requirements.2. Component Footprint Creation:Obtain the datasheet for each component.Create or choose an existing footprint for each component. Footprints define the physical dimensions and pin arrangement of the component on the PCB.Use a PCB design software or a dedicated footprint creation tool to create the footprints. Ensure that the footprints are accurate and aligned with the manufacturer's recommendations.3. Symbol Creation:Create or choose an existing symbol for each component. Symbols represent the electrical characteristics and connections of the component.Use a schematic capture tool or a symbol editor within the PCB design software to create the symbols. Follow standard symbol creation guidelines and ensure that the symbols are clear and easy to understand.4. Associating Footprints and Symbols:Link the footprints and symbols together within the PCB design software. This association allows the software to recognize the components and their physical representations.Double-check the connections between the symbols and footprints to ensure accuracy.5. Testing and Verification:Validate the footprints and symbols by comparing them with the component datasheets.Perform a thorough review of the library to ensure consistency, accuracy, and adherence to design standards.Test the library by using it in a sample design or simulation to verify its functionality.6. Documentation:Create documentation for the library, includingcomponent datasheets, symbol and footprint guidelines, and any specific design considerations.Organize the library in a logical and easily navigable structure, such as categorizing components by type or function.7. Library Maintenance:Regularly update the library to include new components or revisions of existing components.Keep track of component obsolescence and replace outdated components with suitable alternatives.中文回答：创建PCB库涉及多个步骤，以确保组件的准确表示和便于以后的设计。
封装库建库流程与规范
封装库建库流程与规范下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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制作元器件封装的步骤(精)
制作元器件封装的步骤：
一、创建一个PCB封装。
（新建——PCB库——存储到一个路径——命名）
二、利用向导生成原器件封装。
（工具——新建元件——按向导提示设置参数）
三、工作层面参数设置。
（工具——库选项——使用公制、Grid:1mm、其余为0.1mm）
四、系统参数设置。
（工具——参数——风格为：鼠标为中心、其余默认）
五、手工制作元器件的封装
1、定义外形（在TOP OVERLAY层操作）
2、放置焊盘16个。
（第一个焊盘序号为1）
3、调整焊盘的位置和间距。
（用定义参考点的方法）
4、在PCB库标签上重命名。
5、保存该文件到一个路径下。
六、生成元器件报告。
（报告——前三个报告类型）。
创建PCB元件库及元件封装
创建PCB元件库及元件封装实验预习：课本8.4、8.5一、本次实验的任务创建一个元件封装库，在其中创建如下元件的封装。
元件一，如下图所示：元件二，下图所示：元件三，如下图所示：二、创建方法1）选择菜单命令“File ->New->Library->PCB Library”，创建一个PCB封装库文件2）保存文件，保存时取文件名为：学号+姓名，后缀.PcbLib不要改动。
3）创建第一个元件封装①选择菜单命令“Tools->Componet Wizard”，启动元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“Dual In-Line Packages（DIP）”这种封装类型，单位选择“毫米”，如下图：③点击“Next”，进入“焊盘尺寸设置界面”，这里焊盘外径两个方向都设置为50mil，内径根据元第一种元件的引脚直径来设置。
④点击“Next”，进入“焊盘间距设置界面”，根据第一个元件的图形中给出的参数设置焊盘间距。
⑤点击“Next”，进入“封装轮廓线宽度设置界面”，设置封装轮廓线宽度，一般不用改。
⑥点击“Next”，进入“焊盘数设置界面”，根据第一种元件的引脚数来设置Pad数量。
⑦点击“Next”，进入“封装名称设置界面”，可采用默认命名。
⑧最后点击“Finish”，可生成封装并加入当前的PCB封装库中。
4）创建第二个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“SOIC”封装类型③点击“Next”，进入“封装尺寸设置界面”，这里封装的外形尺寸根据第二种元件的图形中的相关参数来设置。
④以后依次点击“Next”，相关页面的设置可采用默认值，最后点击“Finish”，便生成一个封装，并加入当前的PCB封装库中。
5）创建第三个元件封装①选择菜单命令“Tools->IPC Compliant Footprint Wizard”，启动IPC元件封装向导②点击“Next”，进入“元件封装类型选择界面”，这里选择“PQFP”封装类型③点击“Next”，进入“封装总体尺寸设置界面”，这里封装的总体尺寸根据第三种元件的图形中的相关参数来设置。
制作PCB元件封装库
第13页，共20页。
▪ 3、在My integrated Library.Libpkg集成库文件包中添 加元器件的各种信息
▪ 先执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的原理图符
号。
▪ 其次再执行菜单命令Project→ Add to Project,添加元器件的PCB图
制作PCB元件封装库
第1页，共20页。
一、新建PCB库文件
▪ 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在Project工程面 板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件pcblib1.pcblib。
▪ 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。
表面粘贴封装
图9—3 元器件封装外形的对话框
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▪ 3、设置元器件焊盘尺寸
▪ 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据 AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为：长60mil, 宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。
符号。如图9—12所示。
图9—12 添加了元器件的原理图符号和封装形式的集成库文件包
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▪ 4、建立My integrated Library.Intlib的集成库文件
▪ 在Project面板中双击元器件的原理图cyschlib1.schlib，打开原理图
库文件面板SCH Library，如图9—13所示。
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▪ 在Add New Model对话框中，单OK按钮，弹出如图9—15所示 的PCB模式选择对话框PCB Model。
PCB库文件建立步骤
PCB库文件建立步骤：
1. 建立一个新的PCB库，如下图所示：
2. 建立库的同时，会显示名为PCBCOMPONENT-1的空白元件页，如下图所示：
如不能显示，可以按下图所示调出：
3. 双击封装名称可以重新进行命名：
重新命名
4. 用鼠标点击一下灰色工作区，按Page Up键进行放大到能看清网格：
原点
5. 如觉得网格显示不合适。
可以选择Tools——Library Options进行更改，如下图所示：
6. 封装的建立可以选择两种方式，一种是自己放置焊盘、线段、弧线，一种是将PCB图中已有的封装拷贝过来更改。
如现在要建立一个贴片过流保护器的封装F2920，在PCB图中选择一下封装拷贝一下，然后回到库文件中进行粘贴。
注意拷贝时选择一个焊盘的中心，粘贴里将此中心点放在原点上。
然后参考元件的技术规格书，更改焊盘的尺寸及焊盘间距。
1）更改焊盘尺寸：双击焊盘
2）更改封装外尺寸：
也可以双击线段进行编辑：
焊盘的X、Y轴尺寸及形
状在这里更改
焊盘中心点座标及
角度在这里更改
线段可点击拖动，需注意左下角的坐标尺寸
起点X、Y坐标
线宽
终点X、Y坐标
7. 手工创建封装：
1）放置焊盘：Place——Pad，双击编辑焊盘位置、尺寸、层，直插元件焊盘旋转在Multilayer 层，贴片元件放置在Top Layer层。
焊盘座标定义
焊盘尺寸、形状定义
焊盘引脚定义
焊盘层定义
2放置外部轮廓：Place——Line，双击编辑层、起点坐标、终端坐标及宽度，层一般选择Top Overlay。
创建PCB元件封装库4
创建PCB元件封装库方法一：手动方式创建元件的PCB封装（这种方式所建立的封装其尺寸大小也许并不准确，实际应用时需要设计者根据器件制造商提供的元器件数据手册进行检查）具体步骤如下：【1】选择File→New→Library→PCB Library命令，后进入PCB库编辑器环境，界面如下在projects面板下系统自动建立了一个名为“PcbLib1.PcbLib”的空白PCB库文件。
而在PCB Library库面板下系统自动建立了一个名为“PCBComponent_1”的空白元件（注：如果PCB Library库面板未出现，可以单击设计窗口右下方的PCB按钮，在弹出的上拉菜单中选择PCB补充PCB Library【2】保存并重新命名该PCB 库文件：单击File →Save/save as 或者单击保存的快捷图标再或者在名PcbLib1.PcbLib 上单击鼠标右键选择Save/save as ，即可重新命名和保存该PCB 库文件。
现在就可以使用PCB 库编辑器（PCB Library Editor ）提供的命令编辑元件封装了，本次以创建NPN 封装为例进行介绍：【3】设置工作环境：○1元件库设置：单击“Design→Board Options ”命令或者在工作区单击右键，在弹出的快捷菜单中选择“Options→Board Options ”命令，系统会弹出一个“Board Options 电路板选项”的对话框设置Units 为○2电路板层和颜色设置：单击“Design→Board Layer&Colors”命令电气栅格可视栅格只显示层叠中的层○3层栈设置：单击“Design→Layer Stack Manager ”命令○4参数设置：单击“Tools→Preferences ”命令或者在工作区单击右键，在弹出的快捷菜单中选择“Options→Preferences ”命令，系统会弹出一个“Preferences参数”的对话框【4】放置焊盘：注:焊盘只能放在信号层上默认为双层板丗即只包括Top Layer 顶层和Bottom Layer 底层单击Add Layer"添加信号层、电源层、地层"单击“Add Plane 添加平面”添加中间层添加新层后丆单击“Move Up/Down ”改变该层的位置双击某一层的名称就可以打开该层属性设置的对话框单击“Place→Pad(焊盘)”命令或者点击快捷图标“”，之后可以看到光标上悬浮着一个焊盘，单击确定焊盘的位置，按Tab键将弹出其属性设置的对话框在Designator文本框中输入引脚名称分别为b、c、e坐标分别为b(0,100)、c(-100,0)、e(100,0)焊盘放置完毕后，需要绘制元件的轮廓线—就是该元件封装在电路板上占用的空间尺寸，轮廓线的形状和大小取决于实际元件的形状和大小，通常需要测量实际元件【5】绘制轮廓线：注：轮廓线只能放在顶层丝印层上，单击工作区窗口下方标签栏中的“Top Overlay顶层覆盖”选项即可将活动层设置为顶层丝印层首先绘制一条弧线：单击“Place→Arc弧线(center)”或者点击快捷图标“Place Arc by center”，之后光标变为十字形状，将光标移至坐标原点以确定弧线的圆心补充：如何绘制弧线再绘制一条直线：单击“Place→Line直线”或者点击快捷图标“Place Line”，之后光标变为十字形状，单击确定直线的起点，移动光标拉出一条直线，拉到合适位置后单击确定直线终点，即可完成一条直线的绘制。
pcb库文件的创作流程
pcb库文件的创作流程英文回答：The process of creating a PCB library file involves several steps. Here is a general overview of the process:1. Component Selection: The first step is to select the components that will be included in the library file. This involves identifying the required components based on the design requirements and specifications.2. Component Footprint Creation: Once the components are selected, the next step is to create the footprints for each component. A footprint is a physical representation of the component that defines its dimensions, pin placements, and other mechanical details. This can be done using CAD software or dedicated footprint creation tools.3. Symbol Creation: After creating the footprints, the next step is to create the symbols for each component. Asymbol represents the electrical characteristics and functionality of the component. It includes information such as pin names, pin types, and electrical connections. CAD software or symbol creation tools can be used for this step.4. Component Association: In this step, the created symbols and footprints are associated with each other. This involves linking the symbols to their corresponding footprints, ensuring that the electrical connections and pin mappings are correctly defined.5. Documentation: Once the components are associated, the library file needs to be properly documented. This includes adding descriptions, part numbers, datasheets, and any other relevant information that will help users understand and use the components effectively.6. Quality Assurance: Before finalizing the library file, it is important to perform quality assurance checks. This involves verifying the accuracy of the footprints, symbols, and associated information. It is also essentialto ensure that the library file follows industry standards and conventions.7. Library File Format: Finally, the library file needs to be saved in a specific format that can be easilyimported into PCB design software. Common formats includethe Generic CAD Library (GCL) format, the IntegratedLibrary System (ILS) format, or proprietary formatsspecific to the PCB design software being used.中文回答：创建PCB库文件的过程包括以下几个步骤：1. 组件选择，首先需要根据设计要求和规格选择需要包含在库文件中的组件。
DXP的元件封装库(如何创建PCB封装)
谈谈Protel DXP的元件封装库Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库，本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下，和朋友们共勉。
一、Protel DXP中的基本PCB库：Protel DXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。
根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式：1、分立元件类：电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。
无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。
电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。
PCB封装库制作分解
1、首先，以自己学号命名文件夹，并新建PCB封装库文件，将其保存在文件夹内。
操作：file/new/library/PCB library以学号为名称保存该封装库。
2、右键/options/library options查看库文件属性。
库文件属性和PCB文件属性界面一致，这里强调设置移动对象步长设置。
目标对象包括：鼠标，焊盘，过孔，线等。
双击grids，弹出下列对话框双击红色部分，进入详细的步长参数设置。
双击后弹出：PCB库文件参数设置和PCB文件参数设置一样的。
3、PCB库文件工具栏，PCB文件工具栏的简化版本。
a、PCB库文件菜单栏：包含系统所有的操作命令b、PCB库文件标准工具栏：PCB库文件的常规快捷操作c、放置目标工具栏:：放置电器类的图件，焊盘，过孔；非电器类图件：线，圆弧，圆，长方形等。
注意，对于非电器类图件是否具有电气属性主要看它放到那个层面上去，比如说线，你将它放到信号层(top 或bottom)，它就具有电气属性，放到丝印层则没有电气属性。
d、导航工具栏：包含工程当前位置，AD官方主页信息4、进入库元件编辑状态右下角找到PCB,点击后找到PCB library，进入PCB库元件编辑状态。
5、PCB编辑界面红色1：通过输入库元件名称来检索封装库中是否存在该元件。
默认值为*，即检索封装库中所有元件。
红色2：列出检索中元件，若检索处为*，择显示该库中的所有封装元件。
红色3：白色部分对应封装元件的管脚名称，黑色部分为封装显示。
6、双击PCBCOMPONENT_1 弹出对话框后，修改元件名称7：我们打开AD8072_8073.pdf，第十二页显示其DIP的封装名称为N-8通过观察该图，我们了解到：该封装有8个通孔类焊盘，红色1表示该封装上表面的长和宽430mil*280mil，红色2表示焊盘的纵向距离为300mil，红色3表示焊盘的横向距离为100mil，红色4表示管脚的直径最大值为为22mil，红色5表示管脚与芯片焊盘引出处链接部分的直径最大值为为70mil。
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PCB封装库创建流程主要包括以下几个步骤：
1. 收集元器件封装信息：在进行封装库创建之前，需要先收集各种电阻、电容、二极管、电感等元器件的封装信息。
这些信息可以通过官网下载、第三方网站下载或自行测量获得。
2. 创建封装库文件：根据收集到的元器件封装信息，创建相应的封装库文件。
这些文件通常是以.PcbLib或.PkgLib为扩展名的文件。
3. 设计封装：在创建封装库文件时，需要设计元器件的封装样式。
这包括元器件的尺寸、焊盘大小、走线方向等因素。
根据元器件的特性和实际应用场景，设计合适的封装。
4. 导入封装库：将创建好的封装库文件导入到PCB设计软件中。
具体操作步骤可能包括将封装库文件拷贝到指定目录下，然后在软件中打开Library Manager窗口，选择File菜单下的New Library选项，在新建库窗口中选择Attach Pkg选项卡，并在Attach Pkg Files一栏中选择需要导入的封装库文件。
5. 使用封装库进行设计：导入封装库后，可以在PCB编辑器中使用封装库中的元器件进行设计。
通过Place Part命令，可以在编辑器中放置所需的元器件，并按照设计需求进行走线、布局等操作。
总之，PCB封装库创建流程包括收集元器件封装信息、创建封装库文件、设计封装、导入封装库和使用封装库进行设计等步骤。
在创建过程中，需要注意封装库的准确性和安全性，并掌握导入使用的具体步骤。