可靠性试验(AEC-Q200-REV C )
aec-q200里面的esd标准
AEC-Q200是汽车电子组件的可靠性标准，其中涉及静电放电（ESD）的标准主要是AEC-Q200-002，该规范详细描述了无源器件人体模式ESD灵敏度的测试程序。
在AEC-Q200-002规范中，ESD测试包括接触放电和空气放电两种模式。
接触放电是针对可以接触到的半成品电子产品或金属外壳的电子产品，采用接触式放电，模拟在生产、运输和使用过程中可能出现的人体放电对电子产品造成损坏的情况。
空气放电以绝缘外壳或在外壳表面涂覆绝缘防护层为放电目标，该放电不与试样表面直接接触，而是由高压静电脉撞击穿空气并传送到产品内造成电子产品或元器件破坏的一种方式。
在AEC-Q200-002规范中，静电放电测试需要遵循以下步骤：
1. 准备样品：选取15个合格的样品进行测试。
2. 测试环境：确保测试环境符合相关规定。
3. 测试设备：使用符合规范的静电放电发生器进行测试。
4. 测试程序：按照静电放电发生器的操作指南进行测试。
首先进行接触放电测试，然后进行空气放电测试。
每个测试点需要进行多次测试以获得稳定的失效模式。
5. 结果分析：对测试结果进行分析，确定样品的ESD灵敏度。
需要注意的是，AEC-Q200-002规范中定义的ESD测试方法和步骤是针对无源器件的，对于有源器件（如半导体器件、集成电路等），还需要参考其他相关标准和规范进行ESD测试。
AEC_Q200-005
Attachment 5PASSIVE COMPONENTSURFACE MOUNTED DEVICES Board Flex / Terminal Bond Strength TestMETHOD - 005PASSIVE COMPONENTBoard Flex / Terminal Bond Strength Test1.0 SCOPE1.1 DESCRIPTION:This specification establishes the procedure and criteria for evaluating the Terminal Strength of a Surface Mount Component when mounted on a PCB during a Board Flex.1.2 Reference Documents:Not Applicable2.0 EQUIPMENT:2.1 Test Apparatus:The apparatus required for testing shall be equivalent to the fixture shown in Figure 1.3.0 TEST PROCEDURE:3.1 Sample Size:The total number of components and lots to be tested are listed in Table 1 of AEC-Q200specification.3.2 Test Environment :1. Part mounted on an FR4 board provided by the Supplier for the part being tested with thefollowing requirements:2. Land pattern is supplier's standard for part being tested.3. Part mounted on a 100mm X 40mm FR4 PCB board, which is 1.6mm ± 0.2 mm thick and has aLayer-thickness 35 µm ± 10 µm. Part should be mounted using the following Soldering Reflowprofile:Preheat temperature (125°C ± 25°C) max 120 sec.Time above 183°C 60 sec. – 150 sec.Max. ramp up (183°C to peak) ≤ 3°C / sec.Peak temperature 235°C + 5°CTime in peak temperature 10 sec. – 20 sec.Ramp down rate ≤ 6°C / sec.4. Place the 100mm X 40mm board into a fixture similar to the one shown in Figure 1 with thecomponent facing down. The apparatus shall consist of mechanical means to apply a forcewhich will bend the board (D) x = 2 mm minimum (or as defined in the customer specification or Q200). The duration of the applied forces shall be 60 (+ 5) Sec. The force is to be applied onlyonce to the board.Figure 1 Test Fixture3.3 Measurement:Prior to beam load testing, complete the external Visual test in Q200. A test monitor shall be used to detect when a part cracks or a termination failure occurs. (example: Megohmeterattached with leads during the time the force is being applied to a Ceramic Capacitor. A crack would cause a deflection of the needle towards zero.)3.4 Failure:A failure is when a part cracks or causes a change in the parametric being monitored.Revision HistoryRev # Date of change Brief summary listing affected paragraphs February 10, 2005 Initial Release.。
Panasonic AEC-Q200 合规性解决方案指南说明书
Capacitors • Electromechanical • Wireless Connectivity • Resistors • Inductors • Relays • Connectors • Storage Media • Sensors • Semiconductors • Circuit Protection • Thermal Management Copyright © 2018 Panasonic Corporation of North America. | All Rights Reserved. | AEC-Q200 Compliance Solutions Guide Rev 5, FY15-081-xxxx
ERJ - U
All Case Sizes except 0201, Ag Pb Based
EXB - U24 / U28 / U2H 2/4/8 Elements Array, 0402 Base
EXB - U34 / U38
2/4 Elements Array, 0603 Base
CHIP RESISTOR ARRAYS
ERJ - 1TR
2512, Low Ohmic Value
CURRENT SENSING CHIP RESISTORS, METAL PLATE TYPE
ERJ - MS
2512, 2526
ERJ - MB
1020
HIGH POWER CURRENT SENSING CHIP RESISTORS
ERJ - A1
EEV - F
105°C, Surface Mount, Low Impedance
可靠性试验(AEC-Q200-REV C )
1.范围除另外说明外，本标准应用于AT切型晶体内部，仅限汽车客户的所有类型。
2.可靠性规格表1：可靠性测试的样品每部分进行测试的要求的规定2.1必要测试(AEC-Q200-REV C测试和HKA 测试)进行表2中的AEC-Q200-REV C 测试加上表3中的HKA测试，并且进行表2中(测试NO.14)和表3中(测试NO.110)的振动测试。
2.1.1AEC-Q200-REV C 测试表22.1.2HKA 表33.附录1表2中的测试21 板弯曲实验的附录如下：3.1范围3.1.1描述这个规格为评估挡板弯曲过程中贴装在PCB上时表面贴装组件的终端强度确立了过程和标准3.1.2参考文件无可适用3.2设备装置3.3测试仪器测试所用的设备应与图1所示相当。
3.3.1 样品数目元器件的数目和实验的lot，AEC-Q200-REV C的表2中已被列出。
3.3.2测试环境1.测试的组件贴装在一个由供应商提供的FR4板上，应符合以下要求2.平面模式是供应商为组件测试提供的标准3.组件放置在一个100mm×40mm FR4 PCB板上，板的厚度1.6mm×0.2mm,每层厚35μm±2μm，组件应在如下的回流曲线下贴装：预热温度：125℃±25℃，最长120秒。
183℃以上的时间：60秒-150秒文件编号: QWG-123版本号: O 修订人:邓志敏批核人：第7 页共10 页生效日期: 29/05/2008 复核人:到达最高点的速率（183℃到最高点）≤3℃/秒最高点温度:235℃+5℃到达最高点时间：10秒-20秒坡道下降速率≤6℃/秒4.安装100mm×40mm的板到一个类似于图2所示，器件面临下跌的夹具上，设备应该能用机械手段，即可应用一个强力来弯曲板（D）×=2mm 最小（或者定义在客户规格或者Q200）。
应用强力的持续时间应该是60（+）5秒。
AEC-Q200培训内容公开课获奖课件
8
DG
77 Note B
1
0
External Visual 外观
9
NG 全部提交认证旳产品
0
Physical Dimensions 尺寸
10
NG
30
1
0
Resistance to Solvent 溶剂抵抗
12
DG
5
1
0
N:非破坏性测试，器件可用于组装到板子上进行其他测试或者可用于生产；D:破坏性
2 MLCC认证要求及目旳
Change<=+/-x% 初始限制
个温度旳停留时间不
超出30分钟，转换时 间不超出1分钟。
IR 指定限制范围内 >=初始限制 >=初始限制
相应国 标
电性能
高温试验
温度循 环 高下温 冲击？
2 MLCC认证要求及目旳
表2-钽和陶瓷电容器参照措施
应力方式
No. 测试措施
附加要求
CP
Q
IR
Mechanical Shock 机械冲击
Vibration 振动
Resistance to SolderingHeat 抗焊接热 ESD静电放电 Solderability 可焊性
XYZ三个方向冲击
，半正弦脉冲，连
续时间0.5ms，峰 13 MIL-STD-202 Method 213
初始限制
值加速度1500g，
测试频率从10-2023
14 MIL-STD-202Method204
2.6经过认证测试旳原则： 经过了表1和表2里全部指定相应认证测试，或经过进行指定产品测试(使用要求旳少抽样数量时，接受零失效)或者证明可接受 旳产品系列旳通用数据(使用表1中指定旳系列和总需求旳批次和抽样数量)，根据规范认证产品。 根据本规范，经过表1全部测试旳接受原则和表2中旳条件来认证。当表1中给定旳测试旳任何失效数量超出此程序使用旳验收 标按时，器件将不具有认证资格，直到在8D或者其他顾客可接受格式中拟定了失败根源，实施了纠正措施并确认有效。可能需 要新样品或者数据来验证纠正措施。 本规范中没有要求顾客需求旳个别可靠性测试或条件，它应在供给商与顾客需求旳测试间取得一致意见，且不阻碍器件经过本 规范中要求旳应力认证测试。
可靠性实验项目参考(车规级AEC-Q100)
AEC-Q100-005
参考标准 AEC-Q100-001
MIL-STD 883 Method2011
JESD22-B102 JESD22-B100 JESD22-B108
AEC-Q100-010
JESD22-B105
参考标准 / / / / /
接收判据
C1 邦线剪切（WBS） C2 邦线拉力（WBP）
最少5只器件的30个键
Cpk＞1.67
合丝
Cpk＞1.67或温度循环后0 缺陷(#A4)
C3 可焊性（SD）
15
1
＞95%引脚覆盖
C4 物理尺寸（PD）
10
3
Cpk＞1.67
C5 锡球剪切（SBS）
C6 引线完整性（LI）
组别
项目名称
D1 电迁移（EM）
30
3
/
/
/
/
/
/
1
1
10
3
3
1
all
all
F组-缺陷筛选测试分析
样品数/批 批数
/
/
/
/
G组-腔封装完整性测试
样品数/批 批数
15
1
15
1
15
1
15
1
5
1
5
1
5
1
5
1
Cpk＞1.67 0 / 0 / 0 / /
接收判据 / /
接收判据 0 0 0 0 0 0 0 0
目）
参考标准 J-STD-020 JESD22-A113 JESD22-A101 JESD22-A110 JESD22-A102 JESD22-A118 JESD22-A101 JESD22-A104 JESD22-A105 JESD22-A103
片式电阻器可靠性试验条件与方法要求
片式电阻器TESTS AND REQUIREMENTSTest condition, procedure and requirements TEST TEST METHOD PROCEDURE REQUIREMENTSHigh Temperature Exposure AEC-Q200 Test 3MIL-STD-202 Method 1081,000 hours at T A = 155 °C, unpowered ±(1.0%+0.05 ) for D/F tol±(2.0%+0.05) for J tol<50m f o r J u m p e rMoisture Resistance AEC-Q200 Test 6MIL-STD-202 Method 106Each temperature / humidity cycle is defined at8 hours (method 106F), 3 cycles / 24 hours for10d. with 25 °C / 65 °C 95% R.H, without steps7a &7b, unpowered±(0.5%+0.05) for D/F tol±(2.0%+0.05) for J tol<100 for JumperBiased Humidity AEC-Q200 Test 7MIL-STD-202 Method 1031,000 hours; 85 °C / 85% RH10% of operating powerMeasurement at 24±4 hours after test conclusion.±(1.0%+0.05) for D/F tol±(3.0%+0.05) for J tol<100 for JumperOperational Life AEC-Q200 Test 81,000 hours at 125 °C, derated voltage applied for ±(1.0%+0.05) for D/F tol MIL-STD-202 Method 108 1.5 hours on, 0.5 hour off, still-air required ±(3.0%+0.05) for J tol<100 for Jumper Resistance to AEC-Q200 Test 15Condition B, no pre-heat of samples±(0.5%+0.05) for D/F tolSoldering Heat MIL-STD-202 Method 210Lead-free solder, 260±5 °C, 10±1 seconds±(1.0%+0.05) for J tolimmersion time<50m f o r J u m p e rProcedure 2 for SMD: devices fluxed andcleaned with isopropanolNo visible damageThermal Shock AEC-Q200 Test 16-55/+125 °C±(0.5%+0.05) for D/F tol MIL-STD-202 Method 107Number of cycles is 300. Devices mounted±(1.0%+0.05) for J tolMaximum transfer time is 20 seconds.<50m f o r J u m p e rDwell time is 15 minutes. Air AirESD AEC-Q200 Test 17Human Body Model,±(3.0%+0.05 )AEC-Q200-002 1 pos. + 1 neg. discharges<50m f o r J u m p e r0201: 500V0402/0603: 1KV0805 and above: 2KVTEST TEST METHOD PROCEDURE REQUIREMENTSSolderability- Wetting AEC-Q200 Test 18J-STD-002Electrical Test not required Magnification 50XSMD conditions:(a) Method B, aging 4 hours at 155 °C dry heat,dipping at 235±3 °C for 5±0.5 seconds.(b) Method B, steam aging 8 hours, dipping at215±3 °C for 5±0.5 seconds.(c) Method D, steam aging 8 hours, dipping at260±3 °C for 7±0.5 seconds.Well tinned ( 95% covered)No visible d amageBoard F lex AEC-Q200 Test 21AEC-Q200-005Chips mounted on a 90mm glass epoxy resinPCB (FR4)Bending for 0201/0402: 5 m m0603/0805: 3 mm1206 and above: 2 mmHolding time: minimum 60 seconds±(1.0%+0.05)<50m f o r J u m p e rTemperatureCoefficient ofResistance (T.C.R.)MIL-STD-202 Method 304 At +25/ 55 °C and +25/+125 °C Refer to table 2Formula:R2 R1T.C.R= ------------------------- ×106 (ppm/°C)R1(t2 t1)Wheret1=+25 °C or specified roomtemperature t2= 55 °C or +125 °Ctest temperatureR1=resistance at reference temperature inohms R2=resistance at test temperature inohmsShort Time OverloadIEC60115-1 4.13 2.5 times o f r ated voltage or maximum overload voltage whichever is less for 5 sec at room t emperature FOS ASTM-B-809-95 Sulfur (saturated vapor) 500 hours, 60±2 ,unpowered±(1.0%+0.05) for D/F tol±(2.0%+0.05) for J tol<50m f o r J u m p e r±( )。
可靠性试验简介PPT课件
AOS 可靠性试验
Item
Test Name （试验名）
Condition （条件）
1
HTS
High Temperature Storage （高温储存试验）
温度=150度, 无偏压 500hrs, 1000hrs
2
HTGB
High Temperature Gate Bias （高温Gate偏压试验）
▪ 目的：评估器件在电和温度作用下的持久能力 ▪ Reference: JESD22-A108
150℃/ 80%Vdsmax
13 5/22/08
ESD test
♦ Electrostatic Discharge (ESD，静电放电) is a
single-event, rapid transfer of electrostatic charge between two objects, usually resulting when two objects at different potentials come into direct contact with each other. ♦ ESD是通过直接接触或电场感应等潜在引起的不同静电在 物(人)体间的非常快速的电荷转移的一个强电流现象 ♦ 它会破坏或损害半导体器件而导致其电性能退化及损害.
16 5/22/08
CDM ESD
♦ CDM：Charged Device Mode （器件放电模式）.
♦ 器件放电模式ESD测试：带静电元器件上的静电向低电压 物体释放的现象 ▪ Reference: JESD22-C101
17 5/22/08
Precon
♦ 预处理试验： 评估器件在包装，运输 ，贴片过程中的
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1.范围
除另外说明外，本标准应用于AT切型晶体内部，仅限汽车客户的所有类型。
2.可靠性规格
表1：可靠性测试的样品
每部分进行测试的要求的规定
2.1必要测试(AEC-Q200-REV C测试和HKA 测试)
进行表2中的AEC-Q200-REV C 测试加上表3中的HKA测试，并且
进行表2中(测试NO.14)和表3中(测试NO.110)的振动测试。
2.1.1AEC-Q200-REV C 测试
表2
2.1.2HKA 表3
3.附录1
表2中的测试21 板弯曲实验的附录如下：
3.1范围
3.1.1描述
这个规格为评估挡板弯曲过程中贴装在PCB上时表面贴装组件的
终端强度确立了过程和标准
3.1.2参考文件
无可适用
3.2设备装置
3.3测试仪器
测试所用的设备应与图1所示相当。
3.3.1 样品数目
元器件的数目和实验的lot，AEC-Q200-REV C的表2中已被列出。
3.3.2测试环境
1.测试的组件贴装在一个由供应商提供的FR4板上，应符合以下
要求
2.平面模式是供应商为组件测试提供的标准
3.组件放置在一个100mm×40mm FR4 PCB板上，板的厚度
1.6mm×0.2mm,每层厚35μm±2μm，组件应在如下的回流曲线下
贴装：
预热温度：125℃±25℃，最长120秒。
183℃以上的时间：60秒-150秒
文件编号: QWG-123版本号: O 修订人:邓志敏批核人：
第7 页共10 页生效日期: 29/05/2008 复核人:
到达最高点的速率（183℃到最高点）≤3℃/秒
最高点温度:235℃+5℃
到达最高点时间：10秒-20秒
坡道下降速率≤6℃/秒
4.安装100mm×40mm的板到一个类似于图2所示，器件面临下跌
的夹具上，设备应该能用机械手段，即可应用一个强力来弯曲
板（D）×=2mm 最小（或者定义在客户规格或者Q200）。
应
用强力的持续时间应该是60（+）5秒。
强力应用板上仅可一
次。
图1
support 支撑点solder 焊料
chip 芯片radius 半径
printed circuit board before testing
测试前的印刷电路板
probe to exert bending force
探测施加弯曲的力量
printed circuit board under test
测试中的印刷电路板
3.3.3测量
优先装载横梁测试，完成在Q200的外部视觉测试。
测试显示器
用来观测器件发生断裂或终止失败（例如：有力使与陶瓷电容期间，
欧姆计与一根导线相连。
断裂时将导致指针偏转对零。
）
3.3.4缺陷
缺陷指的是器件断裂或在监测时参数发生改变。
4.附录2
此为表2 测试22 终端强度（SMD) 测试的附录：
4.1范围
此项测试的目的是验证器件终端可以经受轴向拉力，就像在正常的生
产和装置在印刷电路板上遇到力一样。
4.1.1描述
这项测试旨在评估端子/引线表面安装设备和在玻璃纤维环氧树
脂的电路板上的一个指定的铜格局之间的焊接粘结力。
4.1.2参考文献
无。