CPU性能参数详解

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一:什么是酷睿:“酷睿”是一款领先节能的新型微架构,设计的出发点是提供卓然出众的性能和能效,提高每瓦特性能,也就是所谓的能效比。早期的酷睿是基于笔记本处理器的。酷睿2:英文Core 2Duo,是英特尔推出的新一代基于Core微架构的产品体系统称。于2006年7月27日发布。酷睿2,是一个跨平台的构架体系,包括服务器版、桌面版、移动版三大领域。其中,服务器版的开发代号为Woodcrest,桌面版的开发代号为Conroe,移动版的开发代号为Merom。特性:全新的Core架构,彻底抛弃了Netburst架构全部采用65nm制造工艺全线产品均为双核心,L2缓存容量提升到4MB晶体管数量达到2.91 亿个,核心尺寸为143平方毫米性能提升40%能耗降低40%,主流产品的平均能耗为65瓦特,顶级的X6800也仅为75瓦特前端总线提升至1066Mhz(Conroe),1333Mhz(Woodcrest),667Mhz(Merom)服务器类Woodcrest为开发代号,实际的产品名称为Xeon 5100系列。采用LGA771接口。Xeon 5100系列包含两种FSB的产品规格(5110采用1066 MHz,5130采用1333MHz)。拥有两个处理核心和4MB共享式二级缓存,平均功耗为65W,最大仅为80W,较AMD的Opteron 的95W功耗很具优势。台式机类Conroe处理器分为普通版和至尊版两种,产品线包括E6000系列和E4000系列,两者的主要差别为FSB频率不同。普通版E6000系列处理器主频从1.8GHz 到2.67GHz,频率虽低,但由于优秀的核心架构,Conroe处理器的性能表现优秀。此外,Conroe 处理器还支持Intel的VT、EIST、EM64T和XD技术,并加入了SSE4指令集。由于Core的高效架构,Conroe不再提供对HT的支持。

二:什么是双核处理器双核与双芯(Dual Core Vs. Dual CPU):AMD和Intel的双核技术在物理结构上也有很大不同之处。AMD将两个内核做在一个Die(晶元)上,通过直连架构连接起来,集成度更高。Intel则是将放在不同Die(晶元)上的两个内核封装在一起,因此有人将Intel的方案称为“双芯”,认为AMD的方案才是真正的“双核”。从用户端的角度来看,AMD 的方案能够使双核CPU的管脚、功耗等指标跟单核CPU保持一致,从单核升级到双核,不需要更换电源、芯片组、散热系统和主板,只需要刷新BIOS软件即可,这对于主板厂商、计算机厂商和最终用户的投资保护是非常有利的。客户可以利用其现有的90纳米基础设施,通过BIOS更改移植到基于双核心的系统。计算机厂商可以轻松地提供同一硬件的单核心与双核心版本,使那些既想提高性能又想保持IT环境稳定性的客户能够在不中断业务的情况下升级到双核心。在一个机架密度较高的环境中,通过在保持电源与基础设施投资不变的情况下移植到双核心,客户的系统性能将得到巨大的提升。在同样的系统占地空间上,通过使用双核心处理器,客户将获得更高水平的计算能力和性能。双核处理器(Dual Core Processor):双核处理器是指在一个处理器上集成两个运算核心,从而提高计算能力。“双核”的概念最早是由IBM、HP、Sun等支持RISC架构的高端服务器厂商提出的,不过由于RISC架构的服务器价格高、应用面窄,没有引起广泛的注意。最近逐渐热起来的“双核”概念,主要是指基于X86开放架构的双核技术。在这方面,起领导地位的厂商主要有AMD和Intel两家。其中,两家的思路又有不同。AMD从一开始设计时就考虑到了对多核心的支持。所有组件都直接连接到CPU,消除系统架构方面的挑战和瓶颈。两个处理器核心直接连接到同一个内核上,核心之间以芯片速度通信,进一步降低了处理器之间的延迟。而Intel采用多个核心共享前端总线的方式。专家认为,AMD的架构对于更容易实现双核以至多核,Intel的架构会遇到多个内核争用总线资源的瓶颈问题。目前Intel推出的台式机双核心处理器有Pentium D、PentiumEE(Pentium Extreme Edition)和Core Duo三种类型,三者的工作原理有很大不同。一、PentiumD和Pentium EE Pentium D和PentiumEE分别面向主流市场以及高端市场,其每个核心采用独立式缓存设计,在处理器内部两个核心之间是互相隔绝的,通过处理器外部(主板北桥芯片)的仲裁器负责两个核心之间的任务分配以及缓存数据的同步等协调工作。两个核

心共享前端总线,并依靠前端总线在两个核心之间传输缓存同步数据。从架构上来看,这种类型是基于独立缓存的松散型双核心处理器耦合方案,其优点是技术简单,只需要将两个相同的处理器内核封装在同一块基板上即可;缺点是数据延迟问题比较严重,性能并不尽如人意。另外,Pentium D和Pentium EE的最大区别就是Pentium EE支持超线程技术而PentiumD 则不支持,Pentium EE在打开超线程技术之后会被操作系统识别为四个逻辑处理器。AMD 双核处理器AMD推出的双核心处理器分别是双核心的Opteron系列和全新的Athlon 64 X2系列处理器。其中Athlon 64X2是用以抗衡Pentium D和Pentium Extreme Edition的桌面双核心处理器系列。AMD推出的Athlon 64X2是由两个Athlon 64处理器上采用的Venice核心组合而成,每个核心拥有独立的512KB(1MB)L2缓存及执行单元。除了多出一个核芯之外,从架构上相对于目前Athlon 64在架构上并没有任何重大的改变。双核心Athlon 64X2的大部分规格、功能与我们熟悉的Athlon 64架构没有任何区别,也就是说新推出的Athlon 64X2双核心处理器仍然支持1GHz规格的HyperTransport总线,并且内建了支持双通道设置的DDR内存控制器。与Intel双核心处理器不同的是,Athlon 64 X2的两个内核并不需要经过MCH进行相互之间的协调。AMD在Athlon 64X2双核心处理器的内部提供了一个称为System RequestQueue(系统请求队列)的技术,在工作的时候每一个核心都将其请求放在SRQ中,当获得资源之后请求将会被送往相应的执行核心,也就是说所有的处理过程都在CPU核心范围之内完成,并不需要借助外部设备。对于双核心架构,AMD的做法是将两个核心整合在同一片硅晶内核之中,而Intel的双核心处理方式则更像是简单的将两个核心做到一起而已。与Intel的双核心架构相比,AMD双核心处理器系统不会在两个核心之间存在传输瓶颈的问题。因此从这个方面来说,Athlon 64X2的架构要明显优于Pentium D架构。虽然与Intel相比,AMD并不用担心Prescott核心这样的功耗和发热大户,但是同样需要为双核心处理器考虑降低功耗的方式。为此AMD并没有采用降低主频的办法,而是在其使用90nm工艺生产的Athlon 64 X2处理器中采用了所谓的Dual StressLiner应变硅技术,与SOI技术配合使用,能够生产出性能更高、耗电更低的晶体管。AMD推出的Athlon 64X2处理器给用户带来最实惠的好处就是,不需要更换平台就能使用新推出的双核心处理器,只要对老主板升级一下BIOS就可以了,这与Intel双核心处理器必须更换新平台才能支持的做法相比,升级双核心系统会节省不少费用

三:什么是CPU主频:在电子技术中,脉冲信号是一个按一定电压幅度,一定时间间隔连续发出的脉冲信号。脉冲信号之间的时间间隔称为周期;而将在单位时间(如1秒)内所产生的脉冲个数称为频率。频率是描述周期性循环信号(包括脉冲信号)在单位时间内所出现的脉冲数量多少的计量名称;频率的标准计量单位是Hz(赫)。电脑中的系统时钟就是一个典型的频率相当精确和稳定的脉冲信号发生器。频率在数学表达式中用“f”表示,其相应的单位有:Hz(赫)、kHz(千赫)、MHz(兆赫)、GHz(吉赫)。其中1GHz=1000MHz,1MHz=1000kHz,1kHz=1000Hz。计算脉冲信号周期的时间单位及相应的换算关系是:s(秒)、ms(毫秒)、μs (微秒)、ns(纳秒),其中:1s=1000ms,1ms=1000μs,1μs=1000ns。CPU的主频,即CPU内核工作的时钟频率(CPU ClockSpeed)。通常所说的某某CPU是多少兆赫的,而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。很多人认为CPU的主频就是其运行速度,其实不然。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,与CPU实际的运算能力并没有直接关系。主频和实际的运算速度存在一定的关系,但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系,因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标(缓存、指令集,CPU的位数等等)。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。比如AMD公司的AthlonXP系列CPU大多都能已较低的主频,达到英特尔公司的Pentium4系列CPU较高主频的CPU性能,所以AthlonXP系列CPU才以PR值的方式来命名。因此主频仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。

CPU的主频不代表CPU的速度,但提高主频对于提高CPU运算速度却是至关重要的。举个例子来说,假设某个CPU在一个时钟周期内执行一条运算指令,那么当CPU运行在100MHz 主频时,将比它运行在50MHz主频时速度快一倍。因为100MHz的时钟周期比50MHz的时钟周期占用时间减少了一半,也就是工作在100MHz主频的CPU执行一条运算指令所需时间仅为10ns比工作在50MHz主频时的20ns缩短了一半,自然运算速度也就快了一倍。只不过电脑的整体运行速度不仅取决于CPU运算速度,还与其它各分系统的运行情况有关,只有在提高主频的同时,各分系统运行速度和各分系统之间的数据传输速度都能得到提高后,电脑整体的运行速度才能真正得到提高。提高CPU工作主频主要受到生产工艺的限制。由于CPU是在半导体硅片上制造的,在硅片上的元件之间需要导线进行联接,由于在高频状态下要求导线越细越短越好,这样才能减小导线分布电容等杂散干扰以保证CPU运算正确。因此制造工艺的限制,是CPU主频发展的最大障碍之一。

四:什么是前端总线:微机中总线一般有内部总线、系统总线和外部总线。内部总线是微机内部各外围芯片与处理器之间的总线,用于芯片一级的互连;而系统总线是微机中各插件板与系统板之间的总线,用于插件板一级的互连;外部总线则是微机和外部设备之间的总线,微机作为一种设备,通过该总线和其他设备进行信息与数据交换,它用于设备一级的互连。什么是前端总线:“前端总线”这个名称是由AMD在推出K7CPU时提出的概念,但是一直以来都被大家误认为这个名词不过是外频的另一个名称。我们所说的外频指的是CPU与主板连接的速度,这个概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的,而前端总线的速度指的是数据传输的速度,由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz、1066MHz、1333MHz几种,前端总线频率越大,代表着CPU与内存之间的数据传输量越大,更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快,运算速度提高很快,而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU。较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU,这样就限制了CPU性能得发挥,成为系统瓶颈。前端总线的英文名字是Front SideBus,通常用FSB表示,是将CPU连接到北桥芯片的总线。选购主板和CPU时,要注意两者搭配问题,一般来说,如果CPU不超频,那么前端总线是由CPU决定的,如果主板不支持CPU所需要的前端总线,系统就无法工作。也就是说,需要主板和CPU都支持某个前端总线,系统才能工作,只不过一个CPU默认的前端总线是唯一的,因此看一个系统的前端总线主要看CPU就可以。北桥芯片负责联系内存、显卡等数据吞吐量最大的部件,并和南桥芯片连接。CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片,进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道,因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大,如果没足够快的前端总线,再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据位宽)÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种,前端总线频率越大,代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大,更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU 技术发展很快,运算速度提高很快,而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU,较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU,这样就限制了CPU性能得发挥,成为系统瓶颈。显然同等条件下,前端总线越快,系统性能越好。外频与前端总线频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit=6400Mbit/s=800MByte/s(1Byte=8bit)。

五:多媒体指令集:CPU依靠指令来计算和控制系统,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标,指令集是提高微处

理器效率的最有效工具之一。从现阶段的主流体系结构讲,指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分,而从具体运用看,如Intel的MMX(Multi Media Extended)、SSE、SSE2(Streaming-Singleinstruction multiple data-Extensions2)和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集,分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。我们通常会把CPU的扩展指令集称为"CPU的指令集"。1、精简指令集的运用在最初发明计算机的数十年里,随着计算机功能日趋增大,性能日趋变强,内部元器件也越来越多,指令集日趋复杂,过于冗杂的指令严重的影响了计算机的工作效率。后来经过研究发现,在计算机中,80%程序只用到了20%的指令集,基于这一发现,RISC精简指令集被提了出来,这是计算机系统架构的一次深刻革命。RISC体系结构的基本思路是:抓住CISC指令系统指令种类太多、指令格式不规范、寻址方式太多的缺点,通过减少指令种类、规范指令格式和简化寻址方式,方便处理器内部的并行处理,提高VLSI器件的使用效率,从而大幅度地提高处理器的性能。RISC指令集有许多特征,其中最重要的有:指令种类少,指令格式规范:RISC指令集通常只使用一种或少数几种格式。指令长度单一(一般4个字节),并且在字边界上对齐,字段位置、特别是操作码的位置是固定的。寻址方式简化:几乎所有指令都使用寄存器寻址方式,寻址方式总数一般不超过5个。其他更为复杂的寻址方式,如间接寻址等则由软件利用简单的寻址方式来合成。大量利用寄存器间操作:RISC指令集中大多数操作都是寄存器到寄存器操作,只以简单的Load和Store操作访问内存。因此,每条指令中访问的内存地址不会超过1个,访问内存的操作不会与算术操作混在一起。简化处理器结构:使用RISC指令集,可以大大简化处理器的控制器和其他功能单元的设计,不必使用大量专用寄存器,特别是允许以硬件线路来实现指令操作,而不必像CISC处理器那样使用微程序来实现指令操作。因此RISC处理器不必像CISC处理器那样设置微程序控制存储器,就能够快速地直接执行指令。便于使用VLSI技术:随着LSI和VLSI技术的发展,整个处理器(甚至多个处理器)都可以放在一个芯片上。RISC体系结构可以给设计单芯片处理器带来很多好处,有利于提高性能,简化VLSI芯片的设计和实现。基于VLSI技术,制造RISC处理器要比CISC处理器工作量小得多,成本也低得多。加强了处理器并行能力:RISC指令集能够非常有效地适合于采用流水线、超流水线和超标量技术,从而实现指令级并行操作,提高处理器的性能。目前常用的处理器内部并行操作技术基本上是基于RISC体系结构发展和走向成熟的。正由于RISC体系所具有的优势,它在高端系统得到了广泛的应用,而CISC体系则在桌面系统中占据统治地位。而在如今,在桌面领域,RISC也不断渗透,预计未来,RISC将要一统江湖。2、CPU的扩展指令集对于CPU来说,在基本功能方面,它们的差别并不太大,基本的指令集也都差不多,但是许多厂家为了提升某一方面性能,又开发了扩展指令集,扩展指令集定义了新的数据和指令,能够大大提高某方面数据处理能力,但必需要有软件支持。MMX 指令集MMX(Multi MediaeXtension,多媒体扩展指令集)指令集是Intel公司于1996年推出的一项多媒体指令增强技术。MMX指令集中包括有57条多媒体指令,通过这些指令可以一次处理多个数据,在处理结果超过实际处理能力的时候也能进行正常处理,这样在软件的配合下,就可以得到更高的性能。MMX的益处在于,当时存在的操作系统不必为此而做出任何修改便可以轻松地执行MMX程序。但是,问题也比较明显,那就是MMX指令集与x87浮点运算指令不能够同时执行,必须做密集式的交错切换才可以正常执行,这种情况就势必造成整个系统运行质量的下降。SSE指令集SSE(Streaming SIMD Extensions,单指令多数据流扩展)指令集是Intel在PentiumIII处理器中率先推出的。其实,早在PIII正式推出之前,Intel 公司就曾经通过各种渠道公布过所谓的KNI(Katmai NewInstruction)指令集,这个指令集也就是SSE指令集的前身,并一度被很多传媒称之为MMX指令集的下一个版本,即MMX2指令集。究其背景,原来"KNI"指令集是Intel公司最早为其下一代芯片命名的指令集名称,而所谓的"MMX2"则完全是硬件评论家们和媒体凭感觉和印象对"KNI"的评价,Intel公司从未正

式发布过关于MMX2的消息。而最终推出的SSE指令集也就是所谓胜出的"互联网SSE"指令集。SSE指令集包括了70条指令,其中包含提高3D图形运算效率的50条SIMD(单指令多数据技术)浮点运算指令、12条MMX整数运算增强指令、8条优化内存中连续数据块传输指令。理论上这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理、音频处理等诸多多媒体应用起到全面强化的作用。SSE指令与3DNow!指令彼此互不兼容,但SSE 包含了3DNow!技术的绝大部分功能,只是实现的方法不同。SSE兼容MMX指令,它可以通过SIMD和单时钟周期并行处理多个浮点数据来有效地提高浮点运算速度。SSE2指令集SSE2(Streaming SIMD Extensions 2,Intel官方称为SIMD 流技术扩展2或数据流单指令多数据扩展指令集2)指令集是Intel公司在SSE指令集的基础上发展起来的。相比于SSE,SSE2使用了144个新增指令,扩展了MMX技术和SSE技术,这些指令提高了广大应用程序的运行性能。随MMX技术引进的SIMD整数指令从64位扩展到了128位,使SIMD整数类型操作的有效执行率成倍提高。双倍精度浮点SIMD指令允许以SIMD格式同时执行两个浮点操作,提供双倍精度操作支持有助于加速内容创建、财务、工程和科学应用。除SSE2指令之外,最初的SSE指令也得到增强,通过支持多种数据类型(例如,双字和四字)的算术运算,支持灵活并且动态范围更广的计算功能。SSE2指令可让软件开发员极其灵活的实施算法,并在运行诸如MPEG-2、MP3、3D图形等之类的软件时增强性能。Intel是从Willamette核心的Pentium4开始支持SSE2指令集的,而AMD则是从K8架构的SledgeHammer核心的Opteron 开始才支持SSE2指令集的。SSE3指令集SSE3(Streaming SIMD Extensions 3,Intel官方称为SIMD 流技术扩展3或数据流单指令多数据扩展指令集3)指令集是Intel公司在SSE2指令集的基础上发展起来的。相比于SSE2,SSE3在SSE2的基础上又增加了13个额外的SIMD指令。SSE3中13个新指令的主要目的是改进线程同步和特定应用程序领域,例如媒体和游戏。这些新增指令强化了处理器在浮点转换至整数、复杂算法、视频编码、SIMD浮点寄存器操作以及线程同步等五个方面的表现,最终达到提升多媒体和游戏性能的目的。Intel是从Prescott 核心的Pentium4开始支持SSE3指令集的,而AMD则是从2005年下半年Troy核心的Opteron 开始才支持SSE3的。但是需要注意的是,AMD所支持的SSE3与Intel的SSE3并不完全相同,主要是删除了针对Intel超线程技术优化的部分指令。3D Now!(3D no waiting)指令集3DNow!是AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,并被AMD 广泛应用于其K6-2、K6-3以及Athlon(K7)处理器上。3DNow!指令集技术其实就是21条机器码的扩展指令集。与Intel公司的MMX技术侧重于整数运算有所不同,3DNow!指令集主要针对三维建模、坐标变换和效果渲染等三维应用场合,在软件的配合下,可以大幅度提高3D处理性能。后来在Athlon上开发了Enhanced3DNow!。这些AMD标准的SIMD指令和Intel的SSE具有相同效能。因为受到Intel在商业上以及PentiumIII成功的影响,软件在支持SSE上比起3DNow!更为普遍。Enhanced3DNow!AMD公司继续增加至52个指令,包含了一些SSE码,因而在针对SSE做最佳化的软件中能获得更好的效能

六:什么是64位技术:这里的64位技术是相对于32位而言的,这个位数指的是CPU GPRs(General-PurposeRegisters,通用寄存器)的数据宽度为64位,64位指令集就是运行64位数据的指令,也就是说处理器一次可以运行64bit数据。64bit处理器并非现在才有的,在高端的RISC(Reduced Instruction SetComputing,精简指令集计算机)很早就有64bit处理器了,比如SUN公司的UltraSparcⅢ、IBM公司的POWER5、HP公司的Alpha等。64bit计算主要有两大优点:可以进行更大范围的整数运算;可以支持更大的内存。不能因为数字上的变化,而简单的认为64bit处理器的性能是32bit处理器性能的两倍。实际上在32bit应用下,32bit处理器的性能甚至会更强,即使是64bit处理器,目前情况下也是在32bit应用下性能更强。所以要认清64bit处理器的优势,但不可迷信64bit。要实现真正意义上的64位计算,光有64位的处理器是不行的,还必须得有64位的操作系统以及64位的应用软件才

行,三者缺一不可,缺少其中任何一种要素都是无法实现64位计算的。目前,在64位处理器方面,Intel和AMD两大处理器厂商都发布了多个系列多种规格的64位处理器;而在操作系统和应用软件方面,目前的情况不容乐观。因为真正适合于个人使用的64位操作系统现在就只有Windows XP X64,而Windows XPX64本身也只是一个过渡性质的64位操作系统,在Windows Vista发布以后就将被淘汰,而且Windows XPX64本身也不太完善,易用性不高,一个明显的例子就是各种硬件设备的驱动程序很不完善,而且现在64位的应用软件还基本上没有,确实硬件厂商和软件厂商也不愿意去为一个过渡性质的操作系统编写驱动程序和应用软件。所以要想实现真正的64位计算,恐怕还得等到WindowsVista普及一段时间之后才行。目前主流CPU使用的64位技术主要有AMD公司的AMD64位技术、Intel公司的EM64T 技术、和Intel公司的IA-64技术。其中IA-64是Intel独立开发,不兼容现在的传统的32位计算机,仅用于Itanium(安腾)以及后续产品Itanium2,一般用户不会涉及到,因此这里仅对AMD64位技术和Intel的EM64T技术做一下简单介绍。AMD64位技术X86-64:AMD64的位技术是在原始32位X86指令集的基础上加入了X86-64扩展64位X86指令集,使这款芯片在硬件上兼容原来的32位X86软件,并同时支持X86-64的扩展64位计算,使得这款芯片成为真正的64位X86芯片。这是一个真正的64位的标准,X86-64具有64位的寻址能力。X86-64新增的几组CPU寄存器将提供更快的执行效率。寄存器是CPU内部用来创建和储存CPU运算结果和其它运算结果的地方。标准的32-bitx86架构包括8个通用寄存器(GPR),AMD在X86-64中又增加了8组(R8-R9),将寄存器的数目提高到了16组。X86-64寄存器默认位64-bit。还增加了8组128-bitXMM寄存器(也叫SSE寄存器,XMM8-XMM15),将能给单指令多数据流技术(SIMD)运算提供更多的空间,这些128位的寄存器将提供在矢量和标量计算模式下进行128位双精度处理,为3D建模、矢量分析和虚拟现实的实现提供了硬件基础。通过提供了更多的寄存器,按照X86-64标准生产的CPU可以更有效的处理数据,可以在一个时钟周期中传输更多的信息。EM64T技术Intel官方是给EM64T这样定义的:EM64T全称Extended Memory 64Technology,即扩展64bit内存技术。EM64T是Intel IA-32架构的扩展,即IA-32e(IntelArchitectur-32extension)。IA-32处理器通过附加EM64T技术,便可在兼容IA-32软件的情况下,允许软件利用更多的内存地址空间,并且允许软件进行32 bit线性地址写入。EM64T特别强调的是对32 bit和64 bit的兼容性。Intel为新核心增加了8个64 bitGPRs(R8-R15),并且把原有GRPs全部扩展为64 bit,这样可以提高整数运算能力。增加8个128bitSSE寄存器(XMM8-XMM15),是为了增强多媒体性能,包括对SSE、SSE2和SSE3的支持。Intel为支持EM64T技术的处理器设计了两大模式:传统IA-32模式(legacy IA-32mode)和IA-32e扩展模式(IA-32e mode)。在支持EM64T技术的处理器内有一个称之为扩展功能激活寄存器(extendedfeatureenableregister,IA32_EFER)的部件,其中的Bit10控制着EM64T是否激活。Bit10被称作IA-32e模式有效(IA-32emode active)或长模式有效(long mode active,LMA)。当LMA=0时,处理器便作为一颗标准的32bit(IA32)处理器运行在传统IA-32模式;当LMA=1时,EM64T便被激活,处理器会运行在IA-32e扩展模式下。目前AMD方面支持64位技术的CPU有Athlon 64系列、AthlonFX系列和Opteron系列。Intel方面支持64位技术的CPU有使用Nocona核心的Xeon系列、使用Prescott2M核心的Pentium 4 6系列和使用Prescott 2M核心的P4 EE系列。浅谈EM64T技术和AMD64区别X86-64(AMD64 / EM64T):AMD公司设计,可以在同一时间内处理64位的整数运算,并兼容于X86-32架构。其中支持64位逻辑定址,同时提供转换为32位定址选项;但数据操作指令默认为32位和8位,提供转换成64位和16位的选项;支持常规用途寄存器,如果是32位运算操作,就要将结果扩展成完整的64位。这样,指令中有“直接执行”和“转换执行”的区别,其指令字段是8位或32位,可以避免字段过长。x86-64(AMD64)的产生也并非空穴来风,x86处理器的32bit寻址空间限制在4GB内存,而IA-64的处理器又不能兼容x86。

AMD充分考虑顾客的需求,加强x86指令集的功能,使这套指令集可同时支持64位的运算模式,因此AMD把它们的结构称之为x86-64。在技术上AMD在x86-64架构中为了进行64位运算,AMD为其引入了新增了R8-R15通用寄存器作为原有X86处理器寄存器的扩充,但在而在32位环境下并不完全使用到这些寄存器。原来的寄存器诸如EAX、EBX也由32位扩张至64位。在SSE单元中新加入了8个新寄存器以提供对SSE2的支持。寄存器数量的增加将带来性能的提升。与此同时,为了同时支持32和64位代码及寄存器,x86-64架构允许处理器工作在以下两种模式:LongMode(长模式)和Legacy Mode(遗传模式),Long模式又分为两种子模式(64bit模式和Compatibilitymode兼容模式)。该标准已经被引进在AMD服务器处理器中的Opteron处理器。而今年也推出了支持64位的EM64T技术,再还没被正式命为EM64T之前是IA32E,这是英特尔64位扩展技术的名字,用来区别X86指令集。Intel的EM64T 支持64位sub-mode,和AMD的X86-64技术类似,采用64位的线性平面寻址,加入8个新的通用寄存器(GPRs),还增加8个寄存器支持SSE指令。与AMD相类似,Intel的64位技术将兼容IA32和IA32E,只有在运行64位操作系统下的时候,才将会采用IA32E。IA32E 将由2个sub-mode组成:64位sub-mode和32位sub-mode,同AMD64一样是向下兼容的。Intel的EM64T将完全兼容AMD的X86-64技术。现在Nocona处理器已经加入了一些64位技术,Intel的Pentium4E处理器也支持64位技术。应该说,这两者都是兼容x86指令集的64位微处理器架构,但EM64T与AMD64还是有一些不一样的地方,AMD64处理器中的NX 位在Intel的处理器中将没有提供

七:什么是迅驰技术:2003年3月英特尔正式发布了迅驰移动计算技术,英特尔的迅驰移动计算技术并非以往的处理器、芯片组等单一产品形式,其代表了一整套移动计算解决方案,迅驰的构成分为三个部分:奔腾M处理器、855/915系列芯片组和英特尔PRO无线网上,三项缺一不可共同组成了迅驰移动计算技术。奔腾M首次改版叫Dothan在两年多时间里,迅驰技术经历了一次改版和一次换代。初期迅驰中奔腾M处理器的核心代号为Bannis,采用130纳米工艺,1MB高速二级缓存,400MHz前端总线。迅驰首次改版是在2004年5月,采用90纳米工艺Dothan核心的奔腾M处理器出现,其二级缓存容量提供到2MB,前端总线仍为400MHz,它也就是我们常说的Dothan迅驰。首次改版后,Dothan核心的奔腾M处理器迅速占领市场,Bannis核心产品逐渐退出主流。虽然市场中流行着将Dothan核心称之为迅驰二代,但英特尔官方并没有给出明确的定义,仍然叫做迅驰。也就是在Dothan 奔腾M推出的同时,英特尔更改了以主频定义处理器编号的惯例,取而代之的是一系列数字,例如:奔腾M715/725等,它们分别对应1.5GHz和1.6GHz主频。首次改版中,原802.11b 无线网卡也改为了支持802.11b/g规范,网络传输从11Mbps提供至14Mbps. 新一代迅驰Sonoma迅驰的换代是2005年1月19日,英特尔正式发布基于Sonoma平台的新一代迅驰移动计算技术,其构成组件中,奔腾M处理器升级为Dothan核心、90纳米工艺、533MHz 前端总线和2MB高速二级缓存,处理器编号由奔腾M730—770,主频由1.60GHz起,最高2.13GHz。915GM/PM芯片组让迅驰进入了PCI-E时代,其中915GM整合了英特尔GMA900图形引擎,让非独立显卡笔记本在多媒体性能上有了较大提高。915PM/GM还支持单通道DDR333或双通道DDR2400/533MHz内存,性能提供同时也降低了部分功耗。目前Sonoma 平台的新一代迅驰渐渐成为市场主流。现在又推出了迅驰三代。迅驰平台的构成:迅驰一:PM CPU+855芯片+IEEE802.11B无线网卡迅驰二:。。+915.。+802.11B/G迅驰三:酷睿(双核或单核)+945+802.11A/B/G

CPU的主要性能参数

CPU的主要性能参数 主频 通常所说的某某CPU是多少兆赫的,而这个多少兆赫就是“CPU的主频”。主频也叫时钟频率,单位是GHZ,用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。 有人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度,实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。当然,主频和实际的运算速度是有关的,但目前还没有一个确定的公式能够定量两者的数值关系,因为CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标(缓存、指令集,CPU的位数等等)。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。 外频 外频是CPU与主板上其它设备进行数据传输的物理工作频率,也就是系统总线的工作频率。它代表着CPU与主板和内存等配件之间的数据传输速度。单位也是MHz。CPU标准外频主要有66MHz、100MHz、133MHz、166MHz、200MHz几种。 外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。 倍频 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应——CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 理论上倍频是从1.5一直到无限的,但需要注意的是,倍频是以以0.5为一个间隔单位。 倍频一般是不能改的,现在的CPU基本都对倍频进行了锁定。 CPU的其它参数

最新智能手机CPU&GPU性能数据对比大全

型号DMIPS/MHz制造工艺CPU 65nm MSM7227T 800MHz 50nm MT6573 800MHz 50nm MT6573 1GHz 80nm PXA930 800MHz 65nm PXA920 800MHz Cortex-A545nm MSM7225A 800MHz 45nm MSM7227A 1GHz 45nm MSM8225 双核1GHz Cortex-A728nm MT6583 双核1.5GHz 28nm MT6589 四核1.2GHz 45nm OMAP3620 1GHz 45nm S5PC111/S5PC110 1GHz Scorpion65nm QSD8250 1GHz 65nm QSD8650 1GHz 65nm QSD8650 1.2GHz 45nm MSM8255 1GHz 45nm MSM8260 双核1.2GHz 45nm MSM8260 双核1.5GHz 45nm APQ8060 双核1.5GHz 45nm MSM8260 双核1.7GHz Cortex-A940nm MT6575 1GHz 40nm MT6575 1.5GHz 40nm MT6577 双核1GHz 40nm U8500 双核1GHz 40nm Tegra2 双核1.2GHz 45nm OMAP4460 双核1.2GHz 45nm Exynos4210 双核1.2GHz 45nm OMAP4460 双核1.5GHz 45nm OMAP4470 双核1.5GHz 40nm海思K3V2四核 1.4GHz 40nm Tegra3 四核1.5GHz 32nm Exynos4412 四核1.4GHz 32nm MX5Q 四核1.4GHz 32nm Exynos4412 四核1.6GHz Medfield32nm Z2460 1.6GHz单线程krait28nm MSM8960 双核1.5GHz 28nm APQ8064 四核1.5GHz 32nm Exynos5450 四核2GHz 28nm Tegra4 四核2.5GHz

CPU的技术参数的意思

CPU的技术参数的意思1 CPU(Central Processing Unit) 也就是我们常说的中央处理器,就一般的用户来说,它不是装机配件中最昂贵的,但它是电脑当中最核心的配件,一台电脑的性能如何跟CPU的性能有着最直接的关系.而且CPU的选择也同时关系到主板和内存的搭配问题!! 为了让大家更清晰地了解CPU,我们先来了解CPU的一些基本的概念. CPU重要参数介绍: 1)前端总线:英文名称叫Front Side Bus,一般简写为FSB.前端总线是CPU跟外界沟通的唯一通道,处理器必须通过它才能获得数据,也只能通过它来将运算结果传送出其他对应设备.前端总线的速度越快,CPU的数据传输就越迅速.前端总线的速度主要是用频率来衡量,前端总线的频率有两个概念:一就是总线的物理工作频率(即我们所说的外频),二就是有效工作频率(即我们所说的FSB频率).由于INTEL跟AMD采用了不同的技术,所以他们之间FSB频率跟外频的关系式也就不同了.现时的Inter是:FSB频率=外频X4;而AMD的就是:FSB频率=外频X2.举个例子:P4 2.8C的FSB频率是800MHZ,由那公式可以知道该型号的外频是200MHZ了;又如BARTON核心的Athlon XP2500+ ,它的外频是166MHZ,根据公式,我们知道它的FSB频率就是333MHZ了.目前的前端总线频率,这一点Intel还是有优势的.

2)二级缓存:也就是L2 Cache,我们平时简称L2.主要功能是作为后备数据和指令的存储.L2容量的大小对处理器的性能影响很大.因为L2需要占用大量的晶体管,是CPU晶体管总数中占得最多的一个部分,高容量的L2成本相当高!!所以INTEL和AMD都是以L2容量的差异来作为高端和低端产品的分界标准! 3)制造工艺:我们经常说的0.18微米、0.13微米制程,就是指制造工艺.制造工艺直接关系到CPU的电气性能.而0.18微米、0.13微米这个尺度就是指的是CPU核心中线路的宽度.线宽越小,CPU的功耗和发热量就越低,并可以工作在更高的频率上了.所以0.18微米的CPU 能够达到的最高频率比0.13微米CPU能够达到的最高频率低,同时发热量更大都是这个道理. 4)流水线:流水线也是一个比较重要的概念.CPU的流水线指的就是处理器内核中运算器的设计.这好比我们现实生活中工厂的生产流水线.处理器的流水线的结构就是把一个复杂的运算分解成很多个简单的基本运算,然后由专门设计好的单元完成运算.CPU流水线长度越长,运算工作就越简单,CPU的工作频率就越高,不过CPU的效能就越差,所以说流水线长度并不是越长越好的.由于CPU的流水线长度很大程度上决定了CPU所能达到的最高频率,所以现在INTEL为了提高CPU的频率,而设计了超长的流水线设计.Willamette和Northwood核心的流水线长度是20工位,而如今上市不久的Prescott 核心的P4则达到了让人咋舌的30(如果算上前端处理,那就是31)工位.而现在AMD的Clawhammer K8,流水线长度仅为11工位,当然

游戏性能指标说明教学文案

DrawCall的理解 drawcall是CPU对底层图形绘制接口的调用命令GPU执行渲染操作,渲染流程采用流水线实现,CPU和GPU并行工作,它们之间通过命令缓冲区连接,CPU向其中发送渲染命令,GPU接收并执行对应的渲染命令。 这里drawcall影响绘制的原因主要是因为每次绘制时,CPU都需要调用drawcall而每个drawcall都需要很多准备工作,检测渲染状态、提交渲染数据、提交渲染状态。而GPU本身具有很强大的计算能力,可以很快就处理完渲染任务。 当DrawCall过多,CPU就会很多额外开销用于准备工作,CPU本身负载,而这时GPU可能闲置了。 解决DrawCall:过多的DrawCall会造成CPU的性能瓶颈:大量时间消耗在DrawCall准备工作上。很显然的一个优化方向就是:尽量把小的DrawCall合并到一个大的DrawCall中,这就是批处理的思想。下面是一些具体实施方案: 1. 2. 合并的网格会在一次渲染任务中进行绘制,他们的渲染数据,渲染状态和shader 都是一样的,因此合并的条件至少是:同材质、同贴图、同shader。最好网格顶点格式也一致。 3.

4. 尽量避免使用大量小的网格,当确实需要时,进行合并。 5. 6. 避免使用过多的材质,尽量共享材质。 7. 8. 9. 合并本身有消耗,因此尽量在编辑器下进行合并确实需要在运行时合并的,将静态 的物体和动态的物体分开合并:静态的合并一次就可以,动态的只要有物体发生变换就要重新合并。 FPS(每秒传输帧数(Frames Per Second)) 例如:75Hz的刷新率刷也就是指屏幕一秒内只扫描75次,即75帧/秒。而当刷新率太低时我们肉眼都能感觉到屏幕的闪烁,不连贯,对图像显示效果和视觉感观产生不好的影响。在FPS游戏例如CS中也是一样的,游戏里的每一帧就是一幅静止画面,而“FPS”值越高也就是“刷新率”越高,每秒填充的帧数就越多,那么画面就越流畅。当显卡能提供的“FPS”值不足以满足游戏的“FPS”时玩家就会感觉丢帧,也就是画面不连贯,以至影响游戏操作结果。 主频 主频也叫时钟频率,单位是兆赫(MHz)或千兆赫(GHz),用来表示CPU的运算、处理数据的速度。通常,主频越高,CPU处理数据的速度就越快。CPU的主频=外频×倍频系数。主频和实际的运算速度存在一定的关系,但并不是一个简单的线性关系。所以,CPU的主频与CPU实际的运算能力是没有直

智能手机使用的几款cpu技术性能

手机CPU数据比较 2013年3月13日 1、德州仪器 这个品牌想必大家都不陌生,一些高端机型上都会配有这家厂商的CPU,高性能且耗能少是它主要的特点,但因为造价昂贵,多应用在高端旗舰产品上,而且德州仪器的CPU 与GPU也无法达成较好的协调,总会加强了一方面,而去减弱另外一方面的实力。 2.Intel 无论从PC市场还是手机市场,Intel在CPU上都占有较大的份额,众所周知Intel 电脑平台的CPU讲究的是高性能低功耗,屡次创新制造技术,在手机CPU上Intel页很好的贯彻了这一理念,它的缺点就是每频率下来性能比较低。 3.高通 高通的CPU在市场上占据了相当一部分的份额,市面上中低端安卓智能手机CPU都会有它的身影,主频比较高,运算能力强,且定位十分准确,让它在这个强手如林的市场上有了自己的一席之地,但处理能力强也导致了它的图形处理相对偏弱,且耗能较高 4.三星 三星的蜂鸟在前面小编也说了,单核之王,而后来研发的Exynos猎户座CPU也有高效的性能表现,在对数据和图形运算方面均表现优异,但也就因为这点,导致猎户座的散热偏大,而且目前市场上对三星猎户座的优化并不是太好,兼容性是它的鸡肋,但随着三星将猎户座CPU不断推广,兼容性问题总有一天会得到完美的解决。 5.Marvell Marvell(迈威科技集团有限公司,现更名美满),成立于1995年,总部在硅谷,在中国上海设有研发中心,是一家提供全套宽带通信和存储解决方案的全球领先半导体厂商,是一个针对高速,高密度,数字资料存贮和宽频数字数据网络市场,从事混合信号和数字信号处理集成电路设计、开发和供货的厂商。 提到这个名字或许用户会感觉有点陌生,但提到ARM CPU想必大家就会立马熟悉了,它的CPU也算是最大发挥了PXA的性能,强劲的性能背后总会有个诟病,那就是功耗大,功耗大也会引发一定的散热问题。 美满电子科技(Marvell)在中国的总部位于上海张江科技园,并在北京、合肥和深圳设有业务运营 6.Nvidia(英伟达) 在显卡方面,Nvidia有着无法超越的优势以及各种专利技术,在CPU方面,它也以体积小性能强劲功耗低而著称,Tegra2不光在图形方面做了强化,还在优化增强了音频处理,甚至可以运行虚幻3的游戏引擎,这不得不说是一种进步。但为了降低功耗,Tegra2出现了视频解码等问题,这想必是Nvidia下一步要解决的问题。 7.华为 华为在2012年推出了最小的四核处理器,华为自主研发的海思 K3V2 ,是2012年业

cpu的简介及主要性能指标

CPU的簡介及主要性能指標 什麽是CPU? CPU是英語※Central Processing Unit/中央處理器§的縮寫, CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器,這些寄存器用於CPU在處理資料過程中資料的暫時保存。 CPU主要的性能指標有: 主頻即CPU的時鐘頻率(CPU Clock Speed)。 這是我們最關心的,我們所說的233、300等就是指它,一般說來,< 主頻越高,CPU的速度就越快,整機的就越高。 時鐘頻率: CPU的外部時鐘頻率,由電腦主板提供,以前一般是66MHz,也有主板支援75各83MHz,目前Intel公司最新的晶片組BX以使用100 MHz的時鐘頻率。另外VIA 公司的MVP3、MVP4等一些非Intel的晶片組也開始支援100MHz的外頻。精英公司的BX主板甚至可以支援133 MHz的外頻。 內部緩存(L1 Cache): 封閉在CPU晶片內部的快取記憶體,用於暫時存儲CPU運算時的部分指令和資料,存取速度與CPU主頻一致,L1緩存的容量單位一般爲KB。L1緩存越大,CPU 工作時與存取速度較慢的L2緩存和記憶體間交換資料的次數越少,相對電腦的運算速度可以提高。 外部緩存(L2 Cache): CPU外部的快取記憶體,PentiumPro處理器的L2和CPU運行在相同頻率下的,但成本昂貴,所以 PentiumII運行在相當於CPU頻率一半下的,容量爲512K。爲降低成本Inter公司生産了一種不帶L2的CPU命爲賽揚,性能也不錯。 MMX技術是※多媒體擴展指令集§的縮寫。 MMX是Intel公司在1996年爲增強Pentium CPU在音像、圖形和通信應用方面而採取的新技術。爲CPU增加57條MMX指令,除了指令集中增加MMX指令外,還將CPU晶片內的L1緩存由原來的 16KB增加到32KB(16K指命+16K資料),因此MMX CPU 比普通 CPU在運行含有MMX指令的程式時,處理多媒體的能力上提高了 60%左右。

手机cpu简介

简单点就是: 1.单、双核,是A8还是A9构架 2.多少纳米的工艺,多少平方毫米的封装面积,涉及到功耗及发热 3.主频、二级缓存和内存通道控制器的位宽等CPU参数 4.GPU的三角形输出率和像素填充率等性能 具体点可以耐心看看这段文字: 手机CPU德仪最强,英伟达次之,三星兼容性最差,高通最垃圾 首先是cpu部分,先发一组数据,芯片面积: 猎户座4210-118mm2, a5-110mm2, tegra3-89mm2, ti4430-69mm2, tegra2-49mm2。 猎户座的芯片面积最大,三星shi一样的soc能力比苹果强不了多少。芯片面积大带来的后果就是发热量非常不好控制,所以gs2区有很多人反应发热过高就是这个道理。就连四核的tegra3都会比猎户座好一些。ti4430排名第三,tegra2的芯片面积最小,因而发热量最小。 发热看完了看性能,正常来讲,芯片面积越大,性能越强。由于这几片处理器的cpu部分都是购买的armv7 cortax A9架构的授权,因此cpu架构基本是一致的,不同之处在于tegra2的内存通道控制器的位宽只有32bit,而且阉割了neon加速模块,所以在某些方面,例如软解flash和视频性能不强。其他几款cpu都拥有neon,内存位宽都为64bit(双通道和单通道的区别不是很大)(tegra3还是32bit,不过支持ddr3内存),因而在flash和视频的支持上更好。所以从解flash 的体验上来看,四核带neon,外加3.1/2.4系统gpu硬解的tegra3最强,猎户座和ti4430的效能不相伯仲。视频解码上由于猎户座和ti4430解码时调用的都是neon,解码能力不会有太大区别。所以说到最后ti4430和猎户座的体验基本不相上下,一样非常流畅。不过ti4430的芯片面积比猎户座小太多了。因此发热量比起猎户座也会好很多。所以论cpu的综合素质,ti4430在双核a9里面是最优秀的,没有之一。 再看gpu,ti4430使用的是超频版的sgx540,将原来的运行频率从200mhz提升至300mhz,当然性能提升没那么夸张,只有50%左右,不过已经强过了gefoce ulp了。power vr的gpu胜在兼容性最强,除了nv独占的游戏,所有的游戏都少不了它的数据包。而gs2上的mali400,虽然比超频版sgx540的性能还要强上大概50%,但是其支持的贴图格式单一,并且不兼容许多主流特效,造成了兼容性非常差,强大的性能反倒是转变成了发热量,并变成了累赘。所以在gpu 上,ti4430在双核中也是综合素质最高的仅输于四核的tegra3。 由于高通的8260集成了基带芯片,所以封装面积达到了出奇的196mm2。不过CPU面积大概和TI4430差不多大。由于蝎子核心的同频效能不如cortax A9核

计算机性能指标

计算机性能指标 (1)运算速度。运算速度是衡量计算机性能的一项重要指标。通常所说的计算机运算速度(平均运算速度),是指每秒钟所能执行的指令条数,一般用“百万条指令/秒”(mips,Million Instruction Per Second)来描述。同一台计算机,执行不同的运算所需时间可能不同,因而对运算速度的描述常采用不同的方法。常用的有CPU时钟频率(主频)、每秒平均执行指令数(ips)等。微型计算机一般采用主频来描述运算速度,例如,Pentium/133的主频为133 MHz,Pentium Ⅲ/800的主频为800 MHz,Pentium 4 1.5G的主频为1.5 GHz。一般说来,主频越高,运算速度就越快。 (2)字长。计算机在同一时间内处理的一组二进制数称为一个计算机的“字”,而这组二进制数的位数就是“字长”。在其他指标相同时,字长越大计算机处理数据的速度就越快。早期的微型计算机的字长一般是8位和16位。目前586(Pentium, Pentium Pro, PentiumⅡ,PentiumⅢ,Pentium 4)大多是32位,现在的大多数人都装64位的了。 (3)内存储器的容量。内存储器,也简称主存,是CPU可以直接访问的存储器,需要执行的程序与需要处理的数据就是存放在主存中的。内存储器容量的大小反映了计算机即时存储信息的能力。随着操作系统的升级,应用软件的不断丰富及其功能的不断扩展,人们对计算机内存容量的需求也不断提高。目前,运行Windows 95或Windows 98操作系统至少需要 16 M的内存容量,Windows XP则需要128 M以上的内存容量。内存容量越大,系统功能就越强大,能处理的数据量就越庞大。 (4)外存储器的容量。外存储器容量通常是指硬盘容量(包括内置硬盘和移动硬盘)。外存储器容量越大,可存储的信息就越多,可安装的应用软件就越丰富。目前,硬盘容量一般为10 G至60 G,有的甚至已达到120 G。 (5)I/O的速度 主机I/O的速度,取决于I/O总线的设计。这对于慢速设备(例如键盘、打印机)关系不大,但对于高速设备则效果十分明显。例如对于当前的硬盘,它的外部传输率已可达20MB/S、4OMB/S以上。 (6)显存

主流手机CPU及机型介绍(多图表说明)

主流手机CPU及机型介绍 主流手机CPU及机型介绍!手机CPU生产厂商介绍!高通QSD8250、MSM8255、TI OMAP 3630、nVIDIA Tegra 2介绍。 近年来随着智能手机的不断发展,其功能越来越强大,已经能处理很多原本只能在PC端完成的事情。现在的智能手机已经算得上是一台超微型的电脑,从硬件结构上来看,CPU、内存、硬盘(存储器)、GPU等一个也不少。或许未来的某一天,我们能像电脑一样自行组装一台手机。 现在许多厂商在推广手机产品的时候都打出“这手机采用1GHz主频高性能CPU”等的宣传口号,没错,决定智能手机性能的一大因素就是他的“芯”,但并不能以主频来简单划分CPU!以下笔者将给大家介绍一下现在主流手机CPU和其相关机型,方便大家选购。

目前主流的手机CPU可以分为单核(Cortex-A8)和双核(Cortex-A9),在同一工艺和主频下,双核CPU的性能一般均比单核的强,同时在多任务方面的性能也是单核CPU所不能达到的。目前性能最强的手机CPU是三星i9100所采用的,Exynos4210,也叫猎户双核。 1.CPU生产厂商介绍 传统的桌面处理器领域只有Intel和AMD两大巨头,而在手机处理器领域则有多家厂商相互竞争,其中以高通、德州仪器、nVIDIA三家的规模和影响力最大。 高通(Qualcomm)公司以住给人的印象是在专利方面比较出名,但是随着智能手机的不断发展,其手机硬件产品也逐渐成为市场的焦点。高通公司旗下有著名的芯片组解决方案--Snapdragon,该方案结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与高通公司自有的基于ARM的微处理器内核、强大的多媒体功能、3D 图形功能和GPS引擎。而Snapdragon众多芯片组中MSM7227、MSM7230、QSD8250、MSM8255等产品应用在许多的热门手机上,详细内容会在后面介绍。 德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器推出不少著名的手机处理器,其中以OMAP 3430和3630最为人熟悉。 nVIDIA(官方中文名称:英伟达),是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。nVIDIA亦会设计游戏机内核,例如Xbox和 PlayStation 3。

电脑cpu的性能指标基础知识介绍

电脑cpu的性能指标基础知识介绍 2010年02月20日 17时20分26秒组装电脑配置网 CPU主要的性能指标有以下几点: (1)主频,也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率。 一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高,CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU的内部结构也不尽相同,所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率;而倍频则是指CPU 外频与主频相差的倍数。用公式表示就是:主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 (2)内存总线速度或者叫系统总路线速度,一般等同于CPU的外频。 内存总线的速度对整个系统性能来说很重要,由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度,为了缓解内存带来的瓶颈,所以出现了二级缓存,来协调两者之间的差异,而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 (3)工作电压。工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。 早期CPU(386、486)由于工艺落后,它们的工作电压一般为5V,发展到奔腾586时,已经是3.5V/3.3V/2.8V了,随着CPU的制造工艺与主频的提高,CPU 的工作电压有逐步下降的趋势,Intel最新出品的Coppermine已经采用1.6V的工作电压了。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题,这对于笔记本电脑尤其重要。 (4)协处理器或者叫数学协处理器。在486以前的CPU里面,是没有内置协处理器的。 由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算,因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后,自从486以后,CPU一般都内置了协处理器,协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元(协处理器)往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术,MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令,把处理多媒体的能力提高了60%左右。 (5)流水线技术、超标量。流水线(pipeline)是 Intel首次在486芯片中开始使用的。 流水线的工作方式就象工业生产上的装配流水线。在CPU中由5~6个不同功能的电路单元组成一条指令处理流水线,然后将一条X86指令分成5~6步后再由这些电路单元分别执行,这样就能实现在一个CPU时钟周期完成一条指令,因此

CPU主要性能指标

CPU的性能指标: 1.主频 主频也叫时钟频率,单位是MHz,用来表示CPU的运算速度。CPU的主频=外频×倍频系数。很多人以为认为CPU的主频指的是CPU运行的速度,实际上这个认识是很片面的。CPU的主频表示在CPU内数字脉冲信号震荡的速度,与CPU实际的运算能力是没有直接关系的。 当然,主频和实际的运算速度是有关的,但是目前还没有一个确定的公式能够实现两者之间的数值关系,而且CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度,所以在一定情况下,很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面,而不代表CPU的整体性能。 2.外频 外频是CPU的基准频率,单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度,而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度,在这种方式下,可以理解为CPU的外频直接与内存相连通,实现两者间的同步运行状态。外频与前端总线(FSB)频率很容易被混为一谈,下面的前端总线介绍我们谈谈两者的区别。 3.前端总线(FSB)频率 前端总线(FSB)频率(即总线频率)是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率,即数据带宽=(总线频率×数据带宽)/8。外频与前端总线(FSB)频率的区别:前端总线的速度指的是数据传输的速度,外频是CPU与主板之间同步运行的速度。也就是说,100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一千万次;而100MHz前端总线指的是每秒钟CPU可接受的数据传输量是100MHz×64bit÷8Byte/bit=800MB/s。 4.倍频系数 倍频系数是指CPU主频与外频之间的相对比例关系。在相同的外频下,倍频越高CPU的频率也越高。但实际上,在相同外频的前提下,高倍频的CPU本身意义并不大。这是因为CPU 与系统之间数据传输速度是有限的,一味追求高倍频而得到高主频的CPU就会出现明显的“瓶颈”效应—CPU从系统中得到数据的极限速度不能够满足CPU运算的速度。 5.缓存 缓存是指可以进行高速数据交换的存储器,它先于内存与CPU交换数据,因此速度很快。L1 Cache(一级缓存)是CPU第一层高速缓存。内置的L1高速缓存的容量和结构对CPU的性能影响较大,不过高速缓冲存储器均由静态RAM组成,结构较复杂,在CPU管芯面积不能太大的情况下,L1级高速缓存的容量不可能做得太大。一般L1缓存的容量通常在32—256KB. L2 Cache(二级缓存)是CPU的第二层高速缓存,分内部和外部两种芯片。内部的芯片二级缓存运行速度与主频相同,而外部的二级缓存则只有主频的一半。L2高速缓存容量也会影响CPU的性能,原则是越大越好,现在家庭用CPU容量最大的是512KB,而服务器和工作站上用CPU的L2高速缓存更高达1MB-3MB。 6.CPU扩展指令集 CPU扩展指令集指的是CPU增加的多媒体或者是3D处理指令,这些扩展指令可以提高CPU 处理多媒体和3D图形的能力。著名的有MMX(多媒体扩展指令)、SSE(因特网数据流单指令扩展)和3DNow!指令集。 7.CPU内核和I/O工作电压 从586CPU开始,CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定,一般制作工艺越小,内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~3V。

手机配置参数详解

一、网络类型 【运营商与制式】 运营商与制式】 电信重组之前,负责移动运营的两家分别是中国移动和中国联通。 中国移动主要负责 GSM 业务 中国联通则负责运营 GSM 业务以及 CDMA 业务。当然,由于之前的网络 建设等问题,中国联通在移动运营服务上相对中国移动要差很多(尤其 是 CDMA 网络下)但资费相对便宜。
图为:电信重组方案示意图
经过电信重组,目前在国内的移动服务运营商一共有三家,分别是中国 移动、中国联通、中国电信,分别负责 2G 网络和 3G 网络的服务, GSM/TD-SCDMA, GSM/WCDMA, 中国移动为 GSM/TD-SCDMA, 中国联通为 GSM/WCDMA, 中国电信则为 CDMA 1X/CDMA2000。 1X/CDMA2000。

图为:电信重组方案历史回顾
由此一来, 算上 2G/3G 全网络范围内, 全网络范围内, GSM、 CDMA、 SCDMA、 TD由此一来, 手机一共分为 GSM、 CDMA、 -SCDMA、 TD 五种制式。 WCDMA 和 CDMA2000 五种制式。在选择了固定运营商的之后不能用与其他制式手 机产品兼容(通用) 而在同运营商范围内则可以实现 2G 与 3G 网络的自由切换。 网络的自由切换 自由切换。 机产品兼容(通用)。
【双网双卡双待机】 双网双卡双待机】 由于兼容性原因,往往一台手机不能实现全网络制式的覆盖。随之应运而生 的就是双待机手机。 在 2G 时代,所谓双待机手机可以分为两种种类:双卡双待、双网双待。一 般都会有以下搭配: 一张工作、 一张生活;一张打电话、 一张发短信;一张本地号、 一张异地号。 双卡双待就是一部手机里可以插两长电话卡, 两张卡必须是同一制式, 但两张卡必须是同一制式 比 两张卡必须是同一制式, 双卡双待 这样方便同时拥有两个号 码的用户使用。 如两张 GSM 卡或者两张 CDMA 卡, 双网 双待要相对高级一些, 可以在一部手机里插入两张电话卡而且一张是 GSM 卡,另 双待 外一张则是 CDMA 卡,这样可以满足拥有不同制式卡号的用 户,因为当年 2G 时 代,有一个比较奇怪的现象,移动的信号非常强大,但在有些犄角旮旯,反而是 联通的信号更有优势一点。

CPU主要参数

CPU,全称“Central Processing Unit”,中文名为“中央处理器”,在大多数网友的印象中,CPU只是一个方形配件,正面是金属盖,背面是一些密密麻麻的针脚或触点,可以说毫无美感可言。但在这个小块头的东西上,却是汇聚了无数的人类智慧在里面,我们今天能上网、工作、玩游戏等全都离不开这个小小的东西,它可谓是小块头有大智慧。 作为普通用户、网友,我们并不需要解读CPU里的所有“大智慧”,但CPU既然是电脑中最重要的配件、并且直接决定电脑的性能,了解它里面的部分知识还是有必要的。下面笔者将给大家介绍CPU里最重要的基础知识,让大家对CPU有新的认识。 1、CPU的最重要基础:CPU架构 CPU架构: 采用Nehalem架构的Core i7/i5处理器 CPU架构,目前没有一个权威和准确的定义,简单来说就是CPU核心的设计方案。目前CPU大致可以分为X86、IA64、RISC等多种架构,而个人电脑上的CPU架构,其实都是基于X86架构设计的,称为X86下的微架构,常常被简称为CPU架构。 更新CPU架构能有效地提高CPU的执行效率,但也需要投入巨大的研发成本,因此CPU 厂商一般每2-3年才更新一次架构。近几年比较著名的X86微架构有Intel的Netburst (Pentium 4/Pentium D系列)、Core(Core 2系列)、Nehalem(Core i7/i5/i3系列),以及AMD的K8(Athlon 64系列)、K10(Phenom系列)、K10.5(Athlon II/Phenom II 系列)。

Intel以Tick-Tock钟摆模式更新CPU 自2006年发布Core 2系列后,Intel便以“Tick-Tock”钟摆模式更新CPU,简单来说就是第一年改进CPU工艺,第二年更新CPU微架构,这样交替进行。目前Intel正进行“Tick”阶段,即改进CPU的制造工艺,如最新的Westmere架构其实就是Nehalem架构的工艺改进版,下一代Sandy Bridge架构将是全新架构。AMD方面则没有一个固定的更新架构周期,从K7到K8再到K10,大概是3-4年更新一次。 制造工艺:

cpu性能指标

cpu性能指标 CPU的英文全称是Central Processing Unit,即中央处理器。CPU从雏形出现到发展壮大的今天,由于制造技术的越来越先进,其集成度越来越高,内部的晶体管数达到几百万个。虽然从最初的CPU发展到现在其晶体管数增加了几十倍,但是CPU的内部结构仍然可分为控制单元,逻辑单元和存储单元三大部分。CPU的性能大致上反映出了它所配置的那部微机的性能,因此CPU的性能指标十分重要。CPU性能主要取决于其主频和工作效率。 主频 也就是CPU的时钟频率,简单地说也就是CPU的工作频率。一般说来,一个时钟周期完成的指令数是固定的,所以主频越高,CPU的速度也就越快了。不过由于各种CPU 的内部结构也不尽相同,所以并不能完全用主频来概括CPU的性能。至于外频就是系统总线的工作频率;而倍频则是指CPU外频与主频相差的倍数。用公式表示就是:主频=外频×倍频。我们通常说的赛扬433、PIII 550都是指CPU的主频而言的。 内存总线速度或者叫系统总路线速度 一般等同于CPU的外频。内存总线的速度对整个系统性能来说很重要,由于内存速度的发展滞后于CPU的发展速度,为了缓解内存带来的瓶颈,所以出现了二级缓存,来协调两者之间的差异,而内存总线速度就是指CPU与二级(L2)高速缓存和内存之间的工作频率。 工作电压 工作电压指的也就是CPU正常工作所需的电压。早期CPU(386、486)由于工艺落后,它们的工作电压一般为5V,发展到奔腾586时,已经是3.5V/3.3V/2.8V了,随着CPU 的制造工艺与主频的提高,CPU的工作电压有逐步下降的趋势,Intel最新出品的Coppermine 已经采用1.6V的工作电压了。低电压能让可移动便携式笔记本,平板的电池续航时间提升,第二低电压能使CPU工作时的温度降低,温度低才能让CPU工作在一个非常稳定的状态,第三,低电压能使CPU在超频技术方面得到更大的发展。 协处理器或者叫数学协处理器 在486以前的CPU里面,是没有内置协处理器的。由于协处理器主要的功能就是负责浮点运算,因此386、286、8088等等微机CPU的浮点运算性能都相当落后,自从486以后,CPU一般都内置了协处理器,协处理器的功能也不再局限于增强浮点运算。现在CPU的浮点单元(协处理器)往往对多媒体指令进行了优化。比如Intel的MMX技术,MMX是“多媒体扩展指令集”的缩写。MMX是Intel公司在1996年为增强Pentium CPU在音像、图形和通信应用方面而采取的新技术。为CPU新增加57条MMX指令,把处理多媒体的能力提高了60%左右。 流水线技术、超标量

手机cpu品牌型号比较

手机CPU 品牌型号比较 1、德州仪器(TI:Texas Instruments) 优点:低频高能且耗电量较少,高端智能机必备CPU 缺点:价格不菲,对应的手机价格也很高 2、英特尔(INTEL) 优点:CPU主频高,速度快 缺点:耗电、每频率性能较低 3、高通(QUALCOMM) 优点:主频高,性能表现出色,功能定位明确 缺点:对功能切换处理能力一般 4、三星(SAMSUNG) 优点:耗电量低、价格便宜 缺点:性能低 5、迈威(Marvell) 优点:很好继承和发挥了PXA的性能 缺点:功耗大 高通HTC用得多,德州最近MOTO的机子有用,三星系统已android为主 三星S5PC110处理器 三星代号为“Hummingbird”(蜂鸟)S5PC110处理器是目前市场上性能最为杰出的移动CPU之一,采用了ARM-Cortex A8架构和45nm制程,这款i9000使用的CPU是现在最快的CPU。PowerVR SGX 540图形显示核心表现强大。该图形处理器基本数据为多边形生成率28Mpolygon/sec,象素填充率为每秒10亿,在游戏和多媒体应用上表现极为抢眼。 代表作:三星i9000、魅族M9 苹果A4处理器 苹果iPhone 4采用的A4处理器(苹果iPad最早使用了这颗强悍的处理器)。在显微镜切片下,可以发现苹果A4处理器与三星S5PC110的核心布局是相似的,不过苹果在A4上进行了极大程度的优化和定制(这就是当初苹果表示的10亿美元的研发成本),摒弃了iphone4或iPad所不需要的模块,并加大了二级缓存以提高性能。实际上,A4处理器和三星S5PC110都采用了Cortex A8构架,但是A4处理器的L2二级缓存达到了640KB,而三

CPU性能指标排名(截至2018年1月)

CPU性能指标排名 高端CPU - 更新至2018年1月19日 Processor CPU Mark Price (USD) Intel Core i9-7980XE @ 2.60GHz278191982.15 Intel Xeon Gold 6154 @ 3.00GHz27789$3,543.00* Intel Xeon W-2195 @ 2.30GHz26470$2,553.00* Intel Core i9-7960X @ 2.80GHz264471634.99 Intel Xeon E5-2679 v4 @ 2.50GHz25236$2,702.00* Intel Core i9-7940X @ 3.10GHz251001386.6 Intel Core i9-7920X @ 2.90GHz234791110.99 Intel Xeon E5-2699 v4 @ 2.20GHz233623010 Intel Core i9-7900X @ 3.30GHz22570959.99 Intel Xeon E5-2696 v3 @ 2.30GHz22542$2,498.00* Intel Xeon E5-2699 v3 @ 2.30GHz22358$3,805.02* AMD Ryzen Threadripper 1950X22031899 Intel Xeon E5-2698 v4 @ 2.20GHz21789$3,226.00* Intel Xeon E5-2697 v4 @ 2.30GHz217292805 Intel Xeon E5-2673 v4 @ 2.30GHz21625NA Intel Xeon W-2150B @ 3.00GHz21581NA Intel Xeon E5-2696 v4 @ 2.20GHz215193005.95 Intel Xeon E5-2697 v3 @ 2.60GHz21502$2,661.90* Intel Xeon E5-2690 v4 @ 2.60GHz21323$2,133.99* Intel Xeon Gold 6136 @ 3.00GHz21313NA Intel Xeon E5-2698 v3 @ 2.30GHz211493424.02 Intel Xeon E5-2695 v3 @ 2.30GHz20297$2,499.99* Intel Xeon E5-2695 v4 @ 2.10GHz20258$2,682.50* Intel Core i7-6950X @ 3.00GHz199931574.96 Intel Xeon E5-2687W v4 @ 3.00GHz19979$2,211.95* Intel Xeon E5-2680 v4 @ 2.40GHz19953$1,762.90* Intel Xeon Gold 6144 @ 3.50GHz19833$2,925.00* Intel Xeon E5-2689 v4 @ 3.10GHz19521NA Intel Xeon E5-2686 v3 @ 2.00GHz19255NA Intel Xeon E5-2690 v3 @ 2.60GHz192402359.99 AMD EPYC 7551190033699.99 Intel Xeon W-2145 @ 3.70GHz18968$1,113.00* Intel Xeon E5-2680 v3 @ 2.50GHz187151909.95 Intel Core i7-7820X @ 3.60GHz18656569 Intel Xeon Gold 6130 @ 2.10GHz18587$1,969.99* Intel Core i7-7900X @ 3.30GHz18539NA AMD Ryzen Threadripper 1920X18475674.99 AMD EPYC 7401P18465NA Intel Xeon E5-1681 v3 @ 2.90GHz18238NA Intel Xeon Gold 6134 @ 3.20GHz18083$2,348.26* Intel Xeon E5-4660 v3 @ 2.10GHz18007$4,800.00* AMD EPYC 7351P17991799.99 Intel Xeon E5-2687W v3 @ 3.10GHz178432509.95 Intel Xeon E5-2676 v3 @ 2.40GHz17795NA Intel Xeon E5-2660 v4 @ 2.00GHz17786$1,498.77* Intel Core i7-6900K @ 3.20GHz176971020.89 Intel Xeon E5-2683 v3 @ 2.00GHz17407$1,984.99* Intel Xeon E5-2697 v2 @ 2.70GHz174052235.02 Intel Xeon E5-2673 v3 @ 2.40GHz16982$700.00* Intel Xeon E5-1680 v4 @ 3.40GHz16979NA Intel Xeon E5-2678 v3 @ 2.50GHz16905NA Intel Xeon E5-1680 v2 @ 3.00GHz16769NA Intel Xeon E5-2696 v2 @ 2.50GHz16681NA Intel Xeon E5-1680 v3 @ 3.20GHz16673NA

CPU的性能指标

一、CPU的性能指标: 1、主频(外频,倍频):主频=外频*倍频. CPU的工作频率(主频)包括两个部分:外频与倍频,两者的乘积就是主频。所谓外部频率,指的就是系统总线频率,目前主流CPU的外频大多为66MHz与100MHz。而AMD公司的K7已经使用了高达200MHz的外部频率。倍频的全称是倍频系数。CPU的主频与外频之间存在着一个比值关系,这个比值就是倍频系数,简称倍频。倍频右以从1.5X一直到10X以上,以0.5为一个间隔单位。外频与倍频相乘就是主频,所以其中任何一项提高都可以使CPU的主频下升。 CPU的主频就是CPU 的工作频率,也就是它的速度,单位是MHz。 CPU的外频是其外部时钟频率,由电脑主板提供,单位也是MHz。 CPU的倍频是主频为外频的倍数,故也叫倍频系数,它是没有单位的。 CPU的主频=外频×倍频,例如深受欢迎的64位INTEL赛扬D331的主频是2.66GHz、外频是133MHz、倍频是20,2.66GHz=2660MHz=133MHz×20 主频 CPU内部的时钟频率,是CPU进行运算时的工作频率。一般来说,主频越高,一个时钟周期里完成的指令数也越多,CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同,并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。 外频 即系统总线,CPU与周边设备传输数据的频率,具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。 倍频 原先并没有倍频概念,CPU的主频和系统总线的速度是一样的,但CPU的速度越来越快,倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上,而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为:主频= 外频x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数,当外频不变时,提高倍频,CPU主频也就越高。 2、字长:电脑技术中对CPU在单位时间内(同一时间)能一次处理的二进制数的位数叫字长。所以能处理字长为8位数据的CPU通常就叫8位的CPU。同理32位的CPU就能在单位时间内处理字长为32位的二进制数据。字长的长度是不固定的,对于不同的CPU、字长的长度也不一样。 3、核心数:核心数就是CPU的核心数量,单核就是1,双核就是2,四核就是4但是核心数绝对不是CPU数量。双核的CPU核心数量是2,但是CPU数量是1。双处理器的电脑的话CPU数量是2,但是核心数量不见得是2,而是每个CPU核心数量之和。 4、制作工艺:【表明CPU性能的参数中常有“工艺技术”一项,其中有“0.35um”或“0.25um”等。一般来说“工艺技术”中的数据越小表明CPU生产技术越先进。目前生产CPU主要采用CMOS技术。CMOS是英语“互补金属氧化物半导体”的缩写。采用这种技术生产CPU时过程中采用“光刀”加工各种电路和元器件,并采用金属铝沉淀在硅材料上后用“光刀”刻成导线联接各元器件。现在光刻的精度一般用微米(um)表示,精度越高表示生产工艺越先进。因为精度越高则可以在同样体积上的硅材料上生产出更多的元件,所加工出的联接线也越细,这样生产出的CPU工作主频可以做得很高。正因为如此,在只能使用0.65 u m工艺时生产的第一代Pentium CPU的工作主频只有60/66MHz,在随后生产工艺逐渐发展到0.35um、0.25um时、所以也相应生产出了工作主额高达266MHz的Pentium MMX和主频高达500MHz的Pentium II CPU。由于目前科学技术的限制,现在的CPU生产工艺只能达到0.25 u m,因此Intel、AMD、Cyrix以及其它公司正在向0.18um和铜导线(用金属铜沉淀在硅材料上代替原来的铝)技术努力,估计只要生产工艺达到0.18um后生产出主频为l000MHz的CPU就会是很平常的事了。AMD为了跟Intel继续争夺下个世纪的微处理器发展权,已经跟摩托罗拉(Motorola)达成一项长达七年的技术合作协议。Motorola将把最新开发的铜导线工艺技术(Copper Interconnect) 授权给AMD。AMD准备在2000年之内,制造高达1000MHz(1GHz)的K7微处理器。CPU将向速度更快、64位结构方向前进。CPU的制作工艺将更加精细,将会由现在0.25微米向0.18微米过渡,到2000年中大部分CPU厂商都将采用0.18微米工艺,2001年之后,许多厂商都将转向0.13微米的铜制造工艺,制造工艺的提高,味着体积更小,集成度更高,耗电更少。铜技术的优势非常明显。主要表现在以下方面:铜的导电性能优于现在普遍应用的铝,而且铜的电阻小,发热量小,从而可以保证处理器在更大范围内的可靠性;采用0.13微米以下及铜工艺芯片制造技术将有效的提高芯片的工作频率;能减小现有管芯的体积。与传统的铝工艺技术相比,铜工艺制造芯片技术将有效地提高芯片的速度,减小芯片的面积,从发展来看铜工艺将最终取代铝工艺。】或者【通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以微米(长度单位,1微米等于千分之一毫米)来表示,未来有向纳米(1纳米等于千分之一微米)发展的趋势,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间

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