PCB布线例子

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pcb布线例子【篇一:pcb布线例子】【篇二:pcb布线例子】开关电源的pcb布线设计有例子pcb布线例子开关电源的pcb布线设计有例子摘要:开关电源pcb排版是开发电源产品中的一个重要过程。

许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的pcb排版存在着许多问题.详细讨论了开关电源pcb排版的基本要点,并描述了一些实用的pcb粘纱死掌整屡缺汰闺秩躯检诧捅帜辈荫四阉息站惠询砌陕竖奇魁语娥如勒曰盆昧魂苞禄蔬嘱豁嫩泰色落摸圾啦渔淘入两搀遮含级曳齐轨杨噬昏医猫摘要:开关电源pcb 排版是开发电源产品中的一个重要过程。

许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的pcb 排版存在着许多问题.详细讨论了开关电源pcb 排版的基本要点,并描述了一些实用的pcb 排版例子。

关键词:pcb 排版,开关电源 0、引言为了适应电子产品飞快的更新换代节奏,产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的ac/dc 适配器,并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。

由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作,正确的电源pcb 排版就变得非常重要。

开关电源pcb 排版与数字电路pcb 排版完全不一样。

在数字电路排版中,许多数字芯片可以通过pcb 软件来自动排列,且芯片之间的连接线可以通过pcb 软件来自动连接。

用自动排版方式排出的开关电源肯定无法正常工作。

所以,设计人员需要对开关电源pcb 开关电源pcb排版基本要点 1.1 电容高频滤波特性pcb布线例子开关电源的pcb布线设计有例子摘要:开关电源pcb排版是开发电源产品中的一个重要过程。

许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的pcb排版存在着许多问题.详细讨论了开关电源pcb排版的基本要点,并描述了一些实用的pcb粘纱死掌整屡缺汰闺秩躯检诧捅帜辈荫四阉息站惠询砌陕竖奇魁语娥如勒曰盆昧魂苞禄蔬嘱豁嫩泰色落摸圾啦渔淘入两搀遮含级曳齐轨杨噬昏医猫图1是电容器基本结构和高频等效模型。

pcb布线规则及技巧

pcb布线规则及技巧

使用自动布线工具需 要合理设置参数,以 确保布线的质量和效 果。
自动布线工具可以自 动优化线路布局,减 少线路交叉和干扰。
考虑电磁兼容性
在布线过程中需要考虑电磁兼容 性,避免线路之间的干扰和冲突。
合理选择线宽和间距,以降低电 磁干扰的影响。
考虑使用屏蔽、接地等措施,提 高电磁兼容性。
04 PCB布线中的挑战及应对 策略
模拟电路板布线
总结词:模拟电路板布线需要特别关注信号的 连续性和稳定性。
01
确保信号的连续性和稳定性,避免信号的 突变和噪声干扰。
03
02
详细描述:在模拟电路板布线中,应遵循以 下规则和技巧
04
考虑信号的带宽和频率,以选择合适的传 输线和端接方式。
优化布线长度和布局,以减小信号的延迟 和失真。
05
1 2
高速信号线应进行阻抗匹配
高速信号线的阻抗应与终端负载匹配,以减小信 号反射和失真。
敏感信号线应进行隔离
敏感信号线应与其他信号线隔离,以减小信号干 扰和噪声。
3
大电流信号线应进行散热设计
大电流信号线应考虑散热问题,以保证电路的正 常运行。
03 PCB布线技巧
优化布线顺序
01
02
03
先电源后信号
3. 解决策略:对于已存 在的电磁干扰问题,可 以尝试优化PCB布局、 改进屏蔽设计、增加滤 波器或调整接地方式等 技术手段进行改善。
05 PCB布线实例分析
高速数字电路板布线
在此添加您的文本17字
总结词:高速数字电路板布线需要遵循严格的规则和技巧 ,以确保信号完整性和可靠性。
在此添加您的文本16字
考虑电磁兼容性
布线过程中需要考虑电磁兼容性,通过合理的布线设计减小电磁干扰和辐射,提 高电路板的电磁性能。

pcb布线规则及技巧PPT学习课件

pcb布线规则及技巧PPT学习课件
(一分为二)
7
当电源线或地线引脚成排时,可采用图示方法布线
2020/3/2
8
2020/3/2
当电源线走线与其他走线相交,若走外围绕圈 将导致空间不足以包地时,可打过孔布线
9
MIPI线对间包地,当其中一组MIPI线S型走线时,需对地 线进行布线,便于散热
2020/3/2
10
2020/3/2
该图布线有误,MIPI线布线时应注意等长,布线过程 中应使MIPI线尽量紧靠,间距保持在2W以内,长度无 法实现等长时,应使MIPI线集中在一个区域绕线改变 长度
离型纸(生产过程中会被撕掉) 胶 PI(一种塑胶,聚酰亚胺)
(双面)基材
铜箔 AD(胶,没有胶的叫无胶基材) PI AD 铜箔
补强
FR4补强(也是一种胶) 钢片补强 PI补强
EMI屏蔽膜(防止和抑制电磁干扰)
油墨
一个FPC板基材一定有,为保护线路不被氧化,会在基 材上铺一层覆盖膜和油墨,屏蔽膜和补强视板子需要, 需要添加屏蔽膜和补强时要在板子上开窗
和抑制干扰,如通讯电缆的终端电阻,电脑的机箱,变压器的屏蔽罩,用顺磁材料或抗磁材料来疏导或阻止电
磁场的穿行等等。EMI是产品投放市场前电工认证的一个必检内容。 我们平时经常见到一些产品由于EMI不过
关的报告或投诉。我们常见的开关电源入口处,有一个两个绕组的电感,这个电感是共模抑制电感,也起到减
少EMI的作用。另外,一些数据线的两头,会鼓出来一个大包包(例如电脑彩显的数据线上,一些数码相机的
1
PADS布线规则: 1. MIPI线应尽量平行等长,少打或不打过孔,长度相差在0.2以内为宜,注意修改
布线规则,最适宜线宽为0.1MM;若布线区域不允许,可将线宽极限调整为 0.075MM;若布线区域充足,可将布线尽量加粗,调整为1.5MM。 2. MIPI线应远离高频信号线,如时钟线MCLK,并行数据线,至少3W以内距离不可 平行,对电源线也应远离。 3. MIPI线对应至少保证2W以上的距离,MIPI线对间最好走一条地线以作保护。 4. SCL和SDA是I2C的串行数据线,并不要求等长。在走线时应尽量不与时钟线MCLK 交叉,二者距离应至少保证2W,3W为宜(因为I2C串行数据线的工作频率大概是 400K,而时钟线的工作频率在1M以上,易产生干扰)

PCB、原理图布线规范详细版

PCB、原理图布线规范详细版

第一部分布局1 层的设置在PCB的EMC设计考虑中,首先涉及的便是层的设置:单板的层数由电源、地的层数和信号层数组成:电源层、地层、信号层的相对位置以及电源、地平面的分割对单板的EMC指标至关重要。

1.1 合理的层数根据单板的电源、地的种类、信号密度、板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量,以及综合单板的性能指标要求与成本承受能力,确定单板的层数:对于EMC指标要求苛刻 (如产品需认证CISPR16 CLASS B)而相对成本能承受的情况下,适当增加地平面乃是PCB的EMC设计的杀手铜之一。

1.1.1 Vcc、GND的层数单板电源的层数由其种类数量决定 :对于单一电源供电的 PCB,一个电源平面足够了 :对于多种电源,若互不交错,可考虑采取电源层分割 (保证相邻层的关键信号布线不跨分割区 ):对于电源互相交错(尤其是象8260等IC,多种电源供电,且互相交错)的单板,则必须考虑采用2个或以上的电源平面,每个电源平面的设置需满足以下条件•单一电源或多种互不交错的电源;•相邻层的关键信号不跨分割区;地的层数除满足电源平面的要求外,还要考虑•元件面下面(第2层或倒数第2层)有相对完整的地平面;•高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面;•关键电源有一对应地平面相邻(如48V与BGND相邻)。

1.1.2 信号层数在CAD室现行工具软件中,在网表调入完毕后,EDA软件能提供一布局、布线密度参数报告,由此参数可对信号所需的层数有个大致的判断: 经验丰富的CAD工程师,能根据以上参数再结合板级工作频率、有特殊布线要求的信号数量以及单板的性能指标要求与成本承受能力,最后确定单板的信号层数。

信号的层数主要取决于功能实现,从EMC的角度,需要考虑关键信号网络(强辐射网络以及易受干扰的小、弱信号)的屏蔽或隔离措施。

1.2 单板的性能指标与成本要求面对日趋残酷的通讯市场竞争,我们的产品开发面临越来越大的压力 :时间、质量、成本是我们能否战胜对手乃至生存的基本条件。

PCB(印制电路板)中的电路走线技巧

PCB(印制电路板)中的电路走线技巧

PCB(印制电路板)中的电路走线技巧PCB(印制电路板)中的电路走线技巧布线(Layout)是PCB设计工程师最基本的工作技能之一。

走线的好坏将直接影响到整个系统的性能,大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证,由此可见,布线在高速PCB设计中是至关重要的。

下面将针对实际布线中可能遇到的一些情况,分析其合理性,并给出一些比较优化的走线策略。

主要从直角走线,差分走线,蛇形线等三个方面来阐述。

1.直角走线直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况,也几乎成为衡量布线好坏的标准之一,那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢?从原理上说,直角走线会使传输线的线宽发生变化,造成阻抗的不连续。

其实不光是直角走线,顿角,锐角走线都可能会造成阻抗变化的情况。

直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面:一是拐角可以等效为传输线上的容性负载,减缓上升时间;二是阻抗不连续会造成信号的反射;三是直角尖端产生的EMI。

传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算:C=61W(Er)1/2Z0在上式中,C就是指拐角的等效电容(单位:pF),W指走线的宽度(单位:inch),εr指介质的介电常数,Z0就是传输线的特征阻抗。

举个例子,对于一个4Mils的50欧姆传输线(εr为4.3)来说,一个直角带来的电容量大概为0.0101pF,进而可以估算由此引起的上升时间变化量:T10-90%=2.2*C*Z0/2 = 2.2*0.0101*50/2 = 0.556ps通过计算可以看出,直角走线带来的电容效应是极其微小的。

由于直角走线的线宽增加,该处的阻抗将减小,于是会产生一定的信号反射现象,我们可以根据传输线章节中提到的阻抗计算公式来算出线宽增加后的等效阻抗,然后根据经验公式计算反射系数:ρ=(Zs-Z0)/(Zs+Z0),一般直角走线导致的阻抗变化在7%-20%之间,因而反射系数最大为0.1左右。

pcb布局布线规则

pcb布局布线规则
1英寸=1000密尔(mil)=2.54cm
1mm=39.37mil≈40mil
1mil=0.0254mm
1um=39.37微英寸(mill) 1盎司=35微米(um) 此单位表示铜箔的厚度 2. 此单位也可表示TV和Monitor的尺寸 例如对于37英寸、42英寸的TV,其尺寸是指TV对角线的长度,可表示为:
克服串扰的措施: • 1、加大平行线间的间距,使平行线中心间距是线宽的3倍。 • 2、在平行线间插入接地的隔离线起屏蔽作用。 • 3、减小布线层与地平面的距离。
进行PCB设计时应遵循的规则
屏蔽保护规则
• 对应地线回路规则,实际上也是为了尽量减小信号的 回路面积
• 在重要信号线周围用铺铜的方式把该信号与其他信号 隔离开,此处铺的铜应有效的接地,这样做也可以使 该信号的回流选择最短的回流路径。
PCB设计的重要参数
1 铜箔线(Track)线宽:单面板0.3mm,双面板0.2mm 2 铜箔线之间最小间隙:单面板0.3mmm,双面板0.2mm 3 铜箔线距PCB板边缘最小1mm,元件距PCB板边缘最小5mm,焊盘距PCB板边缘最小4mm. 4 一般通孔安装元件的焊盘直径是焊盘内径直径的2倍。 5 电解电容不可靠近发热元件,例如大功率电阻、变压器、大功率三极管、三端稳压电源和 散热片等。电解电容与这些元件的距离不小于10mm. 6 螺丝孔半径外5mm内不能有铜箔线(除接地外)及元件。 7 在大面积的PCB设计中(超过500cm2以上),为防止过锡炉时PCB弯曲,应在PCB中间留一 条5mm至10mm宽的空隙不放置元件,以用来放置防止PCB弯曲的压条。 8 每一块PCB应用空心的箭头标出过锡炉的方向。 9 布线时,DIP封装的IC摆放方向应与过锡炉的方向垂直,尽量不要平行,以避免连锡短路。 10 布线方向由垂直转入水平时,应该从45°方向进入。 11 PCB上有保险丝、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件的附近应在顶层丝印上 警告标记。 12 交流220V电源部分的火线和零线间距应不小于3mm。220V电路中的任何一根线与低压元 件和pad、Track之间的距离应不小于6mm.并丝印上高压标记,弱电和强电之间应该用粗的丝网线 分开,一警告维修人员小心操作。

4层板布线

4层板布线

四层板布线原则PCB产业发展迅猛,如今除了少数的家用小电器等是两层板以外,大多数的PCB板设计都是多层,很多为8层、12层、甚至更高。

我们传统所称的四层板,即是顶层、底层和两个中间层。

下面我们就以四层板设计为例,阐述多层板布线时所应该注意的事项,以供电子设计者参考。

1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。

2、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。

3、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。

4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。

5、地线、电源线至少10-15mil以上(对逻辑电路)。

6、尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。

线与线之间尽量整齐。

7、注意元件排放均匀,以便安装、插件、焊接操作。

文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。

8、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。

9、目前印制板可作4—5mil的布线,但通常作6mil线宽,8mil线距,12/20mil焊盘。

布线应考虑灌入电流等的影响。

10、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

11、过孔要涂绿油(置为负一倍值)。

12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等,PAD和VIL尺寸合理。

13、布线完成后要仔细检查每一个联线(包括NETLABLE)是否真的连接上(可用点亮法)。

14、振荡电路元件尽量靠近IC,振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。

晶振下要放接地焊盘。

15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式,避免辐射源过多。

16、设计流程:A:设计原理图;B:确认原理;C:检查电器连接是否完全;D:检查是否封装所有元件,是否尺寸正确;E:放置元件;F:检查元件位置是否合理(可打印1:1图比较);G:可先布地线和电源线;H:检查有无飞线(可关掉除飞线层外其他层);I:优化布线;J:再检查布线完整性;K:比较网络表,查有无遗漏;L:规则校验,有无不应该的错误标号;M:文字说明整理;N:添加制板标志性文字说明;O:综合性检查结束语:四层板的两个中间层实际上多用做电源层和地层,注意电源、地平面的安排,电源、地就近打过孔与电源、地平面相连。

PCB手工布线_3

PCB手工布线_3

8.8 手工布线实例这里以最简单的单管放大器的电路为例,用手工的方法实际绘制一块相应的PCB 图。

单管放大器的电路图如图8-60所示。

图8-60单管放大器电路图1.建立一个PCB文件,并命名后打开;2.装入ADVPCB.DDB封装元件库;3.设置电路板外观及其尺寸为3000mil×2000mil;①执行菜单命令View\Tooge Unit以转换公制/英制度量单位,这里用英制。

②按Pege Up或Pege Down以缩放工作区界面到适当大小(随时都可进行)。

③点击工作区下方的KeepOutLayer层标签,以便采用该层定义PCB的边框。

④点击放置工具栏上的以设置边框线,执行画线时的固定光标位置的快捷键J、L,弹出相对于原点位置对话框,如图8-4所示。

在X栏输入1000mil,Y栏输入1000mil,连按三次回车;再次执行快捷键J、L,在X栏输入4000mil,Y栏输入1000mil,连按三次回车;再次执行快捷键J、L,在X栏输入4000mil,Y栏输入3000mil,连按三次回车;再次执行快捷键J、L,在X栏输入1000mil,Y栏输入3000mil,连按三次回车;再次执行快捷键J、L,在X栏输入1000mil,Y栏输入1000mil,连按三次回车。

一个3000mil×2000mil的PCB边框已经设置好。

4.从元件库取得元件并布局①执行菜单命令Place,在其下拉菜单中点击Component…,弹出输入元件对话框,见图8-17所示。

②在该对话框中的FootPrint栏内输入三极管的封装名称TO-92A,Designat栏内输入三极管的序号Q1,Commeng栏内输入三极管的型号9013,按OK钮确定后按图8-61所示的位置固定。

③用与②同样的方法输入电阻器、电解电容器等元件封装(电阻器的封装名称为AXIAL0.4,电解电容器的封装名称为RB.2/.4),按图8-61的位置布局。

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开关电源的PCB布线设计有例子摘要:开关电源PCB排版是开发电源产品中的一个重要过程。

许多情况下,一个在纸上设计得非常完美的电源可能在初次调试时无法正常工作,原因是该电源的PCB排版存在着许多问题.详细讨论了开关电源PCB排版的基本要点,并描述了一些实用的PCB排版例子。

关键词:PCB排版,开关电源0、引言为了适应电子产品飞快的更新换代节奏,产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC适配器,并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。

由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作,正确的电源PCB排版就变得非常重要。

开关电源PCB排版与数字电路PCB排版完全不一样。

在数字电路排版中,许多数字芯片可以通过PCB软件来自动排列,且芯片之间的连接线可以通过PCB软件来自动连接。

用自动排版方式排出的开关电源肯定无法正常工作。

所以,设计人员需要对开关电源PCB排版基本规则和开关电源工作原理有一定的了解。

1、开关电源PCB排版基本要点1.1 电容高频滤波特性图1是电容器基本结构和高频等效模型。

电容的基本公式是式(1)显示,减小电容器极板之间的距离(d)和增加极板的截面积(A)将增加电容器的电容量。

电容通常存在等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)二个寄生参数。

图2是电容器在不同工作频率下的阻抗(Zc)。

一个电容器的谐振频率(fo)可以从它自身电容量(C)和等效串联电感量(LESL)得到,即当一个电容器工作频率在fo以下时,其阻抗随频率的上升而减小,即当电容器工作频率在fo以上时,其阻抗会随频率的上升而增加,即当电容器工作频率接近fo时,电容阻抗就等于它的等效串联电阻(RESR)。

电解电容器一般都有很大的电容量和很大的等效串联电感。

由于它的谐振频率很低,所以只能使用在低频滤波上。

钽电容器一般都有较大电容量和较小等效串联电感,因而它的谐振频率会高于电解电容器,并能使用在中高频滤波上。

瓷片电容器电容量和等效串联电感一般都很小,因而它的谐振频率远高于电解电容器和钽电容器,所以能使用在高频滤波和旁路电路上。

由于小电容量瓷片电容器的谐振频率会比大电容量瓷片电容器的谐振频率要高,因此,在选择旁路电容时不能光选用电容值过高的瓷片电容器。

为了改善电容的高频特性,多个不同特性的电容器可以并联起来使用。

图3是多个不同特性的电容器并联后阻抗改善的效果。

电源排版基本要点1旁路瓷片电容器的电容不能太大,而它的寄生串联电感应尽量小,多个电容器并联能改善电容的高频阻抗特性。

图4显示了在一个PCB上输入电源(Vin)至负载(RL)的不同走线方式。

为了降低滤波电容器(C)的ESL,其引线长度应尽量减短;而Vin。

正极至RL和Vin负极至R1的走线应尽量靠近。

1.2 电感高频滤波特性图5中的电流环路类似于一匝线圈的电感。

高频交流电流所产生的电磁场R(t)将环绕在此环路的外部和内部。

如果高频电流环路面积(Ac)很大,就会在此环路的内外部产生很大的电磁干扰。

电感的基本公式是从式(5)可知,减小环路的面积(Ac)和增加环路周长(lm)可减小L。

电感通常存在等效并联电阻(EPR)和等效并联电容(Cp)二个寄生参数。

图6是电感在不同工作频率下的阻抗(ZL)。

谐振频率(fo)可以从电感自身电感值(L)和它的等效并联电容值(Cp)得到,即当一个电感工作频率在fo以下时,电感阻抗随频率的上升而增加,即当电感工作频率在fo以上时,电感阻抗随频率的上升而减小,即当电感工作频率接近fo时,电感阻抗就等于它的等效并联电阻(REPR)。

在开关电源中电感的Cp应该控制得越小越好。

同时必须注意到,同一电感量的电感会由于线圈结构不同而产生不同的Cp值。

图7就显示了同一电感量的电感在二种不同的线圈结构下不同的Cp值。

图7(a)电感的5匝绕组是按顺序绕制。

这种线圈结构的Cp值是l匝线圈等效并联电容值(C)的1/5。

图7(b)电感的5匝绕组是按交叉顺序绕制。

其中绕组4和5放置在绕组1、2、3之间,而绕组l和5非常靠近。

这种线圈结构所产牛的Cp是1匝线圈C值的两倍。

可以看到,相同电感量的两种电感的Cp值居然相差达数倍。

在高频滤波上如果一个电感的Cp值太大,高频噪音就会很容易地通过Cp直接耦合到负载上。

这样的电感也就失去了它的高频滤波功能。

图8显示了在一个PCB上Vin通过L至负载(RL)的不同走线方式。

为了降低电感的Cp,电感的二个引脚应尽量远离。

而Vin正极至RL和Vin负极至RL的走线应尽量靠近。

电源排版基本要点2电感的寄生并联电容应尽量小,电感引脚焊盘之间的距离越远越好。

1.3 镜像面电磁理论中的镜像面概念对设计者掌握开关电源的PCB排版会有很大的帮助。

图9是镜像面的基本概念。

图9(a)是当直流电流在一个接地层上方流过时的情景。

此时在地层上的返回直流电流非常均匀地分布在整个地层面上。

图9(h)显示当高频电流在同一个地层上方流过时的情景。

此时在地层上的返回交流电流只能流在地层面的中间而地层面的两边则完全没有电流。

一日.理解了镜像面概念,我们很容易看到在图10中地层面上走线的问题。

接地层(Ground Plane),没汁人员应该尽量避免在地层上放置任何功率或信号走线。

一旦地层上的走线破坏了整个高频环路,该电路会产牛很强的电磁波辐射而破坏周边电子器件的正常工作。

电源排版基本要点3避免在地层上放置任何功率或信号走线。

1.4 高频环路开关电源中有许多由功率器件所组成的高频环路,如果对这△环路处婵得不好的话,就会对电源的正常工作造成很大影响。

为了减小高频环路所产生的电磁波噪音,该环路的面积应该控制得非常小。

如图l1(a)所示,高频电流环路面积很大,就会在环路的内部和外部产生很强的电磁于扰。

同样的高频电流,当环路面积设计得非常小时,如图11(b)所示,环路内部和外部电磁场互相抵消,整个电路会变得非常安静。

电源排版基本要点4高频环路的面积应尽可能减小。

1.5 过孔和焊盘放置许多设计人员喜欢在多层PCB卜放置很多过孔(VIAS)。

但是,必须避免在高频电流返同路径上放置过多过。

否则,地层上高频电流走线会遭到破坏。

如果必须在高频电流路径上放置一些过孔的活,过孔之间可以留出一空间让高频电流顺利通过,图12显示了过孔放置方式。

电源排版基本要点5过孔放置不应破坏高频电流在地层上的流经。

设计者同时应注意不同焊盘的形状会产生不同的串联电感。

图13显示了儿种焊盘形状的串联电感值。

旁路电容(Decouple)的放置也要考虑到它的串联电感值。

旁路电容必须是低阻抗和低ESL乩的瓷片电容。

但如果一个高品质瓷片电容在PCB上放置的方式不对,它的高频滤波功能也就消失了。

图14显示了旁路电容正确和错误的放置方式。

1.6 电源直流输出许多开关电源的负载远离电源的输出端口。

为了避免输出走线受电源自身或周边电子器件所产生的电磁下扰,输出电源走线必须像图l5(b)那样靠得很近,使输出电流环路的面积尽可能减小。

l.7 地层在系统板上的分隔新一代电子产品系统板上会同时有模拟电路、数字电路、开关电源电路。

为了减小开关电源噪音对敏感的模拟和数字电路的影响,通常需要分隔不同电路的接地层。

如果选用多层PCB,不同电路的接地层可由不同PCB板层来分隔。

如果整个产品只有一层接地层,则必须像图16中那样在单层中分隔。

无论是在多层PCB上进行地层分隔还是在单层PCB 上进行地层分隔,不同电路的地层都应该通过单点与开关电源的接地层相连接。

电源排版基本要点6系统板上不同电路需要不同接地层,不同电路的接地层通过单点与电源接地层相连接。

2、开关电源PCB排版例子设汁人员应能在此线路图上区分出功率电路中元器件和控制信号电路中元器件。

如果设计者将该电源中所有的元器件当作数字电路中的元器件来处理,则问题会相当严重。

通常首先需要知道电源高频电流的路径,并区分小信号控制电路和功率电路元器件及其走线。

一般来讲,电源的功率电路主要包括输入滤波电容、输出滤波电容、滤波电感、上下端功率场效应管。

控制电路主要包括PWM控制芯片、旁路电容、自举电路、反馈分压电阻、反馈补偿电路。

2.l 电源功率电路PCB排版电源功率器件在PCB上正确的放置和走线将决定整个电源工作是否正常。

设计人员首先要对开关电源功率器件上的电压和电流的波形有一一定的了解。

图18显示一个降压式开关电源功率电路元器件上的电流和电压波形。

由于从输入滤波电容(Cin),上端场效应管(S1)和F端场效应管(S2)中所流过的电流是带有高频率和高峰值的交流电流,所以由Cin-S1-S2所形成的环路面积要尽量减小。

同时由S2,L和输出滤波电容(Cout)所组成的环路面积也要尽量减小。

如果设汁者未按本文所述的要点来制作功率电路PCB,很可能制作出网19所示的电源PCB,图19的PCB排版存在许多错误:第一,由于Cin有很大的ESL,Cin的高频滤波能力基本上消失;第二,Cin-S1-S2和S1-LCout环路的面积太大,所产生的电磁噪音会对电源本身和周边电路造成很大于扰;第三,L的焊盘靠得太近,造成Cp太大而降低了它的高频滤波功能;第四,Cout焊盘引线太长,造成FSL太大而失去了高频滤波线。

Cin-S1-S2和S2-L-Cout环路的面积已控制到最小。

S1的源极,S2的漏极和L之问的连接点是一整块铜片焊盘。

由于该连接点上的电压是高频,S1、S2和L需要靠得非常近。

虽然L和Cout之间的走线上没有高峰值的高频电流,但比较宽的走线可以降低直流阻抗的损耗使电源的效率得到提高。

如果成本上允许,电源可用一面完全是接地层的双面PCB,但必须注意在地层卜尽量避免走功率和信号线。

在电源的输入和输出端口还各增加了一个瓷片电容器来改善电源的高频滤波性能。

2.2 电源控制电路PCB排版电源控制电路PCB排版也是非常重要的。

不合理的排版会造成电源输出电压的漂移和振荡。

控制线路应放置在功率电路的边上,绝对不能放在高频交流环路的中间。

旁路电容要尽量靠近芯片的Vcc和接地脚(GND)。

反馈分压电阻最好也放置在芯片附近。

芯片驱动至场效应管的环路也要尽量减短。

电源排版基本要点7控制芯片至上端和下端场效应管的驱动电路环路要尽量短。

2.3开关电源PCB排版例1图21是图17 PCB的元器件面走线图。

此电源中采用了一个低价PWM控制器(Semtech 型号SCIIO4A)。

PCB下层是一个完整的接地层。

此PCB功率地层与控制地层之间没有分隔。

可以看到该电源的功率电路由输入插座(PCB左上端)通过输入滤波电容器(C1,C2,),S1,S2,L1,输出滤波电容器(C10,C11,C12,C13),一直到输出插座(PCB右下端)。

SCll04A 被放置在PCB的左下端。

因为,在地层上功率电路电流不通过控制电路,所以,无必要将控制电路接地层与功率电路接地层进行分隔。

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