IGBT组装工艺流程
IGBT模块的安装、接线与保存
IGBT模块的安装、接线与保存IGBT模块的安装、接线与保存作者：微叶科技时间：2015-07-14 11:021.IGBT安装为了使接触热阻变小，推荐在散热器与IGBT模块的安装面之间涂敷散热绝缘混合剂。
涂敷散热绝缘混合剂时，在散热器或IGBT模块的金属基板面上涂敷。
如图1所示。
随着IGBT模块与散热器通过螺钉夹紧，散热绝缘混合剂就散开，使IGBT模块与散热器均一接触。
上图：两点安装型模块下图：一点安装型模块图1 散热绝缘混合剂的涂敷方法涂敷同等厚度的导热膏（特别是涂敷厚度较厚的情况下）可使无铜底板的模块比有铜底板散热的模块的发热更严重，最终引至模块的结温超出模块的安全工作的结温上限（Tj< 125℃或125℃）。
因为散热器表面不平整所引起的导热膏的厚度增加，会增大接触热阻，从而减慢热量的扩散速度。
IGBT模块安装时，螺钉的夹紧方法如图2所示。
另外，螺钉应以推荐的夹紧力矩范围予以夹紧。
如果该力矩不足，可能使接触热阻变大，或在工作中产生松动。
反之，如果力矩过大，可能引起外壳破坏。
将IGBT模块安装在由挤压模制作的散热器上时，IGBT模块的安装与散热器挤压方向平行，这是为了减小散热器变形的影响。
图2 螺钉的夹紧方法把模块焊接到PCB时，应注意焊接时间要短。
注意波形焊接机的溶剂干燥剂的用量，不要使用过量的溶剂。
模块不能冲洗。
用网版印刷技术在散热器表面印刷50μm的散热复合用螺钉把模块和PCB安装在散热器上。
在未上螺钉之前，轻微移动模块可以更好地分布散热膏。
安装螺钉时先用合适的力度固定两个螺钉，然后用推荐的力度旋紧螺钉。
在IGBT模块的端子上，将栅极驱动电路和控制电路锡焊时，一旦焊锡温度过高，可能发生外壳树脂材料熔化等不良情况。
一般性产品的端子耐热性试验条件：焊锡温度：260±5℃。
焊接时间：10±1s。
次数：1次。
IGBT模块安装中应注意的事项有：1)要在无电源时进行安装，装卸时应采用接地工作台，接地地面，接地腕带等防静电措施。
IGBT模块安装图文教程
IGBT模块安装图文教程IGBT模块安装图文教程作者：微叶科技时间：2015-11-10 10:14经验表明，功率半导体模块的早期失效主要与不正确的安装有关，同时不正确的安装会导致不必要的过高的结温，这样会大大减少模块的工作寿命。
所以模块的正确安装至关重要。
正确的安装过程一般要按照以下顺序进行：1.清理安装表面；2.选择合适的安装位置;3.涂敷导热脂;4.安装紧固模块;5.连接模块的端子到应用电路.安装表面的处理为在功率模块和散热器之间获得最佳热阻，首先,模块基板和散热器应该是完好无损的，并且表面应被清理和除尘。
再者，对于安装表面粗糙度有一定要求，粗糙度是指表面每处对表面高度的平均偏离程度，散热片的粗糙度不应超过10um，这是因为在这么一个范围内，表面的凹凸不平在涂敷导热脂以后能够很好地接触在一起，减少接触热阻。
平整度是指相对于参考平面，测试平面在一定范围内的偏离程度，不平整度则在10cm的范围内不得大于20um，如果不平整度超过这个范围，模块紧固后，模块的基板在垂直方向上会受到不均匀的力，这样一来会导致模块内部受到不均匀的应力而损坏。
安装位置的选择因为模块工作时的热阻随着模块的安装位置的变化而变化，所以在安装模块时一定要选择合适的位置来进行安装。
当在散热片上只需安装一个模块的时候，应将其放置在散热片的正中心，这样一来可以减小其工作热阻。
当要在同一散热片上安装多个模块的时候，每一个模块的位置必须根据其在工作时产生的热量来进行安排，以允许产生热量较多的模块能及时将其散出，模块间的热量分布尽量一致。
导热脂的涂敷当模块工作时有很大的散热量时，在模块与散热片之间的空隙必须被填上良好的导热材料，要不然的话，模块基板与散热片之间的热阻会很大，并且与两者的表面粗糙度密切相关，一般这种专用的导热脂的热阻约为60℃/W/in，而空气的热阻为1200℃/W/in,可见导热脂的热阻远小于空气的热阻，涂上导热脂以后可以极大地减小接触热阻，改善模块的散热性能。
IGBT装配工艺设计(QC小组成果发布)
投入金额：67,000
产线名称 IGBT装配线
数量
TT（S）
投入成本
折旧年限
平均折旧成本 （元/年）
1
41.7S
¥670,000
10
¥67,000
185,863RMB/年
不足之处
Page 25
连接世界
造福人类
Page 25
10 下 一 步 打 算
下一期课题：
评价项目
NO
主题拟定
紧迫性
可行性
达成能 力
作業者 設備 （人） （秒）
TT (秒)
1 IGBT与PCBA预装 6.0
2 IGBT与PCBA打螺丝 0
18
3 IGBT组件焊接
0 38.0
4
IGBT组件自动涂 油
0
5 IGBT组件外观检查 15.0
1 22 38
方案优缺点
1.品质保证：设计全自动加工工艺，自动拧螺钉， 2.高效：生产节拍可达38s/pcs，1个人作业，劳动强
连接世界
造福人类
Page 10
4
制定对策
小组讨论并对方案二对策制定：
对策
目标
措施
地点
1、选择合适的拧紧机构，并确认拧紧效
1拧紧方案设计
拧钉效果满足工艺设计的 果
品质要求
2、设计打螺丝工位台架 ，缓存台架
3、加工组装确认
2焊接方案设计
焊锡效果满足工艺设计的 品质要求
1、根据产品焊锡工艺选择焊锡机，设计 电气机械集成施工方案 2、设计焊锡工位台架
统计人： 吴婷
2周
557 0
557 0.00% 99.30% 0.20%
3周
IGBT功率模块工艺介绍说课材料
老化炉
Tesec 静态测试系统
Lemsys 动态测试系统 高加速应力实验箱
IGBT 模块成品
Thank you !
电热恒温鼓风干燥箱
真空干燥箱
抽真空
固化完成
高温固化
10、封装、端子成形
目的：对产品进行加装顶盖并对端子进行折 弯成形
设备：折弯机
11、功能测试
目的： 对成形后产品进行高低温冲击检验、老化检验
后，测试IGBT静态参数、动态参数以符合出厂标准
设备： Espec高低温冲击实验箱 老化炉 Tesc 静态测试系统 Lemis 动态测试系统
供应商： 中国博瑞德生产
超声波清洗机
5、缺陷检测（X光或SAM）
目的： 通过X光检测筛选出空洞
大小符合标准的半成品，防 止不良品流入下一道工序
设备：XD7500VR X-RAY检 测机
供应商：英国Dage制造
X-RAY
6、自动键合
目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片或DBC 间连结起来，形成完整的电路结构
1、丝网印刷
目的： 将锡膏按设定图形印刷于DBC铜板表面，为自
动贴片做好前期准备
设备： BS1300半自动对位SMT锡浆丝印机
供应商： 英国Autotronik 公司制造
印刷效果
2、自动贴片
目的：将IGBT芯片贴装于DBC印刷锡膏表面 设备：MC391V 全自动贴片机 供应商：英国Autotronik制造
3、真空回流焊接
目的：将完成贴片的DBC半成品置于真空炉内， 进行回流焊接 设备：VL0-180 真空焊接系统 供应商：德国Centrotherm制造
4、超声波清洗
目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成品进行清洗，
igbt芯片背面工艺流程
igbt芯片背面工艺流程IGBT芯片背面工艺流程是指在IGBT芯片的背面进行的一系列加工过程，主要包括薄膜沉积、光刻、蚀刻、陶瓷制备、金属化和包封等环节。
下面将详细介绍IGBT芯片背面工艺流程。
首先是薄膜沉积。
在背面工艺流程中，最先进行的是在芯片背面沉积一层绝缘材料，通常是氧化硅（SiO2）或氮化硅（Si3N4）薄膜。
这一层薄膜的作用是提高芯片的绝缘性能和保护芯片表面。
接下来是光刻。
光刻是通过投射光线来制作图形的一种工艺。
在IGBT芯片背面工艺流程中，通过光刻工艺在薄膜表面对需要制作的图形进行曝光，然后用化学溶液进行显影。
这一步骤主要是为后续的蚀刻做准备。
第三步是蚀刻。
蚀刻是将不需要的薄膜部分去除的一种工艺。
在IGBT芯片背面工艺流程中，通过化学溶液将光刻过程中未被曝光的薄膜部分溶解掉，从而得到所需的图形。
这一步骤也是为后续的陶瓷制备和金属化做准备。
接下来是陶瓷制备。
陶瓷制备是指在IGBT芯片背面制作导热陶瓷层。
导热陶瓷层主要是为了提高芯片的散热性能，降低芯片的工作温度。
通常使用氧化铝（Al2O3）进行制备，通过物理或化学方法将陶瓷粉末均匀涂覆在芯片背面。
然后是金属化。
金属化是在芯片背面制作金属层的过程。
通过物理或化学方法在陶瓷层上沉积一层金属，常用的金属有铜（Cu）或铝（Al）。
金属化的目的是提供电极的接触、导电和连接功能。
最后是包封。
在IGBT芯片背面工艺流程中，芯片需要进行封装，即用保护层将其封装起来，以防止外界因素对芯片的损害。
常见的封装材料有环氧树脂、瓷制品等，通过封装工艺将芯片背面完全封闭，保护芯片的稳定性和可靠性。
综上所述，IGBT芯片背面工艺流程包括薄膜沉积、光刻、蚀刻、陶瓷制备、金属化和包封等环节。
这些工艺步骤的完成，为IGBT芯片在背面实现电气和热学性能的优化提供了技术保障，提高了IGBT芯片的可靠性和稳定性。
IGBT工艺流程单
IGBT工艺流程单
《IGBT工艺流程单》
IGBT工艺流程单是用于指导IGBT集成电路生产的文件，它
详细描述了IGBT生产工艺的每一个步骤和参数要求。
IGBT，即绝缘栅双极型晶体管，是一种在高压和高频率下工作的功率半导体器件，具有高效能和高耐压的特点，被广泛应用于电力变换器、电动汽车、电力电子设备等各个领域。
IGBT工艺流程单通常包括以下内容：工艺步骤、工艺参数、
设备要求、材料要求、质量要求等。
在生产过程中，严格按照工艺流程单的要求进行操作，可保证产品的稳定性和可靠性。
工艺步骤包括晶圆清洗、光刻、腐蚀、沉积、离子注入、退火等。
每一个步骤都有具体的工艺参数要求，例如清洗过程的溶液浓度、温度和时间，光刻过程的曝光能量和硬化时间，腐蚀过程的腐蚀液浓度和时间等。
IGBT工艺流程单还规定了生产过程中所使用的设备和材料的
要求，以及对产品质量的检验标准。
这些都是确保生产出高质量IGBT产品的重要保障。
总之，IGBT工艺流程单对IGBT生产起着至关重要的作用，
它的制定和执行直接影响着产品的质量和性能。
只有严格按照工艺流程单要求进行生产操作，才能生产出高质量的IGBT产品，满足市场需求。
IGBT加工步骤与需求
加工步骤与需求（1）单晶硅晶圆片情况：6英寸区熔单晶硅片，晶向100，厚度：625微米。
（2）IGBT晶圆片情况：6英寸，厚度725微米左右，晶圆正面有电学结构。
（3）用BCB胶或其他类型的胶把单晶硅晶圆片与IGBT晶圆片粘接在一起，粘接面分别是单晶硅晶圆片较光滑的面与IGBT晶圆片的正面。
粘接在一起的片称为套片。
（4）对套片进行减薄，被减薄的面是IGBT晶圆片的背面（即没有电学结构的面）。
假定粘接用的胶厚度为30微米，则套片的总厚度为725微米+625微米+30微米=1380微米。
对套片进行减薄之后，套片的厚度为755微米。
（5）双面光刻。
需要具备红外线光源对准的双面光刻机及等离子体刻蚀设备，首先进行光刻，然后在套片的被减薄面刻蚀出划片槽，槽深15-20微米。
若没有合适的工艺设备及条件支持，我们再联系具备工艺条件的加工方。
（6）对套片的被减薄面进行CMP。
CMP之后，使用原子力显微镜检测表面粗糙度，期望达到1埃，最多不超过1.5埃。
CMP过程中，晶圆被磨去的厚度不超过5微米。
若没有合适的工艺设备及条件支持，我们再联系具备工艺条件的加工方。
（7）加工出两片达到上述技术参数的套片，对它们进行化学清洗处理以形成键合所需的表面（此部分工艺已完成摸索），即刻送入6寸晶圆键合机进行预键合（预键合工艺参数已完成摸索）。
（8）预键合的温度是250摄氏度，时间不少于2小时，还需要施加一定的机械压力辅助键合。
烦请徐总帮忙评估，使用何种粘接胶可以承受该时间长度的高温，以及剥离粘接胶的工艺方法。
（9）预键合完毕后，400摄氏度左右进行退火以增强键合力。
这里还有一种方案，但需要先行摸索——预键合与退火连续进行，退火前粘接胶不剥离，待退火完毕后，再考虑剥离的事宜。
另外，我们从文献上获得的信息是——400摄氏度以上的高温，可以使BCB胶直接剥落，但有待实验验证。
烦请徐总评估以上工艺步骤的安排与实施。
谢谢！。
变频器IGBT更换步骤及注意事项
1变频器更换备件，拆装时工具准备齐全。
主要包括：梅花扳手、六角扳手、大十字螺丝刀及常用工具等。
注意：在拆变频器工作前首先将柜门与接地体之间做好接地，防止有静电触电，并带好手套。
2.将变频器的输入输出交流电源线拆下并做好标记顺序从左到右依次为黄、绿、红。
3.出入输出电源线拆完后，把变频器底部散热风扇拆下做好标记，把变频器柜顶及柜顶风扇拆下（便于手动葫芦吊装整体变频器）。
吊装准备工作做好后，松动变频器与柜子支架的四条螺栓，然后使用手动葫芦慢慢送出变频器。
4.门极驱动板更换，标记好插拔的光纤通讯线。
注意：此门极驱动板上的插针是可插拔，不是一体的，需将旧板上的插针拔下，重新插接在新板上，再与别的板子相插接。
5.更换IGBT时，需要拆下覆盖在上面的直流DC+\DC-（1000V）电源铜色导体（上下导体板及绝缘板共7层）。
以及侧面的交流输出电源线（U、V、W）做好标记。
注意：拆下的梅花螺丝长短不同，安装的位置不同，要做好各个螺丝的位置标记。
6.拆完后可以更换IGBT功率块，紧固并按标记回装各个部件。
注意：IGBT更换时不要装反，需要与U、V、W电源线相接的的三个螺丝孔端朝下，与直流母线电压相接的六个螺丝孔端朝上。
7．变频器中的IGBT功率块左右两侧各一组，拆装方式基本一样。
但其中一侧需要高度注意：在回装过程中有六条螺栓掌握好紧固力（应该使用17N*m的力矩扳手），因为此导体下面是二极管，用力过大很容易损坏下面的二极管，导致二极管击穿等故障。
注意：如上图所示三组黄色块（二极管功能块）上面六条螺丝，一般在更换IGBT 功能块是只需拆卸最左侧三颗螺丝，回装时一定要注意紧固力。
8.依次回装各个部件，当回装变频器正面的门极驱动板时，要把门极驱动板两侧的插针对齐同时插入变频器两侧的IGBT与之对应的接口上。
并需要注意：插针是可以单独拆卸插拔的，回装时要与接口对正。
起吊回装变频器。
并测量直流母线电压与U、V、W三相交流输出电压之间的压降是否正常。
IGBTTOP生产流程工艺介绍
5、X-RAY缺陷检测
目的： 通过X光检测筛选出空洞大小符合标
准的半成品，防止不良品流入下一道工序
6、自动键合
目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片 或DBC间连结起来，形成完整的电路结构
7、激光打标
目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明
产品 型号、日期等信息
8、壳体塑封
目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到
IGBT TO-3P封装工艺介绍
IGBT TO-3P encapsulation technology
IGBT TO-3P生产流程
芯片加工 切筋
测试印字
自动贴片
DIE BOND
电镀
目检
铝线键合
WIRE BOND
去胶
包装
塑封成型 烘烤 入库
1、BC铜板表面，为自动贴片做好前 期准备
12、功能测试
目的： 对成形后产品进行高低温冲击检验、
老化检验后，测试IGBT静态参数、动态 参数以符合出厂标准
IGBT 模块成品
Thank you !
印刷效果
2、自动贴片
目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于 DBC印刷锡膏表面
3、真空回流焊接
目的：将完成贴片的DBC半成品置于真 空炉内，进行回流焊接
4、超声波清洗
目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成
品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净 度满足键合打线要求
DBC（Directed Bonding Copper），DBC由三 层材料构成，上下两层为金属层，中间层是 绝缘陶瓷层。相比于陶瓷衬底，DBC的性能 更胜一筹：它拥有更轻的重量，更好的导热 性能，而且可靠性更好。
粘合底板的作用
IGBTTO生产流程工艺介绍
老化检验后，测试IGBT静态参数、动态 参数以符合出厂标准
IGBT 模块成品
Thank you !
IGBT TO-3P封装工艺介绍
IGBT TO-3P encapsulation technology
IGBT TO-3P生产流程
芯片加工 切筋
测试印字
自动贴片
DIE BOND
电镀
目检
铝线键合
WIRE BOND
去胶
包装
塑封成型 烘烤 入库
1、丝网印刷
目的： 将锡膏按设定图形印刷于散热底板
和DBC铜板表面，为自动贴片做好前 期准备
目的： 通过X光检测筛选出空洞大小符合标
准的半成品，防止不良品流入下一道工序
6、自动键合
目的：通过键合打线，将各个IGBT芯片 或DBC间连结起来，形成完整的电路结构
7、激光打标
目的： 对模块壳体表面进行激光打标，标明
产品 型号、日期等信息
8、壳体塑封
目的： 对壳体进行点胶并加装底板，起到
粘合底板的作用
印刷效果
2、自动贴片
目的：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于 DBC印刷锡膏表面
3、真空回流焊接
目的：将完成贴片的DBC半成品置于真 空炉内，进行回流焊接
4、超声波清洗
目的： 通过清洗剂对焊接完成后的DBC半成
品进行清洗，以保证IGBT芯片表面洁净 度满足键合打线要求
5、X-RAY缺陷检测
点胶后安装底板
9、功率端子键合
目的：通过键合打线，将各个功率端子与 DBC间连结起来，形成完整的电路结构
10、壳体灌胶与固化
目的： 对壳体内部进行加注A、B胶并抽真
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IGBT组装工艺流程
IGBT是大功率变频器核心元器件，其性能好坏直接决定整个产品的质量，因此，其组装过程要求标准、专业、规范的生产工艺。
我司工业设计部单艳梅根据实际生产经验和工艺流程总结出了一套完备的IGBT组装工艺，今天刊登出来，与大家一起分享、学习。
目前IGBT等高精密器件的组装生产是采用一人操作多项工作的方式，这容易造成装配动作不规范、装配的产品达不到专业水平，从而影响产品装配质量的问题。
实操过程中对散热器以及IGBT对表面平整度都有很严格的要求,因此当装配作业时就需要专业的工作平台，同时采用合适的运输工具及采取相应的保护措施来避免元器件表面受损。
另外，如果操作过程中工人徒手搬运散热器或IGBT,一旦发生意外失手情况，造成元器件损坏，就会产生不小的经济损失。
为了克服上述缺陷，提高了装配产品的质量和效率，特设计了本IGBT 的组装工艺流程，其具体如下。
1、工艺流程步骤
本次采用的工艺流程方案是在IGBT的组装过程中，设置若干个工位点，并在每个对应的工位点划定工位器具区域，配备组装使用工具，同时设立若干检验员，对整个工艺过程进行检验。
具体工艺步骤如下：
(1)设置工位1,抹绝缘硅脂；
①将IGBT反扣在专用固定工装支架上;
②涂抹绝缘硅脂前用干净的棉布或者用干净的棉布蘸取酒精擦拭清理
IGBT；
③涂抹导热硅脂时，用专用的钢质刮刀把绝缘硅脂均匀涂抹在每个丝网的网孔内；
④把涂抹好绝缘硅脂的IGBT轻置放在散热器上指定的安装位置,放置时应对孔一次性放置到位；
（2）设置工位2,预紧IGBT和散热器；
在对IGBT固定安装时，用扭力扳手分别对不同规格的IGBT用
O.4NM-0.6NM的均力按端子顺序预紧螺栓。
一般情况下IGBT有以下三种不同端子顺序，其中：
六个端口的顺序为：2-5-3-6-1-4,
八个端口的顺序为：2-6-3-7-4-8-1-5,
十四个端口的顺序为：4-11-3-10-5-12-2-9-6-13-1-8-7-14；
（3）设置工位3,紧固散热器；
按照上述步骤（2）中②同样顺序用扭力扳手采用4NM-6NM的均力进行紧固螺栓；
图1预紧螺栓顺序
2 3 4 5 6 7
14 13 12I11D9 8
图3预紧螺栓顺序
（4）设置工位4,按照位置装配加热电阻；
（5）设置工位5,固定驱动电路板；
按照图示位置把驱动电路板固定在IGBT相应位置；
（6）设置工位6,进行模块内部接线；
以上步骤按照顺序操作，完成之后送入半成品放置区域，形成一条由流水线始端走向末端并转入半成品放置区域的IGBT的组装工艺
图4IGBT装配组件结构示意图
2、工艺流程特点
采用此工艺流程后，具有以下特点:
1、采用这种流程作业方式可以让工人各司其职，每个人只专长自己所在工位的装配内容，有利于标准作业化的执行，加强工人装配的熟练程度，提高产品质量。
2、把装配所需的工具、材料等放在最合适和方便拿取的位置，这样节约了工人在操作时寻找材料和工具的时间，会很大程度上提高工作效率。
3、整个流程采用定人、定工位、定标准作业三定原则，使每个装配出来的产品都是标准化的，方便追溯质量责任人，有利于质量控制，提高现场管理水平。
暮41
图5散热器模块内部接线图
3、具体实施案例
为加深对IGBT的组装的理解，下面将结合实施例和附图对组装工艺进一步详述，该实施例。
如图1至5示出了IGBT的组装工艺流程的具体实施方式：IGBT的组装工艺流程，在其组装过程中设置6个工位点，在每个相对应的工位点处分别设置工位器具区域，并设立1名检验员，包括以下工艺步骤：
(1)抹绝缘硅脂；
①将IGBT反扣在专用固定工装支架上，并注意防止碰撞、摩擦等；
②涂抹绝缘硅脂前用干净的棉布或者用干净的棉布蘸取酒精擦拭清理IGBT,要保证IGBT和散热器接触面清洁；
③涂抹导热硅脂时，用专用的钢质刮刀把绝缘硅脂均匀涂抹在每个丝网的网孔内，不得有漏、冒和或多或少现象，导热硅脂的涂抹应保证均匀、无气泡、无杂物，单管厚度为IOOum,双管厚度为75μm,IGBT模块安装紧固后能看到周围渗出一点点边缘，说明涂抹数量已足，涂抹不均匀、过厚都会影响IGBT的散热效果；
④把涂抹好绝缘硅脂的IGBT轻置放在散热器上指定的安装位置,放置时应对孔一次性放置到位，避免二次挪动影响导热硅脂的涂抹效果；
(2)预紧IGBT和散热器;
在对IGBT固定安装时，用扭力扳手分别对四个端口：2-5-3-6-1-4,六个端口：2-6-3-7-4-8-1-5,十四个端口：4-11-3-10-5-12-2-9-6-
13-1-8-7-14三种不同规格的IGBT用0.5NM的均力按端子顺序预紧螺
栓；
（3）紧固散热器；
按照上述步骤（2）中②同样顺序用扭力扳手采用5NM 的均力进行紧固螺栓；
（4）装配加热电阻。
用半圆头十字机螺栓固定，并利用十字螺丝刀拧紧和固定；
（5）固定驱动电路板；
按照图示位置把驱动电路板固定在IGBT 相应位置，用不锈钢内六角螺栓固定，扭力扳手拧紧，特别注意尽量不用手等带静电的物品触摸IGBT 驱动板相关的触点，以免静电电压导致IGBT 整体损坏；
（6）模块内部接线；
以上步骤按照顺序操作，完成之后送入半成品放置区域，形成一条由流水线始端走向末端并转入半成品放置区域的IGBT 的组装工艺流程。
图6IGBT 工艺组装流程图
这种流程作业方式可以让工人各司其职，每个人只专长自己所在工位的装配内容，有利于标准作业化的执行，加强工人装配的熟练程度，提高产品质量，把装配所需的工具、材料等放在最合适和方便拿取的位置，这样节约了工人在操作时寻找材料和工具的时间，会很大程度上提高工作效率，整个流程采用定人、定工位、定标准作业三定原则，使每个装配出来的产品都是标准化的，方便追溯质量责任人,有利于质量控制，提高现场管理水平。
拉伯缘什用。