单晶提高培训讲义

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单晶炉培训资料

单晶炉培训资料
控制。
02
单晶炉操作规范
操作前的准备工作
安全检查
检查单晶炉及相关设备 的电源、气路、水路等 是否正常,确保无安全
隐患。
环境准备
保持操作环境整洁,避 免灰尘、杂物等进入单
晶炉内。
材料准备
准备好所需原材料、辅 助材料和工具,确保材
料质量可靠。
设备预热
按照设备要求进行预热 ,确保单晶炉处于良好
的工作状态。
分类
单晶炉按生长方式可分为直拉式 单晶炉和悬浮式单晶炉;按加热 方式可分为电阻加热单晶炉和感 应加热单晶炉。
单晶炉的工作原理
01
02
03
熔融硅料
在高温下将硅料熔融成液 态。
籽晶引晶
在液态硅料中引入籽晶, 通过控制温度和拉速,使 籽晶逐渐长大成为单晶硅 棒。
控制晶体生长
通过精确控制单晶炉内的 温度场、溶质浓度和晶体 生长速度,获得高质量的 单晶硅棒。
单晶炉培训资料
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目录
• 单晶炉基础知识 • 单晶炉操作规范 • 单晶炉常见故障及排除方法 • 单晶炉的安全使用与管理 • 单晶炉的维护保养与检修 • 单晶炉的节能与环保措施 • 单晶炉操作实例与经验分享
01
单晶炉基础知识
单晶炉的定义与分类
定义
单晶炉是一种用于生长单晶材料 的设备,广泛应用于半导体、光 伏、光电子等领域。
辨识危险源
制定安全措施
对单晶炉使用过程中可能出现的危险 源进行辨识,如机械伤害、电气伤害 、高温烫伤等。
针对不同危险源,制定具体的安全措 施,如设置防护装置、配备灭火器材 等。
评估风险等级
根据危险源的性质、发生概率和后果 严重程度,评估其风险等级,制定相 应防范措施。

《半导体材料》第4讲:硅单晶的制备培训课件

《半导体材料》第4讲:硅单晶的制备培训课件
➢ 拉晶开始,先引出一段直径为3~5mm,有一定长度的细 颈,以消除结晶位错,这个过程叫做缩颈(引晶)。然后放大 单晶体直径至工艺要求,进入等径阶段,直至大部分硅融液都 结晶成单晶锭,只剩下少量剩料。
直拉法工艺流程
炉体、籽晶、 硅多晶,掺杂 剂,石英坩埚
将细晶体的直径放粗 至所要求的直径
放肩
清洁处理
晶体将 围绕螺旋位错露
头点旋转生长。螺旋式的 台阶并不随着原子面网一 层层生长而消失,从而使 螺旋式生长持续下去。
螺旋状生长与层状生长不同 的是台阶并不直线式地 等 速前进扫过晶面,而是围绕 着螺旋位错的轴线螺旋状前 进。随着晶体的不断长大, 最终表现在晶面上形成能提 供生长条件信息的各种各样 的螺旋纹。
过饱和度要达到25%以才能生长,而且生长不一 定会连续
➢ 实际上,某些生长体系,过饱和度仅为2%时, 晶体就能顺利生长
➢ 螺旋生长理论(Frank F.C. 1949):在 晶体生长界面上螺旋 位错露头点所出现的凹角及其延伸所形成的二面凹角可作为 晶体生长的台阶源,促进光滑界面上的生长。
➢ 可解释层生长理论所不能解释的现象,即晶体在很低温的 过饱和度下能够生长的实际现象。
高的材料,如单晶钨等
➢ 在区熔炉炉室內﹐將硅棒用上下夹头保持垂直﹐ 有固定晶向的籽晶在下面﹐在真空或氩氯条件下 ﹐用高频线圈加热(2~3兆赫)﹐使硅棒局部熔化﹐ 依靠硅的表面张力及高频线圈的磁力﹐可以保持 一個稳定的悬浮熔区﹐熔区緩慢上升﹐达到制成 单晶或提纯的目的。
区熔工艺流程
使用高频线圈加热硅棒,熔融硅在 其表面张力作用下形成一个半球
3-2 硅、锗单晶的生长
一、获得单晶的条件 1、在金属熔体中只能形成一个晶核。可以引入籽晶或自发形

半导体第三讲:单晶硅生长技术、工艺、设备培训课件

半导体第三讲:单晶硅生长技术、工艺、设备培训课件
2022/5/2
采用钕铁硼永磁体向熔硅所在空间中引入 Cusp磁场后,当坩埚边缘磁感应强度达到 0.15T时,熔硅中杂质输运受到扩散控制, 熔硅自由表面观察到明显的表面张力对流, 单晶硅的纵向、径向电阻率均匀性得到改 善。
2022/5/2
氧浓度的控制
在直拉单晶硅生长过程中, 由于石英坩埚的 溶解, 一部分氧通常会进入到单晶硅中, 这些 氧主要存在于硅晶格的间隙位置。当间隙 氧的浓度超过某一温度下氧在硅中的溶解 度时, 间隙氧就会在单晶硅中沉淀下来, 形成 单晶硅中常见的氧沉淀缺陷。如果不对硅 片中的氧沉淀进行控制, 将会对集成电路造 成危害。
2022/5/2
由于生长过程中熔区始终处于悬浮状态, 不与任何物质接触,生长过程中的杂质分凝 效应和蒸发效应显著等原因, 因此产品纯度 高, 各项性能好。
但由于其生产成本高, 对设备和技术的 要求较为苛刻, 所以一般仅用于军工。太空 等高要求硅片的生长。
2022/5/2
Fz单晶的氧含量比直拉硅单晶的氧含量 低2~3个数量级,这一方面不会产生由氧 形成的施主与沉积物,但其机械强度却不 如直拉单晶硅,在器件制备过程中容易产 生翘曲和缺陷。在Fz单晶中掺入氮可提高 其强度。
2022/5/2
对1000 ℃、1100℃退火后的掺氮直拉硅中 氧沉淀的尺寸分布进行的研究表明,随着 退火时间的延长,小尺寸的氧沉淀逐渐减 少,而大尺寸的氧沉淀逐渐增多。氮浓度 越高或退火温度越高, 氧沉淀的熟化过程进 行得越快。
2022/5/2
区熔(FZ )法生长硅单晶
无坩埚悬浮区熔法。 原理:在气氛或真空的炉室中,利用高频
另一方面,热屏起到了氩气导流作用。在敞开 系统中,氩气流形成漩涡,增加了炉内气氛流 的的不稳定性,氩气对晶体的直接冷却能力弱, 不利于生长出无位错单晶。增加热屏后,漩涡 消失,氩气流速增加,对晶体的直接冷却和溶 液界面吹拂能力加强。

单晶制绒工艺培训

单晶制绒工艺培训

单晶制绒工艺培训一、单晶制绒工艺概述单晶制绒是一种特殊的面料处理工艺,它通过将细密的绒毛布料置于高温条件下,使得布料表面的绒毛呈现出一种晶莹剔透的效果。

单晶制绒面料具有柔软、透亮、富有弹性的特点,因此在服装、家居用品和汽车内饰中得到广泛应用。

单晶制绒工艺的关键在于控制温度和时间,以及对化学品的使用和织造技术的熟练掌握。

二、单晶制绒工艺培训内容1. 基础知识学习单晶制绒工艺培训的第一步是学习基础知识。

这包括单晶制绒的原理、工艺流程、设备使用、危险品处理等方面的内容。

学员需要掌握单晶制绒工艺的基本原理和步骤,了解设备的使用和维护方法,同时还需要了解危险品的处理和安全防护知识。

2. 设备操作培训单晶制绒工艺的设备操作对于学员来说是至关重要的。

培训学员需要熟悉单晶制绒设备的操作方法,掌握设备的运转原理和操作流程,熟练掌握设备的日常使用和维护。

此外,还需要学习如何解决设备故障和应对突发情况。

3. 工艺技术培训单晶制绒工艺技术对于学员来说是培训的重点。

学员需要学习如何控制温度和时间,以及使用化学品的方法和注意事项。

同时,还需要掌握单晶制绒的织造技术,包括面料的选材、织造工艺和后处理工艺等方面的知识。

4. 实操实训除了理论学习和设备操作外,学员还需要进行实操实训。

这需要在专业的工厂或实验室中进行,学员需要按照实际工艺流程进行练习,并在老师的指导下逐步提高自己的实际操作水平。

5. 安全知识培训单晶制绒工艺是一种高温高压的工艺,因此安全问题也是培训的重点。

学员需要学习化学品的危害性及其使用方法,熟悉急救知识和安全防护措施,以确保自己和他人的安全。

三、培训机构选择想要进行单晶制绒工艺培训,首先就需要选择一所专业的培训机构。

在选择培训机构时,应该综合考虑以下因素:1. 机构资质:培训机构的资质是参加培训的首要条件,一般来说,国家认可的职业培训机构和专业的织造学校是比较好的选择。

2. 师资力量:培训机构的师资力量决定着培训的质量,应该选择有丰富实践经验和教学经验的老师来进行培训。

单晶炉及拉棒培训内容

单晶炉及拉棒培训内容

员工知识培训1 硅的简介1.1半导体材料材料按其电阻率可分为超导体材料、导体材料、半导体材料和绝缘材料.半导体材料的电阻率一般介于导体和绝缘体之间,数值一般在10-4-108之间.半导体的电阻率有如下特点:(1)杂质对半导体电阻率的影响很显著,微量的杂质就能引起较大的变化.(2)温度能引起电阻率较大的变化,一般金属材料的电阻率随温度的上升而增大.半导体材料种类很多,最常见的是硅、锗、硒、砷化镓等.半导体又分为本征半导体和杂质半导体.1.2硅的物理性质及提炼过程硅,又叫做矽,化学符号Si,熔点1412℃,固体密度(20℃)2.33g/cm3,液体密度(1420℃) 2.5g/cm3.硅原子按照一定的顺序排列就形成单晶硅,而局部有规则排列总体却无规则排列的是多晶硅.单晶硅是金刚石结构,具有很高的硬度,脆性高,经不起冲击.硅是地壳中含量第二的元素,约占地壳的26%.多晶硅按纯度分类可以分为冶金级(工业硅)、太阳能级、电子级:(1)冶金级硅(MG):是硅的氧化物在电弧炉中被碳还原而成。

一般含Si 为90 - 95% 以上,高达99.8% 以上。

(2)太阳能级硅(SG):纯度介于冶金级硅与电子级硅之间,至今未有明确界定。

一般认为含Si在99.99 %– 99.9999%(4~6个9)。

(3)电子级硅(EG):一般要求含Si > 99.9999 %以上,超高纯达到99.9999999%~99.999999999%(9~11个9)。

其导电性介于10-4– 1010欧厘米。

将石英砂用焦碳在碳电极的电弧炉中还原可制取金属硅,其反应式为:SiO2 + 3C = SiC + 2CO2SiC + SiO2 = 3Si + 2CO金属硅的纯度一般小于98%,用西门子法可制得半导体级硅(99.999999999%),用西门子法也能制得99.9999%的太阳能级硅.西门子法制得的硅通过单晶炉提拉成单晶硅.另外还有SiHCl3氢还原法(国内主要用此提炼法)、流化床法提炼硅.太阳能级单晶硅经过切断、切方滚圆、切片、扩散、丝网印刷等工序就可制成电池片,然后进行封装、组件。

单晶技能操作培训手册

单晶技能操作培训手册

目录一半导体概况 (2)1、半导体物理基础知识 (2)1.1导体,绝缘体和半导体 (2)1.2半导体材料的类别 (3)1.3晶体与非晶体 (3)1.4多晶体和单晶体 (4)1.5 N型半导体和P型半导体 (4)1.6多数载流子与少数载流子 (4)1.7杂质补偿 (5)1.8电阻率 (5)1.9结晶 (6)2、硅材料 (7)2.1硅石 (7)2.2硅单晶 (8)3、半导体技术 (12)二车间概况 (18)1、生产流程 (18)2、组织结构 (19)3、岗位职责 (19)三硅料简介 (20)四设备概况 (21)1、TDR-70A/B型单晶炉 (21)2、JRDL-800型单晶炉 (22)五生产工艺 (34)1、作业准备 (34)2、设备装载与清洁 (35)2.1真空过滤器清洗 (35)2.2真空泵油检查更换 (35)2.3石墨件清洗 (35)2.4单晶炉室清洗 (36)2.5石墨件安装 (37)2.6石英坩埚安装 (38)3、拉晶工艺 (38)3.1硅料安装 (38)3.2籽晶安装 (39)3.3抽空检漏 (39)3.4充氩气 (40)3.5升功率 (40)3.6熔料 (40)3.7拉晶步骤 (42)3.8降功率 (47)3.9停炉冷却 (47)3.10热态检漏 (47)3.11取单晶和籽晶 (48)4、设备拆卸与检修 (48)4.1石墨件取出冷却 (48)5、母合金 (49)六设备维护 (50)七其他 (51)1、5S管理 (51)一半导体概况1、半导体物理基础知识1.1导体,绝缘体和半导体自然界的各种物质就其导电性能来说、可以分为导体、绝缘体和半导体三大类。

导体具有良好的导电特性,常温下,其内部存在着大量的自由电子,它们在外电场的作用下做定向运动形成较大的电流。

因而导体的电阻率很小,只有金属一般为导体,如铜、铝、银等,它们的电阻率一般在10–4欧姆·厘米以下。

绝缘体几乎不导电,如橡胶、陶瓷、塑料等。

大学《材料工程基础》第八章:单晶与半导体工艺培训课件


提拉法适于半导体单晶Si、Ge及大多数激光晶体。
2022/9/9
材料工程基础—单晶与半导体工艺
14
2、 坩埚下降法
又称Bridgman-Stockbarger法,在下降坩埚的过程中, 能精密测温、控温。过热处理的熔体降到稍高于凝固温 度后,坩埚下降至低温区,此时该部位呈多晶生长,当 某一晶粒占优势时变为单晶生长。坩埚继续下降,晶体 继续生长,直至 熔体全部进入低温区转变 为晶体,晶体生长结束。 最后进行晶体退火。 这种方法操作简便,可生 长很大尺寸的晶体。
(4)对称性:单晶在某些特定的方向上其外形及物 理性质是相同的;
(5)最小内能和最大稳定性:物质的非晶态一般能
够自发地向晶态转变。
2022/9/9
材料工程基础—单晶与半导体工艺
4
在半导体工业中需要单晶的原因是因为缺陷 会大大降低这些材料的电气特性。
半导体工业不仅需要没有晶界的单晶材料, 而且要求材料的位错、杂质原子以及其它点 缺陷的浓度都要低。
本方法常用来生长碱金属卤化物等晶体。
2022/9/9
材料工程基础—单晶与半导体工艺
16
4、水平区熔法:
将结晶物质在坩埚中制成料锭;使坩埚一端移向高温 区域,形成熔体;坩埚继续移动,移出高温区的熔体 形成晶体,移入高温区的料锭熔化形成熔体;坩埚另 一端移出高温区后 生长结束。 本方法主要用于材 料的物理提纯,也 常用于晶体生长。
2022/9/9
材料工程基础—单晶与半导体工艺
25
三、高温溶液法生长晶体
高温溶液法生长的结晶物质,须在高温下,溶于助溶 剂,形成过饱和溶液。因此,助溶剂选择,溶液相关 系的确定,是溶液生长晶体的先决条件。
➢ 助溶剂应具备的条件:

PERC-SE-单晶电池工艺-培训资料ppt课件

PERC电池制程@SE(Selective Emitter,选择性发射极)
JiaYue SOLAR
SE单晶PERC电池
SEM形貌
SE技术要点 浅结扩散技术 梯度掺杂
SE单晶PERC电池剖面结构示意图
SiNx(PE)
P型硅片 (~200μm)
SiO2(热氧)
浅结扩散 (0.2μm)
Ag电极
梯度掺杂
PERC电池制程@热氧
SiO2和Si3N4堆叠钝化效果更好,因为Si3N4与硅片附着力不好,易脱落,而SiO2与硅片的附着力和相容性均好,除钝化外,在中间起到缓冲和中介作用;其物理和化学性质稳定,不易受到环境因素影响。
JiaYue SOLAR
PERC电池制程@AlOx+ SiNx沉积(MAIA)
原理: PECVD沉积AlOx+SiNx薄膜; 目的: 制备背面钝化介质层; 工艺流程:
此课件下载可自行编辑修改,供参考! 感谢您的支持,我们努力做得更好!
PERC电池制程@AlOx+ SiNx沉积
JiaYue SOLAR
AlOx
PERC电池制程@PECVD/ARC
PECVD/ARC原理: PECVD沉积SiNx减反射膜; 目的: 表面钝化和降低反射率;
太阳光能谱
减反射原理
n1d1=λ/4 d1≈78nm(n=2.12)
短波光穿透深度小,在电池表面附近被吸收; 长波光穿透深度大,可注入至电池体内及背表面
Before backside
After backside
AlOx
SiNx
SiNx
TMA+N2O→Al2O3
SiH4+NH3 →S ixNy+12H2

PERCSE单晶电池工艺-培训资料


特殊环境应用
PERCSE单晶电池适用于 沙漠、高原、海洋等特殊 环境,为偏远地区提供电 力。
02
PERCSE单晶电池工艺流 程
硅片准备
硅片切割
使用金刚石线切割机将多晶硅锭切成薄片硅片,确保表面平整、 无损伤。
清洗与分选
清洗硅片表面杂质,并根据尺寸和厚度进行分选,确保硅片质量 一致性。
损伤检查
通过显微镜观察硅片表面是否存在微裂纹、划痕等损伤,确保硅 片质量。
使用激光刻蚀机在硅片表面进行开槽,以去除电池边 缘的减反射膜,降低光反射损失。
激光参数
调整激光刻蚀参数,如激光功率、扫描速度、重复频 率等,确保开槽效果良好且不损伤硅片表面。
开槽效果检测
通过显微镜观察开槽效果,确保去除减反射膜且表面 无损伤。
铝背场制备
铝浆准备
选用高纯度铝粉制备铝浆,确保铝背场的导电性 能。
04
PERCSE单晶电池工艺常 见问题及解决方案
PECVD镀膜问题及解决方案
PECVD镀膜问题
PECVD镀膜过程中可能出现膜层不 均匀、裂纹、脱落等问题。
解决方案
优化PECVD镀膜工艺参数,如反应气 体流量、压力、温度等,控制好基底 温度和清洁度,加强基底预处理和后 处理。
激光开槽问题及解决方案
谢谢观看
丝网印刷问题及解决方案
丝网印刷问题
丝网印刷过程中可能出现印刷线条不清 晰、断线、溢墨等问题。
VS
解决方案
优化丝网印刷工艺参数,如丝网目数、印 刷压力、速度和墨量等,选用质量好的油 墨和丝网,加强印刷后检查和清洗。
05
PERCSE单晶电池工艺发 展趋势与展望
PERCSE单晶电池工艺的技术创新
1 2 3

单晶提高培训(简化)


2、调查及原因分析 2.1晶棒升起后再放下杵一下,提升时热应力造 成晶体裂纹,升起时又快速冷却,裂纹最终导致 掉硅料。 2.2冷却时间不够。
案例二
事情经过 本炉由单晶三班操作工孙志平与2011年8月20日 晚23:00装完,次日1:48开始化料,5:46时中下 部基本化完,但在导流筒内壁有大量靠导流筒的 料未塌入埚内附着在导流筒上,从6:00开始经重 锤撞击硅料后部分掉入埚内,但还有大块料附着 在导流筒内部无法敲落,完全不能进行拉晶,与 12:15单晶二班进行停炉处理。
成晶率80%组成
原料 清洁度 清拆炉 清洁度 环境 清洁度 装料 清洁意识 人员因素 四大清洁 设备因素
成晶率 80%
辅料因素 四大因素 工艺因素
一、清拆炉要点
1、电极保护套缝隙清洁度 2、下保温罩排气孔对正 3、电极螺丝松紧适度 4、石墨托杆螺丝上紧
5、中保温测温孔对正 6、副炉室的清扫 7、钢丝绳的清洁 8、翻板阀的清洁
事故分析结论: 大量料需靠在导流筒内壁,在塌料时引起溅硅; 装料人员孙志平在装料时未按照装料操作规程装 料,表面小碎料较多;在塌料时硅液溅到硅料与 导流筒连接处凝固,未及时发现处理,在使用各 种方法处理无果后停炉。
Байду номын сангаас
案例三
事件经过: 2011-4-27日22:12分,动力车间2#变压器供电的12台单 晶炉停电报警,其中生产中的单晶炉6台,分别为4台等径、 2台引晶。班长立即告知动力运行人员停电事件,要求立即 处理,并派当班巡检下楼检查电源柜配合动力人员;1分钟 后,动力运行人员告知动力方面没有问题,于是马上通知维 修班长贺军,贺军于3分钟后赶到现场处理。贺军到底时距 离停电已5分钟,生产中的6台单晶炉按照规范做停电紧急 处理,等待动力送电。动力人员与维修无法确认来电时间, 车间安排人员观察炉内情况等待送电。十分钟炉内开始结晶, 十五分钟全部结晶,二十分钟后做长期停电后期处理。 2011-4-27日21:50分左右电力恢复,开泵停氩气进行冷却, 28日6:30停泵、氩气、开炉取棒,停电时间持续38分钟。
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单晶提高培训讲义一、清拆炉要点1、电极保护套缝隙清洁度原因:防止碳毡纤维引起电极与炉底板联通引起短路打火。

可采取安装好下保温、电极等石墨器件后使用万用表测量电极与下炉底是否联通。

2、下保温罩排气孔对正原因:防止排气孔口氧化物堵塞、防止炉内正常拉晶压力无法维持。

3、电极螺丝松紧适度原因:防止热涨后螺丝断裂引起的打火、防止电极过松引起加热器与电极拉扯打火。

4、石墨托杆螺丝上紧原因:防止坩埚传送系统无法带动坩埚。

5、中保温测温孔对正原因:防止温控系统无法自动测量温度信号,从而不能自动控制。

6、副炉室的清扫原因:副炉室长时间不清理,易在拉晶时被氩气吹落氧化物粉尘,引起单晶杂质断棱。

7、钢丝绳的清洁原因:长时间不清理,易在拉晶时被氩气吹落氧化物粉尘,引起单晶杂质断棱。

8、翻板阀的清洁原因:防止杂质掉落,以及隔离时出现无法隔离的事故。

9、五大对中:在整个安装过程中,要求整个热系统对中良好,同心度高,需要严格对中:①坩埚轴与加热器的对中。

将托杆稳定的装在下轴上,将下轴转动,目测是否偏摆。

然后将钢板尺平放在坩埚轴上,观察两者之间的间隙,间隙是否保持不变,加热器圆心是否对中。

接着装托盘,托盘的中心也要跟加热器对中。

②加热器与石墨坩埚的对中:转动托碗,调整埚位,让石墨坩埚与加热器口水平(此时的埚位成为零埚位),再稍许移动加热器电极,与托碗对中,这时石墨坩埚和加热器口之间的间隙四周都一致。

③保温罩和加热器对中:调整保温罩位置,做到保温罩内壁与加热器外壁之间四周间隙一致。

注意可径向移动,不得转动,否则测温孔就对不准了。

④保温盖和加热器对中:升起托杆,让三瓣锅其与保温盖水平,调整保温盖的位置,使得四周间隙一致。

⑤保温盖与石墨坩埚的对中:保温盖入槽,观察保温盖与炉壁之间的距离是否一致。

清拆炉是拉晶中最重要的一部分,在清拆炉中必须保证炉内清洁干净,热场安装到位,如清拆炉出现问题则拉晶必定会出现问题。

二、装料注意要点环境清洁度:1、每天三次按照规定打扫清洁卫生;2、避免清拆炉在车间内进行,如必须在车间内进行时,需在清拆炉完成并打扫卫生1小时后方可进行装料;3、装料车、热场摆放车、工具车的清洁热场清洁度:1、石墨盖板的清洁;2、石墨导流筒内外壁的清洁;3、上保温罩内上部清洁人员清洁度:1、按照规定进行着装;2、按照规定穿戴防护用品;3、在装石英坩埚、剪硅料口袋、装导流筒后需更换手套中下部装料原则:装料时要轻拿轻放,小碎块的料铺放到埚底,应尽量铺满坩埚底部,大料放在中下部,周围用小料尽量填充间隙,可以装的紧凑些并且贴近埚壁,但应自然堆砌,不能硬挤。

与坩埚内壁接触的料块,应尽量选择具有表面光滑的球型面的料,避免尖锐端对着埚壁。

上部装料原则:上部装料时,应减少料块与埚边接触面积,以防止挂边;料与料之间不要挤得太紧,否则会架桥,上部及表面切忌装小碎料堆在导流筒中间一定要使埚能轻微顺利的摇晃;如料较多,需靠在导流筒内壁时,料需呈坡度,并且靠壁的另一面硅料与导流筒不能卡住。

装料结束后:1、埚转、埚升控制开关关闭。

2、检查籽晶、籽晶夹头、重锤、钢丝绳。

抽空检漏中容易出现的问题:真空抽不下、泄露率高。

1、若在抽真空或检漏有轻微不合格,可考虑为空气置换不干净,可手动进行置换后继续抽空检漏。

2、若真空抽不下,可检查泵房对应大罐是否盖子安装太紧、密封圈是否破损、密封圈是否干净。

3、若真空抽不下,可检查尾气管道盖板是否正确安装、密封圈是否破损、密封圈是否干净。

4、若是检漏不过,则重复擦拭各个密封圈,尤其是在大清后的下炉室密封圈和测温孔密封圈。

5、若找不到漏点,则可利用翻板阀分割主副炉室初步判断漏点再进行分析判断。

四、化料中的注意事项(一)熔料过程1.熔料前将埚升、埚转电机的空开关掉,并在熔料开加热器前观察埚位;2. 在熔料过程中,定时操作者观察炉内情况,在塌料时注意手动提升坩埚。

如果不及时把坩埚升上来,料块的主体部分处于低温区,会增加熔料时间,也就增加了硅液与石英埚的反应时间,不利于坩埚的保护(单晶的氧碳含量会超标)。

而且埚底长期处于低温区,增加了漏料的几率。

因此要求操作者及时注意熔料情况,随着料的垮塌手动提升埚位,但应保证料与导流筒之间的安全距离有4-5cm,防止石英坩埚底部硅料翻出时碰到导流筒。

3.在塌料时及时按照技术质量部下发文件开启埚转,使硅料均匀受热。

(二)熔料操作中的注意事项1.不能一次性把坩埚升降太多,会使熔料温度出现大幅变化产生硅跳(温度震荡)。

料一垮塌马上开0.5转埚转,使坩埚均匀受热;2.整个熔料过程中,都要有防范漏料的意识。

由于每次装料情况不同,因此,熔料过程中操作人员不能离开炉台,要随时观察情况,及时处理挂边、搭桥、漏料及其他意外事故。

为了防范漏料,平时就应该积累以下经验:高温多少时间会塌料,这时液面在什么位置。

判断漏料的迹象除了溶液出现的时间、溶液的高度外,还可以查看加热电流、电阻是否稳定,因为漏料会造成打火;波纹管及炉底板的温度是否升高等;(三)熔料中常见的异常情况1.“搭桥”,搭桥指硅料将要熔完时,部分硅块在硅熔体上面形成一座“桥”。

2.“挂边”,熔料完成后,降埚位至最底,转埚转,观察埚边是否有硅料挂在坩埚边。

所谓挂边指硅绝大部分熔完后,硅熔体上面坩埚边上粘有硅块的现象。

3.全熔后要求仔细观察液面有无杂质,石英坩埚有无不良反映。

如发现液面上漂浮着杂质比较多时,应及时降功率,降籽晶进行提渣。

4、跳硅,主要由于硅料熔完后,未及时降低功率高温时间较长,使硅液产生沸腾;或者因“挂边”烤料温度高。

(四)异常情况处理方式产生挂边和搭桥一是坩埚内多晶硅装的不合要求,二是熔硅时坩埚位置太高,过早的提高坩埚位置和过早的降温都容易产生挂边和搭桥。

处理挂边的具体操作应按照情况区分:⑴应该在坩埚中心的料未化完时,就将挂边处理掉。

因此,当料刚刚全部垮下时,就要注意观察有无挂边的可能。

如果有应将埚位降到较低的位置,使挂边料处于加热器纵向的中心位置(高温区)进行烘烤。

在处理挂边料时,功率要适当升高;⑵如果所有的料都化完了,仍有较大的挂边(小块的在收尾时不致碰到导流筒的不必处理),这时即使有跳料和刮石英片的危险,还是要把埚位降低,停埚转,升高功率,将挂边化掉。

一般情况下,在还未到严重跳料时挂边就能被处理掉。

一旦挂边搭桥消失,快速降温,避免产生硅跳。

3、化料挂边造成坩埚严重变形的处理此情况通常分为三种:⑴当坩埚变形轻微不影响或只在尾部才会碰到导流筒影响成晶时,应按正常成晶方法操作;⑵当坩埚变形较严重估计到在晶体头部就会碰到热屏影响成晶时,可将引晶埚位适当降低,尽量拉一节单晶或晶体出来;⑶当坩埚变形严重降低埚位也拉不了多少时,可请示班长后,经班长确认后可直接停炉,避免耽误时间。

当出现1 、2两种情况后且拉出了单晶时,需多观察炉内情况,一旦发现液面出现抖动,可停埚升,并分步停埚转,进行收尾。

4、跳硅处理⑴增加气流量⑵适当降低功率⑶适当升高埚位五、稳定化、熔接需注意的要点:1.确认埚转、晶转方向正确。

2.籽晶需预热,将籽晶降炉盖处预热一定时间,再接近液面2-3cm处预热一段时间;3.籽晶快速下降、上升,手动操作,禁止使用系统维护菜单里自动下降,避免误操作,以及重锤降到熔体造成事故;4.确定坩埚的引晶位置,一般液面离导流筒的距离为20—25mm,上一炉的位置可以作为参考,切忌不能自动定位到上一炉的埚位。

六、缩颈、引晶如何快速找准引晶温度:1、降温:找好埚位后,观察前几炉引晶功率,判断大致的功率范围,将功率调整至预判引晶功率以下10KW—15KW,保持10分钟—15分钟,然后打回引晶功率。

2、稳温:稳温的同时,降籽晶预热;稳温完成后,下种观察温度差距有多大。

3、微调:根据下种情况,观察棱点凸出情况预判断温度高低,及时升降温度(sp),每次较大调整后,至少15分钟后方可再次进行调整。

引晶需掌握:一、要有sop虽然是标准操作规程,但它为了减轻人员操作,是为人操作服务,而不是人忙从于sop;二、需了解引晶的整个过程,温度与速度的变化趋势;(例如:正常的引晶过程,sp降幅在12—14三、要明白什么样的晶才是一根好晶;(直径在4—5个mm,直径均匀,波动范围小,拉速维持在200mm/h—280mm/h 之间,引晶有效长度在100mm。

)四、二段引晶与一段引晶的不同。

引晶注意事项:一、温度低时引晶:确认温度稳定后,即使温度偏低,同样可以开始引晶,增加起始拉速、减少引晶过程中的降温等均可使引晶正常;相应的温度偏高同样可进行微调。

二、引晶过程中的升降温不能盲目,需等温度反应过来后再进行,否则会出现不断升降温,引晶无法顺利。

在必要的时候可以改变1-2个埚转来及时调节温度。

三、在引晶过程中,会发生晶引不动的情况,关闭自动控制闭环,防止温度降过,观察棱点后手动进行降温或者提拉速的操作。

七、放肩、转肩放肩\转肩过程中需注意的事项:一、放肩时由于温度突然过低几何外形向正方形靠拢,及时的提高拉速,补温。

具体提高的数值根据晶体生长情况来定。

(员工在放肩时不要长时间不观察单晶炉内运行情况。

二、放肩时温度较高,肩部角度较大,肩部厚度增加,如不及时做出正确处理,在放肩后期及等径前期将会有温度较低的现象出现,根据放肩形状适当降低放肩拉速,并适当降温。

三、在放肩过程中会发生断棱的现象,发生这种情况的时候可以根据这段时间成晶的情况,熔料后液面情况选择回熔或者放大肩提盖四、在转肩的时候,会遇见直径小或者是大的情况,在转肩的时候,适当的增加或者降低起始拉速可以有效的增加或减少直径。

八、等径等径中常见的问题及解决方式:1、等径中断棱断棱原因:杂质、热场温度波动、热场老化、拉速过快等。

等径过程中经常观察晶体的生长情况,以便及时处理各种意外,发现断棱时按以下三种情况处理。

1.1晶体长度<470mm,则需回熔后重新拉制。

1.2晶体长度>470mm,且长度能切产品时,应冷却后提出,再拉制第二段晶体。

1.3当石英埚内余料重量不足20kg或热炉时间过长时,则直接把余料拉完。

2、单晶扭曲扭曲原因:2.1等径过程中会由于在放肩过程中降温过多导致温度过低引起扭曲;2.2引晶时埚位过低会引起扭曲(归结起来,两个原因均是因温度与速度不匹配);2.3sop中等径拉速过高;2.4籽晶绳弯折或其它设备原因。

(导流筒碳毡不合格)补救措施:以0.2个晶转为单位,隔10分钟降低一次晶转,晶转最低不低于8;根据扭曲情况适当进行补温;顶埚位,以0.002为单位,隔10分钟增加一次埚跟比,最多不超过0.130,根据实际情况确定;适当放大直径以保证单晶的使用。

单晶恢复正常后逐步恢复正常参数。

单晶扭曲以预防为主补救为辅,在拉晶过程中注意观察!1、放肩时注意观察肩部厚度、降温幅度,可退出自动放肩手动降温以防止温度降过,并在等径头部适度补温。

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