手工电路板组装工艺流程
电路板手工焊接指南_stamp001
北京野兔焊接w ww .b jy et u.c om电路板手工焊接指南【准备工作】一、作业环境良好的作业环境是保证电路板焊接高效的基础，所以在电路板焊接开始之前，一定要确保桌面整洁无杂物，不存留与该次生产无关的物品、工具、资料，准备好一个良好的工作环境。
工作习惯也很重要，一个良好的工作习惯，可以节省你很多时间，并对工作效率的提高很有帮助，所以每天上班前和下班后，有必要对自己的工作环境进行整理和清洁。
二、工具准备必备工具：低温烙铁----焊接工具，常用的有25W,30W 两种规格。
镊子----夹取元器件。
牙刷----清洗电路板。
选配工具：剥线钳----剥去高温航空导线或其他导线外面绝缘皮，以供电路板焊接使用。
偏口钳----剪去焊接完成后的长引脚元器件的多余部分。
热熔枪----因其他原因导致电路板飞线的，需用此工具固定元器件及引线。
热风枪----锁紧引线连接处热缩管。
三、耗材准备 必备：酒精------借助牙刷清洗电路板残留污垢。
焊锡油----修复、优化焊点时用到的助焊剂，其作用是去除焊盘氧化物、辅助热传导。
焊锡丝----连接焊盘及元器件引脚的焊料。
选配：热缩管----连接引线时缩紧于焊接部位，起到保护作用。
热熔胶----因其他原因导致电路板飞线的，配合热熔枪固定元器件及引线。
四、资料准备元件明细表----依据此资料核对电路板物料并将元器件对应的焊接在电路板正确位置上，明细表必须是批准归档的，否则不可用。
电路原理图----依据此资料了解电路板所实现的具体功能，方便焊接时电路板的检测、维修，原理图也必须是批准归档的，否则不可用。
五、原料准备依据生产任务单从库房领出电路板焊接原材料，对照元件明线表，认真仔细的确认原料数量正确，质量无明显异常。
以避免焊接过程中发现原料数量不够，造成不必要的麻烦。
【器件识别】一、实物识别电子元器件的实物识别就是实物与器件名称的对应，它是电路板焊接的基础，是保证正确高效的完成焊接的前提。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。
1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。
2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。
2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。
2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。
2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。
2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。
2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。
2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。
3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。
3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。
对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。
采用埋地线的方法建立“独立”地线。
3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。
同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。
4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。
简述电子产品整机装配工艺流程
1
简述电子产品整机装配工艺流程电子产品整机装配工艺流程简述如下：
→元件准备：采购检验电子元件和配件
→PCB制作：设计、制版、印刷电路板
→贴片焊接：SMT贴片，回流焊固定表面贴装元件
→插件安装：手工或机器插入非贴片元器件
→波峰焊接：通过波峰焊机焊接插件元件
→装配组装：将PCB板装配进外壳，固定螺丝
→连接线缆：内部线缆正确连接各部件
→功能测试：通电检测产品功能是否正常
→老化测试：模拟运行，检验稳定性
→外观检查：检查有无损伤，清洁产品
→包装入库：合格产品进行包装，入库待发。
1。
电路板组装工艺流程
电路板组装工艺流程一、准备物料在开始组装电路板之前，需要准备好所需的物料，包括电子元件、PCB板、焊料、助焊剂、焊膏等。
这些物料需要根据电路板设计图纸和工艺要求进行选择和准备。
二、PCB贴片将电子元件按照设计图纸贴装在PCB板上，可以使用贴片机或手工方式完成。
贴装过程中需要保证元件位置准确、焊接质量可靠。
三、零件安装在完成PCB贴片后，需要将电阻、电容等小元件和IC等大元件按照设计要求安装到PCB板上。
这一步需要注意零件的方向和极性，保证安装正确。
四、波峰焊波峰焊是将电路板放入熔融的焊料中，通过焊料的流动将元件焊接到电路板上。
波峰焊过程中需要注意控制温度、焊料质量、焊接时间和角度等参数，以保证焊接质量。
五、回流焊回流焊是将焊膏涂在电路板上，然后将电路板放入回流焊设备中，通过加热将元件焊接到电路板上。
回流焊过程中需要注意控制温度曲线和加热时间等参数，以保证焊接质量。
六、焊接质量检查在完成焊接后，需要对电路板的焊接质量进行检查，包括焊点大小、饱满度、光滑度、连通性和外观等。
如果发现有焊接不良的焊点，需要进行修复或重新焊接。
七、清洗在组装过程中，电路板可能会沾染各种杂质和残留物，需要进行清洗。
清洗可以使用各种清洗剂和溶剂，清洗后需要将电路板晾干。
八、检测与维修在清洗晾干后，需要对电路板进行检测和维修，包括测试电路板的功能和性能、调试和维修等。
如果发现有故障或问题，需要进行修复或更换元件。
九、终检最后，需要对组装好的电路板进行终检，包括检查外观、测试性能和功能等。
如果符合要求，则可以交付给客户或进行下一步的使用。
线路板全流程范文
线路板全流程范文线路板（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分，用于搭建电子产品中的电气和电子连接。
PCB的全流程可以分为以下几个步骤：设计、布局、绘制、制造、组装和测试。
设计：PCB设计是整个流程的关键步骤，它确定了电路元件的布局和互联方式。
在设计阶段，设计师使用电子设计自动化（EDA）软件来创建电路图和原始板布局，其中包括确定元件的位置和连接。
布局：布局阶段是将电路设计映射到物理环境中的过程。
在布局过程中，设计师决定将电路板上的元器件放置在何处，以便实现最佳的电子性能和信号完整性。
此外，设计师还考虑到PCB的机械尺寸和连接器位置。
绘制：在绘图阶段，设计师使用PCB软件将电路图中的元件、连线和引脚映射到PCB板上。
这个过程涉及到绘制布线、定义元器件的引脚和分配访问规则等。
制造：制造过程从PCB生产开始。
这个过程通常分为两个主要阶段：制作印刷电路板和电路板组装。
制作印刷电路板（PCB制造）包括以下步骤：1.基材选择：根据应用需求选择合适的基材，如玻璃纤维等。
2.铜箔压制：将铜箔预压到基材上。
3.表面处理：进行表面预处理，如清洁和粗化。
4.图形绘制：使用印制光绘制图形。
5.电镀与蚀刻：对铜箔进行电镀和蚀刻，形成电路的金属路径。
6.抗焊盘制作：制作焊接领域的抗电镀。
7.封装：填充和密封孔。
8.焦化：加热和焦化以提高电路板的机械强度。
电路板组装包括以下步骤：1.元件购买：购买并检查所需的元件。
2.贴片：使用自动贴片机将元器件粘贴到电路板上。
3.手工焊接：用手工焊接方式对非贴片元件进行焊接。
4.熔炉焊接：将电路板放入熔炉中进行波峰焊接。
测试：在PCB制造完成后，必须进行测试以确保其符合规格和可靠性要求。
测试步骤可能包括：电气连通性测试、信号完整性测试和可靠性测试等。
总结：以上是PCB的全流程，从设计到测试，每个阶段都起着至关重要的作用。
通过这些步骤的顺序和规范执行，可以确保PCB的质量和性能，从而保证最终电子产品的正常运行。
电子产品组装的生产流程
电子产品组装的生产流程电子产品的组装生产流程是一个非常复杂的过程，涉及到多个环节和多项工作。
本文将详细介绍电子产品组装的生产流程。
首先是物料准备阶段。
在这个阶段，生产商需要准备所需要的各种物料，包括电路板、元器件、外壳等。
这些物料可以通过采购或者生产自行制造获得。
接下来是元器件安装阶段。
在这个阶段，生产商将各种元器件安装到电路板上。
这个过程需要高度的技术和精确性，因为任何一个错误或者失误都可能导致整个产品的功能失效。
然后是焊接阶段。
在这个阶段，已经安装好的元器件需要通过焊接和连接来互相联系。
常见的焊接方法包括手工焊接和波峰焊接。
手工焊接需要操作人员手持焊接工具进行焊接，而波峰焊接则是通过将电路板浸入焊接槽中，让焊接槽中的熔化焊锡液将元器件焊接在一起。
接下来是测试阶段。
在这个阶段，已经焊接好的电路板需要进行各种功能和性能的测试。
这个过程需要严格的测试设备和测试流程，以确保产品达到设计要求。
接下来是装配阶段。
在这个阶段，已经通过测试的电路板需要与外壳和其他配件进行装配。
这个过程需要操作人员将电路板放入外壳中，并使用螺丝和其他固定件将其固定。
同时，还需要将其他配件，如显示屏、按钮等进行安装。
最后是包装和出货阶段。
在这个阶段，产品需要进行包装，并准备好进行出货。
包装通常包括产品外包装、内部保护材料、说明书、附件等。
产品通常会根据需要进行分拣和分类，然后按照订单要求进行包装，并准备发货。
总结来说，电子产品的组装生产流程包括物料准备、元器件安装、焊接、测试、装配、包装和出货等多个环节。
每个环节都需要进行精心安排和严格管理，以确保产品的质量和性能符合要求。
同时，这个流程也需要高度的技术和专业知识，以确保产品的各项要求能够得到满足。
接下来，我们将进一步介绍电子产品组装的生产流程中的每个环节。
1. 物料准备阶段：在这个阶段，生产商需要准备所需的各种物料。
首先，他们要根据产品的设计要求进行物料采购，如电路板、元器件、外壳等。
电子厂PCB电路板的手工焊接技术课件
要注意取回烙铁旳速度和方向必须确认焊锡扩散状态
准备
放烙铁头放锡丝（同步）
取回锡丝 取回烙铁头（同步）
3±1秒
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
加热焊接（五步法）
准备 预热 送焊丝 移焊丝 移烙铁
(○)
(×)
烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，造成短路
反复接触烙铁时，热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
(○)
用焊锡迅速传递热
大面积接触
锡渣
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
ZCET
焊剂（分为助焊剂和阻焊剂）
助焊剂（松香）
阻焊剂（光固树脂）
焊剂就是用于清除氧化膜旳一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：①除氧化膜②预防氧化③减小表面张力，增长焊锡流动性，有利于焊锡润湿焊件。助焊剂分为：无机系列、有机系列、松香系列。 焊剂中以无机焊剂活性最强，常温下即能除去金属表面旳氧化膜，但这种强腐蚀作用很轻易损伤金属及焊点，电子焊接中不能使用。 松香系列活性弱，但无腐蚀性，适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生旳一种高活性松香，助焊作用优于一般松香。
ZCET
手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，尤其是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力会期变化结晶条件，造成晶体粗大，造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状；焊点内部构造疏松，轻易有气隙和裂缝，造成焊点强度降低，导电性能差。所以，在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时能够用多种合适旳措施将焊件固定，或使用可靠旳夹持措施。(8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时，而且撤离时旳角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下，可保持焊点合适旳焊料，这需要在实际操作体会。
【精选】印制电路板的手工制作
印制电路板的手工制作手工制作方法在产品研制、科技及创作以及学校的教学实训等活动中，往往需要制作少量印制板，进行产品性能分析试验或制作样机，为了赶时间和经济性常需要自制印制板。
以下介绍几种简单易行的手工制作印制板的方法。
1．描图蚀刻法这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以也称该因法，其制作过程如图2—l0所示具体步骤如下：(1)下料下科技实际设计尺寸裁剪铜箔基板(剪床、锯割均可)，去四周毛刺。
(2)拓图用复写纸将已设计的印制板布线草图拓在铜箔基板的钢箔面上。
印制导线用单线，焊盘以小团点表示。
钽电容拓制双面板时，板与草图应有3个不在一条直线上的点定位；〔3)钻孔拓图后检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在扳上打样、冲眼、定位、打焊盘孔。
打孔时注意钻床转速应取高速，钻头应刃磨锋利；进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺‘并注意保持导线图形清晰。
清除孔的毛刺时不要用砂纸。
(4)描图用稀稠适宜的调和漆将图形及焊盘描好。
描图时应先描焊盘，方法可用适当的硬导线鼓漆点漆料，漆料要获得适中，描线用的该稍稠，点时注意与孔同心，大小尽量均匀。
焊盘描完后可描印制导线图形。
工具可用鸭嘴笔与宜尺。
注意宣尺不要与板接触，可将两端垫高，以免将未干的图形蹭坏。
(5)修图描好的图在漆未干(不沾手)时及时进行修图同时修补断线或缺拙图形，以保证图形质量。
(6)蚀刻可使用宜尺和小刀，沿导线边缘修整蚀刻液一般使JH：氯化铁水溶液，浓度在28％一42％，将描修好的板子完全浸没到镕液中，蚀刻印制图形。
为加速蚀到可轻轻搅动溶液，亦可用毛笔刷扫板面，但不可用力过猛，以防漆膜脱落，低温季节可适当加热溶液，但温度不要超过50℃。
蚀刻完成后将板子取出，用清水冲洗。
(7)去漆膜用热水浸泡后即可将漆膜剥掉，未接净处可用稀料清洗。
(8)清洁漆膜去净后，用碎布蘸去污粉反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，镕出铜的光亮本色。
为使板面美观，擦拭时应固定顺着某一方向，这样可使反光方向一致，看起来更加美观。
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1
4
3或6
即插又焊
10
HL
1
1
5
4
即插又焊
岗位作业指导书：
3
8
小元件插件
4
见作业指导书
4
9
小元件焊接
4
见作业指导书
4
10
集成块底座插焊
2
见作业指导书
1
11
大元件插件
3
见作业指导书
3
12
大元件焊接
3
见作业指导书
1
13
散件焊接
4
见作业指导书
2
14
AOI终检（测试）
2
见作业指导书
1Hale Waihona Puke 15返修2
维修不良品
2
16
其他
1
1
17
剪脚
见作业指导书
2
GK5-5生产线插件和焊接岗位设置
手工电路板组装工艺流程：
自动插装电路板的组装工艺流程：
手工电路板组装的岗位设置：
GK5-5手工焊接
岗位名称
人数
工作内容
岗位数
1
生产主管
1
全面负责生产
1
2
线长（拉长）
1
负责6-15岗
1
3
技术员
2
工艺和测试
2
4
仓管
2
见作业指导书
2
5
进料检验（IQC）
2
见作业指导书
2
6
物料
2
元器件配送
1
7
元件成型
2
按PCB尺寸
插件岗编号
配件图号
插件数量
插件种类
焊接岗编号
焊点数量
备注
1
R4,5,12,16,17
6
1
42
2
R6,8,9,10,14,15
6
2
3
R1,2,7,11,18
5
4
R13,VD1,VD2,VD3
5
IC底座
1
1
2
14
即插又焊
6
C1,RP2,RP3
3
3
7
VT1,VT2,VT3,VT4
4
3
20
8
测试针
10
1
9
RP1