通信缩写术语
计算机缩写术语完全介绍
在使用计算机的过程中，你可能会碰到各种各样的专业术语，特别是那些英文缩写常让我们不知所云，下面收集了各方面的词组，希望对大家有帮助。
一、港台术语与内地术语之对照
由于港台的计算机发展相对快一些，许多人都去香港或台湾寻找资料，但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同，你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的。
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港台术语内地术语
埠接口
位元位
讯号信号
数码数字
类比模拟
高阶高端
低阶低端
时脉时钟
频宽带宽
光碟光盘
磁碟磁盘
硬碟硬盘
程式程序
绘图图形
数位数字
网路网络
硬体硬件
软体软件
介面接口
母板主板
主机板主板
软碟机软驱
记忆体内存
绘图卡显示卡
监视器显示器
声效卡音效卡
解析度分辨率
相容性兼容性
数据机调制解调器
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二、英文术语完全介绍
在每组术语中，我按照英文字母的排列顺序来分类。
1、CPU
3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）
AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）
ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测）
ACG（Aggressive Clock Gating，主动时钟选择）
AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集）
ALAT（advanced load table，高级载入表）
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）
Aluminum（铝）
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）
APC（Advanced Power Control，高级能源控制）
APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器）
APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转）
ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲）
ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存）
ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展）
BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层）
BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列）
BHT（branch prediction table，分支预测表）
Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒）
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）
BP（Brach Pediction，分支预测）
BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器）
BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）
CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球状网阵排列)
CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)
Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率
CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）
CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）
CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）
CLK（Clock Cycle，时钟周期）
CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）
CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）
co-CPU（cooperative CPU，协处理器）
COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）
Copper（铜）
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）
CPI（cycles per instruction，周期/指令）
CPLD（Complex Programmable Logic Device，複雜可程式化邏輯元件）
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）
CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）
CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装）
CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）
Data Forwarding（数据前送）
dB（decibel，分贝）
DCLK（Dot Clock，点时钟）
DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）
DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）
Decode（指令解码）
DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）
DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）
DP（Dual Processor，双处理器）
DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）
DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）
DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）
DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）
EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）
EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）
EDEC（Early Decode，早期解码）
Embedded Chips（嵌入式）
EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）
EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）
EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）
EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）
EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）
EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）
FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）
FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）
FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）
FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）
FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）
flip-chip（芯片反转）
FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）
FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）
FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）
GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）
GHC（Global History Counter，通用历史计数器）
GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）
Hz（hertz，赫兹，频率单位）
IA（Intel Architecture，英特尔架构）
IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速器）
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）
ID（identify，鉴别号码）
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）
IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）
ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块
Instructions Cache，指令缓存
Instruction Coloring（指令分类）
IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）
ISA（instruction set architecture，指令集架构）
ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）
ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）
ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）
Latency（潜伏期）
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）
LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）
LGA（land grid array，接点栅格阵列）
LN2（Liquid Nitrogen，液氮）
Local Interconnect（局域互连）
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）
mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）
MCA（machine check architecture，机器检查体系）
MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）
MCT（Memory Controller，内存控制器）
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）
MF（MicroOps Fusion，微指令合并）
mm（micron metric，微米）
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）
MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）
MN（model numbers，型号数字）
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）
MHz（megahertz，兆赫）
mil（PCB 或晶片佈局的長度單位，1 mil = 千分之一英寸）
MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）
MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）
Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）
MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）
MPU（Microprocessor Unit，微处理器）
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）
MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）
NAOC（no-account OverClock，无效超频）
NI（Non－Intel，非英特尔）
NOP（no operation，非操作指令）
NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重複性工程費用）
OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）
OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）
OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）
OoO（Out of Order，乱序执行）
OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）
OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）
OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）
PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术）
PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）
PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)
PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）
PR（Performance Rate，性能比率）
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）
QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）
QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）
RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）
RAW（Read after Write，写后读）
REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）
Register Contention（抢占寄存器）
Register Pressure（寄存器不足）
Register Renaming（寄存器重命名）
Remark（芯片频率重标识）
Resource contention（资源冲突）
Retirement（指令引退）
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）
ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）
RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）
RTL（Register Transfer Level，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次）SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）
SE（Special Embedded，特别嵌入式）
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）
SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）
SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）
SMM（System Management Mode，系统管理模式）
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）
SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）
SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)
SONC（System on a chip，系统集成芯片）
SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）
SRQ（System Request Queue，系统请求队列）
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（Small Form Factor，更小外形格局）
SS（Special Sizing，特殊缩放）
SSP（Slipstream processing，滑流处理）
SST（Special Sizing Techniques，特殊筛分技术）
SSOP (Shrink Plastic Small Outline，缩短塑料小型)
STC（Space Time Computing，空余时间计算）
Superscalar（超标量体系结构）
TAP（Test Access Port，测试存取端口）
TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列）
TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小
TDP（Thermal Design Power，热量设计功率）
Throughput（吞吐量）
TLB（Translate Look side Buffers，转换旁视缓冲器）
TLP（Thread-Level Parallelism，线程级并行）
TMP（Threaded Multi-Path，线程多通道）
TPI（True Performance Initiative/index，真实性能为先/指标）
TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封装)
Trc（Row Cycle Time，列循环时间）
TrD（Transistor Density，晶体管密度）
TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料）
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）
VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，顶点频率流分隔）
VID（VID：Voltage identify，电压鉴别号码）
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）VSA（Virtual System Architecture，虚拟系统架构）
VTF（VIA Technical Forum，威盛技术论坛）
XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）
XP（Experience，体验）
XP（Extra performance，额外性能）
XP（eXtreme Performance，极速性能）
散热器
TFT（Tiny Fin Technology，微型鳍片技术）
2、主板
3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术）
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）
AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）
AT（Advanced Technology，先进技术）
ATX（AT Extend，扩展型AT）
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）
DB: Device Bay，设备插架
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）
DPP（direct print Protocol，直接打印协议
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）
EB（Expansion Bus，扩展总线）
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）
FireWire（火线，即IEEE1394标准）
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）
FSB（Front Side Bus，前端总线）
FWH（Firmware Hub，固件中心）
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）
HT（HyperTransport，超级传输）
I2C（Inter-IC）
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）IC（integrate circuit，集成电路）
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）
IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）
IR（infrared ray，红外线）
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）
MBA（manage boot agent，管理启动代理）
MC（Memory Controller，内存控制器）
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）
MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元）
MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）MT=MegaTransfers（兆传输率）
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）
MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路）
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）
ORB（operation request block，操作请求块）
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）
PCB（printed circuit board，印刷电路板）
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）
PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）
POST（Power On Self Test，加电自测试）
PS/2（Personal System 2，第二代个人系统）
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）
RE（Read Enable，可读取）
QP（Quad-Pumped，四倍泵）
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）
RTC（Real Time Clock，实时时钟）
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）
SBC（single board computer，单板计算机）
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)
SDU（segment data unit，分段数据单元）
SFF（Small Form Factor，小尺寸架构）
SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）
VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）
VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）
VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台）
VSB（V Standby，待命电压）
VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线）
VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块）
WE（Write Enalbe，可写入）
WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）
XT（Extended Technology，扩充技术）
ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）
芯片组
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）
BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽）
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）
SMB（System Management Bus，全系统管理总线）
SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片
TDP: Triton Data Path（数据路径）
TSC: Triton System Controller（系统控制器）
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）
主板技术
Gigabyte
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）
磐英
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）
浩鑫
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）
华硕
C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）
3、显示设备
AD（Analog to Digitalg，模拟到数字转换）
ADC（Apple Display Connector，苹果专用显示器接口）
ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用积体电路）
ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）
ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）
ASD（Auto Stereoscopic Display，自动立体显示）
AGC（Anti Glare Coatings，防眩光涂层）
AG（Aperture Grills，栅条式金属板）
ARC（Anti Reflect Coating，防反射涂层）
BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）
BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）
CCS（Cross Capacitance Sensing，交叉电容感应）
cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位）
CDRS（Curved Directional Reflection Screen，曲线方向反射屏幕）
CG-Silicon（Continuous Grain Silicon，连续微粒硅）
CNT（carbon nano-tube，碳微管）
CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查）
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）
CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）
DA（Digital to Analog，数字到模拟转换）
DDC（Display Data Channel，显示数据通道）
DDWG（Digital Display Working Group，数字化显示工作组）
DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）
Deflection Coil（偏转线圈）
DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）
DFP（Digital Flat Panel，数字平面显示标准）
DFPG（Digital Flat Panel Group，数字平面显示标准工作组）
DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）
DIC: Digital Image Control（数字图像控制）
Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）
DLP（digital Light Processing，数字光处理）
DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）
DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）
Dot Pitch（点距）
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）
DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）
DSTN（Double layers Super Twisted Nematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD）
DTV（Digital TV，数字电视）
DVI（Digital Visual Interface，数字化视像接口）
ECD（ElectroChromic Display，电铬显示器）
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）
FED（Field Emission Displays，电场显示器)
Flyback Transformer（回转变压器）
FPD（flat panel display，平面显示器）
FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）
GLV（grating-light-valve，光栅亮度阀）
HDMI（High Definition Multimedia Interface，高精度多媒体接口）
HDTV（high definition television，高清晰度电视）
HVD（High Voltage Differential，高分差动）
IFT（Infinite FlatTube，无限平面管，三星丹娜）
INVAR（不胀铜）
IPS（in-plane switching，平面开关）
LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）
LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶）
LED（light emitting diode，光学二级管）
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）LTPS（Low-Temperature Poly-Si，低温多晶硅）
LVD（Low Voltage Differential，低分差动）
LVDS（Low Voltage Differential Signal，低分差动信号）
LRTC（LCD Response Time Compensation，液晶响应时间补偿）
LTPS（Low Temperature Polysilicon，低温多硅显示器）
MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）
MDA（Monochrome Adapter，单色设备）
Monochrome Monitor（单色显示器）
MS: Magnetic Sensors（磁场感应器）
MVA（multi-domain vertical alignment，广域垂直液晶队列）
OEL（organic electro-luminescent，有机电镀冷光）
OLED（Organic light-emitting diode，有机电激发光显示器）
OSD（On Screen Display，同屏显示）
PAC（psycho-acoustic compensation，心理声学补偿）
P&D（Plug and Display，即插即显）
PDP（Plasma Display Panel，等离子显示器）
Porous Tungsten（活性钨）
PPI（Pixel Per Inch，像素／英寸）
RGB（Red、Blue、Green，红、蓝、绿三原色）
RSDS: Reduced Swing Differential Signal（小幅度摆动差动信号）
SC（Screen Coatings，屏幕涂层）
Single Ended（单终结）
Shadow Mask（点状阴罩）
SXGA（Super eXtended Graphics Array，超级扩展型图形阵列）
STN（Super Twisted Nematic，超扭曲向列，无源矩阵）
TCO（The Swedish Confederation of Professional Employees，瑞典专业工作人员联合会）TDT（Timeing Detection Table，数据测定表）
TMDS（Transition Minimized Differential Signaling，转换极低损耗微分信号）
TN（Twisted Nematic，扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）
TN+film（twisted nematic and retardation film，扭曲液晶向列+延迟薄膜）
TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（钨传输阴级射线枪）
TFT（thin film transistor，薄膜晶体管，有源矩阵LCD）
Trinitron（特丽珑）
UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂层）
UFB（Ultra-Fine&Bright，新概念超亮度液晶显示屏）
UXGA (Ultra Extended Graphics Array，极速扩展图形阵列）
VAGP: Variable Aperature Grille Pitch（可变间距光栅）
VBI: Vertical Blanking Interval（垂直空白间隙）
VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）
VGA（video graphics array，视频图像阵列）
VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）
VRR: Vertical Refresh Rate（垂直扫描频率）
VW（Virtual Window，虚拟视窗）
XGA（eXtended Graphics Array，扩展型图形阵列）
YUV（亮度和色差信号）
4、视频
3D：Three Dimensional，三维
3DCG（3D computer graphics，三维计算机图形）
3DS（3D SubSystem，三维子系统）
A-Buffer（Accumulation Buffer，积聚缓冲）
AA（Accuview Antialiasing，高精度抗锯齿）
ADC（Analog to Digital Converter，模数传换器）
ADI（Adaptive De-Interlacing，自适应交错化技术）
AE（Atmospheric Effects，大气雾化效果）
AFC（Advanced Frame Capture、高级画面捕获）
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）
Anisotropic Filtering（各向异性过滤）
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）
AR（Auto-Resume，自动恢复）
AST（amorphous-silicon TFT，非晶硅薄膜晶体管）
AV（Analog Video，模拟视频）
AV（Audio & Video，音频和视频）
B Splines（B样条）
BAC（Bad Angle Case，边角损坏采样）
Back Buffer，后置缓冲
Backface culling（隐面消除）
Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）
Bilinear Filtering（双线性过滤）
B.O.D.E（Body、Object、Design、Envioment，人体、物体、设计、环境渲染自动识别）
BSP（Binary Space Partitioning，二进制空间分区）
CBMC（Crossbar based memory controller，内存控制交叉装置）
CBU（color blending unit，色彩混和单位）
CEA（Critical Edge Angles，临界边角）
CEM（cube environment mapping，立方环境映射）
CG（C for Graphics/GPU，用于图形/GPU的可编程语言）
CG（Computer Graphics，计算机生成图像）
Clipping（剪贴纹理）
Clock Synthesizer，时钟合成器
compressed textures（压缩纹理）
Concurrent Command Engine，协作命令引擎
CSC（Colorspace Conversion，色彩空间转换）
CSG (constructive solid geometry，建设立体几何）
CSS（Content Scrambling System，内容不规则加密）
DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）
DCD（Directional Correlational De-interlacing，方向关联解交错）
DCT（Display Compression Technology，显示压缩技术）
DDC（Dynamic Depth Cueing，动态深度暗示）图像
DDP（Digital Display Port，数字输出端口）
DDS（Direct Draw Surface，直接绘画表面）
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）
DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）
DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速
Dithering（抖动）
Directional Light，方向性光源
DM（Displacement mapping，位移贴图）
DME（Direct Memory Execute，直接内存执行）
DOF（Depth of Field，多重境深）
dot texture blending（点型纹理混和）
DOT3（Dot product 3 bump mapping，点乘积凹凸映射）
Double Buffering（双缓冲区）
DPBM（Dot Product Bump Mapping，点乘积凹凸映射）
DQUICK（DVD Qualification and Integration Kit，DVD资格和综合工具包）
DRA（deferred rendering architecture，延迟渲染架构）
DRI（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）
DSP（Dual Streams Processor，双重流处理器）
DVC（Digital Vibrance Control，数字振动控制）
DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）
DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）
Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）
Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）
eFB（embedded Frame Buffer，嵌入式帧缓冲）
eTM（embedded Texture Buffer，嵌入式纹理缓冲）
Execute Buffers，执行缓冲区
Embosing，浮雕
EMBM（environment mapped bump mapping，环境凹凸映射）
Extended Burst Transactions，增强式突发处理
Factor Alpha Blending（因子阿尔法混合）
Fast Z-clear，快速Z缓冲清除
FB（fragment buffer，片段缓冲）
FL（fragment list，片段列表）
FW（Fast Write，快写，AGP总线的特殊功能）
Front Buffer，前置缓冲
Flat（平面描影）
FL（Function Lookup，功能查找）
FMC（Frictionless Memory Control，无阻内存控制）
Frames rate is King（帧数为王）
FRC（Frame Rate Control，帧率控制）
FSAA（Full Scene/Screen Anti－aliasing，全景/屏幕抗锯齿）
Fog（雾化效果）
flip double buffered（反转双缓存）
fog table quality（雾化表画质）
F-Buffer（Fragment Stream FIFO Buffer，片段流先入先出缓冲区）
GPT（Graphics Performance Toolkit，图形性能工具包）
FRJS（Fully Random Jittered Super-Sampling，完全随机移动式超级采样）
Fur（软毛效果）
GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）
GI（Global Illumination，球形光照）
GIC（Gold Immersion Coating，化金涂布技术，纯金材质作为PCB最终层，提升信号完整性）
GIF（Graphics Interchange Format，图像交换格式）
Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）
GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）
GTS（Giga Textel Sharder，十亿像素填充率）
Guard Band Support（支持保护带）
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）
HDR（High Dynamic Range，高级动态范围）
HDRL（high dynamic-range lighting，高动态范围光线）
HDVP（High-Definition Video Processor，高精度视频处理器）
HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）
HLSL（High Level Shading Language，高级描影语言）
HMC（hardware motion compensation，硬件运动补偿）
Hierarchical Z（Z分级）
high triangle count（复杂三角形计数）
HOS（Higher-Order Surfaces，高次序表面）
HPDR（High-Precision Dynamic-Range，高精度动态范围）
HRAA（High Resolution Anti－aliasing，高分辨率抗锯齿）
HSI（High Speed Interconnect，高速内连）
HSR（Hidden Surface Removal，隐藏表面移除）
HTP（Hyper Texel Pipeline，超级像素管道）
HWMC（Hardware Motion Compensation，硬件运动补偿）
ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）
iDCT（inverse Discrete Cosine Transformation，负离散余弦转换）
IDE（Integrated Development Environment，集成开发环境）
Immediate Mode，直接模式
IMMT（Intelligent Memory Manager Technology，智能内存管理技术）
Imposters（诈欺模型）
IPEAK GPT（Intel Performance Evaluation and Analysis Kit - Graphics Performance Toolkit，英特尔性能评估和分析套件 - 图形性能工具包）
IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）
IR（Immediate Rendering，直接渲染）
IRA（immediate-mode rendering architecture，即时渲染架构）
IQ（inverse quantization，反转量子化）
ITC（Internal True Color，内部真彩色）
IVC（Indexed Vertex Cache，索引顶点缓存）
JFAA（Jitter Free Anti Aliasing，自由跳跃进抗锯齿）
JGSS（Jittered Grid Super-Sampling，移动式栅格超级采样）
JPRS（Jittered pseudo random sampling，抖动假取样）
Key Frame Interpolation，关键帧插补
large textures（大型纹理）
LE（low end，低端）
LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）
LFB（Linear Frame-Buffer，线性帧缓冲）
LFM（Light Field Mapping，光照区域贴图）
lighting（光源）
lightmap（光线映射）
LMA（Lightspeed memory Architecture，光速内存架构）
Local Peripheral Bus（局域边缘总线）
LOD（Levels-of-Detail，细节级）
Lossless Z Compression，无损Z压缩
LPF（Low-past filter，低通道滤波器）
LSR（Light Shaft Rendering，光线轴渲染）
mipmapping（MIP映射）
MAC（Mediocre Angle Case，普通角采样）
Matrix Vertex Blending，矩阵顶点混和
MCM（Multichip Module，多芯片模块）
Membrane lighting，隔膜光线
Mipmap LOD Bias Adjustment（映射LOD偏移调节）
Modulate（调制混合）
Motion Compensation，动态补偿
motion blur（模糊移动）
MPPS：Million Pixels Per Second，百万个像素/秒
MRT（Multiple Render Targets，多重渲染目标）
MSAA（multisampling Scene/Screen Anti－aliasing，多重采样抗锯齿）
Multiplicative Texture Blending（乘法纹理混合）
Multi-Resolution Mesh，多重分辨率组合
Multi Threaded Bus Master，多线程主控
Multitexture（多重纹理）
MVSD（Motion Vector Steered de-interlacing，移动向量控制解交错）
MXM（Mobile PCI Express Module，移动PCI Express模块）
NURBS（Non Uniform Relational B Splines，非统一相关B样条）
nerest Mipmap（邻近MIP映射，又叫点采样技术）
NGP（Next-Generation Graphics Port，下一代图形接口）
NSR（nVidia Shading Rasterizer，nVidia描影光栅引擎）
NXL（NVIDIA XPress Link，nViadia X紧迫链路）
OGSS（Ordered Grid Super-Sampling，顺序栅格超级采样）
ORB（Online ResultBrowser，在线分数浏览）
OTES（Outside Thermal Exhaust System，向外热排气系统）
Overdraw（透支，全景渲染造成的浪费）
partial texture downloads（并行纹理传输）
Parallel Processing Perspective Engine（平行透视处理器）
PC（pipeline combining，管道结合）
Perspective Correction（透视纠正）
Perspective Divide，透视分隔
PGC（Parallel Graphics Configuration，并行图像设置）
PureHAL（Pure Hardware Abstraction Layer，纯硬件处理层）
PIP（Picture In Picture，画中画）
pixel（Picture element，图像元素，又称P像素，屏幕上的像素点）
PM（parallax mapping，视差映射）
Point Primitive Support（支持原始点）
point light（一般点光源）
point sampling（点采样技术，又叫邻近MIP映射）
Point Sprit（点碎片纹理）
Positional Lights（定点光源）
Precise Pixel Interpolation，精确像素插值
precomputed/preimaged（预计算/预描绘）
Procedural textures（可编程纹理）
Projected Textrues（投射纹理）
PS（Pixel Shaders，像素描影）
PT（Projective textures，投影纹理）
PTC（Palletized Texture Compression，并行纹理压缩）
PVA（Patterned Vertical Alignment，图像垂直调整）
PVPU（Programable Vertex Processing Unit，可编程顶点处理单元）
QC（Quad Cache，四重缓存）
QDR（Quad Data Rate，四倍速率）
QDR SDRAM（Quad Data Rate，四倍速率 SDRAM）
RAMDAC（Random Access Memory Digital to Analog Converter，随机存储器数/模转换器）Range Fog（延伸雾化）
PB（Priority buffer，优先缓冲）
PJSS（programmable jitter table，可编程抖动表）
ps（picoseconds，皮秒，微微秒，百亿分之一秒）
Reflection mapping（反射贴图）
render（着色或渲染）
Rendering to a Window（窗口透视）
RGBA（Red、Blue、Green + Alpha，红、蓝、绿 + Alpha通道）
RGSS（Rotated Grid Super-Sampling，旋转栅格超级采样）
RM（Retention Mechanism，保持机构）
RSAA（Random Sampling Anti aliasing，随机采样抗锯齿）
RTV（Real Time Video，实时视频）
S端子（Seperate）
S3（Sight、Sound、Speed，视频、音频、速度）
S3TC（S3 Texture Compress，S3纹理压缩，以前仅支持S3显卡）
S3TL（S3 Transformation & Lighting，S3多边形转换和光源处理）
SB（Shadow Buffer，描影缓冲）
Screen Buffer（屏幕缓冲）
SDTV（Standard Definition Television，标准清晰度电视）
SEM（spherical environment mapping，球形环境映射）
SGCT（self-gauging clock technology，自测量时钟技术）
Shading，描影
SIF2（SUMA Individual Analog Filter 2，SUMA独立模拟过滤器2）
Single Pass Multi-Texturing，单通道多纹理
SLAM（Symmetrically Loaded Acoustic Module，平衡装载声学模块）
SLI（Scanline Interleave，扫描线间插，3Dfx的双Voodoo 2配合技术）
Smart Filter（智能过滤）
soft shadows（柔和阴影）
soft reflections（柔和反射）
spot light（小型点光源）
SRA（Symmetric Rendering Architecture，对称渲染架构）
Specular Gouraud Shading（镜面高洛德描影）
SS（Smart Shader，智能描影）
SSAA（Super-Sampling Anti－aliasing，超级采样抗锯齿）
Stencil Buffers（模板缓冲）
Stream Processor（流线处理）
Subpixel Accurate Rasterizing（区块子像素精确光栅化）
Subtractive Texture Blending（反纹理混合）
Super Sampling（超级采样）
SuperScaler Rendering，超标量渲染
Table Fog（雾化函数表）
TBFB（Tile Based Frame Buffer，碎片纹理帧缓存）
TBR（Tile Based rendering，瓦片纹理渲染）
tessellation（镶嵌）
texel（T像素，纹理上的像素点）
Texture Alpha Blending（纹理Alpha混合）
Texture Clamping（纹理箝入）
Texture Fidelity（纹理真实性）
Texture Mirroring（纹理反射）
texture swapping（纹理交换）
Texture Wrapping（纹理外包）
T&L（Transform and Lighting，多边形转换与光源处理）
T-Buffer（T缓冲，3dfx Voodoo5的特效，包括全景反锯齿Full-scene Anti-Aliasing、动态模糊Motion Blur、焦点模糊Depth of Field Blur、柔和阴影Soft Shadows、柔和反射Soft Reflections）
TCA（Twin Cache Architecture，双缓存结构）
TIFF（Tagged Image File Format，标签图像文件格式）
Triangle Setup，三角形设置
Transparency（透明状效果）
Transformation（三角形转换）
Trilinear Filtering（三线性过滤）
Texture Modes，材质模式
TMIPM: Trilinear MIP Mapping（三次线性MIP材质贴图）
TMU（Texture Map Unit，纹理映射单元）
UCA（Unified Compiler Architecture，统一编译架构）
UDA（Unified Driver Architecture，统一驱动程序架构）
UDOT（UltraSharp Display Output Technology，超清晰显示输出技术）
UMA（Unified Memory Architecture，统一内存架构）
UMA（Unified Motherboard Architecture，统一主板架构）
UPT（unreal performance test，虚幻引擎性能测试）
VA（Vernier Acuity，视敏度）
VDM（Virtual Displacement Mapping，虚拟位移映射）
Visualize Geometry Engine，可视化几何引擎
Vertex Alpha Blending（顶点Alpha混合）
Vertex Fog（顶点雾化）
Vertex Lighting（顶点光源）
Vertical Interpolation（垂直调变）
Viewport Transform，视点转换
VIP（Video Interface Port，视频接口）
VIVO（video input/output，视频输入/输出）
ViRGE: Video and Rendering Graphics Engine（视频描写图形引擎）
VMR（Video Mixing Renderer，视频混合渲染器）
VMS（Virtual Memory System，虚拟内存系统）
VOC（Visual Online Communication，视觉在线通讯）
Voxel（Volume pixels，立体像素，Novalogic的技术）
VP（vertex processors，顶点处理器）
VPE（Video Processing Engine，视频处理引擎）
VPU（Vertex Processing Unit，顶点处理单元）
VPU（Visual Processing Unit，虚拟处理器单元）
VQTC（Vector-Quantization Texture Compression，向量纹理压缩）
VS（Vertex Shaders，顶点描影）
VS（Visibility Subsystem，可见子系统）
VSA（Voodoo Scalable Architecture，可升级Voodoo架构）
VSIS（Video Signal Standard，视频信号标准）
VSync（Vertical Sync，重直同步刷新）
VT（Volume textures，体积纹理）
VT（Vertex Texturing，顶点纹理绘制）
VTC（Volume Texture Compression，体积纹理压缩）
W-Fog（W雾化）
Xabre（“Sabre”（基础）＋eXtraordinary（非凡）＋Advanced（先进）＋Brilliant（卓越）＋Rapture（欢喜）＋Enrichment（丰富））
XBA（Xtreme Bandwidth Architecture，极速带宽架构）
YAB NCTC（Narrow Channel Texture compression，狭窄通道纹理压缩）
Z Buffer（Z缓存）
ZRT（Zone Rendering Technology，区域渲染技术）
ZOC（Z-Occlusion Culling，Z闭塞选择）
5、音频
3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）
AAC（Advanced Audio Compression，高级音频压缩）
AC（Acoustic Edge，声学边缘）
AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编解码器）
AC-3（Audio Coding 3，第三代音响编码）
AC97（Audio Codec '97，多媒体数字信号解编码器1997年标准）
ACIRC（Advanced Cross Interleave Reed - Solomon Code，高级交叉插入里德所罗门代码）
ADIP（ADdress In Pre-groove，地址预刻）
AFC（Amplitude-frequency characteristic，振幅频率特征）
AMC（audio/modem codec，音频/调制解调器多媒体数字信号编解码器）
APS（Audio Production Studio，音频生产工作室）
APX（All Position eXpansion全方位扩展）
ASIO（Audio Streaming Input and Output interface，音频流输入输出接口）
ATRAC（Adaptive TRansform Acoustic Coding，可适应转换声学译码，MD专用数字声音数据压缩系统）AUD_EXT（Audio Extension，音频扩展）
AUX（Auxiliary Input，辅助输入接口）
CBR（Constant Bit Rate，固定比特率）
CS（Channel Separation，声道分离）
CMSS（Creative Multi Speaker Surround，创新多音箱环绕）
CPRM（Content Protection for recordable media，记录媒体内容保护）
DAB（digital audio broadcast，数字音频广播）
DBBS（Dynamic Bass Boost System，动态低音增强系统）
DCC（Digital Compact Cassette，数字盒式磁带）
DDMA（Distributed DMA，分布式DMA）
DDSS（Dolby Digital Surround Sound，杜比数字环绕声）
DHT（Dolby Headphone Technology，杜比耳机技术）
DLS（Downloadable Sounds Level，可下载音色）
DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）
DS3D（DirectSound 3D Streams）
DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）
DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）
DSO（Dynamic Sound-stage Organizer，动态声音层组建）
DSP（Digital Sound Field Processing，数字音场处理）
DTS（Digital Theater System，数字剧院系统）
DTT（DeskTop Theater，桌面剧院）
EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）
EFM (Eight to Fourteen Modulation，8位信号转换为14位信号)
ESP（Electronic-Shock Protection，电子抗震系统）
Extended Stereo（扩展式立体声）
FM（Frequency Modulation，频率调制）
FIR（finite impulse response，有限推进响应）
FPS（FourPointSurround，创新的四点环绕扬声器系统）
FR（Frequence Response，频率响应）
FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）
GM（General Midi，普通MIDI）
HDA（high-efficiency Audax High Definition Aerogel，高效高清楚气动）
Hi-fi（high fidelity，高精度设备）
HPF（High-Pass Filter，高通滤波器）
HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）
I3DL2（Interactive 3D Level 2，第二级交互式3D音效）
IID（Interaural Intensity Difference，两侧声音强度差别）
IIR（infinite impulse response，无限推进响应）
Interactive Around-Sound（交互式环绕声）
Interactive 3D Audio（交互式3D音效）
ITD（Interaural Time Difference，两侧声音时间延迟差别）
LFE（Low Frequency Sound Channel，低频声音通道）
LP（Long Play，长时间播放）
LPF（Low-Pass Filter，低通滤波器）
MC（modem codec，调制解调器多媒体数字信号编解码器）
MDLP（MiniDisc Long Play，长时间播放迷你光盘）
MFM（Magnetic field modulation，磁场调制）
MIDI（Musical Instrument Digital Interface，乐器数字接口）
NC（Noise Canceling，降噪）
NDA: non-DWORD-aligned ，非DWORD排列
NVH（Noise、Vibration、Harshness，噪声、振动和刺耳声）
QEM（Qsound Environmental Modeling，Qsound环境建模扬声器组）
QMSS（QSound Multi Speaker System，Qsound多音箱系统）
Raw PCM: Raw Pulse Code Modulated（元脉码调制）
RMA: RealMedia Architecture（实媒体架构）
RMAA（Right Mark Audio Analyzer，公正标识音频分析软件）
RTSP: Real Time Streaming Protocol（实时流协议）
SACD（Super Audio CD，超级音乐CD）
SCMS（Serial Copy Management System，连续复制管理系统，限制数字拷贝）
SDMI（Secure Digital Music Initiative，安全式数字音乐）
SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）
S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口）
SP（Stream Processor，音频流处理器）
SPU（Sound Processor Unit，声音处理器）
SPX（Sound Production Experience，声音生成体验）
SPX（Sound Production eXtensions，声音生成扩展）
SRC（Sampling Rate Convertor，采样率转换器，把48KHz转为MD适用的44.1KHz）SRS: Sound Retrieval System（声音修复系统）
Surround Sound（环绕立体声）
Super Intelligent Sound ASIC（超级智能音频集成电路）
TAD（Telephone Answering Device，电话应答设备）
TC（Time Scaling，时间缩放）
TDMA（Transparent DMA，透明DMA）
THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，总谐波失真加噪音）
TOC (Table Of Contents，MD内容表，包括磁盘名称、轨数、演奏时间）
TVA（Time Variable Amplitude，可随时间变化的音量）
TVF（Time Variable Filter，可随时间变化的滤波器）
UDAC-MB（universal distribution with access control-media base，通用分配存取控制媒体基准）UTOC (User Table of Contents，可录式MD内容表)
VBR（Variable Bit Rate，动态比特率）
WG（Wave Guide，波导合成）
WT（Wave Table，波表合成）
6、RAM & ROM
ABB（Advanced Boot Block，高级启动块）
ABP: Address Bit Permuting，地址位序列改变
ADT（Advanced DRAM Technology，先进DRAM技术联盟）
AL（Additive Latency，附加反应时间）
ALDC（Adaptive Lossless Data Compression，适应无损数据压缩）
ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）
ATP（Active to Precharge，激活到预充电）
BEDO（Burst Enhanced Data-Out RAM，突发型数据增强输出内存）
BPA（Bit Packing Architecture，位封包架构）
AFC media（antiferromagnetically coupled media，反铁磁性耦合介质）
BLP（Bottom Leaded Package，底部导向封装）
BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态存储器）
CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）
CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）
CDRAM（Cache DRAM，附加缓存型DRAM）
CL（CAS Latency，CAS反应时间）
CMR（Colossal Magnetoresistive，巨磁阻抗）
CPA（Close Page Autoprecharge，接近页自动预充电）
CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）
CTR（CAS to RAS，列地址到行地址延迟时间）
DB: Deep Buffer（深度缓冲）
DD（Double Side，双面内存）
DDBGA（Die Dimension Ball Grid Array，内核密度球状矩阵排列）
DDR（Double Date Rate，上下行双数据率）
DDR SDRAM（Double Date Rate，上下行双数据率SDRAM）
DRCG（Direct Rambus Clock Generator，直接RAMBUS时钟发生器）
DIL（dual-in-line）
DIVA（Data IntensiVe Architecture，数据加强架构）
DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）
DLL（Delay－Locked Loop，延时锁定循环电路）
DQS（Bidirectional data strobe，双向数据滤波）
DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存储器）
DRDRAM（Direct RAMBUS DRAM，直接内存总线DRAM）
DRSL（Direct RAMBUS Signaling Level，直接RAMBUS信号级）
DRSL（Differential Rambus Signaling Levels，微分RAMBUS信号级）
DSM（Distributed shared memory，分布式共享内存）
ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）
ED（Execution driven，执行驱动）
EDO（Enhanced Data-Out RAM，数据增强输出内存）
EHSDRAM（Enhanced High Speed DRAM，增强型超高速内存）
EL DDR（Enhanced Latency DDR，增强反应周期DDR内存）
EMS（Enhanced Memory System，增强内存系统）
EMS（Expanded Memory Specification，扩充内存规格）
EOL（End of Life，最终完成产品）
EPROM（erasable, programmable ROM，可擦写可编程ROM）
EPOC（Elevated Package Over CSP，CSP架空封装）
EPV（Extended Voltage Proteciton，扩展电压保护）
ESDRAM（Enhanced SDRAM，增强型SDRAM）
ESRAM（Enhanced SRAM，增强型SRAM）
EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦写可编程只读存储器）FCRAM（Fast Cycle RAM，快周期随机存储器）
FEMMA（Foldable Electronic Memory Module Assembly，折叠电子内存模块装配）FM（Flash Memory，快闪存储器）
FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）
FPM（Fast Page Mode，快页模式内存）
HDSS（ Holographic Data Storage System，全息数据存储系统）
HMC（holographic media card，全息媒体卡）
HMD（holographic media disk，全息媒体磁盘）
HSDRAM（High Speed DRAM，超高速内存）
LRU（least recently used，最少最近使用）
MADP（Memory Address Data Path，内存地址数据路径）
MDRAM（Multi Bank Random Access Memory，多储蓄库随机存储器）
MRAM（Magnetic Random Access Memory，磁性随机存取存储器）
ns（nanosecond，纳秒，毫微秒，10亿分之一秒）
NVRAM（Non-Volatile RAM，非可变性RAM）
NWX（no write transfer，非写转换）
ODR（Octal Data Rate，八倍数据率）
ODT（on-die termination，片内终结器）
OP（Open Page，开放页）
PIROM：Processor Information ROM，处理器信息ROM
PLEDM: Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory
PLL（Phase Lock Loop，相位锁定环）
PRISM（Photorefractive Information Storage Material，摄影折射信息存储原料）PROM（Programmable Read Only Memory，可编程只读存储器）
PTA（Precharge to Active，预充电到激活）
QBM（Quad Band Memory，四倍边带内存）
QRSL（Quad Rambus Signaling Levels，四倍RAMBUS信号级）
RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）
RAC（Row Access Time，行存取时间）
RAM（Random Access Memory，随机存储器）
RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）
RAT（Precharge to Active Trp，预充电到激活时间）
RCD（Row to Cas Delay，行地址到列地址控制器延迟时间）
RDF（Rambus Developer Forum，RAMBUS发展商论坛）
RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）
RIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）
ROM（read-only memory，只读存储器）
RRAM（Resistance RAM，非挥发性阻抗存储器）
RP（RAS Pre-charge Times，行地址预充电时间）
RL（Read Latency，读取反应时间）
SCP（CHIP SCALE PACKGE，芯片比例封装）
SD（Single Side，单面内存）
SDRAM（Synchronous Dynamic RAM，同步动态内存）
SDR（Single Date Rate，单数据率）
SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）
货代常用术语缩写
船务术语简缩语：主要贸易术语： (1)FCA (Free Carrier) 货交承运人 (2)FAS (Free Alongside Ship) 装运港船边交货 (3)FOB (Free on Board) 装运港船上交货 (4)CFR (Cost and Freight) 成本加运费 (5)CIF (Cost,Insurance and Freight) 成本、保险费加运费 (6)CPT (Carriage Paid To) 运费付至目的地 (7)CIP (Carriage and Insurance Paid To) 运费、保险费付至目的地 (8)DAF (Delivered At Frontier) 边境交货 (9)DES (Delivered Ex Ship) 目的港船上交货 (10)DEQ (Delivered Ex Quay) 目的港码头交货 (11)DDU (Delivered Duty Unpaid) 未完税交货 (12)DDP (Delivered Duty Paid) 完税后交货 -------------------------------------------------------------------------------- 主要船务术语简写： (1)ORC (Origin Recevie Charges) 本地收货费用（省收取） (2)THC (Terminal Handling Charges) 码头操作费（收取） (3)BAF (Bunker Adjustment Factor) 燃油附加费 (4)CAF (Currency Adjustment Factor) 货币贬值附加费 (5)YAS (Yard Surcharges)码头附加费 (6)EPS (Equipment Position Surcharges) 设备位置附加费 (7)DDC (Destination Delivery Charges) 目的港交货费 (8)PSS (Peak Season Sucharges) 旺季附加费 (9)PCS (Port Congestion Surcharge) 港口拥挤附加费 (10)DOC (DOcument charges) 文件费 (11)O/F (Ocean Freight) 海运费 (12)B/L (Bill of Lading) 海运提单 (13)MB/L(Master Bill of Lading) 船东单 (14)MTD (Multimodal Transport Document) 多式联运单据 (15)L/C (Letter of Credit) 信用证 (16)C/O (Certificate of Origin) 产地证 (17)S/C (Sales Confirmation)销售确认书（Sales Contract) 销售合同 (18)S/O (Shipping Order)装货指示书 (19)W/T (Weight Ton)重量吨（即货物收费以重量计费） (20)M/T (Measurement Ton)尺码吨（即货物收费以尺码计费） (21)W/M(Weight or Measurement ton)即以重量吨或者尺码吨中从高收费 (22)CY (Container Yard) 集装箱（货柜）堆场 (23)FCL (Full Container Load) 整箱货 (24)LCL (Less than Container Load) 拼箱货（散货） (25)CFS (Container Freight Station) 集装箱货运站 (26)TEU (Twenty-feet Equivalent Units) 20英尺换算单位（用来计算货柜量的多少） (27)A/W (All Water)全水路（主要指由美国西岸中转至东岸或陆点的货物的运输方式） . .
无线通信英文缩写词
移动通信术语英文缩写对照大全 3G-MSC 3rd Generation Mobile Switching Centre 第三代移动交换中心 3G-SGSN 3rd Generation Serving GPRS Support Node 第三代服务GPRS 的节点3GPP 3rd Generation partnership project 3 代合作项目 AAL2 ATM Adaptation Layer type 2 ATM 适配层 2 AAL5 ATM Adaptation Layer type 5 ATM 适配层 5 ACIR Adjacent Channel Interference Ratio 邻道干扰比 ACLR Adjacent Channel Leakage power Ratio 邻道泄漏功率比 ACS Adjacent Channel Selectivity 邻道选择性210 ALCAP Access Link Control Application Part 接入链路控制应用部分 AMC Adapt Modulation Coding 自适应调制编码 ARQ Automatic Repeat Request 自动重复请求 ASN.1 Abstract Syntax Notation One 抽象语义描述1 ATM Asynchronous Transfer Mode 异步传输模式 AuC Authentication Centre 鉴权中心 BCH Broadcast Channel 广播信道 BCCH Broadcast Control Channel 广播控制信道 BER Bit Error Rate 误比特率 BGCF Breakout Gateway Control Function 突破网关控制功能 BSC Base Station Controller 基站控制器 BSS Base Station Subsystem 基站子系统 BTS Base Transceiver Station 基站收发机 CC Call Control 呼叫控制 CCCH Common Control Channel 公共控制信道 CCH Control Channel 控制信道 CCPCH Common Control Physical Channel 公共控制物理信道 CDMA Code Division Multiple Access 码分多址 CDMA TDD CDMA Time Division Duplex 码分多址时分双工 CFN Connection Frame Number 连接帧号 CM Connection Management 连接管理 CN Core Network 核心网 CQI Channel Quality Indicator 信道质量指示 CRC Cyclic Redundancy Check 循环冗余检验 CRNC Controlling Radio Network Controller 控制的无线网络控制器
通信专业术语
联通项目中的常见术语(BTS、BSC、MSC、VLR、HLR) 1、GSM MS: 移动台。简单理解类似手机一样的东西,包括移动台物理设备与智慧部件SIM卡两部分,类型有车载台、便携台以及手持台等。 BTS/NODEB: 基站收发台(Base Transceiver Station),术语基站子系统的无线部分,由BSC控制,服务于某个小区的无线收发信设备,完成BSC与无线信道之间的转换,实现BTS与移动台之间通过空中接口的无线传输及相关的控制功能。 BSC/RNC: 基站控制器(base station control),BSC在基站子系统中起控制器与话务集中器作用,一个基站控制器根据话务量可以控制数十个BTS。 MSC: 移动业务交换中心(mobile switching center),就是网路的核心,它提供交换功能以及面向系统其她功能实体。MSC可以从三种数据库(HLR,VLR,AUC)获取处理用户位置登记与呼叫请求所需的全部数据。反之,MSC也根据其最新获取的信息请求更新数据库的部分数据。MSC具有号码储存译码、呼叫处理、路由选择、回波抵消、超负荷控制等功能;MSC 作为网路核心,应能支持位置登记、越区切换与自动漫游等移动管理功能;MSC还应支持信道管理、数据传输,以及包括鉴权、信息加密、移动台设备识别等安全保密功能。 VLR: 访问位置寄存器(visiting location register ),服务于其控制区域内移动用户的,存储着进入其控制区域内已登记的移动用户相关信息,为已登记的移动用户提供建立呼叫连接的必要条件。VLR从该移动用户的归属用户位置寄存器(HLR)出获取并储存必要的数据。一旦移动用户离开该VLR的控制区域,则重新在另一个VLR登记,原VLR将取消临时记录的该移动用户数据。 HLR: 归属位置寄存器(Home location register),就是GSM系统的中央数据库,存储着该HLR控制的所有存在的移动用户的相关数据,所有移动用户重要的静态数据都存储在HLR中,这包括移动用户识别号码、访问能力、用户类型与补充业务等数据。HLR还存储这
专业术语及常用缩写含义
机械专业术语Cylinder 气缸/顶缸 Shaft 导向轴 Linear_bushing 直线轴承 Slide_guide 直线导轨 Locating_Pin 定位销 Screw 螺栓 Spring 弹簧 Caster 脚轮 Tolerance 公差 Vacuum anemometer 压力开关 Lever 把手 Pull 拉手 Assembly drawing 装配图 Beam 横梁 Bending moment 弯矩 Bending stress 弯曲应力Chamfering 去角斜切 Channel 凹槽 Chattering 颤动 Coefficient of friction 摩擦系数Distortion 扭曲变形 Draft taper 拔模锥度 Draw out 拉拔 Fit tolerance 配合公差 Flexible rigidity 弯曲刚性 Hatching 剖面线 Plane strain 倒角应力 Repeated load 重覆载荷 Sketch 草图 Straightness 直度 Surface roughness 表面粗度 Tapping 攻螺丝 Toughness 韧性
Flap 盖板 Pointer chuck 指针筒 Mask 前框 Backcover 后壳 Nut 螺母 Screw cap 螺帽（用于盖住螺丝表面的小零件，多为塑料 制品，区别于螺母） 常见缩写 AP Advanced Purchaser APQP Advanced Product Quality Planning （先期产品质量策划） CAN Control Area Network CEOS CP Control plan DFMEA Design Failure Mode and Effects Analysis DTP Data to production DTC Design to cost DV Design Validation EMC Electromagnetic Compatibility (电磁兼容性) EOP End of Production FMEA Failure Mode and Effects Analysis （潜在失效模式分 析） FPC Flexible Printed Circult （柔性印刷线路板） FPY First Pass Yield （一次交检合格率） MCA M achine C apablity A nalysis （设备能力分析） MDS Master data system MES Manufacturing Execute System MFU Maschinenf?higkeitsuntersuchung
移动通信术语(缩略语)小全
这两天在看MDCN网络系统的时候，碰到很多很多的术语，为了对这个MDCN 系统有进一步的了解，于是每碰到一个术语就百度一下，再一次让我感觉到，百度真是好东西，因为不只是百度到我直接想要的东西，还间接百度到我更加想要的知识。 现在把这两天我看到的、我学到的和我暂时没有用到的一些移动通信术语跟大家分享一下，也许你现在用不着，但只要你身在移动，你还是有可能碰到的。这些术语肯定不是很全面的，欢迎大家补充啊！ A AAA：鉴权、认证、计费 AAS：自适应天线系统 AIE：增强互联演进 AMR：自适应多速率 API：应用程序接口 AR：接入路由器 ASON：自动交换光网络 AUC：鉴权中心 B B3G：后3G BG：边界网关 BGP（BorderGatewayProtocol，边界网关协议） BHSM：忙时短消息 BICC：承载独立的呼叫控制
BITS：大楼综合时钟系统 BPSK：二进制相移键控 BSC：基站控制器 BSS：基站子系统 BTS：基站 C CAMEL：移动增强逻辑的客户化应用 CDMA：码分多址接入 CMPP：中国移动点对点短消息 CG：计费网关 CGI：小区全球标识号 CMIP：公共管理信息协议 CN：核心网络 CORBA：公共对象请求代理体系结构 COTS：使用现货 CRBT（ColoringRingBackTone）多彩回铃音业务（彩铃）CSS：核心网子系统 CR：提交报告 CS：电路交换 CSD：电路交换数据 D DCS（DataCenterSystem）数据缓存中心
DHCP：动态主机配置协议 DSMP：数据业务管理平台 DWDM：密集波分复用 DXC：数字交叉连接 E EAI：企业应用集成 EDGE：GPRS演进的增强数据 E-OTD：增强型观测时间差分ETOM：增强电信运营视图 F FCAPS：故障、配置、计费、性能、安全FDD：频分双工 FDMA：频分多址接入 FR(FrameRelay):帧中继 G GIS：地理信息系统 GGSN：网关GPRS支持节点GMLC：网关移动位置中心 GMSK：高斯调制相移键控 GMSC：网关移动交换中心 8PSK：8进制相移键控 GPRS：通用分组无线业务
专业术语缩写
专业术语缩写 ERP Enterprise Resource Planning 企业资源计划 MRP Material Requirement Planning物料需求计划 SRP Single-material Requirement Planning单项物料需求计划BRP Batch-material Requirement Planning批量物料需求计划BOM Bill Of Material 物料清单 CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计 CRM Customer Relationship Management客户关系管理 UFO User Friend Office用友报表 PMI Purchasing Managers’Index经理采购指数 SOA service-oriented architecture面向服务的体系结构 HCM human capital management人力资本管理 PLM Product Life-cycle Management产品生命周期管理 BI Business Intelligence商业智能 OA Office Automation 办公自动化 MA Management Automation管理自动化 SNS Social Networking Services社会性网络服务 MPS Master Production Schedule 主生产计划 LRP Logistics resource planning物流资源计划 DRP Distribution requirements planning配送需求计划 PDM Product Data Management产品数据管理 GMP Good Manufacturing Practice 良好作业规范
英语缩写词汇大全
英语缩写词汇大全 星期 星期一：MONDAY=MON 星期二：TUESDAY=TUS 星期三：WENSEDAY=WEN 星期四：THURSDAY=THUR 星期五：FRIDAY=FRI 星期六：SATURDAY=SAT 星期天：SUNDAY=SUN 月份 一月份＝JAN 二月份＝FEB 三月份＝MAR 四月份＝APR 五月份＝MAY 六月份＝JUN 七月份＝JUL 八月份＝AUG 九月份＝SEP 十月份＝OCT 十一月份＝NOV 十二月份＝DEC 常用词 4＝FOR 到永远＝FOREVER 2＝TO RTN＝RETURN(送回) BT＝BLOOD TYPE(血型) PLS＝PLEASE(请) BD＝BIRTHDAY(生日) REWARD＝酬谢 REWARD 4 RETURN＝送回有酬谢ALLRG＝过敏 军事术语 USMC＝海军陆战队NAVY＝海军 AF＝AIR FORCE(空军) ARMY＝陆军 宗教类 C＝CHRISTIANISM(基督教) J＝JUDAISM(犹太教)
C＝CATHOLICISM(天主教) B＝BUDDHISM(佛教) I＝ISLAM（伊斯兰教）NR＝NO REFERENCE(没有宗教信仰) 星座 水瓶座：AQUARIUS（1月21日- 2月19日） 双鱼座：PISCES（2月20日- 3月20日） 白羊座：ARIES （3月21日- 4月20日） 金牛座：TAURUS（4月21日- 5月21日） 双子座：GEMINI（5月22日- 6月21日） 巨蟹座：CANCER（6月22日- 7月23日） 狮子座：LEO（7月24日- 8月23日） 处女座：VIRGO（8月24日- 9月23日） 天秤座：LIBRA （9月24日- 10月23日） 天蝎座：SCORPIUS（10月24日- 11月22日） 人马座：SAGITTARIUS（11月23日- 12月21日） 山羊座：CAPRICORNUS （12月22日- 1月20日） 1. 国际性或全美性： UNESCO (United Nations Educational, Scientific and Cultural organization）联合国教育科学文化组织（也叫国际文教组织） 例如：(The）UNESCO has made some contributions to the world.（UNESCO 对世界做出一些贡献） NATO（North Atlantic Treaty organization）北大西洋公约组织。 例如：Could（the）NATO members stick to their commitments？（NATO 的成员能坚守承担义务吗？) SALT（Strategic Arms Limitation Treaty）战略武器限制公约 例如：Should every nation join（the）SALT？（每个国家都要加入SALT？）
专业术语缩写说明
缩写说明 Metrics: HR Dept.: L.W.D.C: Lost Work Day Case Rate Quality Dept.: COQ: Cost of Quality WIR: Wiring Incident Report FTQ: First Time Quality WFCC: Worldwide Formal Customer Complaint PPM：Pieces per Million RRPPM: Return & Reject Piece Per Million IPTV: Incident Per Thousand Vehicles Engineering Dept.: C/O: Changeover time C/T: Cycle Time PDT: Planned Downtime LT: Lost Time DT: Downtime OA: Operational Availability OE: Operational Effectiveness PC&L Dept.: OEM： On time Shipments IPM: Incident Per Million E&O: Excess & Obsolete PRR: Problem Resolving Request MU: Material Utilization Others: Tpct: Total Production Cycle Time MCR: Material Cost Reduction
6SIGMA DMAIC: Define, Measure, Analysis, Improve, Control VOC: Voice of Customer CTQ: Critical to Quality SIPOC: Supplier, Input, Process, Output, Customer I&CIM: Innovation, & Continuos Improvement TMAP: Though Map PMAP: Process Map MSE: Measure System Evaluation FMEA: Failure Modes and Effects Analysis NEM: Numerical Evaluation of Metrics ANOVA: Analysis of Variance DOE : Design of Experiments LEAN 1．DMS -- Delphi Manufacturing system ?EEI : Employee Environment & Involvement ?WPO: Workplace Organization ?QS: Quality System ?OA: Operational Availability ?MM: material movement ?MSD: Manufacturing System Design 2．KMS -- Kaizen Manufacturing system 3．OSKKK -- Observation, Standardization, Kaizen, Kaizen, Kaizen …… 4．PFP -- People Focus practice 5．VSM—Value Stream Mapping 6．TPM: Total Production Maintenance 7．PMP: Production Maintenance Partnership 8．PM: Planned Maintenance 9．TPS: Toyota Production System 10. SMED: Single Minutes of Exchange Die 12. FIFO: First In First Out 13. 5S: Clear (Sort), Organize ( Straighten), Clean(Sweep), Maintain (Standardize), Continuous Improvement ( Sustain) 14. NWG: Natural Work Group 15. WIP: Work In Process 16. PFEP: Plant For Every Part
电子术语缩写大全
专业术语常用名词缩写中英文对照 请选择您所要查询的字母:A-B-C-D-E-F-G-H-I-L-M-O-P-R-S-T-U-V A:Actuator 执行器 A:Amplifier 放大器 A:Attendance员工考勤 A:Attenuation衰减 AA:Antenna amplifier 开线放大器 AA:Architectural Acoustics建筑声学 AC:Analogue Controller 模拟控制器 ACD:Automatic Call Distribution 自动分配话务 ACS:Access Control System出入控制系统 AD:Addressable Detector地址探测器 ADM:Add/Drop Multiplexer分插复用器 ADPCM:Adaptive Differential ulse Code Modulation 自适应差分脉冲编码调制 AF:Acoustic Feedback 声反馈 AFR:Amplitude /Frequency Response 幅频响应 AGC:Automati Gain Control自动增益控制 AHU:Air Handling Unit 空气处理机组 A-I:Auto-iris自动光圈 AIS:Alarm Indication Signal 告警指示信号 AITS:Acknowledged Information Transfer Service确认操作 ALC:Automati Level Control 自动平衡控制 ALS:Alarm Seconds 告警秒 ALU:Analogue Lines Unit 模拟用户线单元 AM:Administration Module管理模块 AN:Access Network 接入网 ANSI:American National Standards Institute美国国家标准学会 APS:Automatic Protection Switching 自动保护倒换 ASC:Automati Slope Control 自动斜率控制 ATH:Analogue Trunk Unit 模拟中继单元 ATM：Asynchrous Transfer Mode 异步传送方式 AU- PPJE:AU Pointer Positive Justification 管理单元正指针调整 AU:Administration Unit 管理单元 AU-AIS:Administrative Unit Alarm Indication SignalAU告警指示信号AUG:Administration Unit Group 管理单元组 AU-LOP:Loss of Administrative Unit Pointer AU指针丢失 AU-NPJE:AU Pointer Negative Justification管理单元负指针调整 AUP:Administration Unit Pointer管理单元指针 AVCD:Auchio &Video Control Device 音像控制装置 AWG:American Wire Gauge美国线缆规格 BA:Bridge Amplifier桥接放大器 TOP
2021年外贸常见词汇缩写大全
外贸常见词汇缩写大全 欧阳光明（2021.03.07） A A.R 一一 All Risks 一切险 ANER 一一Asia NorthAmerica EastboundRate 亚洲北美东行运费协定 AWB 一一 airway bill 空运提单 ATTN 一一 attention 注意 a/c 一一 account no. 账户 ASAP 一一 As soon as possible 越快越好 B.D.I 一一 Both Days Inclusive 包括头尾两天 BAF 一一 Bunker Adjustment Factor 燃油附加费 B/L 一一 Bill of Lading 海运提单 B/ldg.一一 B/L Bill of Lading 提单 Bs/L 一一 Bills of Lading 提单 (复数) B/R 一一买价 Buying Rate Bal. 一一 Balance 差额 bar. or brl. 一一 barrel 桶; 琵琶桶 B.B. clause 一一 Both to blame collision clause 船舶互撞条款 B/C 一一 Bills for collection 托收单据 B.C. 一一 before Christ 公元前 b.d. 一一 brought down 转下 B.D. 一一 Bank draft 银行汇票 Bill Discounted 一一贴现票据 bdle. ; bdl. 一一 bundle 把; 捆 b.e. ; B/E ; B. EX. 一一 Bill of Exchange 汇票 B.f. 一一 Brought forward 接下页 B/G 一一 Bonded goods 保税货物 bg. ; b/s 一一 bag(s) 袋 bkg. 一一 backing 银行业务 bkt. 一一 basket 篮; 筐 bl.; bls. 一一 bale(s) 包 bldg. 一一 building 大厦 bls. 一一 Bales 包 , barrels 桶 bot. ; bott. ; btl 一一 bottle 瓶
通信技术术语
基站 百科名片 科技名词定义 中文名称：基站 英文名称：base station;BS 定义：移动通信系统中，连接固定部分与无线部分，并通过空中的无线传输与移动台相连的设备。 应用学科：通信科技（一级学科）；移动通信（二级学科） 基站即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。移动通信基站的建设是我国移动通信运营商投资的重要部分，移动通信基站的建设一般都是围绕覆盖面、通话质量、投资效益、建设难易、维护方便等要素进行。随着移动通信网络业务向数据化、分组化方向发展，移动通信基站的发展趋势也必然是宽带化、大覆盖面建设及IP化。 基站有什么作用 基站是如何工作的呢？移动通信网络基本由移动交换中心（MSC），基站控制中心（BSC），无线基站（BTS）等组成，其彼此之间可采用光纤或DSL铜缆链接，提供业务数据的传输通路。由基站发射的电波始终跟踪着手机，当用户从一区域过渡到另一区域时，手机自动进行切换。也就是说，手机始终在基站的“监视”之中。基站起着发射接收信号的中转作用，蜂窝基站的天线通常是9根，分3个扇区，每个扇区3根，这3根天线有2根是接收信号的，没有辐射，只有1根是发射信号的。而进行数据处理、转换的中心则是网络运营商的中央机房计算机系统，计算机负担着数据的处理、传输、计算费用等任务。基站与系统也是时刻保持联系的，基站将用用户的信息及时反馈给系统，而且将用户在进行数据业务的同事将数据传输给系统，然后系统再进行中转。因此，我们不难发现手机用户、基站、中央计算机系统之间的关系。 BTS：Base Transceiver Station 百科名片 BTS全名为：Base Transceiver Station，中文为基站收发台。 BTS的功能：BTS主要分为基带单元、载频单元和控制单元三部分； BTS受控于基站控制器，服务于某小区的无线收发信设备，实现BTS与移动台（MS）的空中接口功能。移动通信系统主要由移动台、基站子系统和网络子系统组成。基站收发台（BTS）和基站控制器（Base Station Controller）构成了基站子系统。一个完整的BTS包括无线发射/接收设备、天线和所有无线接口特有的信号处理部分。BTS可看作一个无线调制解调器，负责移动信号的接收和发送处理。一般情况下在某个区域内，多个子基站和收发台相互组成一个蜂窝状的网络，通过控制收发台与收发台
专业术语缩写
ACK (ACKnowledgment) TCP首部中的确认标志 API (Application Programming Interface) 应用编程接口 ARP (Address Resolution Protocol) 地址解析协议 A R PA N E T (Defense Advanced Research Project Agency NETwork) (美国)国防部远景研究规划局AS (Autonomous System) 自治系统 ASCII (American Standard Code for Information Interchange) 美国信息交换标准码ASN.1 (Abstract Syntax Notation One) 抽象语法记法1 BER (Basic Encoding Rule) 基本编码规则 BGP (Border Gateway Protocol) 边界网关协议 BIND (Berkeley Internet Name Domain) 伯克利I n t e r n e t域名 BOOTP (BOOTstrap Protocol) 引导程序协议 BPF (BSD Packet Filter) BSD 分组过滤器 CIDR (Classless InterDomain Routing) 无类型域间选路 CIX (Commercial Internet Exchange) 商业互联网交换 CLNP (ConnectionLess Network Protocol) 无连接网络协议 CRC (Cyclic Redundancy Check) 循环冗余检验 CSLIP (Compressed SLIP) 压缩的S L I P CSMA (Carrier Sense Multiple Access) 载波侦听多路存取 DCE (Data Circuit-terminating Equipment) 数据电路端接设备 DDN (Defense Data Network) 国防数据网 DF (Don’t Fragment) IP首部中的不分片标志
外企日常工作中常用的英语术语和缩写语
外企日常工作中常用的英语术语和缩写语.txt6宽容润滑了彼此的关系，消除了彼此的隔阂，扫清了彼此的顾忌，增进了彼此的了解。外企日常工作中常用的英语术语和缩写语 办公室职员（Office Clerk）加入公司的整个过程为例，引出在跨国公司(MNC-Multi-National Company) 工作中，日常人们喜欢经常使用的术语（Terminology）和缩写语（Abbreviation）。 [找工作Job Searching]我立志大学毕业后加入一家跨国公司。我制作了精美的个人简历（Resume, cv）。我参加了校园招聘（Campus Recruitment）。我关注报纸招聘广告（Recruiting Ads）。我也经常浏览招聘网站（Recruiting Website）。我还参加人才招聘会（Job Fair）。 [参加面试Be invited for Interview] 我选择了几家中意的公司，投出了简历。终于接到了人力资源部（Human Resources Department）邀请面试的通知。经过几轮面试（Interview）和笔试（Written Test）我终于接到了XXXX公司的聘用书（Offer Letter）。这是一家独资/合资企业（Wholly Foreign-Owned Company/Joint-Venture）。 [录用条件Employment Terms] 我隶属XX部门（Department）。我的职位（Position）是XXXX。我的工作职责（Job Responsibilities）是XXXX。我的直接上司（Direct Supervisor）是XXX。我的起点工资（Starting Salary）是XXXX。我的入职日期（Join-Date）是XXXX。我的试用期（Probation）是3个月。首期劳动合同（Labor Contract/Employment Contract）的期限（Term）是3年。 [第一天上班 First day of join] 我乘坐公司班车（Shuttle Bus/Commuting Bus）来到公司。先来到人力资源部报到（Register）。我填了一系列的表格（Forms）。我领到了工卡（Badge Card）、餐卡（Meal Card）、员工手册（Employee Manual）、培训手册（Training Handbook）、保险手册（Insurance Handbook）、安全环境健康（EHS-Environment, Health and Safety）手册。公司培训主管（Training Supervisor）为我做了入职培训（Orientation）。我了解了公司的安全须知（Safety Precautions）和紧急疏散通道（Emergency Evacuation Route）。 [部门 Department] 我随后来到我的部门，见到了我的部门经理（Department Manager）和同事（Colleagues）。我来到我的办公桌（Desk）前，看到办公用品（Stationery）和台式计算机（DeskTop）已经摆在桌上。经理说以后还会配备笔记本电脑（Notebook/LapTop）。 [午餐 Lunch] 中午在公司餐厅（Cafeteria）吃饭，是免费的午餐（Free Lunch）。饭后跟大家一起外出散步。 [第一次会议 First meeting] 下午部门开会（Have a Meeting），讨论目前面临的困难和问题（Difficulty & Issues），经理要求大家通过脑力激荡（Brain-Storming），找出问题的根源（Root Cause），并提出解决方案（Solutions）。 [各种类型会议 Various meetings] 公司有多种会议。部门经理的管理层会议（Staff Meeting）。讨论项目进展的项目会议 (Project Meeting)。讨论预算的预算会议（Budgeting Meeting）。与美国总部的电话会议（Teleconference Call）。还可以利用视频会议系统（Video Conference）或网络会议（Net-Meeting）系统开会。有各种周会（Weekly Meeting）、月例会（Monthly Meeting）、季度会议（Quarterly Meeting）和年度会议（Annual Meeting）。
常用术语缩写
采购员经常遇到的英文缩写 1. R&D (research&design) 研发 2. APS (automated purchasing system) 自动采购系统 3. CAD (computer automated design) 计算机辅助设计 4. EDI (electronic data interchange) 电子数据交换系统 5. ERP (enterprise resource planning) 企业资源计划 6. ANX (automotive network exchange) 自动网络交换 7. CPO (chief procurement officers) 采购总监 8. CPE (collaborative planning and execution) 合作计划和执行 9. TCA (total cost of acquisition) 总获取成本 10. CPFR (collaborative,planning,forecasting,replenishment) 合作，计划，预测，补充 11. SCM (supply chain management) 供应链管理 12. VMI (vendor managed inventory) 卖方管理库存 13. VMR (vendor managed replenishment) 卖方管理补货 14. SCOR (supply chain operations reference) 供应链管理指南 15. LEW (least ex works) 最小离岸价 16. MOM (markup over coat model) 成本变动 17. 3PL (third party logistics) 第三方后勤服务 18. MRP (material requirements planning) 物料需求计划 19. CIO (computer information officers) 信息主管 20. PDCA (plan-do-check action cycle) 计划-实施-检查循环
通信专业术语及缩写词
Abbreviation: PAGA-Public address general alarm ; PAS-Public address speaklouder; PAT-Public address telephone station; PAB-Public address Beacon; PAC-Public address control unit; MDF-Distributing Frame; ODF-Optic Fiber Distributing Frame; CCTV-CCTV; CAM-Camera; CAME-Camera Ex proof; IDR-Intrusion detector receiver; IDS-Intrusion detector system; IDT-Intrusion detector transmitter; PBX-Private branch exchange; LAN-Local area network; VSAT-Very small aperture terminal; EMSV-Emergency Mobile Satellite Vehicle RFTS-Remote Fiber Test System IAS-Integration Alarm System HSWR-High-power Short-wave Radio System PCS-Patrolling Control System NVS: Network Video Server DVR: Digital Video Recorder PSTN: Public Switched Telephone Network IAD: Integrated Access Device ODU: Outdoor Unit IDU: Indoor Unit PBX: Private Automatic Branch Exchange MCU: Multi-point Control Unit VTE: Virtual Terminal Environment VSAT: Very Small Aperture Terminal VCS: Video Conference System LNB: Low noise block SMC: Network Management Server for VCS DCC: Data Communication Channels BNC: Bayonet Nut Connector CCTV Closed Circuit Television Systems
外贸常用词汇及缩写
外贸常用词汇 第一期:General Terms 1. establishing business relation-建立业务关系 2. inquiry-询盘 3. offer-报盘 4. counter offer-还盘 5. quantity-数量 6. packing-包装 7. time of shipment-装运期 8. price-价格 9. discount-折扣 10. terms of payment-支付条款 11. insurance-保险 12. commodity inspection-商品检验 13. acceptance-接受 14. signing a contract-签订合同 15. claim-索赔 16. agency-代理 17. commission-佣金 18. exclusive sales-包销独家销售 19. joint venture-合资企业 20. compensation trade-补偿贸易 21. processing and assembling trade-加工装配贸易 22. the terms of international trade-国际贸易术语 第二期:Establishing business relation 建立业务关系 1. recommendation 推荐、介绍 2. inform 通知 3. enter into business relations 建立业务关系 4. catalogue 目录 5. for your reference 供您参考 6. specific inquiry 具体询价 7. promptly 立即 8. representative 代表 9. chamber of commerce 商会 10. specialize in 专营 11. on the bases of equality and mutual benefit 在平等互利的基础上 12. pamphlet 小册子 13. a range of 一套