《SMT工程》试卷
SMT考题答案
SMT考题答案《SMT⼯程》试卷(⼆)姓名:______________ 准考证号:_____________⼀、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有⼀个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应⽅格内)1.不属于焊锡特性的是:( )A.融点⽐其它⾦属低B.⾼温时流动性⽐其它⾦属好C.物理特性能满⾜焊接条件D.低温时流动性⽐其它⾦属好2.当⼆⾯⾓⼤于80°时,此种情况可称之为“⽆附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体⽆附着作⽤,当⼆⾯度随其⾓度增⾼愈趋:( )A.显著B.不显著C.略显著D.不确定3.下列电容外观尺⼨为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须经过a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR(电阻)D.DIODE(⼆极管)6.当⼆⾯⾓在( )范围内为良好附着A.0°<θ<80°B. 0°<θ<20°C. 不限制D. 20°<θ<80°7.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电⼦组件表⾯符号表⽰为:( )A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料: ( )A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:( )12.钢板的开孔型式:( )A.⽅形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:( )14.上料员上料必须根据下列何项始可上料⽣产:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松⾹为主之助焊剂可分四种:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA16.SMT常见之检验⽅法:( )A.⽬视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆⾮17.铬铁修理零件利⽤下列何种⽅法来设定:( )A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种⽅法来设定:( )A.固定温度数据B.利⽤测温器量出适⽤之温度C.根据前⼀⼯令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出⼝时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆⾮D.每季保养21.ICT之测试能测电⼦零件采⽤何种⽅式量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:( )A.不要B.要C.没关系D.视情况⽽定23.零件的量测可利⽤下列哪些⽅式测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺⼨A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d25.⽬前计算机主机板上常被使⽤之BGA球径为:( )A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm26.⽬检段若⽆法确认则需依照何项作业来完成确认:( )a.BOMd.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装⽅式为12w8P,则计数器Pinch尺⼨须调整每次进:( )28.在贴⽚过程中若该103p20%之电容⽆料,且下列物料经过⼚商A VL认定则哪些材料可供使⽤⽽不影响其功能特性:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.量测尺⼨精度最⾼的量具为:( )A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最⾼点于下列何种温度最适宜:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪⼀种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.异常被确认后,⽣产线应⽴即:( )A.停线D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.清洁烙铁头之⽅法:( )A.⽤⽔洗B.⽤湿海棉块C.随便擦⼀擦D.⽤布35.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:( )A.457B.456C.455D.45436.国标标准符号代码下列何者为⾮:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻⼀般有三⽀,试问第三攻前⽅有⼏齿?( )A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得⼀较佳之表⾯精度应⽤:( )A.顺铣B.逆铣C.⼆者皆可D.以上皆⾮39.SMT段排阻有⽆⽅向性:( )A.⽆D.特别标记40. 代表:( )A.第⼀⾓法B.第⼆⾓法C.第三⾓法D.第四⾓法41.有⼀只笼⼦,装有15只难和兔⼦,但有48只脚,试问这只笼⼦中:( )A.鸡5只,兔⼦10只B.鸡6只,兔⼦9只C.鸡7只,兔⼦8只D.鸡8只,兔⼦7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中⼼,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS系统为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等⾓坐标44.⽬前市⾯上售之锡膏,实际只有多少⼩时的粘性时间,则:( )A.3B.4C.5D.645.⼀般钻头其钻唇⾓及钻唇间隙⾓为:( )A.100°,3~5°B. 118°,8~12°C. 80°,5~8°D.90°,15~20°46.端先⼑之铣切深度,不得超过铣⼑直径之:( )A.1/2倍D.3倍,⽐率最⼤之深度47.P型半导体中,其多数载⼦是:( )A.电⼦B.电洞C.中⼦D.以上皆⾮48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆⾮49.M8-1.25之螺⽛钻孔时要钻:( )A.6.5B.6.75C.7.0D.6.8550.能够控制电路中的电流或电压,以产⽣增益或开关作⽤的电⼦零件是:( )A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.⾃动零件⼆、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:( )A.加温剥线钳B.⼿动剥线钳C.⾃动剥线钳D.多⽤剥线钳2.SMT零件供料⽅式有:( )A.振动式供料器B.静⽌式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器C.薄D.短E.⼩4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:( )A.导热性能B.物理性能C.⼒学性能D.导电性能5.⾼速机可以贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:( )A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位⽅式有哪些形式:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸⼒定位D.夹板定位8.SMT贴⽚⽅式有哪些形态:( )A.双⾯SMTB.⼀⾯SMT⼀⾯PTHC.单⾯SMT+PTHD.双⾯SMT单⾯PTH9.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮⽓迥焊炉/doc/651cbb7b5acfa1c7aa00cc52.html ser迥焊炉B.热风拔取器C.吸锡枪D.⼩型焊锡炉11.包装检验宜检查:( )A.数量B.料号C.⽅式D.都需要12.⽬检⼈员在检验时所⽤的⼯具有:( )A.5倍放⼤镜B.⽐罩板C.摄⼦D.电烙铁13.圆柱/棒的制作可⽤下列何种⼯作母机:( )A.车床B.⽴式铣床C.垂⼼磨床D.卧式铣床14.SMT⼯⼚突然停电时该如何,⾸先:( )A.将所有电源开关B.检查Reflow UPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐⼦中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产⽣静电,则:( )A.布B.耐龙C.⼈造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。
《SMT工程》试卷
《SMT工程》试卷姓名:______________ 准考据号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选谜底中,只有一个最相符题意,请将其编号填涂在答题卡的响应方格内)1.早期之外面粘装技巧源自于( )之军用及航空电子范畴A.20世纪50年代B.20世纪60年代中期C.20世纪20年代D.20世纪80年代2.今朝SMT最常应用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列电容尺寸为英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.SMT产品须经由a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上锡膏,其先后次序为:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c6.电阻外形符号为272之组件的阻值应为:( )A.272RB.270欧姆C.2.7K欧姆D.27K欧姆7.100nF组件的容值与下列何种雷同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf8.63Sn+37Pb之共晶点为:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃9.欧姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它10.6.8M欧姆5%其从电子组件外面符号表示为:( )A.682B.686C.685D.68411.钢板的开孔型式:( )A.方形B.本迭板形C.圆形D.以上皆是12.SMT情况温度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃13.上料员上料必须根据下列何项始可上料临盆:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是14.橡皮刮刀其形成种类:( )A.剑刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是15.SMT应用量最大年夜的电子零件材质是什幺:( )A.金属B.环亚树脂C.陶瓷D.其它16.SMT常见之考验办法:( )A.目视考验B.X光考验C.机械视觉考验D.以上皆是E.以上皆非17.助焊剂的感化A.干净外面B.加快焊锡熔化C.降低锡的外面张力D.以上皆是18.迥焊炉的温设定按下列何种办法来设定:( )A.固定温度数据B.应用测温度量出实用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调剂温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:( )A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.ICT测试是何种测试情势:( )A.飞针测试B.针床测试C.磁浮测试D.全主动测试21.ICT之测试能测电子零件采取何种方法量测:( )A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.下列机械种类中,何者属于较电子模块化控制传动:( )A.Fuji cp/6B.西门子80F/SC.PANASERT MSHD.TOSHIBA23.锡膏测厚仪是应用Laser光测:( )A.锡膏长度B.锡膏厚度C.锡膏印出之宽度D.以上皆是24.零件的量测可应用下列哪些方法测量:( )a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e25.法度榜样坐标机有哪些功能特点:( )a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽d.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d26.若零件包装方法为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调剂每次进:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm27.在贴片过程中若该103p20%之零容无料,且下列物料经由厂商A VL认定则哪些材料可供应用而不影响其功能特点:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d28.机械应用中发明管路有水汽该若何处理方法次序为何:( )a.通知厂商b.管路放水c.检查机台d.检查空压机A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b29.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最合适:( )A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃30.锡炉考验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:( )A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃31.一般情况下宜实施何种考验,除非公司另有规定:( )A.正常考验B.加严考验C.减量考验D.增量考验32.公司已获ISO-9002之证证,则当生管之筹划排配要异动或变革时,生管务心要若何:( )A.重排筹划B.可不重排C.不必重排D.视情况而定33.标准焊锡时光是:( )A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.助焊剂的感化:( )A.干净外面B.加快焊锡熔化C.降低锡的外面张力D.以上皆是35.国标标准符号代码下列何者为非:( )A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1036.过时之化学药品之处理方法:( )A.一律报废处理B.持续应用C.留在仓库不管D.看其它部分有须要则给以予37.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?( )A.11~10齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有清除齿隙机构时,欲得一较佳之外面精度应用:( )A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无偏向性:( )A.无B.有C.试情况D.特别标记代表:( )B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:( )A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中间,则a,c之相对坐标为:( )A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86)C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86)43.ABS体系为:( )A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.今朝市情上售之锡膏,实际只有若干小时的粘性时光,则:( )A.3B.4C.5D.645.碳化钨车刀研磨,其刀片部分所用研磨砂轮为:( )A.A砂轮B.WA砂磨C.GC砂磨D.以上皆可46.在钢中可得之最大年夜硬度为含碳量0.8%,其硬度为HRC:( )A.55°B. 58°C. 65°D. 70°47.会流向电源正极的是:( )A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者精确:( )A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.“ ○”代表:( )A.真直度B.真圆度C.垂直度D.圆平面度50.比例2:1代表:( )A.放大年夜一倍B.放大年夜二倍C.缩小一倍D.缩小二倍二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选谜底中,有两个或两以上相符题意的谜底,请将其编号填涂在答题卡的响应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择精确的,每个选项得0.5分,最多不跨越1.5分)1.SMT零件进料包装方法有:( )A.散装B.管装C.匣式D.带式E.盘状2.SMT零件供料方法有:( )A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装比拟较,SMT产品具有( )的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.SMT产品的物料包含哪些:( )A.PCBB.电子零件C.锡膏D.点胶5.高速机可贴装哪些零件:( )A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.锡膏印刷机的种类:( )A.手印钢板台B.半主动锡膏印刷机C.全主动锡膏印刷机D.视觉印刷机7.SMT设备PCB定位方法有哪些情势:( )A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.吸着贴片头吸料定位方法:( )A.机械式爪式B.光学对位C.中间校订对位D.磁浮式定位9.SMT贴片方法有哪些形态:( )A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH10.迥焊机的种类:( )A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉11.临盆异常时,起重要:( )A.开出异常联络单B.申报品管C.申报工程D.以上皆是12.IPQC在QC中重要担负何种义务:( )A.初件及制程巡回检查B.设备(制程)的点检C.发明制程异常D.以上皆是13.目检人员在考验时所用的对象有:( )A.5倍放大年夜镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁14.SMT工厂忽然停电时该若何,起首:( )A.将所有电源封闭B.检查Reflow UPS是否正常C.将机械电源封闭D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的器械会产生静电,则:( )A.布B.尼龙C.人造纤维D.任何聚脂三、断定题(20题,每题1分,共20分。
SMT工程师考试试题及答案-实用!!!!!
SMT工程师考试试题姓名：一、填空题：（合计：35分，每空1分）1. 富士XPF-L； 0.103 sec/chip、最小贴装 0105 、PCB最大尺寸是： 457*356mm mm。
2. MPM BTB，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。
3. SMT元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。
4. 受潮PCB需要烘烤，确定是否受潮的方法为：检查湿度卡是否超标，不烘烤会导致基板炉后起泡或焊点上锡不良。
二、选择题：（合计：22分，每题2分，部分为多选）1. IC需要烘烤而没有烘烤会造成（ A ）A.假焊B.连锡C.引脚变形D.多件2. 在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关，保护现场后立即通知当线工程师或技术员处理：（ ABCE ）A.回流炉死机B.回流炉突然卡板C.回流炉链条脱落D.机器运行正常3. 下面哪些不良是发生在贴片段:( ACD )A.侧立B.少锡C. 反面D.多件4. 下面哪些不良是发生在印刷段:( ABC )A.漏印B.多锡C.少锡D.反面5. 炉后出现立碑现象的原因可以有哪些：（ ABCD ）A.一端焊盘未印上锡膏B.机器贴装坐标偏移C.印刷偏位D.元件焊盘氧化不上锡6. 炉前发现不良，下面哪个处理方式正确？（ ACD ）A.把不良的元件修正，然后过炉B.当着没看见过炉C.做好标识过炉D.先反馈给相关人员、再修正，修正完后做标识过炉7. SMT贴片排阻有无方向性（ B ）A.有B.无C.视情况D.特别标记8. 若零件包装方式为12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ A B ）A.4mmB.8mmC.12mmD.24mm9. 回流焊温度设定按如下何种方法来设定（ C ）A.固定温度数据B.根据前一工令设定C.用测温仪测量适宜温度D.根据经验设定10. 63Sn+37Pb锡膏之共晶点为:( B )A.153℃B.183℃C.217℃D.230℃11. 如下哪些情况下操作员应按紧急按钮或关闭电源，保护现场后通知当线工程师处理：（ ACE ）A.贴片机运行过程中撞机B.机器运行时，飞达盖子翘起C.机器漏电D.机器取料报警，检查为没有物料E．机器刚开机运行时，发现装托盘IC的托盘遗漏在飞达上三、判断题：（合计：10分，每题1分）1. SMT是Surface Mousing Technology的缩写。
《SMT工程》试卷
《SMT工程》試卷(六) $A颠rG炱?一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填1.質量控制的對象是:( ) 笩樟霰??A.過程B.組織C.資源D.產品 v F r<鈋?2.不合格通常分為:( ) ?譿NB S?A.不合格數與不合格率B.不合格品與不合格項 F鴼堍痐??C.不合格數和缺點數D.系統性與有效性 A%?瑦榇DWE(|戢荊勩3.間隙配合是指:( )A.孔和軸的公差小於零B.孔和軸的公差相互交選 ??鬿?謴C.孔的公差帶在軸的公差帶之下D.孔的公差帶在軸的公差帶之上 "q腢x 蓓?4.公英制單位中,英寸等於公制之:( ) o搂 F犎曇"A.24.5mmB.25.4mmC.25mmD.24mm ?/缱?b羄5.三個平可將一個無窮大空間最多可分割為多少空間:( ) P蝢?鄴?A.6B.7C.8D.9 ?LO@ @E]S-蔞歼6.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊為:( ) C4A.亮光澤面B.霧狀澤面C.鏡狀光澤面D.鏡面 q紗Y 胓x7.在剖視圖中,復合剖不包括:( ) 篑髲g趽k?壒鑳猍A.旋轉剖B.局部視圖C.斜剖D.階梯剖 ?e8.形位公差中,符合“ ”表示:( ) j ㄡw鴢鴝?A.同軸度B.位置度C.圓度D.輪廓度 ?幸`荁~?9.黃銅的主要合金元素中,除銅外,另一種為:( ) JH亰.}?浇A.ZnB.FeC.SnD.Pb 乾熥嗾b嚓10.下列哪一項為直接量測之缺點:( ) o a痈 9紵A.測量精度高B.測量範圍廣C.易產生誤差D.需要有基準尺寸 苷氠X?11.所謂2125之材料:( ) ??n刮] eA.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25Q12.OFP,208PIC腳距:( ) o 药 1A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm 蛙`?儬$?13.目前用之電腦邊PCB,其材質為:( ) 艚G爏 ^ ?A.甘蔗板B.玻璃纖板C.木屑板D.以上皆是 ?裻(@從 ?14.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( ) 蹝?; ?Q?A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上 ?15.SMT環境溫度:( ) 攦G聦 ,鞢uA.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.16.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( ) qTZ?夎磘?A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是 鄏6鱽B?17.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( ) j鍉?愺?+ _?A.4KG/cm2B.5KG/ cm2C.6KG/ cm2D.7KG/ cm2 ?18.鉻鐵修理零件利用下列何種方式進行焊接:( ) 歿 A濵A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流 9 傌 5笣19.鋼板的製作方法下列何種是:( ) * 櫬猶鉼Z?A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是20.迥焊爐的溫設定按下列何種方法來設定:( ) ?v0閿:i ?A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度 )苯淘Τ,韞C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度 伟r卲h??21.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( ) U碪[z挭O汧A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑 亦奚噛?]?槱DLSG22.ICT之測試能測電子零件採用:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零23.目前常用IET控針針尖型式是何種類型:( ) zL臮菺Z?A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型 E24.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( ) ?摤?馫崓A.不要B.要 C沒關係25.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( ) 菕]瑨tb縻<a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,cD.a,e x砨傿犵26.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( )? 姎 ?Ma.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就 bX(A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c, j麼R慈27.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL認定則哪些材料可供使用而不樔??ua. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1% >kA.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d arKt簶燮28.機器使用中發現管路有水汽該如何處理方式順序為何:( ) ?傠Wa.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機 Z涾轏A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c-> 泔??-29.回焊爐溫度其PROFILE曲線最高點於下列何種溫度最適宜:( ) 鴐?&(?蛀A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃ J=`X嘔 扤30.錫爐檢驗時,錫爐的溫度以下哪一種較合適:( ) &荆懄铤 ??A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃ 岧艭2 |趶31.異常被確認後,生產線應立即:( ) m_?~;滼兆A.停線B.異常隔離標示C.繼續生產D.知會責任部 濤\嫈)Z32.公司已獲 ISO-9002之證證,則當生管之計劃排配要異動或變更時,生管務心要如何:( ) ??A.重排計劃B.可不重排C.不必重排33.標準焊錫時間是:( ) ;黏?卛'M?A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以內 ? カ瓑j34.SMT材料4.5M歐姆之電阻其符號應為:( ) \R陑- ?A.457B.456C.455D.454 ?咎p 衟J?35.電容符號表示a=104pf b=100nf c=0.1uf:( ) 螖? s?zA.a≠b≠cB.a≠b=cC.a=b=cD.a=b≠c 9琤 T蝾36.國標標準符號代碼下列何者為非:( ) s</W濏&滩 < FONT>A.M=10B.P=10C.u=10D.n=10 [U濢 惷D=337.絲攻一般有三支,試問第三攻前方有幾齒?( ) w爨?z80>2A.11~10齒B.7~8齒C.3~4齒D.1~2齒 ]i?? 3?38.如銑床有消除齒隙機構時,欲得一較佳之表面精度應用:( ) ~< FONT>A.順銑B.逆銑C.二者皆可D.以上皆非 蛜39.SMT段排阻有無方向性:( ) m€藯 抠?A.無B.有C.試情況D.特別標記 钭40. 代表:( ) d康轮,黈iCA.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法 粳eB?{)??41.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:( ) ?蔑??GrA.雞5只,兔子10只B.雞6只,兔子9只 B .鲔倻iC.雞7只,兔子8只D.雞8只,兔子7只 N昖局M??42.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( ) 坧x孩??A.a(22,-10) c(-57,86)B.a(-22,10) c(57,-86) ;[鈱R 楰礿C.a(-22,10) c(-57,86)D.a(22,-10) c(57,-86) €蕝?嚽亊?43.ABS系統為:( ) 驄疠 q4?A.極座標B.相對座標C.絕對座標D.等角座標 a? 襍(`綩镀Q~垧(娂44.目前市面上售之錫膏,實際只有多少小時的粘性時間,則:( )A.3B.4C.5D.6 H轿 Z D垾?45.端先刀之銑切深度,不得超銑刀直徑之:( ) 杶枛铌C鎑LA.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度 裰偣諘淂 ?46.N型半異體中,其多數載子是:( ) 丕{詂Zl?A.電子B.電洞C.中子D.以上皆非 p ?踂47.右圖中,下列何者正確:( ) 紒 `b櫙娍`A.IE=βIBB. IC=βICC. IB=βICD. IC=βIE u黂厍W璠薈49.比例2:1代表:( ) 0?藅窫?A.放大一倍B.放大二倍C.縮小一倍D.縮小二倍 C?v$9@躭.50.能夠控制電路中的電流或電壓,以產生增益或開關作用的電子零件中:( ) c?v&?/A.被動零件B.主動零件C.主動/被動零件D.自動零件 减Zj旒 裓二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號1.SMT零件進料包裝方式有:( ) 屧軗鸨fB輪A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀 謢??2.手焊錫連接順序:( ) n懴\=(1)先將烙鐵置於焊接點的適當位置 (2)導線 (3)烙鐵 (4)焊接基料 ?=?$忽?A.(1)→(2)→(3)→(4)B.(1)→(4)→(3)→(2) 盈? 眶?C.(1)→(3)→(4)→(2)D.(1)→(2)→(4)→(3) ]占H瓗剄娘3.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( ) <9A梜?p1A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶 W`岇h 妢4.以卷帶式的包裝方式,目前市場上使用的種類主要有:( ) ?"(|j1*?旼蘻A.側立B.少錫C.缺裝D.多件 a 謿+5.常用的MARK點的形狀有哪些:( ) 厱?防?.?A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形 勶欘欗欢宰6.對於SOLDER CUP作業之缺點:( ) 賵錍羛x斾?A.焊錫量少於L的2/3B.被焊物上有殘留銀渣C.蕊線外露D.蕊線焊得態進去7.SMT設備PCB定位方式有哪些形式:( ) 蚘I?M鴜D?A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位8.吸著貼片頭吸料定位方式:( )疸麯?羜wA.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位9.焊錫作業前的準備工作:( ) ?.闁)EJ僟A.烙鐵的清潔B.電鍍烙頭的清潔C.烙鐵架的位置D.檢視工作 W10.錫點不足原因、現象、改善方法分別有:( ) ?爬鴐-A.加錫量不足B.焊錫未完全包覆焊接零件C.在焊接點上重新加熱到熔點後加錫 |j11.焊接後有錫粒渣產生,應該:( ) 淡[? h ?A.不用清除B.用毛刷清除C.沒關係D.用針拔 皘岙簿%?912.IPQC在QC中主要擔任何種責任:( ) 絽ag?c?(A.初件及製程巡回檢查B.設備(製程)的點檢C.發現製程異常D.以上皆13.目檢人員在檢驗時所用的工具有:( ) w jsS釞d)A.5倍放大鏡B.比罩板C.攝子D.電烙鐵 芯m?櫦奷114.SMT工廠突然停電時該如何,首先:( ) 銄 ?A.將所有電源開關B.檢查Reflow UPS是否正常 ?墰 嚂C.將機器電源開關D.先將錫膏收藏於罐子中以免硬化 謆z愖{Z'?15.不良焊接項目有:( ) 矉剅?榱A.冷焊B.拒焊C.氣泡D.針孔 刁]闸{lO諁三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
SMT工程 试卷
SMT工程試卷(一)一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於(B )之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( A )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( B )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列電容尺寸為英制的是:( D )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以( B )簡代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT產品頇經過：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上錫膏,其先後順序為:( C )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件為主動元件的是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:( )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆9.100NF元件的容值與下列何種相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.錫膏的組成:( )A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑12.歐姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他13.6.8M歐姆5%其符號表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所謂2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC腳距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.鋼板的開孔型式:( )A.方形B.本疊板形C.圓形D.以上皆是18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( )A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料員上料必頇根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬B.環亞樹脂C.陶瓷D.其它25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( )A.涌焊B.帄滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非27.SMT常見之檢驗方法:( )A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非28.鉻鐵修理零件利用:( )A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流29.目前BGA材料其錫球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是31.迥焊爐的溫度按:( )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( )A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( )A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑34.機器的日常保養維修項:( )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養35.ICT測試是:( )A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試36.ICT之測試能測電子零件採用:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( )A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )A.不要B.要 C沒關係 D.視情況而定39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:( )A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSH40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( )A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程式座標機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT設備運用哪些機構:( )a.凸輪機構b.邊桿機構c.螺桿機構d.滑動機構A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( )A.215中心線溫度X點設定值差異,R=帄均溫度值B.215上下限值X點設定值差異,R=帄均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=帄均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=帄均溫度值46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( )a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸頇調整每次進:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商AVL嶄則哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:( )a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:( )A.流線式生產B.手印機器貼裝C.手印手貼裝 D以上皆是 E.以上皆非二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:( )A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳2.SMT零件進料包裝方式有:( )A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀3.SMT零件供料方式有:( )A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有( )的特點:A.輕B.長C.薄D.短E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( )A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶6.SMT產品的物料包括哪些:( )A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠7.下面哪些不良可能發生在貼片段:( )A.側立B.少錫C.缺裝D.多件8.高速機可貼裝哪些零件:( )A.電阻B.電容C.ICD.電晶體9.常用的MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形10.錫膏印刷機的種類:( )A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機11.SMT設備PCB定位方式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位12.吸著貼片頭吸料定位方式:( )A.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位13.SMT貼片型成:( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:( )A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐15.SMT零件的修補:( )A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
《SMT工程》试卷-1
《SMT工程》試卷(一)一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應方格內)1.早期之表面粘裝技術源自於( )之軍用及航空電子領域A.20世紀50年代B.20世紀60年代中期C.20世紀20年代D.20世紀80年代2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50Pb3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( )A.3mmB.4mmC.5mmD.6mm4.下列電容尺寸為英制的是:( )A.1005B.1608C.4564D.08055.在1970年代早期,業界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以( )簡代之A.BCCB.HCCC.SMAS6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( )A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c7.下列SMT零件為主動元件的是:( )A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)C.SOICD.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應為:( )A.272RB.270歐姆C.2.7K歐姆D.27K歐姆9.100NF元件的容值與下列何種相同:( )A.103ufB.10ufC.0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.220℃D.230℃11.錫膏的組成:( )A.錫粉+助焊劑B.錫粉+助焊劑+稀釋劑C.錫粉+稀釋劑12.歐姆定律:( )A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其他13.6.8M歐姆5%其符號表示:( )A.682B.686C.685D.68414.所謂2125之材料: ( )A.L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.015.QFP,208PIN之IC IC腳距:( )A.0.3B.0.4C.0.5D.0.616.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( )A.13寸,7寸B.14寸,7寸C.13寸,8寸D.15寸,7寸17.鋼板的開孔型式:( )A.方形B.本疊板形C.圓形D.以上皆是18.目前使用之電腦邊PCB,其材質為:( )A.甘蔗板B.玻纖板C.木屑板D.以上皆是19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:( )A.玻纖板B.陶瓷板C.甘蔗板D.以上皆是20.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( )A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是22.以松香為主之助焊劑可分四種:( )A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA23.橡皮刮刀其形成種類:( )A.劍刀B.角刀C.菱形刀D.以上皆是24.SMT設備一般使用之額定氣壓為：（）A.金屬B.環亞樹脂C.陶瓷D.其它25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( )A.4KG/cm2B.5KG/cm2C.6KG/cm2D.7KG/cm226.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:( )A.涌焊B.平滑波C.擾流雙波焊D.以上皆非27.SMT常見之檢驗方法:( )A.目視檢驗B.X光檢驗C.機器視覺檢驗D.以上皆是E.以上皆非28.鉻鐵修理零件利用:( )A.幅射B.傳導C.傳導+對流D.對流29.目前BGA材料其錫球的主要成份:( )A.Sn90 Pb10B.Sn80 Pb20C.Sn70 Pb30D.Sn60 Pb4030.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:( )A.雷射切割B.電鑄法C.蝕刻D.以上皆是31.迥焊爐的溫度按:( )A.固定溫度數據B.利用測溫器量出適用之溫度C.根據前一工令設定D.可依經驗來調整溫度32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( )A.零件未粘合B.零件固定於PCB上C.以上皆是D.以上皆非33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( )A.水B.異丙醇C.清潔劑D.助焊劑34.機器的日常保養維修項:( )A.每日保養B.每週保養C.每月保養D.每季保養35.ICT測試是:( )A.飛針測試B.針床測試C.磁浮測試D.全自動測試36.ICT之測試能測電子零件採用:( )A.動態測試B.靜態測試C.動態+靜態測試D.所有電路零件100%測試37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( )A.放射型B.三點型C.四點型D.金字塔型38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:( )A.不要B.要C沒關係 D.視情況而定39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:( )A.Fuji cp/6B.西門子80F/SC.PANASERT MSH40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:( )A.錫膏度B.錫膏厚度C.錫膏印出之寬度D.以上皆是41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( )a.游標卡尺b.鋼尺c.千分釐d.C型夾e.座標機A.a,,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,e42.程式座標機有哪些功能特性:( )a.測極性b.測量PCB之座標值c.測零件長,寬A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,d D.a,b,d43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:( )A.0.7mmB.0.5mmC.0.4mmD.0.3mmE.0.2mm44.SMT設備運用哪些機構:( )a.凸輪機構b.邊桿機構c.螺桿機構d.滑動機構A.a,b,cB. a,b, dC. a ,c,d,D.a,b,c,d45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:( )A.215中心線溫度X點設定值差異,R=平均溫度值B.215上下限值X點設定值差異,R=平均溫度值C.215上下限值R點設定值差異,X=平均溫度D.215中心線溫度R點設定值差異,X=平均溫度值46.目檢段若無法確認則需依照何項作業:( )a.BOMb.廠商確認c.樣品板d.品管說了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d47.若零件包裝方式為12w8P,則計數器Pinth尺寸須調整每次進:( )A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經過廠商A VL嶄則哪些可供用:( )a. 103p30%b. 103p10%c. 103p5%d. 103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d49.機器使用中發現管路有水汽該如何,處理程式:( )a.通知廠商b.管路放水c.檢查機台d.檢查空壓機A.a->b->c->dB.d->c->b->aC.b->c->d->aD.a->d->c->b50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:( )A.流線式生產B.手印機器貼裝C.手印手貼裝D以上皆是 E.以上皆非二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應空格內,錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:( )A.“R”腳B.“L”腳C.“I”腳D.球狀腳2.SMT零件進料包裝方式有:( )A.散裝B.管裝C.匣式D.帶式E.盤狀3.SMT零件供料方式有:( )A.振動式供料器B.靜止式供料器C.盤狀供料器D.卷帶式供料器4.與傳統的通孔插裝相比較,SMT產品具有( )的特點:A.輕B.長C.薄D.短E.小5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:( )A.紙帶B.塑膠帶C.背膠包裝帶6.SMT產品的物料包括哪些:( )A.PCBB.電子零件C.錫膏D.點膠7.下面哪些不良可能發生在貼片段:( )A.側立B.少錫C.缺裝D.多件8.高速機可貼裝哪些零件:( )A.電阻B.電容C.ICD.電晶體9.常用的MARK點的形狀有哪些:( )A.圓形B.橢圓形C.“十”字形D.正方形10.錫膏印刷機的種類:( )A.手印鋼板台B.半自動錫膏印刷機C.全自動錫膏印刷機D.視覺印刷機11.SMT設備PCB定位方式:( )A.機械式孔定位B.板邊定位C.真空吸力定位D.夾板定位12.吸著貼片頭吸料定位方式:( )A.機械式爪式B.光學對位C.中心校正對位D.磁浮式定位13.SMT貼片型成:( )A.雙面SMTB.一面SMT一面PTHC.單面SMT+PTHD.雙面SMT單面PTH14.迥焊機的種類:( )A.熱風式迥焊爐B.氮氣迥焊爐ser迥焊爐D.紅外線迥焊爐15.SMT零件的修補:( )A.烙鐵B.熱風拔取器C.吸錫槍D.小型焊錫爐三、判斷題(20題,每題1分,共20分。
SMT工程师试题
《SMT工程》试卷(一)一、单项选择题（50题，每题1分，共50分；每题的备选答案中,只有一个最符合题意，请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域A.20世纪50年代B。
20世纪60年代中期C.20世纪20年代D。
20世纪80年代2.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:（)A.63Sn+37PbB。
90Sn+37PbC。
37Sn+63PbD。
50Sn+50Pb3.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为：( )A。
3mmB.4mmC。
5mmD.6mm4。
下列电容尺寸为英制的是：( )A.1005B。
1608C.4564D.08055.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以（）简代之A.BCCB。
HCCC。
S6.SMT产品须经过：a.零件放置 b.迥焊c。
清洗 d.上锡膏,其先后顺序为:（)A.a—〉b->d—〉cB.b—>a->c—>dC.d->a->b-〉cD。
a-〉d-〉b->c7.下列SMT零件为主动组件的是:( )A.RESISTOR（电阻）B.CAPCITOR(电容）C.SOICD.DIODE（二极管)8.符号为272之组件的阻值应为:( ）A。
272RB。
270奥姆C。
2。
7K奥姆D.27K奥姆9。
100NF组件的容值与下列何种相同:( )A。
103ufB.10ufC。
0.10ufD.1uf10.63Sn+37Pb之共晶点为：( ）A.153℃B。
183℃C.220℃D.230℃11.锡膏的组成：（）A.锡粉+助焊剂B.锡粉+助焊剂+稀释剂C.锡粉+稀释剂12.奥姆定律：（)A.V=IRB。
I=VRC。
R=IVD。
其它13。
6。
8M奥姆5％其符号表示:( ）A.682B.686C。
685D.68414。
所谓2125之材料: （)A。
L=2.1,W=2.5B.L=2.0,W=1。
《SMT工程》试卷
S M T工程试卷二考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂;在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂;否则无效;3.严禁带走和撕毁试题;违者从严处理..姓名:______________ 准考证号:_____________一、单项选择题50题;每题1分;共50分;每题的备选答案中;只有一个最符合题意;请将其编号填涂在答题卡的相应方格内1.不属于焊锡特性的是:A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时;此种情况可称之为“无附着性”;此时焊锡凝结;与被焊体无附着作用;当二面度随其角度增高愈趋:A.显着B.不显着C.略显着D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏;其先后顺序为:A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:A.RESISTOR电阻B.CAPACITOR电容C.SOICD.DIODE二极管6.当二面角在范围内为良好附着A.0°<θ<80°B.0°<θ<20°C.不限制D.20°<θ<80°7.63Sn+37Pb之共晶点为:A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.欧姆定律:A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料:A.L=2.1;V=2.5B.L=2.0;W=1.25C.W=2.1;L=2.5D.W=1.25;L=2.011.OFP;208PIC脚距:A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.钢板的开孔型式:A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:A.R;RMA;RN;RAB.R;RA;RSA;RMAC.RMA;RSA;R;RRD.R;RMA;RSA;RA16.SMT常见之检验方法:A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.机器的日常保养维修须着重于:A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:A.不要B.要C.没关系D.视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a;c;eB.a;c;d;eC.a;b;c;eD.a;b;d24.程序坐标机有哪些功能特性:a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长;宽 D.测尺寸A.a;b;cB.a;b;c;d C;b;c;d D.a;b;d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mm E.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a;b;dB.a;b;c;dC.a;b;cD.a;c;d27.若零件包装方式为12w8P;则计数器Pinch尺寸须调整每次进:A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料;且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b;dB.a;b;c;dC.a;b;cD.b;c;d29.量测尺寸精度最高的量具为:A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.锡炉检验时;锡炉的温度以下哪一种较合适:A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.异常被确认后;生产线应立即:A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.清洁烙铁头之方法:A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布35.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:A.457B.456C.455D.45436.国标标准符号代码下列何者为非:A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支;试问第三攻前方有几齿A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时;欲得一较佳之表面精度应用:A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:A.无B.有C.试情况D.特别标记40.代表:A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子;装有15只难和兔子;但有48只脚;试问这只笼子中:A.鸡5只;兔子10只B.鸡6只;兔子9只C.鸡7只;兔子8只D.鸡8只;兔子7只42.在绝对坐标中a40;80b18;90c75;4三点;若以b为中心;则a;c之相对坐标为:A.a22;-10c-57;86B.a-22;10c57;-86C.a-22;10c-57;86D.a22;-10c57;-8643.ABS系统为:A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏;实际只有多少小时的粘性时间;则:A.3B.4C.5D.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:A.100°;3~5°B.118°;8~12°C.80°;5~8°D.90°;15~20°46.端先刀之铣切深度;不得超过铣刀直径之:A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍;比率最大之深度47.P型半导体中;其多数载子是:A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻R;电压V;电流I;下列何者正确:A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:A.6.5B.6.75C.7.050.能够控制电路中的电流或电压;以产生增益或开关作用的电子零件是:A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件二、多项选择题15题;每题2分;共30分:每题的备选答案中;有两个或两以上符合题意的答案;请将其编号填涂在答题卡的相应空格内;错选或多选均不得分;少选;但选择正确的;每个选项得0.5分;最多不超过1.5分1.剥线钳有:A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较;SMT产品具有的特点:A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.包装检验宜检查:A.数量B.料号C.方式D.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有:A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床14.SMT工厂突然停电时该如何;首先:A.将所有电源开关B.检查ReflowUPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电;则:A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题20题;每题1分;共20分..请将判断结果填涂在答题卡相应的 或 的位置上..不选不给分1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写..2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出;作业人员在接触到PCA时;可以不戴静电手环..3.钢板清洗可用橡胶水清洗..4.目检之后;板子可以重叠;且置于箱子内;等待搬运..5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的..6.锡膏印刷只能用半自动印刷;全自动印刷来生产别无办法..7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机..8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定;不可加严管制..9.目前最小的零件CHIPS是英制1005..10.泛用机只能贴装IC;而不能贴装小颗的电阻电容..11.要做好5S;把地面扫干净就可以..12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来..13.ICT测试所有元气件都可以测试..14.品质的真意;就是第一次就做好..15.欲攻一M16*1之螺纹孔;则钻孔尺寸为φ5.5mm..16.绞孔的目的为尺寸准确;圆形及良好的表面精度..17.SMT段排阻是有方向性的..18.IPQC是进料检验品管..19.OQC是出货检验品管..20.静电是由分解非传导性的表面而起..SMT工程试卷答案二一、单选题1.B2.A3.D4.C5.C6.C7.B8.A9.C10.B11.C12.D13.A14.D15.B16.D17.C18.B19.B20.A21.B22.B23.C24.B25.A26.C27.B28.D29.C30.A31.C32.B33.A34.B35.C36.D37.D38.A39.A40.C41.B42.D43.C44.B45.B46.A47.B48.C49.B50.B二、多项选择题1.ABC2.ACD3.ACDE4.ABC5.ABCD6.ABCD7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABC11.ABCD12.ABC13.ABC14.ABCD15.ABCD三、判断题1~10 错错错错错错对错错错11~20 错错错对错对错错对对。
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《SMT工程》试卷(二)考生答题注意1.答案用2B铅笔在答题卡上填涂,在试题上作答一律无效;2.不能用钢笔、圆珠笔或其它型号的铅笔填涂,否则无效;3.严禁带走和撕毁试题,违者从严处理。
姓名:______________ 准考证号:_____________一、单项选择题(50题,每题1分,共50分;每题的备选答案中,只有一个最符合题意,请将其编号填涂在答题卡的相应方格内)1.不属于焊锡特性的是:()A.融点比其它金属低B.高温时流动性比其它金属好C.物理特性能满足焊接条件D.低温时流动性比其它金属好2.当二面角大于80°时,此种情况可称之为“无附着性”,此时焊锡凝结,与被焊体无附着作用,当二面度随其角度增高愈趋:()A.显着B.不显着C.略显着D.不确定3.下列电容外观尺寸为英制的是:()A.1005B.1608C.4564D.08054.SMT产品须经过a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏,其先后顺序为:()A.a->b->d->cB.b->a->c->dC.d->a->b->cD.a->d->b->c5.下列SMT零件为主动组件的是:()A.RESISTOR(电阻)B.CAPACITOR(电容)C.SOICD.DIODE(二极管)6.当二面角在()范围内为良好附着A.0°<θ<80°B.0°<θ<20°C.不限制D.20°<θ<80°7.63Sn+37Pb之共晶点为:()A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃8.欧姆定律:()A.V=IRB.I=VRC.R=IVD.其它9.6.8M欧姆5%其从电子组件表面符号表示为:()A.682B.686C.685D.68410.所谓2125之材料:()A.L=2.1,V=2.5B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.011.OFP,208PIC脚距:()A.0.3mmB.0.4mmC.0.5mmD.0.6mm12.钢板的开孔型式:()A.方形B.本叠板形C.圆形D.以上皆是13.SMT环境温度:()A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃14.上料员上料必须根据下列何项始可上料生产:()A.BOMB.ECNC.上料表D.以上皆是15.油性松香为主之助焊剂可分四种:()A.R,RMA,RN,RAB.R,RA,RSA,RMAC.RMA,RSA,R,RRD.R,RMA,RSA,RA16.SMT常见之检验方法:()A.目视检验B.X光检验C.机器视觉检验D.以上皆是E.以上皆非17.铬铁修理零件利用下列何种方法来设定:()A.幅射B.传导C.传导+对流D.对流18.迥焊炉的温设定按下列何种方法来设定:()A.固定温度数据B.利用测温器量出适用之温度C.根据前一工令设定D.可依经验来调整温度19.迥焊炉之SMT半成品于出口时:()A.零件未粘合B.零件固定于PCB上C.以上皆是D.以上皆非20.机器的日常保养维修须着重于:()A.每日保养B.每周保养C.每月保养D.每季保养21.ICT之测试能测电子零件采用何种方式量测:()A.动态测试B.静态测试C.动态+静态测试D.所有电路零件100%测试22.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线:()A.不要B.要C.没关系D.视情况而定23.零件的量测可利用下列哪些方式测量:()a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机A.a,c,eB.a,c,d,eC.a,b,c,eD.a,b,d24.程序坐标机有哪些功能特性:()a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长,宽 D.测尺寸A.a,b,cB.a,b,c,d C,b,c,dD.a,b,d25.目前计算机主机板上常被使用之BGA球径为:()A.0.7mm b.0.5mm C.0.4mm D.0.3mmE.0.2mm26.目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认:()a.BOMb.厂商确认c.样品板d.品管说了就算A.a,b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.a,c,d27.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinch尺寸须调整每次进:()A.4mmB.8mmC.12mmD.16mm28.在贴片过程中若该103p20%之电容无料,且下列物料经过厂商AVL认定则哪些材料可供使用而不影响其功能特性:()a.103p30%b.103p10%c.103p5%d.103p1%A.b,dB.a,b,c,dC.a,b,cD.b,c,d29.量测尺寸精度最高的量具为:()A. 深度规B.卡尺C.投影机D.千分厘卡尺30.回焊炉温度其PROFILE曲线最高点于下列何种温度最适宜:()A.215℃B.225℃C.235℃D.205℃31.锡炉检验时,锡炉的温度以下哪一种较合适:()A.225℃B.235℃C.245℃D.255℃32.异常被确认后,生产线应立即:()A.停线B.异常隔离标示C.继续生产D.知会责任部门33.标准焊锡时间是:()A.3秒B.4秒C.6秒D.2秒以内34.清洁烙铁头之方法:()A.用水洗B.用湿海棉块C.随便擦一擦D.用布35.SMT材料4.5M欧姆之电阻其符号应为:()A.457B.456C.455D.45436.国标标准符号代码下列何者为非:()A.M=10B.P=10C.u=10D.n=1037.丝攻一般有三支,试问第三攻前方有几齿?()A.10~11齿B.7~8齿C.3~4齿D.1~2齿38.如铣床有消除齿隙机构时,欲得一较佳之表面精度应用:()A.顺铣B.逆铣C.二者皆可D.以上皆非39.SMT段排阻有无方向性:()A.无B.有C.试情况D.特别标记40.代表:()A.第一角法B.第二角法C.第三角法D.第四角法41.有一只笼子,装有15只难和兔子,但有48只脚,试问这只笼子中:()A.鸡5只,兔子10只B.鸡6只,兔子9只C.鸡7只,兔子8只D.鸡8只,兔子7只42.在绝对坐标中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三点,若以b为中心,则a,c之相对坐标为:()A.a(22,-10)c(-57,86)B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)D.a(22,-10)c(57,-86)43.ABS系统为:()A.极坐标B.相对坐标C.绝对坐标D.等角坐标44.目前市面上售之锡膏,实际只有多少小时的粘性时间,则:()A.3B.4C.5D.645.一般钻头其钻唇角及钻唇间隙角为:()A.100°,3~5°B.118°,8~12°C.80°,5~8°D.90°,15~20°46.端先刀之铣切深度,不得超过铣刀直径之:()A.1/2倍B.1倍C.2倍D.3倍,比率最大之深度47.P型半导体中,其多数载子是:()A.电子B.电洞C.中子D.以上皆非48.电阻(R),电压(V),电流(I),下列何者正确:()A.R=V.IB.I=V.RC.V=I.RD.以上皆非49.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻:()A.6.5B.6.75C.7.050.能够控制电路中的电流或电压,以产生增益或开关作用的电子零件是:()A.被动零件B.主动零件C.主动/被动零件D.自动零件二、多项选择题(15题,每题2分,共30分:每题的备选答案中,有两个或两以上符合题意的答案,请将其编号填涂在答题卡的相应空格内,错选或多选均不得分;少选,但选择正确的,每个选项得0.5分,最多不超过1.5分)1.剥线钳有:()A.加温剥线钳B.手动剥线钳C.自动剥线钳D.多用剥线钳2.SMT零件供料方式有:()A.振动式供料器B.静止式供料器C.盘状供料器D.卷带式供料器3.与传统的通孔插装相比较,SMT产品具有的特点:()A.轻B.长C.薄D.短E.小4.烙铁的选择条件基本上可以分为两点:()A.导热性能B.物理性能C.力学性能D.导电性能5.高速机可以贴装哪些零件:()A.电阻B.电容C.ICD.晶体管6.QC分为:()A.IQCB.IPQCC.FQCD.OQC7.SMT设备PCB定位方式有哪些形式:()A.机械式孔定位B.板边定位C.真空吸力定位D.夹板定位8.SMT贴片方式有哪些形态:()A.双面SMTB.一面SMT一面PTHC.单面SMT+PTHD.双面SMT单面PTH9.迥焊机的种类:()A.热风式迥焊炉B.氮气迥焊炉ser迥焊炉D.红外线迥焊炉10.SMT零件的修补工具为何:()A.烙铁B.热风拔取器C.吸锡枪D.小型焊锡炉11.包装检验宜检查:()A.数量B.料号C.方式D.都需要12.目检人员在检验时所用的工具有:()A.5倍放大镜B.比罩板C.摄子D.电烙铁13.圆柱/棒的制作可用下列何种工作母机:()A.车床B.立式铣床C.垂心磨床D.卧式铣床14.SMT工厂突然停电时该如何,首先:()A.将所有电源开关B.检查ReflowUPS是否正常C.将机器电源开关D.先将锡膏收藏于罐子中以免硬化15.下列何种物质所制造出来的东西会产生静电,则:()A.布B.耐龙C.人造纤维D.任何聚脂三、判断题(20题,每题1分,共20分。
请将判断结果填涂在答题卡相应的✍或✍的位置上。
不选不给分)()1.SMT是SURFACEMOUSINGTECHNOLOGY的缩写。
()2.静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出,作业人员在接触到PCA时,可以不戴静电手环。
()3.钢板清洗可用橡胶水清洗。
()4.目检之后,板子可以重叠,且置于箱子内,等待搬运。
()5.PROFILE温度曲线图上所述之温度和设定温度是一样的。
()6.锡膏印刷只能用半自动印刷,全自动印刷来生产别无办法。
()7.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机。
()8.SMT半成品合格是否按照自己公司的规定,不可加严管制。
()9.目前最小的零件CHIPS是英制1005。
()10.泛用机只能贴装IC,而不能贴装小颗的电阻电容。
()11.要做好5S,把地面扫干净就可以。
()12.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。
()13.ICT测试所有元气件都可以测试。
()14.品质的真意,就是第一次就做好。
()15.欲攻一M16*1之螺纹孔,则钻孔尺寸为φ5.5mm。
()16.绞孔的目的为尺寸准确,圆形及良好的表面精度。
()17.SMT段排阻是有方向性的。