SMT--表面组装技术知识概述
SMT实用表面组装技术
2.贴片—波峰焊工艺
• 该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做 小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊 过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。
• 若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。
3、混合安装工艺
• 该工艺的特点是：充分利用PCB双面空间，是实 现安装面积最小化的方法之一，仍保留通孔元器 件价廉的优点，多见于消费类电子产品的组装。
4、60年代（表面组装技术的开始） 在电子表行业以及军用通信中，为了实现电子表和军用 通信产品的微型化，人们开发出无引线电子元器件，并被 直接焊接到印制板的表面，从而达到了电子表微型化的目 的，这就是今天称为“表面组装技术”的皱形。 5、70年代(发展阶段) 以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了 SMT的先进性，迅速在电子行业推广开来，并很快推出 SMT专用的焊料（焊锡膏）、专用设备（贴片机、再流焊 机、印刷机）以及各种片式元器件等，极大的丰富了SMT 的内涵，也为SMT的好展奠定了坚实的基础。 6、80年代（高速发展阶段） SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件 大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好、价格低的 设备纷纷问世。由于用SMT组装的电子产品具有体积小、 性能好、功能全、价位低的综合优势，故SMT作为新一代 电子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品装联中， 如航空、航天、通信、计算机、医疗电子，汽车电子、照 相机、办公自动化、家用电器行业，真可谓哪里有电子产 品哪里就有SMT。
SMT实用表面组装技术
第1章 概述
一、什么是SMT
• SMT（Surface Mount Technology的英文缩写），中 文意思是表面组装工艺，是一种相对较新的电子 组装技术，它是将表面贴装元器件（无引脚或短 引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定的 位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无须 钻插孔。 • 它不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如插 装、混合安装。
表面组装技术SMT基本常识简介
基础知识SMT基础知识SMT(Surface Mounted Technology)是目前电子组装行业最流行的技术和工艺。
SMT有什么特点:电子产品组装密度高，体积小，重量轻。
贴片元器件的体积和重量只有传统插件的1/10左右。
一般采用SMT 后，电子产品体积会缩小40%~60%，重量会减轻60%~80%。
可靠性高，抗振能力强。
焊点不良率低。
良好的高频特性。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
成本降低30%-50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT:电子产品追求小型化。
过去用的打孔插件，并不能减少电子产品的功能，让电子产品更齐全。
所用的集成电路(IC)没有冲压元件，特别是大规模、高集成度的IC，不得不采用表面贴装元件，进行批量生产和自动化。
制造商应以低成本和高产量生产高质量的产品，以满足客户需求，并加强开发具有市场竞争力的电子元件。
随着集成电路(IC)的发展和半导体材料的多种应用，电子技术革命势在必行，追逐SMT工艺流程的国际潮流——双面组装工艺A:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、翻板、PCB的B面丝印焊膏(点胶)、烘干和回流焊(B:来料检验、PCB的A面丝印焊膏(点胶)、烘烤(固化适用于PCB板A面回流焊和B面波峰焊。
在组装在PCB B侧的SMD 中，当只有SOT或SOIC(28)引脚在下方时，应采用这种工艺。
助焊剂产品的基本知识。
表面贴装用助焊剂的要求:残留在基板上的助焊剂残渣具有一定的化学活性，热稳定性好，润湿性好，能促进焊料的膨胀，对基板无腐蚀性，可清洗性好的氯含量在0.2%(W/W)以下。
二。
通量的作用。
焊接过程:预热/开始熔化焊料/形成焊料合金/形成焊点/固化焊料。
作用:辅助传热/去除氧化物/减少表面力/防止再氧化。
描述:溶剂蒸发/被加热，助焊剂覆盖基板和焊料。
表面，使传热均匀/释放活化剂与基板表面的离子氧化物反应，去除氧化膜/使熔融焊料的表面力变小，润湿良好/覆盖高温焊料表面，控制氧化提高焊点质量。
表面组装技术简介
表面组装技术概述一、表面组装技术的概念及其类型表面组装技术，又称表面安装技术或表面贴装技术，用SMT（Surface Mounting Technology）表示。
它是将片式元器件安装在印刷电路板或其它基板表面上，通过波峰焊、再流焊等方法焊接的一种新型的组装技术。
采用表面组装技术，可使电子产品小型化、薄型化、提高装配密度和装配速度，提高产品的质量，降低产品的成本。
表面组装技术包括片式元器件的设计、制造和选用，基板的选择，表面组装方案的制定和设计，印制线路板的设计与制造，粘结剂的点涂，焊膏印刷，片式元器件贴放，贴装部件的焊接，贴装部件的清洗，部件质量的检验和性能测试，部件的返修等。
表面组装技术的内容详见图1-1所示。
性能要求：电气性能、机械性能、稳定性、可靠性、一致性等片式元器件设计技术与制造：选用什么材料、结构形状、焊接端形式、尺寸精度、可焊性、制造技术包装形式：散装（塑料袋）、盒装（料盒）、带装（编带）、盘式。
基板材料、单（多）层印刷电路板、陶瓷、被釉金属、金属聚合物等基板电路图形制作：图形设计、元器件位置、焊盘、焊区间隙、尺寸大小、通孔金属化、测试点等片片式元器件在基板上单面组装式片式元器件和有引线元器件在基板两面混装元组装片式元器件在基板两面组装器多芯片组装件组装粘合剂：环氧树脂系、丙烯系等、用印刷或涂敷方法形成的组装技术材料工艺材料：助焊、清洗剂、阻焊剂、助溶剂表焊料：锡、锡-铅面流动材粘结剂涂敷：丝网印刷、涂布头组料涂敷粘结剂固化：紫外线照射加热、红外线照射加热、超声波加热装焊料涂敷：丝网印刷、涂布头技浸焊术流动焊波峰焊（水平喷流、倾斜喷流）焊接电热、红外线、喷热气、气相饱和蒸汽再流焊用焊料膏法、预焊料膏法顺序式：将印制电路板放在X-Y工作台上，元器件按程序逐个依次贴装上去组装机一次式：可通过模板一次同时将多个元器件贴装到印制电路板上序列式：有多个贴装头，印制电路板从一个工位移动至另一个工位，每个工位贴装一个元器件图1-1 表面组装技术的内容表面组装的类型根据有源器件和无源元件在基板上贴装的情况一般分为三种类型，如图1-2所示。
表面组装技术(SMT工艺)
5、与PCB表面非常接近，间隙小，清洗困难。
二、分类： 1、按功能分为三大类（两类：SMC、SMD） 无源元件(SMC):片式电阻、电容、电感等 有源元件(SMD):SOT、SOP、PLCC、QFP、LCCC等
机电元件：异型元件，如继电器、开关、变压器等
2、按结构形状分：薄片矩形、圆柱形、扁平异型
A B
A面回流焊 清洗
B面胶水固化
翻板
B面波峰焊
检测
3.单面混合组装工艺流程
⑴ 先贴法 来料检测 B面点胶
A B
B面贴装元器件
A面插装元器件
B面波峰焊
翻板
检测
B面胶水固化
清洗
3.单面混合组装工艺流程
A B
⑵ 后贴法
来料检测 B面胶水固化 翻板 A面插装元器件 B面贴装元器件 B面波峰焊 检测 翻板 B面点胶 清洗
★ 环境温度
最佳: 23±3 ℃
一般：17～28℃
极限：15～35℃
★ 环境湿度 45%～70%RH
SMT发展趋势
一、绿色化生产 1、无铅焊料，无铅焊接 2、PCB制造过程中不再使用阻燃剂 3、使用无VOC助焊剂
二、元器件的发展 1、无源元件（小型化） 1812 1210 1206 0805 0603 0402 0201 01005 2、有源器件 SOT SOP PLCC QFP BGA CSP FC COB MCM
A
A B A B
4、双面混合组装
① ②
A B A B
二、基本工艺流程（两条
） ※ 先在印制电路板焊盘上印刷适量的焊膏，再将 片式元器件贴放到印制板规定位置上，最后将贴装 好元器件的印制板通过回流炉完成焊接过程。
※ 焊膏-回流焊工艺（表贴元器件）
SMT表面组装技术基础知识(doc 32页)
SMT表面组装技术基础知识(doc 32页)基础知识SMT基本常识SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
SMT有何特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
为什么要用SMT：电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流SMT工艺流程------双面组装工艺A：来料检测èPCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）è贴片è烘干（固化）èA面接触部会引起接合不良树脂残留过多,粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性使用理由及对策选用合适的助焊剂,其活化剂活性适中使用焊后可形成保护膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使用低固含量免清洗助焊剂焊接后清洗五.QQ-S-571E规定的焊剂分类代号代号焊剂类型S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂RMA 弱活性松香焊剂RA 活性松香或树脂焊剂AC 不含松香或树脂的焊剂美国的合成树脂焊剂分类: SR 非活性合成树脂,松香类SMAR 中度活性合成树脂,松香类SAR 活性合成树脂,松香类SSAR 极活性合成树脂,松香类六.助焊剂喷涂方式和工艺因素喷涂方式有以下三种: 1.超声喷涂: 将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能,把焊剂雾化,经压力喷嘴到PCB上. 2.丝网封方式:由微细,高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出,由产生的喷雾,喷到PCB 上. 3.压力喷嘴喷涂:直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出喷涂工艺因素: 设定喷嘴的孔径,烽量,形状,喷嘴间距,避免重叠影响喷涂的均匀性. 设定超声雾化器电压,以获取正常的雾化量. 喷嘴运动速度的选择PCB传送带速度的设定焊剂的固含量要稳定设定相应的喷涂宽度七.免清洗助焊剂的主要特性可焊性好,焊点饱满,无焊珠,桥连等不良产生无毒,不污染环境,操作安全焊后板面干燥,无腐蚀性,不粘板焊后具有在线测试能力与SMD和PCB板有相应材料匹配性焊后有符合规定的表面绝缘电阻值(SIR) 适应焊接工艺(浸焊,发泡,喷雾,涂敷等助焊剂常见状况与分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。
SMT表面组装技术SMT工艺
SMT表面组装技术SMT工艺一.概述.1.S MT:表面装贴工艺.指将无引脚的片式元件(SMD)装贴于线路板上的组装技术SMT技术在电子产品制造业中,已被越来越多的工厂采用.是电子制造业的发展趋势.SMT:Surfacemountingtechnology表面装贴工艺SMD:Surfacemountingdevice表面装贴元件2.特点A.由于采用SMT机器,自动化程度高,减少了人力。
B.元件尺寸小，且无引脚，可使电子产品轻，薄，小型化。
C．装配密度高，速度快。
二．OKMCOSMT生产工艺流程，如下：：使用机器将锡浆印刷在线路板上。
(DEK-265 印刷锡浆机)：使用机器将规则元件贴在线路板上。
(NITTO 多元件高速贴片机)：使用机器将不规则元件贴在线路板上。
(TENRYU中速贴片机)热风回流,将锡浆熔解,形成焊点.(HELLER回流炉),如短路,少锡,元件移位等。
(使用检查模板检查)三．工艺简介。
1. 锡浆印刷。
采用的机器：DEK-265锡浆印刷机(英国DEK 公司)。
１.1基本原理。
以一定的压力及速度，用金属或橡胶刮刀将装在钢网上的锡浆通过钢网漏印在线路板上。
锡浆成份为：锡63%,铅37%,松香含量:9-10%,熔点为183O C. 步骤为：图示：刮刀锡浆钢网(厚0.15MM)顶针 线路板(PCB)1.2DEK265印刷锡浆机印刷锡浆的品质直接影响点焊回流炉的品质,所以需要检查锡浆的印刷品质.一般地,主要检查以下的项目:少锡 短路 无锡浆 偏位印刷轮廓不良：拉尖，锡浆下垂。
如果钢网无损坏，印刷参数设置合适，通常印刷后，无以上不良。
主要的控制方法为过程技术员监控锡浆的厚度，如太厚，易产生QFPIC短路或锡珠。
如太薄，易产生假焊或少锡。
1.3要达到好的印刷品质,必须具备以下几点:(OKMCO选用原则)A．好的印刷钢网: 钢网厚度,钢网的开口尺寸等参数合适，孔壁垂直，无损坏。
如果钢网太厚,或开口尺寸太大，印刷在线路板上的锡浆份量就会太多，容易引起锡珠问题.同时,在元件较密集或IC脚距较小的地方，容易引起短路。
SMT知识简述
SMT知识简述SMT 过程简介一、SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mounting Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT 是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
5.SMT流程以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow （BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT二、零件简介1.表面贴装元件具备的条件表面贴装零件需具备以下条件：元件的形状适合于自动化表面贴装；尺寸，形状在标准化后具有互换性；有良好的尺寸精度；适应于流水或非流水作业；有一定的机械强度；可承受有机溶液的洗涤；可执行零散包装又适应编带包装；具有电性能以及机械性能的互换性；耐焊接热应符合相应的规定。
SMT基础知识
汽车电子
随着汽车电子化程度的提高，SMT 在汽车电子领域的应用将更加广泛 。
医疗器械
医疗器械的高精度、高可靠性要求 促使SMT技术在医疗器械领域得到 广泛应用。
SMT未来发展趋势
高精度、高密度、高性能
01
随着电子产品功能和性能的提升，SMT将向高精度、高密度、
高性能的方向发展。
绿色环保
02
未来SMT技术将更加注重环保和可持续发展，推广使用环保材
胶水
用于将电子元件固定到PCB板上。
助焊剂
用于清除锡膏或胶水表面的氧化物 ，以提高连接效果。
清洗剂
用于清除PCB板上的残留物，如锡 膏和胶水。
设备与材料的选择
根据生产需求选择合适的设备型号和品牌，以满足生产效率和产品质量的要求。
根据产品特点和生产要求选择合适的材料类型和规格，以确保生产过程的稳定性 和产品的质量。
smt基础知识
2023-11-03
目录
• SMT概述 • SMT生产工艺 • SMT设备与材料 • SMT常见问题与解决方案 • SMT发展趋势与前景
01
SMT概述
什么是SMT
• SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是一种将电子元件和电路板焊接到电路板上的技术。它广泛应用 于电子设备的生产和维修中，特别是在消费电子产品、通信设备、计算机硬件等领域。
回流焊接
回流焊炉类型
主要分为垂直和水平回流焊炉 ，垂直回流焊炉适用于小批量 生产，水平回流焊炉适用于大
批量生产。
焊接温度
焊接温度需要根据不同的锡膏 和零件类型进行调整，温度过 高可能导致零件损坏，温度过
低则可能导致焊接不良。
焊接时间
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• 第3章 • 表面组装印制版的设计与制造
SMB（～board）
（1）表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上
·外观要求高 ·热膨胀系数小，导热系数高 ·耐热性要求 ·铜箔的粘合强度高 ·抗弯曲强度： ·电性能要求：介电常数，绝缘性能 ·耐清洗
Hale Waihona Puke 对SMB性能要求高• 若tanδ增大，介质吸收波长和热，损失大，在高频下这种关系就更 加明显，它直接影响高频传输信号的效率。
• 总之，ε和tanδ是评估SMB基材电气性能的重要参数，当电路的工作 频率大于1GHz时通常要求基材的ε＜3.5，tanδ＜0.02。此外，评估基材 电气性能指标的还有抗电强度、绝缘电阻，抗电弧性能等。
temperture，简称Tg)。玻璃化转变温度是聚合物特有的性能,除了陶瓷基
板外，几乎所有的层压板都含有聚合物，因此，它是选择基板的—个关键
参数。
2.热膨胀系数(CTE)
• 热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion CTE) 是指每单位温度变 化所引发的材料尺寸的线性变化量。
• 当PCB的ε增大时，电路信号的传输速度V降低。例如，聚四氯乙烯基 板的ε为2.6～3，环氧基板的ε为4.5～4.9，前者比后者低35%～47%，若 采用前者制作SMB，则其信号速度比后者要快40%。
• 此外，若从信号损失角度来分析，电介质材料在交变电场的作用下 会因发热而消耗能量，通常用介质损耗角正切(tanδ)表示,一般情况下 tanδ与ε成正比关系。
高了SMB的可靠性。
• 3.耐热性
• 某些工艺过程中SMB需经两次再流焊，因而经过一次高温后， 仍然要求保持板间的平整度，方能保证二次贴片的可靠性;而SMB焊 盘越来越小，焊盘的粘结强度相对较小，若SMB使用的基材耐热性 高，则焊盘的抗剥强度也较高，一般要求SMB能具有2500C／50s的 耐热性。
SMB的特点
•
1.高密度
•
由于有些SMD器件引脚数高达100～500条之多，引脚中心距
• 已由1.27mm过渡到0.5mm，甚至0.3mm，因此SMB要求细线、窄间距，线 宽从0.2～0.3mm缩小到0.15mm、0.1mm甚至0.05mm，2.54mm网格之间 已由过双线已发展到过3根导线,最新技术已达到过6根导线，细线、窄间 距极大地提高了PCB的安装密度。
克服或消除金属化孔中的铜层开裂的措施：
• ①凹蚀工艺，以增强金属化孔壁与多层板的结合力； • ②适当控制多层板的层数，目前主张使用8～10层，使金属孔的 • 径深比控制在1：3左右，这是最保险的径深比，目前最常见的径深比是
1：6左右； • ③使用CTE相对小的材料或者用CTE性能相反的材料叠加使用， • 使SMB整体的CTE减小； • ④在SMB制造工艺上，采用盲孔和埋孔技术，如图3-6所示，以 • 达到减小径深比的目的。盲孔是指表层和内部某些分层互连，无须贯 • 穿整个基板，减小了孔的深度；埋孔则仅是内部分层之间的互连，可 • 使孔的深度进一步减小。尽管盲孔和埋孔在制作时难度大，但却大大提
• 对于多层板结构的SMB来说，其长、宽方向的CTE与厚度方向的CTE 存在差异性。因此当多层板焊接受热时，层压材料、玻璃纤维和铜层之 间在厚度方向的热膨胀系数不一致，其热应力就会作用在金属化孔的孔 壁上，从而引发金属化孔中的铜层开裂，发生故障，如图3-5所示。
图3-5 热应力对金属化孔壁的作用 a)多层板室温下无应力，金属化孔完好 b)高温下热应力作用在金属化孔上
• 任何材料受热后都会膨胀，高分子材料的CTE通常高于无机材料，当 膨胀应力超过材料承受限度时，会对材料产生损坏。用于SMB的多层板 是由几片单层“半固化树脂片”热压制成的，冷却后再在需要的位置上钻 孔并进行电镀处理，最后生成电镀通孔－－金属化孔，金属化孔制成后 ，也就实现了SMB层与层之间的互连。一般金属化孔的孔壁仅在25μm 厚左右，且铜层致密性不会很高。
• 耐两次再流焊温度，并要求SMB变形小、不起泡，焊盘仍有优良的可焊 性，SMB表面仍有较高的光洁度。
•
5.平整度高
•
SMB要求很高的平整度，以便SMD引脚与SMB焊盘密切配合，
• SMB焊盘表面涂覆层不再使用Sn／Pb合金热风整平工艺，而是采用
• 镀金工艺或者预热助焊剂涂覆工艺。
PCB基材质量参数
• 5.平整度
• SMB要求很高的平整度，以使SMD引脚与SMB焊盘密切配合。SMB焊 盘表面涂覆层不仅使用Sn／Pb合金热风整平工艺，而且大量采用镀金工 艺或者预热助焊剂涂覆工艺。
•
1.玻璃化转变温度(Tg)
•
玻璃化转变温度(Tg)是指PCB材质在一定温度条件下，基材结构发生
变化的临界温度。在这个温度之下基材是硬而脆的，即类似玻璃的形态，
通常称之为玻璃态;若在这个温度之上，材料会变软，呈橡胶样形态，称
之为橡胶态或皮革态，这时它的机械强度将明显变低。
•
这种决定材料性能的临界温度称为玻璃化转变温度(glass transtion
•
由于SMD器件引脚多且短，器件本体与PCB之间的CTE不一
• 致。由于热应力而造成器件损坏的事情经常会发生，因此要求SMD基材 的CTE应尽可能低，以适应与器件的匹配性，如今，CSP、FC等芯片级的 器件已用来直接贴装在SMB上，这就对SMB的CTE提出了更高的要求。
•
4.耐高温性能好
•
SMT焊接过程中，经常需要双面贴装元器件，因此要求SMB能
• 2.小孔径
• 单面PCB中的过孔主要用来插装元器件，而在SMB中大多数金
• 属化孔不再用来插装元器件，而是用来实现层与层导线之间的互连。
• 目前SMB上的孔径为Φ0.46～Φ0.3mm，并向Φ0.2～Φ0.1mm方
• 向发展，与此同时，出现了以盲孔和埋孔技术为特征的内层中继孔。
•
3.热膨胀系数(CTE)低
• 4.电气性能
• 由于无线通信技术向高频化方向发展，对SMB的高频特性要求 更加提高，特别是移动通信系统的扩增，所用的频率也由短波带 (300M～1GHz)逐渐进入微波带(1～3GHz)。频率的增高会导致基材 的介电常数(ε)增大。通常电路信号的传输速度V (m／s)与ε有关：
V K C
• 其中，K为常数，C为光速，ε为PCB的介电常数。