材料科学基础知识总结
材料科学基础考研知识点总结

材料科学基础考研知识点总结第一章原子结构和键合1.原子键合●金属键●离子键●共价键●氢键●范德华力:静电力诱导力色散力第二章固体结构1.晶体学基础●空间点阵和晶胞●七个晶系14种点阵2.金属的晶体结构●晶体结构和空间点阵的区别3.合金的相结构●晶相指数和晶面指数●晶向指数●晶面指数●六方晶系指数●晶带●晶面间距●晶体的对称性●宏观对称元素●极射投影●金属的晶体结构●三种典型的金属的晶体结构●多晶型性●置换固溶体●间隙固溶体●固溶体的围观不均匀性●影响固溶度的主要因素●固溶体的性质●中间相●正常价化合物●电子化合物●与原子尺寸因素相关的化合物●超结构(有序固溶体)4.常见离子晶体结构●离子晶体配位规则(鲍林规则)●负离子配位多面体规则(引入临界离子半径比值)●电价规则(整体不显电性)●负离子多面体共顶,棱和面规则(由于共用顶,棱和面间距下降,导致库仑力上升,稳定性下降)●不同种类正离子配位多面体规则(能量越高区域越分散)●节约规则(【俄罗斯方块原理】)●典型离子晶体结构●AB型化合物【CsCl结构 NaCl结构 ZnS型结构】●AB2型化合物结构【CaF2 萤石 TiO2金红石型结构】●硅酸盐的晶体结构●孤岛状硅酸盐●组群状硅酸盐●链状硅酸盐●层状硅酸盐●架状硅酸盐5.共价晶体结构第三章晶体中的缺陷1.点缺陷●点缺陷形成●点缺陷的平衡浓度2.位错●刃型位错●螺型位错●混合位错●伯氏矢量●位错运动●位错弹性性质(认识)●位错生成与增值●实际位错中伯氏矢量3.面缺陷●外表面与内表面(了解)●晶界和亚晶界●晶界的特性●孪晶界●相界第四章固体中的扩散1.扩散的表象理论●菲克第一定律●菲克第二定律●扩散方程●置换固溶体扩散(柯肯达尔效应)2.扩散热力学●扩散的热力学分析(上坡扩散)3.扩散的微观理论与机制●扩散机制●晶界扩散及表面扩散●扩散系数4.扩散激活能5.影响扩散的因素●温度●晶体结构●晶体缺陷●化学成分●应力作用6.反应扩散7.离子晶体中的扩散第五章材料的变形1.弹性变形●弹性的不完整性●包申格效应●弹性后效●弹性滞后2.黏弹性变形3.塑性变形●单晶体塑性变形●滑移●孪生●扭折●多晶体的塑性变形●晶粒取向的影响●晶界的影响●合金的塑性变形●单相固溶体塑性变形●影响因素●曲服现象●应变实效●多相合金的塑性变形●弥散分布型合金的塑性变形●塑性变形对组织性能影响●显微组织变化●亚结构变化●性能变化●形变织构●残余应力4.回复与再结晶●冷变形金属在加热时组织与性能的变化●回复●再结晶●晶粒的长大5.热加工●动态回复●动态再结晶●蠕变●超塑性第六章凝固1.相平衡和相率●吉布斯相律2.纯晶体的凝固●液态结构●晶体凝固的热力学条件●形核●晶粒长大●结晶动力学及凝固组织●凝固理论应用3.合金的凝固●正常凝固●区域熔炼●合金成分过冷4.铸锭组织与凝固技术●铸锭的宏观组织●铸锭的缺陷第七章相图1.二元相图基础●2.二元相图●匀晶相图●共晶相图●包晶相图●铁碳相图3.三元相图基●基本特点●表示方法●杠杠定律及重心定律第八章材料的亚稳态1.纳米材料2.准晶3.非晶态4.固态相变形成亚稳相●固体相变形成的亚稳相●固溶体脱溶分解产物●脱熔转变●连续脱溶●不连续脱溶●脱溶过程亚稳相●脱溶分解对性能影响●马氏体转变●特征●形态●贝氏体转变●钢中贝氏体转变特征●贝氏体转变的基本特征。
材料科学基础课程总结

Schokley分位错--FCC中位于{111}面上
b1
1 6
[121]的分位错
扩展位错:由两条平行的Shockley分位错和二者之间的层错 区组成。
通过插入或抽走部分{111}面也能形成局部层错,这样形成
的分位错称为Frank分位错。
12
Schokley分位错的一些特点:
1)
b
1 6
[121]
双滑移系统)、最后的稳定取向、切变量
(5)参考面、参考方向的变化 (6)硬化曲线:单、多晶体 (7)孪生:四要素(三种典型晶体结构)、基本特点、伸
缩规律
(8)多晶体只要求硬化曲线特征,其它不要求
3
流变应力随应变增加而增加的现象,叫应变硬化(strain hardening),也称为加工硬化(work hardening)。
I--弹性变形区
❖ 明显的硬化只发生在抛物线硬化区
II--过渡区-由变形不均匀引起 ❖ 应力-应变曲线只有三个区:
III--线性硬化区-由多滑移引起
I--弹性变形区
IV--抛物线硬化区-由交滑移引起
II--流动区 III--抛物线硬化区
5
第四章 晶体中的缺陷
(1)缺陷的分类 (2)点缺陷的基本属性
• 位错(dislocation)是晶体中的一维缺陷,即线缺陷
位错分类:刃(型)位错 ,螺(型)位错,混合位错 柏氏回路:在有缺陷的晶体中围绕缺陷区将原子逐个连接
而成的封闭回路。 柏氏矢量:是完整晶体中对应回路的不封闭段。
运动方式:滑移、攀移等
滑移运动面:l b面
l()v规则V f
运动方向:
❖ 非共格界面Incoherent interface: 界面可能含零星分布的共格点 e.g. Large angle grain boundaries
材料科学基础知识

材料科学基础知识一、概述材料科学是一门涉及材料的结构、性能、制备和应用的学科。
在现代科学技术发展中,材料科学起着重要的作用。
材料科学的发展涉及多个学科领域,如物理学、化学、工程学等。
本文将介绍材料科学的基础知识,包括材料分类、结构与性能关系、制备方法等。
二、材料分类根据材料的组成和性质,可以将材料分为金属材料、陶瓷材料、聚合物材料和复合材料四大类。
1. 金属材料:金属材料具有良好的导电性和导热性,常见的金属材料有铁、铝、铜等。
金属材料的特点是强度高、可塑性好。
2. 陶瓷材料:陶瓷材料具有较高的熔点和硬度,常见的陶瓷材料有瓷器、玻璃等。
陶瓷材料的特点是脆性大、电绝缘性好。
3. 聚合物材料:聚合物材料是由高分子化合物组成的,常见的聚合物材料有塑料、橡胶等。
聚合物材料的特点是具有良好的可塑性和耐腐蚀性。
4. 复合材料:复合材料是由两种或多种不同种类材料组合而成的材料,常见的复合材料有纤维增强复合材料、金属基复合材料等。
复合材料的特点是综合性能优良。
三、结构与性能关系材料的结构对其性能有着重要的影响。
以下是常见的结构与性能关系。
1. 晶体结构:晶体是由离子、原子或分子按照一定规律排列而成的有序结构。
晶体的结构确定了材料的硬度、导电性等性能。
2. 硬度与强度:材料的硬度和强度与其原子、分子的排列有关。
晶体结构和材料的晶粒大小会影响材料的硬度和强度。
3. 导电性与绝缘性:材料的导电性与其电子的运动有关。
金属材料具有良好的导电性,而陶瓷材料则具有较好的绝缘性。
4. 磁性与非磁性:材料的磁性与其原子或分子的磁矩有关。
铁、镍等金属具有磁性,而大部分非金属材料则是非磁性的。
四、材料制备方法材料的制备方法经过了长期的发展和探索,现在已经有许多成熟的制备方法。
以下是常见的材料制备方法。
1. 熔融法:熔融法是通过加热材料使其熔化,然后再进行浇铸、凝固等操作来制备材料。
熔融法广泛应用于金属和玻璃等材料的制备过程。
2. 沉积法:沉积法利用化学反应、物理吸附等方法,将原料分子沉积到基材上,形成所需的材料。
材料科学基础复习资料

材料科学基础复习资料材料科学基础是各个工程领域的基本学科,是各个领域的基础。
材料科学基础涵盖了材料的结构、物理与化学性质、制备工艺等方面内容,是材料科学领域学习过程中必须掌握的知识。
因此,为帮助有需要的人顺利复习材料科学基础知识,本文整理了一些相关的复习资料。
一、材料基础知识1. 基本的物理性质:包括化学成分、密度、电导率、热导率等基本参数,通常在每种材料的材料数据表中都可查到。
2. 结构相关:晶体结构:晶体结构指材料中原子、离子、分子排布的类型和规律,常用的晶体结构有:立方晶系、四方晶系、六方晶系、等轴晶系、正交晶系、单斜晶系、三斜晶系等。
非晶态:非晶态作为一种新兴的材料类型,其分子呈无序排列,在某些情况下可能拥有更好的性能。
3. 材料特性:热膨胀系数:在温度变化时,材料线膨胀的速度大小,通常用公式ΔL/L0 = αΔT 表示,其中α为热膨胀系数。
韧性:材料在受到剪切力或拉伸力时的弹性变形程度,是一种考量材料性能的指标,通常可以通过材料变形曲线进行查看。
4. 金属与合金相关:金属材料通常具有良好的导电、导热等特性,同时在高温、高压等环境下具有较强的稳定性。
合金则通常是由多个金属或者非金属元素组成的混合物,其性质与材料组分、配比等有关。
二、材料治理、工艺及应用1. 材料的处理:常用材料的处理包括固化、焊接、框架处理、表面处理以及高压工艺等,其中固化的过程包括了煅烧、烧结等过程。
2. 材料配方:通常材料的配方根据材料的成分、目的等进行确定,其中分子键长、键能以及分子排列等指标都可能用来确定最终配方。
3. 材料的加工工序:通常材料加工工序包括切削、钣金、打压成形等过程,每个工序都会影响材料的性质和特性。
三、材料的主要分类1. 材料的物理分类:主要涉及到材料的形态、密度以及各种物理性质,通常有固体、液体、气体以及等离子体等分类方式。
2. 材料的化学分类:不同的元素应用于不同的方案分类,这种分类通常依据材料的化学成分。
材料科学基础基础知识点总结

材料科学基础基础知识点总结Revised as of 23 November 2020第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式2 原子结合键(1)离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。
如氧化物陶瓷。
(2)共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。
如高分子材料。
(3)金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。
如金属。
金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。
(3)分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。
分子晶体:熔点低,硬度低。
如高分子材料。
氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O(4)混合键。
如复合材料。
3 结合键分类(1)一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。
(2)二次键(物理键):分子键和氢键。
4 原子的排列方式(1)晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。
长程有序,各向异性。
(2)非晶体:――――――――――不规则排列。
长程无序,各向同性。
第二节原子的规则排列一晶体学基础1 空间点阵与晶体结构(1)空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。
图1-5 特征:a 原子的理想排列;b 有14种。
其中:空间点阵中的点-阵点。
它是纯粹的几何点,各点周围环境相同。
描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。
空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。
(2)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。
特征:a 可能存在局部缺陷; b 可有无限多种。
2 晶胞图1-6(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。
(2)选取原则:a 能够充分反映空间点阵的对称性;b 相等的棱和角的数目最多;c 具有尽可能多的直角;d 体积最小。
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第一章材料中的原子排列第一节原子的结合方式2 原子结合键(1)离子键与离子晶体原子结合:电子转移,结合力大,无方向性和饱和性;离子晶体;硬度高,脆性大,熔点高、导电性差。
如氧化物陶瓷。
(2)共价键与原子晶体原子结合:电子共用,结合力大,有方向性和饱和性;原子晶体:强度高、硬度高(金刚石)、熔点高、脆性大、导电性差。
如高分子材料。
(3)金属键与金属晶体原子结合:电子逸出共有,结合力较大,无方向性和饱和性;金属晶体:导电性、导热性、延展性好,熔点较高。
如金属。
金属键:依靠正离子与构成电子气的自由电子之间的静电引力而使诸原子结合到一起的方式。
(3)分子键与分子晶体原子结合:电子云偏移,结合力很小,无方向性和饱和性。
分子晶体:熔点低,硬度低。
如高分子材料。
氢键:(离子结合)X-H---Y(氢键结合),有方向性,如O-H—O(4)混合键。
如复合材料。
3 结合键分类(1)一次键(化学键):金属键、共价键、离子键。
(2)二次键(物理键):分子键和氢键。
4 原子的排列方式(1)晶体:原子在三维空间内的周期性规则排列。
长程有序,各向异性。
(2)非晶体:――――――――――不规则排列。
长程无序,各向同性。
第二节原子的规则排列一晶体学基础1 空间点阵与晶体结构(1)空间点阵:由几何点做周期性的规则排列所形成的三维阵列。
图1-5特征:a 原子的理想排列;b 有14种。
其中:空间点阵中的点-阵点。
它是纯粹的几何点,各点周围环境相同。
描述晶体中原子排列规律的空间格架称之为晶格。
空间点阵中最小的几何单元称之为晶胞。
(2)晶体结构:原子、离子或原子团按照空间点阵的实际排列。
特征:a 可能存在局部缺陷;b 可有无限多种。
2 晶胞图1-6(1)――-:构成空间点阵的最基本单元。
(2)选取原则:a 能够充分反映空间点阵的对称性;b 相等的棱和角的数目最多;c 具有尽可能多的直角;d 体积最小。
(3)形状和大小有三个棱边的长度a,b,c及其夹角α,β,γ表示。
材料科学基础总结

材料科学基础总结材料科学是研究各种材料成分、结构、组织和性能以及它们之间关系的科学。
材料的分类:用途分(机构材料和功能材料)属性(金属、非金属、有机高分子)材料科学的基础是材料科学研究的基础理论。
它在共同的理论基础上建立了各种材料(包括金属、陶瓷和聚合物材料)的微观结构和宏观结构规律,以指导材料的研究、生产、应用和开发。
金属键:金属中自由电子与金属正离子之间构成键合称为金属键特点:电子共有,既不饱和也不定向,形成低能密堆结构。
性能:良好的导电性、导热性和延展性离子键:正负离子依靠它们之间的静电力结合在一起形成的键特点:无方向性、饱和性性能:高熔点硬度,良好的电绝缘性共价键:两个或多个电负性相差不大的原子间通过共用电子队形成的化学键特点:饱和性、配位数较小、方向性性质:熔点高、质硬脆、导电能力差晶体:原子(离子或分子)在三维空间(各向异性、固定熔点)中有规律、周期性排列的物质空间点阵:将晶体中原子或原子团抽象为纯几何点,即可得到一个由无数几何点在三维空间排列成规则的阵列单元单元:取出空间晶格中具有代表性的基本单元作为晶格的组成单元。
选择原则:1.所选平行六面体应反映晶格的最高对称性2.平行六面体的等边数和角度应最大3.当平行六面体的棱边夹角存在直角时,直角数目应最多4.晶胞应具有最小体积晶格:为了表达空间原子排列的几何规律,把粒子(原子或分子)在空间的平衡位置作为结点,人为地将结点用一系列相互平行的直线连接起来形成的空间格架称为晶格。
晶体方向:空间晶格中节点柱的方向。
空间中任意两个节点之间连接线的方向代表晶体中原子柱的方向。
晶面:空间中不在一直线任三个阵点的构成的平面,代表了晶体中原子面的方向。
常见的金属晶体结构:体心立方、面心立方、密排六方配位数:晶体结构中任一原子周围最近且等距离的原子数。
致密度(k):晶胞中原子所占的体积分数nvk?vn为晶胞原子数,v原子体积,v晶胞体积合金:两种或两种以上金属或金属与非金属通过熔炼、烧结或其他方法结合而形成的具有金属性质的物质。
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一.名词解释塑性韧性强度弹性比功分子键(空间)点阵固溶体间隙固溶体固溶强化位错多晶体单晶体反应扩散柯肯达尔效应二次结晶共晶转变包晶转变共析转变铁素体(非)均匀形核结构起伏成分过冷过冷度加工硬化再结晶淬透性(过)时效回火脆性调幅分解二. 需掌握的知识点1. 延性断裂和脆性断裂的区分标准—断裂前有无明显塑性变形。
2. 原子核外电子分布规律遵循的三个原则。
3. 金属键、离子键、共价键、分子键的特点。
4. 混合键比例计算与电负性差的关系。
5. fcc、bcc、hcp的常见金属、一个晶胞内原子数、配位数、致密度、常见滑移系等。
6. 固态合金相分为两大类:固溶体(间隙固溶体与置换固溶体)和中间相(区别点)。
7.影响固溶体溶解度的因素。
8.间隙相和间隙化合物的区别。
9. 晶体缺陷几何特征分类-点、线、面缺陷。
10. 点缺陷的种类及其区别(肖脱基缺陷和弗兰克尔缺陷)。
11.获得过饱和点缺陷的方法及原因。
12. 各类位错运动方向与柏氏矢量、切应力、位错线的位向关系。
13. 位错的主要运动方式;常温下金属塑性变形的方式。
14. 位错的增殖机制:F-R位错增殖机制、双交滑移增殖机制的主要内容。
15.说明柏氏矢量的确定方法。
掌握利用柏氏矢量和位错线的位向关系来判断位错类型。
16.两根平行的螺型位错相遇时的相互作用情况。
17.刃型位错和螺型位错的不同点。
18. 大小角度晶界的位向差、常见类型、模型描述、能量等。
19. 扩散第一定律、第二定律的数学表达式及其字母的物理含义。
20. 体扩散的主要机制、适用对象、扩散激活能大小等;短路扩散等;反应扩散与原子扩散;多晶材料的三种扩散途径—晶内、晶界、表面扩散。
21.柯肯达尔效应的含义及说明的问题(重要意义)。
22. 上坡扩散:物质由低浓度→高浓度,说明扩散的真正原因是化学势梯度而非浓度梯度。
23. 反应扩散定义、特点、扩散层增厚速度的决定因素。
24. 影响扩散的主要因素简述及分别叙述。
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第十一章固态相变与材料处理第一节固态相变总论一.固态相变的特点与分类固态相变时至少存在以下变化之一:晶体结构的变化;化学成分的变化;有序度的变化,如合金的有序化转变,即点阵中原子的配位发生变化相变的驱动力是新相和母相间的自由能之差驱动力靠过冷度来获得阻力: 新相晶核形成时引起的界面能和体积应变能,固态相变也符合最小自由能原理。
1)固态相变的特点1.固态相变阻力大2.原子迁移率低3.非均匀形核4.新相有特定形状5.相界面结构关系6.存在一定的位向关系和惯习面2)固态相变的分类1. 按热力学分类一级相变:有体积变化,有相变潜热(放热或吸热),大多数相变属于一级相变;二级相变:二级相变时仅有材料的压缩系数、比热容、热膨胀系数变化。
如磁性转变、有序转化。
2. 按动力学分类:依据原子运动特征分扩散型相变:相变时有原子长距离扩散(超过原子间距),导致成分变化,大多数相变属于扩散型;无扩散型相变:没有原子扩散,相变前后没有成分变化;(如马氏体相变)3. 按相变方式分类:形核-长大型相变:新相与母相间有界面,大多数相变为此类;无核相变:新旧相之间无明显界面,如调幅分解。
二. 相变的热力学1)相变时自由能的变化假设在均匀母相α中形成一个半径为r的球形新相β,则系统总自由能变化量为:ΔG ΔG= Gβ-GαGα代表原始相(即母相)的Gibbs自由能Gβ代表生成相(即新相)的Gibbs自由能固态相变时形成半径为r的球形晶胚所引起系统自由能的变化(ΔG)为:△G=-(4π/3)r3(△GV+△GE)+4πr2γαβΔGν----形成单位体积晶核时的自由能变化,常为负值;ΔGE----形成单位体积晶核时所产生的应变能;γ----晶核与基体之间交界面的单位面积界面能化学自由能使系统的总自由能降低,是相变的驱动力;而界面能和应变能是相变的阻力。
相变发生的条件是系统的总自由能的下降,即△G<02)相变时临界形核条件形成临界晶核必须首先克服形核势垒△G*, △G*称为临界晶核的形核功上式表明:形成临界晶核时要有△G*值的自由能增加。
过冷度越大,形核功减小,新相易形核;当界面能和应变能增大时,临界晶核尺寸增大,形成功增高,新相生成困难。
三. 相变的动力学形核速率和长大速率共同控制 形核速率---式中,k-系数,ΔG*-临界形核功,Q-扩散激活能,K-玻尔兹曼常数,T-热力学温度形核速率存在一个极大值,这是由于随着温度降低,一方面过冷度增大,形核及相变驱动力增大;另一方面扩散系数降低,原子的迁移率降低,扩散速度下降,不利于晶核的形成。
在加热转变时,随转变温度的升高,过热度和扩散系数同时增大,因此形核速率呈单调迅速增加的趋势。
长大速率--新相长大速率主要对扩散型相变有实际意义。
在扩散型相变中,一 界面控制长大:新相形成时没有成分的改变,只有结构或有序度的变化,如纯金属的同素异构转变,只要紧邻相界的母相原子作近程扩散越过相界,新相即长大。
二 扩散控制长大:新旧两相的成分不同,如过饱和固溶体的分解,需要溶质原子进行长程扩散迁移到新相,才能使新相长大。
界面控制的新相长大速率u 受相变驱动力△G 和扩散系数D 两个因数控制,扩散控制的新相长大速率与扩散系数及相界附近母相的浓度梯度成正比,与相界两侧的两相之成分浓度差成反比。
)( ex p *KT G Q -k I ∆+=第二节过饱和固溶体的分解必要条件是固溶体的溶解度随温度的降低而减小1)脱溶分解从过饱和固溶体中析出第二相或形成溶质富集的亚稳定区过渡相的过程,称为脱溶分解2)调幅分解调幅分解和形核长大方式分解的对比特点:新相的形成不经形核长大,而是通过自发的成分涨落,浓度的振幅不断增加特征:不经过形核,不出现另一种晶体结构,也不存在明显相界,直接通过扩散(上坡扩散)形成析出相产物:一种由溶质原子组成的共格贫、富区域,但在光学显微镜下难以分辨。
两相成分不同,但晶体结构相同,并相互保持共格,组织细小,呈周期性图案。
第三节钢的加热及组织转变一.奥氏体的形成1) 奥氏体化过程F/Fe3C相界面处首先形核,形成A/F、A/Fe3C多个界面,长大过程为界面扩散过程F首先消失(加热温度越高,消失越快),此时A中含碳量较低,Fe3C逐渐溶解,有一均匀化过程2)影响奥氏体转变速度的因素1. 加热温度:T↑→A化↑,(D↑→C浓度梯度大)2. 加热速度:V↑→转变开始温度↑,转变时间↓3. 钢中含碳量:C%↑→铁素体与渗碳体的相界面增大→转变速度加快4. 合金元素钢中加入合金元素显著影响其形成速度Cr、M0、V 强碳化物形成元素,减慢奥氏体形成速度合金元素的扩散速度比碳慢得多,所以合金钢的热处理加热温度一般较高,保温时间较长5. 原始组织渗碳体片状,片间距小→相界面多→碳弥散度大→碳原子扩散距离短→奥氏体形核长大快>粒状3)奥氏体的组织、结构和性能奥氏体是碳在γ-Fe中的间隙固溶体,晶格类型为面心立方结构。
奥氏体的塑性高、屈服强度低,易塑性变形。
二. 奥氏体晶粒长大及其控制1)钢的奥氏体晶粒度晶粒度是指多晶体内的晶粒大小本质晶粒度表示钢在加热时奥氏体晶粒长大的倾向本质晶粒度测定:特定温度(930±10℃)特定保温时间(8h)冷却得到的晶粒度本质细晶粒钢:晶粒细小本质粗晶粒钢:晶粒不细小2)奥氏体晶粒的长大与控制加热工艺:加热温度↑,保温时间↑--奥氏体晶粒也越粗大;加热速度增大,晶粒细小;钢的合金化成分:强碳化物形成元素,MxC%↑→晶粒长大↓细化晶粒l→本质细晶钢硅铁、锰铁脱氧→削弱Fe的结合力,加速扩散,促进长大→本质粗晶粒钢三. 钢的加热缺陷常见的加热缺陷有氧化、脱碳、过热、过烧等。
1) 氧化钢在高温作用下与加热介质中O2、CO2、H2O等氧化性介质发生氧化反应,形成金属氧化物的现象称为氧化。
钢的氧化有两种:表面氧化和内氧化。
钢在560℃以上加热时,表面氧化膜由Fe2O3、Fe3O4和FeO三层氧化物组成,其中FeO 层厚度占主要成分。
由于FeO结构松散、容易剥落,氧化反应很快穿过氧化膜继续向内层进行。
随着加热温度提高,其氧化反应也越剧烈。
钢的内氧化是在800℃以上长时间加热,钢中的合金元素与氧化性介质沿晶界形成氧化物的现象。
合金元素与氧的亲和力大小决定了内氧化程度,如钢中Cr、Si、Ti、Al等合金元素与氧的亲和力远大于Fe,将优先被氧化,使晶界附近的合金元素减少,晶界性能变坏。
2)脱碳钢在加热和保温时,炉气中含有O2、CO2、H2O、H2等的脱碳性气氛,钢表层中的固溶碳和这些介质在高温作用下发生氧化反应,使表层碳浓度降低,即产生脱碳。
表层脱碳后,内层的碳便向表层扩散,使脱碳层逐渐加深。
加热温度越高,脱碳的速度越快;加热时间越长,则脱碳层越深。
表面脱碳是一种有害缺陷,将大大降低表面硬度、耐磨性和疲劳强度。
介质的碳势与钢中碳含量对钢的脱碳影响强烈。
气氛中CO、CH4含量多,碳势就高;相反,O2、CO2、H2O、H2 等浓度高,碳势就低。
气氛的碳势低于钢的碳浓度,钢就发生脱碳。
防止措施:在保护气氛中加热、无氧化加热和缩短钢在加热炉中的高温停留时间3)过热加热温度过高或保温时间过长而得到粗大晶粒组织,称作过热。
危害:使钢的性能变坏,特别是使韧性严重下降过热的工件必须重新进行加热使其晶粒细化4)过烧由于加热温度过高,使奥氏体晶界严重氧化,甚至发生了局部融化,这种现象称为过烧。
危害:严重降低了钢的性能。
只能报废第四节钢的冷却及组织转变一.过冷奥氏体冷却转变过冷奥氏体:在共析温度(A1点)以下未转变的、处于热力学不稳定状态的奥氏体。
等温冷却转变:把加热到奥氏体状态的钢,快速冷却到Ar1以下某一温度并等温停留一段时间,使奥氏体发生转变,然后再冷却到室温。
连续冷却转变:钢经奥氏体化后,以不同冷却速度连续冷却到室温,使奥氏体在连续冷却过程中发生相转变。
1) 过冷奥氏体等温转变高温区:珠光体类组织。
随转变温度降低,珠光体片变细,依次为:珠光体、索氏体、托氏体中温区:贝氏体类组织。
随转变温度降低,依次为上贝氏体、下贝氏体低温区(Ms点以下):马氏体组织2)过冷奥氏体连续冷却转变在实际生产中,过冷奥氏体大多是在连续冷却中转变的,因此研究过冷奥氏体连续冷却时的转变规律更具实际意义。
二. 过冷奥氏体转变产物的组织与性能1)珠光体转变转变特点:扩散型转变。
转变温度越低,珠光体片越细,依次分为:珠光体(P)、索氏体(S)、托氏体(T)性能:层状珠光体的性能主要取决于片层间距,转变温度越低,即过冷度越大,则片层间距越小。
珠光体的力学性能与其形成温度有关,转变温度越低,珠光体的片层间距越小,则珠光体的硬度越高,强度高,塑性好。
片状珠光体的片层间距越小,相界面越多,塑性变形抗力越大,故强度、硬度越高;同时因渗碳体片越薄,越容易随同铁素体一起变形而不脆断,所以塑性和韧性也变好了钢的大部分退火和正火时所发生的相变即是珠光体转变。
2)贝氏体转变贝氏体组织:过冷奥氏体在贝氏体转变温度区转变而成的由铁素体与碳化物所组成的非层状的两相混合物的亚稳组织转变特点:半扩散型转变,C原子扩散,Fe原子不扩散a.上贝氏体上贝氏体(B上):过冷奥氏体在550~350℃之间转变形成的产物称上贝氏体(上B)组织:呈羽毛状, 小片状的渗碳体分布在成排的铁素体片之间性能:强度、硬度较低,塑性、韧性较差HRC40~45b.下贝氏体下贝氏体(B下):在350℃--230℃之间等温时,过冷奥氏体转变成下贝氏体(B下)组织:呈黑色针状或竹叶状,由于其形成温度较低,铁素体针细小、无方向性,碳的过饱和度大,位错密度高,其中颗粒状碳化物-Fe2.4C沿一定方向均匀分布在F片之上,弥散度大性能:强度较高,韧性好;HRC50~55 HRC贝氏体形成温度越低,铁素体条(片)越细且其中碳的过饱和度越大,碳化物颗粒越细小、量越多、弥散度越大,故下贝氏体具有良好的强韧性,在生产中常用等温淬火获得下贝氏体来提高零件的性能。
而上贝氏体的强韧性均较差,生产中应用极少。
3)马氏体转变马氏体转变是在很大过冷度的低温阶段发生的,转变时只发生了铁的晶格重构,而没有铁、碳原子的扩散,故马氏体转变是属于非扩散型相变,马氏体的碳含量就是转变前奥氏体的含碳量。
马氏体转变特点:1.转变的无扩散性且转变速度很快。
2.转变是在一定温度范围内进行的。
3.转变的不完全性。
马氏体的力学性能:马氏体的性能取决于碳含量、组织形态和亚结构等。
1.强度和硬度。
马氏体的强度和硬度主要取决于其碳含量。
随马氏体中碳含量的增加,强度与硬度随之升高。
2.塑性和韧性。
随马氏体中碳含量的增加,塑性和韧性下降3.比体积。
钢的各种组织中,马氏体比体积最大,奥氏体最小。
三.影响C曲线的因素1)奥氏体成分a.碳含量随着奥氏体中碳含量的增加,奥氏体的稳定性增大,C曲线的位置向右移。