半导体产业思维导图
功率半导体产业链全景梳理
功率半导体产业链全景梳理发布时间: 2021-01-16 12:57优质财经领域创作者根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的分类，半导体产业可细分为四大领域：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。
其中分立器件主要分为两类，一类是功率器件（包括模块），另一类是集成电路的功率IC。
IHS数据显示，2019年全球功率半导体市场规模达到403亿美元。
从单个产品市场规模占比数据来看，功率IC与功率器件的总体市场规模占比基本持平，分别占比54%和46%。
中国是全球最主要的功率器件消费国，功率器件细分的主要产品在中国的市场份额均处于第一位。
虽然国际大厂目前占据主要市场，但其高端产品价格高昂，无法满足国内迅速爆发的市场需求，国产替代空间十分广阔。
功率半导体产业链功率半导体是处理较高电压的半导体器件，是电子装置中电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等，一般处理的电压范围在几十伏到几百伏之间。
功率半导体产业链包括上游原材料，中游的芯片制造设计封装，以及下游的应用。
功率半导体产业链上游原材料层面，与整体半导体产业相似，晶圆供应商在上游产业链中仍占据较大话语权。
全球范围来看，12寸晶圆产能是过去几年主流新建方向，8寸晶圆产能增长缓慢。
在行业需求迅速回暖之时，功率器件代工供给资源更显紧张。
在供需失衡情况下，晶圆代工成本及功率器件售价均呈现上涨趋势，行业有望迎来量价齐升。
产业链中游层面，国内功率半导体厂商基本为IDM模式，即具备从设计、制造到封装测试完整生产链。
但绝大多数厂商只在二极管、低压MOS器件、晶闸管等相对低端器件的生产工艺方面较为成熟，对于IGBT等高端器件，国内只有极少数厂商拥有生产和封装能力，国内销售的高端功率器件产品仍然被美、日、欧厂商所主导。
下游几乎应用于所有的电子制造业。
功率模组多用于新能源汽车、智能电网、轨道交通等各传统和新兴产业中的DC/AC逆变器、整流器、驱动控制电路方面。
半导体产业链梳理
半导体产业链梳理1.引言1.1 概述半导体产业链是指将半导体产品从设计、制造、封装测试到最终销售所经过的一系列环节和参与者。
半导体产业链不仅涉及到高科技的研发、制造环节，还包括了市场销售、技术支持等方面。
随着信息技术的迅速发展，半导体产业链成为了现代经济发展的重要支撑。
半导体产业的核心是半导体芯片的设计和制造，这是整个产业链的基础。
在半导体产业链中，设计环节负责研发新型芯片的架构和功能，制造环节主要负责半导体芯片的生产，封装测试环节则负责将芯片封装成成品并进行功能测试。
除了设计、制造、封装测试等环节，半导体产业链还涉及到供应链的管理。
供应链的角色是将设计、制造和封装环节的各个参与者连接起来，确保产品的顺利流通。
供应链管理不仅需要协调各个环节的合作，还需要考虑物流、采购、仓储等方面的问题。
半导体产业链的主要参与者包括芯片设计公司、晶圆制造厂商、封装测试企业、零组件供应商、设备供应商和集成商等。
每个参与者在产业链中扮演着不同的角色和职责，协同合作形成了一个完整的产业生态系统。
半导体产业链的发展趋势是越来越向垂直一体化方向发展。
随着技术的进步和市场的需求，企业越来越倾向于整合产业链上的各个环节，以实现更好的资源优化和成本控制。
同时，随着人工智能、物联网等新兴技术的兴起，半导体产业链将会面临更大的发展机遇和挑战。
半导体产业链的影响是巨大的。
半导体产品广泛应用于电子设备、通信设备、汽车电子、工业控制等领域，对现代社会的发展起到了至关重要的作用。
半导体产业链的发展也直接影响到国家经济的竞争力和创新能力。
总结而言，半导体产业链是一个复杂而庞大的系统，它涵盖了从设计到制造再到销售的多个环节和参与者。
半导体产业链的发展趋势、影响和前景都值得深入研究和探讨。
本文将从定义和概念、主要环节和参与者、发展趋势以及影响和前景等方面进行详细分析，以期为读者提供全面深入的了解。
1.2 文章结构文章结构部分的内容可以包括以下方面的介绍：本文通过对半导体产业链的梳理，旨在深入了解该产业链的定义、主要环节和参与者，并探讨其发展趋势、影响以及前景展望。
半导体产业链细分行业梳理
半导体产业链细分行业梳理半导体产业链是世界经济的重要组成部分，在全球范围内起着重要的作用。
半导体产业的细分行业涉及许多领域，如原材料、设备、成品和服务等，其中有许多由不同的细分行业组成。
本文将对当前半导体产业链细分行业进行梳理，旨在更好地了解半导体产业细分行业的结构和功能以及它们之间的关系。
首先，半导体产业链的原材料部分包括硅原料、金属化合物和封装材料等。
硅原料是半导体制造过程中必不可少的原料，它是晶圆制造过程中最重要的原材料，能够支撑半导体产品的质量和可靠性。
金属化合物是一种特殊的原材料，它在微电子机械的制造过程中起着重要作用，能够显著改善机械结构的稳定性和可靠性，例如银锡合金。
第三，封装材料用于封装半导体产品，以确保其可靠性和长期服务寿命。
其次，半导体产业链的设备细分行业包括创新、研发、生产等。
创新是指不断开发新技术，以增强半导体产品的质量和功能。
研发是指应用新技术开发半导体产品，以提高半导体产品的性能和可靠性。
制造是指利用半导体原料等材料，加上研发的新技术，生产出满足客户需求的半导体产品。
第三，半导体产业链的成品细分行业包括微处理器、存储器、隔离器和显示器等。
微处理器是半导体产品中最重要的部件，负责提高半导体产品的可靠性，它能够提供半导体产品计算和控制等功能。
存储器是半导体产品中最重要的组件之一，它能够为半导体产品提供快速、可靠的数据存储功能。
隔离器是一种用来隔离电路元件的特殊电子元件，能够阻止一部分电流通过，提高半导体产品的可靠性。
最后，显示器是一种用于显示各种图像或文本的电子显示器，能够为半导体产品的包装提供更好的效果。
最后，半导体产业链的服务细分行业包括咨询服务、测试服务和定制服务等。
咨询服务包括研发咨询服务、市场营销咨询服务和生产咨询服务等，它们可以帮助客户更好地了解半导体产品。
测试服务是指进行半导体产品的质量检测，可以检测出半导体产品的功能。
定制服务是指根据客户的要求对半导体产品进行功能定制，以提高半导体产品的性能和可靠性。
半导体干法刻蚀技术 原子层工艺
作者简介
这是《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》的读书笔记，暂无该书作者的介绍。
谢谢观看
“干法刻蚀技术是一种利用物理和化学原理，在半导体表面进行选择性刻蚀 的工艺。它具有高精度、高效率、低损伤等特点，是实现微纳制造的关键技术之 一。”这段话概括了干法刻蚀技术的定义和特点，凸显了其在微纳制造领域的重 要地位。
“干法刻蚀技术按照刻蚀机理可分为物理刻蚀和化学刻蚀两大类。物理刻蚀 主要是利用粒子轰击效应实现材料去除，具有选择比高、对环境无害等优点；化 学刻蚀则是利用化学反应实现材料去除，具有刻蚀速度快、各向异性好等优点。” 这段话对干法刻蚀技术的分类进行了详细的阐述，并指出了不同类型刻蚀技术的 特点和应用场景。
《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》这本书是一本全面、深入介绍半导体干法刻蚀技术和原子 层工艺的书籍。通过阅读本书，读者可以深入了解干法刻蚀和原子层工艺的基本原理、应用和发 展趋势，为他们在半导体制造领域的研究和工作提供重要的参考和帮助。
精彩摘录
随着科技的不断发展，半导体技术已成为现代电子工业的核心技术之一。在 半导体技术中，干法刻蚀技术是至关重要的工艺之一，它能够实现高精度、高效 率的微纳米级加工。《半导体干法刻蚀技术：原子层工艺》这本书详细介绍了干 法刻蚀技术的原理、工艺、设备及应用，其中不乏许多精彩的摘录，让我们一起 来领略其中的精髓。
“原子层工艺是一种先进的干法刻蚀技术，它利用表面反应原理逐层去除材 料，具有高精度、低损伤、高一致性等优点。该技术可广泛应用于微电子、光电 子、MEMS等领域。”这段话对原子层工艺的原理、特点和应用进行了全面的介绍， 突显了其在微纳制造领域的独特优势。
“干法刻蚀技术的未来发展方向包括高精度刻蚀、柔性电子制造、生物医学 应用等领域。随着新材料的不断涌现和应用领域的拓展，干法刻蚀技术将在未来 发挥更加重要的作用。”这段话对干法刻蚀技术的未来发展进行了展望，指出了 其在不同领域的应用前景和价值。
碳化硅半导体技术与应用
《碳化硅半导体技术与应用》这本书为我们打开了一扇通往未来电子科技的大 门。通过深入了解碳化硅半导体的特性和应用，我们可以看到，这一前沿技术 正在为我们的生活带来前所未有的便利和可能性。无论是电力工程师、汽车工 程师还是航空航天工程师，甚至是普通的电子设备爱好者，都能从这本书中获 得宝贵的启示和灵感。
在这一部分，作者介绍了碳化硅半导体在其他领域的应用，如传感器、太阳能 电池等。通过这一章，读者可以了解到碳化硅半导体的多方面应用以及其在不 同领域中的优势。
在这一部分，作者对碳化硅半导体的未来发展进行了展望，并讨论了目前面临 的挑战。这一部分对于了解碳化硅半导体的未来发展趋势以及需要解决的关键 问题非常有帮助。
碳化硅半导体的耐高温和抗辐射性能使其成为空间探索和航空器制造的重要候 选材料之一。
随着新能源汽车、可再生能源等领域的快速发展，对高效能、低成本的电力转 换和控制系统的需求不断增加。碳化硅半导体作为一种具有巨大潜力的半导体 材料，将在这些领域发挥重要作用。例如，利用碳化硅半导体制成的逆变器可 以显著提高电动汽车的续航里程和充电效率；在风力发电装置中应用碳化硅半 导体可以提升发电效率和稳定性，降低运营成本。
在这一章中，作者详细介绍了碳化硅半导体的制备方法和加工技术。这一部分 对于理解碳化硅半导体的生产过程以及如何实现其在不同环境中的应用至关重 要。
这一章是本书的重点之一，详细介绍了碳化硅半导体的各种器件应用，包括二 极管、晶体管、功率器件等。通过这一章，读者可以了解到碳化硅半导体在电 子器件中的广泛应用及其优越性能。
在这一部分，作者重点介绍了碳化硅半导体在电力电子领域的应用，如电力转 换、电力输送等。通过与传统的硅基半导体进行对比，突出了碳化硅半导体的 优势。
在这一部分，作者详细介绍了碳化硅半导体在光电子领域的应用，如LED、激 光器、光电探测器等。通过这一章，读者可以了解到碳化硅半导体在光学器件 中的广泛应用及其潜在应用。
《我在硅谷管芯片 芯片产品线经理生存指南》读书笔记思维导图PPT模板下载
2.6.1 纵向和横 向的市场组织
2.6.2 寻找最合 适的产品／市场
人才
2.6.3 试论商务 拓展经理
2.6.4 试论战略 市场经理
2.6.6 试论内部 产品应用团队
2.6.5 试论技术 市场经理
2.6.7 试论战术 市场经理
2.7.2 市场宣传 的需要
2.7.1 客户支持 需要
3.6 产品线经理 与芯片代理商
3.5 产品线经理 与现场工程师
3.7 产品线经理 如何寻求资源和
请求帮助
01
3.4.1 销售团队 的兴趣
02
3.4.2 如何支持 销售
03
3.4.3 客户谈判
04
3.4.4 基于采购 量的价格
06
3.4.6 销售季度 业务审查
05
3.4.5 面向销售 的培训
3.5.2 FAE的9种 责任
2.7.3 按重要性 区分的推广方式
2.8.1 成长 良好的产品 线QBR重点
2.8.2 需要 扭转势头的 产品线QBR 重...
第3章 芯片产品线经理的人事 管理
3.1 如何向上管 理领导
3.2 如何向下管 理芯片产品和市
场团队
3.3 如何平行管 理芯片工程师团 队
3.4 产品线经理 与芯片销售
5.4.2 出海 销售之思考
第6章 如何在芯片行业成为合 格的产品和市...
6.1 给有兴趣在 芯片行业做产品
管理的朋...
6.2 从其他背景 转行到芯片产业
6.3 产品线经理 的自身修行
6.4经理
6.2.2 从销售到 产品／市场
6.2.3 转到产品 市场方向是一条 不归路
06
半导体工艺与集成电路制造技术
目录分析
随着科技的快速发展，半导体工艺与集成电路制造技术已经成为当今信息社会 的核心技术之一。在这篇文章中，我们将对《半导体工艺与集成电路制造技术》 这本书的目录进行深入分析，以便更好地理解这本书的内容和结构。
这本书的目录是按照半导体工艺与集成电路制造技术的不同方面进行组织的， 旨在为读者提供一本全面、系统的教材，以帮助读者了解和掌握半导体工艺与 集成电路制造技术的各个方面。
半导体工艺与集成电路制造技术
读书笔记
01 思维导图
03 精彩摘录 05 目录分析
目录
02 内容摘要 04 阅读感受 06 作者简介
思维导图
本书关键字分析思维导图
半导体
集成电路 半导体
材料 可以
工艺
通过
制造
集成电路
制造 技术
读者
技术
封装
介绍
测试
阅读
设计
部分
内容摘要
内容摘要
《半导体工艺与集成电路制造技术》是一本全面介绍半导体工艺和集成电路制造技术的书籍。本 书涵盖了从半导体材料的基本性质，到集成电路的设计、制造和封装测试的全过程。对于从事半 导体工艺和集成电路制造的科研人员和技术人员来说，本书是一本宝贵的参考书。 本书首先介绍了半导体的基本性质和制造工艺，包括半导体材料的物理和化学性质、半导体器件 的工作原理，以及半导体制造工艺流程等。这部分内容为读者提供了半导体工艺和集成电路制造 技术的基本概念和理论基础。 接下来，本书深入探讨了集成电路的设计和制造技术。这部分内容涵盖了集成电路的设计方法、 制造工艺流程、制造材料以及制造过程中的质量控制等方面。读者可以了解到集成电路制造过程 中的关键技术和细节，以及如何通过优化设计和制造工艺来提高集成电路的性能和可靠性。 本书还详细介绍了封装和测试技术在集成电路制造中的应用。
芯片制造半导体工艺制程实用教程
薄膜生长是半导体制造过程中的重要环节之一，其作用是在硅片表面生长一层或多层不同性质的 薄膜。本书从薄膜生长的基本原理入手，详细介绍了化学气相沉积、物理气相沉积等薄膜生长方 法。本书还介绍了薄膜生长过程中可能出现的问题及其解决方案。
这句话强调了半导体工艺制程的复杂性和跨学科性。在半导体工艺制程中， 需要运用物理、化学、材料科学等多个学科的知识，同时还需要进行不断的实验 和优化，才能制造出高性能的集成电路芯片。
“随着技术的发展，半导体工艺制程已经进入纳米时代，纳米级别的精度和 清洁度已经成为必要条件。”
这句话指出了半导体工艺制程进入纳米时代后，对精度和清洁度的要求变得 更加严格。在纳米级别上，半导体的性质和行为会发生显著的变化，因此需要采 用新的技术和方法来控制和优化这些变化，以确保制造出的集成电路芯片具有高 性能和稳定性。
这句话概括了芯片制造的复杂性和困难性。制造一颗集成电路芯片需要经过 从半导体材料制备到最后的封装测试等多个工艺步骤，每个步骤都需要精确控制 参数和严格的清洁度要求。这些工艺步骤需要在纳米级别进行控制，这需要高精 度的设备和精细的工艺流程设计。
“半导体工艺制程是一个多学科交叉的领域，需要物理、化学、材料科学等 多个学科的支撑。”
《芯片制造半导体工艺制程实用教程》这本书是一本非常实用的参考书籍，它涵盖了半导体制造 工艺的各个方面，包括硅片的制备、光刻、刻蚀、掺杂、薄膜生长等。通过学习本书，读者将深 入了解半导体制造工艺的基本原理和实际操作流程，从而为芯片制造行业打下坚实的基础。本书 还介绍了各种工艺中可能出现的问题及其解决方案，这些对于实际应用具有重要的指导意义。