新型无氨无氯钯镍合金高速电镀液 范国豪(译)
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新型无氨无氯钯镍合金高速电镀液
Sascha Berger，范国豪*(译)
（优美科电镀技术有限公司，德国巴登-符腾堡州施韦比施格明德市）
摘 要：介绍了Palluna® ACF-100钯镍合金电镀工艺，其流程
主要包括：碱性除油或电解除油，酸洗，光亮或半光亮镀镍，
镍活化，镀钯镍合金，镀硬金或金钴合金。镀钯镍合金的最佳
工艺条件为：Pd 15 g/L，Ni 16 g/L，温度60 °C，pH 5.5，阴极
电流密度60 A/dm2。所得合金含钯80%(质量分数)，镀速可达
14 µm/min。镀层结合力好、延展性高，耐磨、焊接性能优良，
混合流动气体腐蚀测试结果令人满意。该工艺无氨无氯，操作
容易，镀液使用寿命长。
关键词：钯镍合金；高速电镀；无氨；无氯
中图分类号：TQ153.2 文献标志码：A
文章编号：1004 – 227X (2010) 05 – 0009 – 04
Novel ammonia- and chloride-free bath for rapid
electroplating of palladium–nickel alloy // BERGER
Sascha, FAN Guo-hao*
Abstract: The Palluma® ACF-100 palladium–nickel alloy
electroplating process was introduced. The process flow
mainly includes alkaline or electrolytic degreasing, pickling,
bright or semi-bright nickel electroplating, nickel activating,
palladium–nickel alloy electroplating, and electroplating of
hard gold or gold–cobalt alloy. The optimal process
conditions for electroplating of palladium–nickel alloy are as
follows: Pd 15 g/L, Ni 16 g/L, temperature 60 °C, pH 5.5,
and cathodic current density 60 A/dm2. The deposition rate
reaches 14 µm/min. The alloy deposit features 80wt% Pd,
good adhesion, high ductility, excellent wear resistance and
solderability, and has satisfactory results in flowing mixed
gases corrosion test. The ammonia- and chloride-free
process has advantages of easy operation and long service
life of plating bath.
Keywords: palladium–nickel alloy; rapid electroplating;
ammonia-free; chloride-free
First-author’s address: Umicore Galvanotechnik GmbH,
Schwäbisch Gmünd, Baden-Württemberg, Germany
1 前言
在连接器领域中，电镀钯或钯镍合金结合薄金工
艺代替硬金电镀已应用了很多年[1-2]。钯镍合金在许多
收稿日期：2010–01–07 修回日期：2010–02–26
作者简介：Sascha Berger，男，博士，主要从事电镀技术的开发和应用。
通讯作者：范国豪，经理，(E-mail) howe.fan@ap.umicore.com。 方面的特性与硬金很相似。就耐磨性能而言，钯镍合
金与镀金相结合甚至优于硬金，它能使表面顺滑性得
到提升。
作为接插用途的一种典型钯镍镀层结构是：1 ~ 3 µm
镍 + 0.5 µm钯镍合金 + 0.1 µm闪金。这种镀层的成本
远低于镍层上直接镀0.5 ~ 1.0 µm硬金的成本[3]。
绝大部分传统的钯镍镀液都是以氨基钯复合盐为
基础的体系。除了氨外，这些镀液也同样含有硫酸根
或氯化物。它们对操作人员的健康具有潜在的危险性。
氨在常温下易挥发，目前市场上许多镀液的操作温度
设定在40 ~ 60 °C之间，从而加剧了氨的挥发，这不
仅刺激人的呼吸道，而且导致镀液pH降低，为保持
pH稳定就需要不停地补充氨水。而氯化物的存在又会
令设备受到腐蚀。无氯系统可避免设备腐蚀，但却没
有优势可言，例如硫酸体系的镀液会在缸壁上产生较
大的结晶盐块。
无氨系统已应用多年[4]。无氨型镀液中的钯复合物
通常不溶于水，因此必须在添加前溶于含有很高浓度
配位剂的溶液里[5]。
在已知市场上的无氨系统中，沉积的合金层强烈
依赖于所用的电流密度[6]。在高电流密度范围内，镍的
共沉积使合金中钯的比例显著降低，而在低电流密度
区会沉积高比例的钯。这种由电流密度造成合金成分
的改变会影响镀层的功能性。这种情况以及经常发生
的由于拉应力的提高而引起的镀层延展性降低，对于
用户来说都是不可接受的。而且，当使用无氨硫酸体
系镀液时，镀液中盐度会升高，加入的含硫酸根的钯
盐会导致镀液寿命的缩短。
低氨工艺被推荐作为完全无氨体系的替代品[6]，但
在实际应用中依然存在明显问题。虽然镀液中含有的
氨很少，但仍然很难控制挥发的氨气浓度在最小的危
害限值内。车间中氨气的限值是20 ppm(即0.002%)，
但实际的氨气浓度会超出20倍以上。这是有违劳动法
的。因此，用户/客户都要求使用无氨无氯工艺，以避新型无氨无氯钯镍合金高速电镀液
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• 免产生以上不利因素。本文介绍一种新型无氨无氯的
钯镍合金电镀液Palluna® ACF-100。
2 无氨无氯钯镍合金镀液
Palluna® ACF-100是一种创新型无氨无氯高速镀
钯液，这种已获得专利的工艺可以沉积出光亮钯镍合
金镀层，适用于连续镀(选择性浸镀、喷射镀或刷镀)
和连续性点镀生产线。P. Wingenfeld和S. Gmünd的系
列文章[7-12]综述了高速贵金属电镀的选择性技术。视乎
操作条件，新镀液沉积层中钯含量为80%，在整个适
用的电流密度范围里合金构成稳定(见图1)。合金层有
非常出色的延展性(断裂伸长率约5%)且质量稳定。新
体系具有更多优点，如减少对设备的腐蚀和无氨，避
免刺激性气味的产生，而且有利于延长阳极的寿命。
Pd 15 g/L, Ni 16 g/L, pH 5.5, 60 °C, 1.11 g/cm3, 喷射速率800 L/h 图1 喷射镀实验条件下电流密度对Palluna®ACF-100工艺的
镀速及合金比例的影响
Figure 1 Effect of current density on plating rate and alloy
proportion for Palluma®ACF-100 process under the
experimental conditions of jet plating
2. 1 工序流程
Palluna® ACF-100可以直接在无添加剂的氨基磺
酸镍镀层上进行，其工艺流程为：碱性除油或电解除
油─酸洗─光亮或半光亮镀镍─镍活化─Palluna®
ACF-100─硬金或金钴(Auruna® 8100)。其中镍活化采
用一种不含氯和贵金属的镍活化剂，可以确保得到最
佳附着力，尤其是在光亮或半光亮镍上。
2. 2 镀液特性
Palluna®ACF-100工艺参数如表1所示。
表1 Palluna®ACF-100工艺参数(用于沉积PdNi20合金)
Table 1 Parameters of Palluna®ACF-100 plating process for
electrodeposition of PdNi20 alloy
工艺参数 最优值 范围
ρ(Pd)/ (g/L) 15 15 ~ 30
ρ(Ni)/ (g/L) 16 16 ~ 20
θ / °C 60 50 ~ 70
pH 5.5 5.0 ~ 6.0
Jk / (A/dm2) 60 5 ~ 70
v(沉积)/(µm/min) 14 1 ~ 15
要达到合金沉积层含80%的钯，金属含量可选择
15 g/L钯和16 g/L镍。在操作温度60 °C和pH = 5.5
的条件下，若镀液搅拌充分及使用高速镀设备，电流
密度可达到70 A/dm2，此时镀速达到15 µm/min。该工艺可在整个操作电流密度范围内得到稳定比例的钯镍
镀层(见图1)。
镀液的建立和补充所使用的钯复合物为无硫酸盐
型，没有硫酸盐的额外加入，镀液的密度不会增加，
而镀液的寿命会得到延长。
如图2所示，pH对合金成分的影响并不大。若pH
相对于设定值有±0.5个单位的偏差，则在规定的电流
密度范围内，合金成分几乎没有改变。当pH为5时，
可使用的电流密度有所提高；当pH为6时，镍的共沉
积会略有偏低。
Pd 15 g/L, Ni 16 g/L, 60 °C, 1.11 g/cm3, 喷射速率800 L/h
图2 在喷射镀试验中pH值对镀速及合金比例的影响
Figure 2 Effect of pH on plating rate and alloy proportion in
jet plating test
操作温度的偏差对合金的影响同样很小。提高操
作温度(如70 °C)，可使用更高的电流密度，镍的共沉
积比例会有所偏高(见图3)。
Pd 15 g/L, Ni 16 g/L, pH = 5.5, 1.11 g/cm3, 喷射速率800 L/h
图3 喷射镀试验中温度对镀速及合金比例的影响
Figure 3 Effect of temperature on plating rate and alloy
proportion in jet plating test
Palluna® ACF-100具有非常稳定的特性，就算使用
超过10个周期(MTO)，合金都能维持在规定的公差限
值内(见图4a)。超过10个周期，沉积率同样表现稳定
(见图4b)，平均维持在24 ~ 27 mg/(A·min)。因此，该
工艺可达到很高的平均阴极电流效率(一般85% ~
95%)，通过添加钯、镍和添加剂等液态组分，镀液很
容易保持稳定。
(a) 镀层中钯含量 (b) 沉积速率 (a) Pd content in deposit (b) Deposition rate
图4 功能测试10周期内Palluna® ACF-100合金镀层中钯的
质量分数及沉积速率随电流密度的变化
Figure 4 Variation of mass fraction of Pd in Palluna®
ACF-100 alloy deposit and deposition rate with current
无镍电镀工艺流程
无镍电镀操作流程及主要成份
一、操作流程
超声波清洗—预镀镍—镀铜—镀白铜锡—镀钯
二、白铜锡工艺（无铅）
1、 主要成份
氰化钾、氰化铜、锡盐、开缸课剂
2、 镀层成份
铜55，锡45
密度8。5g/m3，85mg/dm2
硬度500—600 vickers
三、钯缸
纯钯
无铅白铜锡光剂通过SGS环保检测认证完全不含铅,符合殴盟ROHS标准。无铅白铜锡光剂开缸量：0.1-0.3毫升/升，无铅白铜锡走位剂开缸量：0.5—1毫升/升，无铅白铜锡开缸剂开缸量：3-5毫升/升。无铅白铜锡，其镀层银白雪亮，镀层成份55%铜，40%锡，5%锌，耐磨及防腐力好，硬度高（600HV0.05）脆性低，走位佳，沉积速度快，操作范围宽。添加剂和镀层中绝不含铅等有毒金属，适合欧、美、日对有害金属管制下使用。可作面色、镀金、银、钯、铑之前作底层电镀。
纯铜是玫瑰红色金属，表面形成氧化铜膜后呈紫色，故工业纯铜常称紫铜或电解铜。密度为8-9g/cm3，熔点1083°C。纯铜导电性很好，大量用于制造电线、电缆、电刷等；导热性好，常用来制造须防磁性干扰的磁学仪器、仪表，如罗盘、航空仪表等；塑性极好，易于热压和冷压力加工，可制成管、棒、线、条、带、板、箔等铜材。纯铜产品有冶炼品及加工品两种
铜具有高的正电位，铜不能置换氢，因此在空气、水溶液、非氧化性酸、有机酸和非氧化性有机化合物介质中均有良好的耐蚀性，特别是在流动的淡水和海水中具有优良的耐蚀性能。铜易被氧化，在室温下铜的氧化能够缓慢的进行，生成氧化亚铜cu o，呈玫瑰红的颜色。氧化亚铜呈极薄的一层，极其牢固地附着在铜的表面，不易剥离。这层薄膜具有很强的保护作用，破坏后可以迅速再生。这是铜及合金具有优良耐蚀性能的原因之一。当温度高于250
c时，铜迅速被氧化,生成氧化铜cuo，呈黑色,它很容易使用酸洗办法除去。
1、 绵球检测镍的问题
2、 镍检测的问题
镀镍中间体 镀锌中间体 电镀助剂资料中英文对照
镀镍中间体 镀锌中间体 电镀助剂资料中英文对照
杭州埃佰化工科技有限公司 姚觉章
目录
Catalogue
镀镍中间体NICKEL PLATING INTERMEDIATES
1． ALS ATPN……………………………………………………………………………………………………………… Page2
2． BBI……………………………………………………………………………………………………………………………Page 3
3． BEO…………………………………………………………………………………………………………………………..Page 4
4． BMP BOZ………………………………………………………………………………………………………………..Page 5
5． DEP……………………………………………………………………………………………………………………………Page 6
6． PA………………………………………………………………………………………………………………………………Page 7
7． PABS PAP…………………………………………………………………………………………………………………...Page 8
8． PME……………………………………………………………………………………………………………………………Page 9
9． PN POPDH………………………………………………………………………………………………………………….Page10
10. PPS……………………………………………………………………………………………………………………………..Page11
11. PPS-OH(液体liquid)…………………………………………………………………………………………………….Page12
12. PPS-OH(固体solid)…………………………………………………………………………………………………….Page13
无钯活化的化学镀镍工艺的研究
２Ｏ０６年５月 电镀与环保 第２６卷第３期（总第１４９期） 。２３。
无钯活化的化学镀镍工艺的研究
Ａ Ｓｔｕｄｙ ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ Ｎｉｃｋｅｌ Ｐｌａｔｉｎｇ ｗｉｔｈ Ｐｄ－ｆｒｅｅ Ａｃｔｉｖａｔｉｏｎ
陈均 ，朱爱平
（１．盐城卫生职业技术学院化学系，江苏盐城２２４００６；
２．常德力元新材料有限责任公司，湖南常德４１５００１）
ＣＨＥＮ Ｊｉｍ，ＺＨＵ Ａｉ－ｐｉｎｇ
（１．Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ Ｄｅｐａｒｔｍｅｎｔ，Ｃｏｌｌｅｇｅ ｏｆ Ｙａｎｃｈｅｎｇ Ｓａｎｉｔａｒｙ Ｏｃｃｕｐａｔｉｏｎ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｙａｎｃｈｅｎｇ ２２４００６，Ｃｈｉｎａ；
２．Ｃｈａｎｇｄｅ Ｌｙｒｕｎ Ｎｅｗ Ｍａｔｅｒｉａｌ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．，Ｃｈａｎｇｄｅ ４１５００１，Ｃｈｉｎａ）
摘要： 采用无钯活化的化学镀镍前处理，对丁二酸钠及甘氨酸在化学镀镍体系中上镍量及化学镀镍液催化的诱导期的实 验，研究了在制取泡沫镍过程中适用于无钯活化的化学镀镍工艺。 关键词：无钯；化学镀镍 Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｔｈｒｏｕｇｈ ｔｈｅ ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔ ａｎｄ ｓｕｍｍａｒｙ ｏｆ ｔｈｅ ｑｕａｎｔｉｔｙ ｏｆ ｐｌａｔｅｄ ｎｉｃｋｅｌ ａｎｄ ｔｈｅ ｃａｔａｌｙｓｉｓ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ ｓｏｌｕｔｉｏｎ ｉｎ ｔｈｅ ｉｎｄｕｃｔｉｏｎ ｐｅｒｉｏｄ ｏｆ ｔｈｅ ｐｒｅｔｒｅａｔｍｅｎｔ ｂｙ ｕｓｉｎｇ ｓｏｄｉｕｍ ｓｕｃｃｉｎａｔｅ ａｎｄ ｇｌｙｉｎｃｅ，ａ ｐｒｏｃｅｓｓ ｉｓ ｏｈｔｍｎｅｄ，ｗｈｉｃｈ ｃａｎ［￣ｄｕｃｅ ｔｈｅ ｄｏｓａｇｅ ｏｆ ｐｒｅｃｉｏｕｓ ｍｅｔａｌ Ｐｄ ａｎｄ ｉｍｐｒｏｖｅ ｔｈｅ ｓｔａｂｉｌｉｔｙ ｏｆ ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ ｐｌａｔｉｎｇ ｓｏｌｕｔｉｏｎ，ａｎｄ ｉｓ ｓｕｉｔａｂｌｅ ｆｏｒ ｔｈｅ ｐｒｏｃｅｓｓ ｏｆ ｆｏａｍｅｄ ｎｉｃｋｅｌ ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ ｗｉｔｈｏｕｔ Ｐｄ
电镀镍液配方范文
电镀镍液配方范文
电镀镍是一种常见的电镀工艺，在多种材料的表面上形成一层镍保护层，提高其耐腐蚀性和装饰性。电镀镍液是实现电镀镍工艺的关键，以下是一款常用的电镀镍液配方。
电镀镍液的配方通常由几个关键组分组成：阳极剂、镍盐、缓冲剂、络合剂和添加剂。下面是一款常用的电镀镍液配方：
组分用量（克/升）
镍盐（硫酸镍）220-250
硫酸铵18-22
硼酸6-8
柠檬酸10-15
维生素C0.5-1.5
二甘醇10-15
表面活性剂0.5-1
pH调节剂0.5-1
温度控制剂0.5-1
以下是配方中各组分的作用及用量的解释：
1.镍盐（硫酸镍）：是电镀中最重要的组分，提供电镀液中的金属离子镍。其用量一般为220-250克/升。 2.硫酸铵：调整电镀液的酸碱度，维持适当的pH值。特别是在气泡无法排出的情况下，硫酸铵的添加可以防止出现气孔和孔洞，其用量一般为18-22克/升。
3.硼酸：起到缓冲剂的作用，调整电镀液的酸碱度，使电镀液稳定性更好。其用量一般为6-8克/升。
4.柠檬酸：在镍盐中起到络合剂的作用，稳定镍离子，提高电镀液的均匀性和亮度。其用量一般为10-15克/升。
5.维生素C：在镍盐溶液中起到还原剂的作用，促使金属镍还原沉积在被电镀材料上。其用量一般为0.5-1.5克/升。
6.二甘醇：是一种增稠剂和稳定剂，可以提高电镀液的黏度和稳定性。其用量一般为10-15克/升。
7.表面活性剂：起到湿润剂和稳定剂的作用，提高电镀液的润湿性和液体的流动性。其用量一般为0.5-1克/升。
8.pH调节剂：用于调节电镀液的酸碱度，使其处于最佳的电镀条件。其用量一般为0.5-1克/升。
9.温度控制剂：用于控制电镀液的温度，确保电镀过程在适宜的温度范围内进行。其用量一般为0.5-1克/升。
电镀中间体探讨
电镀中间体应用的探讨（一）
—锌、铜电镀中间体
吉和昌化工(Jadechem Chemicals)是宋文超先生和戴荣明先生于2000年创办的高科技企业，主要致力于电镀中间体、添加剂以及其他精细化工产品的生产、研发和销售。吉和昌化工通过自身创新研发，将以PPS为代表的中间体产品实现了国产化、规模化生产，打破进口产品的垄断，在行业内赢得了极高的评价。目前，吉和昌化工已经成功开发出了三大系列电镀中间体：镍中间体、锌中间体和铜中间体。这些高品质产品都在行业中得到了广大客户的认可和欢迎。
吉和昌化工的电镀锌中间体包括氯化钾酸性锌、无氰和氰化物碱性锌、锌的三价铬钝化三类系列产品。氯化钾酸性锌中间体有：卞叉丙酮(BAR)、卞叉双丙酮(BZA)、邻氯苯甲醛(OCBA)、高温载体(OCT-5/15)。无氰和氰化物碱性锌中间体有：卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)、氯化六次甲基三季铵盐(HETM)和DPE-Ⅲ。锌的三价铬钝化中间体有：碱式硫酸铬、硝酸铬、络合剂和促进剂。
BZA是氯化钾酸性镀锌光亮剂，可取代苄叉丙酮、邻氯苯甲醛，钝化效果极佳，镀层白亮。OCT-5/15是氯化钾镀锌用载体，由烷基酚聚氧乙烯醚磺化制得。因为其结构中含有苯环基团，根据化学结构相似者相容原理，OCT-5/15与同样含有苯环结构的BAR、BZA和OCBA的乳化效果最佳，较不含苯环结构的脂肪醇聚氧乙烯醚（平平加）磺化物的乳化效率要高。OCT-5与OCT-15一起使用，能够起到协同效果，可辅助整平光亮、大幅提高酸性镀锌浊点。
无氰碱性镀锌为环保型镀锌电镀工艺，电镀槽液不含剧毒的氰化物，电镀的废水容易处理。镀锌中间体：卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)和DPE-Ⅲ可以用于配制无氰碱性镀锌添加剂；卞基烟酸内盐(BPC)、咪唑丙氧基缩合物(IMZE)、氯化六次甲基三季铵盐(HETM)则用于氰化物碱性镀锌添加剂；氯化六次甲基三季铵盐(HETM)也简称为ETP，还可以用于化学镀铜添加剂中。
电镀镍液中镍离子、氯离子、硼酸含量的检测方法
电镀镍液中镍离子、氯离子、硼酸含量的检测方法
电镀镍液是一种常用于电镀工艺中的重要化学溶液，用于给金属表面添加一层均匀的镍涂层。为了确保电镀质量和稳定性，对电镀镍液中的主要成分，如镍离子、氯离子和硼酸进行准确的检测至关重要。
首先，对于电镀镍液中的镍离子含量的检测，可以采用常见的电化学方法，如极谱法、恒电位电位滴定法和恒电位电解法等。这些方法基于电流与镍离子浓度之间的线性关系，通过测量电流变化来间接推算出镍离子的浓度。此外，还可以使用光谱法，如原子吸收光谱法（AAS）或原子荧光光谱法（AFS），这些方法可以直接测量镍离子的浓度。
其次，针对电镀镍液中的氯离子含量的检测，可以选用离子色谱法（IC）或Mohr滴定法。离子色谱法利用色谱柱分离氯离子，并通过检测器检测到达检测器的氯离子浓度。Mohr滴定法则是利用硝酸银溶液与氯离子生成不溶性的氯化银沉淀，通过滴定计算出氯离子的浓度。
最后，对于电镀镍液中的硼酸含量的检测，可以选择酸碱滴定法或分光光度法。酸碱滴定法是通过滴定硼酸溶液与酸碱指示剂进行反应，从而确定硼酸的含量。而分光光度法则是利用硼酸与某种试剂发生显色反应，通过测量反应产物的吸收光谱来推算硼酸浓度。
需要注意的是，每种检测方法都有其优缺点和适用范围。在进行检测时，应根据实际情况选择合适的方法，并严格遵循相应的操作规程和实验室安全操作要求。此外，为了提高检测结果的准确性，还应该结合其他分析方法进行重复测量和数据对比。
总之，电镀镍液中镍离子、氯离子和硼酸含量的准确检测对于保障电镀质量和工艺稳定性至关重要。通过选择合适的分析方法，并严格按照操作规程进行实验，可以确保电镀液中这些关键成分的浓度在合理范围内，从而保证电镀质量的稳定性和一致性。
枪色电镀工艺的研究
枪色电镀工艺的研究
毕业设计(论文)
题目名称:枪色电镀工艺的研究
院系名称:材料与化工学院
班 级:应用化学
学 号:
学生姓名:
指导教师: 年05月枪色电镀工艺的研究
Study of the Plating Process during Gun-color Electro-deposition
院系名称:材料与化工学院
班 级:应用化学
学 号:
学生姓名:
指导教师:
年 05 月 摘要
作为彩色电镀的一员,枪色镀层外观庄重优雅,闪现迷人寒光,倍受消费者喜爱,有很大市场潜力,因而近年来发展迅速。
可以通过多种镀液体系来获得迷人的光亮枪色镀层,本文以无毒的焦磷酸盐镀液体系在光亮镍基底上镀锡镍合金镀层进行研究,着重考察镀液的稳定性。枪色镀层需要沉积在光亮镍基底上。通过相关文献找出适宜的光亮镀镍体系,做出光亮镍沉积层,为后续枪色镀镍做准备。本设计通过对镀液中Sn2+离子浓度的测定、在一定时间内的沉积层的电化学性能及表面金相的研究来考察枪色镀镍镀液的稳定性。
此外通过单因素实验考察查了镀层厚度,并通过霍尔槽实验考察电流密度对枪色镀层的影响。
关键词:电镀,枪色,锡镍合金,焦磷酸盐,稳定性
Abstract
As a member of the color plating , The gun-color electroplating
film looks elegant and superb flashing the charming luminescence. Since
it attracts the consumers so much it owes a great potential of market
value,It is developing very fast recently.
电镀配方
氯化物镀镍液
配方1
组分 g/L 组分 g/L
氯化镍 200 硼酸 30-50
硫酸镍 100
PH值为2.5-4；温度为40-70℃；电流密度为3-10A/dm2。
配方2
组分 g/L 组分 g/L
氯化镍 300 硼酸 30-40
PH值为3.8；温度为55℃；电流密度为1-13A/dm2。
全硫酸盐镀镍液
配方
组分 g/L 组分 g/L
氯化镍 300 硼酸 40
温度为46℃；PH值为3.0-5.0；电流密度为2.5-10A/dm2。
其他镀镍液
配方1
组分 g/L 组分 g/L
氯硼酸镍 300-450 硼酸 30-40
氟硼酸 5-40
PH值为2.0-3.0；温度为40-80℃；电流密度为2.5-20A/dm2。
配方2
组分 g/L 组分 g/L
氯硼酸镍 220 硼酸 30
氟硼酸 4-38 PH值为2.0-3.5；温度为37-77℃；电流密度为2.5-10A/dm2。
配方3
组分 g/L 组分 g/L
氨基磺酸镍 450 湿润剂 0.05
硼酸 30
PH值为3.5-5.0；温度为38-60℃；电流密度为2-16dm2。
镀黑镍
第一类镀黑镍
配方1
组分 g/L 组分 g/L
硫酸镍 70-100 硫氰酸铵 25-35
硫酸锌 40-45 硫酸镍铵 40-60
硼酸 25-35
阳极材料为镍板；PH值为4.5-5.5；温度为30-60℃；电流密度为0.1-0.4A/dm2。
配方2
组分 g/L 组分 g/L
硫酸镍 60-75 硫氰酸铵 12.5-15
硫酸锌 30 硫酸镍铵 35-45
阳极材料为镍板；PH值为5.8-6.1；温度为25-35℃；电流密度为0.05-0.15A/dm2。
配方3
组分 g/L 组分 g/L
硫酸镍 75 氯化铵 30
硫酸锌 30 硫氰酸钠 15
阳极材料为镍板；PH值为5；温度为20-25℃；电流密度为0.15A/dm2。
电镀镍液中镍离子、氯离子、硼酸含量的检测方法 2
龙源期刊网
电镀镍液中镍离子、氯离子、硼酸含量的检测方法
作者：万卓
来源：《工业技术创新》2016年第06期
摘 要：电镀镍镀液中的镍离子、氯离子和硼酸浓度是影响电镀镍产品性能的三个重要化学成分。介绍了镍离子、氯离子和硼酸浓度三种成分含量的检测方法，并通过控制图实时监控各成分检测结果的变化。结果表明：检测方法简单快速，控制图有助于及时发现检测过程中出现的异常，为电镀镍行业的日常监控提供了参考依据。
关键词：电镀镍；镍离子；氯离子；硼酸
中图分类号：O657.31 文献标识码：B 文章编号： 2095-8412 （2016） 06-1094-03工业技术创新 URL： http：// DOI： 10.14103/j.issn.2095-8412.2016.06.009
引言
在电镀镍镀液中，硫酸镍（NiSO4·7H2O）是镀镍液的主盐；氯化物是阳极活化剂；硼酸起到的是pH缓冲作用，增强电镀效果[1-5]。因此，电镀镍镀液中的镍离子、氯离子和硼酸浓度是三个重要的监测项目。本文介绍了三者的化学分析方法，为同行的电镀液日常监测提供参考依据，确保电镀镍液分析结果的准确、及时。
1 实验部分
1.1 主要仪器与试剂
1.1.1 仪器
移液管三个（1 ml、2 ml、5 ml）、锥形瓶（250 ml）、酸式滴定管（25 ml）、碱式滴定管（25 ml）、容量瓶两个（1 000 ml、500 ml）。
1.1.2 试剂
紫脲酸胺指示剂、pH=10.0的缓冲溶液、0.1 M EDTA标准溶液、饱和铬酸钾溶液、0.1 M标准硝酸银溶液、甘油混合液、酚酞指示剂、甲基红指示剂、0.05 M标准氢氧化钠溶液。以上试剂有效期为不超过两个月。当溶液出现浑浊、沉淀、颜色变化等现象时，应重新制备。
氨基磺酸镍
FXCWZ-3001半光亮低应力镀镍工艺
WZ-3001 Semi-bright Nickel Plating Process
WZ-3001半光镍添加剂适用于电子工业电镀如各种低应力要求的电子产品,诸如印制板,接插件,镍层线路电镀等。其工艺特点为：添加剂组分单一，使用维护简单，其镀层应力极低，色泽白晰且呈半光亮状。
优点：
·是用于瓦特(Watts)及氨基璜酸镍(Suiphamate)镍浴;
·镀层平滑,低应力,延展性佳,
·特别适用于作金,钯,铑,银等贵重金属电镀和非金属镀层的打底镀层;
·适用于连续电镀,Tab电镀,快速电镀及高电流作业;
·单一组分添加,现场操作,维护简单;
·镀液稳定,槽液操作温度低,更加有利于生产操作.
一.操 作 条 件:
控制范围 最佳值
氨基磺酸镍 280-400g/l 300g/l
氯化镍 15-30g/l 20g/l
硼酸 30-50g/l 40g/l
添加剂WZ-3001 10-15ml/l 12ml/l
润湿剂 WZ-K 1-2ml/l 1.5ml/l
PH 3.8-4.5 4.0
温度 40-50℃ 45℃