国内外集成电路产业发展研究
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势随着科技的飞速发展，集成电路已成为现代电子设备的基石。
本文将简要介绍集成电路的发展现状，并从技术、市场、需求等多个角度探讨其未来发展趋势。
集成电路是一种将电路元件、半导体器件、电阻电容等组装在半导体芯片上形成电子系统的技术。
自20世纪50年代集成电路的诞生以来，其已经经历了数个发展阶段，从SSI（小型集成电路）到MSI（中型集成电路）再到LSI（大规模集成电路）和VLSI（超大规模集成电路），集成度不断提高，成为现代电子信息产业的基础。
据相关统计数据，全球集成电路市场规模已从2016年的1910亿美元增长至2020年的2690亿美元，年复合增长率达2%。
其中，亚太地区市场规模占比最大，其次是北美和欧洲。
中国作为全球最大的集成电路市场，市场规模不断扩大，成为全球集成电路产业的重要引擎。
集成电路产业链包括芯片设计、制造、封装和测试等环节。
目前，全球集成电路产业格局呈现多元化特点，芯片设计、制造、封装和测试环节相互独立，形成分工明确、高度专业化的产业链。
在中国，集成电路产业链各环节也得到了快速发展，但仍存在一定的短板，如芯片制造环节仍需提高自主创新能力。
从全球竞争格局来看，英特尔、三星和台积电等国际巨头在集成电路领域处于领先地位。
在中国，海思、紫光展锐、中芯国际等企业在国内集成电路市场中具有较强竞争力。
随着技术进步和市场需求的变化，竞争格局也会不断演变。
随着科技的不断发展，集成电路技术将不断进步。
在未来，技术创新将成为集成电路发展的关键驱动力。
例如，5G、人工智能、物联网等新技术的普及将推动集成电路向更高速、更低功耗、更小尺寸的方向发展。
三维封装、Chiplet等先进技术也将进一步提高集成电路的性能和集成度。
随着集成电路技术的进步，其应用领域也将不断拓展。
未来，集成电路将不仅应用于智能手机、计算机等传统领域，还将深入到智能家居、可穿戴设备、物联网等新兴领域。
同时，随着汽车智能化程度的提高，汽车电子领域也将成为集成电路的重要应用市场。
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨
我国集成电路产业发展现状及未来趋势探讨摘要：随着我国经济快速发展，集成电路的重要性日益凸显。
党的十九届五中全会明确提出，要坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑。
阐述了国内外集成电路产业发展历程，并对目前我国集成电路产业现状及存在的问题进行了分析研究。
关键词：集成电路；发展历程；发展现状；未来趋势前言：近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
为进一步加快技术突破，摆脱被国外技术“卡脖子”的严峻局面，我国集成电路产业要积极探索符合本国国情的产业发展模式。
1.技术发展需求分析近年来,我国集成电路产业在政府高度重视、政策大力支持和业内企业提高研发资金投入等多方面努力之下,取得了长足的进步。
许多过去“卡脖子”的技术有了补齐替代方案,全产业链均实现不同程度的增长。
对于设计领域,当前高端芯片的设计水平提升明显,CPU及SoC等产品水平均有较大改进；对于制造环节,14nm及以上制造工艺已经较为成熟,均已实现量产,7nm工艺制程已取得进展,7nm以下先进工艺也在有序研发中；在封装集成环节,技术水平逐步向高端演进,九成以上技术接近或达到国际领先水平；对于装备及材料环节,28nm以上制程能力逐步成熟,7~14nm逐步研发出来。
1.1万物互联对技术发展提出创新需求随着万物互联世界的到来,集成电路面临支撑日益发展的消费领域和工业领域智慧化要求,以及支撑智慧物联应用多个领域的重大挑战。
这就要求集成电路更低成本、更智能化,更高效化,更绿色。
传统行业转型升级,工业领域对智能制造转型实现以及生产设备智能升级都对芯片水平提出了越来越高的要求；智慧城市、智慧交通车路协同、智能航运、智能安防等众多智慧领域应用深化拓展,也在对芯片领域扩宽提出更高要求。
1.2智能产业发展对融合发展提出更高要求目前5G、6G、智能汽车等应用市场已逐渐成为半导体增长的下一轮重要驱动力。
集成电路产业发展现状与未来趋势分析资料
集成电路产业发展现状与未来趋势分析一、概念介绍集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。
那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1942年在美国诞生的世界上第一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。
显然，占用面积大、无法移动是它最直观和突出的问题；如果能把这些电子元件和连线集成在一小块载体上该有多好！我们相信，有很多人思考过这个问题，也提出过各种想法。
典型的如英国雷达研究所的科学家达默，他在1952年的一次会议上提出：可以把电子线路中的分立元器件，集中制作在一块半导体晶片上，一小块晶片就是一个完整电路，这样一来，电子线路的体积就可大大缩小，可靠性大幅提高。
这就是初期集成电路的构想，晶体管的发明使这种想法成为了可能，1947年在美国贝尔实验室制造出来了第一个晶体管，而在此之前要实现电流放大功能只能依靠体积大、耗电量大、结构脆弱的电子管。
晶体管具有电子管的主要功能，并且克服了电子管的上述缺点，因此在晶体管发明后，很快就出现了基于半导体的集成电路的构想，也就很快发明出来了集成电路。
杰克·基尔比（Jack Kilby）和罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）在1958~1959期间分别发明了锗集成电路和硅集成电路。
集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。
二、集成电路产业分类集成电路，又称为IC，按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/模混合集成电路三大类。
集成电路行业研究报告
集成电路行业研究报告集成电路是指将数百万个电子元器件集成到一个芯片上的电子器件，是现代电子技术的核心。
随着科技的不断进步和市场的不断需求，集成电路行业得到了快速发展。
本文将对集成电路行业进行研究，并给出报告。
首先，集成电路行业的发展状况。
近年来，全球集成电路产业呈现出快速增长的势头。
据数据显示，截至2020年，全球集成电路市场规模达到了5000亿美元，同比增长15%。
我国集成电路产业也在近年来迎来了快速发展，成为全球重要的生产和出口国。
根据统计数据，我国集成电路产业规模已超过1000亿美元，同比增长20%。
可以预见，未来集成电路行业的发展前景仍然十分广阔。
其次，集成电路行业面临的挑战。
随着技术的不断进步，集成度和性能的要求不断提高，这对集成电路行业提出了更高的要求。
此外，全球集成电路市场竞争激烈，我国的集成电路产业仍然相对薄弱，需要通过技术创新和产业转型升级来提升竞争力。
同时，集成电路行业在生产过程中也面临环境污染和资源消耗等问题，需要加大环境保护力度。
最后，集成电路行业的发展机遇。
随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的迅猛发展，集成电路行业面临着巨大的市场需求。
5G时代的来临将大大提升我国集成电路产业的发展空间和市场份额。
此外，政府对集成电路行业的支持力度也在不断加大，推动了我国集成电路产业的快速发展。
同时，集成电路行业面临的技术和市场挑战也成为了我国集成电路产业实现技术创新和跨越式发展的契机。
综上所述，集成电路行业作为现代电子技术的核心产业之一，在全球范围内呈现出快速增长的态势。
我国集成电路产业也在近年来蓬勃发展，成为全球重要的生产和出口国。
尽管面临诸多挑战，但随着新兴技术的迅猛发展和政府支持力度的不断加大，集成电路行业的发展前景依然广阔。
未来，我们有理由相信集成电路行业将继续迎来更加辉煌的发展。
集成电路产业发展现状与未来趋势分析
集成电路产业发展现状与未来趋势分析近几年，我国集成电路产业发展迅猛，主要表现在产业增长态势，市场占有率有所提升，技术水平有所提高，产品质量良好，以及行业环境不断完善等方面。
2024年，我国集成电路产业实现了规模产业总产值为4482亿元，比去年同比增长26.3%。
同时，近几年集成电路企业在设备投资、技术升级和研发上的投入也有明显提升，例如2024年全球硅谷半导体公司设备投资额约为1320亿美元，比2024年增长5.9%，其中中国设备投资金额超过50亿美元。
此外，近几年我国芯片自主化速度加快，市场占有率不断提高，行业技术水平成效明显，芯片自研能力向深度发展，这表明我国集成电路产业发展正处于良好的发展趋势之中。
例如，2024年由芯片自主研发的市场占有率比去年上升了1.7个百分点，而2024年是3.3个百分点。
同时，我国集成电路产业外贸出口金额也较去年有所提高，2024年全年外贸出口额达206.3亿美元，同比增长20.5%。
集成电路产业技术创新及其发展趋势研究
集成电路产业技术创新及其发展趋势研究随着信息化时代的发展，集成电路产业已经成为了全球高技术产业的代表。
这一行业受到了中国政府的大力支持，随着国内企业的发展，已经从追赶西方企业的局面逐渐转变为领先一些领域。
然而，当前行业面临的关键问题是如何进一步加快技术创新和转型升级，从而适应未来市场发展的趋势。
一、产业技术创新的现状和趋势目前，中国集成电路产业正在快速发展，但还面临着许多挑战。
其中，制程技术、设备和材料是产业发展的关键所在。
在全球产业链中，中国在较低端的制程和设备领域仍然受制于他人，自主创新能力不足。
未来，集成电路产业的发展趋势是向多元化和复杂化发展，包括半导体制造技术的进一步缩小和复杂化，新型设备和材料、新型器件、新型封装和测试技术的产生和应用，以及新型产业链的形成等。
随着技术的不断升级，集成电路的功耗、带宽、速度、集成度等指标将会不断提高，从而支持更广泛、更高级别的应用。
二、产业技术创新的重要性和挑战产业技术创新是集成电路产业快速发展的关键所在。
技术创新能够提升企业的核心竞争力，增强企业的可持续发展能力，使企业能够更好地适应市场变化和竞争压力。
然而，技术创新也是集成电路产业面临的重大挑战之一。
首先，巨大的研发投入压力是企业面临的第一大挑战。
集成电路产业的核心技术创新需要大量的研发经费和时间，而这些都需要企业、政府、科研机构等多方力量共同合作，才能达到理想的效果。
其次，人才与知识产权保护也是产业创新的重要问题。
人才是产业创新的核心资源，在全球市场上存在着激烈的人才争夺战。
另外，知识产权保护也是一个重要的问题。
如果没有足够的知识产权保护，产业创新就会遭受盗版和抄袭的风险。
三、产业技术创新推进的关键领域和措施为了推动集成电路产业的技术创新，必须着眼于相关领域，制定切实可行的措施，同时加强对产业进行监管和引导。
首先，需要加强国际合作和知识共享。
通过与国际知名企业和高校合作，集成电路企业可以引入新技术和研发经验，促进自主创新。
2024年版中国集成电路产业研究分析报告
2024年，中国集成电路产业经历了较为复杂的发展情况。
在国内外市场竞争日益激烈的情况下，中国集成电路产业在技术创新、市场拓展、政策支持等方面不断取得进展。
本文将对2024年中国集成电路产业的发展情况进行分析和研究。
一、市场规模和发展趋势根据统计数据显示，2024年中国集成电路行业的总产值已经超过了1.3万亿元，相比2024年增长了超过20%。
其中，国内市场需求持续增长，出口额也呈现稳步增长的态势。
尤其是在物联网、人工智能、移动支付等领域的快速发展，为集成电路产业的发展提供了新的增长点。
在发展趋势方面，2024年中国集成电路产业主要呈现以下几个方面的特点：1. 技术创新不断加快：在芯片制造、封装测试、设计研发等方面，中国集成电路产业在技术创新上取得了一定的突破。
不仅在传统的28nm、14nm制程上取得了进展，还在10nm、7nm等先进制程领域进行了一系列的研究和实践。
2.产业结构不断优化：中国集成电路产业的产值增长主要由中高端产品推动，低端产品生产规模逐渐减少。
同时，高端产品的出口增长明显，占据了越来越大的市场份额。
3.政策支持不断加大：中国政府出台了一系列的政策支持措施，包括税收优惠、创新基金等，以鼓励企业加大研发投入，提高技术创新能力。
二、面临的挑战和机遇与此同时，中国集成电路产业也面临一些挑战和机遇。
在市场竞争激烈的情况下，中国企业需要加大技术研发和创新能力，提高产品质量和性能，以吸引更多的客户和市场份额。
另外，国际市场竞争也在加剧，中国企业需要应对国外厂商的竞争，提高自身的国际竞争力。
同时，国内市场需求也在不断增长，为中国企业提供了更多的发展机遇。
三、发展建议为了促进中国集成电路产业的健康发展，我提出以下几点建议：1.提高技术创新能力：加大研发投入，加快科技成果转化，提升产品的技术含量和附加值。
2.优化产业结构：加大中高端产品的研发和生产力度，提高产品质量和性能，从而提升市场竞争力。
3.加强与国际市场接轨：拓展国际市场，加强与国际厂商的合作与竞争，提升自身的国际竞争力。
集成电路产业的现状和发展趋势分析
集成电路产业的现状和发展趋势分析第一章：引言集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是电子行业中的重要组成部分，也是当今信息化社会的重要基础。
集成电路具有体积小、功耗低、信号传输快等特点，广泛应用于计算机、通信、电视、汽车、医疗等领域。
近年来，随着全球经济的发展和技术的飞速进步，集成电路产业迅猛发展，成为国家经济发展的重要支柱产业。
本文将从现状和发展趋势两方面，对集成电路产业进行深入分析。
第二章：集成电路产业的现状分析2.1 国内集成电路市场的发展情况国内集成电路市场经过近年来的高速发展，已经成为世界上规模最大的电子消费市场之一。
2019年国内集成电路市场规模超过6100亿元，位居全球第二。
据预测，到2023年，国内集成电路市场规模将超过9000亿元。
市场的快速发展，与国家政策扶持、区域产业集聚、产业结构升级、市场需求扩大等多方面因素密切相关。
2.2 国际集成电路市场的发展情况集成电路市场不断扩大，全球范围内的市场规模也在不断膨胀。
近年来，互联网、5G、人工智能等新技术的快速发展和普及，也给集成电路市场带来了前所未有的发展机遇。
截至2019年底，全球集成电路市场规模达到4750亿元美元，中国市场占比达到国际市场的60%以上。
预计到2023年，全球集成电路市场规模将达到7000亿元美元。
2.3 国内外主要企业的发展情况在集成电路产业的发展过程中，涌现出了一批具有较强实力和较高影响力的企业。
其中，国内集成电路生产企业主要为中芯国际、长江存储、华为海思、紫光展锐等。
国外企业主要有英特尔、三星、高通、德州仪器等。
这些企业不仅在技术上具有较高水平，而且规模较大，在国际市场中具有一定的话语权。
第三章：集成电路产业的发展趋势分析3.1 技术创新是集成电路产业的主要发展趋势技术是集成电路产业发展的重要驱动力。
未来，5G、人工智能、物联网等前沿技术将对集成电路产业产生深远影响。
集成电路的工艺、材料、器件等方面的研究和创新将在产业发展的过程中发挥越来越重要的作用。
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。
1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。
目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。
预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。
集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。
据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。
集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。
20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。
（1）设计工具与设计方法。
随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。
目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。
集成电路产业的产业链分析与发展研究
集成电路产业的产业链分析与发展研究随着信息技术的不断发展，集成电路产业越来越成为重要的支柱产业之一。
集成电路是现代电子技术的核心组成部分，其产业链涉及到从原材料到终端产品的多个环节。
本文旨在通过对集成电路产业链的分析，探讨其未来的发展趋势和关键问题。
一、产业链概述集成电路产业是以芯片为核心的电子信息产业之一，涉及到从原料、技术研发、设计、制造到封装测试等多个环节。
其产业链可以分为上游、中游和下游三个部分：上游：原材料供应商和设备供应商是集成电路产业链的上游环节。
原材料主要包括硅片、掩模光刻胶、化学品等多种材料，设备则包括晶圆制造、掩模光刻、清洗、薄膜涂敷等多种设备。
这些设备和材料的质量和技术水平直接影响到芯片质量和性能。
中游：设计、制造和封装测试是集成电路产业链的三个重要部分。
设计环节主要涉及到芯片的设计和研发，例如：数字电路设计、模拟电路设计、射频电路设计等；制造环节主要是将设计好的芯片加工制造出来。
包括掩模制造、晶圆制造、切割、成品测试等。
封装测试环节则是将制造好的裸片封装成成品芯片，进行测试。
这个过程主要是在封装生产厂家完成的，主要涉及到铜线焊接、塑封、焊后测试等步骤。
下游：芯片的应用是集成电路产业链的下游环节。
芯片的应用涉及到各种电子制品，例如手机、电脑、智能家居等。
二、国内集成电路产业链的现状作为世界最大的电子制造和消费国，中国的集成电路产业规模不断扩大。
从产业链结构上看，中国相对于国际上的其他国家，因为处于产业链的中低端环节，下游应用端起步较晚，中游设计与生产环节还比较薄弱。
这就导致中国的集成电路产业主要集中在制造环节，缺乏核心技术和自主品牌，同时陷入了技术门槛高、设备依赖度大、集成度低、价格竞争压力大等问题。
然而，随着国家层面的政策支持和技术投入，国内集成电路产业正在经历着快速的发展。
中国政府提出的“大众创业、万众创新”战略，将进一步促进创新力的提升，引领集成电路产业的转型升级和高质量发展。
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国内外集成电路产业发展研究集成电路产业是以微电子技术为基础的产业，是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是保障国家信息安全、转变经济发展方式、调整产业结构的重要支撑。
在电子信息时代，一个国家掌握不了微电子技术，就不可能成为真正意义上的技术大国和经济强国。
一、集成电路产业定义集成电路（Integrated Circuit,简称IC）是20世纪50年代后期发展起来的一种新型半导体器件，是由电晶体、二极管、电阻器、电容器等电路元件聚集在硅晶片上，形成完整的逻辑电路，用来计算、控制、判断或记忆资料等，是当今信息时代的核心技术产品。
按照产业链关系，可以分成集成电路设计、制造、封测、应用和产业配套等五大部分。
图1 集成电路产业结构图（一）集成电路设计集成电路设计是集成电路产业的前端，包括需求分析、规格确认、电路设计与实现、电路验证等环节，最终生成符合晶圆厂设计规则的产品文件。
集成电路设计按照电路形态可以分为数字集成电路、模拟集成电路及数/模混合集成电路设计。
图2 集成电路产业主要产品及其内在联系（二）集成电路制造集成电路制造是指根据设计生成的版图，采用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在硅片上生长出晶体管、二极管、电阻器和电容器等电子器件及器件互联，并采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离实现电路功能。
IC制造工艺遵循摩尔定律（当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍），工艺尺寸已经进入到纳米时代。
（三）集成电路封测集成电路的封测是指芯片在晶圆厂设计完成之后，对wafer 进行良率测试，并对合格的芯片进行切割和封装，再对成品芯片进行测试的过程。
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能。
目前，表面贴片式封装成为主流，封装朝更多引线、更小体积和更高封装密度方向发展，封装形态也呈现出复杂和多样化的特点，在原有SOP（小尺寸封装）、DIP（双列直插式封装技术）、QFN（方形扁平无引脚封装）等基础上发展出BGA（球栅阵列结构的封装）、SIP（单列直插式封装）等封装形式。
（四）集成电路应用集成电路是电子工业的基础，集成电路的应用也覆盖到了电子工业领域的各个部分，从早期的主要服务于国防、军事、超高速计算机等高端领域逐渐扩展覆盖到通信、计算机、消费类、工业控制、人工智能等各个领域，并且和新兴的云计算、物联网、大数据、穿戴式、机器人等热门应用互为促进。
（五）集成电路配套集成电路配套主要是为集成电路设计、制造、封测提供服务的材料、软件、IP、设备等产业，也包括被集成电路设计采用的专利和行业标准等内容。
集成电路配套是集成电路产业的重要组成部分，是促进集成电路产业发展的推手。
二、世界集成电路产业发展现状（一）新兴产业崛起为产业发展注入新动力近年来，移动智能终端爆发式增长，移动互联、云计算、物联网、大数据等新业态快速发展，智能卡、汽车电子、可穿戴设备等新兴应用领域不断出现，成为继计算机、网络通信、消费电子之后推动集成电路产业发展的新动力。
2013年，全球集成电路产业总收入达3150亿美元，同比上升6.3%。
2013年，以智能手机和平板电脑等移动终端为代表的通信类产品快速增长，增速高达24%，占所有终端产品产值的比例（33%）已经接近PC，消费类产品（主要包括游戏机、电视机、机顶盒、便携播放器、摄像头、相机等）占比14%列第三位。
图3 2013 年集成电路下游终端产品产值占比（二）技术演进进入后摩尔时代，产业整合趋势明显硅材料的加工极限一般认为是10纳米线宽，受物理原理的制约，小于10纳米后不太可能生产出性能稳定、集成度更高的产品。
当集成电路制造愈接近摩尔定律极限时，全球半导体产品将进入微利时代，通过垂直整合、创新商业模式，实现产业链各个环节的密切配合、良性互动以获取更高的生产率，将成为集成电路产业发展和创新的必然要求。
（三）市场垄断态势明显，行业资源加速聚集英特尔、东芝、三星等公司采用整合组件制造商模式(IDM 模式)，更加精细地对设计、制造、封装每个环节进行质量控制，在PC处理器、存储器等领域处于垄断地位。
全球代工业一直由台湾地区的双雄称霸，台积电与联电，约占全球代工的市场份额70%。
台积电的优势在于能提供完整的turn key一站式服务，包括mask（掩膜），第三方IP及封装等，并持续不断大幅投资追赶先进制程工艺，导致毛利率与市占率上升。
近期，台积电与高通、ARM公司联合挑战英特尔。
芯片设计业，高通在通信芯片特别是高端通信芯片领域一家独大，与博通、AMD、美满电子等前十家设计企业囊括了全球70%的业务。
（四）各国政府对集成电路产业发展的促进作用美国、日本、韩国、台湾等国家或地区对于集成电路产业的大力支持，正是其产业在全球迅速崛起的重要原因。
1、美国——通过强化整机市场建立IC的商业运作。
政府主要以买家的面目出现，并给予一定程度的研发补贴，依靠市场机制建立起完整的商业运作机制。
2、日韩——通过支持大企业的存储器业务切入国际竞争。
政府做信用担保，动员银行以大量贷款支持半导体企业，以给企业贴息的方式解决融资问题。
实现了存储器产品的规模化生产，并成为全球存储器制造大国。
3、中国台湾——通过扶植IC设计和代工厂增强实力。
我国台湾地区是代工业的发源地，产业成长伊始政府出面动员社会上大企业来投资，吸引海外大公司的资金进入。
并在人才的培养和教育投入大量资金，科研教育机构的IC设计版图只要通过审查，流片的费用可以由政府出资，从而保证为产业源源不断地输送“血液”。
三、我国集成电路产业发展现状（一）我国集成电路市场规模快速扩大，产业发展迅速目前我国已经成世界第三大集成电路生产国，近三年销售收入平均增速达21%，超过全球增速的3倍，2013年销售收入达2693亿元。
国内市场规模达9166亿元，占全球集成电路市场份额约50%，居全球首位。
近几年，我国集成电路产业结构进一步优化，形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。
涌现出了海思半导体、展讯科技、锐迪科微电子、大唐电信等IC设计骨干企业，和中芯国际、华润微电子等制造类企业，以及长电科技、威讯联合半导体、南通华达微电子等封测类的领先企业。
（二）与国际先进差距大，与我国的国际地位不符2012年我国集成电路进口额超过1900亿美元，2013年进口额突破2300亿美元，同比增长20%，已经超过石油成为我国第一大进口产品。
国家在通信、存储、射频等信息安全领域，经常受到国外的专利、规范的掣肘。
因为，我国在IC设计领域，缺乏在智能终端具有自主知识产权的主导处理器；在IC制造领域，国内最大代工厂中芯国际，规模（20亿美元）仅为台积电的10%，且80%来自于65纳米以上的生产工艺，先进制造工艺与制程稳定性均落后于国际先进水平；在先进材料和核心设备等领域，几乎空白，与世界先进水平差距很大；在封测领域，主要集中在对技术水平要求相对低的封装形态，在SIP等高端封测领域还需要追赶国际先进水平。
（三）集成电路产业发展的结构性问题亟待解决一是市场集中度相对较低。
IC产业具有技术密集和资本密集的属性，行业发展趋势有利于强者恒强。
以IC设计为例，全球市场前十大IC设计企业市场份额高达69%，而我国前十大IC 设计企业2013年的市场份额仅为36%，市场集中度偏低，反映出国内IC企业的力量弱小，缺乏能够独立做大做强的领军企业，也反映出政府早期政策倾向模糊。
图5 2013年中国和世界10大IC设计公司营收比较二是设计、制造和封装产值比例不合理。
IC设计环节附加价值远高于测试和封装，处于价值链高端环节。
世界范围内，IC 设计的产值占比高达56%，封装公司的份额占比只有19%，而我国大陆地区IC封装测试环节占整个产业的比重近50%，远高于IC设计和IC制造环节，竞争优势明显不足。
三是投资规模不足和不持续，影响行业的长远发展。
集成电路行业是资金密集型产业，工艺的提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支撑。
在过去的6年间（2008-2013），我国集成电路行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔一家2013年投资就达130亿美元，台积电投资达97亿美元；同时，我国集成电路行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。
投资不足将直接影响到集成电路企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。
(四)国家高度重视集成电路产业发展6月24日，国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，在《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）等现有政策的基础上，针对目前产业发展存在的突出问题和瓶颈，特别是融资难、机制障碍等问题，提出设立产业基金、加到金融支持力度等八项保障措施。
规划到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元，在全国范围内建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。
（五）三大区域集聚发展格局初步形成，武汉成为第四极国内集成电路产业已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局。
2013年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近90%。
包括上海、江苏和浙江的长江三角地区是国内最主要的集成电路开发和生产基地，在国内集成电路产业中占有重要地位。
目前国内55%的集成电路制造企业、80%的封装测试企业以及近50%的集成电路设计企业集中在该地区，已初步形成了包括研究开发、设计、芯片制造、封装测试及支撑业在内的较为完整的集成电路产业链，聚集了展讯、中芯国际、杭州士兰微电子、华润微电子、长电科技等一批知名IC企业。
包括北京、天津、河北、辽宁和山东等省市的环渤海地区是国内重要的集成电路研发、设计和制造基地，该地区已基本形成了从设计、制造、封装、测试到设备、材料的产业链，具备了相互支撑、协作发展的条件，产业规模超过200亿元，拥有中国华大集团、北京中星微电子、天津中环半导体、威讯联合半导体等大型IC企业。
珠三角地区是国内重要的电子整机生产基地和主要的集成电路器件市场，集成电路市场需求一直占据全国的40%以上。
依托发达的电子整机制造业，以海思光电子为代表的集成电路设计业发展较快，2013年该地区集成电路销售收入超过700亿元。
武汉作为国家四大集成电路产业基地之一，依托武汉新芯公司，建成了12英寸集成电路生产线，成功带动了全省半导体上下游相关产业的集聚。