国内外集成电路产业的差距及其发展设想
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路作为现代电子技术的核心和基础，其市场规模和影响力逐年提升，成为电子信息产业的重要支柱。
本文将从现状、趋势两方面探讨集成电路的发展。
一、现状1.市场规模不断扩大随着电子产品的普及和技术的进步，集成电路市场规模不断扩大。
数据显示，2019年全球集成电路市场规模已达5080亿美元，预计到2024年将达到7500亿美元。
中国的集成电路市场规模也在不断扩大，据统计，2019年中国集成电路市场规模达到3100亿元，同比增长15.8%。
2.技术不断更新换代近年来，集成电路技术不断更新换代，从200nm、90nm、65nm、45nm等工艺节点向更先进的工艺节点（如14nm、10nm、7nm、5nm等）发展。
同时，异构集成、三维堆叠、新型器件和材料等技术不断涌现。
这些技术的推广应用，将有效提升集成电路产品的性能和可靠性。
3. 行业竞争激烈全球集成电路行业竞争激烈，主要以美国、日本、中国、欧洲等大国为主。
这些国家都在加大对集成电路产业的技术研发和资金支持力度，不断提升自己在行业中的地位和话语权。
同时，由于技术门槛日益提高，行业内也存在一些规模较小且技术水平较低的企业，难以承受行业巨大的竞争压力。
二、趋势1. 更加多样化的应用随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的普及，集成电路将出现更加多样化的应用。
例如，物联网需要大量的传感器、芯片、通信模块等，人工智能则需要强大的计算和处理能力，5G网络则需要满足低功耗、高容量、低延迟等要求。
这些应用将为集成电路产业带来新的市场需求和发展机遇。
2.更加注重创新与研发3. 更加注重可持续发展集成电路产业的发展也面临很多挑战，例如能源、环境等方面的压力。
因此，集成电路企业将更加注重可持续发展，采用低碳、低能源、高效的生产方式，提高企业的社会责任意识。
总之，集成电路作为现代电子技术的核心和基础，在市场规模、技术更新、行业竞争等方面呈现出不断扩大和更新换代的趋势。
谈谈集成电路发展现状及未来趋势
谈谈集成电路发展现状及未来趋势
一、集成电路的发展现状
集成电路是当今电子工业的主要组成部分之一，是信息产业核心技术，已经在各个领域得到了广泛应用。
现在，集成电路的技术水平不断提高，生产规模逐年扩大，应用领域不断拓展，已成为国际竞争的重要
领域之一。
二、集成电路的未来趋势
1.工艺技术不断进步
集成电路从诞生之初就面临着大规模集成、高性能、高可靠性和低功
耗等方面的挑战。
未来，随着集成电路的应用领域越来越广泛，对工
艺技术的高要求也将更为明显。
2.应用场景进一步扩大
未来的集成电路将在人工智能、云计算、大数据处理等领域中得到更
为广泛的应用。
同时，无人机、智能家居、自动驾驶等新兴市场的爆
发也将进一步推动集成电路应用的发展。
3.芯片功耗追求更低
未来的集成电路不仅要求大规模集成，还将追求更低的功耗，为电子
设备的高效、低能耗运行提供更强的支持。
为此，将出现更多智能功
耗优化的技术和方案。
4.多元化的架构模式
未来的集成电路将朝着多核、多处理器和异构计算的方向发展，构建更加灵活、高效的架构模式。
这些新的架构模式将更好地适应不同领域和设备的需求，提高设备的计算和处理性能。
5.芯片安全不断提升
未来随着互联网的发展，芯片的安全环境也将更为复杂、艰巨，为了保证芯片的安全性，未来的集成电路制造业将依托更加安全的芯片设计和制造技术，提供更加安全的平台。
集成电路产业现状及发展趋势
集成电路产业现状及发展趋势1. 集成电路的基本概念说起集成电路，很多人可能会觉得它很高大上，其实它就是把好多电子元件“搬进”一个小小的芯片里。
这就好比把一群小伙伴聚在一起，大家一起玩耍，省时省力还节省空间。
想象一下，如果每个小伙伴都要单独玩，肯定会乱成一锅粥，但把他们都放在一个地方，不但能更好地合作，还能一起搞事情，效率倍增！如今，集成电路几乎无处不在，从我们的手机到汽车，再到冰箱，甚至是一些智能家居产品，都离不开它。
可见，这玩意儿在现代生活中扮演了多么重要的角色。
2. 产业现状2.1 发展现状如今，集成电路产业简直是风头无两，像是春天里的百花齐放，各种技术层出不穷。
数据显示，全球集成电路的市场规模已经达到万亿级别，这可不是小数字啊！而且，随着人工智能、物联网等新兴技术的崛起，对集成电路的需求更是如雨后春笋般冒出来。
就拿智能手机来说，现代的手机几乎可以说是集成电路的“移动博物馆”，各种功能、各种应用都离不开这些小小的芯片。
而且，集成电路的制造工艺也在不断升级，5纳米、3纳米的工艺层出不穷，让人眼花缭乱，简直是科技的奇迹。
2.2 行业竞争不过，话说回来，竞争也是异常激烈的。
就像一场没有硝烟的战争，各大企业为了争夺市场份额，拼得不可开交。
无论是英特尔、AMD还是国内的华为、台积电，都是各显神通。
谁都不想错过这个金矿，大家都在拼命加码研发，试图抢占先机。
市场上的产品更新换代速度也快得让人目不暇接，谁能在这场比赛中脱颖而出，真的是个难题。
3. 未来发展趋势3.1 技术革新谈到未来的发展趋势，首先得提提技术革新。
未来的集成电路会更加智能化，像是“未来科技感”的代名词。
比如说，量子计算、神经形态计算等新技术都有望在集成电路中大展拳脚。
想象一下，如果我们的电脑能像人脑一样快速处理信息，那可真是天上掉下来的馅饼，简直让人期待不已！而且，环保和节能也是大势所趋，如何让芯片在高性能的同时，更加节能降耗，是未来研发的重点。
集成电路的现状及其发展趋势
集成电路的现状及其发展趋势集成电路是现代电子领域中极为重要的一种电子元件，它在各种电子设备、通信设备、计算机及各种智能设备中发挥着关键作用。
随着科技的不断进步，集成电路领域也在不断发展和创新，不断推动着整个电子行业的发展。
本文将就集成电路的现状及其发展趋势进行探讨。
一、集成电路的现状集成电路是一种将数百万甚至数十亿个晶体管、电容器、电阻器等电子器件集成到一块芯片上的微电子器件。
目前，集成电路已经广泛应用于各种电子设备中，包括智能手机、平板电脑、电视机、汽车、医疗设备等。
随着人们对电子产品性能要求的不断提高，集成电路的功能和性能也在不断进化。
摩尔定律提出了集成电路的功能每隔18-24个月翻倍，使得集成电路的功能和性能不断提升。
集成电路的制造工艺也在不断进步，从最初的0.35微米工艺逐步发展到目前的7纳米工艺，使得芯片的功耗和体积得到了大幅度的缩小。
集成电路在技术和应用上都取得了长足的进步，成为电子行业的核心推动力量。
二、集成电路的发展趋势1.智能化随着人工智能、物联网、云计算等新兴技术的发展，对集成电路的智能化要求越来越高。
未来的集成电路将更加注重智能化和自主学习能力，能够适应各种不同的应用场景，并在其中发挥最大的效益。
智能手机需要更加智能的处理器芯片、更加节能的功率管理芯片；自动驾驶汽车需要更加精密的感知处理芯片、更加稳定的通信芯片等。
未来集成电路的发展趋势将向着智能化方向不断前进。
2.高性能和低功耗在移动互联网、大数据、云计算等新兴领域的发展下，对集成电路的性能和功耗也提出了更高的要求。
未来集成电路需要在提高性能的将功耗控制在最低限度。
这就需要在芯片制造工艺、结构设计、封装技术等方面不断创新，以实现高性能和低功耗的平衡，满足不同应用领域的需求。
3.多功能集成未来的集成电路将向着多功能集成的方向不断发展。
随着电子产品功能的不断增加，对芯片的功能集成也提出了更高的要求。
未来的集成电路不仅需要在性能和功耗上有所突破，还需要具备更多的功能，传感器接口、无线通信接口、图像处理接口等，以满足电子产品的多样化和个性化需求。
集成电路的现状与发展趋势
集成电路的现状与发展趋势1、国内外技术现状及发展趋势目前，以集成电路为核心的电子信息产业超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统工业成为第一大产业，成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。
1999年全球集成电路的销售额为1250亿美元，而以集成电路为核心的电子信息产业的世界贸易总额约占世界GNP的3%，现代经济发展的数据表明，每l~2元的集成电路产值，带动了10元左右电子工业产值的形成，进而带动了100元GDP的增长。
目前，发达国家国民经济总产值增长部分的65%与集成电路相关；美国国防预算中的电子含量已占据了半壁江山（2001年为43.6%）。
预计未来10年内，世界集成电路销售额将以年平均15%的速度增长，2010年将达到6000~8000亿美元。
作为当今世界经济竞争的焦点，拥有自主版权的集成电路已曰益成为经济发展的命脉、社会进步的基础、国际竞争的筹码和国家安全的保障。
集成电路的集成度和产品性能每18个月增加一倍。
据专家预测，今后20年左右，集成电路技术及其产品仍将遵循这一规律发展。
集成电路最重要的生产过程包括：开发EDA（电子设计自动化）工具，利用EDA进行集成电路设计，根据设计结果在硅圆片上加工芯片（主要流程为薄膜制造、曝光和刻蚀），对加工完毕的芯片进行测试，为芯片进行封装，最后经应用开发将其装备到整机系统上与最终消费者见面。
20世纪80年代中期我国集成电路的加工水平为5微米，其后，经历了3、1、0.8、0.5、0.35微米的发展，目前达到了0.18微米的水平，而当前国际水平为0.09微米（90纳米），我国与之相差约为2-3代。
（1）设计工具与设计方法。
随着集成电路复杂程度的不断提高，单个芯片容纳器件的数量急剧增加，其设计工具也由最初的手工绘制转为计算机辅助设计（CAD），相应的设计工具根据市场需求迅速发展，出现了专门的EDA工具供应商。
目前，EDA主要市场份额为美国的Cadence、Synopsys和Mentor等少数企业所垄断。
集成电路行业的发展现状与未来趋势
集成电路行业的发展现状与未来趋势集成电路是现代电子技术的重要组成部分，几乎涉及到各个领域的应用，包括通信、计算机、汽车、医疗设备等。
本文将探讨集成电路行业的发展现状和未来趋势。
一、发展现状集成电路行业在过去几十年取得了巨大的发展。
从初始的小规模生产，到现在的大规模集成、高密度封装，集成度和性能得到了极大的提升。
硅基材料的应用、光刻技术的进步以及其他许多关键技术的创新，推动了集成电路行业的飞速发展。
现在，全球的集成电路业务主要集中在亚洲地区，特别是中国、台湾和韩国等地，这些地区拥有大量的知名芯片设计公司和制造工厂。
中国在近几年取得了长足的发展，成为全球最大的芯片市场之一。
然而，虽然集成电路行业在技术和市场方面取得了巨大的进步，但也面临着一些挑战。
首先，新一代技术的研发和应用需要大量的投入，公司需要持续不断地进行研发，才能跟上市场的需求。
其次，市场竞争激烈，不仅需要技术创新，还需要有竞争力的定价策略和供应链管理。
二、未来趋势在未来，集成电路行业将面临新的挑战和机遇。
以下是几个可能的未来趋势：1.人工智能 (AI) 芯片的需求将大幅增加。
随着人工智能技术的快速发展，越来越多的设备和系统需要专门的AI芯片来提供高性能的计算和推理能力。
2.物联网 (IoT) 的普及将进一步推动集成电路行业的发展。
随着物联网设备的普及，集成电路行业需要开发低功耗、小型化的芯片来满足物联网设备的需求。
3.新一代半导体技术的应用将带来更高的集成度和性能。
例如，三维集成电路技术和量子计算技术的应用，将有助于提升芯片的性能和功能。
4.可再配置技术的发展将提高芯片设计的灵活性。
可再配置技术可以在芯片制造过程中改变芯片的功能和连接方式，使芯片更适应不同的应用场景。
5.环境友好型芯片的需求将逐渐增加。
随着全球对环境保护的重视程度提高，集成电路行业需要开发低功耗、低辐射的芯片来降低对环境的影响。
在未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路行业将继续发展。
国内外集成电路产业发展差距及启示
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集成电路发展历程、现状和建议
内容摘要
2、促进市场化发展：政府应积极推动市场化发展，通过优化市场环境、加强 企业间合作等方式，提高企业的市场竞争力。
内容摘要
3、推动创新平台建设：政府应鼓励企业加强技术合作和创新平台建设，通过 产学研合作等方式提高企业的技术水平和创新能力。
谢谢观看
目前，全球集成电路市场已经形成了以美国、欧洲、日本、韩国和中国为主 的竞争格局。其中，美国在高端芯片领域保持领先地位，欧洲在工业和汽车电子 领域具有优势，日本在消费电子和工业自动化领域有较强实力，韩国和中国的集 成电路产业主要依赖于手机和电子产品市场。预计未来几年，全球集成电路市场 将保持稳定增长。
3、现代集成电路工艺和设计
3、现代集成电路工艺和设计
进入21世纪，集成电路工艺和设计进一步发展，从微米级到纳米级，从二维 芯片发展到三维芯片。随着人工智能、物联网、5G等技术的快速发展，集成电路 的应用领域也越来越广泛。
集成电路现状
1、全球集成电路市场现状和趋 势
1、全球集成电路市场现状和趋势
内容摘要
文献综述： 自20世纪80年代以来，中国的集成电路产业经历了从无到有、从小到大、从 弱到强的历程。在发展过程中，中国集成电路产业取得了显著的成就，但也存在 一些问题。文献综述部分主要对前人研究进行分析和评价，主要包括以下几个方 面：
内容摘要
1、发展历程：中国集成电路产业的发展历程可以追溯到20世纪80年代，经历 了技术引进、自主研发、高速发展等阶段。
结论
结论
集成电路作为现代科技的核心领域之一，经历了从雏形到成熟的发展过程。 目前，全球集成电路市场正朝着多元化和复杂化的方向发展，而我国集成电路产 业也面临着诸多挑战和机遇。为了推动集成电路产业的持续进步，我们需要深入 了解其发展历程、现状及问题所在，并积极探索未来的发展方向和建议。通过加 大技术研发、人才培养和政策支持力度，我们可以不断提升我国集成电路产业的 竞争力和影响力。
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国内外集成电路产业的差距及其发展设想摘要：集成电路产业是一个国家现代工业的基础，在国民经济和国防建设中有举足轻重的地位。
本文首先回顾了世界集成电路的发展历程以及中国集成电路的发展状况，然后先在集成电路产业的三个部分—设计业，制造业，封装测试业分析了中外的技术差距，之后又从集成电路的创新性，研发投入，人才层面，产业结构等方面进行了分析。
最后对世界集成电路的未来发展提出了自己的设想。
关键词：集成电路，发展设想，中国集成电路产业，中外技术差距集成电路产业是信息产业的核心和灵魂，是信息化和网络化时代的基石。
集成电路产业在国民经济和国防建设中具有举足轻重的地位，它是大国竞争的焦点，是国民经济发展的“倍增器”，其对传统产业的改造是提升传统产业竞争力的重要途径。
同时，集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展异常迅速，技术进步日新月异我国正处在信息化加速发展的时期，信息产业发展进入到由大到强转变的新阶段，迫切需要加快做强集成电路产业，为做大做强信息产业，保障国家信息安全提供支撑。
因此，集成电路产业的发展对我国具有重大战略意义。
一.集成电路简介及其发展历程集成电路是在微电子学的基础上，将晶体管等有源元件和电阻、电容等无源元件，按照一定电路“集成”在一起，完成特定的电路或功能的系统。
集成电路技术包括半导体材料及器件物理，集成电路及系统的设计原理和技术，芯片加工工艺、功能和特性测试技术等。
集成电路按功能可分为：数字集成电路、模拟集成电路、微波集成电路及其他集成电路，其中，数字集成电路是近年来应用最广、发展最快的集成电路品种集成电路的发展是在应用需求的基础上，依托一系列的创新发展起来的。
它的发展一直遵循摩尔定律，即在集成电路的单个芯片上集成的元件数，即集成电路的集成度，每18个月增加一倍．即集成度每三年翻两番．特征尺寸缩小1.414倍，而且集成电路芯片的需求量也以相同的速度增加，在集成电路性能提高的同时价格下降。
集成电路的发展分为三个阶段。
第一阶段：晶体管的发明极大地推动了当时集成电路技术的发展。
美国TI公司的J S Kilby于1958年9月12日在实验室实现了第一个集成电路震荡器的演示实验，标志着集成电路的诞生。
在集成电路的第一阶段发展过程中，平面技术的发明是推动集成电路产业化的关键技术基础。
现代平面技术包括氧化、扩散、薄膜生长和光刻刻蚀等技术。
其中光刻技术是另一关键技术。
光刻是一种精密的表面加工技术，目前集成电路技术中主流的光刻技术加工的线条宽度已在超深亚微米量级。
同时，集成电路的设计也有了极大发展推动了它的发展。
微处理器的发明是集成电路设计一个具有里程碑意义的事件。
现在大规模集成电路的设计多以EDA为工具进行电路的设计。
第二阶段：在这一阶段中，集成电路按摩尔定律以特征尺寸缩小、集成度增加的一维方式发展。
光刻技术的进一步改进对特征尺寸的按比例缩小起了关键作用。
此外，铜互连技术的发明对这一阶段的发展也起到了重要作用。
在传统集成电路中主要采用铝导线互连工艺。
物理分析表明，采用铜替代铝作为互连后，无沦是电路的性能还是可靠性都得到显著的改善。
但由于一些关键的技术和物理州题一直得不到解决，人们对铜互连只能停留在“望梅止渴”的阶段。
直到大马士革工艺的发明才真正使铜互连技术成为现实。
第三阶段: 集成电路技术发展表现出了新的特征，不仅从一维发展模式向多维发展模式转变，而且对物理学基础理论提出了挑战，同时也对物理学研究提出了新的、更高的要求。
随着器件特征尺寸的不断缩小，特别是在进入到纳米尺度的范围后，集成电路技术的这种一维发展模式面临着一系列物理限制的挑战，这些挑战有来自于基本物理规律的物理极限，也有来自于材料、技术、器件、系统和传统理论方面的物理限制。
攻克这些限制将使集成电路的发展进入一个新的阶段——多维模式。
二．我国集成电路的发展过程及现状我国集成电路的起步并不晚。
在世界上于1958年诞生第一块半导体集成电路之后仅7年，1965年我国己生产了第一块集成电路，但在之后30年间发展缓慢，与世界发达国家和地区的差距越拉越远。
我国集成电路的发展分为三个阶段：起步阶段。
50年代中后期到六十年代中期是我国集成电路产业的起步阶段。
1966年硅双极IC和1968年MOSIC在工厂实现批量生产，标志着我国集成电路产业真正起步发展起来了。
调整阶段。
六十年代末到七十年代中期是我国集成电路产业发展的调整时期。
这一时期主要通过三次LSI会战，推动了一批技术成果的涌现。
发展形成阶段。
80年代以后，我国集成电路产业进入了发展形成阶段。
这一阶段，通过“六五"、“七五"、“八五’’等一系列科技攻关项目的实施，我国集成电路产业取得了长足的发展。
目前，我国已建和在建的8英寸、12英寸集成电路生产线有17条，成为全球新的集成电路代工基地。
集成电路设计公司从最初的几十家增至400多家，特别是VIMICRO，HUAWEI，ZHONGXIN，中芯国际、宏力半导体、华虹NEC和苏州的和舰等一批大型集成电路制造企业的投产，增强了我国集成电路产业的整体实力。
在地区布局上，我国集成电路产业形成了四大重镇：以上海为龙头的长三角地区，产业链最完整、产业集聚度最高。
以北京、天津为核心的环渤海区，具有研发、人才优势。
以广州、深圳为中心的珠三角，是我国最大的信息产品制造和出口基地，依托巨大的市场需求，开始进军集成电路产业。
以成都、西安为中心城市的中西部地区，人力、电力、水资源丰富，并拥有传统的电子工业基础。
我国的集成电路产业分为三部分：集成电路设计业，芯片制造业，封装和检测业。
2007年我国集成电路产业构成三．我国集成电路产业和国外的差距中国的集成电路虽然取得了一定的成就，但整体来说与国外先进水平还有很大的差距。
集成电路产业本身包括集成电路设计业、芯片制造业和封装测试业三大部分。
下面我们就先从这三个方面来看中国和世界先进水平的差距。
1.集成电路设计业随着工艺技术水平的不断提高，早期的人工设计已逐步被计算机辅助设计(CAD)所取代，目前已进入超超大规模集成电路设计和SOC设计阶段。
在集成电路设计技术中最重要的设计方法、EDA工具及IP核三个方面都有新的发展。
在我国，近年来集成电路设计业得到了长足发展，大唐微电子、杭州士兰、珠海炬力、华大等专业设计公司已经崭露头角，年销售额已经达到几亿元人民币。
其设计能力达到0.25-0.18μm，高端设计达到0.13μm。
但是在集成电路设计方面，目前全球主流技术是已经达到 0.18μm～0.13μm，高端设计已经进入90nm，芯片集成度达到10^8～10^9数量级。
根据 2003 年 ITRS公布的预测结果，2007 年将实现特征尺寸 65nm，2010 年将实现 45nm，2013 年将实现 32nm，2016 年将实现 22nm 量产。
此外，在IC设计的几项关键技术上，当今世界领先的EDA工具基本掌握在世界专业EDA 公司手中，如益华计算机(Cadence)、新思科技(Synopsys)、明导科技(Mentor Graphics)和近年发展迅猛的迈格玛(Magma)，它们的世界市场占有率高达60%以上。
而我国的EDA工具开发上，华大集成电路设计中心作为我国大陆唯一研发EDA工具的科研机构，虽然已经成功开发出全套EDA工具软件包——熊猫九天系列(Zeni系列)，但产品仍未达到普及的水平，还不能与世界顶尖厂家在高层次、高水平上竞争。
在IP核方面，我国IP核技术的发展相对落后，研发总量不大，未能形成规模市场，而且还存在着接口标准不统一、复用机制不健全以及知识产权保护力度不够等问题，加之国际大型IP公司纷纷以各种合作的方式向国内企业以低价甚至免费方式授权使用其IP核产品，对我国IP核产品的市场化形成非常大的阻力。
还有SoC（系统芯片）在国外已相当普遍，而我国尚处于科技攻关阶段。
下图为我国主要的集成电路设计企业。
2.芯片制造业2010年中国有65～75条芯片制造线，中国在集成电路领域内占到世界市场份额5～6%，成为世界集成电路芯片制造基地之一。
目前代表我国芯片制造线的生产技术水平的是6条8英寸线，，主要为0.25微米，有的已达0.18微米。
这六家公司目前合计约有70000～80000 片/月8英寸片产出，全部达产时将有200000 片/ 月的产能。
下表为六家企业技术水平及发展趋势。
下面一个表为中国主要的芯片生产企业但是我国现有芯片生产线大部分尚未达到国际规模经济的水平。
国际上一条芯片生产线，不论其硅园片直径大小，一般认为达到每月20000片才算进入规模经济。
我国已建成投产的芯片制造线中生产规模达到月产20000片的只有以下5条线：8英寸线中的华虹NEC、中芯国际（上海）；6英寸线中的华润上华、上海先进；5英寸线中的上海先进。
就是说，在18条5英寸、6英寸和8英寸线中，上经济规模的才占四分之一，而大部分线的产量还较低。
这是现阶段我国微电子产业发展中存在的第一个大问题。
首要任务是将已建成的芯片线充分发挥作用，或扩产，使之达到月产20000片以上，我国芯片制造线数量在全球总量中的比例仍然偏小。
当前，国际先进的集成电路芯片加工水平已经进入90nm／12英寸，而且正向65nm水平前进，65nm以下设备已逐步进入实用，45～22nm设备和技术正在开发当中。
而我国近4～5年我国先后建成了6条8英寸线，加工水平已由0.35微米提高到0.25微米以至0.18微米，但和国外先进水平尚有二代的差距。
更不容忽视的是生产过程中所用到的设备基本都是从国外进口。
以光刻机为例，我国集成电路生产线中的光刻机基本都足从欧美和日本进口，尤其是0.5μm以下的光刻机百分之百都来自国外。
3.封装测试业封装测试业在我国集成电路产业中所占比例最大，国产集成电路测试设备虽有一定的发展，但与国际水平相比仍存在较大差距。
市场上各种型号国产测试仪，中小规模占80%，只有少数采用计算机辅助测试的设备可称之为测试系统，但由于价格、可靠性、实用性等因素导致没有实用化。
在大规模集成电路测试系统方面一片空白，国内所用的设备，完全是随生产线一起引进。
现今测试系统已向高速、多管脚、多器件并行同测和SOC测试的方向发展。
世界先进的测试设备技术，基本掌握在美国、日本等专业测试设备生产厂家手中，如美国泰瑞达(TERADYNE)、安捷伦(Agilent Technologies)公司、日本爱德万测试(ADVANTEST)公司等。
我国封装业中新型封装形式比例很小，引线数偏小如前所述，封装中新形式：QFP、PLCC 、PGA 、BGA，乃至CSP，我国均开始出现。
但它们在整个封装电路块数中所占比例很小，而且绝大多数仍为28引线以下的小引线数产品，大于40引线，上百引线所占比例很小。