锡膏_红胶印刷品质检验标准(材料相关)
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一. 目的
为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。
二. 范围
本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三. 判定标准内容
3.1 锡膏印刷判定标准
3.1.1 Chip 1608,2125,3216锡膏印刷标准
图 1 标准：
1.锡膏无偏移。
2.锡膏量，厚度均匀，厚度8.31MILS。
3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4.锡膏覆盖焊盘90%以上。
图 2 合格：
1.钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。
2.锡量均匀。
3.锡膏厚度于规格要求内。
4.依此判定为合格。
图3 不合格:
1.锡膏量不足。
2.两点锡膏量不均。
3.印刷偏移超過20%焊盘。
4.依此判定为不合格。
3.1.2 MINI(SOT)锡膏印刷标准
图 4标准：
1.锡膏无偏移。
2.锡膏完全覆盖焊盘。
3.三点锡膏量均匀，厚度8.31MILS
4.依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图5 合格:
1.锡膏量均匀且成形佳。
2.厚度合乎规格8.5MILS。
3.85%以上锡膏覆盖。
4.偏移量少于15%焊盘。
5.依此应判定为允收。
图 6 不合格:
1.锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2.严重缺锡。
3.依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT陶磁电容锡膏印刷标准
图 7标准：
1.锡膏印刷成形佳。
2.锡膏无偏移。
3.厚度8.3MILS。
4.如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏
移。
5.依此应为标准要求。
热气宣泄道
图8 合格：
1.锡膏量足
2.锡膏覆盖焊盘有85%以上。
3.锡膏成形佳。
4.依此应为合格。
图 9 不合格:
1.20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。
2.锡膏偏移量超过20%焊盘。
3.依此判定为不合格。
3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm零件锡膏印刷标准
图 10 标准：
1.各锡膏几近完全覆盖各焊盘。
2.锡膏量均匀，厚度在8.5MILS。
3.锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。
4.依此应为标准的要求。
图 11 合格：
1.锡膏之成形佳。
2.虽有偏移，但未超过15%焊盘。
3.锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。
4.依此应为合格。
锡膏印刷偏移超过20%焊盘
W
W=焊盘宽
偏移量<20%W
W=焊盘宽
图12
不合格:
1. 锡膏偏移量超过15%焊盘。
2. 当零件置放时造成短路。
3. 依此应为不合格参考。
3.1.5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM 锡膏印刷标准
图 13
标准：
1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏100%覆盖于焊盘上。
3. 各个锡块之成形良好，无崩塌现象。
4. 各点锡膏均匀，厚度7MILS 。
5. 依此判定为标准要求。
图 14
合格：
1. 锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。
2. 各锡膏偏移未超过15%焊盘。
3. 依此应为合格。
图 15
不合格:
1. 锡膏印刷不良。
2. 锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。
3. 依此应为不合格。
3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准
偏移大于15%焊盘
偏移量小于15%焊盘
偏移大于15%焊盘
A>15%W